積層コンデンサ
【課題】表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。素体１は、複数の第１及び第２の内部電極層６，７を備える。第１の内部電極層６は、基端部６ａが第１の端子電極２と電気的に接続され、先端部６ｂが素体１の中央より第２の端子電極２側に伸びている。第２の内部電極層７は、基端部７ａが第２の端子電極３と電気的に接続され、先端部７ｂが素体１の中央より第１の端子電極２側に伸びている。素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれに配置された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４は、最も側面１ｃ側に配置された第１の最外電極層８の先端部８ｂと重なり、第２の表面電極５は、最も側面１ｄ側に配置された第２の最外電極層９の先端部９ｂと重なっている。
【解決手段】積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。素体１は、複数の第１及び第２の内部電極層６，７を備える。第１の内部電極層６は、基端部６ａが第１の端子電極２と電気的に接続され、先端部６ｂが素体１の中央より第２の端子電極２側に伸びている。第２の内部電極層７は、基端部７ａが第２の端子電極３と電気的に接続され、先端部７ｂが素体１の中央より第１の端子電極２側に伸びている。素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれに配置された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４は、最も側面１ｃ側に配置された第１の最外電極層８の先端部８ｂと重なり、第２の表面電極５は、最も側面１ｄ側に配置された第２の最外電極層９の先端部９ｂと重なっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサとして、直方体状に形成された誘電体素体と、誘電体素体の両端部にそれぞれ形成された第１及び第２の端子電極と、を有するものがある。この積層コンデンサの誘電体素体の内部には、第１の端子電極に基端部が接続された複数の第１の内部電極層と第２の端子電極に基端部が接続された複数の第２の内部電極層とが交互に配置されている。
【０００３】
このような積層コンデンサの第１及び第２の端子電極間に電圧を印加することにより、コンデンサとしての機能が発揮される。しかし、印加する電圧が高いと、第１の端子電極と第２の内部電極層の先端部との間、及び、第２の端子電極と第１の内部電極層の先端部との間に高い電位差が生じ、放電が発生する。
【０００４】
すなわち、第１及び第２の端子電極と第１及び第２の内部電極層の先端部との間を誘電体素体の表面に沿って電流が流れる。この表面リークを発生しにくくするために、放電が発生する印加電圧を高くする技術がある。例えば、下記特許文献１には、第１及び第２の内部電極層を端子電極との接続部分から遠ざかるほどその幅を短くした積層コンデンサが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−２０８９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第１及び第２の内部電極層が矩形状の場合より、表面リークが発生する印加電圧は高くなる。しかしながら、印加する電圧が高くなれば、やはり表面リークが発生する。素体表面を流れるリーク電流値が大きい場合やリーク電流が流れる領域が大きいと、積層コンデンサを含む回路上の不具合が生じるので問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサは、略直方体形状で、互いに対向する第１及び第２の面と、第１及び第２の面に垂直で互いに対向する第３及び第４の面とを有する素体と、第１の面に形成された部分を含む第１の端子電極と、第２の面に形成された部分を含む第２の端子電極と、を備え、素体は、素体の内部に第３及び第４の面の対向方向に対向して交互に配置された複数の第１の内部電極層及び複数の第２の内部電極層と、第３の面に位置する第１の表面電極と、第４の面に位置する第２の表面電極と、を有し、複数の第１の内部電極層の第１の面側の基端部が、第１の端子電極と電気的に接続され、複数の第１の内部電極層の基端部に対向する先端が、素体における中央より第２の端子電極側に位置し、複数の第２の内部電極層の第２の面側の基端部が、第２の端子電極と電気的に接続され、複数の第２の内部電極層の基端部に対向する先端が、素体における中央より第１の端子電極側に位置し、第１の表面電極は、第１及び第２の端子電極と電気的に絶縁され、複数の第１及び複数の第２の内部電極層のうち最も第３の面側に位置する第１の最外電極層の先端と第３の面側から見て重なると共に、第１及び第２の端子電極のうち第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置し、第２の表面電極は、第１及び第２の端子電極と電気的に絶縁され、複数の第１及び複数の第２の内部電極層のうち最も第４の面側に位置する第２の最外電極層の先端と第４の面側から見て重なると共に、第１及び第２の端子電極のうち第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置していることを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層コンデンサでは、複数の第１の内部電極層と複数の第２の内部電極層とが対向して交互に積層されていることにより、コンデンサとしての電気容量を発揮することとなる。そして、第１の表面電極が第３の面における第１の最外電極層の先端と重なる位置に配置されている。この第１の最外電極層の先端は、素体の中央より電気的に絶縁された端子電極側に位置し、第１の表面電極は、第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置する。これにより、第１の表面電極は、第１の最外電極層と電気的に接続された端子電極より、第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極との間で放電し易い。第１の表面電極と第１の最外電極層から絶縁された端子電極とが導通した状態では、第１の最外電極層の先端を含む先端部と第１の表面電極とがコンデンサ電極として機能し、第１の最外電極層の先端部と第１の表面電極との間で電荷が安定する。これにより、電荷が素体の第１の面を流れることを抑制し、第３の面における表面リークを緩和することができる。第２の表面電極も同様に、第４の面における第２の最外電極層の先端と重なる位置に配置されている。そして、第２の表面電極は、第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置する。従って、第４の面における表面リークを緩和することができる。
【０００９】
好ましくは、複数の第１及び複数の第２の内部電極層の先端は、角部を有し、第１の表面電極は、第１の最外電極層の先端における角部と第３の面側から見て重なり、第２の表面電極は、第２の最外電極層の先端における角部と第４の面側から見て重なる。この場合、放電が発生し易い第１及び第２の最外電極層の先端における角部と第１及び第２の表面電極とが対向するので、第１及び第２の最外電極層の先端における角部と第１及び第２の表面電極との間で電荷が安定する。よって、表面リークをより緩和することができる。
【００１０】
好ましくは、第１及び第２の端子電極のうち第２の最外電極層と絶縁された端子電極と第２の表面電極との間の距離は、第１及び第２の端子電極のうち第１の最外電極層と絶縁された端子電極と第１の表面電極との間の距離より大きい。これにより、第４の面が基板と対向した状態で、第１及び第２の端子電極を基板にハンダ付けする場合に、ハンダと第２の表面電極とが導通することを防止できる。ハンダと第２の表面電極とが導通すると、印加電圧が放電の条件を満たさない場合でも第２の表面電極と第２の最外電極層の先端部との間で静電容量が発生するので、積層コンデンサとしての静電容量が変化する。このため、ハンダと第２の表面電極とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【００１１】
好ましくは、第１の端子電極は、第３及び第４の面の第１の面側の部分を覆う第１の部分を含み、第２の端子電極は、第３及び第４の面の第２の面側の部分を覆う第２の部分を含み第２の表面電極の厚さは、第１及び第２の部分の厚さより薄い。これにより、第４の面が基板と対向した状態で、第１及び第２の端子電極を基板にハンダ付けする場合に、第２の表面電極の厚さが第１及び第２の端子電極の第１及び第２の部分の厚さより薄いので、第２の表面電極がハンダと導通することを防止できる。これにより、積層コンデンサとしての静電容量の変化を防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の積層コンデンサによれば、表面リークを緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの平面図及び断面図である。本実施形態に係る積層コンデンサＣは、例えば、車のライトやデジタルカメラ等のチャージ用に用いる中高圧セラミックコンデンサである。この積層コンデンサＣは、外形が直方体形状で、例えば、長手方向の長さが３．２ｍｍ程度、幅方向の長さが１．６ｍｍ程度、厚さ方向の長さが１．１ｍｍ程度である。
【００１５】
積層コンデンサＣは、直方体形状の素体１と、素体１に形成された第１の端子電極２及び第２の端子電極３とで構成されている。素体１は、互いに対向する端面（第１の面及び第２の面）１ａ，１ｂと、端面１ａ，１ｂに垂直で互いに対向する側面（第３の面及び第４の面）１ｃ，１ｄと、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄに垂直で互いに対向する側面１ｅ，１ｆと、を備えている。なお、図２（ａ）は、側面１ｃ側から見た平面図である。図２（ｂ）は、側面１ｅ，１ｆと平行で、積層コンデンサＣの中央を通る面の断面図である。
【００１６】
第１の端子電極２は、端面１ａの全域を覆う部分２ｂと、側面１ｃ〜１ｆの端面１ａ側の一部を覆う第１の部分２ａとを有している。第２の端子電極３は、端面１ｂの全域を覆う部分３ｂと、側面１ｃ〜１ｆの端面１ｂ側の一部を覆う第２の部分３ａとを有している。
【００１７】
素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれ形成された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４及び第２の表面電極５は、長方形状の導体層で、第１の端子電極２側に配置されている。そして、第１及び第２の表面電極４，５は、長手方向の一辺が端面１ａと平行となるように配置されている。この第１及び第２の表面電極４，５は、第１及び第２の端子電極２，３と電気的に絶縁されている。
【００１８】
素体１は、誘電体セラミック材料で形成され、図２（ｂ）に示すように、内部に設けられた複数の第１及び第２の内部電極層６，７を有している。複数（本実施形態では２つ）の第１の内部電極層６は、第１の端子電極２に電気的に接続された電極層である。複数（本実施形態では３つ）の第２の内部電極層７は、第２の端子電極３に電気的に接続された電極層である。
【００１９】
引き続いて、第１及び第２の表面電極４，５と複数の第１及び第２の内部電極層６，７とについて、図２〜図５を参照して詳細に説明する。図３（ａ）は、素体１における側面１ｃと平行で第１の内部電極層６を含む面の断面図である。図３（ｂ）は、素体１における側面１ｃと平行で第２の内部電極層７を含む面の断面図である。図４は、素体１の側面１ｃから見た平面図である。図５は、図２（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【００２０】
第１の内部電極層６及び第２の内部電極層７は、同形状及び同寸法の長方形状である。第１の内部電極層６及び第２の内部電極層７は、素体１の側面１ｃ，１ｄと平行となるように配置されている。そして、第１の内部電極層６と第２の内部電極層７とは、間に素体１の一部を挟んで互いに対向するように交互に配置されている。
【００２１】
第１の内部電極層６は、第２の内部電極層７に対して素体１の端面１ａ側にずれて配置され、短手方向に伸びる一辺が、素体１の端面１ａに露出している。従って、第１の内部電極層６の短手方向に伸びる一辺を含む基端部６ａが、素体１の端面１ａに形成された第１の端子電極２と機械的且つ電気的に接続されている。
【００２２】
第２の内部電極層７は、第２の内部電極層６に対して素体１の端面１ｂ側にずれて配置され、短手方向に伸びる一辺が、素体１の端面１ｂに露出している。従って、第２の内部電極層７の短手方向に伸びる一辺を含む基端部７ａが、素体１の端面１ｂに形成された第２の端子電極３と機械的且つ電気的に接続されている。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、第１の内部電極層６の基端部６ａに対向する辺を含む先端部６ｂは、素体１の中央部より第２の端子電極３（端面１ｂ）側に位置する。すなわち、第１の内部電極層６は、素体１の端面１ａから中心線Ｚを越えて端面１ｂ側まで延びている。中心線Ｚは、素体１の中心を通り、端面１ａ，１ｂと平行な直線を示す。そして、複数の第１の内部電極層６の先端部６ｂは、側面１ｃと側面１ｄとの対向方向に揃うように配置されている。
【００２４】
第１の内部電極層６を含み側面１ｃと平行な面において、先端部６ｂから端面１ｂまでの領域１０は、誘電体材料で構成され、領域１０には導体層は配置されていない。第１の内部電極層６の長手方向の長さＬ１は、先端部６ｂから端面１ｂまでの領域１０の長さＬ２より長い。
【００２５】
図３（ｂ）に示すように、第２の内部電極層７の基端部７ａに対向する辺を含む先端部７ｂは、素体１の中央部より第１の端子電極２（端面１ａ）側に位置する。すなわち、第２の内部電極層７は、素体１の端面１ｂから中心線Ｚを越えて端面１ａ側まで延びている。そして、複数の第２の内部電極層７の先端部７ｂは、側面１ｃと側面１ｄとの対向方向に揃うように配置されている。
【００２６】
第２の内部電極層７を含み側面１ｃと平行な面において、先端部７ｂから端面１ａまでの領域１１は、誘電体材料で構成され、領域１１には導体層は配置されていない。第２の内部電極層７の長手方向の長さＬ１は、先端部７ｂから端面１ｂまでの領域１１の長さＬ２より長い。
【００２７】
図４，５に示すように、第１の表面電極４は、側面１ｃにおいて素体１の中央より端面１ａ（第１の端子電極２）側に配置されている。そして、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て、第１及び第２の内部電極層６，７のうち最も側面１ｃ側に位置する第１の最外電極層８の先端部８ｂを覆うように配置されている。すなわち、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て、第１の最外電極層８の先端と重なっている。
【００２８】
また、第１の表面電極４の長手方向の寸法、すなわち、素体１の側面１ｅと側面１ｆとの対向方向の寸法Ｗ１は、第１の最外電極層８の短手方向の寸法Ｗ２より大きい。そして、第１の表面電極４は、第１の最外電極層８の先端部８ｂにおける２つの角部８ｃ，８ｄを覆っている。
【００２９】
第１の表面電極４における第１の端子電極２側の辺４ａは、第１の最外電極層８の先端部８ｂより第１の端子電極２側に位置している。すなわち、第１の表面電極４における第１の端子電極２側の辺４ａと第１の端子電極２との間のギャップＧｓは、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の端子電極２との間の端面１ａと端面１ｂとの対向方向のギャップＧＬより小さい。
【００３０】
また、第１の表面電極４における一辺４ａと対向する辺４ｂは、第１の最外電極層８の先端部８ｂより第２の端子電極３側に位置している。すなわち、第１の表面電極４の辺４ａと辺４ｂとの間の距離である幅寸法をＳとすると、（ＧＬ−Ｇｓ）＜Ｓ＜ＧＬの関係となる。つまり、第１の表面電極４は、第１の最外電極層８の先端部８ｂと対向する部分と、領域１１と対向する部分とを有する。
【００３１】
また、第１の表面電極４の厚さＴ１は、第１の端子電極２の第１の部分２ａの厚さＴ２及び第２の端子電極３の第２の部分３ａの厚さＴ２より薄い。ここで、厚さＴ２とは、第１及び第２の部分２ａ，３ａにおける側面１ｃと側面１ｄとの対向方向の厚さである。
【００３２】
第２の表面電極５は、側面１ｄにおいて第１の表面電極４と同様に配置されている。第２の表面電極５は、側面１ｄにおいて素体１の中央より端面１ａ（第１の端子電極２）側に配置されている。そして、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て、第１及び第２の内部電極層６，７のうち最も側面１ｄ側に位置する第２の最外電極層９の先端部９ｂを覆うように配置されている。すなわち、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て、第２の最外電極層９の先端と重なっている。そして、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂと対向する部分と、領域１１と対向する部分とを有する。
【００３３】
また、第２の表面電極５の長手方向の寸法、すなわち、素体１の側面１ｅと側面１ｆとの対向方向の寸法Ｗ１は、第２の最外電極層９の短手方向の寸法Ｗ２より大きい。すなわち、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂにおける２つの角部を覆っている。また、第２の表面電極５の厚さＴ１は、第１の端子電極２の第１の部分２ａの厚さＴ２及び第２の端子電極３の第２の部分３ａの厚さＴ２より薄い。
【００３４】
以上説明した積層コンデンサＣは、次のようにして製造することができる。最初に、セラミックグリーンシートを形成し、乾燥させる。セラミックグリーンシートは、誘電体材料としてのセラミック粒子にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体上に塗布して形成する。
【００３５】
次に、セラミックグリーンシートに第１及び第２の内部電極層６，７となる内部電極パターンを複数形成し、乾燥させる。また、セラミックグリーンシートに第１及び第２の表面電極４，５となる表面電極パターンを複数形成し、乾燥させる。内部電極パターン及び表面電極パターンは、電極ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００３６】
続いて、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、その上下に、表面電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを表面電極パターンが外側となるように積層して積層体を形成する。そして、積層体を切断することにより、積層チップ体を形成する。その後、積層チップ体を加熱して、乾燥、脱バインダを行う。脱バインダを行った後、焼成を行うことにより、素体１を得る。続いて、素体１の端面１ａ，１ｂに第１及び第２の端子電極２，３を形成する。
【００３７】
内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第１の端子電極２に電気的に接続された内部電極が第１の内部電極層６となる。内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第２の端子電極３に電気的に接続された内部電極が第２の内部電極層７となる。積層されたセラミックグリーンシートは焼成されることにより、誘電体層となり、誘電体としての機能を発揮する。このようにして積層コンデンサＣが製造される。
【００３８】
以上説明した積層コンデンサＣは、使用時には、回路基板に組み込まれ、通常時、例えば１〜６ｋＶ程度の電圧が印加される。そして、電源を入れた時など、瞬間的に通常時以上の高電圧が印加される場合がある。この積層コンデンサＣは、第１及び第２の表面電極４，５が、第１及び第２の最外電極層８，９と絶縁された第１の端子電極２側に寄せて配置され、それぞれ第１及び第２の最外電極層８，９の先端は側面１ｃ，１ｄから見て第１及び第２の表面電極と重なっている。これにより、先端部８ｂ，９ｂと第１の端子電極２間で放電が発生し易くなっている。
【００３９】
そこに、高電圧が印加され、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の端子電極２との間において第１の表面電極４を介した放電の条件が満たされると、第１の表面電極４と第１の端子電極２との間において表面リークが発生し、第１の表面電極４と第１の端子電極２とが導通する。導通した状態では、第１及び第２の最外電極層８，９の先端部８ｂ，９ｂにおける電気力線の集中を緩和するので、先端部８ｂ，９ｂからの放電を抑制することができる。同時に、この状態では、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４とがコンデンサ電極として機能し、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４との間で電荷が安定するので、電荷が素体１の表面を流れることを抑制できる。従って、素体１の側面１ｃにおける表面リークを緩和することができる。
【００４０】
第２の表面電極５側においても同様である。高電圧が印加され、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第１の端子電極２との間において第２の表面電極５を介した放電の条件が満たされると、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間において表面リークが発生し、第２の表面電極５と第１の端子電極２とが導通する。そして、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第２の表面電極５とがコンデンサ電極として機能し、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第２の表面電極５との間で電荷が安定するので、電荷が素体１の表面を流れることを抑制できる。従って、素体１の側面１ｄにおける表面リークを緩和することができる。
【００４１】
ところで、第１の表面電極４と第１の端子電極２とを最初から機械的に接触させ、常に導通した状態にすることでも、表面リークを緩和することは可能である。この場合は、常に、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４との間に静電容量が発生することとなる。このような構成の場合、第１の端子電極２を形成する際に側面１ｃ，１ｄ上の部分をより端面１ｂ側に延ばして、第１の表面電極４を一体的に形成することとなる。このようにして機械的に接触した第１の表面電極４と第１の端子電極２とを一体的に形成すると、第１の表面電極４の部分の位置や大きさを精度よく制御することができない。このため、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４の部分との間に発生する静電容量のばらつきが大きくなり、問題となる。
【００４２】
これに対して、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、放電条件が満たされて、第１の表面電極４と第１の端子電極２とが導通した場合にのみ、静電容量は変化するものの、放電条件が満たされない通常時は、第１の表面電極４と第１の端子電極２とは絶縁されているので、第１及び第２の内部電極層６，７による一定の静電容量を発揮することができる。
【００４３】
また、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て第１の最外電極層８の先端部８ｂにおける２つの角部８ｃ，８ｄと重なり、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て第２の最外電極層９の先端部９ｂにおける２つの角部と重なっている。この場合、放電が発生し易い第１及び第２の最外電極層８，９の先端部８ｂ，９ｂにおける角部を第１及び第２の表面電極４，５が覆うこととなる。よって、表面リークをより緩和することができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、第１及び第２の表面電極Ｔ１の厚さは、第１及び第２の端子電極２，３の第１及び第２の部分２ａ，３ａの厚さＴ２より薄い。この場合、積層コンデンサＣ１の第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすることにより、側面１ｃ又は側面１ｄが基板と対向するように実装した状態で、第１又は第２の表面電極４，５がハンダと接触することを防止できる。第１又は第２の表面電極４，５がハンダと接触して導通すると、この表面電極と対向する第１又は第２の最外電極層８，９との間に静電容量が発生するので、問題がある。従って、第１及び第２の表面電極４，５とハンダとが導通することを防止することにより、積層コンデンサＣとしての静電容量の変化を防止することができる。
【００４５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００４６】
例えば、図６に、本実施形態の第１の変形例に係る積層コンデンサＣ１の断面図を示す。第１の変形例に係る積層コンデンサＣ１は、２つの第１の内部電極層６と２つの第２の内部電極層７とを備えている。そして、第１及び第２の内部電極層６，７のうち素体１の側面１ｄ側に最も近い第２の最外電極層９は、第１の内部電極層６である。この場合、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９（第１の内部電極層６）の先端部９ｂを覆う位置に配置されるので、素体１の中央より第２の端子電極３側に配置されることとなる。
【００４７】
この場合も、上記実施形態と同様な原理で、放電条件を満たす高圧が積層コンデンサＣ２に印加されると、第２の表面電極５と第２の端子電極３とが導通することにより、側面１ｄにおける表面リークを緩和することができる。
【００４８】
また例えば、図７に、本実施形態の第２の変形例に係る積層コンデンサＣ２の断面図を示す。第２の変形例に係る積層コンデンサＣ２は、第２の表面電極５が第１の表面電極４より中央寄りに配置されている。この場合、第１の表面電極４と第２の表面電極５とは同形状且つ同寸法であるため、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間の距離Ｄ２が第１の表面電極４と第１の端子電極２との間の距離Ｄ１より大きい。ここで、距離Ｄ１とは、第１の表面電極４の第１の端子電極２側の端と、第１の端子電極２の第１の部分２ａにおける第１の表面電極４側の端との間の距離である。また、距離Ｄ２とは、第２の表面電極５の第１の端子電極２側の端と、第１の端子電極２の第１の部分２ａにおける第２の表面電極５側の端との間の距離である。
【００４９】
この場合、積層コンデンサＣ２の側面１ｄが基板に対向するように、第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすると、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止できる。ハンダと第２の表面電極５とが導通すると、印加電圧が放電の条件を満たさない場合でも第２の表面電極５と第２の最外電極層９の先端部９ｂとの間で静電容量が発生してしまうので、積層コンデンサとしての静電容量が変化してしまう。従って、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【００５０】
また例えば、図８に、本実施形態の第３の変形例に係る積層コンデンサＣ３の断面図を示す。第３の変形例に係る積層コンデンサＣ３は、第２の表面電極５の幅Ｓ２が第１の表面電極４の幅Ｓ１より小さい。幅Ｓ１，Ｓ２は、それぞれ、第１及び第２の表面電極４，５における素体１の端面１ａと端面１ｂとの対向方向の寸法である。ただし、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂと対向する領域と、領域１０と対向する領域とを有し、先端部９ｂを覆っている。
【００５１】
この場合、第１の表面電極４と第２の表面電極５とは同形状且つ同寸法であるため、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間の距離Ｄ２が第１の表面電極４と第１の端子電極２との間の距離Ｄ１より大きい。これにより、積層コンデンサＣ２の側面１ｄが基板に対向するように、第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすると、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止できる。従って、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの平面図及び断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサが備える素体の断面図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサが備える素体の平面図である。
【図５】図２（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【図７】本実施形態の第２の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【図８】本実施形態の第３の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサ、１…素体、１ａ，１ｂ…端面、１ｃ-１ｆ…側面、２…第１の端子電極、２ａ…第１の部分、３…第２の端子電極、３ａ…第２の部分、４…表面電極、４ａ…辺、４ｂ…辺、５…表面電極、６…第１の内部電極層、６ａ…基端部、６ｂ…先端部、７…第２の内部電極層、７ａ…基端部、７ｂ…先端部、８…第１の最外電極層、８ｂ…先端部、８ｃ，８ｄ…角部、９…第２の最外電極層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサとして、直方体状に形成された誘電体素体と、誘電体素体の両端部にそれぞれ形成された第１及び第２の端子電極と、を有するものがある。この積層コンデンサの誘電体素体の内部には、第１の端子電極に基端部が接続された複数の第１の内部電極層と第２の端子電極に基端部が接続された複数の第２の内部電極層とが交互に配置されている。
【０００３】
このような積層コンデンサの第１及び第２の端子電極間に電圧を印加することにより、コンデンサとしての機能が発揮される。しかし、印加する電圧が高いと、第１の端子電極と第２の内部電極層の先端部との間、及び、第２の端子電極と第１の内部電極層の先端部との間に高い電位差が生じ、放電が発生する。
【０００４】
すなわち、第１及び第２の端子電極と第１及び第２の内部電極層の先端部との間を誘電体素体の表面に沿って電流が流れる。この表面リークを発生しにくくするために、放電が発生する印加電圧を高くする技術がある。例えば、下記特許文献１には、第１及び第２の内部電極層を端子電極との接続部分から遠ざかるほどその幅を短くした積層コンデンサが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−２０８９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第１及び第２の内部電極層が矩形状の場合より、表面リークが発生する印加電圧は高くなる。しかしながら、印加する電圧が高くなれば、やはり表面リークが発生する。素体表面を流れるリーク電流値が大きい場合やリーク電流が流れる領域が大きいと、積層コンデンサを含む回路上の不具合が生じるので問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、表面リークを緩和可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサは、略直方体形状で、互いに対向する第１及び第２の面と、第１及び第２の面に垂直で互いに対向する第３及び第４の面とを有する素体と、第１の面に形成された部分を含む第１の端子電極と、第２の面に形成された部分を含む第２の端子電極と、を備え、素体は、素体の内部に第３及び第４の面の対向方向に対向して交互に配置された複数の第１の内部電極層及び複数の第２の内部電極層と、第３の面に位置する第１の表面電極と、第４の面に位置する第２の表面電極と、を有し、複数の第１の内部電極層の第１の面側の基端部が、第１の端子電極と電気的に接続され、複数の第１の内部電極層の基端部に対向する先端が、素体における中央より第２の端子電極側に位置し、複数の第２の内部電極層の第２の面側の基端部が、第２の端子電極と電気的に接続され、複数の第２の内部電極層の基端部に対向する先端が、素体における中央より第１の端子電極側に位置し、第１の表面電極は、第１及び第２の端子電極と電気的に絶縁され、複数の第１及び複数の第２の内部電極層のうち最も第３の面側に位置する第１の最外電極層の先端と第３の面側から見て重なると共に、第１及び第２の端子電極のうち第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置し、第２の表面電極は、第１及び第２の端子電極と電気的に絶縁され、複数の第１及び複数の第２の内部電極層のうち最も第４の面側に位置する第２の最外電極層の先端と第４の面側から見て重なると共に、第１及び第２の端子電極のうち第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置していることを特徴とする。
【０００８】
本発明の積層コンデンサでは、複数の第１の内部電極層と複数の第２の内部電極層とが対向して交互に積層されていることにより、コンデンサとしての電気容量を発揮することとなる。そして、第１の表面電極が第３の面における第１の最外電極層の先端と重なる位置に配置されている。この第１の最外電極層の先端は、素体の中央より電気的に絶縁された端子電極側に位置し、第１の表面電極は、第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置する。これにより、第１の表面電極は、第１の最外電極層と電気的に接続された端子電極より、第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極との間で放電し易い。第１の表面電極と第１の最外電極層から絶縁された端子電極とが導通した状態では、第１の最外電極層の先端を含む先端部と第１の表面電極とがコンデンサ電極として機能し、第１の最外電極層の先端部と第１の表面電極との間で電荷が安定する。これにより、電荷が素体の第１の面を流れることを抑制し、第３の面における表面リークを緩和することができる。第２の表面電極も同様に、第４の面における第２の最外電極層の先端と重なる位置に配置されている。そして、第２の表面電極は、第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置する。従って、第４の面における表面リークを緩和することができる。
【０００９】
好ましくは、複数の第１及び複数の第２の内部電極層の先端は、角部を有し、第１の表面電極は、第１の最外電極層の先端における角部と第３の面側から見て重なり、第２の表面電極は、第２の最外電極層の先端における角部と第４の面側から見て重なる。この場合、放電が発生し易い第１及び第２の最外電極層の先端における角部と第１及び第２の表面電極とが対向するので、第１及び第２の最外電極層の先端における角部と第１及び第２の表面電極との間で電荷が安定する。よって、表面リークをより緩和することができる。
【００１０】
好ましくは、第１及び第２の端子電極のうち第２の最外電極層と絶縁された端子電極と第２の表面電極との間の距離は、第１及び第２の端子電極のうち第１の最外電極層と絶縁された端子電極と第１の表面電極との間の距離より大きい。これにより、第４の面が基板と対向した状態で、第１及び第２の端子電極を基板にハンダ付けする場合に、ハンダと第２の表面電極とが導通することを防止できる。ハンダと第２の表面電極とが導通すると、印加電圧が放電の条件を満たさない場合でも第２の表面電極と第２の最外電極層の先端部との間で静電容量が発生するので、積層コンデンサとしての静電容量が変化する。このため、ハンダと第２の表面電極とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【００１１】
好ましくは、第１の端子電極は、第３及び第４の面の第１の面側の部分を覆う第１の部分を含み、第２の端子電極は、第３及び第４の面の第２の面側の部分を覆う第２の部分を含み第２の表面電極の厚さは、第１及び第２の部分の厚さより薄い。これにより、第４の面が基板と対向した状態で、第１及び第２の端子電極を基板にハンダ付けする場合に、第２の表面電極の厚さが第１及び第２の端子電極の第１及び第２の部分の厚さより薄いので、第２の表面電極がハンダと導通することを防止できる。これにより、積層コンデンサとしての静電容量の変化を防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の積層コンデンサによれば、表面リークを緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの平面図及び断面図である。本実施形態に係る積層コンデンサＣは、例えば、車のライトやデジタルカメラ等のチャージ用に用いる中高圧セラミックコンデンサである。この積層コンデンサＣは、外形が直方体形状で、例えば、長手方向の長さが３．２ｍｍ程度、幅方向の長さが１．６ｍｍ程度、厚さ方向の長さが１．１ｍｍ程度である。
【００１５】
積層コンデンサＣは、直方体形状の素体１と、素体１に形成された第１の端子電極２及び第２の端子電極３とで構成されている。素体１は、互いに対向する端面（第１の面及び第２の面）１ａ，１ｂと、端面１ａ，１ｂに垂直で互いに対向する側面（第３の面及び第４の面）１ｃ，１ｄと、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ，１ｄに垂直で互いに対向する側面１ｅ，１ｆと、を備えている。なお、図２（ａ）は、側面１ｃ側から見た平面図である。図２（ｂ）は、側面１ｅ，１ｆと平行で、積層コンデンサＣの中央を通る面の断面図である。
【００１６】
第１の端子電極２は、端面１ａの全域を覆う部分２ｂと、側面１ｃ〜１ｆの端面１ａ側の一部を覆う第１の部分２ａとを有している。第２の端子電極３は、端面１ｂの全域を覆う部分３ｂと、側面１ｃ〜１ｆの端面１ｂ側の一部を覆う第２の部分３ａとを有している。
【００１７】
素体１は、側面１ｃと側面１ｄとにそれぞれ形成された第１の表面電極４と第２の表面電極５とを備える。第１の表面電極４及び第２の表面電極５は、長方形状の導体層で、第１の端子電極２側に配置されている。そして、第１及び第２の表面電極４，５は、長手方向の一辺が端面１ａと平行となるように配置されている。この第１及び第２の表面電極４，５は、第１及び第２の端子電極２，３と電気的に絶縁されている。
【００１８】
素体１は、誘電体セラミック材料で形成され、図２（ｂ）に示すように、内部に設けられた複数の第１及び第２の内部電極層６，７を有している。複数（本実施形態では２つ）の第１の内部電極層６は、第１の端子電極２に電気的に接続された電極層である。複数（本実施形態では３つ）の第２の内部電極層７は、第２の端子電極３に電気的に接続された電極層である。
【００１９】
引き続いて、第１及び第２の表面電極４，５と複数の第１及び第２の内部電極層６，７とについて、図２〜図５を参照して詳細に説明する。図３（ａ）は、素体１における側面１ｃと平行で第１の内部電極層６を含む面の断面図である。図３（ｂ）は、素体１における側面１ｃと平行で第２の内部電極層７を含む面の断面図である。図４は、素体１の側面１ｃから見た平面図である。図５は、図２（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【００２０】
第１の内部電極層６及び第２の内部電極層７は、同形状及び同寸法の長方形状である。第１の内部電極層６及び第２の内部電極層７は、素体１の側面１ｃ，１ｄと平行となるように配置されている。そして、第１の内部電極層６と第２の内部電極層７とは、間に素体１の一部を挟んで互いに対向するように交互に配置されている。
【００２１】
第１の内部電極層６は、第２の内部電極層７に対して素体１の端面１ａ側にずれて配置され、短手方向に伸びる一辺が、素体１の端面１ａに露出している。従って、第１の内部電極層６の短手方向に伸びる一辺を含む基端部６ａが、素体１の端面１ａに形成された第１の端子電極２と機械的且つ電気的に接続されている。
【００２２】
第２の内部電極層７は、第２の内部電極層６に対して素体１の端面１ｂ側にずれて配置され、短手方向に伸びる一辺が、素体１の端面１ｂに露出している。従って、第２の内部電極層７の短手方向に伸びる一辺を含む基端部７ａが、素体１の端面１ｂに形成された第２の端子電極３と機械的且つ電気的に接続されている。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、第１の内部電極層６の基端部６ａに対向する辺を含む先端部６ｂは、素体１の中央部より第２の端子電極３（端面１ｂ）側に位置する。すなわち、第１の内部電極層６は、素体１の端面１ａから中心線Ｚを越えて端面１ｂ側まで延びている。中心線Ｚは、素体１の中心を通り、端面１ａ，１ｂと平行な直線を示す。そして、複数の第１の内部電極層６の先端部６ｂは、側面１ｃと側面１ｄとの対向方向に揃うように配置されている。
【００２４】
第１の内部電極層６を含み側面１ｃと平行な面において、先端部６ｂから端面１ｂまでの領域１０は、誘電体材料で構成され、領域１０には導体層は配置されていない。第１の内部電極層６の長手方向の長さＬ１は、先端部６ｂから端面１ｂまでの領域１０の長さＬ２より長い。
【００２５】
図３（ｂ）に示すように、第２の内部電極層７の基端部７ａに対向する辺を含む先端部７ｂは、素体１の中央部より第１の端子電極２（端面１ａ）側に位置する。すなわち、第２の内部電極層７は、素体１の端面１ｂから中心線Ｚを越えて端面１ａ側まで延びている。そして、複数の第２の内部電極層７の先端部７ｂは、側面１ｃと側面１ｄとの対向方向に揃うように配置されている。
【００２６】
第２の内部電極層７を含み側面１ｃと平行な面において、先端部７ｂから端面１ａまでの領域１１は、誘電体材料で構成され、領域１１には導体層は配置されていない。第２の内部電極層７の長手方向の長さＬ１は、先端部７ｂから端面１ｂまでの領域１１の長さＬ２より長い。
【００２７】
図４，５に示すように、第１の表面電極４は、側面１ｃにおいて素体１の中央より端面１ａ（第１の端子電極２）側に配置されている。そして、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て、第１及び第２の内部電極層６，７のうち最も側面１ｃ側に位置する第１の最外電極層８の先端部８ｂを覆うように配置されている。すなわち、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て、第１の最外電極層８の先端と重なっている。
【００２８】
また、第１の表面電極４の長手方向の寸法、すなわち、素体１の側面１ｅと側面１ｆとの対向方向の寸法Ｗ１は、第１の最外電極層８の短手方向の寸法Ｗ２より大きい。そして、第１の表面電極４は、第１の最外電極層８の先端部８ｂにおける２つの角部８ｃ，８ｄを覆っている。
【００２９】
第１の表面電極４における第１の端子電極２側の辺４ａは、第１の最外電極層８の先端部８ｂより第１の端子電極２側に位置している。すなわち、第１の表面電極４における第１の端子電極２側の辺４ａと第１の端子電極２との間のギャップＧｓは、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の端子電極２との間の端面１ａと端面１ｂとの対向方向のギャップＧＬより小さい。
【００３０】
また、第１の表面電極４における一辺４ａと対向する辺４ｂは、第１の最外電極層８の先端部８ｂより第２の端子電極３側に位置している。すなわち、第１の表面電極４の辺４ａと辺４ｂとの間の距離である幅寸法をＳとすると、（ＧＬ−Ｇｓ）＜Ｓ＜ＧＬの関係となる。つまり、第１の表面電極４は、第１の最外電極層８の先端部８ｂと対向する部分と、領域１１と対向する部分とを有する。
【００３１】
また、第１の表面電極４の厚さＴ１は、第１の端子電極２の第１の部分２ａの厚さＴ２及び第２の端子電極３の第２の部分３ａの厚さＴ２より薄い。ここで、厚さＴ２とは、第１及び第２の部分２ａ，３ａにおける側面１ｃと側面１ｄとの対向方向の厚さである。
【００３２】
第２の表面電極５は、側面１ｄにおいて第１の表面電極４と同様に配置されている。第２の表面電極５は、側面１ｄにおいて素体１の中央より端面１ａ（第１の端子電極２）側に配置されている。そして、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て、第１及び第２の内部電極層６，７のうち最も側面１ｄ側に位置する第２の最外電極層９の先端部９ｂを覆うように配置されている。すなわち、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て、第２の最外電極層９の先端と重なっている。そして、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂと対向する部分と、領域１１と対向する部分とを有する。
【００３３】
また、第２の表面電極５の長手方向の寸法、すなわち、素体１の側面１ｅと側面１ｆとの対向方向の寸法Ｗ１は、第２の最外電極層９の短手方向の寸法Ｗ２より大きい。すなわち、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂにおける２つの角部を覆っている。また、第２の表面電極５の厚さＴ１は、第１の端子電極２の第１の部分２ａの厚さＴ２及び第２の端子電極３の第２の部分３ａの厚さＴ２より薄い。
【００３４】
以上説明した積層コンデンサＣは、次のようにして製造することができる。最初に、セラミックグリーンシートを形成し、乾燥させる。セラミックグリーンシートは、誘電体材料としてのセラミック粒子にバインダ樹脂、溶剤、及び可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体上に塗布して形成する。
【００３５】
次に、セラミックグリーンシートに第１及び第２の内部電極層６，７となる内部電極パターンを複数形成し、乾燥させる。また、セラミックグリーンシートに第１及び第２の表面電極４，５となる表面電極パターンを複数形成し、乾燥させる。内部電極パターン及び表面電極パターンは、電極ペーストをセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末に樹脂と溶剤等を混合したペースト状の組成物である。
【００３６】
続いて、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、その上下に、表面電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを表面電極パターンが外側となるように積層して積層体を形成する。そして、積層体を切断することにより、積層チップ体を形成する。その後、積層チップ体を加熱して、乾燥、脱バインダを行う。脱バインダを行った後、焼成を行うことにより、素体１を得る。続いて、素体１の端面１ａ，１ｂに第１及び第２の端子電極２，３を形成する。
【００３７】
内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第１の端子電極２に電気的に接続された内部電極が第１の内部電極層６となる。内部電極パターンが焼成されて形成された内部電極のうち、第２の端子電極３に電気的に接続された内部電極が第２の内部電極層７となる。積層されたセラミックグリーンシートは焼成されることにより、誘電体層となり、誘電体としての機能を発揮する。このようにして積層コンデンサＣが製造される。
【００３８】
以上説明した積層コンデンサＣは、使用時には、回路基板に組み込まれ、通常時、例えば１〜６ｋＶ程度の電圧が印加される。そして、電源を入れた時など、瞬間的に通常時以上の高電圧が印加される場合がある。この積層コンデンサＣは、第１及び第２の表面電極４，５が、第１及び第２の最外電極層８，９と絶縁された第１の端子電極２側に寄せて配置され、それぞれ第１及び第２の最外電極層８，９の先端は側面１ｃ，１ｄから見て第１及び第２の表面電極と重なっている。これにより、先端部８ｂ，９ｂと第１の端子電極２間で放電が発生し易くなっている。
【００３９】
そこに、高電圧が印加され、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の端子電極２との間において第１の表面電極４を介した放電の条件が満たされると、第１の表面電極４と第１の端子電極２との間において表面リークが発生し、第１の表面電極４と第１の端子電極２とが導通する。導通した状態では、第１及び第２の最外電極層８，９の先端部８ｂ，９ｂにおける電気力線の集中を緩和するので、先端部８ｂ，９ｂからの放電を抑制することができる。同時に、この状態では、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４とがコンデンサ電極として機能し、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４との間で電荷が安定するので、電荷が素体１の表面を流れることを抑制できる。従って、素体１の側面１ｃにおける表面リークを緩和することができる。
【００４０】
第２の表面電極５側においても同様である。高電圧が印加され、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第１の端子電極２との間において第２の表面電極５を介した放電の条件が満たされると、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間において表面リークが発生し、第２の表面電極５と第１の端子電極２とが導通する。そして、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第２の表面電極５とがコンデンサ電極として機能し、第２の最外電極層９の先端部９ｂと第２の表面電極５との間で電荷が安定するので、電荷が素体１の表面を流れることを抑制できる。従って、素体１の側面１ｄにおける表面リークを緩和することができる。
【００４１】
ところで、第１の表面電極４と第１の端子電極２とを最初から機械的に接触させ、常に導通した状態にすることでも、表面リークを緩和することは可能である。この場合は、常に、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４との間に静電容量が発生することとなる。このような構成の場合、第１の端子電極２を形成する際に側面１ｃ，１ｄ上の部分をより端面１ｂ側に延ばして、第１の表面電極４を一体的に形成することとなる。このようにして機械的に接触した第１の表面電極４と第１の端子電極２とを一体的に形成すると、第１の表面電極４の部分の位置や大きさを精度よく制御することができない。このため、第１の最外電極層８の先端部８ｂと第１の表面電極４の部分との間に発生する静電容量のばらつきが大きくなり、問題となる。
【００４２】
これに対して、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、放電条件が満たされて、第１の表面電極４と第１の端子電極２とが導通した場合にのみ、静電容量は変化するものの、放電条件が満たされない通常時は、第１の表面電極４と第１の端子電極２とは絶縁されているので、第１及び第２の内部電極層６，７による一定の静電容量を発揮することができる。
【００４３】
また、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、第１の表面電極４は、側面１ｃから見て第１の最外電極層８の先端部８ｂにおける２つの角部８ｃ，８ｄと重なり、第２の表面電極５は、側面１ｄから見て第２の最外電極層９の先端部９ｂにおける２つの角部と重なっている。この場合、放電が発生し易い第１及び第２の最外電極層８，９の先端部８ｂ，９ｂにおける角部を第１及び第２の表面電極４，５が覆うこととなる。よって、表面リークをより緩和することができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る積層コンデンサＣでは、第１及び第２の表面電極Ｔ１の厚さは、第１及び第２の端子電極２，３の第１及び第２の部分２ａ，３ａの厚さＴ２より薄い。この場合、積層コンデンサＣ１の第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすることにより、側面１ｃ又は側面１ｄが基板と対向するように実装した状態で、第１又は第２の表面電極４，５がハンダと接触することを防止できる。第１又は第２の表面電極４，５がハンダと接触して導通すると、この表面電極と対向する第１又は第２の最外電極層８，９との間に静電容量が発生するので、問題がある。従って、第１及び第２の表面電極４，５とハンダとが導通することを防止することにより、積層コンデンサＣとしての静電容量の変化を防止することができる。
【００４５】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００４６】
例えば、図６に、本実施形態の第１の変形例に係る積層コンデンサＣ１の断面図を示す。第１の変形例に係る積層コンデンサＣ１は、２つの第１の内部電極層６と２つの第２の内部電極層７とを備えている。そして、第１及び第２の内部電極層６，７のうち素体１の側面１ｄ側に最も近い第２の最外電極層９は、第１の内部電極層６である。この場合、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９（第１の内部電極層６）の先端部９ｂを覆う位置に配置されるので、素体１の中央より第２の端子電極３側に配置されることとなる。
【００４７】
この場合も、上記実施形態と同様な原理で、放電条件を満たす高圧が積層コンデンサＣ２に印加されると、第２の表面電極５と第２の端子電極３とが導通することにより、側面１ｄにおける表面リークを緩和することができる。
【００４８】
また例えば、図７に、本実施形態の第２の変形例に係る積層コンデンサＣ２の断面図を示す。第２の変形例に係る積層コンデンサＣ２は、第２の表面電極５が第１の表面電極４より中央寄りに配置されている。この場合、第１の表面電極４と第２の表面電極５とは同形状且つ同寸法であるため、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間の距離Ｄ２が第１の表面電極４と第１の端子電極２との間の距離Ｄ１より大きい。ここで、距離Ｄ１とは、第１の表面電極４の第１の端子電極２側の端と、第１の端子電極２の第１の部分２ａにおける第１の表面電極４側の端との間の距離である。また、距離Ｄ２とは、第２の表面電極５の第１の端子電極２側の端と、第１の端子電極２の第１の部分２ａにおける第２の表面電極５側の端との間の距離である。
【００４９】
この場合、積層コンデンサＣ２の側面１ｄが基板に対向するように、第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすると、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止できる。ハンダと第２の表面電極５とが導通すると、印加電圧が放電の条件を満たさない場合でも第２の表面電極５と第２の最外電極層９の先端部９ｂとの間で静電容量が発生してしまうので、積層コンデンサとしての静電容量が変化してしまう。従って、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【００５０】
また例えば、図８に、本実施形態の第３の変形例に係る積層コンデンサＣ３の断面図を示す。第３の変形例に係る積層コンデンサＣ３は、第２の表面電極５の幅Ｓ２が第１の表面電極４の幅Ｓ１より小さい。幅Ｓ１，Ｓ２は、それぞれ、第１及び第２の表面電極４，５における素体１の端面１ａと端面１ｂとの対向方向の寸法である。ただし、第２の表面電極５は、第２の最外電極層９の先端部９ｂと対向する領域と、領域１０と対向する領域とを有し、先端部９ｂを覆っている。
【００５１】
この場合、第１の表面電極４と第２の表面電極５とは同形状且つ同寸法であるため、第２の表面電極５と第１の端子電極２との間の距離Ｄ２が第１の表面電極４と第１の端子電極２との間の距離Ｄ１より大きい。これにより、積層コンデンサＣ２の側面１ｄが基板に対向するように、第１及び第２の端子電極２，３を基板にハンダ付けすると、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止できる。従って、ハンダと第２の表面電極５とが導通することを防止することにより、静電容量の変化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの平面図及び断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサが備える素体の断面図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサが備える素体の平面図である。
【図５】図２（ｂ）に示す断面図の部分拡大図である。
【図６】本実施形態の第１の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【図７】本実施形態の第２の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【図８】本実施形態の第３の変形例に係る積層コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサ、１…素体、１ａ，１ｂ…端面、１ｃ-１ｆ…側面、２…第１の端子電極、２ａ…第１の部分、３…第２の端子電極、３ａ…第２の部分、４…表面電極、４ａ…辺、４ｂ…辺、５…表面電極、６…第１の内部電極層、６ａ…基端部、６ｂ…先端部、７…第２の内部電極層、７ａ…基端部、７ｂ…先端部、８…第１の最外電極層、８ｂ…先端部、８ｃ，８ｄ…角部、９…第２の最外電極層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状で、互いに対向する第１及び第２の面と、前記第１及び第２の面に垂直で互いに対向する第３及び第４の面とを有する素体と、
前記第１の面に形成された部分を含む第１の端子電極と、
前記第２の面に形成された部分を含む第２の端子電極と、
を備え、
前記素体は、
前記素体の内部に前記第３及び前記第４の面の対向方向に対向して交互に配置された複数の第１の内部電極層及び複数の第２の内部電極層と、
前記第３の面に位置する第１の表面電極と、
前記第４の面に位置する第２の表面電極と、を有し、
前記複数の第１の内部電極層の前記第１の面側の基端部が、前記第１の端子電極と電気的に接続され、前記複数の第１の内部電極層の前記基端部に対向する先端が、前記素体における中央より前記第２の端子電極側に位置し、
前記複数の第２の内部電極層の前記第２の面側の基端部が、前記第２の端子電極と電気的に接続され、前記複数の第２の内部電極層の前記基端部に対向する先端が、前記素体における中央より前記第１の端子電極側に位置し、
前記第１の表面電極は、前記第１及び前記第２の端子電極と電気的に絶縁され、前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層のうち最も前記第３の面側に位置する第１の最外電極層の前記先端と前記第３の面側から見て重なると共に、前記第１及び前記第２の端子電極のうち前記第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置し、
前記第２の表面電極は、前記第１及び前記第２の端子電極と電気的に絶縁され、前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層のうち最も前記第４の面側に位置する第２の最外電極層の前記先端と前記第４の面側から見て重なると共に、前記第１及び前記第２の端子電極のうち前記第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層の先端は、角部を有し、
前記第１の表面電極は、前記第１の最外電極層の先端における前記角部と前記第３の面側から見て重なり、
前記第２の表面電極は、前記第２の最外電極層の先端における前記角部と前記第４の面側から見て重なることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１及び第２の端子電極のうち前記第２の最外電極層と絶縁された端子電極と前記第２の表面電極との間の距離は、前記第１及び第２の端子電極のうち前記第１の最外電極層と絶縁された端子電極と前記第１の表面電極との間の距離より大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の端子電極は、前記第３及び前記第４の面の前記第１の面側の部分を覆う第１の部分を含み、
前記第２の端子電極は、前記第３及び前記第４の面の前記第２の面側の部分を覆う第２の部分を含み
前記第２の表面電極の厚さは、前記第１及び前記第２の部分の厚さより薄いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１】
略直方体形状で、互いに対向する第１及び第２の面と、前記第１及び第２の面に垂直で互いに対向する第３及び第４の面とを有する素体と、
前記第１の面に形成された部分を含む第１の端子電極と、
前記第２の面に形成された部分を含む第２の端子電極と、
を備え、
前記素体は、
前記素体の内部に前記第３及び前記第４の面の対向方向に対向して交互に配置された複数の第１の内部電極層及び複数の第２の内部電極層と、
前記第３の面に位置する第１の表面電極と、
前記第４の面に位置する第２の表面電極と、を有し、
前記複数の第１の内部電極層の前記第１の面側の基端部が、前記第１の端子電極と電気的に接続され、前記複数の第１の内部電極層の前記基端部に対向する先端が、前記素体における中央より前記第２の端子電極側に位置し、
前記複数の第２の内部電極層の前記第２の面側の基端部が、前記第２の端子電極と電気的に接続され、前記複数の第２の内部電極層の前記基端部に対向する先端が、前記素体における中央より前記第１の端子電極側に位置し、
前記第１の表面電極は、前記第１及び前記第２の端子電極と電気的に絶縁され、前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層のうち最も前記第３の面側に位置する第１の最外電極層の前記先端と前記第３の面側から見て重なると共に、前記第１及び前記第２の端子電極のうち前記第１の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置し、
前記第２の表面電極は、前記第１及び前記第２の端子電極と電気的に絶縁され、前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層のうち最も前記第４の面側に位置する第２の最外電極層の前記先端と前記第４の面側から見て重なると共に、前記第１及び前記第２の端子電極のうち前記第２の最外電極層と電気的に絶縁された端子電極側に位置していることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記複数の第１及び前記複数の第２の内部電極層の先端は、角部を有し、
前記第１の表面電極は、前記第１の最外電極層の先端における前記角部と前記第３の面側から見て重なり、
前記第２の表面電極は、前記第２の最外電極層の先端における前記角部と前記第４の面側から見て重なることを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１及び第２の端子電極のうち前記第２の最外電極層と絶縁された端子電極と前記第２の表面電極との間の距離は、前記第１及び第２の端子電極のうち前記第１の最外電極層と絶縁された端子電極と前記第１の表面電極との間の距離より大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の端子電極は、前記第３及び前記第４の面の前記第１の面側の部分を覆う第１の部分を含み、
前記第２の端子電極は、前記第３及び前記第４の面の前記第２の面側の部分を覆う第２の部分を含み
前記第２の表面電極の厚さは、前記第１及び前記第２の部分の厚さより薄いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−１７６９４６（Ｐ２００９−１７６９４６Ａ）
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３９７７（Ｐ２００８−１３９７７）
【出願日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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