溶接方法
【課題】めっき材を溶接する際に、低コストでブローホールを低減できる溶接方法を提供すること。
【解決手段】めっき材Ｗ１、Ｗ２を溶接する溶接方法であって、プラズマアークＡにより溶融池Ｐを形成するとともに、この溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、めっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直にレーザＬを照射する。これにより、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールＬＫが形成される。したがって、レーザキーホールＬＫの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。また、めっき材Ｗ１、Ｗ２を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【解決手段】めっき材Ｗ１、Ｗ２を溶接する溶接方法であって、プラズマアークＡにより溶融池Ｐを形成するとともに、この溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、めっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直にレーザＬを照射する。これにより、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールＬＫが形成される。したがって、レーザキーホールＬＫの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。また、めっき材Ｗ１、Ｗ２を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接方法に関する。詳しくは、めっき材を溶接する溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車の製造工程では、２枚の亜鉛めっき材をレーザ溶接することが行われている。
具体的には、２枚の亜鉛めっき材を重ねておき、この亜鉛めっき材にレーザを照射して、レーザの熱により溶接する（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、レーザ溶接で亜鉛めっき材を溶接しようとすると、鉄に比べて亜鉛の沸点が低いため、レーザの熱によりめっき材である亜鉛が気化し、この気化した亜鉛がビードの内部に留まって、ブローホールになる、という問題があった。
【０００４】
そこで、例えば、一方の亜鉛めっき材に複数の突部を形成し、この突部をスペーサとして亜鉛めっき材同士の間に隙間を形成し、この隙間から気化した亜鉛を逃がすことが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭２００８−１６８３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、亜鉛めっき材に突部を形成すると、めっき材の加工にコストがかかるため、コストを低減することが要請されている。
【０００７】
本発明は、めっき材を溶接する際に、低コストでブローホールを低減できる溶接方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の溶接方法は、めっき材（例えば、後述のめっき材Ｗ１、Ｗ２）を溶接する溶接方法であって、プラズマアーク（例えば、後述のプラズマアークＡ）により溶融池（例えば、後述の溶融池Ｐ）を形成するとともに、当該溶融池のうちプラズマキーホール（例えば、後述のプラズマキーホールＰＫ）よりも溶接の進行方向側の領域にレーザ（例えば、後述のレーザＬ）を照射することを特徴とする。
【０００９】
移動するプラズマアークによる溶融池の内部では、溶融金属の対流が生じる。具体的には、この対流は、プラズマキーホールの前側からプラズマキーホールに向かって徐々に深くなる方向に流れて、その後、プラズマキーホールからこのプラズマキーホールの後方に向かって、徐々に浅くなる方向に流れている。
そこで、この発明によれば、溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射した。
すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールが形成される。したがって、レーザキーホールの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールによって深くなる方向に押されるから、溶融池内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。
また、めっき材を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【００１０】
なお、プラズマキーホールの内部にレーザを照射した場合、気化しためっき材は、レーザキーホールにより深くなる方向に押されるにもかかわらず、プラズマキーホール内部の溶融金属の対流は、深くなる方向に流れていないため、対流に乗って後方に移動することが困難となる。よって、気化しためっき材が外部に排出されないうちに、溶融池の後端に到達し、ブローホールとなる。
【００１１】
ここで、特開昭６０−１４８６７０号公報には、本発明と同様な構成を有する溶接方法が示されている。すなわち、被溶接材に垂直にプラズマアークを発生させるとともに、このプラズマアークの後方から前方に向けて被溶接材に対して斜めに、溶融池よりも前方に向かってレーザを照射する。
しかしながら、この溶接方法をめっき材に適用すると、プラズマアークの後方から溶融池よりも前方に向けて斜めにレーザを照射するため、レーザキーホールは、プラズマキーホール外まで貫通してしまい、プラズマアークによる対流が生じていない部分に形成されることになる。すると、このレーザキーホールの熱によりめっきが気化しても、この気化しためっきが対流に乗らないので、気化しためっきがビードの裏に留まって、ブローホールとなってしまう。
【００１２】
この場合、前記溶融池内にワイヤ（例えば、後述のワイヤＷ）を挿入することが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、溶融池内にワイヤを挿入したので、ワイヤを母材に溶かし込む熱量を確保できるので、良好な溶接となる。
これに対し、溶融池以外の場所にワイヤを挿入すると、ワイヤを溶かすための熱量が不足してしまい、ワイヤが十分に母材に溶け込まずに、溶接不良となりやすい。
【００１４】
この場合、前記ワイヤの先端が前記プラズマキーホールの内壁面に接するように、当該ワイヤを前記溶融池に挿入することが好ましい。
【００１５】
この発明によれば、ワイヤの先端がプラズマキーホールの内壁面に接するように、ワイヤを溶融池に挿入した。よって、ワイヤの溶滴がプラズマキーホールの内壁面を滑るように溶融池の内部に落下するので、ワイヤの溶滴がスパッタになるのを防止できるうえに、プラズマキーホールの熱により確実にワイヤを溶かすことができ、良好な溶接となる。
これに対し、プラズマキーホールの内部にワイヤを挿入すると、プラズマジェットによりワイヤの溶滴が吹き飛ばされたり、プラズマキーホールから気化しためっき材が蒸発しているため、この蒸気によりワイヤの溶滴が浮き上がったりして、スパッタの原因となるおそれがある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射した。すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールが形成される。したがって、レーザキーホールの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールによって深くなる方向に押されるから、溶融池内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。また、めっき材を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る溶接方法を説明するための図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る溶接方法を説明するための図である。
本実施形態では、レーザ溶接装置１およびプラズマアーク溶接装置２を用いて、亜鉛めっき材Ｗ１、Ｗ２を重ねて溶接する。
【００１９】
まず、プラズマアーク溶接装置２によりプラズマアークＡを発生させる。プラズマアークＡは、溶接の進行方向の反対側に倒れる方向に傾いて、前進角がつけられている。プラズマアークＡを発生させると、このプラズマアークＡの周囲には、溶融池Ｐが形成される。この溶融池の中心部分は、プラズマキーホールＰＫとなっている。
【００２０】
また、プラズマアークＡによる溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、レーザ溶接装置１によりレーザＬを照射する。具体的には、レーザＬがめっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直になるようにする。すると、溶融池Ｐ内にレーザキーホールＬＫが形成される。
そして、溶融池Ｐ内にワイヤＷを挿入する。具体的には、ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの後側の内壁面に接するようにする。
【００２１】
この状態で、レーザ溶接装置１、プラズマアーク溶接装置２、ワイヤＷを進行方向に移動する。
【００２２】
移動するプラズマアークによる溶融池の内部では、溶融金属の対流が生じる。具体的には、この対流は、図１中白抜き矢印で示すように、プラズマキーホールＰＫの前側からプラズマキーホールＰＫに向かって徐々に深くなる方向に流れて、その後、プラズマキーホールＰＫからこのプラズマキーホールＰＫの後方に向かって、徐々に浅くなる方向に流れている。
【００２３】
ここで、レーザキーホールＬＫの熱によりめっきである亜鉛が気化して、気化した亜鉛Ｚとなる。レーザキーホールＬＫは、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に形成されるため、この気化した亜鉛Ｚは、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、図１中黒矢印で示すように、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。
【００２４】
［実施例］
以下、溶融池Ｐの３箇所にレーザを照射した場合について、スパッタ量や内部欠陥を評価した。
実験条件は、以下の通りである。
めっき材：ＪＡＣ５９０Ｒ（ｔ２．０）×ＪＡＣ５９０Ｒ（ｔ２．０）
レーザ出力：２．５ｋｗ
レーザ照射角度：０°（めっき材に対して垂直）
アーク極性：直流棒マイナス
プラズマ電流値：１００Ａ
プラズマ／シールドガス流量：１．０／１５ｌ／ｍｉｎ
ガス：Ａｒ
プラズマノズル径：φ２．０ｍｍ
【００２５】
以上の条件で、図２に示すように、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫの前方の位置Ａとしたものを実施例１とし、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫの中心Ｂとしたものを比較例１とし、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫ内部で後寄りの位置Ｃとしたものを比較例２とした。
内部欠陥については、溶接部をＸ線撮影し、このＸ線写真により、目視で評価した。
【００２６】
その結果、実施例１では、スパッタが発生せず、内部欠陥も見られなかった。比較例１では、スパッタが少量発生したが、内部欠陥は見られなかった。比較例２では、スパッタが少量発生したうえに、内部欠陥も見られた。以上より、実施例１では、良好な溶接が得られることが判る。
【００２７】
本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、めっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直にレーザＬを照射した。
すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールＬＫが形成される。したがって、レーザキーホールＬＫの熱により亜鉛が気化すると、この気化した亜鉛は、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。
【００２８】
（２）溶融池Ｐ内にワイヤＷを挿入したので、ワイヤＷを母材に溶かし込む熱量を確保できるので、良好な溶接となる。
【００２９】
（３）ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入した。よって、ワイヤの溶滴がプラズマキーホールＰＫの内壁面を滑るように溶融池Ｐの内部に落下するので、ワイヤの溶滴がスパッタになるのを防止できるうえに、プラズマキーホールＰＫの熱により確実にワイヤ溶かすことができ、良好な溶接となる。
【００３０】
（４）ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの後側の内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入した。よって、ワイヤＷの溶滴を溶融池Ｐの内部に確実に落とし込むことができる。ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの前側の内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入すると、ワイヤＷの溶滴が飛ばされるおそれがある。
【００３１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、本実施形態では、レーザＬをめっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直になるように照射したが、これに限らない。すなわち、レーザを溶接の進行方向側に倒れる方向に傾けて、レーザに後退角をつけてもよい。このようにしても、溶融池内にレーザキーホールを形成できるため、本発明の効果を発揮できる。これに対し、レーザに前進角をつけると、溶融池内にレーザキーホールを形成できず、レーザキーホールにより気化した亜鉛が溶融池内の対流に乗りにくくなるため、ブローホールが発生するおそれがある。
【００３２】
本実施形態では、プラズマアークＡに前進角をつけたが、この前進角の大きさは適宜調整されてよい。これは、プラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の溶融池を確保するためである。これに対し、プラズマアークに後退角をつけると、プラズマアークの進行に対して亜鉛めっき材の溶融が遅れがちとなって、溶融池が後方に流れてしまい、プラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の溶融池を十分に確保できない。
【符号の説明】
【００３３】
Ａ プラズマアーク
Ｐ 溶融池
ＰＫ プラズマキーホール
Ｌ レーザ
Ｗ ワイヤ
Ｗ１ めっき材
Ｗ２ めっき材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接方法に関する。詳しくは、めっき材を溶接する溶接方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車の製造工程では、２枚の亜鉛めっき材をレーザ溶接することが行われている。
具体的には、２枚の亜鉛めっき材を重ねておき、この亜鉛めっき材にレーザを照射して、レーザの熱により溶接する（特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、レーザ溶接で亜鉛めっき材を溶接しようとすると、鉄に比べて亜鉛の沸点が低いため、レーザの熱によりめっき材である亜鉛が気化し、この気化した亜鉛がビードの内部に留まって、ブローホールになる、という問題があった。
【０００４】
そこで、例えば、一方の亜鉛めっき材に複数の突部を形成し、この突部をスペーサとして亜鉛めっき材同士の間に隙間を形成し、この隙間から気化した亜鉛を逃がすことが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭２００８−１６８３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、亜鉛めっき材に突部を形成すると、めっき材の加工にコストがかかるため、コストを低減することが要請されている。
【０００７】
本発明は、めっき材を溶接する際に、低コストでブローホールを低減できる溶接方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の溶接方法は、めっき材（例えば、後述のめっき材Ｗ１、Ｗ２）を溶接する溶接方法であって、プラズマアーク（例えば、後述のプラズマアークＡ）により溶融池（例えば、後述の溶融池Ｐ）を形成するとともに、当該溶融池のうちプラズマキーホール（例えば、後述のプラズマキーホールＰＫ）よりも溶接の進行方向側の領域にレーザ（例えば、後述のレーザＬ）を照射することを特徴とする。
【０００９】
移動するプラズマアークによる溶融池の内部では、溶融金属の対流が生じる。具体的には、この対流は、プラズマキーホールの前側からプラズマキーホールに向かって徐々に深くなる方向に流れて、その後、プラズマキーホールからこのプラズマキーホールの後方に向かって、徐々に浅くなる方向に流れている。
そこで、この発明によれば、溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射した。
すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールが形成される。したがって、レーザキーホールの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールによって深くなる方向に押されるから、溶融池内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。
また、めっき材を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【００１０】
なお、プラズマキーホールの内部にレーザを照射した場合、気化しためっき材は、レーザキーホールにより深くなる方向に押されるにもかかわらず、プラズマキーホール内部の溶融金属の対流は、深くなる方向に流れていないため、対流に乗って後方に移動することが困難となる。よって、気化しためっき材が外部に排出されないうちに、溶融池の後端に到達し、ブローホールとなる。
【００１１】
ここで、特開昭６０−１４８６７０号公報には、本発明と同様な構成を有する溶接方法が示されている。すなわち、被溶接材に垂直にプラズマアークを発生させるとともに、このプラズマアークの後方から前方に向けて被溶接材に対して斜めに、溶融池よりも前方に向かってレーザを照射する。
しかしながら、この溶接方法をめっき材に適用すると、プラズマアークの後方から溶融池よりも前方に向けて斜めにレーザを照射するため、レーザキーホールは、プラズマキーホール外まで貫通してしまい、プラズマアークによる対流が生じていない部分に形成されることになる。すると、このレーザキーホールの熱によりめっきが気化しても、この気化しためっきが対流に乗らないので、気化しためっきがビードの裏に留まって、ブローホールとなってしまう。
【００１２】
この場合、前記溶融池内にワイヤ（例えば、後述のワイヤＷ）を挿入することが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、溶融池内にワイヤを挿入したので、ワイヤを母材に溶かし込む熱量を確保できるので、良好な溶接となる。
これに対し、溶融池以外の場所にワイヤを挿入すると、ワイヤを溶かすための熱量が不足してしまい、ワイヤが十分に母材に溶け込まずに、溶接不良となりやすい。
【００１４】
この場合、前記ワイヤの先端が前記プラズマキーホールの内壁面に接するように、当該ワイヤを前記溶融池に挿入することが好ましい。
【００１５】
この発明によれば、ワイヤの先端がプラズマキーホールの内壁面に接するように、ワイヤを溶融池に挿入した。よって、ワイヤの溶滴がプラズマキーホールの内壁面を滑るように溶融池の内部に落下するので、ワイヤの溶滴がスパッタになるのを防止できるうえに、プラズマキーホールの熱により確実にワイヤを溶かすことができ、良好な溶接となる。
これに対し、プラズマキーホールの内部にワイヤを挿入すると、プラズマジェットによりワイヤの溶滴が吹き飛ばされたり、プラズマキーホールから気化しためっき材が蒸発しているため、この蒸気によりワイヤの溶滴が浮き上がったりして、スパッタの原因となるおそれがある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射した。すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールが形成される。したがって、レーザキーホールの熱によりめっきが気化すると、この気化しためっきは、レーザキーホールによって深くなる方向に押されるから、溶融池内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。また、めっき材を加工して突部を形成する必要がないので、低コストで溶接できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る溶接方法を説明するための図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る溶接方法を説明するための図である。
本実施形態では、レーザ溶接装置１およびプラズマアーク溶接装置２を用いて、亜鉛めっき材Ｗ１、Ｗ２を重ねて溶接する。
【００１９】
まず、プラズマアーク溶接装置２によりプラズマアークＡを発生させる。プラズマアークＡは、溶接の進行方向の反対側に倒れる方向に傾いて、前進角がつけられている。プラズマアークＡを発生させると、このプラズマアークＡの周囲には、溶融池Ｐが形成される。この溶融池の中心部分は、プラズマキーホールＰＫとなっている。
【００２０】
また、プラズマアークＡによる溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、レーザ溶接装置１によりレーザＬを照射する。具体的には、レーザＬがめっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直になるようにする。すると、溶融池Ｐ内にレーザキーホールＬＫが形成される。
そして、溶融池Ｐ内にワイヤＷを挿入する。具体的には、ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの後側の内壁面に接するようにする。
【００２１】
この状態で、レーザ溶接装置１、プラズマアーク溶接装置２、ワイヤＷを進行方向に移動する。
【００２２】
移動するプラズマアークによる溶融池の内部では、溶融金属の対流が生じる。具体的には、この対流は、図１中白抜き矢印で示すように、プラズマキーホールＰＫの前側からプラズマキーホールＰＫに向かって徐々に深くなる方向に流れて、その後、プラズマキーホールＰＫからこのプラズマキーホールＰＫの後方に向かって、徐々に浅くなる方向に流れている。
【００２３】
ここで、レーザキーホールＬＫの熱によりめっきである亜鉛が気化して、気化した亜鉛Ｚとなる。レーザキーホールＬＫは、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に形成されるため、この気化した亜鉛Ｚは、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、図１中黒矢印で示すように、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。
【００２４】
［実施例］
以下、溶融池Ｐの３箇所にレーザを照射した場合について、スパッタ量や内部欠陥を評価した。
実験条件は、以下の通りである。
めっき材：ＪＡＣ５９０Ｒ（ｔ２．０）×ＪＡＣ５９０Ｒ（ｔ２．０）
レーザ出力：２．５ｋｗ
レーザ照射角度：０°（めっき材に対して垂直）
アーク極性：直流棒マイナス
プラズマ電流値：１００Ａ
プラズマ／シールドガス流量：１．０／１５ｌ／ｍｉｎ
ガス：Ａｒ
プラズマノズル径：φ２．０ｍｍ
【００２５】
以上の条件で、図２に示すように、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫの前方の位置Ａとしたものを実施例１とし、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫの中心Ｂとしたものを比較例１とし、レーザの照射位置をプラズマキーホールＰＫ内部で後寄りの位置Ｃとしたものを比較例２とした。
内部欠陥については、溶接部をＸ線撮影し、このＸ線写真により、目視で評価した。
【００２６】
その結果、実施例１では、スパッタが発生せず、内部欠陥も見られなかった。比較例１では、スパッタが少量発生したが、内部欠陥は見られなかった。比較例２では、スパッタが少量発生したうえに、内部欠陥も見られた。以上より、実施例１では、良好な溶接が得られることが判る。
【００２７】
本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１）溶融池ＰのうちプラズマキーホールＰＫよりも溶接の進行方向側の領域に、めっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直にレーザＬを照射した。
すると、徐々に深くなる方向に流れる対流の近傍に、レーザキーホールＬＫが形成される。したがって、レーザキーホールＬＫの熱により亜鉛が気化すると、この気化した亜鉛は、レーザキーホールＬＫによって深くなる方向に押されるから、溶融池Ｐ内の対流に乗って後方に流れて、外部に排出される。よって、ブローホールが発生するのを防止できる。
【００２８】
（２）溶融池Ｐ内にワイヤＷを挿入したので、ワイヤＷを母材に溶かし込む熱量を確保できるので、良好な溶接となる。
【００２９】
（３）ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入した。よって、ワイヤの溶滴がプラズマキーホールＰＫの内壁面を滑るように溶融池Ｐの内部に落下するので、ワイヤの溶滴がスパッタになるのを防止できるうえに、プラズマキーホールＰＫの熱により確実にワイヤ溶かすことができ、良好な溶接となる。
【００３０】
（４）ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの後側の内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入した。よって、ワイヤＷの溶滴を溶融池Ｐの内部に確実に落とし込むことができる。ワイヤＷの先端がプラズマキーホールＰＫの前側の内壁面に接するように、ワイヤＷを溶融池Ｐに挿入すると、ワイヤＷの溶滴が飛ばされるおそれがある。
【００３１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、本実施形態では、レーザＬをめっき材Ｗ１、Ｗ２に対して略垂直になるように照射したが、これに限らない。すなわち、レーザを溶接の進行方向側に倒れる方向に傾けて、レーザに後退角をつけてもよい。このようにしても、溶融池内にレーザキーホールを形成できるため、本発明の効果を発揮できる。これに対し、レーザに前進角をつけると、溶融池内にレーザキーホールを形成できず、レーザキーホールにより気化した亜鉛が溶融池内の対流に乗りにくくなるため、ブローホールが発生するおそれがある。
【００３２】
本実施形態では、プラズマアークＡに前進角をつけたが、この前進角の大きさは適宜調整されてよい。これは、プラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の溶融池を確保するためである。これに対し、プラズマアークに後退角をつけると、プラズマアークの進行に対して亜鉛めっき材の溶融が遅れがちとなって、溶融池が後方に流れてしまい、プラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の溶融池を十分に確保できない。
【符号の説明】
【００３３】
Ａ プラズマアーク
Ｐ 溶融池
ＰＫ プラズマキーホール
Ｌ レーザ
Ｗ ワイヤ
Ｗ１ めっき材
Ｗ２ めっき材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき材同士を溶接する溶接方法であって、
プラズマアークにより溶融池を形成するとともに、当該溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射することを特徴とする溶接方法。
【請求項２】
請求項１に記載の溶接方法において、
前記溶融池内にワイヤを挿入することを特徴とする溶接方法。
【請求項３】
請求項２に記載の溶接方法において、
前記ワイヤの先端が前記プラズマキーホールの内壁面に接するように、当該ワイヤを前記溶融池に挿入することを特徴とする溶接方法。
【請求項１】
めっき材同士を溶接する溶接方法であって、
プラズマアークにより溶融池を形成するとともに、当該溶融池のうちプラズマキーホールよりも溶接の進行方向側の領域にレーザを照射することを特徴とする溶接方法。
【請求項２】
請求項１に記載の溶接方法において、
前記溶融池内にワイヤを挿入することを特徴とする溶接方法。
【請求項３】
請求項２に記載の溶接方法において、
前記ワイヤの先端が前記プラズマキーホールの内壁面に接するように、当該ワイヤを前記溶融池に挿入することを特徴とする溶接方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−４５９２０（Ｐ２０１１−４５９２０Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９８０７８（Ｐ２００９−１９８０７８）
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００５３２６）本田技研工業株式会社 (23,863)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２８日（２００９．８．２８）
【出願人】（０００００５３２６）本田技研工業株式会社 (23,863)
【Ｆターム（参考）】
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