【課題】加熱圧着が可能であり、従来よりも極めて薄いすべり止め部材を作製することができる、シリコーン層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと、加熱圧着により異素材との接着が可能であって、前記液状シリコーンが接着せしめられる面がミラー加工されている熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルム（ＴＰＵフィルム）とからなる一体成形体。 （もっと読む）

【課題】硬化物と銅めっき層との密着性を高めることができ、かつ硬化物の厚みが薄くても十分な絶縁信頼性を得ることができるプリント配線板用熱硬化性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用熱硬化性フィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とシリカとを含む。上記熱硬化性フィルムを用いたデスミア処理された硬化物を得たときに、原子間力顕微鏡を用いて、１００μｍ×１００μｍの大きさの測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積を測定した場合に、測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積が２００００μｍ^２以上である。上記デスミア処理された硬化物と上記銅めっき層との積層体を得た後、該積層体の厚み方向の断面を露出させたときに、断面における上記デスミア処理された硬化物の厚み方向における凹部深さが２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】流延膜を剥ぎ取りやすく、また、連続的に安定して剥がすことができるように流延支持体の表面処理を行う。
【解決手段】表面処理工程は、金属酸化物の微粒子が分散した液を含む第１の布で、ドラムの周面を研磨する湿式研磨工程４６と、この湿式研磨工程４６の後に、乾いた第２の布で周面を研磨する乾式研磨工程４７と、周面上の微粒子を取り除く洗浄工程４３とを有する。湿式研磨工程４６の前には、周面上の異物をできるだけ除去して周面を一定レベルの清浄度にする予備洗浄工程４１を実施する。第１の布に含まれる液は、酸化クロム微粒子を油性化合物で保持した固形物が潤滑油と前記油性化合物の溶剤とに混合された液である。 （もっと読む）

【課題】別途接着層を設ける必要がなく、かつ特性を低下させる第３成分を空気透過抑制フィルムに添加しなくても、被貼り合わせ部材であるゴム部材やゴム層に対する接着性を改善できるようにする。
【解決手段】耐空気透過性の樹脂成分Ｐを海相とし、ジエン系ゴムを含むゴム成分Ｅを島相とする海島構造の空気透過抑制フィルムＦをインナーライナー８として備えた空気入りタイヤである。空気透過抑制フィルムＦの一方面を表面処理して島相のゴム成分Ｅを表面に露出させる。表面処理した面をタイヤ内面側のジエン系ゴムからなる未加硫のゴム層６に貼り合わせ、露出させたゴム成分Ｅとゴム層６とをタイヤ加硫成形時に共架橋させることで空気透過抑制フィルムＦをゴム層６に接着させる。 （もっと読む）

【課題】発泡形状を安定化させ被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０は、ウレタン樹脂で形成された発泡シート２を有している。発泡シート２は、湿式成膜法により形成された連続状の発泡構造を有している。発泡シート２には、カーボンブラックのストラクチャー９が凝集した凝集体５が含有されている。凝集体５は、分散剤のＡＢＳ樹脂で被覆されている。凝集体５は、グラインドゲージ分布図法で測定した分散状態が３．０μｍ以下に制限されている。凝集体５が湿式成膜時にさらに凝集した大きな凝集体を形成することなく、略均一に分散される。 （もっと読む）

【課題】クッション性を確保しつつ長期にわたり研磨性能を発揮することができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、湿式成膜法で一体形成されたウレタン発泡体を備えている。湿式成膜法では、塗布工程で、ポリウレタン樹脂溶液を帯状の成膜基材にシート状に略均一に塗布する。成膜基材には表面平滑性を有するＰＥＴ製フィルムを用いる。浸漬工程で、成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液を、水を主成分とする凝固液に浸漬する。剥離工程で、ポリウレタン樹脂の凝固再生が完了する前に凝固液中で凝固再生中のポリウレタン樹脂を成膜基材から剥離した後、ポリウレタン樹脂の凝固再生を完了させる。厚み方向両側でシームレスに発泡構造の異なるウレタン発泡体が一体形成される。 （もっと読む）

【課題】安定した研磨レートを保持しうねりの低減を図ることができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】塗布工程で、ポリウレタン樹脂溶液が成膜基材に塗布される。次の気化工程で、成膜基材に塗布されたポリウレタン樹脂溶液が、５０℃〜８０℃の雰囲気下へ案内され、１０分〜６０分間の熱処理が施される。加熱雰囲気下へ案内されたポリウレタン樹脂溶液は、少なくとも表層に含まれる有機溶媒の一部が気化される。次いで凝固工程で、塗布され熱処理が施されたポリウレタン樹脂溶液が凝固液中で凝固再生される。凝固再生時にポリウレタン樹脂溶液中にマクロ気孔が形成されることなく、ミクロ気孔（気孔３）が略均一かつ略均等に形成される。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム表面の接着性が高く、さらに経時的にもその性質が変化せず品質的に安定なポリイミドフィルムを提供し、しかも、簡便な処理方法で提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面の表面における炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の比（Ｏ／Ｃ比）が、内層でのＯ／Ｃ比に対して、０．６０〜０．９５倍であるポリイミドフィルム及びポリイミドの炭素元素（Ｃ）に対する酸素元素（Ｏ）の原子数比（Ｏ／Ｃ比）より小さいＯ／Ｃ比のゴムを用いたゴムロールに、ポリイミドフィルムを複数回接触させるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて樹脂フィルムを接着して接続するものではなく、極めて低い圧力で接触させるだけで導通させることができる異方導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂に導電粒子を０．２〜１０体積％配合し、押出し又は圧延にて導電粒子を単一分散させ、導電粒子同士の面方向非接触とした、該フィルムの厚さが導電性粒子の厚さ方向の径より大きい樹脂フィルムを形成し、次いで、導電粒子の厚さ方向の径がフィルムの樹脂部の厚さより大きく、且つ、フィルムの表裏面から露出した導電粒子の表面が平坦化されるように、フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】流延工程において、プレートアウト現象の発生に要する期間を延ばす。
【解決手段】流延工程７０では、流延ダイが支持体へドープを吐出し、支持体上のドープから流延膜を形成し、流延膜を支持体から剥ぎ取る。支持体についてメンテナンス工程７１を行う場合には、支持体へのドープの吐出を停止し、支持体に噴射処理を施し、ドープの吐出を再開する。噴射処理では、支持体にドライアイス粒子を含む混合気体をあてて、支持体に生成した酸化被膜を除去する。ドープの吐出の停止からドープの吐出の再開までを２４時間以内とする。 （もっと読む）

【課題】例えば導光板や光ファイバーシートのように光をフィルムの側面から入射して使用する用途では、入射面の表面粗さが大きいと、光の散乱や反射による損失が大きくなり、光の利用効率が低下するフィルムについて、断面の算術平均粗さを１００ｎｍ以下にすることにより光散乱を抑制したフィルムを提供する。
【解決手段】厚み方向を含むフィルム断面１の算術平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。更に、厚み方向を含むフィルム断面の異なる３カ所の位置（Ｘ、Ｙ、Ｚ）での算術平均粗さをＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）とし、これらＲａ（Ｘ）、Ｒａ（Ｙ）、Ｒａ（Ｚ）の範囲が、１００ｎｍ以下である樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】廃棄が容易で環境を汚染しない研磨パッドを提供する。
【解決手段】被研磨物４を研磨する研磨パッド２を、ポリ乳酸などの生分解性樹脂を用いて、圧縮成形や射出成形によって成形する。生分解性樹脂で構成されているので、寿命が終わって廃棄された研磨パッドは、水や土壌等の環境下で、自然分解し、環境を汚染することがない。また、ポリ乳酸からなる研磨パッドは、水、特にアルカリ性の水溶液によって、分解され易く、研磨中に表面の分解が進んで新しい表面が露出するので、ドレッシング工程を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】スラリー漏れを防止することができ、かつ光学的検知精度に優れる長尺状の研磨パッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】長尺研磨層８の研磨裏面側に光透過領域形成材料を注入するための溝１０を形成する工程、溝内に光透過領域形成材料を注入して硬化させることにより光透過領域１１を形成する工程、及び長尺研磨層の研磨表面側をバフ掛けすることにより光透過領域を研磨表面１２に露出させる工程を含む研磨パッド１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、静摩擦係数が１．０以下、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れ有っての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にあるスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にある、フィルム表面粗さＲｚが０．７〜８μｍであるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性能に優れるとともに、ハンドリング性を高めることが容易な熱伝導性成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体１１は、発熱体と放熱体との間に介在して用いられ、熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子組成物は、高分子マトリックス１２と、熱伝導性充填材１３とを含有する。熱伝導性充填材１３の少なくとも一部は、繊維状に形成されるとともに一定方向に配向される。成形体１１において、前記配向の方向と交差する外面１６上には、前記少なくとも一部の配向された熱伝導性充填材の端部が露出している。この端部には、前記外面１６に沿って延びる突部１４ｂが形成されている。成形体１１はその使用時に、前記外面１６が発熱体及び放熱体の少なくとも一方に接触するように、発熱体と放熱体との間に介在される。 （もっと読む）

【課題】研磨時においてスクラッチの発生が極めて少なく、研磨均一性に優れ、高度の平坦化が可能であり、長時間使用可能であり、金属含量も少ない研磨パッドを安価に提供すること。
【解決手段】数平均分子量が１０００以上のウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）から誘導される構造単位と、平均分子量が５００以下のエチレン性不飽和モノマー（Ｂ）から誘導される構造単位とを含有する共重合体を含有する研磨層を有する研磨パッドであって、前記ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）から誘導される構造単位の質量と前記エチレン性不飽和モノマー（Ｂ）から誘導される構造単位の質量との比率が、［ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）から誘導される構造単位の質量］／［エチレン性不飽和モノマー（Ｂ）から誘導される構造単位の質量］＝２０／８０〜６０／４０である共重合体を含有する研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を確実に保持することができ、加工表面の平坦性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】バックパッドは、１００％モジュラスが１０ＭＰａのポリウレタン樹脂で形成されたポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２には、保持面Ｐ側に緻密な発泡が形成されたスキン層４が形成されている。ポリウレタンシート２は、保持面Ｐの裏面Ｑ側が、ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されている。バフ処理では、成膜時の成膜基材４３を剥離後、保持面Ｐの表面に圧接ローラ６５の平坦な表面を圧接しながら、裏面Ｑ側に出現した凹凸が除去される。バフ処理された裏面Ｑ’側には、ＰＥＴ製フィルムの支持層が貼り合わされている。ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様で、スキン層４がそのまま残される。 （もっと読む）