【課題】３以上のタイプの溶接装置を用いた溶接を提供すること。
【解決手段】 溶接システム、溶接プロセス及び溶接物品が開示される。本システムは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を含む。レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置は、溶接パスに沿って物品を溶接するよう位置付けられる。本プロセスは、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置を有する溶接システムを準備する段階を含む。本プロセスは更に、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置の１以上を用いて物品を溶接する段階を含む。溶接物品は、レーザ溶接装置、ＧＭＡＷ装置及びＧＴＡＷ装置からの溶接によって形成される溶接を含む。 （もっと読む）

【課題】加工経路を最短にした場合であっても、熱による穴径のバラツキ量を最小限に抑え、加工品質を向上させる。
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し（Ｓ１）、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え（Ｓ２）、並べ替えられた穴のうち、第Ｎ番目の穴と第Ｎ＋１番目の穴（ただし、Ｎは、「１≦Ｎ≦あける穴の最大数−１」の整数）との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第Ｎ＋１番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第Ｎ＋１番目の穴と第Ｎ＋２番目の穴との順序を入れ替え（Ｓ３）、Ｎ番目の穴と入れ替えられた第Ｎ＋１番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第Ｎ番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Ｔだけ加工を停止させ、その後、加工する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】 肉厚が３０μｍ〜１００μｍである２本のパラジウム合金細管から１本のパラジウム合金細管を簡単に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 ２本のパラジウム合金細管を長さ方向に突合わせ、該突合わせ部をレーザ溶接することにより、１本のパラジウム合金細管を得る。２本のパラジウム合金細管をレーザ溶接する際には、好ましくは、レーザ溶接入熱量は、０．０５〜０．５Ｊ／パルス、単位溶接線当りに対する溶接入熱量は、０．５〜２０Ｊ／ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】二つの主加工経路の間に円弧経路または直線経路が挿入された場合でも、コーナ部を適切に加工する。
【解決手段】加工ノズル（２０）とレーザ発振器（２２）とを制御する制御装置（１０）は、互いに隣接する二つの主加工経路と、主加工経路の両方に連続する一つまたは複数の円弧加工経路または直線加工経路とを加工プログラム（１１）から解析する解析部（１２）と、二つの主加工経路がなす仮想のコーナ部の角度を算出する算出部（１３）と、円弧加工経路または加工経路に対応する二つの主加工経路の間の距離あるいは円弧加工経路などに沿った距離が第一所定値以下であるか、および算出された角度が第二所定値以下であるかを判定する判定部（１４）と、直線距離などが第一所定値以下であると共に、角度が第二所定値以下であると判定された場合には、円弧加工経路または加工経路におけるレーザ加工条件を主加工経路のレーザ加工条件から変更する変更部（１５）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】加工時のダウンタイムを極力少なくして、作業効率の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗの表面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段２０と、集光器２２の端部に配設され加工点付近に発生する粉塵を吸引して排出する粉塵排出手段６０と、を備えたレーザー加工装置１であって、レーザー光線の出力を測定する出力測定手段５０と、排気に含まれる粉塵を捕捉し排気のみを排出する粉塵処理装置と、粉塵排出手段６０と粉塵処理装置の間に配設された開閉バルブと、制御手段９０と、を備え、レーザー光線の出力を測定する際には、制御手段９０は開閉バルブを閉じ、被加工物Ｗのレーザー加工を行う際には、開閉バルブが開く。 （もっと読む）

【課題】構造物に対してレーザアークハイブリッド溶接を行う際の溶接割れのリスクを評価し得るレーザアークハイブリッド溶接割れ試験方法を提供する。
【解決手段】中央部に、スリット４が形成された試験片１を用いたレーザアークハイブリッド溶接割れ試験方法であって、実際の構造物の拘束度及びこの拘束度に対応するひずみを反映させた試験片１の外形寸法及びスリット４の長さＬｓを決定する工程と、この工程で決定された外形寸法で板材を切り出すと共に、切り出した板材の中央部にスリット４を該工程で決定された長さＬｓでそれぞれ形成して試験片を製作する工程と、製作した試験片１のスリット４に対してレーザアークハイブリッド溶接を施す溶接工程と、溶接工程での溶接後の試験片１を複数箇所で切断する工程と、切断工程で得た試験片１の断面から該断面で生じている割れ率の平均を計測して、溶接割れのリスクを評価する工程を有している。 （もっと読む）

【課題】熱ビームの円運動の過程で、円形孔の円周上での加速度最小位置の近くに加工開始点を設定することによって、サーボ系の応答遅れや、運動系の慣性の影響を抑える。
【解決手段】
ＮＣプログラムによって熱ビームとしてのレーザビーム１２にＸＹ平面上で円運動を与え、ワーク５に円形孔１３の加工をする孔加工方法において、レーザビーム１２を円形孔１３内のピアッシング位置Ａからアプローチ経路Ｂを経て円形孔１３の円周経路Ｃ上の加工開始点Ｐ１に移動させ、レーザビーム１２の加速期間中に、加工開始点Ｐ１から円周経路Ｃにそって定常速度到達点Ｐ２に移動させ、その後、レーザビーム１２を円周経路Ｃにそって定常時の加工速度Ｖで移動させる過程で、円周経路Ｃ上での加速度最小位置Ｐ０を含む範囲に、加工開始点Ｐ１から定常速度到達点Ｐ２までの加速区間Ｃａを設定する。 （もっと読む）

【課題】 強化ガラス板を所望の形状に切断することができる強化ガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】 この強化ガラス板切断方法においては、切断予定ライン５に沿って所定のパルスピッチＰＴでレーザ光Ｌを強化ガラス板１に照射する。これにより、切断予定ライン５に沿って強化ガラス板１の内部に改質領域７を形成する。強化ガラス板１の内部に形成された改質領域７は、上述したように、内部応力の解放の起点となる。このため、内部応力の解放により改質領域７に沿って割れが進展する。よって、この強化ガラス板切断方法によれば、切断予定ライン５に沿って、すなわち所望の形状に強化ガラス板１を切断できる。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとし、残りのパスはジャストフォーカスで走査する焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はジャストフォーカスで走査する焦点パスとし、残りのパスはショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段２０は、前記アーク発生手段１３から制御される前記第１ワイヤ３の換算送給速度と前記第２ワイヤ７の換算送給速度の和を前記溶接速度に比例するよう演算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】六方晶系ＳｉＣ結晶からなる加工対象物を切断する際のスループットを向上可能であると共に材料のロスを低減可能な加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】切断予定面５Ａに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、切断予定面５Ａに沿って改質領域７を形成する。レーザ光Ｌの一の照射点ＬＰと該一の照射点ＬＰに最も近い他の照射点ＬＰとのピッチを、改質領域７から生じた割れがｃ面割に沿って延びるピッチＰＴとする。そのｃ面割れが、インゴット１の切断予定面５Ａに沿っての切断を容易化するため、スループットを向上させることができる。また、切断予定面５Ａに沿ったｃ面割れが生じているので、切断予定面５Ａに沿って正確にインゴット１を切断することができる。このため、切断面を平坦化するための研磨の量が少なくてすむので、材料のロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ブレイク後のＬＥＤチップに加工変質層の残存しないＬＥＤパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のＬＥＤ単位パターンを２次元的に繰り返し配置してなるＬＥＤパターン付き基板を加工する方法が、ＬＥＤパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、ＬＥＤパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たＬＥＤパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たＬＥＤパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段から制御される前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段のアーク電流と前記第２ワイヤの送給速度との何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、レーザ出力と溶接速度を用いてレーザ入熱を算出し、アーク電流とアーク電圧と溶接速度を用いてアーク入熱を算出し、前記レーザ入熱と前記アーク入熱が予め定めた特定の関係を満足する場合にのみ前記溶接許可信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 ケース本体部材と封口部材との溶接部の内部に欠陥（ボイド、ピンホールなど）が生じるのを抑制することができる密閉型電池の製造方法を提供する。
【解決手段】 溶接工程では、封口部材１４０でケース本体部材１３０の開口１３０Ｓを閉塞して、金属からなる冷却治具５０を、ケース本体部材１３０の外周面１３０ｂの全周にわたって接触する冷却位置に配置した状態で、ケース本体部材１３０と封口部材１４０との境界Ｋに沿ってエネルギービーム（レーザービームＬＢ）を照射して、ケース本体部材１３０と封口部材１４０とを溶接する。溶接工程において冷却治具５０を上記冷却位置に配置した状態で、冷却治具５０は、境界Ｋに沿った溶接進行方向Ｄに、エネルギービームの照射開始位置ＳＰから照射終了位置ＥＰに向かうにしたがって、自身の体積が徐々に増大してゆく形態をなす。 （もっと読む）

【課題】基板の側面からの光取り出し効率を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子１０では、基板１１は対向する第１および第２の面１１ａ、１１ｂと、第１および第２の面１１ａ、１１ｂに略直交する側面１１ｃを有している。基板１１の側面１１ｃには、第１の面１１ａから第１の距離Ｌｏ１だけ離間した位置から第２の面１１ｂ側に向かって、第１の粗さＲ１と第１の幅ａを有する第１の領域１２と、第１の粗さＲ１より小さい第２の粗Ｒ２さと第１の幅ａより小さい第２の幅ｂを有する第２の領域１３が交互に形成されている。第１の領域１２の繰り返しピッチは、一定である。基板１１の第１の面１１ａ上に、第１導電型の第１半導体層と、活性層と、第２導電型の第２半導体層が順に積層された半導体積層体１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて短時間で効率的に残留応力の改善と疲労強度の向上を行うことのできるレーザピーニング方法を提供する。
【解決手段】被施工対象物の表面に液体を通してパルス状のレーザビームを、走査方向（ｘ方向）に移動させながら一定の走査間隔毎に照射し、一定の走査長さを走査した後、走査方向（ｘ方向）と直交するピッチ方向（ｙ方向）に一定のピッチ移動させ、走査方向（ｘ方向）に移動させながら一定の走査間隔毎に前記レーザビームを照射する工程を繰り返して、被施工対象物の表面に圧縮残留応力を付与するレーザピーニング方法であって、被施工対象物の部位にかかる負荷の方向及び大きさに応じて、走査方向（ｘ方向）とピッチ方向（ｙ方向）及びこれらの方向における夫々の単位面積当たりの照射密度を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、媒体画像を表示する媒体画像画面部と、被描画体を二次元形状として表示するレイアウト表示画面部と、を備え、媒体画像画面部に表示されており、選択された媒体画像を、レイアウト表示画面部に表示されており、選択された被描画媒体に重ねて割り付けることによって、描画画像における媒体画像の配置位置を規定して、画像データを生成する。 （もっと読む）