発光素子の製造方法および発光素子
【課題】複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子で、色ムラの発生を抑制するとともに、発光強度を向上できる製造方法を提供する。
【解決手段】凹部を有する第1のリードと、第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、発光ダイオードチップをリードに接続するワイヤと、第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、第1のリードおよび第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布する。
【解決手段】凹部を有する第1のリードと、第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、発光ダイオードチップをリードに接続するワイヤと、第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、第1のリードおよび第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して第1のリードの凹部内の発光ダイオードチップ上に塗布する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子のなかには、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子を用いるものがある。たとえば、白色発光ダイオード(LED)素子には、UV発光ダイオードチップ上に、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子とバインダー樹脂とを混合して調製したスラリーを塗布し、バインダー樹脂を硬化させたタイプのものがある。
【0003】
このタイプの従来の白色LED素子では、色ムラが生じるという問題があった。これは、複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂とを混合し、チップ上に塗布した際に、各蛍光体粒子の比重、粒径、表面の凹凸の程度により樹脂中での沈降速度が異なり、各々の蛍光体粒子の分布にばらつきが生じ各々の蛍光体粒子が局在化するためであることがわかってきた。ところが、蛍光体粒子の粒径や形状は、フラックス焼成法による蛍光体原料の焼成時間や温度により決まるので、同じ組成で蛍光体粒子の粒径や形状を変えることが難しく、樹脂中での沈降速度を制御することができなかった。
【0004】
一方、蛍光体粒子の発光強度は、蛍光体製造プロセスにより大きく影響を受ける。このため、蛍光体粒子の粒径、形状、表面凹凸を変えることを目的に、プロセスを変更した場合、発光強度も低下するという問題を生じることがあった(特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2000−31352号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子で、色ムラの発生を抑制するとともに、発光強度を向上できる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る発光素子の製造方法は、凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記第1のリードおよび前記第2のリードに接続する1対のワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布することを特徴とする。
【0007】
本発明の他の態様に係る発光素子の製造方法は、凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを備え、前記蛍光体粒子は、表面に曲面凹部を有するとともに、突起が付着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の実施形態によれば、複数種の蛍光体粒子のうち、バインダー樹脂中での沈降速度が遅いかまたは速い、少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施すことにより、その蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御して、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の分布を均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面処理が施された蛍光体粒子では入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の実施形態において、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に対する表面処理は、熱プラズマ処理によって行うことが好ましい。
【0010】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が遅い特定の蛍光体粒子の凹部をなめらかな曲面にすれば、気泡が付着しにくくなって蛍光体粒子のバインダー樹脂中での浮力を低減することができるので、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面がなめらかな曲面になった蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0011】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が遅い特定の蛍光体粒子の粒径を大きくすれば、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、粒径が大きくなった蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0012】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が速い特定の蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させれば、突起への気泡の付着による蛍光体粒子のバインダー樹脂中での浮力を増大することができるので、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を遅くすることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、蛍光体粒子の表面で突起を局在化させることができれば、突起が形成された部分は気泡が付着しやすくなるので、蛍光体粒子は突起がある側が上側になる。この場合、下にある励起用の発光ダイオードチップから発した励起光は、蛍光体粒子の突起のない曲面から入射し、蛍光体からの発光は蛍光体粒子の突起のある側から取り出される。したがって、突起のない曲面では入射光の散乱ロスを低減でき、突起のある側では発光の全反射ロスを低減できるので、発光の取り出し効率を向上でき、発光強度の向上に寄与できる。
【0013】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
図1に本発明の実施形態に係る方法によって製造される白色LED素子の断面図を示す。一方の第1のリード1は上面が凹部となっており、この凹部内にUV発光ダイオードチップ(UVLEDチップ)3が取り付けられている。他方、第2のリード2が設けられている。UVLEDチップ3は、1対のワイヤ4、4によって、第1のリード1および第2のリード2に接続されている。第1のリード1の凹部内のUVLEDチップ3上には、3種の蛍光体粒子(赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子)とバインダー樹脂との混合物5が塗布されている。UVLEDチップ3、ワイヤ4、蛍光体粒子/バインダー樹脂混合物5を含む第1のリード1および第2のリード2の先端部は、透明樹脂6によって封止されている。
【0014】
この白色LED素子の製造工程を簡単に説明する。UVLEDチップ3を第1のリード1の凹部内にマウントした後、ワイヤーボンディングする。一方、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子と、バインダー樹脂とを混合したスラリーを調製しておく。このスラリーを、第1のリード1の凹部内にポッテイング(塗布)した後、所定の温度でベーキングし、バインダー樹脂を硬化させる。その後、透明樹脂6を用いて樹脂封止を行う。
【0015】
本実施形態では、フラックス焼成法、酸化還元反応により得られた赤色蛍光体粒子La2O2S:Eu,Sm、緑色蛍光体粒子BaMgAl16O27:Eu,Mn、青色蛍光体粒子(Sr,Ca)5(PO4)3Cl:Euを用いる場合を考える。
【0016】
従来のように、フラックス焼成法により製造された3種の蛍光体粒子をそのままバインダー樹脂と混合して塗布した場合、各々の蛍光体粒子の比重、粒径が異なるため、各々の蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度が異なる。この結果、各々の蛍光体粒子の分布にばらつきが生じ、各々の蛍光体粒子が局在化し、色むらが生じる。
【0017】
各蛍光体粒子の表面の凹凸がほぼ同じと仮定した場合、バインダー樹脂中での蛍光体粒子の沈降速度は、蛍光体粒子の重さとそれに働く浮力との関係で決まる。蛍光体粒子の重さは比重×粒径の3乗に比例し、浮力は表面積に関係するので粒径の2乗に比例すると仮定すると、沈降速度は比重および粒径に比例する。ここで、3種の蛍光体粒子の比重および粒径に注目し、バインダー樹脂中での各蛍光体粒子の沈降速度の相違を計算により推定する。計算に用いた各々の蛍光体粒子の比重および粒径は以下のとおりである。
【0018】
赤色蛍光体粒子La2O2S:Eu,Sm 比重5.7、粒径2.6μm
緑色蛍光体粒子BaMgAl16O27:Eu,Mn 比重3.8、粒径2.7μm、
青色蛍光体粒子(Sr,Ca)5(PO4)3Cl:Eu 比重4.2、粒径4.4μm。
【0019】
この場合、比重×粒径の比は、赤色蛍光体粒子:緑色蛍光体粒子:青色蛍光体粒子=14.8:10.3:18.5となる。すなわち、緑色蛍光体粒子の沈降速度が赤色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子の沈降速度に比べて遅いことがわかる。したがって、これらの3種の蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合した場合、沈降速度の速い赤色蛍光体と青色蛍光体とが下側に局在し、沈降速度の遅い緑色蛍光体が上側に局在して、色ムラが生じる。
【0020】
本実施形態においては、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子を熱プラズマ処理することにより表面処理を施すことにより、その蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御して、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の分布を均一化する。
【0021】
図2にUVLEDチップ上で各々の蛍光体粒子が均一に分布した状態を示す。図2には、第1のリード1の先端部のみを示す。図2に示すように、第1のリード1上に取り付けられたUVLEDチップ3上では、バインダー樹脂10中に赤色蛍光体粒子11、緑色蛍光体粒子12および青色蛍光体粒子13がほぼ均一に分布している。したがって、このような白色LED素子においては、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。
【0022】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理の条件は、Ar雰囲気中、プラズマ発生のための周波数を約15MHz、プレート電力を約5kW、プラズマ温度を約5000〜10000℃に設定することが好ましい。このようにして発生させた熱プラズマ中に、処理すべき特定の種類の蛍光体粒子を1秒以下の短時間だけ通過させる。その後、熱プラズマによる蛍光体表面へのダメージを緩和するために、1000℃で1時間程度の熱処理を行う。
【0023】
このような熱プラズマ処理によって、蛍光体粒子の凹部を曲面にしたり、蛍光体粒子の粒径を大きくしたり、蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させたりすることができる。上記のような蛍光体粒子の形状や粒径の変化の程度は、熱プラズマ処理の条件に応じて制御することができる。
【0024】
以下、図面を参照しながら、蛍光体粒子の形状や粒径の変化によって、蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御できることを説明する。
【0025】
図3はフラックス焼成法によって製造したままで未処理の蛍光体粒子21の一例を示す斜視図である。図4は未処理の蛍光体粒子21の一例を示す断面図である。これらの図に示すように、未処理の蛍光体粒子21には顕著な凹部(図3の領域Cとして示す)が存在する。このような蛍光体粒子21をバインダー樹脂と混合すると、図4に示すように凹部に気泡Bが付着しやすくなり、蛍光体粒子21の浮力が大きくなって蛍光体粒子21のバインダー樹脂中での沈降速度が遅くなる。
【0026】
図5は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の一例を示す斜視図である。図6は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の一例を示す断面図である。これらの図に示すように、熱プラズマ処理後には、処理前に表面に存在した凹部が緩和され、蛍光体粒子22の表面が比較的なめらかな曲面になっている。このように表面がなめらかな曲面となった蛍光体粒子22には気泡が付着しにくいので、蛍光体粒子22のバインダー樹脂中での浮力を低減することができ、バインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の遅い緑色蛍光体粒子にのみ熱プラズマ処理を施して表面の曲面化すれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面がなめらかな曲面になった緑色蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0027】
図7は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の他の例を示す断面図である。この図に示すように、熱プラズマ処理条件によっては、処理後の蛍光体粒子22をほぼ球状に近い形状にすることもできる。球状に近い形状の蛍光体粒子22には気泡がほとんどつかなくなるので、バインダー樹脂中での沈降速度をさらに速めることができる。
【0028】
また、熱プラズマ処理の条件によっては、蛍光体粒子の粒径を大きくして、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の遅い緑色蛍光体粒子にのみ熱プラズマ処理を施して粒径を大きくすれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、粒径が大きくなった緑色蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0029】
図8は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の他の例を示す斜視図である。この図に示すように、蛍光体粒子22の表面をなめらかな曲面にするとともに蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させている。熱プラズマ処理の雰囲気中にハロゲン系ガスを混入すれば、蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させることができる。このように表面に突起23が付着した蛍光体粒子22は、突起への気泡の付着によってバインダー樹脂中での浮力が増大するので、バインダー樹脂中での沈降速度が遅くなる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の速い青色蛍光体粒子に熱プラズマ処理を施して表面に突起を付着させれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。
【0030】
図9は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22のさらに他の例を示す斜視図である。図9では、図8と同様に、蛍光体粒子22の表面をなめらかな曲面にするとともに蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させているが、突起23は局在化して付着している。
【0031】
また、ハロゲン系ガスを混入した雰囲気中での熱プラズマ処理の処理時間などを制御することにより、蛍光体粒子の表面で突起の大きさを制御することができる。図10に示すように、突起23の大きさは、高さhが0.3μm±0.1μm程度、底部の幅wが0.15μm±0.05μm程度であることが好ましい。
【0032】
図9のように蛍光体粒子22の表面で突起23を局在化させれば、次のような効果が得られる。図11を参照して、この効果について説明する。すなわち、突起23が形成された部分は気泡が付着しやすくなるので、蛍光体粒子22は突起23がある側が上側になる。この場合、下にあるUVLEDチップ3から発した励起光は、蛍光体粒子22の下側の突起のない曲面から入射し、蛍光体からの発光は蛍光体粒子22の突起23のある側から取り出される。したがって、突起のない曲面では入射光の散乱ロスを低減でき、突起23のある側では発光の全反射ロスを低減できるので、発光の取り出し効率を向上でき、発光強度の向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明の実施形態に係る方法によって製造される白色LED素子の断面図。
【図2】UVLEDチップ上で各々の蛍光体粒子が均一に分布した状態を示す模式図。
【図3】未処理の蛍光体粒子の一例を示す斜視図。
【図4】未処理の蛍光体粒子の一例を示す断面図。
【図5】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の一例を示す斜視図。
【図6】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の一例を示す断面図。
【図7】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の他の例を示す断面図。
【図8】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の他の例を示す斜視図。
【図9】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子のさらに他の例を示す斜視図。
【図10】蛍光体粒子の表面に付着した突起の大きさを示す模式図。
【図11】図9に示す蛍光体粒子の効果を説明する図。
【符号の説明】
【0034】
1…第1のリード、2…第2のリード、3…UVLEDチップ、4…ワイヤ、5…蛍光体粒子/バインダー樹脂の混合物、6…透明樹脂、10…バインダー樹脂、11…赤色蛍光体粒子、12…緑色蛍光体粒子、13…青色蛍光体粒子、21…未処理の蛍光体粒子、22…熱プラズマ処理後の蛍光体粒子、23…突起。
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子のなかには、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子を用いるものがある。たとえば、白色発光ダイオード(LED)素子には、UV発光ダイオードチップ上に、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子とバインダー樹脂とを混合して調製したスラリーを塗布し、バインダー樹脂を硬化させたタイプのものがある。
【0003】
このタイプの従来の白色LED素子では、色ムラが生じるという問題があった。これは、複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂とを混合し、チップ上に塗布した際に、各蛍光体粒子の比重、粒径、表面の凹凸の程度により樹脂中での沈降速度が異なり、各々の蛍光体粒子の分布にばらつきが生じ各々の蛍光体粒子が局在化するためであることがわかってきた。ところが、蛍光体粒子の粒径や形状は、フラックス焼成法による蛍光体原料の焼成時間や温度により決まるので、同じ組成で蛍光体粒子の粒径や形状を変えることが難しく、樹脂中での沈降速度を制御することができなかった。
【0004】
一方、蛍光体粒子の発光強度は、蛍光体製造プロセスにより大きく影響を受ける。このため、蛍光体粒子の粒径、形状、表面凹凸を変えることを目的に、プロセスを変更した場合、発光強度も低下するという問題を生じることがあった(特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2000−31352号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、複数種の蛍光体粒子を用いた発光素子で、色ムラの発生を抑制するとともに、発光強度を向上できる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る発光素子の製造方法は、凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記第1のリードおよび前記第2のリードに接続する1対のワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布することを特徴とする。
【0007】
本発明の他の態様に係る発光素子の製造方法は、凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを備え、前記蛍光体粒子は、表面に曲面凹部を有するとともに、突起が付着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の実施形態によれば、複数種の蛍光体粒子のうち、バインダー樹脂中での沈降速度が遅いかまたは速い、少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施すことにより、その蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御して、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の分布を均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面処理が施された蛍光体粒子では入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の実施形態において、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に対する表面処理は、熱プラズマ処理によって行うことが好ましい。
【0010】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が遅い特定の蛍光体粒子の凹部をなめらかな曲面にすれば、気泡が付着しにくくなって蛍光体粒子のバインダー樹脂中での浮力を低減することができるので、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面がなめらかな曲面になった蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0011】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が遅い特定の蛍光体粒子の粒径を大きくすれば、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、粒径が大きくなった蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0012】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理により、バインダー樹脂中での沈降速度が速い特定の蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させれば、突起への気泡の付着による蛍光体粒子のバインダー樹脂中での浮力を増大することができるので、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を遅くすることができる。このため、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、蛍光体粒子の表面で突起を局在化させることができれば、突起が形成された部分は気泡が付着しやすくなるので、蛍光体粒子は突起がある側が上側になる。この場合、下にある励起用の発光ダイオードチップから発した励起光は、蛍光体粒子の突起のない曲面から入射し、蛍光体からの発光は蛍光体粒子の突起のある側から取り出される。したがって、突起のない曲面では入射光の散乱ロスを低減でき、突起のある側では発光の全反射ロスを低減できるので、発光の取り出し効率を向上でき、発光強度の向上に寄与できる。
【0013】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
図1に本発明の実施形態に係る方法によって製造される白色LED素子の断面図を示す。一方の第1のリード1は上面が凹部となっており、この凹部内にUV発光ダイオードチップ(UVLEDチップ)3が取り付けられている。他方、第2のリード2が設けられている。UVLEDチップ3は、1対のワイヤ4、4によって、第1のリード1および第2のリード2に接続されている。第1のリード1の凹部内のUVLEDチップ3上には、3種の蛍光体粒子(赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子)とバインダー樹脂との混合物5が塗布されている。UVLEDチップ3、ワイヤ4、蛍光体粒子/バインダー樹脂混合物5を含む第1のリード1および第2のリード2の先端部は、透明樹脂6によって封止されている。
【0014】
この白色LED素子の製造工程を簡単に説明する。UVLEDチップ3を第1のリード1の凹部内にマウントした後、ワイヤーボンディングする。一方、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子と、バインダー樹脂とを混合したスラリーを調製しておく。このスラリーを、第1のリード1の凹部内にポッテイング(塗布)した後、所定の温度でベーキングし、バインダー樹脂を硬化させる。その後、透明樹脂6を用いて樹脂封止を行う。
【0015】
本実施形態では、フラックス焼成法、酸化還元反応により得られた赤色蛍光体粒子La2O2S:Eu,Sm、緑色蛍光体粒子BaMgAl16O27:Eu,Mn、青色蛍光体粒子(Sr,Ca)5(PO4)3Cl:Euを用いる場合を考える。
【0016】
従来のように、フラックス焼成法により製造された3種の蛍光体粒子をそのままバインダー樹脂と混合して塗布した場合、各々の蛍光体粒子の比重、粒径が異なるため、各々の蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度が異なる。この結果、各々の蛍光体粒子の分布にばらつきが生じ、各々の蛍光体粒子が局在化し、色むらが生じる。
【0017】
各蛍光体粒子の表面の凹凸がほぼ同じと仮定した場合、バインダー樹脂中での蛍光体粒子の沈降速度は、蛍光体粒子の重さとそれに働く浮力との関係で決まる。蛍光体粒子の重さは比重×粒径の3乗に比例し、浮力は表面積に関係するので粒径の2乗に比例すると仮定すると、沈降速度は比重および粒径に比例する。ここで、3種の蛍光体粒子の比重および粒径に注目し、バインダー樹脂中での各蛍光体粒子の沈降速度の相違を計算により推定する。計算に用いた各々の蛍光体粒子の比重および粒径は以下のとおりである。
【0018】
赤色蛍光体粒子La2O2S:Eu,Sm 比重5.7、粒径2.6μm
緑色蛍光体粒子BaMgAl16O27:Eu,Mn 比重3.8、粒径2.7μm、
青色蛍光体粒子(Sr,Ca)5(PO4)3Cl:Eu 比重4.2、粒径4.4μm。
【0019】
この場合、比重×粒径の比は、赤色蛍光体粒子:緑色蛍光体粒子:青色蛍光体粒子=14.8:10.3:18.5となる。すなわち、緑色蛍光体粒子の沈降速度が赤色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子の沈降速度に比べて遅いことがわかる。したがって、これらの3種の蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合した場合、沈降速度の速い赤色蛍光体と青色蛍光体とが下側に局在し、沈降速度の遅い緑色蛍光体が上側に局在して、色ムラが生じる。
【0020】
本実施形態においては、複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子を熱プラズマ処理することにより表面処理を施すことにより、その蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御して、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の分布を均一化する。
【0021】
図2にUVLEDチップ上で各々の蛍光体粒子が均一に分布した状態を示す。図2には、第1のリード1の先端部のみを示す。図2に示すように、第1のリード1上に取り付けられたUVLEDチップ3上では、バインダー樹脂10中に赤色蛍光体粒子11、緑色蛍光体粒子12および青色蛍光体粒子13がほぼ均一に分布している。したがって、このような白色LED素子においては、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。
【0022】
本発明の実施形態において、熱プラズマ処理の条件は、Ar雰囲気中、プラズマ発生のための周波数を約15MHz、プレート電力を約5kW、プラズマ温度を約5000〜10000℃に設定することが好ましい。このようにして発生させた熱プラズマ中に、処理すべき特定の種類の蛍光体粒子を1秒以下の短時間だけ通過させる。その後、熱プラズマによる蛍光体表面へのダメージを緩和するために、1000℃で1時間程度の熱処理を行う。
【0023】
このような熱プラズマ処理によって、蛍光体粒子の凹部を曲面にしたり、蛍光体粒子の粒径を大きくしたり、蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させたりすることができる。上記のような蛍光体粒子の形状や粒径の変化の程度は、熱プラズマ処理の条件に応じて制御することができる。
【0024】
以下、図面を参照しながら、蛍光体粒子の形状や粒径の変化によって、蛍光体粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を制御できることを説明する。
【0025】
図3はフラックス焼成法によって製造したままで未処理の蛍光体粒子21の一例を示す斜視図である。図4は未処理の蛍光体粒子21の一例を示す断面図である。これらの図に示すように、未処理の蛍光体粒子21には顕著な凹部(図3の領域Cとして示す)が存在する。このような蛍光体粒子21をバインダー樹脂と混合すると、図4に示すように凹部に気泡Bが付着しやすくなり、蛍光体粒子21の浮力が大きくなって蛍光体粒子21のバインダー樹脂中での沈降速度が遅くなる。
【0026】
図5は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の一例を示す斜視図である。図6は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の一例を示す断面図である。これらの図に示すように、熱プラズマ処理後には、処理前に表面に存在した凹部が緩和され、蛍光体粒子22の表面が比較的なめらかな曲面になっている。このように表面がなめらかな曲面となった蛍光体粒子22には気泡が付着しにくいので、蛍光体粒子22のバインダー樹脂中での浮力を低減することができ、バインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の遅い緑色蛍光体粒子にのみ熱プラズマ処理を施して表面の曲面化すれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、表面がなめらかな曲面になった緑色蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0027】
図7は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の他の例を示す断面図である。この図に示すように、熱プラズマ処理条件によっては、処理後の蛍光体粒子22をほぼ球状に近い形状にすることもできる。球状に近い形状の蛍光体粒子22には気泡がほとんどつかなくなるので、バインダー樹脂中での沈降速度をさらに速めることができる。
【0028】
また、熱プラズマ処理の条件によっては、蛍光体粒子の粒径を大きくして、その粒子のバインダー樹脂中での沈降速度を速めることができる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の遅い緑色蛍光体粒子にのみ熱プラズマ処理を施して粒径を大きくすれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。また、粒径が大きくなった緑色蛍光体粒子では、入射光の散乱を低減でき発光の取り出し効率を向上できるので、発光強度の向上に寄与できる。
【0029】
図8は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22の他の例を示す斜視図である。この図に示すように、蛍光体粒子22の表面をなめらかな曲面にするとともに蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させている。熱プラズマ処理の雰囲気中にハロゲン系ガスを混入すれば、蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させることができる。このように表面に突起23が付着した蛍光体粒子22は、突起への気泡の付着によってバインダー樹脂中での浮力が増大するので、バインダー樹脂中での沈降速度が遅くなる。そこで、上述した3種の蛍光体粒子のうち沈降速度の速い青色蛍光体粒子に熱プラズマ処理を施して表面に突起を付着させれば、バインダー樹脂中での各々の蛍光体粒子の沈降速度を均一化でき、図2に示したように各々の蛍光体粒子の分布も均一化することができる。したがって、蛍光体粒子の局在化による色ムラの発生を回避できる。
【0030】
図9は本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子22のさらに他の例を示す斜視図である。図9では、図8と同様に、蛍光体粒子22の表面をなめらかな曲面にするとともに蛍光体粒子22の表面に突起23を付着させているが、突起23は局在化して付着している。
【0031】
また、ハロゲン系ガスを混入した雰囲気中での熱プラズマ処理の処理時間などを制御することにより、蛍光体粒子の表面で突起の大きさを制御することができる。図10に示すように、突起23の大きさは、高さhが0.3μm±0.1μm程度、底部の幅wが0.15μm±0.05μm程度であることが好ましい。
【0032】
図9のように蛍光体粒子22の表面で突起23を局在化させれば、次のような効果が得られる。図11を参照して、この効果について説明する。すなわち、突起23が形成された部分は気泡が付着しやすくなるので、蛍光体粒子22は突起23がある側が上側になる。この場合、下にあるUVLEDチップ3から発した励起光は、蛍光体粒子22の下側の突起のない曲面から入射し、蛍光体からの発光は蛍光体粒子22の突起23のある側から取り出される。したがって、突起のない曲面では入射光の散乱ロスを低減でき、突起23のある側では発光の全反射ロスを低減できるので、発光の取り出し効率を向上でき、発光強度の向上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明の実施形態に係る方法によって製造される白色LED素子の断面図。
【図2】UVLEDチップ上で各々の蛍光体粒子が均一に分布した状態を示す模式図。
【図3】未処理の蛍光体粒子の一例を示す斜視図。
【図4】未処理の蛍光体粒子の一例を示す断面図。
【図5】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の一例を示す斜視図。
【図6】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の一例を示す断面図。
【図7】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の他の例を示す断面図。
【図8】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子の他の例を示す斜視図。
【図9】本発明の実施形態に係る熱プラズマ処理後の蛍光体粒子のさらに他の例を示す斜視図。
【図10】蛍光体粒子の表面に付着した突起の大きさを示す模式図。
【図11】図9に示す蛍光体粒子の効果を説明する図。
【符号の説明】
【0034】
1…第1のリード、2…第2のリード、3…UVLEDチップ、4…ワイヤ、5…蛍光体粒子/バインダー樹脂の混合物、6…透明樹脂、10…バインダー樹脂、11…赤色蛍光体粒子、12…緑色蛍光体粒子、13…青色蛍光体粒子、21…未処理の蛍光体粒子、22…熱プラズマ処理後の蛍光体粒子、23…突起。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、
前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、
表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布する
ことを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項2】
前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子を熱プラズマ処理することにより表面処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の発光素子の製造方法。
【請求項3】
熱プラズマ処理により、蛍光体粒子の凹部を曲面にすることを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
【請求項4】
熱プラズマ処理により、蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させることを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
【請求項5】
凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを備え、前記蛍光体粒子は、表面に曲面凹部を有するとともに、突起が付着していることを特徴とする発光素子。
【請求項1】
凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを有する発光素子を製造するにあたり、
前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子に表面処理を施し、
表面処理を施した蛍光体粒子および表面処理を施していない蛍光体粒子をバインダー樹脂に混合して前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布する
ことを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項2】
前記複数種の蛍光体粒子のうち少なくとも一種の蛍光体粒子を熱プラズマ処理することにより表面処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の発光素子の製造方法。
【請求項3】
熱プラズマ処理により、蛍光体粒子の凹部を曲面にすることを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
【請求項4】
熱プラズマ処理により、蛍光体粒子の凹部を曲面にするとともに蛍光体粒子の表面に突起を付着させることを特徴とする請求項2に記載の発光素子の製造方法。
【請求項5】
凹部を有する第1のリードと、前記第1のリードの凹部内に取り付けられた発光ダイオードチップと、第2のリードと、前記発光ダイオードチップを前記リードに接続するワイヤと、前記第1のリードの凹部内の前記発光ダイオードチップ上に塗布された、互いに発光色が異なる複数種の蛍光体粒子とバインダー樹脂との混合物と、前記各部材を含む前記第1のリードおよび前記第2のリードの先端部を封止する透明樹脂とを備え、前記蛍光体粒子は、表面に曲面凹部を有するとともに、突起が付着していることを特徴とする発光素子。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2006−100730(P2006−100730A)
【公開日】平成18年4月13日(2006.4.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−287699(P2004−287699)
【出願日】平成16年9月30日(2004.9.30)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年4月13日(2006.4.13)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年9月30日(2004.9.30)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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