照明器具
【課題】発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ照明装置として、図３７に示すように、略円盤状に形成されたアルミニウム製の装置本体２０２と、装置本体２０２の一面側において環状に配設された複数個のＬＥＤモジュール２０３とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここにおいて、ＬＥＤモジュール２０３は、セラミックや合成樹脂などの電気絶縁物からなる基板２１８と、発光色の異なる複数の第１〜第４の発光部２１９，２２０，２２１，２２２と、基板２１８に搭載された電気コネクタ２３１，２３１とを備えている。ＬＥＤモジュール２０３は、基板２１８に設けられた固定孔２３３を通るねじなどの固定部品（図示せず）によって装置本体２０２に固定されている。そして、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向いおいて隣接したＬＥＤモジュール２０３どうしが電気コネクタ２３１，２３１間にわたって配線される絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８３２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のＬＥＤ照明装置では、複数個のＬＥＤモジュール２０３が環状に配設されている。ここで、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤモジュール２０３における基板２１８の外形が、正面視正八角形に形成され、ＬＥＤモジュール２０３が等間隔で配設されている。このため、正面視正八角形である複数個のＬＥＤモジュール２０３を装置本体２０２に対して個々に配設し、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向において隣り合うＬＥＤモジュール２０３どうしを、絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続する必要があり、コストが高くなってしまう。また、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１８を平面視で扇形の形状や弧状の形状に形成することも考えられるが、これらの場合には、形状や大きさの異なるＬＥＤ照明装置ごとに、専用のＬＥＤモジュール２０３を設計して製造および管理する必要があり、コストが高くなってしまう。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の照明器具は、器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、複数個の発光装置が配列された長尺状の発光モジュールを、前記光源の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
この照明器具において、前記発光装置は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部とを有し、前記発光モジュールは、第１金属板により形成され前記複数個の前記ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに対応する前記色変換部が一面側に搭載された伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記複数個の前記ＬＥＤチップが電気的に接続された配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層とを備え、前記配線パターンが、前記ＬＥＤチップを電気的に接続可能な複数の単位パターンと、前記単位パターンの並設方向に直交する規定方向の一端側において前記単位パターンどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片と、前記規定方向の他端側が開放され前記連結片に至る第１スリットとを有し、前記伝熱板が、前記第１スリットに重なる第２スリットを有してなり、前記連結片が、前記一端側において前記並設方向に沿った前記各単位パターンの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。
【０００８】
この照明器具において、前記発光モジュールは、長手方向の両端部の各々に端子部を備え、前記端子部が、前記連結片を半割した半割片からなり、前記端子部間に給電されることによって前記複数個の発光装置が発光することが好ましい。
【０００９】
この照明器具において、前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることが好ましい。
【００１０】
この照明器具において、前記ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることが好ましい。
【００１１】
この照明器具において、前記所望の形状は、円環状であることが好ましい。
【００１２】
この照明器具において、前記所望の形状は、直径の異なる２重の円環状であることが好ましい。
【００１３】
この照明器具において、前記２重の円環状のうち外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、電球色であり、内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、昼光色であり、前記外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールと前記内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールとが、各別に点灯可能であることが好ましい。
【００１４】
この照明器具において、前記所望の形状は、スパイラル状であることが好ましい。
【００１５】
この照明器具において、前記器具本体の形状が円形状であり、前記器具本体の一面側において前記光源を覆うように前記器具本体に取り付けられたグローブを備え、前記発光モジュールは、前記器具本体の前記一面のうち中央部に対して前記中央部から離れるほど前記グローブとの距離が長くなるように傾斜した傾斜面に搭載させてなることが好ましい。
【００１６】
この照明器具において、前記発光モジュールと前記器具本体との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し前記発光モジュールと前記器具本体とを熱結合する熱結合部を備えていることが好ましい。
【００１７】
この照明器具において、前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と密着している軟質の熱伝導シートからなることが好ましい。
【００１８】
この照明器具において、前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と接着されている絶縁層からなることが好ましい。
【００１９】
この照明器具において、前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側に、放熱フィンを有する放熱部材が配置されてなることが好ましい。
【００２０】
この照明器具において、前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材に、放熱用の穴が設けられてなることが好ましい。
【００２１】
この照明器具において、前記器具本体は、前記所望の形状に合わせて形成され前記変形後の前記発光モジュールが取り付けられるソケットを保持していることが好ましい。
【００２２】
この照明器具において、前記ソケットは、絶縁材料により形成されてなることが好ましい。
【００２３】
この照明器具において、前記ソケットは、熱伝導性材料により形成されてなることが好ましい。
【００２４】
この照明器具において、前記ソケットには、前記発光モジュールへの給電用端子が設けられてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の照明器具においては、発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１における照明器具の要部概略下面図である。
【図２】実施形態１の照明器具の要部概略分解斜視図である。
【図３】実施形態１の照明器具の使用形態における概略断面図である。
【図４】実施形態１の照明器具の要部説明図である。
【図５】実施形態１の照明器具の要部説明図である。
【図６】実施形態１における発光モジュールの概略斜視図である。
【図７】（ａ）は実施形態１における発光モジュールの要部概略斜視図、（ｂ）は実施形態１における発光モジュールの一部破断した要部概略斜視図である。
【図８】実施形態１における発光モジュールの要部概略断面図である。
【図９】実施形態１における発光モジュールの要部概略平面図である。
【図１０】（ａ）は実施形態１における実装基板の一表面側から見た概略斜視図、（ｂ）は実施形態１における実装基板の他表面側から見た概略斜視図である。
【図１１】実施形態１における実装基板の他表面側から見た概略分解斜視図である。
【図１２】実施形態１における実装基板の形状を変化させた一例を示す概略斜視図である。
【図１３】実施形態１における実装基板の形状を変化させる方法の説明図である。
【図１４】実施形態１における実装基板の形状を変化させた他の例を示す概略斜視図である。
【図１５】実施形態１における発光モジュールの他の構成例の要部概略断面図である。
【図１６】実施形態１における発光モジュールの更に他の構成例の要部概略断面図である。
【図１７】実施形態１における発光モジュールの別の構成例の要部概略断面図である。
【図１８】実施形態１における発光モジュールの更に別の構成例の要部概略断面図である。
【図１９】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２０】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２１】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２２】実施形態１における発光モジュールの製造方法の説明図である。
【図２３】実施形態２における発光モジュールの概略斜視図である。
【図２４】実施形態２における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２５】実施形態２における発光モジュールの製造方法の説明図である。
【図２６】実施形態３の照明器具の要部概略下面図である。
【図２７】実施形態４の照明器具の要部概略下面図である。
【図２８】実施形態５の照明器具の要部概略下面図である。
【図２９】実施形態６の照明器具の要部概略断面図である。
【図３０】実施形態７の照明器具の要部概略断面図である。
【図３１】実施形態７の照明器具の他の構成例の要部概略断面図である。
【図３２】実施形態７の照明器具の更に他の構成例の要部説明図である。
【図３３】実施形態７の照明器具の別の構成例の要部説明図である。
【図３４】実施形態７の照明器具の更に別の構成例の要部説明図である。
【図３５】実施形態８の照明器具の要部概略斜視図である。
【図３６】実施形態９の照明器具の要部概略斜視図である。
【図３７】従来例のＬＥＤ照明装置におけるＬＥＤモジュールの配置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の照明器具について、図１〜図１４に基づいて説明する。
【００２８】
照明器具は、器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。ここにおいて、光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１（図６など参照）を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。本実施形態では、光源１０２の所望の形状が円環状である場合について例示してある。
【００２９】
照明器具は、シーリングライトであり、器具本体１０１の形状が円形状であり、器具本体１０１の一面側において光源１０２を覆うように器具本体１０１に取り付けられたグローブ１０３（図２参照）を備えている。
【００３０】
器具本体１０１は、光源１０２を保持する円形状のベース部１１１と、ベース部１１１が固定具（例えば、螺子など）１１３により結合される枠状のフレーム部１１２とを備えている。ベース部１１１およびフレーム部１１２は、銅、ステンレス（ＳＵＳ）などの熱伝導性の良い金属により形成することが好ましい。これにより、照明器具は、光源１０２で発生する熱を、器具本体１０１を通して放熱させやすくすることが可能となる。
【００３１】
ベース部１１１およびフレーム部１１２の材料は、同じ材料でも異なる材料でもよい。例えば、ベース部１１１およびフレーム部１１２の材料は、ベース部１１１の材料を金属、フレーム部１１２の材料を合成樹脂としてもよい。また、器具本体１０１は、ベース部１１１とフレーム部１１２とが一体に形成されたものでもよい。
【００３２】
グローブ１０３は、乳白色の透光性樹脂（例えば、アクリル樹脂など）により形成してある。ここで、グローブ１０３は、光源１０２が外部から見えないようにする目隠しの機能と、光源１０２から放射された光を拡散透過させる機能とを有している。要するに、グローブ１０３は、透光性カバーとして用いている。
【００３３】
器具本体１０１の中央部には、光源１０２へ給電可能な回路ブロック１３０が配置されている。回路ブロック１３０には、光源１０２を点灯させる点灯回路、リモコン発信器から送信されるリモコン信号（赤外線を媒体とする無線信号）を受信するリモコン受信部、リモコン受信部の出力に基づいて点灯回路を制御する制御回路などを設けることが好ましい。また、回路ブロック１３０は、住宅などの建造物に先行配置（建造物の建築時に施工）される引掛シーリングなどの配線器具に機械的に結合し且つ電気的に接続するための取付アダプタ（図示せず）を備えることが好ましい。
【００３４】
配線器具が交流分電盤に接続されている交流用の配線器具である場合には、取付アダプタに、交流分電盤から供給される交流電圧を所定の直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータに内蔵させるようにしてもよいし、回路ブロック１３０が、取付アダプタを介して供給される交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータを備えた構成としてもよい。また、配線器具が直流分電盤に接続されている直流用の配線器具である場合には、取付アダプタに、直流分電盤から供給される直流電圧を所定の直流電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵させるようにしてもよいし、回路ブロック１３０が、取付アダプタを介して供給される直流電圧を所定の直流電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータを備えた構成としてもよい。なお、回路ブロック１３０の回路構成については、特に限定するものではない。
【００３５】
発光モジュール１は、複数個の発光装置３０が実装された実装基板２を備えている。この発光モジュール１は、平面視および側面視それぞれの形状を、曲線状に変形可能な長尺状の実装基板２を光源１０２の所望の形状に合わせて変形させてある。なお、発光モジュール１は、曲線状に変形させないで直線状の形態で使用することも可能であるし、直線状、曲線状以外の形態で使用することも可能である。
【００３６】
発光装置３０は、ＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ３の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部３７とを有している。
【００３７】
グローブ１０３は、図２に示すように、上面に円形状の開口を有するドーム状に形成され、開口の周縁には全周に亙って口筒１０３ａが立設されている。口筒１０３ａの内周面には、口筒１０３ａよりも高さ寸法の小さい複数個（本実施形態では６個）の係止爪１０３ｂが所定間隔で突設されている。器具本体１０１の下面の周部には、グローブ１０３の係止爪１０３ｂが係合可能なグローブ取付部材１１４が固定されている。グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の周方向に沿って略等間隔で配置されている。グローブ取付部材１１４は、固定ねじ（図示せず）により、器具本体１０１に固定されている。グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の下面との間でグローブ１０３の係止爪１０３ｂを保持するものである。ここにおいて、グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の下面の周部にグローブ１０３の口筒１０３ａの上縁を当接させた状態でグローブ１０３を器具本体１０１に対して回転させたときに、係止爪１０３ｂがグローブ取付部材１１４と器具本体１０１の下面との間に挿入されることで、グローブ１０３を保持する形状に形成されている。したがって、本実施形態の照明器具では、グローブ１０３を反対方向に回転させると、係止爪１０３ｂがグローブ取付部材１１４から抜けてグローブ１０３を器具本体１０１から取り外すことができる。なお、器具本体１０１の上面の周部には、図３に示すように、天井材１６０などの下面からなる造営面に接触可能な緩衝部材１０６が設けられている。
【００３８】
以下では、実装基板２について図１０〜図１４に基づいて説明し、その後、この実装基板２を備えた発光モジュール１について図６〜図９に基づいて説明する。
【００３９】
実装基板２は、複数個のＬＥＤチップ３を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、伝熱板２１の他面側に配置され複数個のＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。
【００４０】
ここで、伝熱板２１は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第１金属板とは別の第２金属板により形成されている。実装基板２は、全体として長尺状に形成されており、長手方向を行方向、短手方向を列方向として、複数個のＬＥＤチップ３を２行４０列のマトリクス状に配列して実装できるように構成してある。したがって、実装基板２は、８０個のＬＥＤチップ３を実装することが可能となっている。なお、実装基板２に実装可能とするＬＥＤチップ３の数は、特に限定するものではない。
【００４１】
伝熱板２１の基礎となる第１金属板の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属が好ましい。ただし、第１金属板の材料は、これらに限らず、例えば、ステンレスやスチールなどでもよい。
【００４２】
伝熱板２１には、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続する配線であるワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されている。貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向においてＬＥＤチップ３の搭載領域の両側に形成してある。
【００４３】
貫通孔２１ｂは、開口形状を円形状としてある。貫通孔２１ｂの内径は、０．５ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。貫通孔２１ｂの形状は、円形状に限らず、例えば、矩形状、楕円形状などでもよい。
【００４４】
また、絶縁層２３は、伝熱板２１の各貫通孔２１ｂの各々に連通する貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、実装基板２にＬＥＤチップ３を実装する場合には、例えば、伝熱板２１の貫通孔２１ｂと絶縁層２３の貫通孔２３ｂとを通して、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続することができる。
【００４５】
また、配線パターン２２の基礎となる第２金属板としては、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより形成したリードフレーム３２０（図２１（ａ）参照）を用いている。
【００４６】
第２金属板の材料としては、金属の中で熱伝導率が比較的高い銅（銅の熱伝導率は、３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度）が好ましいが、銅に限らず、例えば、リン青銅などでもよいし、銅合金（例えば、４２アロイなど）などでもよい。また、第２金属板の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。
【００４７】
リードフレーム３２０は、外枠部３２１の内側に支持片３２２（図２１（ａ）参照）を介して配線パターン２２が支持されたものである。
【００４８】
上述の実装基板２は、配線パターン２２が、ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片（以下、第１連結片と称する）２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され第１連結片２２ｃに至る直線状の第１スリット２２ｄとを有している。第１連結片２２ｃは、平面形状を矩形状としてある。ここで、第１連結片２２ｃは、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁から延設されていることが好ましい。言い換えれば、第１連結片２２ｃは、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。そして、第１スリット２２ｄは、上記規定方向において単位パターン２２ｕの全長よりも長く形成されている。要するに、第１スリット２２ｄは、一部が、第１連結片２２ｃに形成されている。したがって、第１連結片２２ｃは、第１スリット２２ｄの長手方向に沿った第１部位を第１の折り目として折り曲げ可能で、また、第１スリット２２ｄの終端の位置で第１スリット２２ｄの幅方向に沿った第２部位を第２の折り目として折り曲げ可能となっている。
【００４９】
また、実装基板２は、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる直線状の第２スリット２１ｄを有している。ここで、伝熱板２１は、単位パターン２２ｕの数と同じ数の伝熱ユニット２１ｕが上記並設方向に並設されており、上記規定方向の一端側において隣り合う伝熱ユニット２１ｕどうしを連結する連結片（以下、第２連結片と称する）２１ｃを有している。そして、伝熱板２１における第２スリット２１ｄは、上記規定方向の他端側が開放され第２連結片２１ｃに至るように形成されている。さらに、実装基板２は、絶縁層２３が、第１スリット２２ｄに重なる直線状の第３スリット２３ｄを有している。ここで、絶縁層２３は、単位パターン２２ｕの数と同じ数の絶縁ユニット２３ｕが上記並列方向に並設されており、上記規定方向の一端側において隣り合う絶縁ユニット２３ｕどうしを連結する連結片（以下、第３連結片と称する）２３ｃを有している。
【００５０】
実装基板２は、単位パターン２２ｕと、この単位パターン２２ｕに対応する伝熱ユニット２１ｕと、この単位パターン２２ｕに対応する絶縁ユニット２３ｕとで１つの基板ユニット２ｕを構成しており、単位パターン２２ｕの数だけ、基板ユニット２ｕを備えている。そして、実装基板２は、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが、第１連結片２２ｃと第２連結片２１ｃと第３連結片２３ｃとで構成される連結部２ｃにより連結されている。図１０および図１１に例示した実装基板２は、５個の基板ユニット２ｕを備えており、各基板ユニット２ｕの各々において、１６個の電子部品を２行８列のマトリクス状に配列できるようになっている。なお、基板ユニット２ｕの数は、特に限定するものではない。
【００５１】
また、実装基板２は、長手方向の両端部の各々に端子部２ｆを備えている。端子部２ｆは、第１連結片２２ｃを半割した第１半割片２２ｆと、第２連結片２１ｃを半割した第２半割片２１ｆと、第３連結片２３ｃを半割した第３半割片２３ｆとで構成されている。
【００５２】
絶縁層２３は、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化するとともに流動性が高くなる性質を有するＢステージのエポキシ樹脂層（熱硬化性樹脂）と２枚のプラスチックフィルム（ＰＥＴフィルム）とが積層された熱硬化型のシート状接着剤（例えば、東レ株式会社製の接着剤シートＴＳＡなど）のエポキシ樹脂層を熱硬化させることにより形成されている。
【００５３】
ここで、２枚のプラスチックフィルムは、Ｂステージのエポキシ樹脂層の厚み方向の両面に１枚ずつ積層されている。フィラーとしては、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い絶縁性材料を用いればよい。ここにおいて、シート状接着剤のエポキシ樹脂層は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。このシート状接着剤のエポキシ樹脂層により形成された絶縁層２３を備えた実装基板２では、絶縁層２３と伝熱板２１および配線パターン２２との間に空隙が発生するのを防止することができて密着信頼性が向上するとともに、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を抑制することが可能となる。
【００５４】
しかして、実装基板２は、伝熱板２１と配線パターン２２との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ３から配線パターン２２までの熱抵抗を低減できるとともに、熱抵抗のばらつきを低減できて、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制することが可能となる。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。なお、上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、シート状接着剤のプラスチックフィルムは、配線パターン２２と伝熱板２１とを重ね合わせる前に、エポキシ樹脂層から剥離する。要するに、エポキシ樹脂層における一方のプラスチックフィルムを剥離してから、他方のプラスチックフィルム側とは反対側の一面を対象物に固着した後、当該他方のプラスチックフィルムを剥離する。
【００５５】
ここで、絶縁層２３の形成にあたっては、伝熱板２１とエポキシ樹脂層と配線パターン２２を有するリードフレーム３２０とを重ね合わせた状態で適宜加圧するようにしてもよい。
【００５６】
絶縁層２３の外形サイズは、リードフレーム３２０の外形サイズに基づいて適宜設定すればよい。ここで、絶縁層２３は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、伝熱板２１と配線パターン２２とを電気的に絶縁する機能および熱結合する機能を有している。
【００５７】
また、配線パターン２２は、第２金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなり絶縁層２３との密着性の高い表面処理層（図示せず）が形成されていることが好ましい。第２金属板の材料がＣｕの場合、表面処理層としては、例えば、Ｎｉ膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜などを形成することが好ましい。なお、表面処理層は、例えば、めっき法により形成すればよい。
【００５８】
以上説明した実装基板２は、上述のように、第１金属板により形成され複数個のＬＥＤチップ３および各ＬＥＤチップ３に対応する色変換部３７を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され複数個のＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。しかして、実装基板２は、各第１連結片２２ｃの各々の上記第１部位を第１の折り目として折り曲げることにより、例えば図１２に示すように、側面視形状をアーチ状の形状に変形させることが可能となり、多面体に搭載することが可能となる。
【００５９】
また、実装基板２は、上述のように、第１連結片２２ｃが、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。これにより、実装基板２は、第１連結片２２ｃの上記第２部位を第２の折り目として連結部２ｃを図１３（ａ）に示すように折り曲げることが可能となり、さらに、第１連結片２２ｃの上記第１部位を第１の折り目として連結部２ｃを図１３（ｂ）に示すように折り曲げることも可能となる。これにより、実装基板２は、例えば、図１４に示すように、平面形状を円弧状の形状に変形させることが可能となる。
【００６０】
次に、上述の実装基板２を用いた発光モジュール１について図６〜図９に基づいて説明する。
【００６１】
発光モジュール１は、実装基板２と、実装基板２に実装された複数のＬＥＤチップ３（図７〜９参照）とを備えている。
【００６２】
伝熱板２１は、反射板としての機能を有することが好ましく、第１金属板の材料としてアルミニウムを採用することが、より好ましい。また、伝熱板２１は、第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されていることが好ましい。ここで、２種類の誘電体膜としては、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。このような伝熱板２１を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。この伝熱板２１としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。なお、伝熱板２１の厚みは、例えば、０．２〜３ｍｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。
【００６３】
ＬＥＤチップ３は、図８に示すように、厚み方向の一面側に第１電極（アノード電極）３１と第２電極（カソード電極）３２とが設けられており、厚み方向の他面側が接合部３５を介して伝熱板２１に接合されている。そして、ＬＥＤチップ３は、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ（ボンディングワイヤ）２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここにおいて、伝熱板２１は、各ワイヤ２６の各々を通すことが可能な上述の貫通孔２１ｂが形成されている。貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向において各ＬＥＤチップ３の各々の搭載領域の両側に形成してある。接合部３５は、ダイボンド材により形成すればよい。
【００６４】
ＬＥＤチップ３は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップ３の基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。なお、ＬＥＤチップの構造は特に限定するものではない。
【００６５】
ＬＥＤチップ３のチップサイズは、特に限定するものではなく、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。
【００６６】
また、ＬＥＤチップ３の発光層の材料や発光色は特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップとしては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。
【００６７】
ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。
【００６８】
また、ワイヤ２６としては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００６９】
ところで、発光モジュール１は、例えば図８に示すように、伝熱板２１の上記一面側においてＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止した封止部３６を備えることが好ましい。図８では、封止部３６の材料として、第１透光性材料であるシリコーン樹脂を用いている。第１透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
【００７０】
また、発光モジュール１は、高出力の白色光を得るために、ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する波長変換材料を有する色変換部３７を備えていることが好ましい。このような色変換部３７としては、例えば、ＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を波長変換材料として用い、蛍光体および第２透光性材料を含むものが好ましい。
【００７１】
発光モジュール１は、例えば、ＬＥＤチップ３として青色ＬＥＤチップを用い、色変換部３７の蛍光体として黄色蛍光体を用いれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部３７の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。色変換部３７の材料として用いる第２透光性材料として、シリコーン樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを用いたり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、演色性を高めることが可能となる。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を用いてもよい。
【００７２】
また、ＬＥＤチップ３単体で白色光を放射できる場合や、封止部３６に蛍光体を分散させている場合や、発光モジュール１で得たい光の色がＬＥＤチップ３の発光色と同じである場合には、色変換部３７を備えていない構造を採用することができる。
【００７３】
発光モジュール１は、色変換部３７が、伝熱板２１に接していることが好ましい。これにより、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱だけでなく、色変換部３７で発生した熱も伝熱板２１を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。図８に示した例では、色変換部３７が、ドーム状の形状に形成されており、伝熱板２１の上記一面側において伝熱板２１との間にＬＥＤチップ３および封止部３６などを囲む形で配設されている。更に説明すれば、色変換部３７は、伝熱板２１の上記一面側において封止部３６との間に気体層（例えば、空気層）３８が形成されるように配設されている。
【００７４】
発光モジュール１は、図１５に示すように、色変換部３７を半球状の形状として、色変換部３７によりＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光モジュール１は、図１６に示すように、色変換部３７をドーム状の形状として、色変換部３７により、ＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光モジュール１は、図１７に示すように、色変換部３７を、層状の形状として、色変換部３７により、ＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。なお、図８や図１６のような色変換部３７は、成形したものを用い、伝熱板２１側の端縁（開口部の周縁）を伝熱板２１に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。また、図１５に示すような色変換部３７は、例えば、成形法により形成することができる。また、図１７に示すような色変換部３７は、例えば、ディスペンサを用いた塗布法や、スクリーン印刷法などにより形成することが可能である。
【００７５】
また、図８，１５，１６，１７に示した例では、配線パターン２２にワイヤ２６をボンディングしているが、図１８に示すように、配線パターン２２の一部に絶縁層２３の貫通孔２３ｂおよび伝熱板２１の貫通孔２１ｂに挿入される突出部２２ｈを設けておき、突出部２２ｈの先端面にワイヤ２６をボンディングするようにしてもよい。
【００７６】
配線パターン２２は、単位パターン２２ｕの各々において、ＬＥＤチップ３の第１電極３１が接続される第１パターン２２ａと第２電極３２が接続される第２パターン２２ｂとを２つずつ有している。ここで、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂは、平面形状が櫛形状に形成されている。また、単位パターン２２ｕは、各２つの第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂが、基板ユニット２ｕの長手方向において並んで配置され、基板ユニット２ｕの短手方向において各１つの第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが入り組むように配置されている。ここで、単位パターン２２ｕは、基板ユニット２ｕの短手方向において並んで配置される第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとの櫛骨部２２ａａ，２２ｂａどうしが対向し、基板ユニット２ｕの長手方向において第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａａと第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂとが交互に並んでいる。そして、基板ユニット２ｕの長手方向において中央部にある第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂと第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａｂとが連続して形成され電気的に接続されている。それ以外は、基板ユニット２ｕの長手方向において、第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂと第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａｂとの間に隙間が形成されている。
【００７７】
そして、発光モジュール１は、基板ユニット２ｕごとに、ＬＥＤチップ３がｉ行ｊ列（ここで、ｉ＝２、ｊ＝８）の２次元アレイ状（マトリクス状）に配列されており、基板ユニット２ｕの長手方向（行方向）に並んだｊ個のＬＥＤチップ３の直列回路どうしが並列接続された並列回路を備えている。また、発光モジュール１は、この並列回路を単位ユニット２ｕの個数であるｍ個（図６の例では、ｍ＝５）だけ備えており、隣り合う基板ユニット２ｕごとに形成される並列回路が直列接続されている。また、発光モジュール１は、上述の２つの端子部２ｆの間に給電することにより、全てのＬＥＤチップ３に対して給電して各ＬＥＤチップ３を発光させることができる。基板ユニット２ｕごとに実装するＬＥＤチップ３の個数は特に限定するものではなく、配列の形態も特に限定するものではなく、２次元アレイ状に限らず、例えば、１次元アレイ状（例えば、ｉ＝１、ｊ＝８）でもよい。また、複数個の発光モジュール１を光源１０２の所望の形状に合わせて並べて用いるような場合には、隣り合う発光モジュール１どうしを、例えば、直列接続用のコネクタ１０５（図５（ａ），（ｂ）参照）などにより電気的に接続すればよい。そして、両端の各発光モジュール１それぞれにおいて隣り合う発光モジュール１側とは反対側の端子部２ｆに、回路ブロック１３０から導出された一対の電線１０７，１０７の先端に設けられたコネクタ１０８（図４（ａ），（ｂ）参照）などを電気的に接続するようにすればよい。これにより、複数個の発光モジュール１の直列回路に対して、１つの回路ブロック１３０（図３参照）から電力を供給して、各発光モジュール１の全てのＬＥＤチップ３を発光させることが可能となる。また、端子部２ｆをコネクタ１０５やコネクタ１０８が着脱自在に結合され電気的に接続される相手側コネクタとして機能させることが可能となり、発光モジュール１間の連結のためのスペースや発光モジュール１への電源供給のためのスペースを省スペース化することが可能となる。ここで、図１のように所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が４以上の偶数であり、２個以上の発光モジュール１により光源１０２の所望の形状を実現する場合には、この偶数を２以上の整数で除して得られる数の発光モジュール１を並べるようにすれば、発光モジュール１の共通化による低コスト化を図ることが可能となる。例えば、必要な基板ユニット２ｕの個数が１２であり、３個の発光モジュール１により光源１０２の所望の形状を実現する場合には、各発光モジュール１における基板ユニット２ｕの個数を４個とすれば、発光モジュール１の共通化による低コスト化を図ることが可能となる。逆に言えば、基板ユニット２ｕの個数が４個である発光モジュール１を単位発光モジュールとして用意しておき、単位発光モジュールの組合せで所望の形状の光源１０２を実現するようにすれば、部品の共通化により、生産性が向上するとともに管理コストの低減を図ることが可能となり、低コスト化を図ることが可能となる。ただし、単位発光モジュールは、基板ユニット２ｕの個数が４個のものに限らず、例えば、基板ユニット２ｕの個数が複数個であればよい。１個の発光モジュール１のみで光源１０２を構成する場合には、この発光モジュール１の両端の端子部２ｆに、コネクタ１０８などを電気的に接続すればよい。
【００７８】
いずれにしても、発光モジュール１は、実装基板２に複数個のＬＥＤチップ３を実装しているが、実装基板２が伝熱板２１と配線パターン２２との間に上述の絶縁層２３を備えている。これにより、発光モジュール１は、伝熱板２１と配線パターン２２との間にゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ３から配線パターン２２までの熱抵抗を低減できるとともに、熱抵抗のばらつきを低減することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ３のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくすることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。なお、ゴムシート状の放熱シートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などがある。
【００７９】
また、絶縁層２３は、上述のように、伝熱板２１の各貫通孔２１ｂの各々に連通する貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、発光モジュール１の製造時には、ワイヤ２６を伝熱板２１の貫通孔２１ｂと絶縁層２３の貫通孔２３ｂとを通して配線パターン２２にボンディングすることができる。ここで、発光モジュール１の製造時には、ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して接続した後に、例えば、ディスペンサなどにより、貫通孔２１ｂおよび貫通孔２３ｂに封止部３６（図８参照）の材料を充填してワイヤ２６が伝熱板２１に接触しないようにし、その後、封止部３６を形成すればよい。
【００８０】
ところで、伝熱板２１の熱容量の大きさによっては、上述のエポキシ樹脂層の加熱温度を１７０℃程度まで上げて硬化させると、伝熱板２１と配線パターン２２との固着性能が低下し、加熱温度を１５０℃程度まで下げて硬化させると伝熱板２１と配線パターン２２との間の電気絶縁性が低下する懸念がある。すなわち、固着性能と電気絶縁性とがトレードオフの関係を有している。そこで、本実施形態では、後述のように、第１のシート状接着剤３２３（図１９（ａ））のエポキシ樹脂層（以下、第１エポキシ樹脂層と称する）と第２のシート状接着剤３３３（図１９（ｂ）参照）のエポキシ樹脂層（以下、第２エポキシ樹脂層と称する）とを重ね合わせるようにし、第１エポキシ樹脂層を１７０℃で硬化させることにより電気絶縁性および熱伝導性を確保し、第２エポキシ樹脂層を１５０℃で硬化させることにより固着性能および熱伝導性を確保するようにしている。さらに説明すれば、第１エポキシ樹脂層を対象物である伝熱板２１に１７０℃で固着させた後、第２エポキシ樹脂層およびリードフレーム３２０を重ね合わせて当該第２エポキシ樹脂層を１５０℃で硬化させるようにすればよい。これにより、実装基板２および発光モジュール１の製造にあたっては、伝熱板２１の熱容量に関わらず、固着性能と電気絶縁性との両方の要求を満足させることが可能となる。
【００８１】
以下、実装基板２の製造方法について図１９および図２０を参照しながら簡単に説明する。
【００８２】
まず、図１９（ａ）に示すように、一方のプラスチックフィルムからなる第１保護シート３２３ａを剥がしたシート状接着剤３２３を第１エポキシ樹脂層が伝熱板２１の基礎となる第１金属板を用いたシート状部材４２０に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第１エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱して第１のシート状接着剤３２３をシート状部材４２０に仮固着する。その後、プレス３６０により、第１エポキシ樹脂層を上記硬化温度以上の温度（例えば、１７０℃）で加熱するとともに加圧して硬化させることで第１エポキシ樹脂層をシート状部材４２０に本固着する。なお、図１９（ａ）には、シート状部材４２０を巻き出す巻出機３５１、シート状部材４２０を巻き取る巻取機３５２、第１のシート状接着剤３２３を巻き出す巻出機３５３、第１のシート状接着剤３２３の第１保護シート３２３ａを巻き取る巻取機３５４ａを模式的に図示してある。
【００８３】
その後、図１９（ｂ）に示すように、第１のシート状接着剤３２３が本固着されているシート状部材４２０を自然冷却させる。続いて、第１エポキシ樹脂層から第１のシート状接着剤３２３における他方のプラスチックフィルムからなる第２保護シート３２３ｂを剥がす。その後、第１エポキシ樹脂層に一方のプラスチックフィルムからなる第３保護シート３３３ａを剥がした第２のシート状接着剤３３３を第２エポキシ樹脂層が第１エポキシ樹脂層に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第２エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱して第２のシート状接着剤３３３を第１エポキシ樹脂層に仮固着する。なお、図１９（ｂ）には、第１のシート状接着剤３２３の第２保護シート３２３ｂを巻き取る巻取機３５４ｂ、第２のシート状接着剤３３３を巻き出す巻出機３５５、第２のシート状接着剤３３３の第３保護シート３３３ａを巻き取る巻取機３５６ａも模式的に図示してある。
【００８４】
その後、図１９（ｃ）に示すように、シート状部材４２０と第１エポキシ樹脂層と第２エポキシ樹脂層との積層構造において、伝熱板２１の貫通孔２１ｂおよび絶縁層２３の貫通孔２３ｂに対応する各領域に、例えばパンチプレス３７０により、貫通孔３３４を形成する。
【００８５】
その後、図２０（ａ）に示すように、第２エポキシ樹脂層から第２のシート状接着剤３３３における他方のプラスチックフィルムからなる第４保護シート３３３ｂを剥がす。その後、リードフレーム３２０を第２エポキシ樹脂層に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３８０により、所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第２エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱してリードフレーム３２０を第２エポキシ樹脂層に仮固着する。なお、図２０（ａ）には、第２のシート状接着剤３３３の第４保護シート３３３ｂを巻き取る巻取機３５６ｂ、リードフレーム３２０を巻き出す巻出機３５７も模式的に図示してある。
【００８６】
その後、プレス３９０により、リードフレーム３２０を介して第２エポキシ樹脂層を加圧するとともに加熱して上記硬化温度以上の温度（例えば、１５０℃）で硬化させることでリードフレーム３２０と第２エポキシ樹脂層とを本固着する。これにより、絶縁層２３が形成される。
【００８７】
その後、シート状部材４２０と絶縁層２３とリードフレーム３２０との積層体を、裁断機などにより、図２０（ｂ）に示すように個々の実装基板２に相当する部分に分断し、続いて、リードフレーム３２０の外枠部３２１（図２１（ａ）参照）と配線パターン２２との間の支持片３２２（図２１（ａ）参照）を切断して外枠部３２１を取り除くことにより、実装基板２を得る。この段階で得られる実装基板２は、図２１（ｃ）および図２２（ａ）に示す形状であり、上述のシート状部材４２０により形成されリードフレーム３２０の外枠部３２１に絶縁層２３を介して接合された外枠部２１ｇを有している。この外枠部２１ｇは、シート状部材４２０により形成された支持片２１ｈを介して伝熱板２１に連結されている。なお、図２１（ａ）は、図２１（ｃ）の実装基板２の概略分解斜視図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ｃ）の実装基板２においてリードフレーム３２０の外枠部３２１を取り外す前の概略斜視図である。
【００８８】
次に、発光モジュール１の製造方法について、図２２に基づいて説明する。
【００８９】
発光モジュール１の製造にあたっては、まず、図２２（ａ）に示す実装基板２の上記一面側にＬＥＤチップ３を接合することで搭載してから、各ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続する。その後、必要に応じて封止部３６を実装基板２の上記一表面側に設けてから、色変換部３７を実装基板２の上記一面側に設ける（搭載する）ことによって、図２２（ｂ）に示す構造を得る。
【００９０】
その後、図２２（ｃ）に示すように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとの間の支持片２１ｈを切断して外枠部２１ｇを取り除くことによって、図２２（ｄ）に示す発光モジュール１を得る。そして、発光モジュール１は、例えば図２２（ｅ）に示すように連結部２ｃを折り曲げたものとしてもよい。
【００９１】
ところで、上述の発光モジュール１は、伝熱板２１と、リードフレーム３２０を用いて形成される配線パターン２２とを備えていることにより、図３７のように、セラミックや合成樹脂などの電気絶縁物からなる基板２１８を備えたＬＥＤモジュール２０３に比べて、放熱性を向上させることが可能となる。また、上述の発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３を金属ベースプリント配線板に実装して用いる場合に比べて、低コスト化で光出力の高出力化を図ることが可能となる。しかも、発光モジュール１は、伝熱板２１として、反射板としての機能を有するものを用いることにより、伝熱板２１での光損失を低減することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。したがって、発光モジュール１は、低消費電力化を図ることも可能となる。ここで、発光モジュール１は、伝熱板２１の第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているものを用いることにより、光出力の高出力化を図ることが可能となる。特に、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱を効率よく放熱させることが可能となって光出力の高出力化を図れ、そのうえ、ＬＥＤチップ３から放射された光の利用効率の向上を図ることが可能となる。また、発光モジュール１は、色変換部３７（図８，９，１５〜１８など参照）を備えている場合、色変換部３７の波長変換材料である蛍光体から伝熱板２１側へ放射された光や、ＬＥＤチップ３から放射され蛍光体で伝熱板２１側へ散乱された光などを反射させることが可能なので、光の利用効率の向上を図ることが可能となる。
【００９２】
以上説明した発光モジュール１は、上述の実装基板２と、実装基板２に実装された複数個の発光装置３０とを備えており、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状（任意形状）に変形可能となる。これにより、発光モジュール１は、種々の照明器具の光源として利用することが可能となる。ここにおいて、種々の照明器具については、いろいろな観点から分類することができる。照明器具の形状による分類によれば、シーリングライト、ペンダント、ブラケット、スタンド、シャンデリア、ダウンライト、スポットライトなどがある。また、照明器具の取り付け状態による分類によれば、例えば、じか付け形、吊り下げ形、埋込み形、壁掛け形、床置き形などがある。その他、例えば、照明器具の大きさや、光源の形状、光源の大きさなどによる分類がある。なお、器具本体１０１の形状は、円形状に限らず、例えば、楕円形状や、矩形状、５つ以上の角を有する多角形状、星形状などでもよい。
【００９３】
ここにおいて、発光モジュール１では、各ＬＥＤチップ３および各色変換部３７で発生した熱を、伝熱板２１により横方向に効率よく伝熱させて放熱させることが可能となり、また、伝熱板２１の厚み方向へも伝熱させて放熱させることが可能となる。したがって、発光モジュール１は、放熱性を向上させることが可能で各ＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制でき、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能となる。要するに、発光モジュール１は、各ＬＥＤチップ３および各色変換部３７で発生した熱が、第１金属板を用いて形成された伝熱板２１を通して放熱されるので、例えば、個々のＬＥＤチップ３の光出力の増加などによって発光モジュール１全体の光出力の高出力化を図った場合でも、各ＬＥＤチップ３および色変換部３７の温度上昇を抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００９４】
また、発光モジュール１は、絶縁層２３が、熱硬化性樹脂に当該熱硬化性樹脂に比べて熱伝導率の高いフィラーを含有しているので、ＬＥＤチップ３で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能となる。
【００９５】
また、発光モジュール１では、実装基板２が、第２金属板を用いて形成された配線パターン２２を備え、隣り合う基板ユニット２ｕどうしの間に、第１スリット２１ｄと第３スリット２３ｄと第２スリット２２ｄとからなる隙間が形成され、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが上述の連結部２ｃにより連結されているので、実装基板２を変形させた場合の断線を防止することが可能となる。発光モジュール１では、実装基板２を適宜変形させることにより、種々の形状の照明器具の光源として利用することが可能となるから、光源の設計コストを含めた製造コストや管理コストなどのコストを低減することが可能となる。
【００９６】
また、発光モジュール１は、隣り合う基板ユニット２ｕどうしの間に、第１スリット２１ｄと第３スリット２３ｄと第２スリット２２ｄとからなる隙間が形成され、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが上述の連結部２ｃにより連結されているので、実装基板２を長尺状のままで使用する場合でも、伝熱板２１の反りを抑制することが可能となり、発光モジュール１全体の反りを抑制することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、製造時の歩留まりの向上による低コスト化を図ることが可能となるとともに、製品としての信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００９７】
また、発光モジュール１では、実装基板２の単位ユニット２ｕの数を適宜設定することにより、１個ないし複数個の発光モジュール１を変形させて円環状の光源１０２を形成することが可能であり、図３７に示したＬＥＤ照明装置のように、正面視正八角形である複数個のＬＥＤモジュール２０３を円環状に配設し、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向において隣り合うＬＥＤモジュール２０３どうしを、絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続する場合に比べて、製造コストを低減することが可能となる。
【００９８】
また、本実施形態の発光モジュール１では、伝熱板２１の基礎となる第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているので、ＬＥＤチップ３から放射され伝熱板２１の上記一面に入射した光を効率良く反射することが可能となる。
【００９９】
また、発光モジュール１では、ＬＥＤチップ３として、厚み方向の一面側に第１電極３１と第２電極３２とが設けられたものを用いており、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここで、発光モジュール１は、伝熱板２１に、各ワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されているので、ＬＥＤチップ３を伝熱板２１にダイボンドすることができ、ＬＥＤチップ３で発生した熱が伝熱板２１の横方向へ伝熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。
【０１００】
なお、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ３に働く応力を緩和するサブマウント部材を介して伝熱板２１にダイボンドするようにしてもよい。すなわち、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３が伝熱板２１に対して、サブマウント部材を介して搭載されたものでもよい。ここで、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３のチップサイズよりも大きな平面サイズに形成したものを用いることが好ましい。ＬＥＤチップ３がＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、第１金属板がアルミニウム板の場合、サブマウント部材の材料としては、例えば、ＡｌＮ、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することができる。また、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３が接合される側の表面におけるＬＥＤチップ３との接合部位（つまり、ＬＥＤチップに重なる部位）の周囲に、ＬＥＤチップ３から放射された光を反射する反射膜が形成されていることが好ましい。また、ＬＥＤチップ３として厚み方向の両面に電極が設けられたものを用いる場合には、サブマウント部材に、ＬＥＤチップ３においてサブマウント部材側に配置される第１電極３１あるいは第２電極３２に電気的に接続される導体パターンを設けておき、当該導体パターンと第１パターン２２ａあるいは第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続するようにすればよい。
【０１０１】
以上説明した本実施形態の照明器具は、器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。ここにおいて、光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。しかして、本実施形態の照明器具では、発光モジュール１の個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。また、照明器具は、発光モジュール１と器具本体１０２との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し発光モジュール１と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部（図示せず）を備えていることが好ましい。ここにおいて、熱結合部は、例えば、上述の熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することが可能である。これにより、照明器具は、熱結合部が、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層となるので、器具本体１０１を金属により形成している場合、発光モジュール１と器具本体１０１との電気絶縁性を確保しつつ、発光モジュール１で発生した熱を、より効率よく放熱させることが可能となる。しかも、照明器具は、発光モジュール１を器具本体１０１に取り付けるための別部材を用いることなく、器具本体１０１が発光モジュール１を保持することが可能となる。
【０１０２】
また、発光モジュール１における実装基板２は、図２２（ａ）に示す形状として、上述のシート状部材４２０により形成された外枠部２１ｇを備えた構成としてもよく、外枠部２１ｇを、ＬＥＤチップ３や色変換部３７から放射された光を反射する反射板として利用することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、光の利用効率を高めることが可能になるとともに、反射板による配光制御が可能となる。この場合、実装基板２は、伝熱板２１と外枠部２１ｇとのなす角度が所望の角度となるように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとを連結している連結片２１ｆのところで折り曲げればよい。なお、実装基板２の長手方向において外枠部２１ｇと第２連結片２ｃとの間には第４スリット２１ｋが形成されている。
【０１０３】
ところで、図２２（ａ）に示した実装基板２は、第１金属板により形成されてなり伝熱板２１の一方の側方に配置された第１側片２１ｇａと他方の側方に配置された第２側片２１ｇｂとで外枠部２１ｇが構成されている。また、第１側片２１ｇａ側の支持片２１ｈ、第２側片２１ｇｂ側の支持片２１ｈが、切断と折り曲げとが可能な第１バー２１ｈａ、第２バー２１ｈｂそれぞれを構成している。この場合、実装基板２は、伝熱板２１と第１バー２１ｈａと第１側片２１ｇａと第２バー２１ｈｂと第２側片２１ｇｂとが１つの第１金属板から形成されており、伝熱板２１と第１バー２１ｈａと第１側片２１ｇａと第２バー２１ｈｂと第２側片２１ｇｂとが一体となっている。したがって、伝熱板２１とは別部材により反射板を形成して当該反射板を実装基板２に固着する場合に比べて、低コスト化を図ることが可能になるとともに、反射板の位置精度を高めることが可能となる。
【０１０４】
（実施形態２）
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１と同じであり、図２３に示す発光モジュール１の実装基板２における連結部２ｃおよび端子部２ｆの構成が相違するだけなので、発光モジュール１以外の構成要素の図示および説明を省略する。なお、発光モジュール１に関して実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０５】
図２４（ａ）は、図２４（ｃ）の実装基板２の概略分解斜視図であり、図２４（ｂ）は、図２４（ｃ）の実装基板２においてリードフレーム３２０の外枠部３２１を取り外す前の概略斜視図である。
【０１０６】
本実施形態における実装基板２では、連結部２ｃが、実施形態１において説明した第１連結片２２ｃのみにより構成され、端子部２ｆが、実施形態１において説明した第１半割片２２ｆのみにより構成されている。これにより、実装基板２は、連結部２ｃおよび端子部２ｆの折り曲げが、より容易となる。また、この実装基板２では、伝熱板２１が実施形態１において説明した増反射膜を備えているような場合でも、端子部２ｆに、給電用のコネクタ１０８（図４参照）や直列接続用のコネクタ１０５（図５参照）などを接続する際の接触抵抗の低減を図ることが可能となる。
【０１０７】
次に、発光モジュール１の製造方法について、図２５に基づいて説明する。
【０１０８】
発光モジュール１の製造にあたっては、まず、図２５（ａ）に示す実装基板２の上記一面側にＬＥＤチップ３を接合することで搭載してから、各ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続する。その後、必要に応じて封止部３６を形成してから、色変換部３７を実装基板２の上記一面側に設ける（搭載する）ことによって、図２５（ｂ）に示す構造を得る。
【０１０９】
その後、図２５（ｃ）に示すように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとの間の支持片２１ｈを切断して外枠部２１ｇを取り除くとともに第２連結片２１ｃ、第２半割片２１ｆを取り除くことによって、図２５（ｄ）に示す発光モジュール１を得る。そして、発光モジュール１は、例えば図２５（ｅ）に示すように連結部２ｃを折り曲げたものとしてもよい。
【０１１０】
本実施形態における実装基板２は、実施形態１における実装基板２と同様、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能となる。
【０１１１】
これにより、本実施形態における発光モジュール１は、実施形態１における発光モジュール１と同様、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能となる。つまり、光源１０２（図１など参照）の所望の形状に合わせて変形させることが可能となる。しかして、本実施形態の照明器具では、実施形態１と同様、発光モジュール１の個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。
【０１１２】
（実施形態３）
以下では、本実施形態の照明器具について図２６に基づいて説明する。
【０１１３】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１，２と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、実施形態１，２よりも直径の大きな円環状である点などが相違する。また、本実施形態では、器具本体１０１の直径も実施形態１，２よりも大きい。なお、他の構成要素については実施形態１，２と同じなので、図示および説明を省略する。
【０１１４】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１，２と同じである。したがって、本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１，２とは相違する。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個あるのに対して、本実施形態では、図２６に示すように、基板ユニット２ｕの個数が２４個である。本実施形態では、実施形態１，２と同様に、所望の形状の光源１０２を１個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を６個、並べるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１，２の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。
【０１１５】
本実施形態の照明器具は、光源１０２の所望の形状が、実施形態１，２よりも直径の大きな円環状であり、発光装置３０の個数も多く、照明範囲を広くすることが可能となるので、より広い部屋などに設置して使用することが可能となる。
【０１１６】
（実施形態４）
以下では、本実施形態の照明器具について図２７に基づいて説明する。
【０１１７】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、スパイラル状である点が相違する。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１１８】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１〜３と同じである。本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１〜３とは相違している。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個、実施形態３では図２６に示すように基板ユニット２ｕの個数が２４個であるのに対して、本実施形態では、図２７に示すように、基板ユニット２ｕの個数が３６個である。本実施形態では、実施形態１，２と同様に、所望の形状の光源１０２を１個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を９個、並べるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１〜３の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具における基板ユニット２ｕの個数は、特に限定するものではなく、実施形態１〜３のいずれかの照明器具における基板ユニット２ｕの個数と同じでもよい。
【０１１９】
本実施形態の照明器具は、光源１０２の所望の形状がスパイラル状なので、実施形態１〜３の照明器具のように光源１０２の所望の形状が環状である場合に比べて、輝度むらを低減することが可能となる。
【０１２０】
（実施形態５）
以下では、本実施形態の照明器具について図２８に基づいて説明する。
【０１２１】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、直径の異なる２重の円環状である点が相違する。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１２２】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１〜３と同じである。本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１〜３とは相違している。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個、実施形態３では図２６に示すように基板ユニット２ｕの個数が２４個であるのに対して、本実施形態では、図２８に示すように、基板ユニット２ｕの個数が３６個である。ここにおいて、本実施形態の照明器具では、実施形態１における照明器具の光源１０２と実施形態３における照明器具の光源１０２とを同心的に配置することで、光源１０２が、２重の円環状となっている。
【０１２３】
しかして、本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を最低２個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を、３個＋６個＝９個、用いるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１〜４の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具における基板ユニット２ｕの個数は、特に限定するものではない。
【０１２４】
本実施形態の照明器具では、全ての発光モジュール１で発光装置３０の発光色を同じに設定してあるが、これにかぎらず、上述の２重の円環状のうち外側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１における発光装置３０の発光色と内側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１における発光装置３０の発光色とが異なっていてもよい。例えば、照明器具は、前者の発光モジュール１の発光装置３０の発光色が、電球色であり、後者の発光装置３０の発光色が、昼光色であってもよい。この場合は、前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とが各別に点灯可能であることが好ましい。前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とを各別に点灯制御する機能は、例えば実施形態１で説明した回路ブロック１３０に持たせることが好ましい。なお、赤みを帯びた白色である電球色を発光する発光装置３０の場合には、青みを帯びた白色である昼光色を発光する発光装置３０に比べて、赤色蛍光体での変換効率に起因して効率が低くなる。したがって、所定の光量を確保するために必要な個数を考えた場合、昼光色の発光装置３０の場合に比べて電球色の発光装置３０の個数が多くなる。本実施形態の照明器具では、外側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１の発光装置３０の発光色を電球色、内側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１の発光装置３０の発光色を昼光色とし、前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とが各別に点灯可能とすれば、前者の発光モジュール１のみを点灯させた場合と後者の発光モジュール１のみを点灯させた場合とのいずれの場合にも、より少ない消費電力で所定の光量を確保することが可能となる。
【０１２５】
（実施形態６）
以下では、本実施形態の照明器具について図２９に基づいて説明する。
【０１２６】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、発光モジュール１が、器具本体１０１の上記一面のうち中央部１０１ａに対して中央部１０１ａから離れるほどグローブ１０３との距離が長くなるように傾斜した傾斜面１０１ｂに搭載されている点が相違する。ここにおいて、器具本体１０１は、傾斜面１０１ｂが、中央部１０１ａから離れるほど、中央部１０１ａから後退している。したがって、傾斜面１０１ｂは、中央部１０１ａから離れるほど、天井材１６０の下面からなる造営面までの距離が短くなる一方で、グローブ１０３までの距離が長くなっている。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１２７】
本実施形態の照明器具では、実装基板２の第１連結片２２ｃの上記第２部位を第２の折り目として連結部２ｃを折り曲げる折り曲げ角度が相違しており、連結部２ｃと中央部１０１ａとのなす角度が略９０度となるように折り曲げ角度を設定してある。
【０１２８】
本実施形態の照明器具は、実施形態１〜３と同様、器具本体１０１の形状が円形状であり、器具本体１０１の上記一面側において光源１０２を覆うように器具本体１０１に取り付けられたグローブ１０３を備え、発光モジュール１が器具本体１０１における傾斜面１０１ｂに搭載されているので、発光装置３０からグローブ１０３までの距離を長くすることが可能となり、グローブ１０３における光出射側の表面での輝度むらを低減することが可能となる。また、本実施形態の照明器具では、発光モジュール１が器具本体１０１における傾斜面１０１ｂに搭載されているので、実施形態１〜３の照明器具とは照明範囲を変えることが可能となる。
【０１２９】
（実施形態７）
以下では、本実施形態の照明器具について図３０に基づいて説明する。
【０１３０】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態５と略同じであり、器具本体１０１における発光モジュール１側とは反対側に、放熱フィン１４２を有する放熱部材１４０が配置されている点などが相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素については、説明を適宜省略する。
【０１３１】
放熱部材１４０は、平板状の本体部１４１から複数のフィン１４２が突設されており、各フィン１４２が突設された面とは反対側を器具本体１０１側として配置されている。なお、放熱部材１４０は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属により形成することが好ましい。なお、放熱部材１４０は、本実施形態の照明器具に限らず、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１３２】
また、本実施形態の照明器具は、発光モジュール１と器具本体１０１との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し発光モジュール１と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部１２０を備えていることが好ましい。なお、熱結合部１２０は、本実施形態の照明器具に限らず、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１３３】
熱結合部１２０は、例えば、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と密着している軟質の熱伝導シートでもよいし、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層でもよい。
【０１３４】
熱伝導シートの材料は、電気絶縁性が高く且つ熱伝導率が高い材料であることが好ましい。熱伝導シートとしては、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーンゲルのシートを用いることができる。また、熱伝導シートとして用いるシリコーンゲルのシートは、軟質なものが好ましい。この種のシリコーンゲルのシートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。また、熱伝導シートの材料は、シリコーンゲルに限らず、電気絶縁性および熱伝導性を有していれば、例えば、エラストマーでもよい。
【０１３５】
ここにおいて、熱結合部１２０を熱伝導シートにより構成する場合には、器具本体１０１で発光モジュール１を保持するために、器具本体１０１の上記一面との間に発光モジュール１および熱伝導シートを保持する保持部１０９を設けることが好ましい。なお、保持部１０９の数や配置は、発光モジュール１の取付性などを考慮して適宜設定すればよい。
【０１３６】
また、熱結合部１２０となる絶縁層は、実施形態１において説明したように、上述の熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することが可能である。これにより、照明器具は、熱結合部１２０が、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層となるので、器具本体１０１を金属により形成している場合、発光モジュール１と器具本体１０１との電気絶縁性を確保しつつ、発光モジュール１で発生した熱を、より効率よく放熱させることが可能となる。また、照明器具は、発光モジュール１を器具本体１０１に取り付けるための別部材を用いることなく、器具本体１０１が発光モジュール１を保持することが可能となる。
【０１３７】
また、本実施形態の照明器具は、器具本体１０１の上記一面の中央部に、上述の発光モジュール１とは形状などの異なる発光モジュール１７０を搭載してある。ここにおいて、発光モジュール１７０と器具本体１０１との間には、発光モジュール１７０と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部１８０を介在させてある。この熱結合部１８０は、例えば、上述の熱伝導シートや熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することができる。この熱結合部１８０を熱伝導シートにより構成する場合には、器具本体１０１で発光モジュール１７０を保持するために、器具本体１０１の上記一面との間に発光モジュール１７０および熱伝導シートを保持する保持部１０９を設けることが好ましい。なお、保持部１７９の数や配置は、発光モジュール１７０の取付性などを考慮して適宜設定すればよい。
【０１３８】
発光モジュール１７０は、円形状の実装基板１７２に複数個の発光装置３０が実装されている。なお、この発光モジュール１７０は、本実施形態の照明器具のようなシーリングライトに限らず、例えば、ダウンライトなどの照明器具の光源として用いることができる。
【０１３９】
ところで、照明器具は、図３１に示すように、器具本体１０１における発光モジュール１側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材１０６に、放熱用の穴１０７が設けられていることが好ましい。これにより、照明器具は、発光モジュール１で発生した熱が照明器具の外部へ放熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。なお、このような放熱用の穴１０７は、他の実施形態の照明器具においても設けることが好ましい。
【０１４０】
また、照明器具は、器具本体１０１が、上述の保持部１０９ではなく、所望の形状に合わせて形成され変形後の発光モジュール１が取り付けられるソケット１５０（図３２（ａ），（ｂ））を保持していてもよい。このソケット１５０の形状を、光源１０２の所望の形状に合わせて形状を設定しておくことにより、照明器具は、発光モジュール１により形成される光源１０２の形状のばらつきや配置位置のずれを抑制することが可能となる。ソケット１５０は、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１４１】
図３２（ａ），（ｂ）に示したソケット１５０は、器具本体１０１側とは反対側が開放されたＵ字状に形成され、一方の脚片の先端部から他方の脚片の先端部に近づく向きへ突片１５２が延設されている。ここで、一方の脚片と他方の脚片との間の寸法は、略９０度の角度で折り曲げられた連結部２ｃを含む発光モジュール１の幅寸法よりもやや大きく設定してあり、ソケット１５０に対して斜め方向から発光モジュール１を取り付けることが可能となっている。また、ソケット１５０は、他方の脚片の先端面上に、発光モジュール１の取り付け時に基板ユニット２ｕを案内するガイド面１５５ａを有する保持部材１５５を備えている。ソケット１５０は、保持部材１５５の一部が、発光モジュール１の幅方向の側部に重なるように配置されているので、螺子などを用いることなく発光モジュール１を取り付けることが可能となる。
【０１４２】
照明器具は、ソケット１５０として、樹脂などの絶縁材料により形成されたものを用いることにより、器具本体１０１が金属により形成されているような場合でも、発光モジュール１と器具本体１０１との絶縁距離を容易に且つ確実に確保することが可能となる。また、照明器具は、ソケット１５０として、金属などの熱伝導性材料により形成されたものを用いることにより、ソケット１５０がヒートシンクを兼ねた構成とすることが可能となり、放熱性を向上させることが可能となる。ただし、この場合には、図３３に示すように、ソケット１５０において発光モジュール１に臨む面に絶縁部１５６を設ける必要がある。
【０１４３】
ソケット１５０には、発光モジュール１への給電用端子１５８が、取り付けられた発光モジュール１の端子部２ｆに接触して導通可能となるように設けられていることが好ましい。これにより、照明器具は、組み立て性を向上させることが可能となる。
【０１４４】
（実施形態８）
以下では、本実施形態の照明器具について図３５に基づいて説明する。
【０１４５】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態７と略同じであり、器具本体１０１の中央部に設ける発光モジュール１７０の配置が相違する。なお、実施形態７と同様の構成要素については、説明を適宜省略する。
【０１４６】
本実施形態では、器具本体１０１の中央部に貫通孔１０１ｃが形成されており、器具本体１０１の他面側に発光モジュール１７０が配置され、発光モジュール１７０の各発光装置３０が器具本体１０１の貫通孔１０１ｃ内に位置している。これにより、器具本体１０１の上記一面側に配置されている発光モジュール１を点灯させた場合に、発光モジュール１７０に起因した影ができるのを抑制することが可能となる。
【０１４７】
（実施形態９）
以下では、本実施形態の照明器具について図３６に基づいて説明する。
【０１４８】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態８と略同じであり、発光モジュール１が相違するだけである。しかして、本実施形態の照明器具では、実施形態８に比べて、発光モジュール１における発光装置３０の個数を低減することが可能となる。
【符号の説明】
【０１４９】
１ 発光モジュール
２ 実装基板
２ｆ 端子部
３ ＬＥＤチップ
２１ 伝熱板
２１ｃ 連結片
２１ｂ 貫通孔
２１ｄ 第２スリット
２２ 配線パターン
２２ｃ 連結片
２２ｄ 第１スリット
２２ｕ 単位パターン
２３ 絶縁層
２６ ワイヤ
３０ 発光装置
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３７ 色変換部
１０１ 器具本体
１０１ｂ 傾斜面
１０２ 光源
１０３ グローブ
１０６ 緩衝部材
１０７ 穴
１２０ 熱結合部（熱伝導シート、絶縁層）
１４０ 放熱部材
１４２ 放熱フィン
１５０ ソケット
１５８ 給電用端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＬＥＤ照明装置として、図３７に示すように、略円盤状に形成されたアルミニウム製の装置本体２０２と、装置本体２０２の一面側において環状に配設された複数個のＬＥＤモジュール２０３とを備えたものが提案されている（特許文献１）。ここにおいて、ＬＥＤモジュール２０３は、セラミックや合成樹脂などの電気絶縁物からなる基板２１８と、発光色の異なる複数の第１〜第４の発光部２１９，２２０，２２１，２２２と、基板２１８に搭載された電気コネクタ２３１，２３１とを備えている。ＬＥＤモジュール２０３は、基板２１８に設けられた固定孔２３３を通るねじなどの固定部品（図示せず）によって装置本体２０２に固定されている。そして、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向いおいて隣接したＬＥＤモジュール２０３どうしが電気コネクタ２３１，２３１間にわたって配線される絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８３２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のＬＥＤ照明装置では、複数個のＬＥＤモジュール２０３が環状に配設されている。ここで、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤモジュール２０３における基板２１８の外形が、正面視正八角形に形成され、ＬＥＤモジュール２０３が等間隔で配設されている。このため、正面視正八角形である複数個のＬＥＤモジュール２０３を装置本体２０２に対して個々に配設し、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向において隣り合うＬＥＤモジュール２０３どうしを、絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続する必要があり、コストが高くなってしまう。また、ＬＥＤモジュール２０３の基板２１８を平面視で扇形の形状や弧状の形状に形成することも考えられるが、これらの場合には、形状や大きさの異なるＬＥＤ照明装置ごとに、専用のＬＥＤモジュール２０３を設計して製造および管理する必要があり、コストが高くなってしまう。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の照明器具は、器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、複数個の発光装置が配列された長尺状の発光モジュールを、前記光源の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
この照明器具において、前記発光装置は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部とを有し、前記発光モジュールは、第１金属板により形成され前記複数個の前記ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに対応する前記色変換部が一面側に搭載された伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記複数個の前記ＬＥＤチップが電気的に接続された配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層とを備え、前記配線パターンが、前記ＬＥＤチップを電気的に接続可能な複数の単位パターンと、前記単位パターンの並設方向に直交する規定方向の一端側において前記単位パターンどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片と、前記規定方向の他端側が開放され前記連結片に至る第１スリットとを有し、前記伝熱板が、前記第１スリットに重なる第２スリットを有してなり、前記連結片が、前記一端側において前記並設方向に沿った前記各単位パターンの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。
【０００８】
この照明器具において、前記発光モジュールは、長手方向の両端部の各々に端子部を備え、前記端子部が、前記連結片を半割した半割片からなり、前記端子部間に給電されることによって前記複数個の発光装置が発光することが好ましい。
【０００９】
この照明器具において、前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることが好ましい。
【００１０】
この照明器具において、前記ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることが好ましい。
【００１１】
この照明器具において、前記所望の形状は、円環状であることが好ましい。
【００１２】
この照明器具において、前記所望の形状は、直径の異なる２重の円環状であることが好ましい。
【００１３】
この照明器具において、前記２重の円環状のうち外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、電球色であり、内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、昼光色であり、前記外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールと前記内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールとが、各別に点灯可能であることが好ましい。
【００１４】
この照明器具において、前記所望の形状は、スパイラル状であることが好ましい。
【００１５】
この照明器具において、前記器具本体の形状が円形状であり、前記器具本体の一面側において前記光源を覆うように前記器具本体に取り付けられたグローブを備え、前記発光モジュールは、前記器具本体の前記一面のうち中央部に対して前記中央部から離れるほど前記グローブとの距離が長くなるように傾斜した傾斜面に搭載させてなることが好ましい。
【００１６】
この照明器具において、前記発光モジュールと前記器具本体との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し前記発光モジュールと前記器具本体とを熱結合する熱結合部を備えていることが好ましい。
【００１７】
この照明器具において、前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と密着している軟質の熱伝導シートからなることが好ましい。
【００１８】
この照明器具において、前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と接着されている絶縁層からなることが好ましい。
【００１９】
この照明器具において、前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側に、放熱フィンを有する放熱部材が配置されてなることが好ましい。
【００２０】
この照明器具において、前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材に、放熱用の穴が設けられてなることが好ましい。
【００２１】
この照明器具において、前記器具本体は、前記所望の形状に合わせて形成され前記変形後の前記発光モジュールが取り付けられるソケットを保持していることが好ましい。
【００２２】
この照明器具において、前記ソケットは、絶縁材料により形成されてなることが好ましい。
【００２３】
この照明器具において、前記ソケットは、熱伝導性材料により形成されてなることが好ましい。
【００２４】
この照明器具において、前記ソケットには、前記発光モジュールへの給電用端子が設けられてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の照明器具においては、発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態１における照明器具の要部概略下面図である。
【図２】実施形態１の照明器具の要部概略分解斜視図である。
【図３】実施形態１の照明器具の使用形態における概略断面図である。
【図４】実施形態１の照明器具の要部説明図である。
【図５】実施形態１の照明器具の要部説明図である。
【図６】実施形態１における発光モジュールの概略斜視図である。
【図７】（ａ）は実施形態１における発光モジュールの要部概略斜視図、（ｂ）は実施形態１における発光モジュールの一部破断した要部概略斜視図である。
【図８】実施形態１における発光モジュールの要部概略断面図である。
【図９】実施形態１における発光モジュールの要部概略平面図である。
【図１０】（ａ）は実施形態１における実装基板の一表面側から見た概略斜視図、（ｂ）は実施形態１における実装基板の他表面側から見た概略斜視図である。
【図１１】実施形態１における実装基板の他表面側から見た概略分解斜視図である。
【図１２】実施形態１における実装基板の形状を変化させた一例を示す概略斜視図である。
【図１３】実施形態１における実装基板の形状を変化させる方法の説明図である。
【図１４】実施形態１における実装基板の形状を変化させた他の例を示す概略斜視図である。
【図１５】実施形態１における発光モジュールの他の構成例の要部概略断面図である。
【図１６】実施形態１における発光モジュールの更に他の構成例の要部概略断面図である。
【図１７】実施形態１における発光モジュールの別の構成例の要部概略断面図である。
【図１８】実施形態１における発光モジュールの更に別の構成例の要部概略断面図である。
【図１９】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２０】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２１】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２２】実施形態１における発光モジュールの製造方法の説明図である。
【図２３】実施形態２における発光モジュールの概略斜視図である。
【図２４】実施形態２における実装基板の製造方法の説明図である。
【図２５】実施形態２における発光モジュールの製造方法の説明図である。
【図２６】実施形態３の照明器具の要部概略下面図である。
【図２７】実施形態４の照明器具の要部概略下面図である。
【図２８】実施形態５の照明器具の要部概略下面図である。
【図２９】実施形態６の照明器具の要部概略断面図である。
【図３０】実施形態７の照明器具の要部概略断面図である。
【図３１】実施形態７の照明器具の他の構成例の要部概略断面図である。
【図３２】実施形態７の照明器具の更に他の構成例の要部説明図である。
【図３３】実施形態７の照明器具の別の構成例の要部説明図である。
【図３４】実施形態７の照明器具の更に別の構成例の要部説明図である。
【図３５】実施形態８の照明器具の要部概略斜視図である。
【図３６】実施形態９の照明器具の要部概略斜視図である。
【図３７】従来例のＬＥＤ照明装置におけるＬＥＤモジュールの配置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の照明器具について、図１〜図１４に基づいて説明する。
【００２８】
照明器具は、器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。ここにおいて、光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１（図６など参照）を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。本実施形態では、光源１０２の所望の形状が円環状である場合について例示してある。
【００２９】
照明器具は、シーリングライトであり、器具本体１０１の形状が円形状であり、器具本体１０１の一面側において光源１０２を覆うように器具本体１０１に取り付けられたグローブ１０３（図２参照）を備えている。
【００３０】
器具本体１０１は、光源１０２を保持する円形状のベース部１１１と、ベース部１１１が固定具（例えば、螺子など）１１３により結合される枠状のフレーム部１１２とを備えている。ベース部１１１およびフレーム部１１２は、銅、ステンレス（ＳＵＳ）などの熱伝導性の良い金属により形成することが好ましい。これにより、照明器具は、光源１０２で発生する熱を、器具本体１０１を通して放熱させやすくすることが可能となる。
【００３１】
ベース部１１１およびフレーム部１１２の材料は、同じ材料でも異なる材料でもよい。例えば、ベース部１１１およびフレーム部１１２の材料は、ベース部１１１の材料を金属、フレーム部１１２の材料を合成樹脂としてもよい。また、器具本体１０１は、ベース部１１１とフレーム部１１２とが一体に形成されたものでもよい。
【００３２】
グローブ１０３は、乳白色の透光性樹脂（例えば、アクリル樹脂など）により形成してある。ここで、グローブ１０３は、光源１０２が外部から見えないようにする目隠しの機能と、光源１０２から放射された光を拡散透過させる機能とを有している。要するに、グローブ１０３は、透光性カバーとして用いている。
【００３３】
器具本体１０１の中央部には、光源１０２へ給電可能な回路ブロック１３０が配置されている。回路ブロック１３０には、光源１０２を点灯させる点灯回路、リモコン発信器から送信されるリモコン信号（赤外線を媒体とする無線信号）を受信するリモコン受信部、リモコン受信部の出力に基づいて点灯回路を制御する制御回路などを設けることが好ましい。また、回路ブロック１３０は、住宅などの建造物に先行配置（建造物の建築時に施工）される引掛シーリングなどの配線器具に機械的に結合し且つ電気的に接続するための取付アダプタ（図示せず）を備えることが好ましい。
【００３４】
配線器具が交流分電盤に接続されている交流用の配線器具である場合には、取付アダプタに、交流分電盤から供給される交流電圧を所定の直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータに内蔵させるようにしてもよいし、回路ブロック１３０が、取付アダプタを介して供給される交流電圧を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣコンバータを備えた構成としてもよい。また、配線器具が直流分電盤に接続されている直流用の配線器具である場合には、取付アダプタに、直流分電盤から供給される直流電圧を所定の直流電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵させるようにしてもよいし、回路ブロック１３０が、取付アダプタを介して供給される直流電圧を所定の直流電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータを備えた構成としてもよい。なお、回路ブロック１３０の回路構成については、特に限定するものではない。
【００３５】
発光モジュール１は、複数個の発光装置３０が実装された実装基板２を備えている。この発光モジュール１は、平面視および側面視それぞれの形状を、曲線状に変形可能な長尺状の実装基板２を光源１０２の所望の形状に合わせて変形させてある。なお、発光モジュール１は、曲線状に変形させないで直線状の形態で使用することも可能であるし、直線状、曲線状以外の形態で使用することも可能である。
【００３６】
発光装置３０は、ＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ３の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部３７とを有している。
【００３７】
グローブ１０３は、図２に示すように、上面に円形状の開口を有するドーム状に形成され、開口の周縁には全周に亙って口筒１０３ａが立設されている。口筒１０３ａの内周面には、口筒１０３ａよりも高さ寸法の小さい複数個（本実施形態では６個）の係止爪１０３ｂが所定間隔で突設されている。器具本体１０１の下面の周部には、グローブ１０３の係止爪１０３ｂが係合可能なグローブ取付部材１１４が固定されている。グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の周方向に沿って略等間隔で配置されている。グローブ取付部材１１４は、固定ねじ（図示せず）により、器具本体１０１に固定されている。グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の下面との間でグローブ１０３の係止爪１０３ｂを保持するものである。ここにおいて、グローブ取付部材１１４は、器具本体１０１の下面の周部にグローブ１０３の口筒１０３ａの上縁を当接させた状態でグローブ１０３を器具本体１０１に対して回転させたときに、係止爪１０３ｂがグローブ取付部材１１４と器具本体１０１の下面との間に挿入されることで、グローブ１０３を保持する形状に形成されている。したがって、本実施形態の照明器具では、グローブ１０３を反対方向に回転させると、係止爪１０３ｂがグローブ取付部材１１４から抜けてグローブ１０３を器具本体１０１から取り外すことができる。なお、器具本体１０１の上面の周部には、図３に示すように、天井材１６０などの下面からなる造営面に接触可能な緩衝部材１０６が設けられている。
【００３８】
以下では、実装基板２について図１０〜図１４に基づいて説明し、その後、この実装基板２を備えた発光モジュール１について図６〜図９に基づいて説明する。
【００３９】
実装基板２は、複数個のＬＥＤチップ３を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、伝熱板２１の他面側に配置され複数個のＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。
【００４０】
ここで、伝熱板２１は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第１金属板とは別の第２金属板により形成されている。実装基板２は、全体として長尺状に形成されており、長手方向を行方向、短手方向を列方向として、複数個のＬＥＤチップ３を２行４０列のマトリクス状に配列して実装できるように構成してある。したがって、実装基板２は、８０個のＬＥＤチップ３を実装することが可能となっている。なお、実装基板２に実装可能とするＬＥＤチップ３の数は、特に限定するものではない。
【００４１】
伝熱板２１の基礎となる第１金属板の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属が好ましい。ただし、第１金属板の材料は、これらに限らず、例えば、ステンレスやスチールなどでもよい。
【００４２】
伝熱板２１には、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続する配線であるワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されている。貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向においてＬＥＤチップ３の搭載領域の両側に形成してある。
【００４３】
貫通孔２１ｂは、開口形状を円形状としてある。貫通孔２１ｂの内径は、０．５ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。貫通孔２１ｂの形状は、円形状に限らず、例えば、矩形状、楕円形状などでもよい。
【００４４】
また、絶縁層２３は、伝熱板２１の各貫通孔２１ｂの各々に連通する貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、実装基板２にＬＥＤチップ３を実装する場合には、例えば、伝熱板２１の貫通孔２１ｂと絶縁層２３の貫通孔２３ｂとを通して、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続することができる。
【００４５】
また、配線パターン２２の基礎となる第２金属板としては、金属フープ材に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより形成したリードフレーム３２０（図２１（ａ）参照）を用いている。
【００４６】
第２金属板の材料としては、金属の中で熱伝導率が比較的高い銅（銅の熱伝導率は、３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度）が好ましいが、銅に限らず、例えば、リン青銅などでもよいし、銅合金（例えば、４２アロイなど）などでもよい。また、第２金属板の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。
【００４７】
リードフレーム３２０は、外枠部３２１の内側に支持片３２２（図２１（ａ）参照）を介して配線パターン２２が支持されたものである。
【００４８】
上述の実装基板２は、配線パターン２２が、ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片（以下、第１連結片と称する）２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され第１連結片２２ｃに至る直線状の第１スリット２２ｄとを有している。第１連結片２２ｃは、平面形状を矩形状としてある。ここで、第１連結片２２ｃは、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁から延設されていることが好ましい。言い換えれば、第１連結片２２ｃは、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。そして、第１スリット２２ｄは、上記規定方向において単位パターン２２ｕの全長よりも長く形成されている。要するに、第１スリット２２ｄは、一部が、第１連結片２２ｃに形成されている。したがって、第１連結片２２ｃは、第１スリット２２ｄの長手方向に沿った第１部位を第１の折り目として折り曲げ可能で、また、第１スリット２２ｄの終端の位置で第１スリット２２ｄの幅方向に沿った第２部位を第２の折り目として折り曲げ可能となっている。
【００４９】
また、実装基板２は、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる直線状の第２スリット２１ｄを有している。ここで、伝熱板２１は、単位パターン２２ｕの数と同じ数の伝熱ユニット２１ｕが上記並設方向に並設されており、上記規定方向の一端側において隣り合う伝熱ユニット２１ｕどうしを連結する連結片（以下、第２連結片と称する）２１ｃを有している。そして、伝熱板２１における第２スリット２１ｄは、上記規定方向の他端側が開放され第２連結片２１ｃに至るように形成されている。さらに、実装基板２は、絶縁層２３が、第１スリット２２ｄに重なる直線状の第３スリット２３ｄを有している。ここで、絶縁層２３は、単位パターン２２ｕの数と同じ数の絶縁ユニット２３ｕが上記並列方向に並設されており、上記規定方向の一端側において隣り合う絶縁ユニット２３ｕどうしを連結する連結片（以下、第３連結片と称する）２３ｃを有している。
【００５０】
実装基板２は、単位パターン２２ｕと、この単位パターン２２ｕに対応する伝熱ユニット２１ｕと、この単位パターン２２ｕに対応する絶縁ユニット２３ｕとで１つの基板ユニット２ｕを構成しており、単位パターン２２ｕの数だけ、基板ユニット２ｕを備えている。そして、実装基板２は、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが、第１連結片２２ｃと第２連結片２１ｃと第３連結片２３ｃとで構成される連結部２ｃにより連結されている。図１０および図１１に例示した実装基板２は、５個の基板ユニット２ｕを備えており、各基板ユニット２ｕの各々において、１６個の電子部品を２行８列のマトリクス状に配列できるようになっている。なお、基板ユニット２ｕの数は、特に限定するものではない。
【００５１】
また、実装基板２は、長手方向の両端部の各々に端子部２ｆを備えている。端子部２ｆは、第１連結片２２ｃを半割した第１半割片２２ｆと、第２連結片２１ｃを半割した第２半割片２１ｆと、第３連結片２３ｃを半割した第３半割片２３ｆとで構成されている。
【００５２】
絶縁層２３は、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化するとともに流動性が高くなる性質を有するＢステージのエポキシ樹脂層（熱硬化性樹脂）と２枚のプラスチックフィルム（ＰＥＴフィルム）とが積層された熱硬化型のシート状接着剤（例えば、東レ株式会社製の接着剤シートＴＳＡなど）のエポキシ樹脂層を熱硬化させることにより形成されている。
【００５３】
ここで、２枚のプラスチックフィルムは、Ｂステージのエポキシ樹脂層の厚み方向の両面に１枚ずつ積層されている。フィラーとしては、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂よりも熱伝導率の高い絶縁性材料を用いればよい。ここにおいて、シート状接着剤のエポキシ樹脂層は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いという性質を有している。このシート状接着剤のエポキシ樹脂層により形成された絶縁層２３を備えた実装基板２では、絶縁層２３と伝熱板２１および配線パターン２２との間に空隙が発生するのを防止することができて密着信頼性が向上するとともに、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を抑制することが可能となる。
【００５４】
しかして、実装基板２は、伝熱板２１と配線パターン２２との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ３から配線パターン２２までの熱抵抗を低減できるとともに、熱抵抗のばらつきを低減できて、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制することが可能となる。上述のエポキシ樹脂層の厚みは、１００μｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではなく、例えば、５０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。なお、上述のエポキシ樹脂層の熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、シート状接着剤のプラスチックフィルムは、配線パターン２２と伝熱板２１とを重ね合わせる前に、エポキシ樹脂層から剥離する。要するに、エポキシ樹脂層における一方のプラスチックフィルムを剥離してから、他方のプラスチックフィルム側とは反対側の一面を対象物に固着した後、当該他方のプラスチックフィルムを剥離する。
【００５５】
ここで、絶縁層２３の形成にあたっては、伝熱板２１とエポキシ樹脂層と配線パターン２２を有するリードフレーム３２０とを重ね合わせた状態で適宜加圧するようにしてもよい。
【００５６】
絶縁層２３の外形サイズは、リードフレーム３２０の外形サイズに基づいて適宜設定すればよい。ここで、絶縁層２３は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、伝熱板２１と配線パターン２２とを電気的に絶縁する機能および熱結合する機能を有している。
【００５７】
また、配線パターン２２は、第２金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなり絶縁層２３との密着性の高い表面処理層（図示せず）が形成されていることが好ましい。第２金属板の材料がＣｕの場合、表面処理層としては、例えば、Ｎｉ膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜などを形成することが好ましい。なお、表面処理層は、例えば、めっき法により形成すればよい。
【００５８】
以上説明した実装基板２は、上述のように、第１金属板により形成され複数個のＬＥＤチップ３および各ＬＥＤチップ３に対応する色変換部３７を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され複数個のＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。そして、実装基板２は、配線パターン２２が、ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄとを有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｃに重なる第２スリット２２ｄを有している。しかして、実装基板２は、各第１連結片２２ｃの各々の上記第１部位を第１の折り目として折り曲げることにより、例えば図１２に示すように、側面視形状をアーチ状の形状に変形させることが可能となり、多面体に搭載することが可能となる。
【００５９】
また、実装基板２は、上述のように、第１連結片２２ｃが、上記一端側において上記並設方向に沿った各単位パターン２２ｕの側縁を含む平面よりも突出していることが好ましい。これにより、実装基板２は、第１連結片２２ｃの上記第２部位を第２の折り目として連結部２ｃを図１３（ａ）に示すように折り曲げることが可能となり、さらに、第１連結片２２ｃの上記第１部位を第１の折り目として連結部２ｃを図１３（ｂ）に示すように折り曲げることも可能となる。これにより、実装基板２は、例えば、図１４に示すように、平面形状を円弧状の形状に変形させることが可能となる。
【００６０】
次に、上述の実装基板２を用いた発光モジュール１について図６〜図９に基づいて説明する。
【００６１】
発光モジュール１は、実装基板２と、実装基板２に実装された複数のＬＥＤチップ３（図７〜９参照）とを備えている。
【００６２】
伝熱板２１は、反射板としての機能を有することが好ましく、第１金属板の材料としてアルミニウムを採用することが、より好ましい。また、伝熱板２１は、第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されていることが好ましい。ここで、２種類の誘電体膜としては、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。このような伝熱板２１を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。この伝熱板２１としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。なお、伝熱板２１の厚みは、例えば、０．２〜３ｍｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。
【００６３】
ＬＥＤチップ３は、図８に示すように、厚み方向の一面側に第１電極（アノード電極）３１と第２電極（カソード電極）３２とが設けられており、厚み方向の他面側が接合部３５を介して伝熱板２１に接合されている。そして、ＬＥＤチップ３は、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ（ボンディングワイヤ）２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここにおいて、伝熱板２１は、各ワイヤ２６の各々を通すことが可能な上述の貫通孔２１ｂが形成されている。貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向において各ＬＥＤチップ３の各々の搭載領域の両側に形成してある。接合部３５は、ダイボンド材により形成すればよい。
【００６４】
ＬＥＤチップ３は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップ３の基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。なお、ＬＥＤチップの構造は特に限定するものではない。
【００６５】
ＬＥＤチップ３のチップサイズは、特に限定するものではなく、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。
【００６６】
また、ＬＥＤチップ３の発光層の材料や発光色は特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップとしては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。
【００６７】
ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。
【００６８】
また、ワイヤ２６としては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００６９】
ところで、発光モジュール１は、例えば図８に示すように、伝熱板２１の上記一面側においてＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止した封止部３６を備えることが好ましい。図８では、封止部３６の材料として、第１透光性材料であるシリコーン樹脂を用いている。第１透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを用いてもよい。
【００７０】
また、発光モジュール１は、高出力の白色光を得るために、ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する波長変換材料を有する色変換部３７を備えていることが好ましい。このような色変換部３７としては、例えば、ＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を波長変換材料として用い、蛍光体および第２透光性材料を含むものが好ましい。
【００７１】
発光モジュール１は、例えば、ＬＥＤチップ３として青色ＬＥＤチップを用い、色変換部３７の蛍光体として黄色蛍光体を用いれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部３７の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。色変換部３７の材料として用いる第２透光性材料として、シリコーン樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを用いたり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、演色性を高めることが可能となる。また、色変換部３７の材料として用いる蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を用いてもよい。
【００７２】
また、ＬＥＤチップ３単体で白色光を放射できる場合や、封止部３６に蛍光体を分散させている場合や、発光モジュール１で得たい光の色がＬＥＤチップ３の発光色と同じである場合には、色変換部３７を備えていない構造を採用することができる。
【００７３】
発光モジュール１は、色変換部３７が、伝熱板２１に接していることが好ましい。これにより、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱だけでなく、色変換部３７で発生した熱も伝熱板２１を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。図８に示した例では、色変換部３７が、ドーム状の形状に形成されており、伝熱板２１の上記一面側において伝熱板２１との間にＬＥＤチップ３および封止部３６などを囲む形で配設されている。更に説明すれば、色変換部３７は、伝熱板２１の上記一面側において封止部３６との間に気体層（例えば、空気層）３８が形成されるように配設されている。
【００７４】
発光モジュール１は、図１５に示すように、色変換部３７を半球状の形状として、色変換部３７によりＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光モジュール１は、図１６に示すように、色変換部３７をドーム状の形状として、色変換部３７により、ＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。また、発光モジュール１は、図１７に示すように、色変換部３７を、層状の形状として、色変換部３７により、ＬＥＤチップ３およびワイヤ２６を封止するようにしてもよい。なお、図８や図１６のような色変換部３７は、成形したものを用い、伝熱板２１側の端縁（開口部の周縁）を伝熱板２１に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。また、図１５に示すような色変換部３７は、例えば、成形法により形成することができる。また、図１７に示すような色変換部３７は、例えば、ディスペンサを用いた塗布法や、スクリーン印刷法などにより形成することが可能である。
【００７５】
また、図８，１５，１６，１７に示した例では、配線パターン２２にワイヤ２６をボンディングしているが、図１８に示すように、配線パターン２２の一部に絶縁層２３の貫通孔２３ｂおよび伝熱板２１の貫通孔２１ｂに挿入される突出部２２ｈを設けておき、突出部２２ｈの先端面にワイヤ２６をボンディングするようにしてもよい。
【００７６】
配線パターン２２は、単位パターン２２ｕの各々において、ＬＥＤチップ３の第１電極３１が接続される第１パターン２２ａと第２電極３２が接続される第２パターン２２ｂとを２つずつ有している。ここで、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂは、平面形状が櫛形状に形成されている。また、単位パターン２２ｕは、各２つの第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂが、基板ユニット２ｕの長手方向において並んで配置され、基板ユニット２ｕの短手方向において各１つの第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが入り組むように配置されている。ここで、単位パターン２２ｕは、基板ユニット２ｕの短手方向において並んで配置される第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとの櫛骨部２２ａａ，２２ｂａどうしが対向し、基板ユニット２ｕの長手方向において第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａａと第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂとが交互に並んでいる。そして、基板ユニット２ｕの長手方向において中央部にある第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂと第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａｂとが連続して形成され電気的に接続されている。それ以外は、基板ユニット２ｕの長手方向において、第２パターン２２ｂの櫛歯部２２ｂｂと第１パターン２２ａの櫛歯部２２ａｂとの間に隙間が形成されている。
【００７７】
そして、発光モジュール１は、基板ユニット２ｕごとに、ＬＥＤチップ３がｉ行ｊ列（ここで、ｉ＝２、ｊ＝８）の２次元アレイ状（マトリクス状）に配列されており、基板ユニット２ｕの長手方向（行方向）に並んだｊ個のＬＥＤチップ３の直列回路どうしが並列接続された並列回路を備えている。また、発光モジュール１は、この並列回路を単位ユニット２ｕの個数であるｍ個（図６の例では、ｍ＝５）だけ備えており、隣り合う基板ユニット２ｕごとに形成される並列回路が直列接続されている。また、発光モジュール１は、上述の２つの端子部２ｆの間に給電することにより、全てのＬＥＤチップ３に対して給電して各ＬＥＤチップ３を発光させることができる。基板ユニット２ｕごとに実装するＬＥＤチップ３の個数は特に限定するものではなく、配列の形態も特に限定するものではなく、２次元アレイ状に限らず、例えば、１次元アレイ状（例えば、ｉ＝１、ｊ＝８）でもよい。また、複数個の発光モジュール１を光源１０２の所望の形状に合わせて並べて用いるような場合には、隣り合う発光モジュール１どうしを、例えば、直列接続用のコネクタ１０５（図５（ａ），（ｂ）参照）などにより電気的に接続すればよい。そして、両端の各発光モジュール１それぞれにおいて隣り合う発光モジュール１側とは反対側の端子部２ｆに、回路ブロック１３０から導出された一対の電線１０７，１０７の先端に設けられたコネクタ１０８（図４（ａ），（ｂ）参照）などを電気的に接続するようにすればよい。これにより、複数個の発光モジュール１の直列回路に対して、１つの回路ブロック１３０（図３参照）から電力を供給して、各発光モジュール１の全てのＬＥＤチップ３を発光させることが可能となる。また、端子部２ｆをコネクタ１０５やコネクタ１０８が着脱自在に結合され電気的に接続される相手側コネクタとして機能させることが可能となり、発光モジュール１間の連結のためのスペースや発光モジュール１への電源供給のためのスペースを省スペース化することが可能となる。ここで、図１のように所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が４以上の偶数であり、２個以上の発光モジュール１により光源１０２の所望の形状を実現する場合には、この偶数を２以上の整数で除して得られる数の発光モジュール１を並べるようにすれば、発光モジュール１の共通化による低コスト化を図ることが可能となる。例えば、必要な基板ユニット２ｕの個数が１２であり、３個の発光モジュール１により光源１０２の所望の形状を実現する場合には、各発光モジュール１における基板ユニット２ｕの個数を４個とすれば、発光モジュール１の共通化による低コスト化を図ることが可能となる。逆に言えば、基板ユニット２ｕの個数が４個である発光モジュール１を単位発光モジュールとして用意しておき、単位発光モジュールの組合せで所望の形状の光源１０２を実現するようにすれば、部品の共通化により、生産性が向上するとともに管理コストの低減を図ることが可能となり、低コスト化を図ることが可能となる。ただし、単位発光モジュールは、基板ユニット２ｕの個数が４個のものに限らず、例えば、基板ユニット２ｕの個数が複数個であればよい。１個の発光モジュール１のみで光源１０２を構成する場合には、この発光モジュール１の両端の端子部２ｆに、コネクタ１０８などを電気的に接続すればよい。
【００７８】
いずれにしても、発光モジュール１は、実装基板２に複数個のＬＥＤチップ３を実装しているが、実装基板２が伝熱板２１と配線パターン２２との間に上述の絶縁層２３を備えている。これにより、発光モジュール１は、伝熱板２１と配線パターン２２との間にゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ３から配線パターン２２までの熱抵抗を低減できるとともに、熱抵抗のばらつきを低減することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ３のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくすることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。なお、ゴムシート状の放熱シートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などがある。
【００７９】
また、絶縁層２３は、上述のように、伝熱板２１の各貫通孔２１ｂの各々に連通する貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、発光モジュール１の製造時には、ワイヤ２６を伝熱板２１の貫通孔２１ｂと絶縁層２３の貫通孔２３ｂとを通して配線パターン２２にボンディングすることができる。ここで、発光モジュール１の製造時には、ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して接続した後に、例えば、ディスペンサなどにより、貫通孔２１ｂおよび貫通孔２３ｂに封止部３６（図８参照）の材料を充填してワイヤ２６が伝熱板２１に接触しないようにし、その後、封止部３６を形成すればよい。
【００８０】
ところで、伝熱板２１の熱容量の大きさによっては、上述のエポキシ樹脂層の加熱温度を１７０℃程度まで上げて硬化させると、伝熱板２１と配線パターン２２との固着性能が低下し、加熱温度を１５０℃程度まで下げて硬化させると伝熱板２１と配線パターン２２との間の電気絶縁性が低下する懸念がある。すなわち、固着性能と電気絶縁性とがトレードオフの関係を有している。そこで、本実施形態では、後述のように、第１のシート状接着剤３２３（図１９（ａ））のエポキシ樹脂層（以下、第１エポキシ樹脂層と称する）と第２のシート状接着剤３３３（図１９（ｂ）参照）のエポキシ樹脂層（以下、第２エポキシ樹脂層と称する）とを重ね合わせるようにし、第１エポキシ樹脂層を１７０℃で硬化させることにより電気絶縁性および熱伝導性を確保し、第２エポキシ樹脂層を１５０℃で硬化させることにより固着性能および熱伝導性を確保するようにしている。さらに説明すれば、第１エポキシ樹脂層を対象物である伝熱板２１に１７０℃で固着させた後、第２エポキシ樹脂層およびリードフレーム３２０を重ね合わせて当該第２エポキシ樹脂層を１５０℃で硬化させるようにすればよい。これにより、実装基板２および発光モジュール１の製造にあたっては、伝熱板２１の熱容量に関わらず、固着性能と電気絶縁性との両方の要求を満足させることが可能となる。
【００８１】
以下、実装基板２の製造方法について図１９および図２０を参照しながら簡単に説明する。
【００８２】
まず、図１９（ａ）に示すように、一方のプラスチックフィルムからなる第１保護シート３２３ａを剥がしたシート状接着剤３２３を第１エポキシ樹脂層が伝熱板２１の基礎となる第１金属板を用いたシート状部材４２０に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第１エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱して第１のシート状接着剤３２３をシート状部材４２０に仮固着する。その後、プレス３６０により、第１エポキシ樹脂層を上記硬化温度以上の温度（例えば、１７０℃）で加熱するとともに加圧して硬化させることで第１エポキシ樹脂層をシート状部材４２０に本固着する。なお、図１９（ａ）には、シート状部材４２０を巻き出す巻出機３５１、シート状部材４２０を巻き取る巻取機３５２、第１のシート状接着剤３２３を巻き出す巻出機３５３、第１のシート状接着剤３２３の第１保護シート３２３ａを巻き取る巻取機３５４ａを模式的に図示してある。
【００８３】
その後、図１９（ｂ）に示すように、第１のシート状接着剤３２３が本固着されているシート状部材４２０を自然冷却させる。続いて、第１エポキシ樹脂層から第１のシート状接着剤３２３における他方のプラスチックフィルムからなる第２保護シート３２３ｂを剥がす。その後、第１エポキシ樹脂層に一方のプラスチックフィルムからなる第３保護シート３３３ａを剥がした第２のシート状接着剤３３３を第２エポキシ樹脂層が第１エポキシ樹脂層に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３４０により所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第２エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱して第２のシート状接着剤３３３を第１エポキシ樹脂層に仮固着する。なお、図１９（ｂ）には、第１のシート状接着剤３２３の第２保護シート３２３ｂを巻き取る巻取機３５４ｂ、第２のシート状接着剤３３３を巻き出す巻出機３５５、第２のシート状接着剤３３３の第３保護シート３３３ａを巻き取る巻取機３５６ａも模式的に図示してある。
【００８４】
その後、図１９（ｃ）に示すように、シート状部材４２０と第１エポキシ樹脂層と第２エポキシ樹脂層との積層構造において、伝熱板２１の貫通孔２１ｂおよび絶縁層２３の貫通孔２３ｂに対応する各領域に、例えばパンチプレス３７０により、貫通孔３３４を形成する。
【００８５】
その後、図２０（ａ）に示すように、第２エポキシ樹脂層から第２のシート状接着剤３３３における他方のプラスチックフィルムからなる第４保護シート３３３ｂを剥がす。その後、リードフレーム３２０を第２エポキシ樹脂層に接するように重ねて、円柱状のゴムローラ３８０により、所定圧力（例えば、０．５ＭＰａ）で加圧するとともに第２エポキシ樹脂層の硬化温度よりも低い第１規定温度（例えば、１１０℃〜１２０℃）で加熱してリードフレーム３２０を第２エポキシ樹脂層に仮固着する。なお、図２０（ａ）には、第２のシート状接着剤３３３の第４保護シート３３３ｂを巻き取る巻取機３５６ｂ、リードフレーム３２０を巻き出す巻出機３５７も模式的に図示してある。
【００８６】
その後、プレス３９０により、リードフレーム３２０を介して第２エポキシ樹脂層を加圧するとともに加熱して上記硬化温度以上の温度（例えば、１５０℃）で硬化させることでリードフレーム３２０と第２エポキシ樹脂層とを本固着する。これにより、絶縁層２３が形成される。
【００８７】
その後、シート状部材４２０と絶縁層２３とリードフレーム３２０との積層体を、裁断機などにより、図２０（ｂ）に示すように個々の実装基板２に相当する部分に分断し、続いて、リードフレーム３２０の外枠部３２１（図２１（ａ）参照）と配線パターン２２との間の支持片３２２（図２１（ａ）参照）を切断して外枠部３２１を取り除くことにより、実装基板２を得る。この段階で得られる実装基板２は、図２１（ｃ）および図２２（ａ）に示す形状であり、上述のシート状部材４２０により形成されリードフレーム３２０の外枠部３２１に絶縁層２３を介して接合された外枠部２１ｇを有している。この外枠部２１ｇは、シート状部材４２０により形成された支持片２１ｈを介して伝熱板２１に連結されている。なお、図２１（ａ）は、図２１（ｃ）の実装基板２の概略分解斜視図であり、図２１（ｂ）は、図２１（ｃ）の実装基板２においてリードフレーム３２０の外枠部３２１を取り外す前の概略斜視図である。
【００８８】
次に、発光モジュール１の製造方法について、図２２に基づいて説明する。
【００８９】
発光モジュール１の製造にあたっては、まず、図２２（ａ）に示す実装基板２の上記一面側にＬＥＤチップ３を接合することで搭載してから、各ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続する。その後、必要に応じて封止部３６を実装基板２の上記一表面側に設けてから、色変換部３７を実装基板２の上記一面側に設ける（搭載する）ことによって、図２２（ｂ）に示す構造を得る。
【００９０】
その後、図２２（ｃ）に示すように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとの間の支持片２１ｈを切断して外枠部２１ｇを取り除くことによって、図２２（ｄ）に示す発光モジュール１を得る。そして、発光モジュール１は、例えば図２２（ｅ）に示すように連結部２ｃを折り曲げたものとしてもよい。
【００９１】
ところで、上述の発光モジュール１は、伝熱板２１と、リードフレーム３２０を用いて形成される配線パターン２２とを備えていることにより、図３７のように、セラミックや合成樹脂などの電気絶縁物からなる基板２１８を備えたＬＥＤモジュール２０３に比べて、放熱性を向上させることが可能となる。また、上述の発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３を金属ベースプリント配線板に実装して用いる場合に比べて、低コスト化で光出力の高出力化を図ることが可能となる。しかも、発光モジュール１は、伝熱板２１として、反射板としての機能を有するものを用いることにより、伝熱板２１での光損失を低減することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。したがって、発光モジュール１は、低消費電力化を図ることも可能となる。ここで、発光モジュール１は、伝熱板２１の第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているものを用いることにより、光出力の高出力化を図ることが可能となる。特に、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱を効率よく放熱させることが可能となって光出力の高出力化を図れ、そのうえ、ＬＥＤチップ３から放射された光の利用効率の向上を図ることが可能となる。また、発光モジュール１は、色変換部３７（図８，９，１５〜１８など参照）を備えている場合、色変換部３７の波長変換材料である蛍光体から伝熱板２１側へ放射された光や、ＬＥＤチップ３から放射され蛍光体で伝熱板２１側へ散乱された光などを反射させることが可能なので、光の利用効率の向上を図ることが可能となる。
【００９２】
以上説明した発光モジュール１は、上述の実装基板２と、実装基板２に実装された複数個の発光装置３０とを備えており、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状（任意形状）に変形可能となる。これにより、発光モジュール１は、種々の照明器具の光源として利用することが可能となる。ここにおいて、種々の照明器具については、いろいろな観点から分類することができる。照明器具の形状による分類によれば、シーリングライト、ペンダント、ブラケット、スタンド、シャンデリア、ダウンライト、スポットライトなどがある。また、照明器具の取り付け状態による分類によれば、例えば、じか付け形、吊り下げ形、埋込み形、壁掛け形、床置き形などがある。その他、例えば、照明器具の大きさや、光源の形状、光源の大きさなどによる分類がある。なお、器具本体１０１の形状は、円形状に限らず、例えば、楕円形状や、矩形状、５つ以上の角を有する多角形状、星形状などでもよい。
【００９３】
ここにおいて、発光モジュール１では、各ＬＥＤチップ３および各色変換部３７で発生した熱を、伝熱板２１により横方向に効率よく伝熱させて放熱させることが可能となり、また、伝熱板２１の厚み方向へも伝熱させて放熱させることが可能となる。したがって、発光モジュール１は、放熱性を向上させることが可能で各ＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制でき、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能となる。要するに、発光モジュール１は、各ＬＥＤチップ３および各色変換部３７で発生した熱が、第１金属板を用いて形成された伝熱板２１を通して放熱されるので、例えば、個々のＬＥＤチップ３の光出力の増加などによって発光モジュール１全体の光出力の高出力化を図った場合でも、各ＬＥＤチップ３および色変換部３７の温度上昇を抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００９４】
また、発光モジュール１は、絶縁層２３が、熱硬化性樹脂に当該熱硬化性樹脂に比べて熱伝導率の高いフィラーを含有しているので、ＬＥＤチップ３で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能となる。
【００９５】
また、発光モジュール１では、実装基板２が、第２金属板を用いて形成された配線パターン２２を備え、隣り合う基板ユニット２ｕどうしの間に、第１スリット２１ｄと第３スリット２３ｄと第２スリット２２ｄとからなる隙間が形成され、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが上述の連結部２ｃにより連結されているので、実装基板２を変形させた場合の断線を防止することが可能となる。発光モジュール１では、実装基板２を適宜変形させることにより、種々の形状の照明器具の光源として利用することが可能となるから、光源の設計コストを含めた製造コストや管理コストなどのコストを低減することが可能となる。
【００９６】
また、発光モジュール１は、隣り合う基板ユニット２ｕどうしの間に、第１スリット２１ｄと第３スリット２３ｄと第２スリット２２ｄとからなる隙間が形成され、隣り合う基板ユニット２ｕどうしが上述の連結部２ｃにより連結されているので、実装基板２を長尺状のままで使用する場合でも、伝熱板２１の反りを抑制することが可能となり、発光モジュール１全体の反りを抑制することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、製造時の歩留まりの向上による低コスト化を図ることが可能となるとともに、製品としての信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００９７】
また、発光モジュール１では、実装基板２の単位ユニット２ｕの数を適宜設定することにより、１個ないし複数個の発光モジュール１を変形させて円環状の光源１０２を形成することが可能であり、図３７に示したＬＥＤ照明装置のように、正面視正八角形である複数個のＬＥＤモジュール２０３を円環状に配設し、ＬＥＤモジュール２０３の配設方向において隣り合うＬＥＤモジュール２０３どうしを、絶縁被覆電線２３２を介して電気的に接続する場合に比べて、製造コストを低減することが可能となる。
【００９８】
また、本実施形態の発光モジュール１では、伝熱板２１の基礎となる第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における絶縁層２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているので、ＬＥＤチップ３から放射され伝熱板２１の上記一面に入射した光を効率良く反射することが可能となる。
【００９９】
また、発光モジュール１では、ＬＥＤチップ３として、厚み方向の一面側に第１電極３１と第２電極３２とが設けられたものを用いており、第１電極３１および第２電極３２の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここで、発光モジュール１は、伝熱板２１に、各ワイヤ２６の各々を通す貫通孔２１ｂが形成されているので、ＬＥＤチップ３を伝熱板２１にダイボンドすることができ、ＬＥＤチップ３で発生した熱が伝熱板２１の横方向へ伝熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。
【０１００】
なお、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ３に働く応力を緩和するサブマウント部材を介して伝熱板２１にダイボンドするようにしてもよい。すなわち、発光モジュール１は、ＬＥＤチップ３が伝熱板２１に対して、サブマウント部材を介して搭載されたものでもよい。ここで、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３のチップサイズよりも大きな平面サイズに形成したものを用いることが好ましい。ＬＥＤチップ３がＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、第１金属板がアルミニウム板の場合、サブマウント部材の材料としては、例えば、ＡｌＮ、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することができる。また、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３が接合される側の表面におけるＬＥＤチップ３との接合部位（つまり、ＬＥＤチップに重なる部位）の周囲に、ＬＥＤチップ３から放射された光を反射する反射膜が形成されていることが好ましい。また、ＬＥＤチップ３として厚み方向の両面に電極が設けられたものを用いる場合には、サブマウント部材に、ＬＥＤチップ３においてサブマウント部材側に配置される第１電極３１あるいは第２電極３２に電気的に接続される導体パターンを設けておき、当該導体パターンと第１パターン２２ａあるいは第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続するようにすればよい。
【０１０１】
以上説明した本実施形態の照明器具は、器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。ここにおいて、光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。しかして、本実施形態の照明器具では、発光モジュール１の個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。また、照明器具は、発光モジュール１と器具本体１０２との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し発光モジュール１と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部（図示せず）を備えていることが好ましい。ここにおいて、熱結合部は、例えば、上述の熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することが可能である。これにより、照明器具は、熱結合部が、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層となるので、器具本体１０１を金属により形成している場合、発光モジュール１と器具本体１０１との電気絶縁性を確保しつつ、発光モジュール１で発生した熱を、より効率よく放熱させることが可能となる。しかも、照明器具は、発光モジュール１を器具本体１０１に取り付けるための別部材を用いることなく、器具本体１０１が発光モジュール１を保持することが可能となる。
【０１０２】
また、発光モジュール１における実装基板２は、図２２（ａ）に示す形状として、上述のシート状部材４２０により形成された外枠部２１ｇを備えた構成としてもよく、外枠部２１ｇを、ＬＥＤチップ３や色変換部３７から放射された光を反射する反射板として利用することが可能となる。これにより、発光モジュール１は、光の利用効率を高めることが可能になるとともに、反射板による配光制御が可能となる。この場合、実装基板２は、伝熱板２１と外枠部２１ｇとのなす角度が所望の角度となるように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとを連結している連結片２１ｆのところで折り曲げればよい。なお、実装基板２の長手方向において外枠部２１ｇと第２連結片２ｃとの間には第４スリット２１ｋが形成されている。
【０１０３】
ところで、図２２（ａ）に示した実装基板２は、第１金属板により形成されてなり伝熱板２１の一方の側方に配置された第１側片２１ｇａと他方の側方に配置された第２側片２１ｇｂとで外枠部２１ｇが構成されている。また、第１側片２１ｇａ側の支持片２１ｈ、第２側片２１ｇｂ側の支持片２１ｈが、切断と折り曲げとが可能な第１バー２１ｈａ、第２バー２１ｈｂそれぞれを構成している。この場合、実装基板２は、伝熱板２１と第１バー２１ｈａと第１側片２１ｇａと第２バー２１ｈｂと第２側片２１ｇｂとが１つの第１金属板から形成されており、伝熱板２１と第１バー２１ｈａと第１側片２１ｇａと第２バー２１ｈｂと第２側片２１ｇｂとが一体となっている。したがって、伝熱板２１とは別部材により反射板を形成して当該反射板を実装基板２に固着する場合に比べて、低コスト化を図ることが可能になるとともに、反射板の位置精度を高めることが可能となる。
【０１０４】
（実施形態２）
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１と同じであり、図２３に示す発光モジュール１の実装基板２における連結部２ｃおよび端子部２ｆの構成が相違するだけなので、発光モジュール１以外の構成要素の図示および説明を省略する。なお、発光モジュール１に関して実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０５】
図２４（ａ）は、図２４（ｃ）の実装基板２の概略分解斜視図であり、図２４（ｂ）は、図２４（ｃ）の実装基板２においてリードフレーム３２０の外枠部３２１を取り外す前の概略斜視図である。
【０１０６】
本実施形態における実装基板２では、連結部２ｃが、実施形態１において説明した第１連結片２２ｃのみにより構成され、端子部２ｆが、実施形態１において説明した第１半割片２２ｆのみにより構成されている。これにより、実装基板２は、連結部２ｃおよび端子部２ｆの折り曲げが、より容易となる。また、この実装基板２では、伝熱板２１が実施形態１において説明した増反射膜を備えているような場合でも、端子部２ｆに、給電用のコネクタ１０８（図４参照）や直列接続用のコネクタ１０５（図５参照）などを接続する際の接触抵抗の低減を図ることが可能となる。
【０１０７】
次に、発光モジュール１の製造方法について、図２５に基づいて説明する。
【０１０８】
発光モジュール１の製造にあたっては、まず、図２５（ａ）に示す実装基板２の上記一面側にＬＥＤチップ３を接合することで搭載してから、各ＬＥＤチップ３の第１電極３１および第２電極３２それぞれと第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続する。その後、必要に応じて封止部３６を形成してから、色変換部３７を実装基板２の上記一面側に設ける（搭載する）ことによって、図２５（ｂ）に示す構造を得る。
【０１０９】
その後、図２５（ｃ）に示すように、伝熱板２１と外枠部２１ｇとの間の支持片２１ｈを切断して外枠部２１ｇを取り除くとともに第２連結片２１ｃ、第２半割片２１ｆを取り除くことによって、図２５（ｄ）に示す発光モジュール１を得る。そして、発光モジュール１は、例えば図２５（ｅ）に示すように連結部２ｃを折り曲げたものとしてもよい。
【０１１０】
本実施形態における実装基板２は、実施形態１における実装基板２と同様、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能となる。
【０１１１】
これにより、本実施形態における発光モジュール１は、実施形態１における発光モジュール１と同様、放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能となる。つまり、光源１０２（図１など参照）の所望の形状に合わせて変形させることが可能となる。しかして、本実施形態の照明器具では、実施形態１と同様、発光モジュール１の個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能となる。
【０１１２】
（実施形態３）
以下では、本実施形態の照明器具について図２６に基づいて説明する。
【０１１３】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１，２と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、実施形態１，２よりも直径の大きな円環状である点などが相違する。また、本実施形態では、器具本体１０１の直径も実施形態１，２よりも大きい。なお、他の構成要素については実施形態１，２と同じなので、図示および説明を省略する。
【０１１４】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１，２と同じである。したがって、本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１，２とは相違する。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個あるのに対して、本実施形態では、図２６に示すように、基板ユニット２ｕの個数が２４個である。本実施形態では、実施形態１，２と同様に、所望の形状の光源１０２を１個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を６個、並べるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１，２の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。
【０１１５】
本実施形態の照明器具は、光源１０２の所望の形状が、実施形態１，２よりも直径の大きな円環状であり、発光装置３０の個数も多く、照明範囲を広くすることが可能となるので、より広い部屋などに設置して使用することが可能となる。
【０１１６】
（実施形態４）
以下では、本実施形態の照明器具について図２７に基づいて説明する。
【０１１７】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、スパイラル状である点が相違する。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１１８】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１〜３と同じである。本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１〜３とは相違している。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個、実施形態３では図２６に示すように基板ユニット２ｕの個数が２４個であるのに対して、本実施形態では、図２７に示すように、基板ユニット２ｕの個数が３６個である。本実施形態では、実施形態１，２と同様に、所望の形状の光源１０２を１個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を９個、並べるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１〜３の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具における基板ユニット２ｕの個数は、特に限定するものではなく、実施形態１〜３のいずれかの照明器具における基板ユニット２ｕの個数と同じでもよい。
【０１１９】
本実施形態の照明器具は、光源１０２の所望の形状がスパイラル状なので、実施形態１〜３の照明器具のように光源１０２の所望の形状が環状である場合に比べて、輝度むらを低減することが可能となる。
【０１２０】
（実施形態５）
以下では、本実施形態の照明器具について図２８に基づいて説明する。
【０１２１】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、光源１０２の所望の形状が、直径の異なる２重の円環状である点が相違する。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１２２】
発光モジュール１における各基板ユニット２ｕの外形サイズは、実施形態１〜３と同じである。本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を実現するために必要な基板ユニット２ｕの個数が実施形態１〜３とは相違している。実施形態１，２では図１に示すように基板ユニット２ｕの個数が１２個、実施形態３では図２６に示すように基板ユニット２ｕの個数が２４個であるのに対して、本実施形態では、図２８に示すように、基板ユニット２ｕの個数が３６個である。ここにおいて、本実施形態の照明器具では、実施形態１における照明器具の光源１０２と実施形態３における照明器具の光源１０２とを同心的に配置することで、光源１０２が、２重の円環状となっている。
【０１２３】
しかして、本実施形態の照明器具では、所望の形状の光源１０２を最低２個の発光モジュール１により構成してもよいが、これに限らず、例えば、単位ユニット２ｕの個数が４個の発光モジュール１を、３個＋６個＝９個、用いるようにしてもよい。後者の場合は、実施形態１〜４の照明器具と本実施形態の照明器具とで、変形させる前の発光モジュール１の共通化を図ることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具における基板ユニット２ｕの個数は、特に限定するものではない。
【０１２４】
本実施形態の照明器具では、全ての発光モジュール１で発光装置３０の発光色を同じに設定してあるが、これにかぎらず、上述の２重の円環状のうち外側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１における発光装置３０の発光色と内側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１における発光装置３０の発光色とが異なっていてもよい。例えば、照明器具は、前者の発光モジュール１の発光装置３０の発光色が、電球色であり、後者の発光装置３０の発光色が、昼光色であってもよい。この場合は、前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とが各別に点灯可能であることが好ましい。前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とを各別に点灯制御する機能は、例えば実施形態１で説明した回路ブロック１３０に持たせることが好ましい。なお、赤みを帯びた白色である電球色を発光する発光装置３０の場合には、青みを帯びた白色である昼光色を発光する発光装置３０に比べて、赤色蛍光体での変換効率に起因して効率が低くなる。したがって、所定の光量を確保するために必要な個数を考えた場合、昼光色の発光装置３０の場合に比べて電球色の発光装置３０の個数が多くなる。本実施形態の照明器具では、外側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１の発光装置３０の発光色を電球色、内側の円環状に合わせて変形された発光モジュール１の発光装置３０の発光色を昼光色とし、前者の発光モジュール１と後者の発光モジュール１とが各別に点灯可能とすれば、前者の発光モジュール１のみを点灯させた場合と後者の発光モジュール１のみを点灯させた場合とのいずれの場合にも、より少ない消費電力で所定の光量を確保することが可能となる。
【０１２５】
（実施形態６）
以下では、本実施形態の照明器具について図２９に基づいて説明する。
【０１２６】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態１〜３と略同じであり、発光モジュール１が、器具本体１０１の上記一面のうち中央部１０１ａに対して中央部１０１ａから離れるほどグローブ１０３との距離が長くなるように傾斜した傾斜面１０１ｂに搭載されている点が相違する。ここにおいて、器具本体１０１は、傾斜面１０１ｂが、中央部１０１ａから離れるほど、中央部１０１ａから後退している。したがって、傾斜面１０１ｂは、中央部１０１ａから離れるほど、天井材１６０の下面からなる造営面までの距離が短くなる一方で、グローブ１０３までの距離が長くなっている。なお、他の構成要素については実施形態１〜３と同様なので、図示および説明を省略する。
【０１２７】
本実施形態の照明器具では、実装基板２の第１連結片２２ｃの上記第２部位を第２の折り目として連結部２ｃを折り曲げる折り曲げ角度が相違しており、連結部２ｃと中央部１０１ａとのなす角度が略９０度となるように折り曲げ角度を設定してある。
【０１２８】
本実施形態の照明器具は、実施形態１〜３と同様、器具本体１０１の形状が円形状であり、器具本体１０１の上記一面側において光源１０２を覆うように器具本体１０１に取り付けられたグローブ１０３を備え、発光モジュール１が器具本体１０１における傾斜面１０１ｂに搭載されているので、発光装置３０からグローブ１０３までの距離を長くすることが可能となり、グローブ１０３における光出射側の表面での輝度むらを低減することが可能となる。また、本実施形態の照明器具では、発光モジュール１が器具本体１０１における傾斜面１０１ｂに搭載されているので、実施形態１〜３の照明器具とは照明範囲を変えることが可能となる。
【０１２９】
（実施形態７）
以下では、本実施形態の照明器具について図３０に基づいて説明する。
【０１３０】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態５と略同じであり、器具本体１０１における発光モジュール１側とは反対側に、放熱フィン１４２を有する放熱部材１４０が配置されている点などが相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素については、説明を適宜省略する。
【０１３１】
放熱部材１４０は、平板状の本体部１４１から複数のフィン１４２が突設されており、各フィン１４２が突設された面とは反対側を器具本体１０１側として配置されている。なお、放熱部材１４０は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導率の高い金属により形成することが好ましい。なお、放熱部材１４０は、本実施形態の照明器具に限らず、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１３２】
また、本実施形態の照明器具は、発光モジュール１と器具本体１０１との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し発光モジュール１と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部１２０を備えていることが好ましい。なお、熱結合部１２０は、本実施形態の照明器具に限らず、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１３３】
熱結合部１２０は、例えば、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と密着している軟質の熱伝導シートでもよいし、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層でもよい。
【０１３４】
熱伝導シートの材料は、電気絶縁性が高く且つ熱伝導率が高い材料であることが好ましい。熱伝導シートとしては、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーンゲルのシートを用いることができる。また、熱伝導シートとして用いるシリコーンゲルのシートは、軟質なものが好ましい。この種のシリコーンゲルのシートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。また、熱伝導シートの材料は、シリコーンゲルに限らず、電気絶縁性および熱伝導性を有していれば、例えば、エラストマーでもよい。
【０１３５】
ここにおいて、熱結合部１２０を熱伝導シートにより構成する場合には、器具本体１０１で発光モジュール１を保持するために、器具本体１０１の上記一面との間に発光モジュール１および熱伝導シートを保持する保持部１０９を設けることが好ましい。なお、保持部１０９の数や配置は、発光モジュール１の取付性などを考慮して適宜設定すればよい。
【０１３６】
また、熱結合部１２０となる絶縁層は、実施形態１において説明したように、上述の熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することが可能である。これにより、照明器具は、熱結合部１２０が、発光モジュール１と器具本体１０１との間に介在し発光モジュール１および器具本体１０１の各々と接着されている絶縁層となるので、器具本体１０１を金属により形成している場合、発光モジュール１と器具本体１０１との電気絶縁性を確保しつつ、発光モジュール１で発生した熱を、より効率よく放熱させることが可能となる。また、照明器具は、発光モジュール１を器具本体１０１に取り付けるための別部材を用いることなく、器具本体１０１が発光モジュール１を保持することが可能となる。
【０１３７】
また、本実施形態の照明器具は、器具本体１０１の上記一面の中央部に、上述の発光モジュール１とは形状などの異なる発光モジュール１７０を搭載してある。ここにおいて、発光モジュール１７０と器具本体１０１との間には、発光モジュール１７０と器具本体１０１とを熱結合する熱結合部１８０を介在させてある。この熱結合部１８０は、例えば、上述の熱伝導シートや熱硬化型のシート状接着剤を用いて形成することができる。この熱結合部１８０を熱伝導シートにより構成する場合には、器具本体１０１で発光モジュール１７０を保持するために、器具本体１０１の上記一面との間に発光モジュール１７０および熱伝導シートを保持する保持部１０９を設けることが好ましい。なお、保持部１７９の数や配置は、発光モジュール１７０の取付性などを考慮して適宜設定すればよい。
【０１３８】
発光モジュール１７０は、円形状の実装基板１７２に複数個の発光装置３０が実装されている。なお、この発光モジュール１７０は、本実施形態の照明器具のようなシーリングライトに限らず、例えば、ダウンライトなどの照明器具の光源として用いることができる。
【０１３９】
ところで、照明器具は、図３１に示すように、器具本体１０１における発光モジュール１側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材１０６に、放熱用の穴１０７が設けられていることが好ましい。これにより、照明器具は、発光モジュール１で発生した熱が照明器具の外部へ放熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。なお、このような放熱用の穴１０７は、他の実施形態の照明器具においても設けることが好ましい。
【０１４０】
また、照明器具は、器具本体１０１が、上述の保持部１０９ではなく、所望の形状に合わせて形成され変形後の発光モジュール１が取り付けられるソケット１５０（図３２（ａ），（ｂ））を保持していてもよい。このソケット１５０の形状を、光源１０２の所望の形状に合わせて形状を設定しておくことにより、照明器具は、発光モジュール１により形成される光源１０２の形状のばらつきや配置位置のずれを抑制することが可能となる。ソケット１５０は、他の実施形態の照明器具において適宜設けてもよい。
【０１４１】
図３２（ａ），（ｂ）に示したソケット１５０は、器具本体１０１側とは反対側が開放されたＵ字状に形成され、一方の脚片の先端部から他方の脚片の先端部に近づく向きへ突片１５２が延設されている。ここで、一方の脚片と他方の脚片との間の寸法は、略９０度の角度で折り曲げられた連結部２ｃを含む発光モジュール１の幅寸法よりもやや大きく設定してあり、ソケット１５０に対して斜め方向から発光モジュール１を取り付けることが可能となっている。また、ソケット１５０は、他方の脚片の先端面上に、発光モジュール１の取り付け時に基板ユニット２ｕを案内するガイド面１５５ａを有する保持部材１５５を備えている。ソケット１５０は、保持部材１５５の一部が、発光モジュール１の幅方向の側部に重なるように配置されているので、螺子などを用いることなく発光モジュール１を取り付けることが可能となる。
【０１４２】
照明器具は、ソケット１５０として、樹脂などの絶縁材料により形成されたものを用いることにより、器具本体１０１が金属により形成されているような場合でも、発光モジュール１と器具本体１０１との絶縁距離を容易に且つ確実に確保することが可能となる。また、照明器具は、ソケット１５０として、金属などの熱伝導性材料により形成されたものを用いることにより、ソケット１５０がヒートシンクを兼ねた構成とすることが可能となり、放熱性を向上させることが可能となる。ただし、この場合には、図３３に示すように、ソケット１５０において発光モジュール１に臨む面に絶縁部１５６を設ける必要がある。
【０１４３】
ソケット１５０には、発光モジュール１への給電用端子１５８が、取り付けられた発光モジュール１の端子部２ｆに接触して導通可能となるように設けられていることが好ましい。これにより、照明器具は、組み立て性を向上させることが可能となる。
【０１４４】
（実施形態８）
以下では、本実施形態の照明器具について図３５に基づいて説明する。
【０１４５】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態７と略同じであり、器具本体１０１の中央部に設ける発光モジュール１７０の配置が相違する。なお、実施形態７と同様の構成要素については、説明を適宜省略する。
【０１４６】
本実施形態では、器具本体１０１の中央部に貫通孔１０１ｃが形成されており、器具本体１０１の他面側に発光モジュール１７０が配置され、発光モジュール１７０の各発光装置３０が器具本体１０１の貫通孔１０１ｃ内に位置している。これにより、器具本体１０１の上記一面側に配置されている発光モジュール１を点灯させた場合に、発光モジュール１７０に起因した影ができるのを抑制することが可能となる。
【０１４７】
（実施形態９）
以下では、本実施形態の照明器具について図３６に基づいて説明する。
【０１４８】
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態８と略同じであり、発光モジュール１が相違するだけである。しかして、本実施形態の照明器具では、実施形態８に比べて、発光モジュール１における発光装置３０の個数を低減することが可能となる。
【符号の説明】
【０１４９】
１ 発光モジュール
２ 実装基板
２ｆ 端子部
３ ＬＥＤチップ
２１ 伝熱板
２１ｃ 連結片
２１ｂ 貫通孔
２１ｄ 第２スリット
２２ 配線パターン
２２ｃ 連結片
２２ｄ 第１スリット
２２ｕ 単位パターン
２３ 絶縁層
２６ ワイヤ
３０ 発光装置
３１ 第１電極
３２ 第２電極
３７ 色変換部
１０１ 器具本体
１０１ｂ 傾斜面
１０２ 光源
１０３ グローブ
１０６ 緩衝部材
１０７ 穴
１２０ 熱結合部（熱伝導シート、絶縁層）
１４０ 放熱部材
１４２ 放熱フィン
１５０ ソケット
１５８ 給電用端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、複数個の発光装置が配列された長尺状の発光モジュールを、前記光源の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されてなることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記発光装置は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部とを有し、前記発光モジュールは、第１金属板により形成され前記複数個の前記ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに対応する前記色変換部が一面側に搭載された伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記複数個の前記ＬＥＤチップが電気的に接続された配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層とを備え、前記配線パターンが、前記ＬＥＤチップを電気的に接続可能な複数の単位パターンと、前記単位パターンの並設方向に直交する規定方向の一端側において前記単位パターンどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片と、前記規定方向の他端側が開放され前記連結片に至る第１スリットとを有し、前記伝熱板が、前記第１スリットに重なる第２スリットを有してなり、前記連結片が、前記一端側において前記並設方向に沿った前記各単位パターンの側縁を含む平面よりも突出していることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記発光モジュールは、長手方向の両端部の各々に端子部を備え、前記端子部が、前記連結片を半割した半割片からなり、前記端子部間に給電されることによって前記複数個の発光装置が発光することを特徴とする請求項２記載の照明器具。
【請求項４】
前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載の照明器具。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記所望の形状は、円環状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記所望の形状は、直径の異なる２重の円環状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記２重の円環状のうち外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、電球色であり、内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、昼光色であり、前記外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールと前記内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールとが、各別に点灯可能であることを特徴とする請求項７記載の照明器具。
【請求項９】
前記所望の形状は、スパイラル状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記器具本体の形状が円形状であり、前記器具本体の一面側において前記光源を覆うように前記器具本体に取り付けられたグローブを備え、前記発光モジュールは、前記器具本体の前記一面のうち中央部に対して前記中央部から離れるほど前記グローブとの距離が長くなるように傾斜した傾斜面に搭載させてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１１】
前記発光モジュールと前記器具本体との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し前記発光モジュールと前記器具本体とを熱結合する熱結合部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と密着している軟質の熱伝導シートからなることを特徴とする請求項１１記載の照明器具。
【請求項１３】
前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と接着されている絶縁層からなることを特徴とする請求項１１記載の照明器具。
【請求項１４】
前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側に、放熱フィンを有する放熱部材が配置されてなることを特徴とする請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１５】
前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材に、放熱用の穴が設けられてなることを特徴とする請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１６】
前記器具本体は、前記所望の形状に合わせて形成され前記変形後の前記発光モジュールが取り付けられるソケットを保持していることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項１７】
前記ソケットは、絶縁材料により形成されてなることを特徴とする請求項１６記載の照明器具。
【請求項１８】
前記ソケットは、熱伝導性材料により形成されてなることを特徴とする請求項１６記載の照明器具。
【請求項１９】
前記ソケットには、前記発光モジュールへの給電用端子が設けられてなることを特徴とする請求項１６ないし請求項１８のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１】
器具本体と、前記器具本体に保持された光源とを備え、前記光源は、複数個の発光装置が配列された長尺状の発光モジュールを、前記光源の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されてなることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記発光装置は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料を含む色変換部とを有し、前記発光モジュールは、第１金属板により形成され前記複数個の前記ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに対応する前記色変換部が一面側に搭載された伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記複数個の前記ＬＥＤチップが電気的に接続された配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層とを備え、前記配線パターンが、前記ＬＥＤチップを電気的に接続可能な複数の単位パターンと、前記単位パターンの並設方向に直交する規定方向の一端側において前記単位パターンどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片と、前記規定方向の他端側が開放され前記連結片に至る第１スリットとを有し、前記伝熱板が、前記第１スリットに重なる第２スリットを有してなり、前記連結片が、前記一端側において前記並設方向に沿った前記各単位パターンの側縁を含む平面よりも突出していることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記発光モジュールは、長手方向の両端部の各々に端子部を備え、前記端子部が、前記連結片を半割した半割片からなり、前記端子部間に給電されることによって前記複数個の発光装置が発光することを特徴とする請求項２記載の照明器具。
【請求項４】
前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記絶縁層側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載の照明器具。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々がワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなり、前記伝熱板は、前記各ワイヤの各々を通す貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記所望の形状は、円環状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項７】
前記所望の形状は、直径の異なる２重の円環状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項８】
前記２重の円環状のうち外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、電球色であり、内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールにおける前記発光装置の発光色が、昼光色であり、前記外側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールと前記内側の前記円環状に合わせて変形された前記発光モジュールとが、各別に点灯可能であることを特徴とする請求項７記載の照明器具。
【請求項９】
前記所望の形状は、スパイラル状であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記器具本体の形状が円形状であり、前記器具本体の一面側において前記光源を覆うように前記器具本体に取り付けられたグローブを備え、前記発光モジュールは、前記器具本体の前記一面のうち中央部に対して前記中央部から離れるほど前記グローブとの距離が長くなるように傾斜した傾斜面に搭載させてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１１】
前記発光モジュールと前記器具本体との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有し前記発光モジュールと前記器具本体とを熱結合する熱結合部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と密着している軟質の熱伝導シートからなることを特徴とする請求項１１記載の照明器具。
【請求項１３】
前記熱結合部は、前記発光モジュールと前記器具本体との間に介在し前記発光モジュールおよび前記器具本体の各々と接着されている絶縁層からなることを特徴とする請求項１１記載の照明器具。
【請求項１４】
前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側に、放熱フィンを有する放熱部材が配置されてなることを特徴とする請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１５】
前記器具本体における前記発光モジュール側とは反対側の面の周部に搭載された緩衝部材に、放熱用の穴が設けられてなることを特徴とする請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項１６】
前記器具本体は、前記所望の形状に合わせて形成され前記変形後の前記発光モジュールが取り付けられるソケットを保持していることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項１７】
前記ソケットは、絶縁材料により形成されてなることを特徴とする請求項１６記載の照明器具。
【請求項１８】
前記ソケットは、熱伝導性材料により形成されてなることを特徴とする請求項１６記載の照明器具。
【請求項１９】
前記ソケットには、前記発光モジュールへの給電用端子が設けられてなることを特徴とする請求項１６ないし請求項１８のいずれか１項に記載の照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図２】
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【図４】
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【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【公開番号】特開２０１３−３８０１８（Ｐ２０１３−３８０１８Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７５２４８（Ｐ２０１１−１７５２４８）
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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