【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラの光軸が切断領域に対し傾斜したり、光軸を中心として回転した場合、この傾斜や回転を確認して補正する。
【解決手段】被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃを上方からＣＣＤカメラ１で撮影した画像を処理することによって認識し、切断トーチ６により切断する。被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃに予め複数の基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、撮影領域Ｃを上方に配置されたＣＣＤカメラ１によって撮影し、撮影した画像を処理して撮影された各基点の位置を認識し、認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する。 （もっと読む）

【課題】厚い鋼板のレーザ切断加工を行う経路に小半径の小径円弧部が含まれる場合、上記小径円弧部におけるワーク上面に対するワーク下面の切断進行遅れを小さくして、小径円弧部を曲がった直後のレーザ切断面に粗面が生じることを抑制することのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】厚い鋼板のレーザ切断加工時に、レーザ切断加工方向の進行方向に見て直線部又は曲線部と小径円弧部との接続位置をＡ位置とし、当該Ａ位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をＢ位置とし、かつ当該Ｂ位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記Ａ位置から前記Ｃ位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記Ｃ位置以後のレーザ切断加工は、前記Ａ位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、媒体画像を表示する媒体画像画面部と、被描画体を二次元形状として表示するレイアウト表示画面部と、を備え、媒体画像画面部に表示されており、選択された媒体画像を、レイアウト表示画面部に表示されており、選択された被描画媒体に重ねて割り付けることによって、描画画像における媒体画像の配置位置を規定して、画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる部材同士が溶接接合されたその溶接部の補修を行なうに当たり、効率良く、かつ溶け込み不足やアンダーカット、融合不良などが生じにくい高品質な肉盛溶接を行なう。
【解決手段】テンパービード溶接を必要とする第１の部材１とテンパービード溶接を必要としない第２の部材２とを互いに接合した溶接部を補修する溶接部補修方法であって、溶接部の一部を含む部分を削り取って開先部を形成する切削工程と、開先部に多層肉盛溶接を施す肉盛溶接工程と、を有する。肉盛溶接工程は、第１の部材１へのテンパービード多層肉盛溶接工程を含み、当該テンパービード多層肉盛溶接工程による肉盛積層の厚さが、上層部よりも下層部で薄い。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の被加工物を加工することができるレーザー加工装置、及びこれを用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、一方向に沿った第一スライド部１５を有する基台１０、第一スライド部に沿ってそれぞれ独立して移動し第一スライド部と交差する方向に沿った第二スライド部３３を有する複数の第一移動部３０、被加工物の保持手段４３を有し第二スライド部に移動可能にそれぞれ取付けられる第二移動部４０、各保持手段に対応して設けられ被加工物にレーザー光線をそれぞれ照射するレーザー加工部、及び第一移動部及び第二移動部の移動を制御する制御部とを備える。複数の第一移動部は、同一方向且つ略同一速度で移動するよう制御されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】厚板であって，幅４ｍｍ〜６ｍｍの開先を設けた金属製の溶接母材の狭開先多層盛溶接を低出力レーザによって確実に行うことができるレーザ狭開先多層盛溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光２の焦点を外して得られるレーザスポット２１を狭開先に加工した金属製の溶接母材８に照射するとともに，ホットワイヤ３を母材８の溶融部分の中央に供給して溶融プール７を形成し、ワイヤ３を挟んでそれぞれ同じ側にある開先壁面１０又は１１と溶融プール７の境界線とワイヤ３の側縁との間とワイヤ３を照射しないように溶融プール７と前方開先底面１２との境界線上を通る略Ｕ字形の軌跡上をレーザスポット２１を往復走査させて溶接をするレーザ狭開先多層盛溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短くする。
【解決手段】 移動装置で加工対象物を移動させながら、偏向器でレーザパルスを偏向し、加工対象物の被加工位置に入射させて加工を行うレーザ加工の計画方法であって、（ａ）加工対象物上の第１の方向に沿って、複数の加工範囲Ａ_ｉを画定する工程と、（ｂ）複数の加工範囲Ａ_ｉの各々について、加工時間ｔ_ｉを見積もる工程と、（ｃ）少なくとも一つの加工範囲Ａ_ｉについて、０より大きいスラックタイムｓ_ｉを、加工時間ｔ_ｉに加え、加工範囲Ａ_ｉを単位として、移動装置によって加工対象物を第１の方向に移動させる移動速度を決定する工程とを有するレーザ加工計画方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】対象物の性質やレーザ走査速度に応じて適切に線分の延長を行い、描画品質を高める。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ光を偏向する可動ミラーと、描画する形状を１もしくは複数の一筆部品で表わした一筆部品線分データ群を取得し、各一筆部品の中間点を除く端点を当該端点を含む線分の延長線上に外側に、前記一筆部品線分データ群に含まれるレーザ走査速度に基づいて算出した端点移動量だけ移動する端点移動手段と、端点移動後の一筆部品線分データ群から描画命令を生成する描画命令生成手段と、生成された描画命令に基づいて、前記可動ミラーを駆動するとともに、前記レーザ光を描画対象物に照射させる照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】複合加工機の運転中に加工を実施していない加工手段の待機時での消費エネルギを低減する。
【解決手段】パンチ・レーザ複合加工機１において、レーザ加工を実施していない材料搬入時や材料搬出時及びパンチ加工部Ａでのパンチ加工の間に、レーザ加工部Ｂを、その待機時の消費エネルギが通常待機時の標準モードに比較して少ない省エネモードで待機させる。 （もっと読む）

【課題】熱の影響を緩和させつつパターンを微細化すること。
【解決手段】露光光のパターンを対象面に転写する露光方法であって、複数の表示素子を用いて前記パターンを形成するパターン形成ステップと、前記対象面のうち複数の単位領域に区画された投影領域に前記パターンを投影する投影ステップとを含み、前記パターン形成ステップは、前記投影ステップにおいて前記投影領域のうち前記単位領域ごとに前記パターンが投影されるように複数の前記表示素子のうち一部ずつを順に駆動させて前記パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジン構成要素などの高温基板内に冷却孔を組み込むための方法を提供すること。
【解決手段】高温基板６４に少なくとも１つの通路孔１００を形成するための方法が説明されている。所望の各通路孔または一群の通路孔のために、基板６４の外側面６２上に節点６０がレーザ固結工程によって最初に形成される。節点が、各通路孔１００用の事前に選択した入口領域として機能する。次いで、通路孔１００が、節点６０を貫通して基板６４内に形成されることができる。タービンエンジン構成要素など、関連する物品もまた説明されている。 （もっと読む）

【課題】加工物からレーザーによって切断される製品部材の外周表面に発生するエッジで指等を傷つけずに、且つ、製品部材の生産性を向上させるレーザー切断装置で切断される加工物及びその加工物から切断される製品部材の面取り方法を提供する。
【解決手段】加工物１０の製品部材領域１４ａから製品部材１４となる形状の殆どをレーザーで切断し、製品部材領域１４ａの一部と除去部材領域１６ａとを短い長さの連結部２２で連結した状態にする。その後、加工物１０におけるレーザー切断部２０の上下の位置に金型２８ａ，２８ｂを押圧して溝３０を形成し製品部材領域１４ａに形成したレーザー切断部２０の外周における面取りを行なう。その後、製品部材領域１４ａと除去部材領域１６ａとの連結部２２を分離して加工物１０から製品部材１４を分離する。その後、製品部材１４の連結部２２の箇所に面取り等の加工作業を行って、製品部材１４の面取り作業を完了する。 （もっと読む）

【課題】板材の突合せ溶接を行う際、切削加工装置や切削加工工程を必要とせず、コストが安く、溶接時間の短縮が可能なレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を得る。
【解決手段】対向する一対の板材６の少なくとも一方の被溶接部の板材６の端面からのレーザ１２の照射位置を変えて、被溶接部にレーザ１２を複数回照射し、被溶接部を一時的に溶解させる第一の照射工程と、一対の板材６の被溶接部の間隔が許容ギャップ内となるように調整するギャップ調整工程と、被溶接部にレーザ１２を照射して前記板材６の溶接を行う第二の照射工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段で入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工面プロファイル入力手段により入力された加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工パターンの加工対象面への貼り付け位置を調整するための調整手段とを備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段による調整に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側で、ワークに適切なミクロジョイント条件を設定できるようにする。
【解決手段】
入力されたＮＣ加工プログラムを実行するレーザ加工機１側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機１側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機１によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記ＮＣ加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】基板に多数の貫通孔や非貫通孔を形成する場合に、その作成時間を大幅に短縮できる基板の加工方法の提供。
【解決手段】本発明は、レーザー光に透過性のあるプリント基板１に対して貫通孔などを形成する基板の加工方法である。まず、プリント基板１の第１の深さの各位置にレーザー光を集光させて一度に複数の変質部７１を形成する。次に、プリント基板１の第１の深さより浅い第２の深さの各位置に、レーザー光を集光させて一度に複数の変質部７２をそれぞれ形成する。そして、このような処理を繰り返して変質部７１、７２、７３、７４を積み上げていく。その後、変質部７１、７２、７３、７４をエッチングして複数の貫通孔４１〜４６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワークの材質に応じた適切な加工条件を容易に探知することができるレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】 加工条件設定装置１１は、加工パラメータとして、異なるパラメータ値を指定してマーキングされた複数のシンボル３１で構成されるサンプルパターン３０をワークＷ上に形成させる装置であって、２以上のワーク材質のいずれかを選択するワーク材質選択部２１と、互いに異なる２以上の探索範囲をワーク材質に対応づけて記憶する探索範囲記憶部２０と、選択されたワーク材質に基づいて、探索範囲のいずれかを選択する探索範囲選択部２３と、選択された探索範囲内の異なる２以上のパラメータ値を加工パラメータとして順次に指定してレーザー光を照射させるためのサンプル加工データを生成するサンプル加工データ生成部２４と、サンプル加工データをレーザーマーカ１２へ送信するサンプル加工データ送信部２５により構成される。 （もっと読む）