板状部材接合体の製造方法、透明基板付き電子部材の製造方法及び透明基板付き電子部材
【課題】 空気介在部の発生を抑制する。
【解決手段】 板状部材接合体の製造方法は、一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、第一板状部材の一方の面における突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、第一板状部材との間に透光性膜が介在した状態で、突出領域と重なる位置から突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、第一板状部材との間に透光性膜及び固定部材が介在した状態で、突出領域と重なる位置から突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備える。
【解決手段】 板状部材接合体の製造方法は、一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、第一板状部材の一方の面における突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、第一板状部材との間に透光性膜が介在した状態で、突出領域と重なる位置から突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、第一板状部材との間に透光性膜及び固定部材が介在した状態で、突出領域と重なる位置から突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材接合体の製造方法、透明基板付き電子部材の製造方法及び透明基板付き電子部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の板状部材が積層された板状部材接合体としては、例えば携帯機器等の電子機器に搭載される透明基板付き電子部材が知られている。透明基板付き電子部材は、例えば開口部を有する筐体と、開口部内に配置され接着剤或いは両面テープにより筐体に貼り付けられた保護用の透明基板と、表示面が透明基板に重なるように筐体の内部に配置された電子部材としての表示装置とを備えている（例えば特許文献１参照）。透明基板付き電子部材においては、透明基板と表示装置とが透明接着剤等の固定部材によって、当該固定部材が介在した状態で固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、透明基板付き電子部材には、透明基板における表示装置に対向する対向面の一部に印刷が施されているものが知られている。透明基板のうち印刷が施された領域は、その印刷の厚みのために僅かながら対向面から突出している。以下、透明基板に施された印刷領域を突出領域と称す。このような透明基板の対向面に、突出領域と重なる位置から突出領域に重ならない位置にかけて固定部材を配置する際、固定部材と透明基板との間に空気が介在する空気介在部が形成されてしまう。空気介在部のサイズが大きいと、表示装置の表示内容を阻害してしまって、表示品位を低下させてしまう。
本発明の課題は、空気介在部の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【０００６】
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜形成工程では、前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域から前記突出領域に重なる領域にかけて連続的に前記透光性膜を形成する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜形成工程では、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜を、前記突出領域とは重ならない領域に形成された前記透光性膜よりも薄く形成する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記透光性膜のうち、前記透光性膜に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面であって、少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜の少なくとも一部を、当該透光性膜の厚みが薄くなるように除去する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記第一板状部材及び前記透光性膜を加熱する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、前記固定部材配置工程の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程では、前記透光性膜の前記反対側の面に前記固定部材を大気中で配置する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第一板状部材又は前記第二板状部材のうち一方の板状部材はタッチパネル又は表示パネルであり、他方の板状部材は前記一方の板状部材のうち当該他方の板状部材との対向面を保護する透明基板である。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第一板状部材は前記透明基板であり、前記透明基板の前記一方の面のうち印刷が施された領域が前記突出領域である。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記印刷領域は枠状であり、前記透光性膜は枠状の前記印刷領域の内側の領域全体及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成される。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜はハードコート剤から形成されている。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材、前記透光性膜及び前記固定部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記透光性膜、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記第一板状部材との間に前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【０００８】
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、
前記加圧加熱工程では、前記固定部材を塑性変形させる。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程では、真空中にて前記第一板状部材の前記一方の面に前記固定部材を配置する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材と前記固定部材との接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【０００９】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透光性膜と前記固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記透光性膜の接合体と、前記第二板状部材及び前記固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に第二固定部材を配置する第二固定部材配置工程と、
前記第二固定部材のうち当該第二固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記第二固定部材を加熱する第二加圧加熱工程と、
前記固定部材と前記第二固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記固定部材の接合体と、前記第二板状部材及び前記第二固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法が提供される。
【００１２】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面に、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記透明基板が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記透明基板に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透明基板との間に前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法が提供される。
【００１３】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成された透光性を有する透光性膜と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に配置された固定部材と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて配置されたタッチパネル又は表示パネルである電子部材と、を備えることを特徴とする透明基板付き電子部材が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、空気介在部のサイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の透明基板付き電子部材に備わる透明基板の全体形状を示す背面図である。
【図３】図１の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。
【図４】図１の透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図５】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図６】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図７】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図８】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図９】第２の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１１】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１２】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１３】第３の実施の形態の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。
【図１４】図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ切断線からみた第３の実施の形態の透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１５】第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１６】第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図１７】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１８】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１９】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２０】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２１】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２２】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２３】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２４】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２５】第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２６】第８の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２７】第８の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図２８】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２９】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３０】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３１】第９の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図３２】第９の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図３３】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３４】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３５】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１は第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。透明基板付き電子部材１は、図１に示すように、第一板状部材である透明基板２と、第二板状部材であるタッチパネル３と、透光性膜４と、固定部材５とを備えている。
【００１８】
透明基板２は、タッチパネル３のうち透明基板２との対向面を保護するものである。図２は透明基板２の全体形状を示す背面図である。図２に示すように、透明基板２は、強化ガラス又は高強度の透明樹脂板により略矩形状に形成されている。透明基板２の一方の面（背面２１）には、その周縁部の全周にわたって枠状の印刷領域２２が形成されている。印刷領域２２はタッチパネル３の操作領域Ｇを阻害しない大きさに形成されている。つまり、印刷領域２２の内側の領域２３内に、タッチパネル３の操作領域Ｇが収まっている。また、印刷領域２２は、図１に示すように背面２１に対して透明基板２の厚み方向に僅かに突出している。例えば印刷領域２２を黒により形成する場合にはその厚みを１０〜１５μｍとすることが好ましい。また、印刷領域２２を白により形成する場合にはその厚みを３０〜４０μｍとすることが好ましい。ここで、この印刷領域２２が突出領域である。
【００１９】
透光性膜４は、透光性を有する樹脂膜である。具体的に透光性膜４は、ハードコート剤として使用されるアクリル系ＵＶ硬化型樹脂（例えばソニーケミカル製：ＬＣＲ１０００）をコートすることにより形成されている。なお、ＵＶ硬化型接着剤をコーティングすることや、ＵＶ硬化型インクを印刷することにより透光性膜４を形成してもよい。図１に示すように透光性膜４は、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。なお、透光性膜４は、印刷領域２２の全体に重なっていなくとも、少なくとも印刷領域２２の内周部全体を含む領域に重なっていればよい。
【００２０】
固定部材５は、透光性を有する透明粘着シートにより形成されている。固定部材５は、透明基板２との間に透光性膜４が介在した状態で配置されている。固定部材５は、透光性膜４のうち透光性膜４に対して透明基板２が配置された側とは反対側の面４１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
この固定部材５は、常温常圧の条件下では弾性及び粘着性を有する固体であり、透光性膜４に固定された後においても弾性及び粘着性を有する固体状を維持している。このような固定部材５として、例えば日東電工製・ＬＵＣＩＡＣＳ（登録商標）ＣＳ９６２２Ｔや、３Ｍ製３Ｍ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｆｉｌｍ ＣＥＦ０８０７といった透明粘着シートを用いることができる。
【００２１】
タッチパネル３は、二層式静電容量型タッチパネルであり、リラクゼーションオシレーター方式や、チャージトランスファー方式などの検知方式によってタッチパネル３の表面に触れた指先等の位置情報を検知する。
【００２２】
図３はタッチパネル３の配線構造を模式的に示す正面図である。図１，図３に示すように、タッチパネル３は、樹脂フィルム３１１，３１２と、上層電極３２と、下層電極３３と、配線フィルム３４とを備えている。
【００２３】
樹脂フィルム３１１，３１２は、例えばＰＥＴなどの透光性を有する樹脂により略矩形状に形成されている。樹脂フィルム３１１，３１２は重ね合わされていて、一方の樹脂フィルム３１１が表面側、他方の樹脂フィルム３１２が裏面側に配置されている。
【００２４】
上層電極３２は、ＩＴＯから形成された透明電極であり、樹脂フィルム３１１の表面側に多数配置されている。また、多数の上層電極３２は、タッチパネル３の操作領域Ｇ内に収まるように、互いに所定の間隔を空けて配列されている。多数の上層電極３２の一端部には、それぞれ引き回し配線３２１が接続されている。引き回し配線３２１はＩＴＯから形成されていて配線フィルム３４内の配線に接続されている。
【００２５】
下層電極３３は、ＩＴＯから形成された透明電極であり、樹脂フィルム３１２の裏面側に多数配置されている。また、多数の下層電極３３は、上層電極３２の延在方向とは直交する方向に延在している。そして、多数の下層電極３３は、タッチパネル３の操作領域Ｇ内に収まるように互いに所定の間隔を空けて配列されている。多数の下層電極３３の一端部には、それぞれ引き回し配線３３１が接続されている。引き回し配線３３１はＩＴＯから形成されていて配線フィルム３４内の配線に接続されている。
【００２６】
そして、図１に示すように、タッチパネル３は、透明基板２との間に透光性膜４及び固定部材５が介在した状態で配置されている。タッチパネル３は、固定部材５のうち当該固定部材５に対して透明基板２が配置された側とは反対側の面５１の全体に亘って重ねられ固定されている。これにより、タッチパネル３は、反対側の面５１の印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて固定して配置されている。
【００２７】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１の製造方法について説明する。図４は、透明基板付き電子部材１の製造方法の流れを示す工程図である。また、図５〜図８は、各工程を模式的に示す説明図である。
【００２８】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ１では、透明基板２を準備する。ここでは、透明基板２の背面２１となる一方の面側に枠状の印刷領域２２を形成している（図５参照）。
【００２９】
次いで透光性膜形成工程Ｓ２では、透明基板２の背面２１に、印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４を形成する（図６参照）。透光性膜４を形成した後に、印刷領域２２と重なる領域が印刷領域２２と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４における少なくとも印刷領域２２と重なる領域に対して所定の処理を施し、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする（図７参照）。この透光性膜４の一部を薄くする処理としては、例えば加圧処理や、除去処理などが挙げられる。
【００３０】
加圧処理では、透光性膜４を形成した後に、透光性膜４の反対側の面４１であって、少なくとも印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続した領域を、透明基板２に向けて加圧することで、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする。
除去処理では、透光性膜４を形成した後に、印刷領域２２と重なる領域に形成された透光性膜４の少なくとも一部を、当該透光性膜４の厚みが薄くなるように除去することで、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする。
【００３１】
また、透光性膜４の形成後においては透明基板２を加熱し、透光性膜４の反対側の面４１をなだらかにするレベリングを行う。
【００３２】
固定部材配置工程Ｓ３では、透明基板２との間に透光性膜４が介在した状態で、透光性膜４の反対側の面４１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続的に固定部材５を配置する（図７，図８参照）。この固定部材配置工程Ｓ３では、透光性膜４の反対側の面４１に固定部材５を大気中で配置している。
【００３３】
オートクレーブ工程Ｓ４では、透明基板２、透光性膜４及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。オートクレーブ処理とは熱と圧力とを一定時間接合体に付与する処理である。
【００３４】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ５では、固定部材５の反対側の面５１に対してタッチパネル３を貼り合わせる（図８参照）。この際、透明基板２との間に透光性膜４及び固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて、タッチパネル３を固定して配置する。これにより、透明基板付き電子部材１が完成する（図１参照）。なお、貼り合わせによる加圧により、固定部材５は弾性変形して収縮している。
【００３５】
以上のように、第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１によれば、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域に透光性膜４が形成されているので、印刷領域２２と、印刷領域２２の内側の領域２３との段差を低減することができる。これにより、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００３６】
また、透光性膜形成工程Ｓ２では、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に透光性膜４が形成されているので、透光性膜４が印刷領域２２及び印刷領域２２の内側の領域２３を覆うことになる。例えば、透光性膜４が印刷領域２２の内側の領域２３にだけ形成する場合には、透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わせておくことが好ましい。しかしながら、上述したように透光性膜４が印刷領域２２及び印刷領域２２の内側の領域２３を覆っていると、透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わさなくとも、加圧処理や除去処理といった後処理により透光性膜４の反対側の面４１を平坦に形成すれば段差を抑制することができる。
【００３７】
また、透光性膜４を形成した後に、透明基板２を加熱してレベリングを行っているので、透光性膜４の反対側の面４１をよりなだらかにすることができる。
また、固定部材５が、固定部材配置工程Ｓ３の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、固定部材配置工程Ｓ３の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持しているので、電子部材配置工程Ｓ５の後に弾性復帰することも考えられる。しかしながら、透光性膜４によって印刷領域２２と、印刷領域２２の内側の領域２３との段差が抑制されているので、固定部材５が弾性復帰したとしても空気介在部が発生しにくくなっている。
【００３８】
また、固定部材５は大気中で透光性膜４の反対側の面４１に配置されているので、真空にして固定部材５を配置する場合よりも製造工程を簡素化することができる。
また、透光性膜４がハードコート剤から形成されているので、透明基板２の背面２１をハードコートすることができる。
【００３９】
また、オートクレーブ工程Ｓ４では、透明基板２、透光性膜４及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理が施されているので、気泡が透光性膜４や固定部材５内に溶解することとなり、空気介在部をより小さくすることができる。
なお、上記実施形態では、オートクレーブ工程Ｓ４を固定部材配置工程Ｓ３の後であって電子部材配置工程Ｓ５の前に実行しているが、電子部材配置工程Ｓ５の後にのみ、あるいは追加でオートクレーブ工程を施してもよい。この場合、透明基板２、透光性膜４、固定部材５及びタッチパネル３の接合体に対してオートクレーブ処理を施すこととなる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。以下、他の実施の形態について説明するが以降の説明において上記実施形態と同一部分においては同一符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
例えば、上記実施形態ではタッチパネル３として静電容量方式を適用したものを例示したが、タッチパネル３としては、抵抗膜方式、光学方式、電磁誘導方式又は超音波方式のいずれかを適用したものであってもよい。
また、上記実施形態では透光性膜形成工程Ｓ２において、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に透光性膜４を形成したが、厚みを透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わせた上で、透光性膜４を印刷領域２２の内側の領域２３にだけ形成してもよい。この場合、加圧処理や除去処理といった、透光性膜４の一部を薄くする処理や、透光性膜４の反対側の面４１をなだらかにするレベリング処理を省略してもよい。さらに、上記実施形態では透光性膜形成工程Ｓ２において、透光性膜４における少なくとも印刷領域２２と重なる領域に対して所定の処理を施すことにより透光性膜４の反対側の面４１を平坦にしたが、透光性膜４の反対側の面４１の、印刷領域２２と重なる領域と印刷領域２２と重ならない領域との間の段差を低減するようにしてもよい。
【００４２】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、電子部材がタッチパネル３である透明基板付き電子部材１を例示して説明したが、第２の実施の形態では、電子部材が表示パネルである透明基板付き電子部材を例示して説明する。図９は、電子部材として表示パネルを適用した透明基板付き電子部材１Ａの概略構成を模式的に示す断面図である。図９に示すように透明基板付き電子部材１Ａは、第一板状部材である表示パネル７と、第二板状部材である透明基板２ａと、透光性膜４ａと、固定部材５ａと、光源ユニット８とを備えている。
【００４３】
表示パネル７は、液晶表示パネルであり、一対の透明基板７１，７２と、光学シート７３と、第二光学シート７４とを備えている。
【００４４】
一対の透明基板７１，７２は、予め定めた間隙を設けて対向配置されている。これら透明基板７１，７２間の間隙には液晶層（図示省略）が封入されている。また、一対の透明基板７１，７２の互いに向き合う内面には、電圧の印加により液晶層の液晶分子の配向状態を変化させて光の透過を制御する複数の画素を形成するための第１と第２の透明電極（図示省略）がそれぞれ設けられている。
光学シート７３は、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１に貼り付けられた偏光板である。この光学シート７３が、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１から突出した突出領域となる。
第二光学シート７４は、背面側の透明基板７２の背面７２１に貼り付けられた第二の偏光板である。
【００４５】
この表示パネル７は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をアクティブ素子としたアクティブマトリックス液晶素子である。図では省略しているが、一対の透明基板７１，７２のうちの一方の透明基板（例えば背面側の透明基板７２）の内面には、行及び列方向にマトリクス状に配列させた複数の画素電極が形成されている。また、一方の透明基板の内面には、複数の画素電極にそれぞれ対応させて配置され、対応する画素電極に接続された複数のＴＦＴ（スイッチング素子）が設けられている。一方の透明基板の内面には、各行の複数のＴＦＴにそれぞれゲート信号を供給する複数の走査線と、各列の複数のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数の信号線とが設けられている。
そして、他方の透明基板（例えば観察側の透明基板７１）の内面には、複数の画素電極の配列領域全体に対向した対向電極が形成されている。また、他方の透明基板の内面には、複数の画素電極と対向電極とが互いに対向する領域からなる複数の画素にそれぞれ対応した赤、緑、青の３色のカラーフィルタが形成されている。
【００４６】
透光性膜４ａは、透明基板７１の観察側の面７１１における光学シート７３の全体及び光学シート７３に重ならない領域の全体に重なるように形成されている。
【００４７】
固定部材５ａは、表示パネル７との間に透光性膜４ａが介在した状態で配置されている。固定部材５ａは、透光性膜４ａのうち透光性膜４ａに対して表示パネル７が配置された側とは反対側の面４１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
【００４８】
透明基板２ａは、表示パネル７との間に透光性膜４ａ及び固定部材５ａが介在した状態で配置されている。透明基板２ａは、固定部材５ａのうち当該固定部材５ａに対して表示パネル７が配置された側とは反対側の面５１ａの全体に亘って重ねられ固定されている。これにより、透明基板２ａは、反対側の面５１ａの光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて固定して配置されている。
【００４９】
光源ユニット８は、面光源であり、表示パネル７の観察側とは反対側に配置されている。
【００５０】
次いで、第２の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ａの製造方法について説明する。
図１０〜図１２は、透明基板付き電子部材１Ａの製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。なお、各工程の流れは図４に示したものに準ずる。
【００５１】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ１では、第一板状部材である表示パネル７を準備する。
【００５２】
次いで透光性膜形成工程Ｓ２では、表示パネル７の一方の面に、光学シート７３と重ならない領域から光学シート７３に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４ａを形成する（図１０参照）。透光性膜４ａを形成した後に、光学シート７３と重なる領域が光学シート７３と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４ａにおける光学シート７３と重なる領域に対して所定の処理を施して、透光性膜４ａの反対側の面４１ａの、光学シート７３と重なる領域と光学シート７３に重ならない領域との段差を低減するか、または、透光性膜４ａの反対側の面４１ａを平坦にする（図１１参照）。
【００５３】
固定部材配置工程Ｓ３では、表示パネル７との間に透光性膜４ａが介在した状態で、透光性膜４ａの反対側の面４１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続的に固定部材５ａを配置する（図１２参照）。
【００５４】
オートクレーブ工程Ｓ４では、表示パネル７、透光性膜４ａ及び固定部材５ａの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００５５】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ５では、固定部材５ａの反対側の面５１ａに対して透明基板２ａを貼り合わせる。この際、表示パネル７との間に透光性膜４ａ及び固定部材５ａが介在した状態で、固定部材５ａの反対側の面５１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて、透明基板２ａを固定して配置する。
その後、表示パネル７の観察側とは反対側に光源ユニット８を配置することにより、透明基板付き電子部材１Ａが完成する（図９参照）。
【００５６】
このように電子部材側に段差がある場合においても、突出領域（光学シート７３）と重ならない領域に透光性膜４ａが形成されているので、突出領域と、突出領域と重ならない領域との段差を低減することができる。これにより、固定部材５ａと表示パネル７との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００５７】
［第３の実施の形態］
第２の実施の形態では、表示パネル７に突出領域が形成されている場合を例示して説明したが、第３の実施の形態ではタッチパネルに突出領域が形成されている場合について説明する。
【００５８】
図１３は、第３の実施の形態の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。図１４は、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ切断線からみた第３の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｂの概略構成を模式的に示す断面図である。図１３，図１４に示すようにタッチパネル３ｂの表面及び背面には、引き回し配線３２１，３３１を個別に少なくとも一部覆うように複数の金属層３５が成膜されている。この金属層３５は、Ａｇペースト印刷により形成されており、その層厚は１０〜２０μｍとなっている。このため、タッチパネル３ｂの表面側に配置された金属層３５が突出領域となる。
なお、第３の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｂの製造工程の流れは、図４に示したものに準ずる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
第１の実施の形態では、透明基板付き電子部材１が電子部材としてタッチパネル３のみを搭載している場合を例示して説明したが、この第４の実施の形態ではタッチパネル３と表示パネル７との両者を搭載した透明基板付き電子部材について説明する。図１５は、第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。図１５に示すように、第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｃは、透明基板２と、透光性膜４と、固定部材５と、タッチパネル３と、表示パネル７と、光源ユニット８とを備えている。表示パネル７は、透明基板２との間に透光性膜４、固定部材５及びタッチパネル３が介在した状態で配置されている。
なお、第４の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｃの製造工程の流れは、図４に示したものに準ずる。また、本実施形態においては、第１の実施の形態と同様、透明基板２の一方の面（背面２１）に、その周縁部の全周にわたって形成された枠状の印刷領域２２が突出領域である。
【００６０】
［第５の実施の形態］
第１の実施の形態では、空気介在部の発生を抑制するため透光性膜４を備えた透明基板付き電子部材１を例示して説明したが、透光性膜４を省略したとしても空気介在部の発生を抑えることは可能である。この第５の実施の形態では、透光性膜４を用いない場合の透明基板付き電子部材の製造方法について説明する。
【００６１】
図１６は、第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。また、図１７〜図２１は各工程を模式的に示す説明図である。
【００６２】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ２１では、透明基板２を準備する。ここでは、透明基板２の背面２１となる一方の面側に枠状の印刷領域２２を形成している（図１７参照）。
【００６３】
次いで固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に、印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて固定部材５を配置する。この固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に固定部材５を真空中で配置している。固定部材５の配置後においては、図１８に示すように印刷領域２２と重なった領域が突出する。ここで真空として例えば３０Ｐａ（２．９６１×１０−４ａｔｍ）以下程度にまで真空引きを行うことが好ましい。しかしながら、空気介在部が発生することを抑制できれば、必ずしも３０Ｐａ以下まで真空引きしなくてもよい。
【００６４】
加圧加熱工程Ｓ２３では、固定部材５のうち当該固定部材５の反対側の面５１における少なくとも印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続した領域を、透明基板２に向けて加圧すると同時に、固定部材５を加熱する。これにより固定部材５が塑性変形して、固定部材５の反対側の面５１が平坦となる（図１９参照）。
【００６５】
オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００６６】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ２５では、固定部材５の反対側の面５１に対してタッチパネル３を貼り合わせる（図２０参照）。この際、透明基板２との間に固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて、タッチパネル３を固定して配置する。これにより、透明基板付き電子部材１Ｄが完成する（図２１参照）。
【００６７】
以上のように、第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｄの製造方法によれば、加圧加熱工程Ｓ２３によって、固定部材５の反対側の面５１が平坦化されているので、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００６８】
特に、加圧加熱工程Ｓ２３では固定部材５を塑性変形させているので、組立後に固定部材５が元の形状に復帰しようとすることを防止できる。したがって、長期に亘って固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制することができる。
また、固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に固定部材５を真空中で配置しているので、固定部材５と透明基板２との間に空気が侵入することを防止できる。
【００６９】
また、オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理が施されているので、気泡が固定部材５内に溶解することとなり、空気介在部をより小さくすることができる。
なお、上記実施形態では、オートクレーブ工程Ｓ２４を固定部材配置工程Ｓ２２の後であって電子部材配置工程Ｓ２５の前に実行しているが、電子部材配置工程Ｓ２５の後にのみ、あるいは追加でオートクレーブ工程を施してもよい。この場合、透明基板２、固定部材５及びタッチパネル３の接合体に対してオートクレーブ処理を施すこととなる。
【００７０】
［第６の実施の形態］
第５の実施の形態では、電子部材がタッチパネル３である透明基板付き電子部材１Ｄの製造方法を例示して説明したが、第６の実施の形態では、電子部材が表示パネルである透明基板付き電子部材の製造方法を例示して説明する。
なお、本実施形態においては、第２の実施の形態と同様、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１に貼り付けられた光学シート７３が突出領域である。
【００７１】
図２２〜図２４は、第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。なお、各工程の流れは図１６に示したものに準ずる。
【００７２】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ２１では、第一板状部材である表示パネル７を準備する。
【００７３】
次いで固定部材配置工程Ｓ２２では、表示パネル７の一方の面に、光学シート７３と重ならない領域から光学シート７３に重なる領域にかけて固定部材５を配置する。固定部材５の配置後においては、図２２に示すように光学シート７３と重なった領域が突出する。
【００７４】
加圧加熱工程Ｓ２３では、固定部材５のうち当該固定部材５の表示パネル７が配置された側とは反対側の面５１ｄにおける少なくとも光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続した領域を、表示パネル７に向けて加圧すると同時に、固定部材５を加熱する。これにより固定部材５が塑性変形して、固定部材５の反対側の面５１ｄが平坦となる（図２３参照）。
【００７５】
オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００７６】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ２５では、固定部材５の反対側の面５１ｄに対して透明基板２を貼り合わせる。この際、透明基板２との間に固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１ｄに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて、透明基板２を固定して配置する。
その後、表示パネル７の観察側とは反対側に光源ユニット８を配置することにより、透明基板付き電子部材１Ｅが完成する（図２４参照）。
【００７７】
このように電子部材側に段差がある場合においても、加圧加熱工程Ｓ２３によって、固定部材５の反対側の面５１ｄが平坦化されているので、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００７８】
［第７の実施の形態］
第５の実施の形態では、透明基板付き電子部材１Ｄが電子部材としてタッチパネル３のみを搭載している場合を例示して説明したが、この第７の実施の形態ではタッチパネル３と表示パネル７との両者を搭載した透明基板付き電子部材について説明する。図２５は、第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。図２５に示すように、第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｆは、透明基板２と、固定部材５と、タッチパネル３と、表示パネル７と、光源ユニット８とを備えている。表示パネル７は、透明基板２との間に固定部材５及びタッチパネル３が介在した状態で配置されている。
なお、第７の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｆの製造工程の流れは、図１６に示したものに準ずる。また、本実施形態においても、第１の実施の形態と同様、透明基板２の一方の面（背面２１）に、その周縁部の全周にわたって形成された枠状の印刷領域２２が突出領域である。
【００７９】
［第８の実施の形態］
上記実施形態では、透明基板若しくは電子部材のいずれか一方に突出領域が設けられている場合を例示して説明したが、この第８の実施の形態では、透明基板及び電子部材のどちらにも突出領域が形成されている場合について説明する。
【００８０】
図２６は、第８の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｇの概略構成を模式的に示す断面図である。図２６に示すように、透明基板付き電子部材１Ｇは、透明基板２と、固定部材５と、透光性膜４ａ、タッチパネル３ｂとを備えている。
【００８１】
透明基板２は、第二板状部材であり、この背面２１に形成されている印刷領域２２が第二突出領域となる。
固定部材５は、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。
【００８２】
タッチパネル３ｂは、第一板状部材であり、この表面に形成されている金属層３５が突出領域となる。
透光性膜４ａは、タッチパネル３ｂの表面側に重ねられている。具体的に透光性膜４ａは、タッチパネル３ｂにおける表面側の金属層３５と重なる位置から、表面側の金属層３５と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
そして、固定部材５と透光性膜４ａとは、タッチパネル３ｂの操作領域が印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、重ねられている。
【００８３】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１Ｇの製造方法について説明する。図２７は、透明基板付き電子部材１Ｇの製造方法の流れを示す工程図である。図２８〜図３０は、各工程を模式的に示す説明図である。なお、基板準備工程Ｓ３３、固定部材配置工程Ｓ３４及び加圧加熱工程Ｓ３５は、第５の実施の形態の基板準備工程Ｓ２１、固定部材配置工程Ｓ２２及び加圧加熱工程Ｓ２３と同工程であるのでその説明は省略する。
【００８４】
まず、第一部材準備工程である電子部材準備工程Ｓ３１では、タッチパネル３ｂを準備する。ここでは、タッチパネル３ｂの表面である一方の面側に、突出領域である金属層３５を形成している（図２８参照）。
【００８５】
次いで透光性膜形成工程Ｓ３２では、タッチパネル３ｂの表面側の金属層３５と重ならない領域から表面側の金属層３５に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４ａを形成する（図２９参照）。透光性膜４ａを形成した後に、表面側の金属層３５と重なる領域が表面側の金属層３５と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４における金属層３５と重なる領域に対して所定の処理を施し、透光性膜４ａの表面４４を平坦にする（図３０参照）。
【００８６】
固定工程Ｓ３６では、透光性膜４ａの表面４４と固定部材５の反対側の面５１とが重なるように、タッチパネル３ｂ及び透光性膜４ａの接合体９０と、透明基板２及び固定部材５との接合体９１とを固定して配置する。この際、タッチパネル３ｂの操作領域が印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、接合体９０及び接合体９１を位置合わせしている。
【００８７】
その後、オートクレーブ工程Ｓ３７では、透明基板２、固定部材５、透光性膜４ａ及びタッチパネル３ｂの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。これにより、透明基板付き電子部材１Ｇが完成する（図２６参照）。
【００８８】
以上のように、第８の実施の形態によれば、透明基板２及びタッチパネル３ｂのどちらにも突出領域が形成されていたとしても、固定部材５と、透光性膜４ａとのそれぞれの接合面（表面４４、反対側の面５１）が平坦化されて重ねられているので、タッチパネル３ｂと透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００８９】
［第９の実施の形態］
第８の実施の形態では、空気介在部の発生を抑制するため透光性膜４ａを備えた透明基板付き電子部材１Ｇを例示して説明したが、透光性膜４ａを省略したとしても空気介在部の発生を抑えることは可能である。この第９の実施の形態では、透光性膜４ａを用いない場合の透明基板付き電子部材の製造方法について説明する。
【００９０】
図３１は、第９の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｈの概略構成を模式的に示す断面図である。図３１に示すように、透明基板付き電子部材１Ｈは、透明基板２と、固定部材５と、固定部材５ｈと、タッチパネル３ｂとを備えている。
【００９１】
透明基板２は、第二板状部材であり、この背面２１に形成されている印刷領域２２が第二突出領域となる。
固定部材５は、第二固定部材であり、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。
【００９２】
タッチパネル３ｂは、第一板状部材であり、この表面に形成されている金属層３５が突出領域となる。
固定部材５ｈは、タッチパネル３ｂの表面側に重ねられている。具体的に固定部材５ｈは、タッチパネル３ｂにおける表面側の金属層３５と重なる位置から、表面側の金属層３５と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
そして、固定部材５と固定部材５ｈとは、タッチパネル３ｂの操作領域Ｇが印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、重ねられている。
【００９３】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１Ｈの製造方法について説明する。図３２は、透明基板付き電子部材１Ｈの製造方法の流れを示す工程図である。図３３〜図３５は、各工程を模式的に示す説明図である。なお、基板準備工程Ｓ４４、第二固定部材配置工程Ｓ４５及び第二加圧加熱Ｓ４６は、第５の実施の形態の基板準備工程Ｓ２１、固定部材配置工程Ｓ２２及び加圧加熱工程Ｓ２３と同工程であるのでその説明は省略する。
【００９４】
まず、第一部材準備工程である電子部材準備工程Ｓ４１では、タッチパネル３ｂを準備する。（図３３参照）。
【００９５】
次いで固定部材配置工程Ｓ４２では、タッチパネル３ｂの表面側の金属層３５と重ならない領域から金属層３５に重なる領域にかけて固定部材５ｈを配置する。この固定部材配置工程Ｓ４２では、タッチパネル３ｂに対して固定部材５ｈを真空中で配置している。固定部材５ｈの配置後においては、図３４に示すように表面側の金属層３５と重なった領域が突出する。
【００９６】
加圧加熱工程Ｓ４３では、固定部材５ｈのうち当該固定部材５ｈに対してタッチパネル３ｂが配置された側とは反対側の面５１ｈにおける少なくとも表面側の金属層３５と重なる位置から当該金属層３５と重ならない位置にかけて連続した領域を、タッチパネル３ｂに向けて加圧すると同時に、固定部材５ｈを加熱する。これにより固定部材５ｈが塑性変形して、固定部材５ｈの反対側の面５１ｈが平坦となる（図３５参照）。
【００９７】
固定工程Ｓ４７では、固定部材５の反対側の面５１と、固定部材５ｈの反対側の面５１ｈとが重なるように、タッチパネル３ｂ及び固定部材５ｈの接合体９２と、透明基板２及び固定部材５との接合体９１とを固定して配置する。この際、タッチパネル３ｂの操作領域Ｇが印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、接合体９２及び接合体９１を位置合わせしている。
【００９８】
その後、オートクレーブ工程Ｓ４８では、透明基板２、固定部材５、固定部材５ｈ及びタッチパネル３ｂの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。これにより、透明基板付き電子部材１Ｈが完成する（図３１参照）。
【００９９】
以上のように、第９の実施の形態によれば、透明基板２及びタッチパネル３ｂのどちらにも突出領域が形成されていたとしても、固定部材５，５ｈのそれぞれの接合面（反対側の面５１，５１ｈ）が平坦化されて重ねられているので、タッチパネル３ｂと透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【０１００】
なお、上記実施形態で例示した表示パネル７は液晶表示パネルであるが、これ以外にも表示パネルとしては、プラズマ表示パネル、有機エレクトロルミネセンス表示パネル、フィールドエミッション表示パネルなどが挙げられる。
【符号の説明】
【０１０１】
１ 透明基板付き電子部材
２ 透明基板
３ タッチパネル（電子部材）
４ 透光性膜
５ 固定部材
２１ 背面（一方の面）
２２ 印刷領域（突出領域）
２３ 領域
４１ 反対側の面
５１ 反対側の面
Ｇ 操作領域
Ｓ１ 基板準備工程（第一部材準備工程）
Ｓ２ 透光性膜形成工程
Ｓ３ 固定部材配置工程
Ｓ４ オートクレーブ工程
Ｓ５ 電子部材配置工程（第二部材準備工程）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材接合体の製造方法、透明基板付き電子部材の製造方法及び透明基板付き電子部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の板状部材が積層された板状部材接合体としては、例えば携帯機器等の電子機器に搭載される透明基板付き電子部材が知られている。透明基板付き電子部材は、例えば開口部を有する筐体と、開口部内に配置され接着剤或いは両面テープにより筐体に貼り付けられた保護用の透明基板と、表示面が透明基板に重なるように筐体の内部に配置された電子部材としての表示装置とを備えている（例えば特許文献１参照）。透明基板付き電子部材においては、透明基板と表示装置とが透明接着剤等の固定部材によって、当該固定部材が介在した状態で固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、透明基板付き電子部材には、透明基板における表示装置に対向する対向面の一部に印刷が施されているものが知られている。透明基板のうち印刷が施された領域は、その印刷の厚みのために僅かながら対向面から突出している。以下、透明基板に施された印刷領域を突出領域と称す。このような透明基板の対向面に、突出領域と重なる位置から突出領域に重ならない位置にかけて固定部材を配置する際、固定部材と透明基板との間に空気が介在する空気介在部が形成されてしまう。空気介在部のサイズが大きいと、表示装置の表示内容を阻害してしまって、表示品位を低下させてしまう。
本発明の課題は、空気介在部の発生を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【０００６】
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜形成工程では、前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域から前記突出領域に重なる領域にかけて連続的に前記透光性膜を形成する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜形成工程では、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜を、前記突出領域とは重ならない領域に形成された前記透光性膜よりも薄く形成する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記透光性膜のうち、前記透光性膜に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面であって、少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜の少なくとも一部を、当該透光性膜の厚みが薄くなるように除去する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜を形成した後に、前記第一板状部材及び前記透光性膜を加熱する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、前記固定部材配置工程の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程では、前記透光性膜の前記反対側の面に前記固定部材を大気中で配置する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第一板状部材又は前記第二板状部材のうち一方の板状部材はタッチパネル又は表示パネルであり、他方の板状部材は前記一方の板状部材のうち当該他方の板状部材との対向面を保護する透明基板である。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第一板状部材は前記透明基板であり、前記透明基板の前記一方の面のうち印刷が施された領域が前記突出領域である。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記印刷領域は枠状であり、前記透光性膜は枠状の前記印刷領域の内側の領域全体及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成される。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記透光性膜はハードコート剤から形成されている。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材、前記透光性膜及び前記固定部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記透光性膜、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【０００７】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記第一板状部材との間に前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【０００８】
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、
前記加圧加熱工程では、前記固定部材を塑性変形させる。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程では、真空中にて前記第一板状部材の前記一方の面に前記固定部材を配置する。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材と前記固定部材との接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
上記板状部材接合体の製造方法において、好ましくは、前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【０００９】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透光性膜と前記固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記透光性膜の接合体と、前記第二板状部材及び前記固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に第二固定部材を配置する第二固定部材配置工程と、
前記第二固定部材のうち当該第二固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記第二固定部材を加熱する第二加圧加熱工程と、
前記固定部材と前記第二固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記固定部材の接合体と、前記第二板状部材及び前記第二固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法が提供される。
【００１２】
また、本発明の他の態様によれば、
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面に、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記透明基板が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記透明基板に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透明基板との間に前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法が提供される。
【００１３】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成された透光性を有する透光性膜と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に配置された固定部材と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて配置されたタッチパネル又は表示パネルである電子部材と、を備えることを特徴とする透明基板付き電子部材が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、空気介在部のサイズを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の透明基板付き電子部材に備わる透明基板の全体形状を示す背面図である。
【図３】図１の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。
【図４】図１の透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図５】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図６】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図７】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図８】図４の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図９】第２の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１０】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１１】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１２】図９の透明基板付き電子部材の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１３】第３の実施の形態の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。
【図１４】図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ切断線からみた第３の実施の形態の透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１５】第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図１６】第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図１７】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１８】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図１９】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２０】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２１】図１６の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２２】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２３】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２４】第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図２５】第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２６】第８の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２７】第８の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図２８】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図２９】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３０】図２７の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３１】第９の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図３２】第９の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。
【図３３】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３４】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【図３５】図３２の製造方法の一工程を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１は第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。透明基板付き電子部材１は、図１に示すように、第一板状部材である透明基板２と、第二板状部材であるタッチパネル３と、透光性膜４と、固定部材５とを備えている。
【００１８】
透明基板２は、タッチパネル３のうち透明基板２との対向面を保護するものである。図２は透明基板２の全体形状を示す背面図である。図２に示すように、透明基板２は、強化ガラス又は高強度の透明樹脂板により略矩形状に形成されている。透明基板２の一方の面（背面２１）には、その周縁部の全周にわたって枠状の印刷領域２２が形成されている。印刷領域２２はタッチパネル３の操作領域Ｇを阻害しない大きさに形成されている。つまり、印刷領域２２の内側の領域２３内に、タッチパネル３の操作領域Ｇが収まっている。また、印刷領域２２は、図１に示すように背面２１に対して透明基板２の厚み方向に僅かに突出している。例えば印刷領域２２を黒により形成する場合にはその厚みを１０〜１５μｍとすることが好ましい。また、印刷領域２２を白により形成する場合にはその厚みを３０〜４０μｍとすることが好ましい。ここで、この印刷領域２２が突出領域である。
【００１９】
透光性膜４は、透光性を有する樹脂膜である。具体的に透光性膜４は、ハードコート剤として使用されるアクリル系ＵＶ硬化型樹脂（例えばソニーケミカル製：ＬＣＲ１０００）をコートすることにより形成されている。なお、ＵＶ硬化型接着剤をコーティングすることや、ＵＶ硬化型インクを印刷することにより透光性膜４を形成してもよい。図１に示すように透光性膜４は、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。なお、透光性膜４は、印刷領域２２の全体に重なっていなくとも、少なくとも印刷領域２２の内周部全体を含む領域に重なっていればよい。
【００２０】
固定部材５は、透光性を有する透明粘着シートにより形成されている。固定部材５は、透明基板２との間に透光性膜４が介在した状態で配置されている。固定部材５は、透光性膜４のうち透光性膜４に対して透明基板２が配置された側とは反対側の面４１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
この固定部材５は、常温常圧の条件下では弾性及び粘着性を有する固体であり、透光性膜４に固定された後においても弾性及び粘着性を有する固体状を維持している。このような固定部材５として、例えば日東電工製・ＬＵＣＩＡＣＳ（登録商標）ＣＳ９６２２Ｔや、３Ｍ製３Ｍ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｆｉｌｍ ＣＥＦ０８０７といった透明粘着シートを用いることができる。
【００２１】
タッチパネル３は、二層式静電容量型タッチパネルであり、リラクゼーションオシレーター方式や、チャージトランスファー方式などの検知方式によってタッチパネル３の表面に触れた指先等の位置情報を検知する。
【００２２】
図３はタッチパネル３の配線構造を模式的に示す正面図である。図１，図３に示すように、タッチパネル３は、樹脂フィルム３１１，３１２と、上層電極３２と、下層電極３３と、配線フィルム３４とを備えている。
【００２３】
樹脂フィルム３１１，３１２は、例えばＰＥＴなどの透光性を有する樹脂により略矩形状に形成されている。樹脂フィルム３１１，３１２は重ね合わされていて、一方の樹脂フィルム３１１が表面側、他方の樹脂フィルム３１２が裏面側に配置されている。
【００２４】
上層電極３２は、ＩＴＯから形成された透明電極であり、樹脂フィルム３１１の表面側に多数配置されている。また、多数の上層電極３２は、タッチパネル３の操作領域Ｇ内に収まるように、互いに所定の間隔を空けて配列されている。多数の上層電極３２の一端部には、それぞれ引き回し配線３２１が接続されている。引き回し配線３２１はＩＴＯから形成されていて配線フィルム３４内の配線に接続されている。
【００２５】
下層電極３３は、ＩＴＯから形成された透明電極であり、樹脂フィルム３１２の裏面側に多数配置されている。また、多数の下層電極３３は、上層電極３２の延在方向とは直交する方向に延在している。そして、多数の下層電極３３は、タッチパネル３の操作領域Ｇ内に収まるように互いに所定の間隔を空けて配列されている。多数の下層電極３３の一端部には、それぞれ引き回し配線３３１が接続されている。引き回し配線３３１はＩＴＯから形成されていて配線フィルム３４内の配線に接続されている。
【００２６】
そして、図１に示すように、タッチパネル３は、透明基板２との間に透光性膜４及び固定部材５が介在した状態で配置されている。タッチパネル３は、固定部材５のうち当該固定部材５に対して透明基板２が配置された側とは反対側の面５１の全体に亘って重ねられ固定されている。これにより、タッチパネル３は、反対側の面５１の印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて固定して配置されている。
【００２７】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１の製造方法について説明する。図４は、透明基板付き電子部材１の製造方法の流れを示す工程図である。また、図５〜図８は、各工程を模式的に示す説明図である。
【００２８】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ１では、透明基板２を準備する。ここでは、透明基板２の背面２１となる一方の面側に枠状の印刷領域２２を形成している（図５参照）。
【００２９】
次いで透光性膜形成工程Ｓ２では、透明基板２の背面２１に、印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４を形成する（図６参照）。透光性膜４を形成した後に、印刷領域２２と重なる領域が印刷領域２２と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４における少なくとも印刷領域２２と重なる領域に対して所定の処理を施し、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする（図７参照）。この透光性膜４の一部を薄くする処理としては、例えば加圧処理や、除去処理などが挙げられる。
【００３０】
加圧処理では、透光性膜４を形成した後に、透光性膜４の反対側の面４１であって、少なくとも印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続した領域を、透明基板２に向けて加圧することで、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする。
除去処理では、透光性膜４を形成した後に、印刷領域２２と重なる領域に形成された透光性膜４の少なくとも一部を、当該透光性膜４の厚みが薄くなるように除去することで、透光性膜４の反対側の面４１を平坦にする。
【００３１】
また、透光性膜４の形成後においては透明基板２を加熱し、透光性膜４の反対側の面４１をなだらかにするレベリングを行う。
【００３２】
固定部材配置工程Ｓ３では、透明基板２との間に透光性膜４が介在した状態で、透光性膜４の反対側の面４１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続的に固定部材５を配置する（図７，図８参照）。この固定部材配置工程Ｓ３では、透光性膜４の反対側の面４１に固定部材５を大気中で配置している。
【００３３】
オートクレーブ工程Ｓ４では、透明基板２、透光性膜４及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。オートクレーブ処理とは熱と圧力とを一定時間接合体に付与する処理である。
【００３４】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ５では、固定部材５の反対側の面５１に対してタッチパネル３を貼り合わせる（図８参照）。この際、透明基板２との間に透光性膜４及び固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて、タッチパネル３を固定して配置する。これにより、透明基板付き電子部材１が完成する（図１参照）。なお、貼り合わせによる加圧により、固定部材５は弾性変形して収縮している。
【００３５】
以上のように、第１の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１によれば、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域に透光性膜４が形成されているので、印刷領域２２と、印刷領域２２の内側の領域２３との段差を低減することができる。これにより、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００３６】
また、透光性膜形成工程Ｓ２では、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に透光性膜４が形成されているので、透光性膜４が印刷領域２２及び印刷領域２２の内側の領域２３を覆うことになる。例えば、透光性膜４が印刷領域２２の内側の領域２３にだけ形成する場合には、透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わせておくことが好ましい。しかしながら、上述したように透光性膜４が印刷領域２２及び印刷領域２２の内側の領域２３を覆っていると、透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わさなくとも、加圧処理や除去処理といった後処理により透光性膜４の反対側の面４１を平坦に形成すれば段差を抑制することができる。
【００３７】
また、透光性膜４を形成した後に、透明基板２を加熱してレベリングを行っているので、透光性膜４の反対側の面４１をよりなだらかにすることができる。
また、固定部材５が、固定部材配置工程Ｓ３の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、固定部材配置工程Ｓ３の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持しているので、電子部材配置工程Ｓ５の後に弾性復帰することも考えられる。しかしながら、透光性膜４によって印刷領域２２と、印刷領域２２の内側の領域２３との段差が抑制されているので、固定部材５が弾性復帰したとしても空気介在部が発生しにくくなっている。
【００３８】
また、固定部材５は大気中で透光性膜４の反対側の面４１に配置されているので、真空にして固定部材５を配置する場合よりも製造工程を簡素化することができる。
また、透光性膜４がハードコート剤から形成されているので、透明基板２の背面２１をハードコートすることができる。
【００３９】
また、オートクレーブ工程Ｓ４では、透明基板２、透光性膜４及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理が施されているので、気泡が透光性膜４や固定部材５内に溶解することとなり、空気介在部をより小さくすることができる。
なお、上記実施形態では、オートクレーブ工程Ｓ４を固定部材配置工程Ｓ３の後であって電子部材配置工程Ｓ５の前に実行しているが、電子部材配置工程Ｓ５の後にのみ、あるいは追加でオートクレーブ工程を施してもよい。この場合、透明基板２、透光性膜４、固定部材５及びタッチパネル３の接合体に対してオートクレーブ処理を施すこととなる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。以下、他の実施の形態について説明するが以降の説明において上記実施形態と同一部分においては同一符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
例えば、上記実施形態ではタッチパネル３として静電容量方式を適用したものを例示したが、タッチパネル３としては、抵抗膜方式、光学方式、電磁誘導方式又は超音波方式のいずれかを適用したものであってもよい。
また、上記実施形態では透光性膜形成工程Ｓ２において、透明基板２の背面２１における印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて連続的に透光性膜４を形成したが、厚みを透光性膜４の厚みを印刷領域２２の厚みに合わせた上で、透光性膜４を印刷領域２２の内側の領域２３にだけ形成してもよい。この場合、加圧処理や除去処理といった、透光性膜４の一部を薄くする処理や、透光性膜４の反対側の面４１をなだらかにするレベリング処理を省略してもよい。さらに、上記実施形態では透光性膜形成工程Ｓ２において、透光性膜４における少なくとも印刷領域２２と重なる領域に対して所定の処理を施すことにより透光性膜４の反対側の面４１を平坦にしたが、透光性膜４の反対側の面４１の、印刷領域２２と重なる領域と印刷領域２２と重ならない領域との間の段差を低減するようにしてもよい。
【００４２】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、電子部材がタッチパネル３である透明基板付き電子部材１を例示して説明したが、第２の実施の形態では、電子部材が表示パネルである透明基板付き電子部材を例示して説明する。図９は、電子部材として表示パネルを適用した透明基板付き電子部材１Ａの概略構成を模式的に示す断面図である。図９に示すように透明基板付き電子部材１Ａは、第一板状部材である表示パネル７と、第二板状部材である透明基板２ａと、透光性膜４ａと、固定部材５ａと、光源ユニット８とを備えている。
【００４３】
表示パネル７は、液晶表示パネルであり、一対の透明基板７１，７２と、光学シート７３と、第二光学シート７４とを備えている。
【００４４】
一対の透明基板７１，７２は、予め定めた間隙を設けて対向配置されている。これら透明基板７１，７２間の間隙には液晶層（図示省略）が封入されている。また、一対の透明基板７１，７２の互いに向き合う内面には、電圧の印加により液晶層の液晶分子の配向状態を変化させて光の透過を制御する複数の画素を形成するための第１と第２の透明電極（図示省略）がそれぞれ設けられている。
光学シート７３は、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１に貼り付けられた偏光板である。この光学シート７３が、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１から突出した突出領域となる。
第二光学シート７４は、背面側の透明基板７２の背面７２１に貼り付けられた第二の偏光板である。
【００４５】
この表示パネル７は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をアクティブ素子としたアクティブマトリックス液晶素子である。図では省略しているが、一対の透明基板７１，７２のうちの一方の透明基板（例えば背面側の透明基板７２）の内面には、行及び列方向にマトリクス状に配列させた複数の画素電極が形成されている。また、一方の透明基板の内面には、複数の画素電極にそれぞれ対応させて配置され、対応する画素電極に接続された複数のＴＦＴ（スイッチング素子）が設けられている。一方の透明基板の内面には、各行の複数のＴＦＴにそれぞれゲート信号を供給する複数の走査線と、各列の複数のＴＦＴにそれぞれデータ信号を供給する複数の信号線とが設けられている。
そして、他方の透明基板（例えば観察側の透明基板７１）の内面には、複数の画素電極の配列領域全体に対向した対向電極が形成されている。また、他方の透明基板の内面には、複数の画素電極と対向電極とが互いに対向する領域からなる複数の画素にそれぞれ対応した赤、緑、青の３色のカラーフィルタが形成されている。
【００４６】
透光性膜４ａは、透明基板７１の観察側の面７１１における光学シート７３の全体及び光学シート７３に重ならない領域の全体に重なるように形成されている。
【００４７】
固定部材５ａは、表示パネル７との間に透光性膜４ａが介在した状態で配置されている。固定部材５ａは、透光性膜４ａのうち透光性膜４ａに対して表示パネル７が配置された側とは反対側の面４１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
【００４８】
透明基板２ａは、表示パネル７との間に透光性膜４ａ及び固定部材５ａが介在した状態で配置されている。透明基板２ａは、固定部材５ａのうち当該固定部材５ａに対して表示パネル７が配置された側とは反対側の面５１ａの全体に亘って重ねられ固定されている。これにより、透明基板２ａは、反対側の面５１ａの光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて固定して配置されている。
【００４９】
光源ユニット８は、面光源であり、表示パネル７の観察側とは反対側に配置されている。
【００５０】
次いで、第２の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ａの製造方法について説明する。
図１０〜図１２は、透明基板付き電子部材１Ａの製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。なお、各工程の流れは図４に示したものに準ずる。
【００５１】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ１では、第一板状部材である表示パネル７を準備する。
【００５２】
次いで透光性膜形成工程Ｓ２では、表示パネル７の一方の面に、光学シート７３と重ならない領域から光学シート７３に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４ａを形成する（図１０参照）。透光性膜４ａを形成した後に、光学シート７３と重なる領域が光学シート７３と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４ａにおける光学シート７３と重なる領域に対して所定の処理を施して、透光性膜４ａの反対側の面４１ａの、光学シート７３と重なる領域と光学シート７３に重ならない領域との段差を低減するか、または、透光性膜４ａの反対側の面４１ａを平坦にする（図１１参照）。
【００５３】
固定部材配置工程Ｓ３では、表示パネル７との間に透光性膜４ａが介在した状態で、透光性膜４ａの反対側の面４１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続的に固定部材５ａを配置する（図１２参照）。
【００５４】
オートクレーブ工程Ｓ４では、表示パネル７、透光性膜４ａ及び固定部材５ａの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００５５】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ５では、固定部材５ａの反対側の面５１ａに対して透明基板２ａを貼り合わせる。この際、表示パネル７との間に透光性膜４ａ及び固定部材５ａが介在した状態で、固定部材５ａの反対側の面５１ａに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて、透明基板２ａを固定して配置する。
その後、表示パネル７の観察側とは反対側に光源ユニット８を配置することにより、透明基板付き電子部材１Ａが完成する（図９参照）。
【００５６】
このように電子部材側に段差がある場合においても、突出領域（光学シート７３）と重ならない領域に透光性膜４ａが形成されているので、突出領域と、突出領域と重ならない領域との段差を低減することができる。これにより、固定部材５ａと表示パネル７との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００５７】
［第３の実施の形態］
第２の実施の形態では、表示パネル７に突出領域が形成されている場合を例示して説明したが、第３の実施の形態ではタッチパネルに突出領域が形成されている場合について説明する。
【００５８】
図１３は、第３の実施の形態の透明基板付き電子部材に備わるタッチパネルの配線構造を模式的に示す正面図である。図１４は、図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ切断線からみた第３の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｂの概略構成を模式的に示す断面図である。図１３，図１４に示すようにタッチパネル３ｂの表面及び背面には、引き回し配線３２１，３３１を個別に少なくとも一部覆うように複数の金属層３５が成膜されている。この金属層３５は、Ａｇペースト印刷により形成されており、その層厚は１０〜２０μｍとなっている。このため、タッチパネル３ｂの表面側に配置された金属層３５が突出領域となる。
なお、第３の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｂの製造工程の流れは、図４に示したものに準ずる。
【００５９】
［第４の実施の形態］
第１の実施の形態では、透明基板付き電子部材１が電子部材としてタッチパネル３のみを搭載している場合を例示して説明したが、この第４の実施の形態ではタッチパネル３と表示パネル７との両者を搭載した透明基板付き電子部材について説明する。図１５は、第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。図１５に示すように、第４の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｃは、透明基板２と、透光性膜４と、固定部材５と、タッチパネル３と、表示パネル７と、光源ユニット８とを備えている。表示パネル７は、透明基板２との間に透光性膜４、固定部材５及びタッチパネル３が介在した状態で配置されている。
なお、第４の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｃの製造工程の流れは、図４に示したものに準ずる。また、本実施形態においては、第１の実施の形態と同様、透明基板２の一方の面（背面２１）に、その周縁部の全周にわたって形成された枠状の印刷領域２２が突出領域である。
【００６０】
［第５の実施の形態］
第１の実施の形態では、空気介在部の発生を抑制するため透光性膜４を備えた透明基板付き電子部材１を例示して説明したが、透光性膜４を省略したとしても空気介在部の発生を抑えることは可能である。この第５の実施の形態では、透光性膜４を用いない場合の透明基板付き電子部材の製造方法について説明する。
【００６１】
図１６は、第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の流れを示す工程図である。また、図１７〜図２１は各工程を模式的に示す説明図である。
【００６２】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ２１では、透明基板２を準備する。ここでは、透明基板２の背面２１となる一方の面側に枠状の印刷領域２２を形成している（図１７参照）。
【００６３】
次いで固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に、印刷領域２２と重ならない領域から印刷領域２２に重なる領域にかけて固定部材５を配置する。この固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に固定部材５を真空中で配置している。固定部材５の配置後においては、図１８に示すように印刷領域２２と重なった領域が突出する。ここで真空として例えば３０Ｐａ（２．９６１×１０−４ａｔｍ）以下程度にまで真空引きを行うことが好ましい。しかしながら、空気介在部が発生することを抑制できれば、必ずしも３０Ｐａ以下まで真空引きしなくてもよい。
【００６４】
加圧加熱工程Ｓ２３では、固定部材５のうち当該固定部材５の反対側の面５１における少なくとも印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて連続した領域を、透明基板２に向けて加圧すると同時に、固定部材５を加熱する。これにより固定部材５が塑性変形して、固定部材５の反対側の面５１が平坦となる（図１９参照）。
【００６５】
オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００６６】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ２５では、固定部材５の反対側の面５１に対してタッチパネル３を貼り合わせる（図２０参照）。この際、透明基板２との間に固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１に、印刷領域２２と重なる位置から印刷領域２２と重ならない位置にかけて、タッチパネル３を固定して配置する。これにより、透明基板付き電子部材１Ｄが完成する（図２１参照）。
【００６７】
以上のように、第５の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｄの製造方法によれば、加圧加熱工程Ｓ２３によって、固定部材５の反対側の面５１が平坦化されているので、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００６８】
特に、加圧加熱工程Ｓ２３では固定部材５を塑性変形させているので、組立後に固定部材５が元の形状に復帰しようとすることを防止できる。したがって、長期に亘って固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制することができる。
また、固定部材配置工程Ｓ２２では、透明基板２の背面２１に固定部材５を真空中で配置しているので、固定部材５と透明基板２との間に空気が侵入することを防止できる。
【００６９】
また、オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理が施されているので、気泡が固定部材５内に溶解することとなり、空気介在部をより小さくすることができる。
なお、上記実施形態では、オートクレーブ工程Ｓ２４を固定部材配置工程Ｓ２２の後であって電子部材配置工程Ｓ２５の前に実行しているが、電子部材配置工程Ｓ２５の後にのみ、あるいは追加でオートクレーブ工程を施してもよい。この場合、透明基板２、固定部材５及びタッチパネル３の接合体に対してオートクレーブ処理を施すこととなる。
【００７０】
［第６の実施の形態］
第５の実施の形態では、電子部材がタッチパネル３である透明基板付き電子部材１Ｄの製造方法を例示して説明したが、第６の実施の形態では、電子部材が表示パネルである透明基板付き電子部材の製造方法を例示して説明する。
なお、本実施形態においては、第２の実施の形態と同様、観察側の透明基板７１の観察側の面７１１に貼り付けられた光学シート７３が突出領域である。
【００７１】
図２２〜図２４は、第６の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。なお、各工程の流れは図１６に示したものに準ずる。
【００７２】
まず、第一部材準備工程である基板準備工程Ｓ２１では、第一板状部材である表示パネル７を準備する。
【００７３】
次いで固定部材配置工程Ｓ２２では、表示パネル７の一方の面に、光学シート７３と重ならない領域から光学シート７３に重なる領域にかけて固定部材５を配置する。固定部材５の配置後においては、図２２に示すように光学シート７３と重なった領域が突出する。
【００７４】
加圧加熱工程Ｓ２３では、固定部材５のうち当該固定部材５の表示パネル７が配置された側とは反対側の面５１ｄにおける少なくとも光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて連続した領域を、表示パネル７に向けて加圧すると同時に、固定部材５を加熱する。これにより固定部材５が塑性変形して、固定部材５の反対側の面５１ｄが平坦となる（図２３参照）。
【００７５】
オートクレーブ工程Ｓ２４では、透明基板２及び固定部材５の接合体に対してオートクレーブ処理を施す。
【００７６】
第二部材配置工程である電子部材配置工程Ｓ２５では、固定部材５の反対側の面５１ｄに対して透明基板２を貼り合わせる。この際、透明基板２との間に固定部材５が介在した状態で、固定部材５の反対側の面５１ｄに、光学シート７３と重なる位置から光学シート７３と重ならない位置にかけて、透明基板２を固定して配置する。
その後、表示パネル７の観察側とは反対側に光源ユニット８を配置することにより、透明基板付き電子部材１Ｅが完成する（図２４参照）。
【００７７】
このように電子部材側に段差がある場合においても、加圧加熱工程Ｓ２３によって、固定部材５の反対側の面５１ｄが平坦化されているので、固定部材５と透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００７８】
［第７の実施の形態］
第５の実施の形態では、透明基板付き電子部材１Ｄが電子部材としてタッチパネル３のみを搭載している場合を例示して説明したが、この第７の実施の形態ではタッチパネル３と表示パネル７との両者を搭載した透明基板付き電子部材について説明する。図２５は、第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材の概略構成を模式的に示す断面図である。図２５に示すように、第７の実施の形態に係る透明基板付き電子部材１Ｆは、透明基板２と、固定部材５と、タッチパネル３と、表示パネル７と、光源ユニット８とを備えている。表示パネル７は、透明基板２との間に固定部材５及びタッチパネル３が介在した状態で配置されている。
なお、第７の実施の形態における透明基板付き電子部材１Ｆの製造工程の流れは、図１６に示したものに準ずる。また、本実施形態においても、第１の実施の形態と同様、透明基板２の一方の面（背面２１）に、その周縁部の全周にわたって形成された枠状の印刷領域２２が突出領域である。
【００７９】
［第８の実施の形態］
上記実施形態では、透明基板若しくは電子部材のいずれか一方に突出領域が設けられている場合を例示して説明したが、この第８の実施の形態では、透明基板及び電子部材のどちらにも突出領域が形成されている場合について説明する。
【００８０】
図２６は、第８の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｇの概略構成を模式的に示す断面図である。図２６に示すように、透明基板付き電子部材１Ｇは、透明基板２と、固定部材５と、透光性膜４ａ、タッチパネル３ｂとを備えている。
【００８１】
透明基板２は、第二板状部材であり、この背面２１に形成されている印刷領域２２が第二突出領域となる。
固定部材５は、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。
【００８２】
タッチパネル３ｂは、第一板状部材であり、この表面に形成されている金属層３５が突出領域となる。
透光性膜４ａは、タッチパネル３ｂの表面側に重ねられている。具体的に透光性膜４ａは、タッチパネル３ｂにおける表面側の金属層３５と重なる位置から、表面側の金属層３５と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
そして、固定部材５と透光性膜４ａとは、タッチパネル３ｂの操作領域が印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、重ねられている。
【００８３】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１Ｇの製造方法について説明する。図２７は、透明基板付き電子部材１Ｇの製造方法の流れを示す工程図である。図２８〜図３０は、各工程を模式的に示す説明図である。なお、基板準備工程Ｓ３３、固定部材配置工程Ｓ３４及び加圧加熱工程Ｓ３５は、第５の実施の形態の基板準備工程Ｓ２１、固定部材配置工程Ｓ２２及び加圧加熱工程Ｓ２３と同工程であるのでその説明は省略する。
【００８４】
まず、第一部材準備工程である電子部材準備工程Ｓ３１では、タッチパネル３ｂを準備する。ここでは、タッチパネル３ｂの表面である一方の面側に、突出領域である金属層３５を形成している（図２８参照）。
【００８５】
次いで透光性膜形成工程Ｓ３２では、タッチパネル３ｂの表面側の金属層３５と重ならない領域から表面側の金属層３５に重なる領域にかけて連続的に、ハードコート剤をコートすることで透光性膜４ａを形成する（図２９参照）。透光性膜４ａを形成した後に、表面側の金属層３５と重なる領域が表面側の金属層３５と重ならない領域よりも薄くなるように、透光性膜４における金属層３５と重なる領域に対して所定の処理を施し、透光性膜４ａの表面４４を平坦にする（図３０参照）。
【００８６】
固定工程Ｓ３６では、透光性膜４ａの表面４４と固定部材５の反対側の面５１とが重なるように、タッチパネル３ｂ及び透光性膜４ａの接合体９０と、透明基板２及び固定部材５との接合体９１とを固定して配置する。この際、タッチパネル３ｂの操作領域が印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、接合体９０及び接合体９１を位置合わせしている。
【００８７】
その後、オートクレーブ工程Ｓ３７では、透明基板２、固定部材５、透光性膜４ａ及びタッチパネル３ｂの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。これにより、透明基板付き電子部材１Ｇが完成する（図２６参照）。
【００８８】
以上のように、第８の実施の形態によれば、透明基板２及びタッチパネル３ｂのどちらにも突出領域が形成されていたとしても、固定部材５と、透光性膜４ａとのそれぞれの接合面（表面４４、反対側の面５１）が平坦化されて重ねられているので、タッチパネル３ｂと透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【００８９】
［第９の実施の形態］
第８の実施の形態では、空気介在部の発生を抑制するため透光性膜４ａを備えた透明基板付き電子部材１Ｇを例示して説明したが、透光性膜４ａを省略したとしても空気介在部の発生を抑えることは可能である。この第９の実施の形態では、透光性膜４ａを用いない場合の透明基板付き電子部材の製造方法について説明する。
【００９０】
図３１は、第９の実施の形態の透明基板付き電子部材１Ｈの概略構成を模式的に示す断面図である。図３１に示すように、透明基板付き電子部材１Ｈは、透明基板２と、固定部材５と、固定部材５ｈと、タッチパネル３ｂとを備えている。
【００９１】
透明基板２は、第二板状部材であり、この背面２１に形成されている印刷領域２２が第二突出領域となる。
固定部材５は、第二固定部材であり、透明基板２の背面２１における印刷領域２２の内側の領域２３の全体及び印刷領域２２の全体に重なるように形成されている。
【００９２】
タッチパネル３ｂは、第一板状部材であり、この表面に形成されている金属層３５が突出領域となる。
固定部材５ｈは、タッチパネル３ｂの表面側に重ねられている。具体的に固定部材５ｈは、タッチパネル３ｂにおける表面側の金属層３５と重なる位置から、表面側の金属層３５と重ならない位置にかけて連続的に配置されている。
そして、固定部材５と固定部材５ｈとは、タッチパネル３ｂの操作領域Ｇが印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、重ねられている。
【００９３】
次いで、本実施形態の透明基板付き電子部材１Ｈの製造方法について説明する。図３２は、透明基板付き電子部材１Ｈの製造方法の流れを示す工程図である。図３３〜図３５は、各工程を模式的に示す説明図である。なお、基板準備工程Ｓ４４、第二固定部材配置工程Ｓ４５及び第二加圧加熱Ｓ４６は、第５の実施の形態の基板準備工程Ｓ２１、固定部材配置工程Ｓ２２及び加圧加熱工程Ｓ２３と同工程であるのでその説明は省略する。
【００９４】
まず、第一部材準備工程である電子部材準備工程Ｓ４１では、タッチパネル３ｂを準備する。（図３３参照）。
【００９５】
次いで固定部材配置工程Ｓ４２では、タッチパネル３ｂの表面側の金属層３５と重ならない領域から金属層３５に重なる領域にかけて固定部材５ｈを配置する。この固定部材配置工程Ｓ４２では、タッチパネル３ｂに対して固定部材５ｈを真空中で配置している。固定部材５ｈの配置後においては、図３４に示すように表面側の金属層３５と重なった領域が突出する。
【００９６】
加圧加熱工程Ｓ４３では、固定部材５ｈのうち当該固定部材５ｈに対してタッチパネル３ｂが配置された側とは反対側の面５１ｈにおける少なくとも表面側の金属層３５と重なる位置から当該金属層３５と重ならない位置にかけて連続した領域を、タッチパネル３ｂに向けて加圧すると同時に、固定部材５ｈを加熱する。これにより固定部材５ｈが塑性変形して、固定部材５ｈの反対側の面５１ｈが平坦となる（図３５参照）。
【００９７】
固定工程Ｓ４７では、固定部材５の反対側の面５１と、固定部材５ｈの反対側の面５１ｈとが重なるように、タッチパネル３ｂ及び固定部材５ｈの接合体９２と、透明基板２及び固定部材５との接合体９１とを固定して配置する。この際、タッチパネル３ｂの操作領域Ｇが印刷領域２２の内側の領域２３内に収まるように、接合体９２及び接合体９１を位置合わせしている。
【００９８】
その後、オートクレーブ工程Ｓ４８では、透明基板２、固定部材５、固定部材５ｈ及びタッチパネル３ｂの接合体に対してオートクレーブ処理を施す。これにより、透明基板付き電子部材１Ｈが完成する（図３１参照）。
【００９９】
以上のように、第９の実施の形態によれば、透明基板２及びタッチパネル３ｂのどちらにも突出領域が形成されていたとしても、固定部材５，５ｈのそれぞれの接合面（反対側の面５１，５１ｈ）が平坦化されて重ねられているので、タッチパネル３ｂと透明基板２との間に空気介在部が発生することを抑制でき、表示品位を高めることができる。
【０１００】
なお、上記実施形態で例示した表示パネル７は液晶表示パネルであるが、これ以外にも表示パネルとしては、プラズマ表示パネル、有機エレクトロルミネセンス表示パネル、フィールドエミッション表示パネルなどが挙げられる。
【符号の説明】
【０１０１】
１ 透明基板付き電子部材
２ 透明基板
３ タッチパネル（電子部材）
４ 透光性膜
５ 固定部材
２１ 背面（一方の面）
２２ 印刷領域（突出領域）
２３ 領域
４１ 反対側の面
５１ 反対側の面
Ｇ 操作領域
Ｓ１ 基板準備工程（第一部材準備工程）
Ｓ２ 透光性膜形成工程
Ｓ３ 固定部材配置工程
Ｓ４ オートクレーブ工程
Ｓ５ 電子部材配置工程（第二部材準備工程）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜形成工程では、前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域から前記突出領域に重なる領域にかけて連続的に前記透光性膜を形成することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜形成工程では、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜を、前記突出領域とは重ならない領域に形成された前記透光性膜よりも薄く形成することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記透光性膜のうち、前記透光性膜に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面であって、少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項５】
請求項２又は３記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜の少なくとも一部を、当該透光性膜の厚みが薄くなるように除去することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記第一板状部材及び前記透光性膜を加熱することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、前記固定部材配置工程の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程では、前記透光性膜の前記反対側の面に前記固定部材を大気中で配置することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第一板状部材又は前記第二板状部材のうち一方の板状部材はタッチパネル又は表示パネルであり、他方の板状部材は前記一方の板状部材のうち当該他方の板状部材との対向面を保護する透明基板であることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第一板状部材は前記透明基板であり、前記透明基板の前記一方の面のうち印刷が施された領域が前記突出領域であることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記印刷領域は枠状であり、前記透光性膜は枠状の前記印刷領域の内側の領域全体及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成されることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜はハードコート剤から形成されていることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材、前記透光性膜及び前記固定部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記透光性膜、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１５】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記第一板状部材との間に前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、
前記加圧加熱工程では、前記固定部材を塑性変形させることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５又は１６記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程では、真空中にて前記第一板状部材の前記一方の面に前記固定部材を配置することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材と前記固定部材との接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２０】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透光性膜と前記固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記透光性膜の接合体と、前記第二板状部材及び前記固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２１】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に第二固定部材を配置する第二固定部材配置工程と、
前記第二固定部材のうち当該第二固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記第二固定部材を加熱する第二加圧加熱工程と、
前記固定部材と前記第二固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記固定部材の接合体と、前記第二板状部材及び前記第二固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２２】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法。
【請求項２３】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面に、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記透明基板が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記透明基板に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透明基板との間に前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法。
【請求項２４】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成された透光性を有する透光性膜と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に配置された固定部材と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて配置されたタッチパネル又は表示パネルである電子部材と、を備えることを特徴とする透明基板付き電子部材。
【請求項１】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記第一板状部材との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜形成工程では、前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域から前記突出領域に重なる領域にかけて連続的に前記透光性膜を形成することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜形成工程では、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜を、前記突出領域とは重ならない領域に形成された前記透光性膜よりも薄く形成することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記透光性膜のうち、前記透光性膜に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面であって、少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項５】
請求項２又は３記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記突出領域と重なる領域に形成された前記透光性膜の少なくとも一部を、当該透光性膜の厚みが薄くなるように除去することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜を形成した後に、前記第一板状部材及び前記透光性膜を加熱することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、前記固定部材配置工程の後にも弾性及び粘着性を有する固体状を維持することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程では、前記透光性膜の前記反対側の面に前記固定部材を大気中で配置することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第一板状部材又は前記第二板状部材のうち一方の板状部材はタッチパネル又は表示パネルであり、他方の板状部材は前記一方の板状部材のうち当該他方の板状部材との対向面を保護する透明基板であることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第一板状部材は前記透明基板であり、前記透明基板の前記一方の面のうち印刷が施された領域が前記突出領域であることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記印刷領域は枠状であり、前記透光性膜は枠状の前記印刷領域の内側の領域全体及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成されることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記透光性膜はハードコート剤から形成されていることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材、前記透光性膜及び前記固定部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記透光性膜、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１５】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記第一板状部材との間に前記固定部材が介在した状態で、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて第二板状部材を配置する第二部材配置工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材は、前記固定部材配置工程の前に常温常圧の条件下において弾性及び粘着性を有する固体であり、
前記加圧加熱工程では、前記固定部材を塑性変形させることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５又は１６記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程では、真空中にて前記第一板状部材の前記一方の面に前記固定部材を配置することを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１８】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記固定部材配置工程の後であって前記第二部材配置工程の前に、前記第一板状部材と前記固定部材との接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の板状部材接合体の製造方法において、
前記第二部材配置工程の後に、前記第一板状部材、前記固定部材及び前記第二板状部材の接合体に対してオートクレーブ処理を施すことを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２０】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面における前記突出領域と重ならない領域に、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透光性膜と前記固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記透光性膜の接合体と、前記第二板状部材及び前記固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２１】
一方の面に、該一方の面から突出した突出領域が形成された第一板状部材を準備する第一部材準備工程と、
前記第一板状部材の前記一方の面に、前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記第一板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記突出領域と重なる位置から前記突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第一板状部材に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
一方の面に、該一方の面から突出した第二突出領域が形成された第二板状部材を準備する第二部材準備工程と、
前記第二板状部材の前記一方の面に、前記第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続的に第二固定部材を配置する第二固定部材配置工程と、
前記第二固定部材のうち当該第二固定部材に対して前記第二板状部材が配置された側とは反対側の面における少なくとも第二突出領域と重なる位置から前記第二突出領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記第二板状部材に向けて加圧すると同時に、前記第二固定部材を加熱する第二加圧加熱工程と、
前記固定部材と前記第二固定部材とが重なるように、前記第一板状部材及び前記固定部材の接合体と、前記第二板状部材及び前記第二固定部材の接合体とを固定して配置する固定工程とを備えることを特徴とする板状部材接合体の製造方法。
【請求項２２】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように、透光性を有する透光性膜を形成する透光性膜形成工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法。
【請求項２３】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板を準備する基板準備工程と、
前記透明基板の前記一方の面に、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に固定部材を配置する固定部材配置工程と、
前記固定部材のうち当該固定部材に対して前記透明基板が配置された側とは反対側の面における少なくとも前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続した領域を、前記透明基板に向けて加圧すると同時に、前記固定部材を加熱する加圧加熱工程と、
前記透明基板との間に前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて、タッチパネル又は表示パネルである電子部材を配置する電子部材配置工程とを備えることを特徴とする透明基板付き電子部材の製造方法。
【請求項２４】
一方の面側に枠状の印刷が施された印刷領域を有する透明基板と、
前記透明基板の前記一方の面における前記印刷領域の内側の領域及び前記印刷領域の内周部全体を含む領域と重なるように形成された透光性を有する透光性膜と、
前記透明基板との間に前記透光性膜が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて連続的に配置された固定部材と、
前記透明基板との間に前記透光性膜及び前記固定部材が介在した状態で、前記印刷領域と重なる位置から前記印刷領域と重ならない位置にかけて配置されたタッチパネル又は表示パネルである電子部材と、を備えることを特徴とする透明基板付き電子部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【公開番号】特開２０１１−１１３０５４（Ｐ２０１１−１１３０５４Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７２０５４（Ｐ２００９−２７２０５４）
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
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