樹脂フィルム
【課題】例えば導光板や光ファイバーシートのように光をフィルムの側面から入射して使用する用途では、入射面の表面粗さが大きいと、光の散乱や反射による損失が大きくなり、光の利用効率が低下するフィルムについて、断面の算術平均粗さを１００ｎｍ以下にすることにより光散乱を抑制したフィルムを提供する。
【解決手段】厚み方向を含むフィルム断面１の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。更に、厚み方向を含むフィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が、１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。
【解決手段】厚み方向を含むフィルム断面１の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。更に、厚み方向を含むフィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が、１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は平滑な厚み方向を含むフィルム断面を持つ樹脂フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面の凹凸を平坦にする加工は産業上のあらゆる分野で行われており、代表的なものとしては、研磨法（特許文献１）やプラズマＣＶＭ法（特許文献２）によるシリコンウェハの表面平滑化や、溶液を用いた化学浸食による平滑化があげられる。しかし、これらの技術は主に金属などの硬い材料に対して行われており、高分子材料は対象になっていなかった。というのも、高分子材料の表面を平滑にするには上記の技術では困難であり、例えば研磨は表面粗さが大きくなるという問題があり、またプラズマＣＶＭ法では材料の変質や溶融、また化学エッチングでは溶解ムラによる表面粗さの不均一といった問題があった。
【０００３】
しかし、導光板や光ファイバーシートといった光をフィルムの側面から入射して使用する用途では、入射面の表面粗さが大きいと、光の散乱や反射による損失が大きくなり、光の利用効率が低下するという問題があるため、入射面の平滑であることが求められている。通常、フィルム等の高分子材料を切り出す場合、金型での打ち抜きやブレードによる切削により、任意の形状や大きさに切り出されるが、これらの加工法で得られたフィルムの断面の算術平均粗さは数十μｍとなる。この場合、例えば光ファイバーシートや導光板といった光を低損失で伝搬する用途に用いられるフィルムについては、光を断面より入射すると光の散乱が起こり、損失が大きくなる。その結果、入射面の光散乱による光利用効率の低下という問題があった。
【特許文献１】特開２００４−２９６６７１号公報
【特許文献２】特開平０６−１６８９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、例えば導光板や光ファイバーシートのように断面での光散乱が問題となるフィルムについて、断面の算術平均粗さを１００ｎｍ以下にすることにより光散乱を抑制したフィルムに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルムについてである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、フィルム断面での光散乱を押さえることによる光利用効率の高い導光板や光ファイバーシートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本発明の詳細を説明する。厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルムであり、算術平均粗さ（Ｒａ）とはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。ここで、樹脂フィルムとは、厚みにより区分されるフィルムではなく、厚みが３ｃｍ以下であり、かつ高分子材料を使用したものを表わすこととする。また、厚み方向を含むフィルム断面とは、溶融押出成型法、溶液流延法、カレンダー法などにより作製されたフィルムに関しては、フィルム長手方向と厚み方向よりなる断面もしくはフィルム幅方向と厚み方向よりなる断面を指し、その他射出成形等により作製されたフィルムに関しては、厚み方向を含む断面を指す。また、フィルム断面におけるフィルム断面厚みとはフィルム厚みを指し、フィルム断面幅とはフィルム断面厚み方向と直交する方向のフィルム断面の長さを指す。断面の算術平均粗さが１００ｎｍ以下であると、光を入射したときの散乱が小さくなるため、光利用効率が高いフィルムを得ることができる。好ましくは６０ｎｍ以下である。さらに好ましくは４０ｎｍ以下である。このような場合、光の散乱が非常に小さくなり、入射した光をほぼ全てフィルム中に導くことが可能となる。
【０００８】
また、本フィルムでは、厚み方向を含むフィルム断面の異なる３ヶ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）における算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が１００ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、異なる３ヶ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）における算術平均粗さＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。また、フィルム断面の異なる３ヶ所の位置の表面粗さとは、図１に示すように、フィルム断面厚み：２の３分の１の長さを１辺とする正方形の重心を、フィルム断面幅：３の４等分点においた場所における、その正方形で表される領域内の算術平均粗さのことであり、断面を垂直方向からみたときの、中央の位置をＹ：５、左隣りをＸ：４、右隣りをＺ：６とする。Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）が共に１００ｎｍ以下であると、フィルム断面全体に渡り粗さムラのない均一な断面を得られることとなり、光を入射したときの導光ムラの少ないフィルムを得ることが可能となる。より好ましくは５０ｎｍ以下である。
【０００９】
また、本フィルムでは、厚み方向を含むフィルム断面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２００ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、十点平均粗さ（Ｒｚ）とはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。光を入射する際、入射面に複数の大きな凹凸が存在すると、入射角度の増加に伴う光の反射が増加し、光利用効率が減少する。Ｒｚが２００ｎｍ以下であると、光の散乱を押さえることが可能となる。より好ましくは１００ｎｍ以下である。
【００１０】
樹脂フィルムの断面を平滑にする手法としては、マイクロブレードを回転させることにより断面を平滑に切り出す方法や、樹脂の融点近傍まで加熱した鏡面基板にフィルム断面を押し当てることによる鏡面転写法が知られている。しかし、前者の技術では、加工した断面に回転したブレードの加工スジが残るためにＲａが１００ｎｍ程度の表面粗さを得るのが困難である。また、後者については、断面を押し当てた際、溶融した樹脂がバリとなってフィルムに残ること、鏡面基板に付着した樹脂汚れによるＲａの増加という問題があった。
【００１１】
また、その他の平滑面を得るための手法として、研磨紙を用いて断面を研磨するという手法があげられる。しかし、従来の手法では、これらのケースではシリコン基板や光ファイバフェルールといった硬質素材を研磨可能であるもの、樹脂フィルムについては、加工面のＲａを均一に１００ｎｍ以下に加工するのは困難であり、さらに厚さ数十μｍ程度のフィルムを幅数ｃｍに渡り均一に研磨することが困難であるという問題があった。
【００１２】
本フィルムを作製するための方法としては、研磨による加工を用いる。その方法としては、図２に示すように曲げ弾性率３０００ＭＰａ以上の支持板：７を用いて樹脂フィルムを両側から挟み、治具：８に固定する。治具への固定は固定ビス：９を締めて金属板：１０で挟み込むことにより行う。固定ビスの数は、フィルム幅によるが、１ｃｍ毎に１ヶ所の間隔で設けることが好ましい。また、治具：８にフィルムを固定する際、各ビスの締め付ける強さが異なると研磨ムラが発生するため、トルクレンチ等を用いて全てのビスを均一な力で締め付ける必要がある。また、フィルムは、図３に示すように研磨するフィルム断面および支持板が突出するように固定する。このときの固定治具からフィルム断面までの距離：１１は、研磨するフィルムおよび支持板の曲がりを防ぐという観点から、１０ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは５ｍｍ以下である。固定治具からフィルム断面までの距離が５ｍｍ以下であると、研磨板に接触させたときの研磨するフィルムおよび支持板の曲がりが微小となり、研磨ムラを低減することができる。また、同様の観点から、指示板の曲げ弾性率は３０００ＭＰａ以上が好ましい。より好ましくは５０００ＭＰａ以上である。５０００ＭＰａ以上であると、研磨板に接触させたときの研磨するフィルムおよび支持板の曲がりが微小となり、研磨ムラを低減することができる。さらに、支持板の材質は、研磨板の摩耗を低減するという観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。
【００１３】
このように治具に固定したフィルムの断面を、回転する研磨板に押さえつけることによりフィルム断面の研磨を行う。これを図４に示す。研磨板は円形のものを用い、その半径（ｒ）：１２は研磨する断面幅の１．５倍以上のものを使用する。研磨板の回転は、研磨断面の中心位置（Ｐ’）：１３を中心に研磨板が自転する運動と、点Ｐ’が点Ｐ”：１４を中心とする半径ｒ’：１５の円周上を旋回する運動を同時に行うこととする。ここで、ｒ’＝ｒ／４とする。この異なる２種類の回転運動を組み合わせることにより、断面のＲａが１００ｎｍの樹脂フィルムを得ることが可能となる。研磨板の自転速度は３ｒｐｍ以上１０ｒｐｍ以下が好ましい。１０ｒｐｍより大きくなると、フィルムの研磨ムラが大きくなり、同様に３ｒｐｍより小さいと研磨ムラが大きくなる。また、研磨板の旋回速度は５００ｒｐｍ以下が好ましい。５００ｒｐｍより大きくなると、フィルム断面と研磨板の摩擦が増加し、研磨焼けによるフィルム断面の変形・変性が発生する。また、Ｒａもばらつきが大きくなり安定しない。より好ましくは３００ｒｐｍ以下である。３００ｒｐｍであると、研磨焼けが発生することなく、またＲａのばらつきも少なくなる。
【００１４】
研磨するフィルム断面の位置は、図４に示すようにフィルム断面の中心位置（Ｐ）：１６が、Ｐ’よりｒ”：１７だけ離れた位置となり、かつフィルム断面幅の方向と直線ＰＰ’Ｐ”が直交するように配置した状態から、研磨を開始する。ここで、ｒ”＝ｒ／２とする。複数の樹脂フィルムの研磨を同時に行う場合は、どれか一つの樹脂フィルムに対する点ＰがＰ’Ｐ”上に位置するように配置し、研磨を開始する。
【００１５】
フィルム断面には０．５ＭＰａ以下の圧力が加わるようにすることが好ましい。０．５ＭＰａ以上の圧力が加わると、研磨板にフィルム断面が引っかかり、研磨板あるいは固定治具が振動することにより表面の研磨ムラが発生するためである。より好ましくは０．３ＭＰａ以下であり、この場合、研磨板とフィルム断面の引っかかりはほぼ解消することができる。
【００１６】
研磨に用いる研磨材の粒度は、＃８０００以上である必要がある。＃８０００以下であると、断面のＲａが１００ｎｍ以上となり、また深い研磨傷が生じ、Ｒｚ、Ｒｙ共に大きな値となるためである。また、研磨は＃８０００以上の研磨板のみで行うのではなく、研磨時間の短縮と研磨板の摩耗による研磨ムラの発生を防ぐという観点から、粒度の粗い研磨材から細かい研磨材へと段階的に研磨を行い、最終的に＃８０００以上で行うことが好ましい。その際、研磨の段階数は特に限定しないが、研磨工程の簡略化の観点から、４段階の研磨を行うことが好ましい。また、各段階の研磨材の粒度は、最終的に用いる研磨材の粒度を研磨段階数で割った数に各段階の数を掛けた粒度に近いものを用いることが好ましい。
【００１７】
本達成方法において、研磨に用いる砥粒には酸化アルミニウム（ホワイトアランダム：ＷＡ）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、Ｃｒ２Ｏ３（Ｋ）、Ｆｅ２Ｏ３（ＲＯＩ）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、シリコン（ＳｉＯ２）といったものが挙げられる。研磨に用いる砥粒の材質は限定しないが、樹脂への傷つけ易さなどの観点から、酸化アルミニウムを用いるのが好ましい。また、本手法では研磨剤は不要であり、純水を用いて研磨することが可能であるが、直径１００ｎｍ以下の無機粒子を含む研磨剤を用いて行うとより均一に断面を研磨することが可能である。
【００１８】
また、研磨断面の幅は、研磨ムラを抑えるという観点から、２ｍ以下であることが好ましい。２ｍより長くなると、研磨ムラが大きくなり、断面粗さのばらつきが大きくなる。より好ましくは１ｍである。さらに好ましくは５０ｃｍ以下である。研磨断面の幅が５０ｃｍ以下のフィルムでは、Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の値がほぼ一致する断面を達成することが可能となる。
【００１９】
また、本フィルムの厚みは３０００μｍ以下が好ましい。３０００μｍより大きくなると、フィルムの研磨ムラが大きくなる。より好ましくは２０００μｍ以下であり、さらに好ましくは１０００μｍ以下である。１０００μｍ以下であると、前面に渡り均一なフィルムを作製可能となる。
【００２０】
以上のフィルムは、フィルム厚み方向もしくは幅方向に２層以上積層されているフィルムであってもよい。この場合、厚み方向を含むフィルム断面のＲａは断面全体のＲａを指し、各層のＲａではない。本達成方法では、研磨板との摩擦による層間剥離を押さえることが可能であるため、厚み方向を含むフィルム断面のＲａが１００ｎｍ以下の樹脂フィルムを得ることが可能である。
また、積層される樹脂の屈折率は異なっていても良い。積層する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（屈折率ｎが１．４９、以下、屈折率はｎ）およびメチルメタクリレートを主成分とするコポリマー（ｎ＝１．４７〜１．５０）、ポリスチレン（ｎ＝１．５８）およびスチレンを主成分とするコポリマー（ｎ＝１．５０〜１．５８）、脂環式オレフィン（ｎ＝１．５１〜１．５３）、スチレンアクリロニトリルコポリマー（ｎ＝１．５６）、ポリ４−メチルペンテン１（ｎ＝１．４６）、エチレン／酢ビコポリマー（ｎ＝１，４６〜１．５０）、ポリカーボネート（ｎ＝１．５０〜１．５７）、ポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５８〜１．６８）、ポリエチレンテレフタレートコポリマー（ｎ＝１．５４〜１．６４）、ポリエチレンナフタレート（ｎ＝１．６５〜１．７３）、ポリクロロスチレン（ｎ＝１．６１）、ポリ塩化ビニリデン（ｎ＝１．６３）、ポリ酢酸ビニル（ｎ＝１．４７）、メチルメタククリレート／スチレン、ビニルトルエン又はα−メチルスチレン／無水マレイン酸三元コポリマー又は四元コポリマー（ｎ＝１．５０〜１．５８）、ポリジメチルシロキサン（ｎ＝１．４０）、ポリアセタール（ｎ＝１．４８）、ポリイミド（ｎ＝１．５６〜１．６０）、フッ化ポリイミド（ｎ＝１．５１〜１．５７）、ポリテトラフルオロエチレン（ｎ＝１．３５）、ポリフッ化ビニリデン（ｎ＝１．４２）、ポリトリフルオロエチレン（ｎ＝１．４０）、パーフルオロプロピレン（ｎ＝１．３４）、およびこれらフッ化エチレンの二元系、又は三元系コポリマー（ｎ＝１．３５〜１．４０）、ポリフッ化ビニリデンとポリメチルメタクリレート・ブレンドポリマー（ｎ＝１．４２〜１．４６）、ＣＦ２＝ＣＦ−Ｏ−（ＣＦ２）ｘ−ＣＦ＝ＣＦ２モノマーの重合体（ｎ＝１．３４）およびフッ化エチレンのコポリマー（ｎ＝１．３１〜１．３４）、ＣＦ２＝ＣＦ−Ｏ−（ＣＦ２）−０−ＣＦ＝ＣＦ２モノマーの重合体（ｎ＝１．３１）およびフッ化エチレンのコポリマー（ｎ＝１．３１〜１．３４）、一般式ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＲｆで表わされるフッ化メタクリレートを主成分とするコポリマーで、基Ｒｆが（ＣＨ２）ｎ（ＣＦ２）ｎＨであるコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４２）、Ｒｆが（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦのもの（ｎ＝１．３７〜１．４０）、ＲｆがＣＨ・（ＣＦ３）２のもの（ｎ＝１．３８）、ＲｆがＣ（ＣＦ３）３のもの（ｎ＝１．３６）、ＲｆがＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ３のもの（ｎ＝１．４０）、ＲｆがＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２のもの（ｎ＝１．３７）、およびこれらのフッ化メタクリレートのコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４０）、およびこれらのフッ化メタクリレートとメチルメタクリレートコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４３）、一般式ＣＨ２＝ＣＨ・ＣＯＯＲ’ｆで表わされるフッ化アクリレートを主成分とするポリマー、但しＲｆ’が（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦのもの（ｎ＝１．３７〜１．４０）、Ｒｆ’が（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＨのもの（ｎ＝１．３７〜１．４１）、Ｒｆ’がＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦ・ＣＦ３のもの（ｎ＝１．４１）、ＲｆがＣＨ（ＣＨ３）２のもの（ｎ＝１．３８）、およびこれらフッ化アクリレートコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４１）、およびこれらフッ化アクリレートと前記フッ化メタクリレートコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４１）、およびこれらフッ化アクリレートとフッ化メタクリレートとメチルメクレートコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４３）、一般式ＣＨ２＝ＣＦ・ＣＯＯＲ″ｆで表わされる２−フルオロアクリレートを主成分とするポリマー、およびそのコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４２）（但し、式中Ｒ”ｆはＣＨ３、（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦ、（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＨ、ＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ３、Ｃ（ＣＦ３）３を示す）などがある。このなかで、より低いＲａが得られるという観点から、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンおよびスチレンを主成分とするコポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、メチルメタククリレート／スチレン、脂環式オレフィンが好ましい。
【００２１】
以上のフィルムは、導光板として用いてもよい。導光板の用途としては、ノートパソコンや携帯電話、ＬＣＤディスプレイなどの液晶ディスプレイのサイドライト方式に用いられるものが挙げられる。その達成方法としては、例えば金型に光硬化性樹脂を流しこれに光を照射するといった手法や、射出成形法により作製した基板を目的の大きさに加工し、この板の光を入射する面を先述の達成方法を用いて加工後、表面の処理を施すというものである。
【００２２】
また、以上のフィルムは、光導波路フィルムとして用いてもよい。光導波路フィルムとは、光伝送に用いられる配線材料であり、厚み１ｍｍ以下のフィルムの内部に、光を通すコア材料を埋め込んだ構造よりなるフィルムである。その達成方法としては、直接露光法やＲＩＥ法、フォトブリーチング法、金型プレス法といった代表的な手法を用いて作製した光導波路フィルムの端面を、先述の達成方法を用いて加工するといったものである。
【００２３】
また、以上のフィルムは、コアとなる熱可塑性樹脂とクラッドとなる熱可塑性樹脂を少なくとも含んでなるフィルムであって、コアがフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造をとり、かつコアがクラッドに周囲を囲まれた断面形状を有することを特徴とする光導波路フィルムであってもよい。このような光導波路フィルムの断面図を図５に示す。コアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）：１８は、フィルム幅方向：２１の方向に少なくとも５個以上配列し、また、各々のコアはフィルム長手方向：２２の方向に伸びている構造を有する。コア数は、数が多ければ多いほど、多くの情報を伝送できる観点から、３２個以上が好ましく、より好ましくは６４個以上、さらに好ましくは、１２８個以上である。その数は、積層装置のコアとクラッド樹脂の積層数を調整することにより、容易に任意の数を達成することができる。コアの数が多いほど、より多チャンネルでの通信が可能な高密度配線となり、効率の高い光伝送が可能となる。コア数の上限については特に限定するものではないが、実用上の特性を維持するためには、２０００個以下であることが好ましい。また、その長さは、短〜中距離用通信用途に用いる観点から、少なくとも１ｃｍ以上であることが好ましい。また、必要な長さのみ取り出して利用できるように、数十〜数百ｍ以上の長さでロール状に巻かれていることがより好ましい。
【００２４】
一方、図５のフィルム断面における海島構造の海である熱可塑性樹脂Ｂからなるクラッド：１９は、分散体である各々のコアの周りを囲い、フィルム状の外形を形成するものである。なお、フィルム厚み方向：２０とフィルム幅方向：２１の断面内のコア形状は、円、楕円、四角、台形などのいかなる幾何学図形でも良い。しかし、情報通信用途に用いる場合は、コア形状に依存したモード分散が発生する観点から、できるだけ対称性が良い図形であることが好ましく、最も好ましい形状は、円形である。対称性には、線対称、転対称などがある。コア径は、小さ過ぎると光量が少なくなる観点から１０μｍ以上が好ましく、一方、大きすぎるとコア内に光を閉じ込めることが難しくなる観点から、５ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは、２０μｍ以上１ｍｍ以下である。特に、情報通信用途に用いる場合は、マルチモード対応の観点から２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。ここでのコア径とは、図６に示したように、フィルム厚み方向の２本の平行線とコアが接する間隔：２３とフィルム幅方向の２本の平行線とコアが接する間隔：２４の長さの平均値である。
【００２５】
この光導波路フィルムは、溶融押出プロセスを用いて幅方向に積層したフィルムとして製膜されることにより得ることができる。つまり、２台の押出機を用いて、コアとなる熱可塑性樹脂Ａとクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂを押出し、これを、積層装置を用いて交互に積層し、さらにこの幅方向に積層されたポリマー流を厚み方向の上下から熱可塑性樹脂Ｂで挟み込み、ダイスリット部から溶融状態でシート上に押し出し、その後キャスティングドラムにて固化することで、光導波路フィルムが得られる。ここで、幅方向に交互に積層とは、２種類の熱可塑性樹脂よりなるＡ層とＢ層がフィルム幅方向にＡＢＡＢＡＢ・・・と交互に並んでいる構造をさしている。両端の層が同じポリマーよりなるため、合計の総数は奇数となる。
【００２６】
押出機には、単軸押出機と二軸押出機のどちらを用いても良い。光導波路フィルムに用いる熱可塑性樹脂の屈折率を調整する手段として、２種以上の異なる屈折率の熱可塑性樹脂をナノレベルで相溶（アロイ）化することにより屈折率の調整を可能とする混練化技術がある。このような場合は、スクリュー構成が非常に重要である。例えば、アロイ化を行う際は、単軸スクリューでは、ダルメージタイプ、マドックスタイプが好ましく、二軸スクリューでは、パドルの組合せにより練りを強くしたスクリュー構成にすることが好ましい。一方、１台の押出機から１種の熱可塑性樹脂を押出す場合は、余り混練が強すぎると、光損失の原因となる異物が発生するため、フルフライトスクリューを用いた単軸押出機が好ましい。そのスクリューのＬ／Ｄは、２８以下であることが好ましく、より好ましくは、２４以下である。また、スクリューの圧縮比は、３以下であることが好ましく、より好ましくは、２．５以下である。また、光損失の原因となる異物を除去する方法としては、真空ベント押出や濾過フィルターなどの公知の技術を用いることが効果的である。真空ベントの圧力は、差圧で１〜３００ｍｍＨｇ程度が好ましい。また、濾過フィルターとしては、溶融押出中にＦＳＳ（Ｆｉｂｅｒ Ｓｉｎｔｅｒｅｄ Ｓｔｅｒｅｏ）リーフディスクフィルタを用いことにより、高精度濾過することができる。異物の大きさや量などの発生状態、及び樹脂粘度による濾圧に依存したフィルターの濾過精度を適宜変更することが好ましいが、本達成方法においては２５μｍ以下の濾過精度フィルターを用いることが好ましい。より好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍである。また、その際の押出機先端の樹脂圧は、樹脂漏れを少なくする観点から、２０ＭＰａ以下が好ましく、よりこの好ましくは、１０ＭＰａ以下である。
本フィルムを作製するための積層装置としては、高い積層精度を達成することが可能であるという点から、コームタイプフィードブロックを用いることが好ましい。このコームタイプフィードブロックの詳細は、特開２００５−３５２２３７に記載されている。
【００２７】
該コームタイプフィードブロックを用いた本光導波路フィルムの製造方法を説明する。２台の押出機を用いて、図７に示すようなフィードブロック：２７の両側に存在するマニホールド：２５に、コアとなる熱可塑性樹脂Ａとクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂを送る。マニホールド：２５の間に挟まれたスリット板：２６の細孔部にそれぞれの樹脂が交互に流入し、これが合流することで幅方向に積層した構造を得ることができる。スリット板：２６の各スリットの長さおよび間隙を調整することにより、各層ごとの吐出量を調節することが可能となる。具体的にスリット板：２６の細孔部に流入する樹脂の吐出量と圧力損失の関係は、下記（３）式で表されることが知られている。
ΔＰ＝１２・Ｌ・μ／ｈ／ｔ3・Ｑ ・・・ （３）式
ΔＰ：圧力損失
Ｌ ：細孔部の長さ
μ ：樹脂粘度
ｔ ：細孔部の間隙
ｈ ：細孔部の奥行き
Ｑ ：吐出量
すなわち、圧力損失を一定とすることで容易に流量を変化させることができるため、コア径、クラッド径を任意の径へ調整することができるのである。一方、コア数については、スリット板：２６の細孔部の数を調整することに達成することができる。
本光導波路フィルムでは、スリット板の中央部とスリット板の壁面付近との圧力損失の違いより生じるコア断面積の差をなくすため、スリット長さを微調整することにより、断面積が均一なコアが連続的に並んでいる構造を達成することができる。つまり、図８のように、スリット板の中央部からスリット板の壁面付近に向かうにつれて、スリット長を徐々に短くすることにより、断面積が均一なコアを得ている。中央部スリット：２８の先端と端部スリット：２９の先端がなす角度：３０は３°以上が好ましい。より好ましくは５°以上である。スリット数が偶数の場合は、中央に位置する二つのスリットと、そのスリットに対応する再壁面側にあるスリットとのなす角度とする。熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂの粘度により角度の最適値は変化するが、５°以上の傾斜があると、おおよその樹脂に対して断面積が均一なコアを得ることができる。また、このスリット長の傾斜は直線的でなくてもよく、例えば複数段傾斜構造やあるいは曲線傾斜構造であってもよい。複数段傾斜構造とは傾斜角度が変化する点が存在するような構造である。また、曲線傾斜構造とはスリット長の傾斜が曲線を描く構造であり、例えば２次関数的にスリット長が変化する構造である。また、スリット細孔部の間隙を徐々に大きくすることで、断面積が均一なコアを得ることも可能である。
また、該コームタイプフィードブロック：２７を用いるに当たり、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂの加熱ムラより生じる積層乱れを低減するために、マニホールド：２５に接続する短管内にスタティックミキサーを入れるのが好ましい。スタティックミキサーを入れることにより、熱可塑性樹脂の加熱ムラは解消され、精密な幅方向積層が可能となる。
【００２８】
次に、図９のように、積層構造となった熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂ溶融積層体は、マルチマニホールドダイ：３１へ導かれる。ここで、本光導波路フィルムの製造工程においては、２種３層複合型（α／β／α構造）のダイを用いることで、熱可塑性樹脂Ｂ／幅方向積層体／熱可塑性樹脂Ｂと積層された溶融体を得ている。その後、マルチマニホールドダイ：３１よりシート状に押し出された溶融積層体を、キャスティングドラムなどを用いて冷却個化することで、コアが長手方向に延在し、クラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂに周りを囲まれたコアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）がフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造である光導波路フィルムが得られる
ここで、コア形状を崩さないようにするという観点から、コームタイプフィードブロック：２７におけるポリマー流の幅方向圧縮比は、０．５以上が好ましい。幅方向圧縮比が０．５より小さくなると、幅方向の圧縮が大きくなることでコア形状が大きく乱れ、精密な積層構造を保つことができない。より好ましくは０．７以上である。ここで、ポリマー流の圧縮比とは、コームタイプフィードブロック：２７出口の幅：３２をスリット板両壁面の幅：３４で割った値である。また、同様の観点から、ダイの拡幅比は０．８以上１．２以下が好ましい。より好ましくは、０．９以上１．１以下である。ここで、ダイの拡幅比とは、ダイのポリマー吐出部の幅：３５をダイのポリマー流入部（コームタイプフィードブロック出口の幅）：３２で除した値である。
また、同様の観点から、本光導波路フィルム製造する際、コームタイプフィードブロック：２７とマルチマニホールドダイ：３１の間に短管を入れずに直接連結することが好ましい。直接連結することで、ポリマー合流部からポリマー吐出口までの距離が短くなり、ポリマー合流後のコア形状の乱れを防ぐことができる。コア形状の乱れを防ぐためには、ポリマー流入部からダイ吐出口までの距離：３６を、最も長いスリットのスリット長：３５で除した値が２０以下であることが好ましい。２０以上であると、ポリマーが流路を通過する時間が長くなるため、積層乱れが生じやすくなり、コア形状が乱れる。
【００２９】
また、得られるフィルム表面の平面性を保つために、冷却個化の際は、静電印加法によりキャスティングドラム上にシートを密着させるのが好ましい。静電印加法とは、タングステンなどのワイヤーに３〜１０ｋＶ程度の電圧をかけることにより、電界を発生させて、溶融状態のシートをキャスティングドラムに静電密着させて、冷却固化されたシート得る方法のことである。その他、公知の表面粗さが０．４〜０．２ＳレベルのＨＣｒメッキのタッチロールによるカレンダリングキャストやエアチャンバーによるキャストを行っても良い。
【実施例】
【００３０】
本発明に使用した物性値の評価方法を記載する。
（１）フィルム断面の算術平均粗さの測定法
加工を施した断面について、レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ ＯＬＳ３５００ 島津製作所社製）を用いて算術平均粗さ（Ｒａ）の測定を行った。対物レンズは、フィルムの断面厚み方向全域に渡り画面内に入る倍率のものを用いた。フィルム厚み１２００μｍ以上のフィルムについては×５対物レンズ（ＯＬＹＭＰＵＳ社製 ＭＰＬＦＬＮ５ｘ）、１２００μｍ未満のフィルムについては×２０倍対物レンズ（ＯＬＹＭＰＵＳ社製 ＭＰＬＦＬＮ２０ｘ）を用いた。測定は、フィルム断面幅を１５等分する１４本の線と、フィルム断面厚みを２等分する１本の線がそれぞれ交わる１４個の点について、各点を中心とする一辺がフィルム断面厚みと等しい正方形のＲａを求め、この値を平均したものをＲａとした。
（２）フィルム断面の異なる３カ所の位置での算術平均粗さの測定法
フィルム断面幅方向の４等分線とフィルム断面厚み方向の２等分線がそれぞれ交わる点を中心とする、１辺の長さがフィルム断面厚みの３分の１の正方形のＲａを求めた。
（３）フィルム断面の十点平均粗さの測定法
（１）と同様の手法を用い、各点におけるフィル断面の十点平均粗さ（Ｒｚ）を求め、これを平均したものをＲｚとした。
【００３１】
（実施例１）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（厚み６００μｍ、幅３０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率５５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を３ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１０ｒｐｍ、旋回速度は３００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず粒度＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４０ｎｍとなり、非常に平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝５０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３５ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝３０ｎｍとなり、研磨ムラのない平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面のＲｚを測定したところ４０ｎｍとなり、深い傷のない面を達成していることがわかった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３２】
（実施例２）
加工する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートの両面にアクリル系の塗材を塗布したフィルム（厚み２０００μｍ、幅１９５ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率５０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１０ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は６ｒｐｍ、旋回速度は２７０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径２００ｎｍの酸化クロムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９８ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１０２ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝８０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝９９ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ２１０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例３）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレートの両面に屈折率の異なる樹脂を塗布したフィルム（厚み３０００μｍ、幅２００ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１０ｒｐｍ、旋回速度は３５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化ジルコニウムを分散させた水を使用した。研磨は５段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ８９ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝７７ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝１２０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１０３ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例４）
加工する樹脂としては、ポリカーボネート（厚み１９９０μｍ、幅８０ｃｍ）を用いた。ブレードによる切り出しにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率３０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を８ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は９ｒｐｍ、旋回速度は４８０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は５段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９３ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１１０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝１１８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１００ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３５】
（実施例５）
加工する樹脂としては、スチレン共重合ポリメチルメタクリレート（厚み１０５０μｍ、幅１５８ｃｍ）を用いた。ブレードによる切り出しにより得られたフィルムについて、これをポリエチレンテレフタレート板（弾性率５５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を７ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は８ｒｐｍ、旋回速度は５００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２５００の研磨材を用いて行い、次に＃６０００、＃８０００と行い、最終的に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ５０ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１２５ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝９８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝５０ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ９８ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例６）
加工する樹脂としては、コアとなる熱可塑性樹脂Ａであるポリエチレンテレフタレート（３０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）、およびクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂとしてポリプロピレン（１０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）が幅方向に交互に積層された光導波路フィルム（厚み１０００μｍ、幅１５ｃｍ）を用いた。熱可塑性樹脂ＡおよびＢは、それぞれの単軸押出機にて２７０℃で溶融させ、濾過精度５μｍのＦＳＳタイプのリーフディスクフィルタを５枚介した後、ギアポンプにて吐出比が熱可塑性樹脂Ａ組成物／熱可塑性樹脂Ｂ組成物＝３．３／１になるように計量しながら、スリット長の傾斜角度が３°のスリット板を用いて１０１層のコームタイプのフィードブロック（幅方向圧縮比０．８）にて合流させて、フィルム幅方向に交互に積層された積層体とした。その内訳は、熱可塑性樹脂Ａが５１層、熱可塑性樹脂Ｂが５０層からなる幅方向に交互に積層された周期構造を有する積層体であった。さらに、３台目の単軸押出機から、２５０℃で溶融したクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂが、フィルム厚み方向の最外層部にくるように、ギアポンプを用いて、積層体との吐出比が１０／１となるようにマルチマニホールドダイ部（拡幅比１．０、熱可塑性樹脂Ｂ／１０１層積層体／熱可塑性樹脂Ｂ＝１／２０／１）で合流させて、厚み方向上下がクラッドに覆われたフィルム幅方向積層体とした。また、本装置構成におけるスリット流入口からダイ吐出口までの距離の比は７とした。その後、ワイヤーで９ｋＶの静電印可電圧をかけながら、表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化し未延伸シートである光導波路フィルムを得た。このフィルムをカッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を２ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は７ｒｐｍ、旋回速度は２８０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径１００ｎｍのＦｅ２Ｏ３（ＲＯＩ）を分散させた水を使用した。研磨は８段階で行い、まず＃１００の研磨材を用いて行い、次に＃２４０、＃５００、＃１０００、＃２０００手、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９０ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１０８ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝４６ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１１１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５５ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例７）
加工する樹脂としては、フィルム厚み方向にポリメチルメタクリレートとポリエチレンナフタレートが交互に積層されたフィルム（厚み６５μｍ、幅１００ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率６０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を３ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は８ｒｐｍ、旋回速度は２００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４５ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径５０ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨板を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４８ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝９８ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝５０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１０４ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１２０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３８】
（実施例８）
加工する樹脂としては、フィルム両面にフッ素系の塗材を塗布したフィルム（厚み１８００μｍ、幅９８ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリエチレンテレフタレート板（弾性率３０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を６ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は３ｒｐｍ、旋回速度は３２０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２５００の研磨材を用いて行い、次に＃６０００、＃８０００と行い、最終的に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ８９ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝８０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝７５ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１３６ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３９】
（実施例９）
加工する樹脂としては、ポリ乳酸（厚み２９８０μｍ、幅５０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率５２００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を６ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は３５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨板を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ６６ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４９ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝７８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６９ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ２０７ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４０】
（比較例１）
加工する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートの両面にポリメチルメタクリレートを貼り合わせたフィルム（厚み３０５０μｍ、幅１８０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリプロピレン板（弾性率２０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１ｒｐｍ、旋回速度は２００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は２段階で行い、まず＃６０００の研磨材を用いて行い、次に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ１４５ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１５５ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝２０３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝２８８ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１９０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４１】
（比較例２）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（厚み９００μｍ、幅１２０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は４５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００と行い、最終的に＃６０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ３０３ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝２２２ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３９８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝４０１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ５７９ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４２】
（比較例３）
加工する樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート（厚み３１００μｍ、幅１０８ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率６０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を７ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は７００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化ジルコニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ２２４ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝２５４ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝６０３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１２５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８１３ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４３】
（比較例４）
加工する樹脂としては、実施例６の熱可塑性樹脂Ａとしてシクロオレフィンポリマー（２０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）、熱可塑性樹Ｂとしてポリブチレンテレフタレート（１１００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）を使用し、幅方向３０１層積層用のフィードブロックを用い、そのスリット傾斜角度を５°、幅方向圧縮比０．３のものを用い、マルチマニホールドダイに拡幅比１．７のものを使用し、スリット流入口からダイ吐出口までの距離の比を２０とした条件にて作製した光導波路フィルム（厚み１０００μｍ、幅３０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率４０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を８ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は２０ｒｐｍ、旋回速度は５００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．６ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ３２４ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４５９ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３９９ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝２４１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ６０１ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４４】
（比較例５）
加工する樹脂としては、加工する樹脂としては、フィルム厚み方向にポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートが交互に積層されたフィルム（厚み２００μｍ、幅５５ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１２ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は９ｒｐｍ、旋回速度は４００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径２００ｎｍの酸化クロムを分散させた水を使用した。研磨は１段階で行い、＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ５００ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝６０１ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝４６４ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝５５６ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８１１ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例６）
加工する樹脂としては、加工する樹脂としては、ポリエチレンナフタレート。（厚み３００μｍ、幅２５０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリエチレン板（弾性率２８００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１０ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１６ｒｐｍ、旋回速度は５５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．６ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径５０ｎｍの酸化セリウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４６６ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４２４ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝６１３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６０５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８９２ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、ディスプレイ部材、太陽電池部材、情報通信部材、装飾部材、照明部材などの用途に用いることができるが、特にサイドライト方式の導光板や、装置間通信や装置内通信などの短〜中・長距離用の光導波路に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】厚み方向を含むフィルム断面の説明
【図２】研磨治具へ固定した厚み方向を含むフィルム断面の説明
【図３】研磨治具へ固定した厚み方向を含むフィルム断面の説明その２
【図４】厚み方向を含むフィルム断面と研磨板の位置の説明
【図５】光導波路フィルムの断面図および全体図の例
【図６】コア径の説明
【図７】コームタイプフィードブロックによるマルチコア光導波路の製造方法の上面図
【図８】スリット板の正面図
【図９】コームタイプフィードブロックによるマルチコア光導波路の製造方法の正面図
【符号の説明】
【００５０】
１ ：厚み方向を含むフィルム断面
２ ：フィルム断面厚み
３ ：フィルム断面幅
４ ：フィルム断面におけるＸ位置
５ ：フィルム断面におけるＹ位置
６ ：フィルム断面におけるＺ位置
７ ：支持板
８ ：フィルム固定治具
９ ：固定ビス
１０：樹脂フィルムおよび支持板を固定するための金属板
１１：固定治具からフィルム断面までの距離
１２：研磨板の半径
１３：研磨板の中心位置
１４：研磨板の旋回運動の中心位置
１５：研磨板が旋回運動を行う円の半径
１６：フィルム断面の中心位置
１７：研磨板の中心位置とフィルム断面の中心位置との距離
１８：コアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）
１９：クラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂ
２０：フィルム厚み方向
２１：フィルム幅方向
２２：フィルム長手方向
２３：フィルム幅方向の２本の平行線とコアが接する間隔
２４：フィルム厚み方向の２本の平行線とコアが接する間隔
２５：マニホールド
２６：スリット板
２７：積層装置（コームタイプフィードブロック）
２８：スリット板の中央部に位置するスリット
２９：スリット板の最端部に位置するスリット
３０：中央スリットと端部スリットがなす角度
３１：マルチマ二ホールドダイ
３２：コームタイプフィードブロック出口の幅（マルチマニホールドダイのポリマー流入部の幅）
３３：スリット板両壁面の幅
３４：マルチマニホールドダイのポリマー吐出部の幅
３５：最も距離の長いスリット部のスリット長
３６：コームタイプフィードブロックのポリマー流入部からマルチマニホールドダイのポリマー吐出部までの距離
【技術分野】
【０００１】
本発明は平滑な厚み方向を含むフィルム断面を持つ樹脂フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面の凹凸を平坦にする加工は産業上のあらゆる分野で行われており、代表的なものとしては、研磨法（特許文献１）やプラズマＣＶＭ法（特許文献２）によるシリコンウェハの表面平滑化や、溶液を用いた化学浸食による平滑化があげられる。しかし、これらの技術は主に金属などの硬い材料に対して行われており、高分子材料は対象になっていなかった。というのも、高分子材料の表面を平滑にするには上記の技術では困難であり、例えば研磨は表面粗さが大きくなるという問題があり、またプラズマＣＶＭ法では材料の変質や溶融、また化学エッチングでは溶解ムラによる表面粗さの不均一といった問題があった。
【０００３】
しかし、導光板や光ファイバーシートといった光をフィルムの側面から入射して使用する用途では、入射面の表面粗さが大きいと、光の散乱や反射による損失が大きくなり、光の利用効率が低下するという問題があるため、入射面の平滑であることが求められている。通常、フィルム等の高分子材料を切り出す場合、金型での打ち抜きやブレードによる切削により、任意の形状や大きさに切り出されるが、これらの加工法で得られたフィルムの断面の算術平均粗さは数十μｍとなる。この場合、例えば光ファイバーシートや導光板といった光を低損失で伝搬する用途に用いられるフィルムについては、光を断面より入射すると光の散乱が起こり、損失が大きくなる。その結果、入射面の光散乱による光利用効率の低下という問題があった。
【特許文献１】特開２００４−２９６６７１号公報
【特許文献２】特開平０６−１６８９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、例えば導光板や光ファイバーシートのように断面での光散乱が問題となるフィルムについて、断面の算術平均粗さを１００ｎｍ以下にすることにより光散乱を抑制したフィルムに関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルムについてである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、フィルム断面での光散乱を押さえることによる光利用効率の高い導光板や光ファイバーシートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本発明の詳細を説明する。厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルムであり、算術平均粗さ（Ｒａ）とはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。ここで、樹脂フィルムとは、厚みにより区分されるフィルムではなく、厚みが３ｃｍ以下であり、かつ高分子材料を使用したものを表わすこととする。また、厚み方向を含むフィルム断面とは、溶融押出成型法、溶液流延法、カレンダー法などにより作製されたフィルムに関しては、フィルム長手方向と厚み方向よりなる断面もしくはフィルム幅方向と厚み方向よりなる断面を指し、その他射出成形等により作製されたフィルムに関しては、厚み方向を含む断面を指す。また、フィルム断面におけるフィルム断面厚みとはフィルム厚みを指し、フィルム断面幅とはフィルム断面厚み方向と直交する方向のフィルム断面の長さを指す。断面の算術平均粗さが１００ｎｍ以下であると、光を入射したときの散乱が小さくなるため、光利用効率が高いフィルムを得ることができる。好ましくは６０ｎｍ以下である。さらに好ましくは４０ｎｍ以下である。このような場合、光の散乱が非常に小さくなり、入射した光をほぼ全てフィルム中に導くことが可能となる。
【０００８】
また、本フィルムでは、厚み方向を含むフィルム断面の異なる３ヶ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）における算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が１００ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、異なる３ヶ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）における算術平均粗さＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）はＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。また、フィルム断面の異なる３ヶ所の位置の表面粗さとは、図１に示すように、フィルム断面厚み：２の３分の１の長さを１辺とする正方形の重心を、フィルム断面幅：３の４等分点においた場所における、その正方形で表される領域内の算術平均粗さのことであり、断面を垂直方向からみたときの、中央の位置をＹ：５、左隣りをＸ：４、右隣りをＺ：６とする。Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）が共に１００ｎｍ以下であると、フィルム断面全体に渡り粗さムラのない均一な断面を得られることとなり、光を入射したときの導光ムラの少ないフィルムを得ることが可能となる。より好ましくは５０ｎｍ以下である。
【０００９】
また、本フィルムでは、厚み方向を含むフィルム断面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２００ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、十点平均粗さ（Ｒｚ）とはＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４の規定による。光を入射する際、入射面に複数の大きな凹凸が存在すると、入射角度の増加に伴う光の反射が増加し、光利用効率が減少する。Ｒｚが２００ｎｍ以下であると、光の散乱を押さえることが可能となる。より好ましくは１００ｎｍ以下である。
【００１０】
樹脂フィルムの断面を平滑にする手法としては、マイクロブレードを回転させることにより断面を平滑に切り出す方法や、樹脂の融点近傍まで加熱した鏡面基板にフィルム断面を押し当てることによる鏡面転写法が知られている。しかし、前者の技術では、加工した断面に回転したブレードの加工スジが残るためにＲａが１００ｎｍ程度の表面粗さを得るのが困難である。また、後者については、断面を押し当てた際、溶融した樹脂がバリとなってフィルムに残ること、鏡面基板に付着した樹脂汚れによるＲａの増加という問題があった。
【００１１】
また、その他の平滑面を得るための手法として、研磨紙を用いて断面を研磨するという手法があげられる。しかし、従来の手法では、これらのケースではシリコン基板や光ファイバフェルールといった硬質素材を研磨可能であるもの、樹脂フィルムについては、加工面のＲａを均一に１００ｎｍ以下に加工するのは困難であり、さらに厚さ数十μｍ程度のフィルムを幅数ｃｍに渡り均一に研磨することが困難であるという問題があった。
【００１２】
本フィルムを作製するための方法としては、研磨による加工を用いる。その方法としては、図２に示すように曲げ弾性率３０００ＭＰａ以上の支持板：７を用いて樹脂フィルムを両側から挟み、治具：８に固定する。治具への固定は固定ビス：９を締めて金属板：１０で挟み込むことにより行う。固定ビスの数は、フィルム幅によるが、１ｃｍ毎に１ヶ所の間隔で設けることが好ましい。また、治具：８にフィルムを固定する際、各ビスの締め付ける強さが異なると研磨ムラが発生するため、トルクレンチ等を用いて全てのビスを均一な力で締め付ける必要がある。また、フィルムは、図３に示すように研磨するフィルム断面および支持板が突出するように固定する。このときの固定治具からフィルム断面までの距離：１１は、研磨するフィルムおよび支持板の曲がりを防ぐという観点から、１０ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは５ｍｍ以下である。固定治具からフィルム断面までの距離が５ｍｍ以下であると、研磨板に接触させたときの研磨するフィルムおよび支持板の曲がりが微小となり、研磨ムラを低減することができる。また、同様の観点から、指示板の曲げ弾性率は３０００ＭＰａ以上が好ましい。より好ましくは５０００ＭＰａ以上である。５０００ＭＰａ以上であると、研磨板に接触させたときの研磨するフィルムおよび支持板の曲がりが微小となり、研磨ムラを低減することができる。さらに、支持板の材質は、研磨板の摩耗を低減するという観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。
【００１３】
このように治具に固定したフィルムの断面を、回転する研磨板に押さえつけることによりフィルム断面の研磨を行う。これを図４に示す。研磨板は円形のものを用い、その半径（ｒ）：１２は研磨する断面幅の１．５倍以上のものを使用する。研磨板の回転は、研磨断面の中心位置（Ｐ’）：１３を中心に研磨板が自転する運動と、点Ｐ’が点Ｐ”：１４を中心とする半径ｒ’：１５の円周上を旋回する運動を同時に行うこととする。ここで、ｒ’＝ｒ／４とする。この異なる２種類の回転運動を組み合わせることにより、断面のＲａが１００ｎｍの樹脂フィルムを得ることが可能となる。研磨板の自転速度は３ｒｐｍ以上１０ｒｐｍ以下が好ましい。１０ｒｐｍより大きくなると、フィルムの研磨ムラが大きくなり、同様に３ｒｐｍより小さいと研磨ムラが大きくなる。また、研磨板の旋回速度は５００ｒｐｍ以下が好ましい。５００ｒｐｍより大きくなると、フィルム断面と研磨板の摩擦が増加し、研磨焼けによるフィルム断面の変形・変性が発生する。また、Ｒａもばらつきが大きくなり安定しない。より好ましくは３００ｒｐｍ以下である。３００ｒｐｍであると、研磨焼けが発生することなく、またＲａのばらつきも少なくなる。
【００１４】
研磨するフィルム断面の位置は、図４に示すようにフィルム断面の中心位置（Ｐ）：１６が、Ｐ’よりｒ”：１７だけ離れた位置となり、かつフィルム断面幅の方向と直線ＰＰ’Ｐ”が直交するように配置した状態から、研磨を開始する。ここで、ｒ”＝ｒ／２とする。複数の樹脂フィルムの研磨を同時に行う場合は、どれか一つの樹脂フィルムに対する点ＰがＰ’Ｐ”上に位置するように配置し、研磨を開始する。
【００１５】
フィルム断面には０．５ＭＰａ以下の圧力が加わるようにすることが好ましい。０．５ＭＰａ以上の圧力が加わると、研磨板にフィルム断面が引っかかり、研磨板あるいは固定治具が振動することにより表面の研磨ムラが発生するためである。より好ましくは０．３ＭＰａ以下であり、この場合、研磨板とフィルム断面の引っかかりはほぼ解消することができる。
【００１６】
研磨に用いる研磨材の粒度は、＃８０００以上である必要がある。＃８０００以下であると、断面のＲａが１００ｎｍ以上となり、また深い研磨傷が生じ、Ｒｚ、Ｒｙ共に大きな値となるためである。また、研磨は＃８０００以上の研磨板のみで行うのではなく、研磨時間の短縮と研磨板の摩耗による研磨ムラの発生を防ぐという観点から、粒度の粗い研磨材から細かい研磨材へと段階的に研磨を行い、最終的に＃８０００以上で行うことが好ましい。その際、研磨の段階数は特に限定しないが、研磨工程の簡略化の観点から、４段階の研磨を行うことが好ましい。また、各段階の研磨材の粒度は、最終的に用いる研磨材の粒度を研磨段階数で割った数に各段階の数を掛けた粒度に近いものを用いることが好ましい。
【００１７】
本達成方法において、研磨に用いる砥粒には酸化アルミニウム（ホワイトアランダム：ＷＡ）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、Ｃｒ２Ｏ３（Ｋ）、Ｆｅ２Ｏ３（ＲＯＩ）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、シリコン（ＳｉＯ２）といったものが挙げられる。研磨に用いる砥粒の材質は限定しないが、樹脂への傷つけ易さなどの観点から、酸化アルミニウムを用いるのが好ましい。また、本手法では研磨剤は不要であり、純水を用いて研磨することが可能であるが、直径１００ｎｍ以下の無機粒子を含む研磨剤を用いて行うとより均一に断面を研磨することが可能である。
【００１８】
また、研磨断面の幅は、研磨ムラを抑えるという観点から、２ｍ以下であることが好ましい。２ｍより長くなると、研磨ムラが大きくなり、断面粗さのばらつきが大きくなる。より好ましくは１ｍである。さらに好ましくは５０ｃｍ以下である。研磨断面の幅が５０ｃｍ以下のフィルムでは、Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の値がほぼ一致する断面を達成することが可能となる。
【００１９】
また、本フィルムの厚みは３０００μｍ以下が好ましい。３０００μｍより大きくなると、フィルムの研磨ムラが大きくなる。より好ましくは２０００μｍ以下であり、さらに好ましくは１０００μｍ以下である。１０００μｍ以下であると、前面に渡り均一なフィルムを作製可能となる。
【００２０】
以上のフィルムは、フィルム厚み方向もしくは幅方向に２層以上積層されているフィルムであってもよい。この場合、厚み方向を含むフィルム断面のＲａは断面全体のＲａを指し、各層のＲａではない。本達成方法では、研磨板との摩擦による層間剥離を押さえることが可能であるため、厚み方向を含むフィルム断面のＲａが１００ｎｍ以下の樹脂フィルムを得ることが可能である。
また、積層される樹脂の屈折率は異なっていても良い。積層する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（屈折率ｎが１．４９、以下、屈折率はｎ）およびメチルメタクリレートを主成分とするコポリマー（ｎ＝１．４７〜１．５０）、ポリスチレン（ｎ＝１．５８）およびスチレンを主成分とするコポリマー（ｎ＝１．５０〜１．５８）、脂環式オレフィン（ｎ＝１．５１〜１．５３）、スチレンアクリロニトリルコポリマー（ｎ＝１．５６）、ポリ４−メチルペンテン１（ｎ＝１．４６）、エチレン／酢ビコポリマー（ｎ＝１，４６〜１．５０）、ポリカーボネート（ｎ＝１．５０〜１．５７）、ポリエチレンテレフタレート（ｎ＝１．５８〜１．６８）、ポリエチレンテレフタレートコポリマー（ｎ＝１．５４〜１．６４）、ポリエチレンナフタレート（ｎ＝１．６５〜１．７３）、ポリクロロスチレン（ｎ＝１．６１）、ポリ塩化ビニリデン（ｎ＝１．６３）、ポリ酢酸ビニル（ｎ＝１．４７）、メチルメタククリレート／スチレン、ビニルトルエン又はα−メチルスチレン／無水マレイン酸三元コポリマー又は四元コポリマー（ｎ＝１．５０〜１．５８）、ポリジメチルシロキサン（ｎ＝１．４０）、ポリアセタール（ｎ＝１．４８）、ポリイミド（ｎ＝１．５６〜１．６０）、フッ化ポリイミド（ｎ＝１．５１〜１．５７）、ポリテトラフルオロエチレン（ｎ＝１．３５）、ポリフッ化ビニリデン（ｎ＝１．４２）、ポリトリフルオロエチレン（ｎ＝１．４０）、パーフルオロプロピレン（ｎ＝１．３４）、およびこれらフッ化エチレンの二元系、又は三元系コポリマー（ｎ＝１．３５〜１．４０）、ポリフッ化ビニリデンとポリメチルメタクリレート・ブレンドポリマー（ｎ＝１．４２〜１．４６）、ＣＦ２＝ＣＦ−Ｏ−（ＣＦ２）ｘ−ＣＦ＝ＣＦ２モノマーの重合体（ｎ＝１．３４）およびフッ化エチレンのコポリマー（ｎ＝１．３１〜１．３４）、ＣＦ２＝ＣＦ−Ｏ−（ＣＦ２）−０−ＣＦ＝ＣＦ２モノマーの重合体（ｎ＝１．３１）およびフッ化エチレンのコポリマー（ｎ＝１．３１〜１．３４）、一般式ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＲｆで表わされるフッ化メタクリレートを主成分とするコポリマーで、基Ｒｆが（ＣＨ２）ｎ（ＣＦ２）ｎＨであるコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４２）、Ｒｆが（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦのもの（ｎ＝１．３７〜１．４０）、ＲｆがＣＨ・（ＣＦ３）２のもの（ｎ＝１．３８）、ＲｆがＣ（ＣＦ３）３のもの（ｎ＝１．３６）、ＲｆがＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ３のもの（ｎ＝１．４０）、ＲｆがＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）２のもの（ｎ＝１．３７）、およびこれらのフッ化メタクリレートのコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４０）、およびこれらのフッ化メタクリレートとメチルメタクリレートコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４３）、一般式ＣＨ２＝ＣＨ・ＣＯＯＲ’ｆで表わされるフッ化アクリレートを主成分とするポリマー、但しＲｆ’が（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦのもの（ｎ＝１．３７〜１．４０）、Ｒｆ’が（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＨのもの（ｎ＝１．３７〜１．４１）、Ｒｆ’がＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦ・ＣＦ３のもの（ｎ＝１．４１）、ＲｆがＣＨ（ＣＨ３）２のもの（ｎ＝１．３８）、およびこれらフッ化アクリレートコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４１）、およびこれらフッ化アクリレートと前記フッ化メタクリレートコポリマー（ｎ＝１．３６〜１．４１）、およびこれらフッ化アクリレートとフッ化メタクリレートとメチルメクレートコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４３）、一般式ＣＨ２＝ＣＦ・ＣＯＯＲ″ｆで表わされる２−フルオロアクリレートを主成分とするポリマー、およびそのコポリマー（ｎ＝１．３７〜１．４２）（但し、式中Ｒ”ｆはＣＨ３、（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＦ、（ＣＨ２）ｍ（ＣＦ２）ｎＨ、ＣＨ２ＣＦ２ＣＨＦＣＦ３、Ｃ（ＣＦ３）３を示す）などがある。このなかで、より低いＲａが得られるという観点から、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンおよびスチレンを主成分とするコポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、メチルメタククリレート／スチレン、脂環式オレフィンが好ましい。
【００２１】
以上のフィルムは、導光板として用いてもよい。導光板の用途としては、ノートパソコンや携帯電話、ＬＣＤディスプレイなどの液晶ディスプレイのサイドライト方式に用いられるものが挙げられる。その達成方法としては、例えば金型に光硬化性樹脂を流しこれに光を照射するといった手法や、射出成形法により作製した基板を目的の大きさに加工し、この板の光を入射する面を先述の達成方法を用いて加工後、表面の処理を施すというものである。
【００２２】
また、以上のフィルムは、光導波路フィルムとして用いてもよい。光導波路フィルムとは、光伝送に用いられる配線材料であり、厚み１ｍｍ以下のフィルムの内部に、光を通すコア材料を埋め込んだ構造よりなるフィルムである。その達成方法としては、直接露光法やＲＩＥ法、フォトブリーチング法、金型プレス法といった代表的な手法を用いて作製した光導波路フィルムの端面を、先述の達成方法を用いて加工するといったものである。
【００２３】
また、以上のフィルムは、コアとなる熱可塑性樹脂とクラッドとなる熱可塑性樹脂を少なくとも含んでなるフィルムであって、コアがフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造をとり、かつコアがクラッドに周囲を囲まれた断面形状を有することを特徴とする光導波路フィルムであってもよい。このような光導波路フィルムの断面図を図５に示す。コアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）：１８は、フィルム幅方向：２１の方向に少なくとも５個以上配列し、また、各々のコアはフィルム長手方向：２２の方向に伸びている構造を有する。コア数は、数が多ければ多いほど、多くの情報を伝送できる観点から、３２個以上が好ましく、より好ましくは６４個以上、さらに好ましくは、１２８個以上である。その数は、積層装置のコアとクラッド樹脂の積層数を調整することにより、容易に任意の数を達成することができる。コアの数が多いほど、より多チャンネルでの通信が可能な高密度配線となり、効率の高い光伝送が可能となる。コア数の上限については特に限定するものではないが、実用上の特性を維持するためには、２０００個以下であることが好ましい。また、その長さは、短〜中距離用通信用途に用いる観点から、少なくとも１ｃｍ以上であることが好ましい。また、必要な長さのみ取り出して利用できるように、数十〜数百ｍ以上の長さでロール状に巻かれていることがより好ましい。
【００２４】
一方、図５のフィルム断面における海島構造の海である熱可塑性樹脂Ｂからなるクラッド：１９は、分散体である各々のコアの周りを囲い、フィルム状の外形を形成するものである。なお、フィルム厚み方向：２０とフィルム幅方向：２１の断面内のコア形状は、円、楕円、四角、台形などのいかなる幾何学図形でも良い。しかし、情報通信用途に用いる場合は、コア形状に依存したモード分散が発生する観点から、できるだけ対称性が良い図形であることが好ましく、最も好ましい形状は、円形である。対称性には、線対称、転対称などがある。コア径は、小さ過ぎると光量が少なくなる観点から１０μｍ以上が好ましく、一方、大きすぎるとコア内に光を閉じ込めることが難しくなる観点から、５ｍｍ以下が好ましい。より好ましくは、２０μｍ以上１ｍｍ以下である。特に、情報通信用途に用いる場合は、マルチモード対応の観点から２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。ここでのコア径とは、図６に示したように、フィルム厚み方向の２本の平行線とコアが接する間隔：２３とフィルム幅方向の２本の平行線とコアが接する間隔：２４の長さの平均値である。
【００２５】
この光導波路フィルムは、溶融押出プロセスを用いて幅方向に積層したフィルムとして製膜されることにより得ることができる。つまり、２台の押出機を用いて、コアとなる熱可塑性樹脂Ａとクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂを押出し、これを、積層装置を用いて交互に積層し、さらにこの幅方向に積層されたポリマー流を厚み方向の上下から熱可塑性樹脂Ｂで挟み込み、ダイスリット部から溶融状態でシート上に押し出し、その後キャスティングドラムにて固化することで、光導波路フィルムが得られる。ここで、幅方向に交互に積層とは、２種類の熱可塑性樹脂よりなるＡ層とＢ層がフィルム幅方向にＡＢＡＢＡＢ・・・と交互に並んでいる構造をさしている。両端の層が同じポリマーよりなるため、合計の総数は奇数となる。
【００２６】
押出機には、単軸押出機と二軸押出機のどちらを用いても良い。光導波路フィルムに用いる熱可塑性樹脂の屈折率を調整する手段として、２種以上の異なる屈折率の熱可塑性樹脂をナノレベルで相溶（アロイ）化することにより屈折率の調整を可能とする混練化技術がある。このような場合は、スクリュー構成が非常に重要である。例えば、アロイ化を行う際は、単軸スクリューでは、ダルメージタイプ、マドックスタイプが好ましく、二軸スクリューでは、パドルの組合せにより練りを強くしたスクリュー構成にすることが好ましい。一方、１台の押出機から１種の熱可塑性樹脂を押出す場合は、余り混練が強すぎると、光損失の原因となる異物が発生するため、フルフライトスクリューを用いた単軸押出機が好ましい。そのスクリューのＬ／Ｄは、２８以下であることが好ましく、より好ましくは、２４以下である。また、スクリューの圧縮比は、３以下であることが好ましく、より好ましくは、２．５以下である。また、光損失の原因となる異物を除去する方法としては、真空ベント押出や濾過フィルターなどの公知の技術を用いることが効果的である。真空ベントの圧力は、差圧で１〜３００ｍｍＨｇ程度が好ましい。また、濾過フィルターとしては、溶融押出中にＦＳＳ（Ｆｉｂｅｒ Ｓｉｎｔｅｒｅｄ Ｓｔｅｒｅｏ）リーフディスクフィルタを用いことにより、高精度濾過することができる。異物の大きさや量などの発生状態、及び樹脂粘度による濾圧に依存したフィルターの濾過精度を適宜変更することが好ましいが、本達成方法においては２５μｍ以下の濾過精度フィルターを用いることが好ましい。より好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍである。また、その際の押出機先端の樹脂圧は、樹脂漏れを少なくする観点から、２０ＭＰａ以下が好ましく、よりこの好ましくは、１０ＭＰａ以下である。
本フィルムを作製するための積層装置としては、高い積層精度を達成することが可能であるという点から、コームタイプフィードブロックを用いることが好ましい。このコームタイプフィードブロックの詳細は、特開２００５−３５２２３７に記載されている。
【００２７】
該コームタイプフィードブロックを用いた本光導波路フィルムの製造方法を説明する。２台の押出機を用いて、図７に示すようなフィードブロック：２７の両側に存在するマニホールド：２５に、コアとなる熱可塑性樹脂Ａとクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂを送る。マニホールド：２５の間に挟まれたスリット板：２６の細孔部にそれぞれの樹脂が交互に流入し、これが合流することで幅方向に積層した構造を得ることができる。スリット板：２６の各スリットの長さおよび間隙を調整することにより、各層ごとの吐出量を調節することが可能となる。具体的にスリット板：２６の細孔部に流入する樹脂の吐出量と圧力損失の関係は、下記（３）式で表されることが知られている。
ΔＰ＝１２・Ｌ・μ／ｈ／ｔ3・Ｑ ・・・ （３）式
ΔＰ：圧力損失
Ｌ ：細孔部の長さ
μ ：樹脂粘度
ｔ ：細孔部の間隙
ｈ ：細孔部の奥行き
Ｑ ：吐出量
すなわち、圧力損失を一定とすることで容易に流量を変化させることができるため、コア径、クラッド径を任意の径へ調整することができるのである。一方、コア数については、スリット板：２６の細孔部の数を調整することに達成することができる。
本光導波路フィルムでは、スリット板の中央部とスリット板の壁面付近との圧力損失の違いより生じるコア断面積の差をなくすため、スリット長さを微調整することにより、断面積が均一なコアが連続的に並んでいる構造を達成することができる。つまり、図８のように、スリット板の中央部からスリット板の壁面付近に向かうにつれて、スリット長を徐々に短くすることにより、断面積が均一なコアを得ている。中央部スリット：２８の先端と端部スリット：２９の先端がなす角度：３０は３°以上が好ましい。より好ましくは５°以上である。スリット数が偶数の場合は、中央に位置する二つのスリットと、そのスリットに対応する再壁面側にあるスリットとのなす角度とする。熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂの粘度により角度の最適値は変化するが、５°以上の傾斜があると、おおよその樹脂に対して断面積が均一なコアを得ることができる。また、このスリット長の傾斜は直線的でなくてもよく、例えば複数段傾斜構造やあるいは曲線傾斜構造であってもよい。複数段傾斜構造とは傾斜角度が変化する点が存在するような構造である。また、曲線傾斜構造とはスリット長の傾斜が曲線を描く構造であり、例えば２次関数的にスリット長が変化する構造である。また、スリット細孔部の間隙を徐々に大きくすることで、断面積が均一なコアを得ることも可能である。
また、該コームタイプフィードブロック：２７を用いるに当たり、熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂの加熱ムラより生じる積層乱れを低減するために、マニホールド：２５に接続する短管内にスタティックミキサーを入れるのが好ましい。スタティックミキサーを入れることにより、熱可塑性樹脂の加熱ムラは解消され、精密な幅方向積層が可能となる。
【００２８】
次に、図９のように、積層構造となった熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂ溶融積層体は、マルチマニホールドダイ：３１へ導かれる。ここで、本光導波路フィルムの製造工程においては、２種３層複合型（α／β／α構造）のダイを用いることで、熱可塑性樹脂Ｂ／幅方向積層体／熱可塑性樹脂Ｂと積層された溶融体を得ている。その後、マルチマニホールドダイ：３１よりシート状に押し出された溶融積層体を、キャスティングドラムなどを用いて冷却個化することで、コアが長手方向に延在し、クラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂに周りを囲まれたコアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）がフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造である光導波路フィルムが得られる
ここで、コア形状を崩さないようにするという観点から、コームタイプフィードブロック：２７におけるポリマー流の幅方向圧縮比は、０．５以上が好ましい。幅方向圧縮比が０．５より小さくなると、幅方向の圧縮が大きくなることでコア形状が大きく乱れ、精密な積層構造を保つことができない。より好ましくは０．７以上である。ここで、ポリマー流の圧縮比とは、コームタイプフィードブロック：２７出口の幅：３２をスリット板両壁面の幅：３４で割った値である。また、同様の観点から、ダイの拡幅比は０．８以上１．２以下が好ましい。より好ましくは、０．９以上１．１以下である。ここで、ダイの拡幅比とは、ダイのポリマー吐出部の幅：３５をダイのポリマー流入部（コームタイプフィードブロック出口の幅）：３２で除した値である。
また、同様の観点から、本光導波路フィルム製造する際、コームタイプフィードブロック：２７とマルチマニホールドダイ：３１の間に短管を入れずに直接連結することが好ましい。直接連結することで、ポリマー合流部からポリマー吐出口までの距離が短くなり、ポリマー合流後のコア形状の乱れを防ぐことができる。コア形状の乱れを防ぐためには、ポリマー流入部からダイ吐出口までの距離：３６を、最も長いスリットのスリット長：３５で除した値が２０以下であることが好ましい。２０以上であると、ポリマーが流路を通過する時間が長くなるため、積層乱れが生じやすくなり、コア形状が乱れる。
【００２９】
また、得られるフィルム表面の平面性を保つために、冷却個化の際は、静電印加法によりキャスティングドラム上にシートを密着させるのが好ましい。静電印加法とは、タングステンなどのワイヤーに３〜１０ｋＶ程度の電圧をかけることにより、電界を発生させて、溶融状態のシートをキャスティングドラムに静電密着させて、冷却固化されたシート得る方法のことである。その他、公知の表面粗さが０．４〜０．２ＳレベルのＨＣｒメッキのタッチロールによるカレンダリングキャストやエアチャンバーによるキャストを行っても良い。
【実施例】
【００３０】
本発明に使用した物性値の評価方法を記載する。
（１）フィルム断面の算術平均粗さの測定法
加工を施した断面について、レーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ ＯＬＳ３５００ 島津製作所社製）を用いて算術平均粗さ（Ｒａ）の測定を行った。対物レンズは、フィルムの断面厚み方向全域に渡り画面内に入る倍率のものを用いた。フィルム厚み１２００μｍ以上のフィルムについては×５対物レンズ（ＯＬＹＭＰＵＳ社製 ＭＰＬＦＬＮ５ｘ）、１２００μｍ未満のフィルムについては×２０倍対物レンズ（ＯＬＹＭＰＵＳ社製 ＭＰＬＦＬＮ２０ｘ）を用いた。測定は、フィルム断面幅を１５等分する１４本の線と、フィルム断面厚みを２等分する１本の線がそれぞれ交わる１４個の点について、各点を中心とする一辺がフィルム断面厚みと等しい正方形のＲａを求め、この値を平均したものをＲａとした。
（２）フィルム断面の異なる３カ所の位置での算術平均粗さの測定法
フィルム断面幅方向の４等分線とフィルム断面厚み方向の２等分線がそれぞれ交わる点を中心とする、１辺の長さがフィルム断面厚みの３分の１の正方形のＲａを求めた。
（３）フィルム断面の十点平均粗さの測定法
（１）と同様の手法を用い、各点におけるフィル断面の十点平均粗さ（Ｒｚ）を求め、これを平均したものをＲｚとした。
【００３１】
（実施例１）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（厚み６００μｍ、幅３０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率５５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を３ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１０ｒｐｍ、旋回速度は３００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず粒度＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４０ｎｍとなり、非常に平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝５０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３５ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝３０ｎｍとなり、研磨ムラのない平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面のＲｚを測定したところ４０ｎｍとなり、深い傷のない面を達成していることがわかった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３２】
（実施例２）
加工する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートの両面にアクリル系の塗材を塗布したフィルム（厚み２０００μｍ、幅１９５ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率５０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１０ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は６ｒｐｍ、旋回速度は２７０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径２００ｎｍの酸化クロムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９８ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１０２ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝８０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝９９ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ２１０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例３）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレートの両面に屈折率の異なる樹脂を塗布したフィルム（厚み３０００μｍ、幅２００ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１０ｒｐｍ、旋回速度は３５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化ジルコニウムを分散させた水を使用した。研磨は５段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ８９ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝７７ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝１２０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１０３ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例４）
加工する樹脂としては、ポリカーボネート（厚み１９９０μｍ、幅８０ｃｍ）を用いた。ブレードによる切り出しにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率３０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を８ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は９ｒｐｍ、旋回速度は４８０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は５段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９３ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１１０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝１１８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１００ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３５】
（実施例５）
加工する樹脂としては、スチレン共重合ポリメチルメタクリレート（厚み１０５０μｍ、幅１５８ｃｍ）を用いた。ブレードによる切り出しにより得られたフィルムについて、これをポリエチレンテレフタレート板（弾性率５５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を７ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は８ｒｐｍ、旋回速度は５００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２５００の研磨材を用いて行い、次に＃６０００、＃８０００と行い、最終的に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ５０ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１２５ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝９８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝５０ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ９８ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例６）
加工する樹脂としては、コアとなる熱可塑性樹脂Ａであるポリエチレンテレフタレート（３０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）、およびクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂとしてポリプロピレン（１０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）が幅方向に交互に積層された光導波路フィルム（厚み１０００μｍ、幅１５ｃｍ）を用いた。熱可塑性樹脂ＡおよびＢは、それぞれの単軸押出機にて２７０℃で溶融させ、濾過精度５μｍのＦＳＳタイプのリーフディスクフィルタを５枚介した後、ギアポンプにて吐出比が熱可塑性樹脂Ａ組成物／熱可塑性樹脂Ｂ組成物＝３．３／１になるように計量しながら、スリット長の傾斜角度が３°のスリット板を用いて１０１層のコームタイプのフィードブロック（幅方向圧縮比０．８）にて合流させて、フィルム幅方向に交互に積層された積層体とした。その内訳は、熱可塑性樹脂Ａが５１層、熱可塑性樹脂Ｂが５０層からなる幅方向に交互に積層された周期構造を有する積層体であった。さらに、３台目の単軸押出機から、２５０℃で溶融したクラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂが、フィルム厚み方向の最外層部にくるように、ギアポンプを用いて、積層体との吐出比が１０／１となるようにマルチマニホールドダイ部（拡幅比１．０、熱可塑性樹脂Ｂ／１０１層積層体／熱可塑性樹脂Ｂ＝１／２０／１）で合流させて、厚み方向上下がクラッドに覆われたフィルム幅方向積層体とした。また、本装置構成におけるスリット流入口からダイ吐出口までの距離の比は７とした。その後、ワイヤーで９ｋＶの静電印可電圧をかけながら、表面温度２５℃に保たれたキャスティングドラム上で急冷固化し未延伸シートである光導波路フィルムを得た。このフィルムをカッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を２ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は７ｒｐｍ、旋回速度は２８０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径１００ｎｍのＦｅ２Ｏ３（ＲＯＩ）を分散させた水を使用した。研磨は８段階で行い、まず＃１００の研磨材を用いて行い、次に＃２４０、＃５００、＃１０００、＃２０００手、＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ９０ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１０８ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝４６ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１１１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５５ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例７）
加工する樹脂としては、フィルム厚み方向にポリメチルメタクリレートとポリエチレンナフタレートが交互に積層されたフィルム（厚み６５μｍ、幅１００ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率６０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を３ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は８ｒｐｍ、旋回速度は２００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４５ＭＰａで行い、また研磨剤には研磨剤には粒径５０ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨板を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４８ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝９８ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝５０ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１０４ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１２０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３８】
（実施例８）
加工する樹脂としては、フィルム両面にフッ素系の塗材を塗布したフィルム（厚み１８００μｍ、幅９８ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリエチレンテレフタレート板（弾性率３０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を６ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は３ｒｐｍ、旋回速度は３２０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．４ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２５００の研磨材を用いて行い、次に＃６０００、＃８０００と行い、最終的に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ８９ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝８０ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝７５ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１３６ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１５０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００３９】
（実施例９）
加工する樹脂としては、ポリ乳酸（厚み２９８０μｍ、幅５０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率５２００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を６ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は３５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨板を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ６６ｎｍとなり、平滑な面を達成していることがわかった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４９ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝７８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６９ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ２０７ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４０】
（比較例１）
加工する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートの両面にポリメチルメタクリレートを貼り合わせたフィルム（厚み３０５０μｍ、幅１８０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリプロピレン板（弾性率２０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１ｒｐｍ、旋回速度は２００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は２段階で行い、まず＃６０００の研磨材を用いて行い、次に＃１００００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ１４５ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝１５５ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝２０３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝２８８ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ１９０ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４１】
（比較例２）
加工する樹脂としては、ポリメチルメタクリレート（厚み９００μｍ、幅１２０ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１５ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は４５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．５ＭＰａで行い、また研磨剤には水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃１０００の研磨材を用いて行い、次に＃２０００、＃４０００と行い、最終的に＃６０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ３０３ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝２２２ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３９８ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝４０１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ５７９ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４２】
（比較例３）
加工する樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート（厚み３１００μｍ、幅１０８ｃｍ）を用いた。金型による打ち抜きにより得られたフィルムについて、これをポリカーボネート板（弾性率６０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を７ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は５ｒｐｍ、旋回速度は７００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．３ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化ジルコニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ２２４ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝２５４ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝６０３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝１２５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８１３ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４３】
（比較例４）
加工する樹脂としては、実施例６の熱可塑性樹脂Ａとしてシクロオレフィンポリマー（２０００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）、熱可塑性樹Ｂとしてポリブチレンテレフタレート（１１００ｐｏｉｓｅ／２７０℃）を使用し、幅方向３０１層積層用のフィードブロックを用い、そのスリット傾斜角度を５°、幅方向圧縮比０．３のものを用い、マルチマニホールドダイに拡幅比１．７のものを使用し、スリット流入口からダイ吐出口までの距離の比を２０とした条件にて作製した光導波路フィルム（厚み１０００μｍ、幅３０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリカーボネート板（弾性率４０００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を８ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は２０ｒｐｍ、旋回速度は５００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．６ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ３２４ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４５９ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝３９９ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝２４１ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ６０１ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４４】
（比較例５）
加工する樹脂としては、加工する樹脂としては、フィルム厚み方向にポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレートが交互に積層されたフィルム（厚み２００μｍ、幅５５ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをアクリル板（弾性率３５００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１２ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は９ｒｐｍ、旋回速度は４００ｒｐｍ、また研磨圧力は０．２５ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径２００ｎｍの酸化クロムを分散させた水を使用した。研磨は１段階で行い、＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ５００ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝６０１ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝４６４ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝５５６ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８１１ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例６）
加工する樹脂としては、加工する樹脂としては、ポリエチレンナフタレート。（厚み３００μｍ、幅２５０ｃｍ）を用いた。カッターナイフを用いてフィルムを切り出し、これをポリエチレン板（弾性率２８００ＭＰａ）で両側から挟み、固定治具からフィルム断面までの距離を１０ｍｍに設定し、研磨を行った。その際、研磨板の自転速度は１６ｒｐｍ、旋回速度は５５０ｒｐｍ、また研磨圧力は０．６ＭＰａで行い、また研磨剤には粒径５０ｎｍの酸化セリウムを分散させた水を使用した。研磨は４段階で行い、まず＃２０００の研磨材を用いて行い、次に＃４０００、＃＃６０００と行い、最終的に＃８０００の研磨材を用いて研磨を行った。得られたフィルム断面のＲａを測定したところ４６６ｎｍであった。また、フィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さ（Ｒａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ））を測定したところ、Ｒａ（Ｘ）＝４２４ｎｍ、Ｒａ（Ｙ）＝６１３ｎｍ、Ｒａ（Ｚ）＝６０５ｎｍであり、また、フィルム断面のＲｚを測定したところ８９２ｎｍであった。得られた樹脂フィルムの物性結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、ディスプレイ部材、太陽電池部材、情報通信部材、装飾部材、照明部材などの用途に用いることができるが、特にサイドライト方式の導光板や、装置間通信や装置内通信などの短〜中・長距離用の光導波路に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】厚み方向を含むフィルム断面の説明
【図２】研磨治具へ固定した厚み方向を含むフィルム断面の説明
【図３】研磨治具へ固定した厚み方向を含むフィルム断面の説明その２
【図４】厚み方向を含むフィルム断面と研磨板の位置の説明
【図５】光導波路フィルムの断面図および全体図の例
【図６】コア径の説明
【図７】コームタイプフィードブロックによるマルチコア光導波路の製造方法の上面図
【図８】スリット板の正面図
【図９】コームタイプフィードブロックによるマルチコア光導波路の製造方法の正面図
【符号の説明】
【００５０】
１ ：厚み方向を含むフィルム断面
２ ：フィルム断面厚み
３ ：フィルム断面幅
４ ：フィルム断面におけるＸ位置
５ ：フィルム断面におけるＹ位置
６ ：フィルム断面におけるＺ位置
７ ：支持板
８ ：フィルム固定治具
９ ：固定ビス
１０：樹脂フィルムおよび支持板を固定するための金属板
１１：固定治具からフィルム断面までの距離
１２：研磨板の半径
１３：研磨板の中心位置
１４：研磨板の旋回運動の中心位置
１５：研磨板が旋回運動を行う円の半径
１６：フィルム断面の中心位置
１７：研磨板の中心位置とフィルム断面の中心位置との距離
１８：コアとなる熱可塑性樹脂Ａからなる分散体（コア）
１９：クラッドとなる熱可塑性樹脂Ｂ
２０：フィルム厚み方向
２１：フィルム幅方向
２２：フィルム長手方向
２３：フィルム幅方向の２本の平行線とコアが接する間隔
２４：フィルム厚み方向の２本の平行線とコアが接する間隔
２５：マニホールド
２６：スリット板
２７：積層装置（コームタイプフィードブロック）
２８：スリット板の中央部に位置するスリット
２９：スリット板の最端部に位置するスリット
３０：中央スリットと端部スリットがなす角度
３１：マルチマ二ホールドダイ
３２：コームタイプフィードブロック出口の幅（マルチマニホールドダイのポリマー流入部の幅）
３３：スリット板両壁面の幅
３４：マルチマニホールドダイのポリマー吐出部の幅
３５：最も距離の長いスリット部のスリット長
３６：コームタイプフィードブロックのポリマー流入部からマルチマニホールドダイのポリマー吐出部までの距離
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項２】
厚み方向を含むフィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項３】
フィルムの厚みが１０μｍ以上３０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項４】
厚み方向を含むフィルム断面において、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項５】
フィルム厚み方向もしくはフィルム幅方向に２層以上積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項６】
屈折率の異なる２種類以上の樹脂を含んでなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いた導光板。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いた光導波路フィルム。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムであって、コアとなる熱可塑性樹脂とクラッドとなる熱可塑性樹脂を少なくとも含んでなるフィルムであって、コアがフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造をとり、かつコアがクラッドに周囲を囲まれた断面形状を有することを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項１０】
曲げ弾性率３０００ＭＰａ以上の支持板を用いて樹脂フィルムを両側から挟むことで治具に固定し、粒度＃８０００以上の研磨剤を用いて研磨することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１】
厚み方向を含むフィルム断面の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項２】
厚み方向を含むフィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フィルム。
【請求項３】
フィルムの厚みが１０μｍ以上３０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
【請求項４】
厚み方向を含むフィルム断面において、十点平均粗さ（Ｒｚ）が２００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項５】
フィルム厚み方向もしくはフィルム幅方向に２層以上積層されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項６】
屈折率の異なる２種類以上の樹脂を含んでなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いた導光板。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いた光導波路フィルム。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムであって、コアとなる熱可塑性樹脂とクラッドとなる熱可塑性樹脂を少なくとも含んでなるフィルムであって、コアがフィルム長手方向に延在しながらフィルム幅方向に配列した構造をとり、かつコアがクラッドに周囲を囲まれた断面形状を有することを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項１０】
曲げ弾性率３０００ＭＰａ以上の支持板を用いて樹脂フィルムを両側から挟むことで治具に固定し、粒度＃８０００以上の研磨剤を用いて研磨することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂フィルムの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−１９１１５３（Ｐ２００９−１９１１５３Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３０１６（Ｐ２００８−３３０１６）
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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