積層セラミック電子部品の製造方法
【課題】内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップにおいて、内部電極の側部に保護領域を形成するため、グリーンチップの側面にセラミックグリーンシートを貼付するといった工程を進めるにあたって、グリーンチップに不所望な変形を生じさせずに、グリーンチップを取り扱うことができるようにする。
【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９を、互いの間隔を広げた状態としてから転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の側面２０を揃って開放面としてから、側面２０に接着剤を付与し、次いで、貼付用弾性体４８上に側面用セラミックグリーンシート４７を置き、グリーンチップ１９の側面２０を側面用セラミックグリーンシート４７に押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシート４７を打ち抜くとともに側面２０に付着させた状態とする。
【解決手段】マザーブロックの切断後の行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９を、互いの間隔を広げた状態としてから転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の側面２０を揃って開放面としてから、側面２０に接着剤を付与し、次いで、貼付用弾性体４８上に側面用セラミックグリーンシート４７を置き、グリーンチップ１９の側面２０を側面用セラミックグリーンシート４７に押し付けることによって、側面用セラミックグリーンシート４７を打ち抜くとともに側面２０に付着させた状態とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、積層セラミック電子部品における内部電極の側部に保護領域を形成するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明が向けられる積層セラミック電子部品として、たとえば積層セラミックコンデンサがある。積層セラミックコンデンサを製造するためには、典型的には、図２１（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ示すように、第１の内部電極１が形成された第１のセラミックグリーンシート３と第２の内部電極２が形成された第２のセラミックグリーンシート４とを交互に複数層ずつ積層する工程が実施される。この積層工程によって、生の部品本体が得られ、生の部品本体が焼成された後、焼結した部品本体の相対向する第１および第２の端面に第１および第２の外部電極が形成される。これによって、第１および第２の端面にそれぞれ引き出された第１および第２の内部電極１および２が第１および第２の外部電極にそれぞれ電気的に接続され、積層セラミックコンデンサが完成される。
【０００３】
近年、積層セラミックコンデンサは、小型化の一途をたどっており、一方で取得静電容量の高いものが求められている。これらの要望に応えるには、積層されるセラミックグリーンシート３および４上をそれぞれ占有する内部電極１および２の各有効面積、つまり、内部電極１および２が互いに対向する面積を増やすことが有効である。このような有効面積を増やすには、図２１に示した側部の保護領域５および端部の保護領域６の寸法を減じることが重要となる。
【０００４】
しかし、端部の保護領域６の寸法を減じると、不所望にも、第１の外部電極と第２の外部電極とが、内部電極１および２のいずれかを介して短絡してしまう危険性が高められる。したがって、積層セラミックコンデンサの信頼性を考慮したとき、端部の保護領域６の寸法を減じるより、側部の保護領域５の寸法を減じる方が好ましいことがわかる。
【０００５】
上記のように、側部の保護領域５の寸法を減じる有効な方法として、特許文献１に記載のものがある。特許文献１では、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着してマザーブロックを作製し、マザーブロックを所定のサイズに切断することによって、切断面である側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを取り出した後、これら複数のグリーンチップをホルダによって保持させ、この状態で、各グリーンチップの側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けることによって側部の保護領域を形成することが記載されている。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術には次のような解決されるべき課題がある。
【０００７】
特許文献１には、マザーブロックを切断して、複数のグリーンチップを得た後、これら複数のグリーンチップをホルダによって保持した状態とするための具体的な方法が記載されていない。
【０００８】
マザーブロックを切断して得られたグリーンチップにおいては、その端面には、互いに同極となる複数の内部電極が露出するが、その側面には、すべての内部電極、すなわち互いに異極となる複数の内部電極が露出する。そのため、グリーンチップの取扱いに際して、その側面に対しては細心の注意を払わなければ、互いに異極の内部電極同士が不所望にも短絡してしまうことがある。特に、積層用のセラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、互いに異極の内部電極間の距離が縮まり、短絡の危険性が高まる。短絡が生じると、たとえば積層セラミックコンデンサの場合には、ショート不良を起こすことになる。
【０００９】
したがって、グリーンチップの側面には、なるべく触れないことが重要である。しかしながら、特許文献１には、上述したような課題については何ら示唆されておらず、よって、マザーブロックを切断して得られたグリーンチップの良好な取扱い方法に関して、何らの提案もなされていない。
【００１０】
なお、同様の課題は、積層セラミックコンデンサを製造する場合に限らず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品を製造する場合においても遭遇し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平６−３４９６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述したような課題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、上記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、生の部品本体を焼成する工程とを備えている。
【００１４】
上記切断工程を経て得られた複数のグリーンチップは、行および列方向に配列された状態にある。
【００１５】
この発明の第１の局面に係る製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、上記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップを転動させ、それによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、貼付工程は、開放面とされたグリーンチップの切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含むことを特徴としている。
【００１６】
上述した転動工程において、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態とするため、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップを、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施されることが好ましい。
【００１７】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程と、切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程と、生のセラミック保護層が形成された棒状のグリーンブロック体を、第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の生の部品本体を得る、第２切断工程と、生の部品本体を焼成する工程とを備え、第１切断工程を経て得られた複数の棒状のグリーンブロック体は、所定方向に配列された状態にあり、貼付工程の前に、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数の棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数の棒状のグリーンブロック体の各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、貼付工程は、開放面とされた棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含むことを特徴としている。
【００１８】
この発明の第２の局面においても、好ましくは、上記転動工程において、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態とするため、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体を、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される。
【００１９】
この発明において、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間に接着剤を付与する工程をさらに備えることが好ましい。
【００２０】
また、上記貼付工程では、貼付用弾性体上に側面用セラミックグリーンシートを置き、貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付け、次いで、側面用セラミックグリーンシートを切断側面に付着させた状態で、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体を貼付用弾性体から離隔するようにすることが好ましい。
【００２１】
上記の好ましい実施態様において、側面用セラミックグリーンシートは、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面より大きい寸法を有し、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付けるとき、側面用セラミックグリーンシートをグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面の周縁によって打ち抜くようにすることがより好ましい。
【００２２】
また、この発明において、側面用セラミックグリーンシートがグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面より大きい寸法を有している場合には、前述した貼付工程の後、側面用セラミックグリーンシートの、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に貼付された部分を除く不要部分を除去する工程がさらに実施される。
【００２３】
この発明は、また、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と生のセラミック保護層との接着性を向上するため、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着する工程をさらに備えることが好ましい。
【００２４】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法において、さらに、特定の内部電極と電気的に接続されるように、部品本体の所定の面上に外部電極を形成する工程が実施されてもよい。
【００２５】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第３の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程とを備え、切断工程を経て得られた複数のグリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、切断工程の後、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップを転動させ、それによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程をさらに備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
この発明によれば、マザーブロックを切断して得られた、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップまたは所定方向に配列された複数の棒状のグリーンブロック体を取り扱うに際して、配列された状態の複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程を実施するようにしているので、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に対して不所望な外力が及ぼされる可能性を低減することができる。よって、積層用セラミックグリーンシートが薄くなり、それによって、互いに異極の内部電極間の距離が縮まったとしても、短絡を生じにくくすることができる。
【００２７】
また、この発明の第１の局面によれば、開放面とされたグリーンチップの切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程が、行および列方向に配列された状態であって、各々の切断側面が揃って開放面となる方向に向けられた複数のグリーンチップに対して一挙に実施されるので、第２の局面での棒状のグリーンブロック体に対して貼付工程を実施する場合と同様、貼付工程を能率的に進めることができるとともに、グリーンチップ間での生のセラミック保護層の厚みのばらつきを生じにくくすることができる。
【００２８】
この発明において、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間に接着剤を付与するようにすれば、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間の接着性を高めることができる。したがって、接着性を高めるための加熱工程をたとえ実施しても、その加熱温度をそれほど高くする必要がない。したがって、加熱による側面用セラミックグリーンシートおよびグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の不所望な変形を生じにくくすることができる。
【００２９】
この発明において、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着するようにすれば、加熱によるグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の不所望な変形を抑制しながら、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と生のセラミック保護層との接着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、この発明に係る製造方法によって得られる積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１１に備える部品本体１２の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示した部品本体１２を得るために用意されるグリーンチップ１９の外観を示す斜視図である。
【図４】図３に示したグリーンチップ１９を得るために用意される内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１を示す平面図である。
【図５】図４に示した積層用セラミックグリーンシート３１を所定間隔ずらしながら積層する工程を説明するための平面図であり、図４より拡大して示している。
【図６】（１）は、図５を用いて説明した積層工程によって得られたマザーブロック３５を切断して得られた複数のグリーンチップ１９を示す平面図であり、（２）は、（１）において行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９の互いの間隔を広げた状態を示す平面図である。
【図７】図６（２）に示した状態にある複数のグリーンチップ１９を転動させる転動工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図８】図７に示した転動工程の結果、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に接着剤４３を塗布する工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の主面方向から示した図である。
【図９】図８に示した塗布プレート４４の平面図である。
【図１０】グリーンチップ１９の第１の切断側面２０に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付して、生の第１のセラミック保護層２２を形成する、貼付工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１１】図１０（３）に示した側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａをロール剥離によって除去している状態を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１２】第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した後、グリーンチップ１９の、セラミック保護層２２側を圧着用弾性体５２に押し込む圧着工程を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１３】図１２に示した圧着工程の後、複数のグリーンチップ１９を再び転動させる転動工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１４】図１３に示した転動工程を経て得られた状態であって、複数のグリーンチップ１９が第１のセラミック保護層２２を介して粘着シート３８に粘着しながら支持台４０によって保持された状態を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１５】図１４に示した状態にて、接着剤塗布工程、側面用セラミックグリーンシート貼付工程および圧着工程を再び実施した後に得られた、グリーンチップ１９の第１および第２の切断側面２０および２１の各々に生の第１および第２のセラミック保護層２２および２３が形成された状態にある生の部品本体１２を、その端面方向から示した図である。
【図１６】図１５に示した粘着シート３８から生の部品本体１２を回収する工程を、生の部品本体１２の端面方向から示す図である。
【図１７】この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、第１の変形例としての塗布プレート４４ａを示す平面図である。
【図１８】この発明の第３の実施形態を説明するためのもので、第２の変形例としての塗布プレート４４ｂを示す平面図である。
【図１９】この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、グリーンチップ１９ａの外観を示す斜視図である。
【図２０】図１９に示したグリーンチップ１９ａを得るために用意される内部電極パターン３２ａが形成された積層用セラミックグリーンシート３１ａを示す平面図である。
【図２１】従来の積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法を説明するためのもので、第１の内部電極１が形成された第１のセラミックグリーンシート３と第２の内部電極２が形成された第２のセラミックグリーンシート４とを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に、この発明を実施するための形態を説明するにあたり、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示する。
【００３２】
図１ないし図１６は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
【００３３】
まず、図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１１は、部品本体１２を備えている。部品本体１２は、図２に単独で示されている。部品本体１２は、互いに対向する１対の主面１３および１４と、互いに対向する１対の側面１５および１６と、互いに対向する１対の端面１７および１８とを有する、直方体状またはほぼ直方体状をなしている。
【００３４】
部品本体１２の詳細を説明するにあたり、部品本体１２を得るために用意されるグリーンチップ１９の外観を示す図３をも参照する。なお、部品本体１２は、後の説明から明らかになるように、図３に示したグリーンチップ１９の互いに対向する１対の側面（以下、「切断側面」という。）２０および２１上に生のセラミック保護層２２および２３をそれぞれ形成したものを焼成して得られたものに相当する。以後の説明において、焼成後の部品本体１２におけるグリーンチップ１９に由来する部分を積層部２４と呼ぶことにする。
【００３５】
部品本体１２における積層部２４は、主面１３および１４の方向に延びかつ主面１３および１４に直交する方向に積層された複数のセラミック層２５と、セラミック層２５間の界面に沿って形成された複数対の第１および第２の内部電極２６および２７とをもって構成された積層構造を有している。また、部品本体１２は、その側面１５および１６をそれぞれ与えるように積層部２４の切断側面２０および２１上に配置される１対のセラミック保護層２２および２３を有している。セラミック保護層２２および２３は、好ましくは、互いに同じ厚みとされる。
【００３６】
なお、図１等において、積層部２４とセラミック保護層２２および２３の各々との境界が明瞭に図示されているが、境界を明瞭に図示したのは説明の便宜のためであり、実際には、このような境界は明瞭に現れるものではない。
【００３７】
第１の内部電極２６と第２の内部電極２７とはセラミック層２５を介して互いに対向する。この対向によって、電気的特性が発現する。すなわち、この積層セラミックコンデンサ１１の場合には、静電容量が形成される。
【００３８】
第１の内部電極２６は、部品本体１２の第１の端面１７に露出する露出端を持ち、第２の内部電極２７は、部品本体１２の第２の端面１８に露出する露出端を持っている。しかし、前述したセラミック保護層２２および２３が配置されるため、内部電極２６および２７は、部品本体１２の側面１５および１６には露出しない。
【００３９】
積層セラミックコンデンサ１１は、さらに、内部電極２６および２７の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７および１８上にそれぞれ形成された、外部電極２８および２９を備えている。
【００４０】
内部電極２６および２７のための導電材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。
【００４１】
セラミック層２５ならびにセラミック保護層２２および２３を構成するセラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
【００４２】
セラミック保護層２２および２３を構成するセラミック材料は、セラミック層２５を構成するセラミック材料と少なくとも主成分が同じであることが好ましい。この場合、最も好ましくは、同じ組成のセラミック材料が、セラミック層２５とセラミック保護層２２および２３との双方に用いられる。
【００４３】
なお、この発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。積層セラミック電子部品が、たとえば、圧電部品の場合には、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックが用いられる。
【００４４】
外部電極２８および２９は、前述したように、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７および１８上にそれぞれ形成されるが、この実施形態では、主面１３および１４ならびに側面１５および１６の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
【００４５】
外部電極２８および２９は、図示しないが、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層のための導電材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体１２上に塗布して部品本体１２と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されても、導電性ペーストを焼成後の部品本体１２上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。
【００４６】
下地層上に形成されるめっき層は、好ましくは、Ｎｉめっきおよびその上のＳｎめっきの２層構造とされる。
【００４７】
次に、図４ないし図１６をさらに参照しながら、上述した積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００４８】
まず、図４にその一部を示すように、セラミック層２５となるべき積層用セラミックグリーンシート３１が用意される。より詳細には、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが用意され、このセラミックスラリーが、図示しないキャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、積層用セラミックグリーンシート３１が得られる。積層用セラミックグリーンシート３１の厚みは、好ましくは、３μｍ以下とされる。
【００４９】
次に、同じく図４に示すように、積層用セラミックグリーンシート３１上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。これによって、内部電極２６および２７の各々となるべき内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１が得られる。より具体的には、積層用セラミックグリーンシート３１上に、帯状の内部電極パターン３２が複数列形成される。内部電極パターン３２の厚みは、好ましくは、１．５μｍ以下とされる。
【００５０】
図５において、帯状の内部電極パターン３２が延びる長手方向（図５による左右方向）の切断線３３およびこれに対して直交する幅方向（図５による上下方向）の切断線３４の各一部が図示されている。帯状の内部電極パターン３２は、２つ分の内部電極２６および２７が各々の引出し部同士で連結されたものが、長手方向に沿って連なった形状を有している。なお、図５は図４より拡大されている。
【００５１】
次に、上述のように内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１を、図５（Ａ）と（Ｂ）とに示すように、幅方向に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン３２の幅方向寸法の半分ずつ、ずらしながら所定枚数積層し、その上下に導電性ペーストが印刷されていない外層となる積層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することが行なわれる。切断線３３および３４が図５（Ａ）および（Ｂ）に共通して図示されていることから、図５（Ａ）と（Ｂ）とを対照すれば、積層用セラミックグリーンシート３１の積層時のずらし方が容易に理解される。
【００５２】
上述した積層工程の結果、図６（１）に示したマザーブロック３５が得られる。図６において、マザーブロック３５の内部に位置する最も上の内部電極パターン３２ないしは内部電極２６が破線で示されている。
【００５３】
次に、マザーブロック３５は、静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスされる。
【００５４】
次に、マザーブロック３５は、互いに直交する第１方向の切断線３４および第２方向の切断線３３に沿って切断され、図６（１）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９が得られる。この切断には、ダイシング、押切り、レーザカットなどが適用される。なお、図６（１）等の図面では、図面作成上の問題から、１個のマザーブロック３５は、そこから６個のグリーンチップ１９が取り出されるような寸法とされたが、実際には、より多数のグリーンチップ１９が取り出される寸法とされる。
【００５５】
各グリーンチップ１９は、図３に単独で示すように、生の状態にある複数のセラミック層２５と複数の内部電極２６および２７とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ１９の切断側面２０および２１は、第１方向の切断線３４に沿う切断によって現れた面であり、端面３６および３７は第２方向の切断線３３の切断によって現れた面である。切断側面２０および２１には、内部電極２６および２７のすべてが露出している。また、一方の端面３６には、第１の内部電極２６のみが露出し、他方の端面３７には、第２の内部電極２７のみが露出している。
【００５６】
図６（１）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９は、拡張性のある粘着シート３８上に貼り付けられる。そして、粘着シート３８は、図示しないエキスパンド装置によって、矢印３９で示すように拡張される。これによって、図６（２）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９は、互いの間隔を広げた状態とされる。
【００５７】
このとき、後で実施される転動工程において、複数のグリーンチップ１９同士がぶつからず、円滑に転動させることを可能とする程度に、粘着シート３８が拡張される。グリーンチップ１９の寸法にもよるが、一例として、粘着シート３８は、元の寸法の１６０％程度拡張される。
【００５８】
上述の粘着シート３８としては、たとえば、塩化ビニル樹脂からなり、粘着層がアクリル系粘着剤によって与えられるものが用いられる。この粘着シート３８は、一旦拡張されると、完全に元の形態には戻らない可塑性を有している。したがって、拡張された後の粘着シート３８のハンドリングが容易である。たとえば、マザーブロック３５の切断によって複数のグリーンチップ１９を得た後、グリーンチップ１９に含まれるバインダによって、隣り合うグリーンチップ１９の切断側面２０および２１同士あるいは端面３６および３７同士が再接着する可能性があるが、粘着シート３８は、一旦拡張されると、完全に元の形態には戻らないため、切断側面２０および２１同士あるいは端面３６および３７同士が接触することがなく、よって、再接着するような事態を避けることができる。
【００５９】
次に、複数のグリーンチップ１９を転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の第１の切断側面２０を揃って開放面とする、転動工程が実施される。
【００６０】
そのため、図７（１）に示すように、複数のグリーンチップ１９が、粘着シート３８とともに、支持台４０上に置かれ、他方、転動作用板４１がグリーンチップ１９に対して上から作用し得る状態に置かれる。支持台４０および転動作用板４１は、好ましくは、シリコーンゴムから構成される。
【００６１】
次に、支持台４０が転動作用板４１に対して矢印４２方向へ移動される。これによって、図７（２）に示すように、複数のグリーンチップ１９が一挙に９０度回転し、その第１の切断側面２０を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板４１を除去すれば、第１の切断側面２０が開放面となる。
【００６２】
なお、上記のグリーンチップ１９の転動をより円滑に生じさせるようにするため、粘着シート３８から粘着性ゴムシート上へグリーンチップ１９を移し替えてから転動操作を行なってもよい。この場合、粘着性ゴムシートは、弾性率が５０ＭＰａ以下で厚さが５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
次に、必要に応じて、図８に示すように、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に接着剤４３を塗布する、接着剤塗布工程が実施される。接着剤４３は、単一成分のものでも、溶剤中に樹脂を溶解したものでもよく、さらには、その中にセラミック粒子が分散したペーストであってもよい。
【００６４】
接着剤４３の塗布のため、図８および図９に示す塗布プレート４４が用意される。塗布プレート４４は、グリーンチップ１９の切断側面２０に当接する塗布面４５を有し、塗布面には、接着剤４３を保持するための凹部４６が形成され、凹部４６には、接着剤４３が充填されている。この実施形態では、凹部４６は、図９によく示されているように、複数の溝によって与えられる。
【００６５】
接着剤塗布工程を実施するにあたり、図８に示すように、グリーンチップ１９の切断側面２０に、塗布プレート４４の塗布面４５を当接させるとともに、凹部４６に充填された接着剤４３を接触させる工程と、グリーンチップ１９を塗布プレート４４から離隔させながら、凹部４６に充填された接着剤４３をグリーンチップ１９の切断側面２０に転移させる工程とが実施される。この場合、毛細管現象等も働いて、グリーンチップ１９の切断側面２０全面に接着剤４３が塗布され、他方、切断側面２０以外の面には接着剤４３は付与されない。接着剤４３の塗布厚みは、凹部４６の幅、深さもしくは配列ピッチ、または接着剤４３の粘度などによって調整することができる。
【００６６】
次に、図１０に示すように、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付して、生の第１のセラミック保護層２２を形成する、貼付工程が実施される。側面用セラミックグリーンシート４７についても、前述した積層用セラミックグリーンシート３１の場合と同様、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが用意され、このセラミックスラリーが、図示しないキャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることによって得られる。
【００６７】
より詳細には、まず、図１０（１）に示すように、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０に対向する状態に、側面用セラミックグリーンシート４７が配置される。側面用セラミックグリーンシート４７は貼付用弾性体４８上に置かれ、貼付用弾性体４８は固定テーブル４９上に置かれる。この段階では、側面用セラミックグリーンシート４７はキャリアフィルムで裏打ちされていないことが好ましい。側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０より大きい寸法を有している。
【００６８】
なお、前述した接着剤塗布は、グリーンチップ１９に対して実施されるのではなく、たとえば噴霧法を適用して、側面用セラミックグリーンシート４７に対して実施されてもよい。もちろん、グリーンチップ１９と側面用セラミックグリーンシート４７の双方に接着剤が塗布されてもよい。
【００６９】
次に、グリーンチップ１９が、側面用セラミックグリーンシート４７に対して近接され、図１０（２）に示すように、貼付用弾性体４８が弾性変形する程度の力で、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０が側面用セラミックグリーンシート４７に押し付けられる。このとき、好ましくは、側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の切断側面２０の周縁からのせん断力を作用させることによって、切断側面２０の寸法分だけ打ち抜かれる。この打抜き工程において、特に加熱は必要ではないが、加熱される場合には、側面用セラミックグリーンシート４７が打ち抜かれずにつぶれてしまうことを防止するため、側面用セラミックグリーンシート４７が軟化する転移点以下の温度に設定される。
【００７０】
上述のせん断力は、グリーンチップ１９が貼付用弾性体４８へ押し込まれることによって発生する。このとき、グリーンチップ１９の稜線部は、図６に示した切断工程を終えたままの状態、すなわち、バレル研磨等による面取りがされていない状態であるので、鋭利に尖っており、そのため、せん断力を側面用セラミックグリーンシート４７の打ち抜き部分に集中させることができる。したがって、側面用セラミックグリーンシート４７の打ち抜きを円滑に行なうことができる。
【００７１】
前述したように、側面用セラミックグリーンシート４７がキャリアフィルムによって裏打ちされていない方が、その打ち抜きを容易に行なうことができる。この場合、側面用セラミックグリーンシート４７の厚みは１０〜５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、キャリアフィルムによって裏打ちされていないため、軟弱に過ぎ、そのハンドリングが困難になり、他方、厚みが５０μｍを超えると、打ち抜きが困難になるためである。
【００７２】
上述のような打ち抜きをより円滑なものとするため、側面用セラミックグリーンシート４７の破断強度は１ＭＰａ以上かつ５０ＭＰａ以下、破断歪みは５０％以下とすることが好ましい。また、グリーンチップ１９の貼付用弾性体４８への押し込み量は、グリーンチップ１９の厚み方向（図１０の左右方向）での隣り合うグリーンチップ１９間の間隔の半分以下とすることが好ましい。この押し込み量が多すぎると、グリーンチップ１９にダメージを与えることがある。
【００７３】
また、貼付用弾性体４８の弾性率は５０ＭＰａ以下であり、厚さは５ｍｍ以下であることが好ましい。貼付用弾性体４８に対する側面用セラミックグリーンシート４７の弾性率が低いほど、グリーンチップ１９の切断側面２０の周縁部分にせん断力がかかりやすく、そのため、打ち抜いた側面用セラミックグリーンシート４７の欠けやバリ、あるいはグリーンチップ１９の切断側面２０の周縁部分でのクラックをより生じにくくすることができる。
【００７４】
グリーンチップ１９で側面用セラミックグリーンシート４７を打ち抜く際、１回のみの押し込みではなく、側面用セラミックグリーンシート４７の弾性変形域での押し込みを複数回繰り返してもよい。このような方法により、側面用セラミックグリーンシート４７の塑性変形を抑制することができ、したがって、打ち抜き後の側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａによるグリーンチップ１９の締め付け力を低減することができる。この締め付け力の低減は、この後に実施される、図１０（３）に示したグリーンチップ１９を貼付用弾性体４８から離隔する工程において、側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａの除去を容易にする。
【００７５】
なお、側面用セラミックグリーンシート４７の貼付工程において、この側面用セラミックグリーンシート４７の可塑性が増大するためにもたらされる不所望な変形が生じない程度に加熱して、側面用セラミックグリーンシート４７とグリーンチップ１９との接着性を向上させるようにしてもよい。
【００７６】
側面用セラミックグリーンシート４７、またはそのグリーンチップ１９に貼付されるセラミック保護層２２となる部分以外の不要部分４７ａの取り扱いを容易にするために、側面用セラミックグリーンシート４７をキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で取り扱ってもよい。
【００７７】
次に、図１０（３）に示すように、側面用セラミックグリーンシート４７のセラミック保護層２２となった部分を第１の切断側面２０に付着させた状態で、グリーンチップ１９が貼付用弾性体４８から離隔される。このとき、打ち抜き後の側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａは、貼付用弾性体４８側に残される。このように、不要部分４７ａを貼付用弾性体４８側に残すため、不要部分４７ａは貼付用弾性体４８に固定されなければならないが、この固定は、不要部分４７ａ全体での粘着による固定であっても、グリーンチップ１９の配列領域の周囲部分のみでの固定でも、個々のグリーンチップ１９の各々の周囲部分での固定でもよい。
【００７８】
また、図１０（３）に示した側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａの除去を容易に進めるため、図１１に示すようなロール剥離を適用してもよい。すなわち、不要部分４７ａは、その端部をロール状に巻き込みながら、グリーンチップ１９から除去される。
【００７９】
以上のようにして、粘着シート３８を介して支持台４０によって支持された複数のグリーンチップ１９が、その第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した状態とされる。
【００８０】
なお、側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の切断側面２０より大きい寸法を有するのではなく、切断側面２０と同じ寸法を有するように予めカットしておいてから貼付工程を実施するようにしてもよい。
【００８１】
次に、図１２に示すように、固定テーブル５１に保持された圧着用弾性体５２が用意される。上述のように、第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した後、グリーンチップ１９と生のセラミック保護層２２との接着性を向上するため、グリーンチップ１９の、セラミック保護層２２側を圧着用弾性体５２に押し込む、圧着工程が実施される。このとき、グリーンチップ１９および側面用セラミックグリーンシート４７に不所望な変形や割れなどが生じないように、２００℃以下の温度、好ましくは側面用セラミックグリーンシート４７が軟化する転移点以下の温度で加熱される。圧着用弾性体５２の弾性率は、側面用セラミックグリーンシート４７より硬く、グリーンチップ１９より柔らかい弾性率、たとえば５０ＭＰａ以下であり、厚さは５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００８２】
次に、図７を参照して説明した工程と同様の転動工程が実施される。すなわち、複数のグリーンチップ１９を転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の第２の切断側面２１を揃って開放面とする、転動工程が実施される。
【００８３】
そのため、図１３（１）に示すように、粘着シート３８を介して支持台４０によって支持された複数のグリーンチップ１９に対して、転動作用板４１が上から作用し得る状態に置かれる。
【００８４】
次に、支持台４０が転動作用板４１に対して矢印５３方向へ移動される。これによって、複数のグリーンチップ１９が一挙に９０度回転することを２回繰り返し、図１３（２）に示すように、複数のグリーンチップ１９が各々の第２の切断側面２１を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板４１を除去すれば、第２の切断側面２１が開放面となる。
【００８５】
図１４には、図１３を参照して説明した工程を経て得られた状態が示されている。すなわち、複数のグリーンチップ１９が第１のセラミック保護層２２を介して粘着シート３８に粘着しながら支持台４０によって保持された状態であって、グリーンチップ１９の第２の切断側面２１を下方に向けた状態が示されている。
【００８６】
図１４に示した状態にて、前述した接着剤塗布工程、側面用セラミックグリーンシート貼付工程および圧着工程が、グリーンチップ１９の第２の切断側面２１に対して実施される。それによって、図１５に示すように、複数のグリーンチップ１９が粘着シート３８を介して支持台４０によって支持されながら、２回の貼付工程の結果、グリーンチップ１９の第１および第２の切断側面２０および２１の各々に生の第１および第２のセラミック保護層２２および２３が形成された状態にある生の部品本体１２が得られる。
【００８７】
なお、圧着工程については、第２のセラミック保護層２３を形成した後にのみ実施し、第１および第２のセラミック保護層２２および２３の双方について一度に加熱圧着を施すようにしてもよい。
【００８８】
次に、複数の生の部品本体１２が粘着シート３８とともに支持台４０から外された後、図１６に示すように、生の部品本体１２から粘着シート３８を剥離することによって、生の部品本体１２が回収される。この工程では、生の部品本体１２が粘着シート３８から垂れ下がった状態としながら、ナイフエッジ５４を上方から粘着シート３８に押し当てることにより、粘着シート３８を下方へ突出するように屈曲させることが行なわれる。生の部品本体１２は、粘着シート３８が屈曲されることにより、粘着シート３８から剥がれ、下方へ落下し、回収される。
【００８９】
次に、生の部品本体１２が焼成される。焼成温度は、積層用セラミックグリーンシート３１ならびにセラミック保護層２２および２３に含まれるセラミック材料や内部電極２６および２７に含まれる金属材料にもよるが、たとえば９００〜１３００℃の範囲に選ばれる。前述した側面用セラミックグリーンシート４７は、焼成前に厚みがたとえば２５〜４０μｍであれば、焼成後において、その厚みが２０〜３０μｍ程度に収縮する。
【００９０】
次に、焼成後の部品本体１２の両端面１７および１８に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、外部電極２８および２９が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、生の部品本体１２に対して実施され、生の部品本体１２の焼成時に、導電性ペーストの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。
【００９１】
このようにして、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
【００９２】
以上、この発明を特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００９３】
たとえば、図８および図９に示した塗布プレート４４については、以下のような変形例も可能である。図１７および図１８は、それぞれ、塗布プレートの第１および第２の変形例を示すものである。図１７および図１８において、図８および図９に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９４】
図１７に示した塗布プレート４４ａは、グリーンチップの切断側面に当接する塗布面４５を有し、この塗布面４５には、平面形状がたとえば円形の複数の凹部４６が形成されている。複数の凹部４６は、塗布面４５においてほぼ等間隔に分布している。凹部４６には、接着剤４３が充填されている。
【００９５】
図１７に示した塗布プレート４４ｂは、グリーンチップの切断側面に当接する塗布面４５を有するが、この塗布面４５は、平面形状がたとえば円形の複数の凸部の上面によって与えられる。複数の凸部は、塗布プレート４４ｂの面方向に分布しており、凸部以外の部分が凹部４６とされる。凹部４６には、接着剤４３が充填されている。
【００９６】
また、内部電極および内部電極パターンは、たとえば、以下のように変更することもできる。図１９は、図３に対応する図であって、グリーンチップ１９ａの外観を示す斜視図であり、図２０は、図５に対応する図であって、図１９に示したグリーンチップ１９ａを得るために用意される内部電極パターン３２ａが形成された積層用セラミックグリーンシート３１ａを示す平面図である。
【００９７】
グリーンチップ１９ａは、図１９に示すように、生の状態にある複数のセラミック層２５ａと複数の内部電極２６ａおよび２７ａとをもって構成された積層構造を有している。第１の内部電極２６ａと第２の内部電極２７ａとは、積層方向において交互に配置される。
【００９８】
他方、図２０に示すように、積層用セラミックグリーンシート３１ａ上に形成される内部電極パターン３２ａは、網状をなしており、内部電極２６ａの主要部としての対向部となるべき部分と内部電極２７ａの主要部としての対向部となるべき部分とが上下方向に交互に連結されながら連なった形態を有している。
【００９９】
図２０において、第１方向、すなわち左右方向の切断線３４ａおよびこれに対して直交する第２方向、すなわち上下方向の切断線３３ａが図示されている。前述したグリーンチップ１９ａにおいて、切断側面２０ａおよび２１ａは、第１方向の切断線３４ａに沿う切断によって現れた面であり、端面３６ａおよび３７ａは第２方向の切断線３３ａの切断によって現れた面である。切断側面２０ａおよび２１ａには、内部電極２６ａおよび２７ａのすべてが露出している。また、一方の端面３６ａには、第１の内部電極２６ａのみが露出し、他方の端面３７ａには、第２の内部電極２７ａのみが露出している。
【０１００】
図２０に示した網状の内部電極パターン６２ａには、内部電極パターンが形成されない上下方向に長手の八角形状の穴あき部６５が千鳥状に配置されている。上下方向に隣接する穴あき部６５間には、内部電極２６ａおよび２７ａの引出し部となるべき部分が位置している。
【０１０１】
積層用セラミックグリーンシート３１ａを積層するにあたっては、図２０（Ａ）と同（Ｂ）とに示すように、穴あき部６５の左右方向の間隔分ずつ、内部電極パターン６２ａを左右方向にずらすように、積層用セラミックグリーンシート３１ａがずらされながら積層される。
【０１０２】
上述の積層によって得られたマザーブロックは、図２０に示した切断線３３ａおよび３４ａに沿って切断され、図１９に示すようなグリーンチップ１９ａが得られる。第２方向の切断線３３ａの各々は、穴あき部６５を左右方向において２等分するように位置しており、第１方向の切断線３４ａは、その２本が１つの穴あき部６５を横切るように位置している。
【０１０３】
図１９および図２０を参照して説明した実施形態では、内部電極２６ａおよび２７ａの各々の引出し部は、各々の対向部より狭い幅を有し、かつ一定の幅をもって延びている。また、対向部の、引出し部へと連なる領域では、引出し部の幅と等しくなるように、幅が次第に狭くなっている。
【０１０４】
上述した実施形態において、穴あき部６５の形状を変更することにより、内部電極２６ａおよび２７ａの引出し部およびそれらに連なる対向部の端部の形状を種々に変更することができる。たとえば、穴あき部６５の形状を長方形に変更することも可能である。
【０１０５】
また、前述した実施形態では、マザーブロック３５から、図５に示した切断線３３および３４の各々に沿う切断工程を実施して、複数のグリーンチップ１９を得てから、切断側面２０および２１に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付する工程を実施したが、以下のように変更することも可能である。
【０１０６】
すなわち、マザーブロック３５を得た後、マザーブロック３５を図５に示した第１方向の切断線３４のみに沿って切断することによって、第１方向の切断線３４に沿う切断によって現れた切断側面２０および２１に内部電極２６および２７が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程がまず実施される。
【０１０７】
次に、棒状のグリーンブロック体に対して、図７ないし図１５を参照して前述した貼付工程および転動工程と実質的に同様の貼付工程および転動工程が実施されることによって、切断側面２０および２１に側面用セラミックグリーンシート４７が貼付され、棒状のグリーンブロック体に生のセラミック保護層２２および２３が形成される。
【０１０８】
次に、生のセラミック保護層２２および２３が形成された棒状のグリーンブロック体を、上記第１方向に直交する第２方向の切断線３３に沿って切断することによって、複数の生の部品本体１２を得る、第２切断工程が実施される。
【０１０９】
その後、前述した実施形態の場合と同様、生の部品本体１２が焼成され、以降同様の工程が実施されることにより、積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
【符号の説明】
【０１１０】
１１ 積層セラミックコンデンサ
１２ 部品本体
１９，１９ａ グリーンチップ
２０，２１，２０ａ，２１ａ グリーンチップの切断側面
２２，２３ セラミック保護層
２４ 積層部
２５，２５ａ セラミック層
２６，２７，２６ａ，２７ａ 内部電極
２８，２９ 外部電極
３１，３１ａ 積層用セラミックグリーンシート
３２，３２ａ 内部電極パターン
３３，３４，３３ａ，３４ａ 切断線
３５ マザーブロック
３８ 粘着シート
４０ 支持台
４１ 転動作用板
４３ 接着剤
４７ 側面用セラミックグリーンシート
４８ 貼付用弾性体
５２ 圧着用弾性体
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、積層セラミック電子部品における内部電極の側部に保護領域を形成するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明が向けられる積層セラミック電子部品として、たとえば積層セラミックコンデンサがある。積層セラミックコンデンサを製造するためには、典型的には、図２１（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ示すように、第１の内部電極１が形成された第１のセラミックグリーンシート３と第２の内部電極２が形成された第２のセラミックグリーンシート４とを交互に複数層ずつ積層する工程が実施される。この積層工程によって、生の部品本体が得られ、生の部品本体が焼成された後、焼結した部品本体の相対向する第１および第２の端面に第１および第２の外部電極が形成される。これによって、第１および第２の端面にそれぞれ引き出された第１および第２の内部電極１および２が第１および第２の外部電極にそれぞれ電気的に接続され、積層セラミックコンデンサが完成される。
【０００３】
近年、積層セラミックコンデンサは、小型化の一途をたどっており、一方で取得静電容量の高いものが求められている。これらの要望に応えるには、積層されるセラミックグリーンシート３および４上をそれぞれ占有する内部電極１および２の各有効面積、つまり、内部電極１および２が互いに対向する面積を増やすことが有効である。このような有効面積を増やすには、図２１に示した側部の保護領域５および端部の保護領域６の寸法を減じることが重要となる。
【０００４】
しかし、端部の保護領域６の寸法を減じると、不所望にも、第１の外部電極と第２の外部電極とが、内部電極１および２のいずれかを介して短絡してしまう危険性が高められる。したがって、積層セラミックコンデンサの信頼性を考慮したとき、端部の保護領域６の寸法を減じるより、側部の保護領域５の寸法を減じる方が好ましいことがわかる。
【０００５】
上記のように、側部の保護領域５の寸法を減じる有効な方法として、特許文献１に記載のものがある。特許文献１では、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着してマザーブロックを作製し、マザーブロックを所定のサイズに切断することによって、切断面である側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを取り出した後、これら複数のグリーンチップをホルダによって保持させ、この状態で、各グリーンチップの側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けることによって側部の保護領域を形成することが記載されている。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の技術には次のような解決されるべき課題がある。
【０００７】
特許文献１には、マザーブロックを切断して、複数のグリーンチップを得た後、これら複数のグリーンチップをホルダによって保持した状態とするための具体的な方法が記載されていない。
【０００８】
マザーブロックを切断して得られたグリーンチップにおいては、その端面には、互いに同極となる複数の内部電極が露出するが、その側面には、すべての内部電極、すなわち互いに異極となる複数の内部電極が露出する。そのため、グリーンチップの取扱いに際して、その側面に対しては細心の注意を払わなければ、互いに異極の内部電極同士が不所望にも短絡してしまうことがある。特に、積層用のセラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、互いに異極の内部電極間の距離が縮まり、短絡の危険性が高まる。短絡が生じると、たとえば積層セラミックコンデンサの場合には、ショート不良を起こすことになる。
【０００９】
したがって、グリーンチップの側面には、なるべく触れないことが重要である。しかしながら、特許文献１には、上述したような課題については何ら示唆されておらず、よって、マザーブロックを切断して得られたグリーンチップの良好な取扱い方法に関して、何らの提案もなされていない。
【００１０】
なお、同様の課題は、積層セラミックコンデンサを製造する場合に限らず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品を製造する場合においても遭遇し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平６−３４９６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述したような課題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第１の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、上記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、生の部品本体を焼成する工程とを備えている。
【００１４】
上記切断工程を経て得られた複数のグリーンチップは、行および列方向に配列された状態にある。
【００１５】
この発明の第１の局面に係る製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、上記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップを転動させ、それによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、貼付工程は、開放面とされたグリーンチップの切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含むことを特徴としている。
【００１６】
上述した転動工程において、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態とするため、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップを、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施されることが好ましい。
【００１７】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第２の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程と、切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程と、生のセラミック保護層が形成された棒状のグリーンブロック体を、第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の生の部品本体を得る、第２切断工程と、生の部品本体を焼成する工程とを備え、第１切断工程を経て得られた複数の棒状のグリーンブロック体は、所定方向に配列された状態にあり、貼付工程の前に、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数の棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数の棒状のグリーンブロック体の各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、貼付工程は、開放面とされた棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含むことを特徴としている。
【００１８】
この発明の第２の局面においても、好ましくは、上記転動工程において、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態とするため、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体を、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される。
【００１９】
この発明において、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間に接着剤を付与する工程をさらに備えることが好ましい。
【００２０】
また、上記貼付工程では、貼付用弾性体上に側面用セラミックグリーンシートを置き、貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付け、次いで、側面用セラミックグリーンシートを切断側面に付着させた状態で、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体を貼付用弾性体から離隔するようにすることが好ましい。
【００２１】
上記の好ましい実施態様において、側面用セラミックグリーンシートは、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面より大きい寸法を有し、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付けるとき、側面用セラミックグリーンシートをグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面の周縁によって打ち抜くようにすることがより好ましい。
【００２２】
また、この発明において、側面用セラミックグリーンシートがグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面より大きい寸法を有している場合には、前述した貼付工程の後、側面用セラミックグリーンシートの、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に貼付された部分を除く不要部分を除去する工程がさらに実施される。
【００２３】
この発明は、また、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と生のセラミック保護層との接着性を向上するため、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着する工程をさらに備えることが好ましい。
【００２４】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法において、さらに、特定の内部電極と電気的に接続されるように、部品本体の所定の面上に外部電極を形成する工程が実施されてもよい。
【００２５】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、第３の局面では、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程とを備え、切断工程を経て得られた複数のグリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、切断工程の後、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップを転動させ、それによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程をさらに備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
この発明によれば、マザーブロックを切断して得られた、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップまたは所定方向に配列された複数の棒状のグリーンブロック体を取り扱うに際して、配列された状態の複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数のグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の各々の切断側面を揃って開放面とする、転動工程を実施するようにしているので、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に対して不所望な外力が及ぼされる可能性を低減することができる。よって、積層用セラミックグリーンシートが薄くなり、それによって、互いに異極の内部電極間の距離が縮まったとしても、短絡を生じにくくすることができる。
【００２７】
また、この発明の第１の局面によれば、開放面とされたグリーンチップの切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程が、行および列方向に配列された状態であって、各々の切断側面が揃って開放面となる方向に向けられた複数のグリーンチップに対して一挙に実施されるので、第２の局面での棒状のグリーンブロック体に対して貼付工程を実施する場合と同様、貼付工程を能率的に進めることができるとともに、グリーンチップ間での生のセラミック保護層の厚みのばらつきを生じにくくすることができる。
【００２８】
この発明において、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間に接着剤を付与するようにすれば、側面用セラミックグリーンシートとグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面との間の接着性を高めることができる。したがって、接着性を高めるための加熱工程をたとえ実施しても、その加熱温度をそれほど高くする必要がない。したがって、加熱による側面用セラミックグリーンシートおよびグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の不所望な変形を生じにくくすることができる。
【００２９】
この発明において、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着するようにすれば、加熱によるグリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の不所望な変形を抑制しながら、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と生のセラミック保護層との接着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、この発明に係る製造方法によって得られる積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１１に備える部品本体１２の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示した部品本体１２を得るために用意されるグリーンチップ１９の外観を示す斜視図である。
【図４】図３に示したグリーンチップ１９を得るために用意される内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１を示す平面図である。
【図５】図４に示した積層用セラミックグリーンシート３１を所定間隔ずらしながら積層する工程を説明するための平面図であり、図４より拡大して示している。
【図６】（１）は、図５を用いて説明した積層工程によって得られたマザーブロック３５を切断して得られた複数のグリーンチップ１９を示す平面図であり、（２）は、（１）において行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９の互いの間隔を広げた状態を示す平面図である。
【図７】図６（２）に示した状態にある複数のグリーンチップ１９を転動させる転動工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図８】図７に示した転動工程の結果、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に接着剤４３を塗布する工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の主面方向から示した図である。
【図９】図８に示した塗布プレート４４の平面図である。
【図１０】グリーンチップ１９の第１の切断側面２０に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付して、生の第１のセラミック保護層２２を形成する、貼付工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１１】図１０（３）に示した側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａをロール剥離によって除去している状態を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１２】第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した後、グリーンチップ１９の、セラミック保護層２２側を圧着用弾性体５２に押し込む圧着工程を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１３】図１２に示した圧着工程の後、複数のグリーンチップ１９を再び転動させる転動工程を説明するためのもので、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１４】図１３に示した転動工程を経て得られた状態であって、複数のグリーンチップ１９が第１のセラミック保護層２２を介して粘着シート３８に粘着しながら支持台４０によって保持された状態を、グリーンチップ１９の端面方向から示した図である。
【図１５】図１４に示した状態にて、接着剤塗布工程、側面用セラミックグリーンシート貼付工程および圧着工程を再び実施した後に得られた、グリーンチップ１９の第１および第２の切断側面２０および２１の各々に生の第１および第２のセラミック保護層２２および２３が形成された状態にある生の部品本体１２を、その端面方向から示した図である。
【図１６】図１５に示した粘着シート３８から生の部品本体１２を回収する工程を、生の部品本体１２の端面方向から示す図である。
【図１７】この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、第１の変形例としての塗布プレート４４ａを示す平面図である。
【図１８】この発明の第３の実施形態を説明するためのもので、第２の変形例としての塗布プレート４４ｂを示す平面図である。
【図１９】この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、グリーンチップ１９ａの外観を示す斜視図である。
【図２０】図１９に示したグリーンチップ１９ａを得るために用意される内部電極パターン３２ａが形成された積層用セラミックグリーンシート３１ａを示す平面図である。
【図２１】従来の積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法を説明するためのもので、第１の内部電極１が形成された第１のセラミックグリーンシート３と第２の内部電極２が形成された第２のセラミックグリーンシート４とを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に、この発明を実施するための形態を説明するにあたり、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示する。
【００３２】
図１ないし図１６は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
【００３３】
まず、図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１１は、部品本体１２を備えている。部品本体１２は、図２に単独で示されている。部品本体１２は、互いに対向する１対の主面１３および１４と、互いに対向する１対の側面１５および１６と、互いに対向する１対の端面１７および１８とを有する、直方体状またはほぼ直方体状をなしている。
【００３４】
部品本体１２の詳細を説明するにあたり、部品本体１２を得るために用意されるグリーンチップ１９の外観を示す図３をも参照する。なお、部品本体１２は、後の説明から明らかになるように、図３に示したグリーンチップ１９の互いに対向する１対の側面（以下、「切断側面」という。）２０および２１上に生のセラミック保護層２２および２３をそれぞれ形成したものを焼成して得られたものに相当する。以後の説明において、焼成後の部品本体１２におけるグリーンチップ１９に由来する部分を積層部２４と呼ぶことにする。
【００３５】
部品本体１２における積層部２４は、主面１３および１４の方向に延びかつ主面１３および１４に直交する方向に積層された複数のセラミック層２５と、セラミック層２５間の界面に沿って形成された複数対の第１および第２の内部電極２６および２７とをもって構成された積層構造を有している。また、部品本体１２は、その側面１５および１６をそれぞれ与えるように積層部２４の切断側面２０および２１上に配置される１対のセラミック保護層２２および２３を有している。セラミック保護層２２および２３は、好ましくは、互いに同じ厚みとされる。
【００３６】
なお、図１等において、積層部２４とセラミック保護層２２および２３の各々との境界が明瞭に図示されているが、境界を明瞭に図示したのは説明の便宜のためであり、実際には、このような境界は明瞭に現れるものではない。
【００３７】
第１の内部電極２６と第２の内部電極２７とはセラミック層２５を介して互いに対向する。この対向によって、電気的特性が発現する。すなわち、この積層セラミックコンデンサ１１の場合には、静電容量が形成される。
【００３８】
第１の内部電極２６は、部品本体１２の第１の端面１７に露出する露出端を持ち、第２の内部電極２７は、部品本体１２の第２の端面１８に露出する露出端を持っている。しかし、前述したセラミック保護層２２および２３が配置されるため、内部電極２６および２７は、部品本体１２の側面１５および１６には露出しない。
【００３９】
積層セラミックコンデンサ１１は、さらに、内部電極２６および２７の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７および１８上にそれぞれ形成された、外部電極２８および２９を備えている。
【００４０】
内部電極２６および２７のための導電材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。
【００４１】
セラミック層２５ならびにセラミック保護層２２および２３を構成するセラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
【００４２】
セラミック保護層２２および２３を構成するセラミック材料は、セラミック層２５を構成するセラミック材料と少なくとも主成分が同じであることが好ましい。この場合、最も好ましくは、同じ組成のセラミック材料が、セラミック層２５とセラミック保護層２２および２３との双方に用いられる。
【００４３】
なお、この発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。積層セラミック電子部品が、たとえば、圧電部品の場合には、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックが用いられる。
【００４４】
外部電極２８および２９は、前述したように、部品本体１２の少なくとも１対の端面１７および１８上にそれぞれ形成されるが、この実施形態では、主面１３および１４ならびに側面１５および１６の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
【００４５】
外部電極２８および２９は、図示しないが、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層のための導電材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体１２上に塗布して部品本体１２と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されても、導電性ペーストを焼成後の部品本体１２上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。
【００４６】
下地層上に形成されるめっき層は、好ましくは、Ｎｉめっきおよびその上のＳｎめっきの２層構造とされる。
【００４７】
次に、図４ないし図１６をさらに参照しながら、上述した積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００４８】
まず、図４にその一部を示すように、セラミック層２５となるべき積層用セラミックグリーンシート３１が用意される。より詳細には、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが用意され、このセラミックスラリーが、図示しないキャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、積層用セラミックグリーンシート３１が得られる。積層用セラミックグリーンシート３１の厚みは、好ましくは、３μｍ以下とされる。
【００４９】
次に、同じく図４に示すように、積層用セラミックグリーンシート３１上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。これによって、内部電極２６および２７の各々となるべき内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１が得られる。より具体的には、積層用セラミックグリーンシート３１上に、帯状の内部電極パターン３２が複数列形成される。内部電極パターン３２の厚みは、好ましくは、１．５μｍ以下とされる。
【００５０】
図５において、帯状の内部電極パターン３２が延びる長手方向（図５による左右方向）の切断線３３およびこれに対して直交する幅方向（図５による上下方向）の切断線３４の各一部が図示されている。帯状の内部電極パターン３２は、２つ分の内部電極２６および２７が各々の引出し部同士で連結されたものが、長手方向に沿って連なった形状を有している。なお、図５は図４より拡大されている。
【００５１】
次に、上述のように内部電極パターン３２が形成された積層用セラミックグリーンシート３１を、図５（Ａ）と（Ｂ）とに示すように、幅方向に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン３２の幅方向寸法の半分ずつ、ずらしながら所定枚数積層し、その上下に導電性ペーストが印刷されていない外層となる積層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することが行なわれる。切断線３３および３４が図５（Ａ）および（Ｂ）に共通して図示されていることから、図５（Ａ）と（Ｂ）とを対照すれば、積層用セラミックグリーンシート３１の積層時のずらし方が容易に理解される。
【００５２】
上述した積層工程の結果、図６（１）に示したマザーブロック３５が得られる。図６において、マザーブロック３５の内部に位置する最も上の内部電極パターン３２ないしは内部電極２６が破線で示されている。
【００５３】
次に、マザーブロック３５は、静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスされる。
【００５４】
次に、マザーブロック３５は、互いに直交する第１方向の切断線３４および第２方向の切断線３３に沿って切断され、図６（１）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９が得られる。この切断には、ダイシング、押切り、レーザカットなどが適用される。なお、図６（１）等の図面では、図面作成上の問題から、１個のマザーブロック３５は、そこから６個のグリーンチップ１９が取り出されるような寸法とされたが、実際には、より多数のグリーンチップ１９が取り出される寸法とされる。
【００５５】
各グリーンチップ１９は、図３に単独で示すように、生の状態にある複数のセラミック層２５と複数の内部電極２６および２７とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ１９の切断側面２０および２１は、第１方向の切断線３４に沿う切断によって現れた面であり、端面３６および３７は第２方向の切断線３３の切断によって現れた面である。切断側面２０および２１には、内部電極２６および２７のすべてが露出している。また、一方の端面３６には、第１の内部電極２６のみが露出し、他方の端面３７には、第２の内部電極２７のみが露出している。
【００５６】
図６（１）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９は、拡張性のある粘着シート３８上に貼り付けられる。そして、粘着シート３８は、図示しないエキスパンド装置によって、矢印３９で示すように拡張される。これによって、図６（２）に示すように、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップ１９は、互いの間隔を広げた状態とされる。
【００５７】
このとき、後で実施される転動工程において、複数のグリーンチップ１９同士がぶつからず、円滑に転動させることを可能とする程度に、粘着シート３８が拡張される。グリーンチップ１９の寸法にもよるが、一例として、粘着シート３８は、元の寸法の１６０％程度拡張される。
【００５８】
上述の粘着シート３８としては、たとえば、塩化ビニル樹脂からなり、粘着層がアクリル系粘着剤によって与えられるものが用いられる。この粘着シート３８は、一旦拡張されると、完全に元の形態には戻らない可塑性を有している。したがって、拡張された後の粘着シート３８のハンドリングが容易である。たとえば、マザーブロック３５の切断によって複数のグリーンチップ１９を得た後、グリーンチップ１９に含まれるバインダによって、隣り合うグリーンチップ１９の切断側面２０および２１同士あるいは端面３６および３７同士が再接着する可能性があるが、粘着シート３８は、一旦拡張されると、完全に元の形態には戻らないため、切断側面２０および２１同士あるいは端面３６および３７同士が接触することがなく、よって、再接着するような事態を避けることができる。
【００５９】
次に、複数のグリーンチップ１９を転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の第１の切断側面２０を揃って開放面とする、転動工程が実施される。
【００６０】
そのため、図７（１）に示すように、複数のグリーンチップ１９が、粘着シート３８とともに、支持台４０上に置かれ、他方、転動作用板４１がグリーンチップ１９に対して上から作用し得る状態に置かれる。支持台４０および転動作用板４１は、好ましくは、シリコーンゴムから構成される。
【００６１】
次に、支持台４０が転動作用板４１に対して矢印４２方向へ移動される。これによって、図７（２）に示すように、複数のグリーンチップ１９が一挙に９０度回転し、その第１の切断側面２０を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板４１を除去すれば、第１の切断側面２０が開放面となる。
【００６２】
なお、上記のグリーンチップ１９の転動をより円滑に生じさせるようにするため、粘着シート３８から粘着性ゴムシート上へグリーンチップ１９を移し替えてから転動操作を行なってもよい。この場合、粘着性ゴムシートは、弾性率が５０ＭＰａ以下で厚さが５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
次に、必要に応じて、図８に示すように、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に接着剤４３を塗布する、接着剤塗布工程が実施される。接着剤４３は、単一成分のものでも、溶剤中に樹脂を溶解したものでもよく、さらには、その中にセラミック粒子が分散したペーストであってもよい。
【００６４】
接着剤４３の塗布のため、図８および図９に示す塗布プレート４４が用意される。塗布プレート４４は、グリーンチップ１９の切断側面２０に当接する塗布面４５を有し、塗布面には、接着剤４３を保持するための凹部４６が形成され、凹部４６には、接着剤４３が充填されている。この実施形態では、凹部４６は、図９によく示されているように、複数の溝によって与えられる。
【００６５】
接着剤塗布工程を実施するにあたり、図８に示すように、グリーンチップ１９の切断側面２０に、塗布プレート４４の塗布面４５を当接させるとともに、凹部４６に充填された接着剤４３を接触させる工程と、グリーンチップ１９を塗布プレート４４から離隔させながら、凹部４６に充填された接着剤４３をグリーンチップ１９の切断側面２０に転移させる工程とが実施される。この場合、毛細管現象等も働いて、グリーンチップ１９の切断側面２０全面に接着剤４３が塗布され、他方、切断側面２０以外の面には接着剤４３は付与されない。接着剤４３の塗布厚みは、凹部４６の幅、深さもしくは配列ピッチ、または接着剤４３の粘度などによって調整することができる。
【００６６】
次に、図１０に示すように、開放面とされたグリーンチップ１９の第１の切断側面２０に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付して、生の第１のセラミック保護層２２を形成する、貼付工程が実施される。側面用セラミックグリーンシート４７についても、前述した積層用セラミックグリーンシート３１の場合と同様、セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが用意され、このセラミックスラリーが、図示しないキャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることによって得られる。
【００６７】
より詳細には、まず、図１０（１）に示すように、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０に対向する状態に、側面用セラミックグリーンシート４７が配置される。側面用セラミックグリーンシート４７は貼付用弾性体４８上に置かれ、貼付用弾性体４８は固定テーブル４９上に置かれる。この段階では、側面用セラミックグリーンシート４７はキャリアフィルムで裏打ちされていないことが好ましい。側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０より大きい寸法を有している。
【００６８】
なお、前述した接着剤塗布は、グリーンチップ１９に対して実施されるのではなく、たとえば噴霧法を適用して、側面用セラミックグリーンシート４７に対して実施されてもよい。もちろん、グリーンチップ１９と側面用セラミックグリーンシート４７の双方に接着剤が塗布されてもよい。
【００６９】
次に、グリーンチップ１９が、側面用セラミックグリーンシート４７に対して近接され、図１０（２）に示すように、貼付用弾性体４８が弾性変形する程度の力で、グリーンチップ１９の第１の切断側面２０が側面用セラミックグリーンシート４７に押し付けられる。このとき、好ましくは、側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の切断側面２０の周縁からのせん断力を作用させることによって、切断側面２０の寸法分だけ打ち抜かれる。この打抜き工程において、特に加熱は必要ではないが、加熱される場合には、側面用セラミックグリーンシート４７が打ち抜かれずにつぶれてしまうことを防止するため、側面用セラミックグリーンシート４７が軟化する転移点以下の温度に設定される。
【００７０】
上述のせん断力は、グリーンチップ１９が貼付用弾性体４８へ押し込まれることによって発生する。このとき、グリーンチップ１９の稜線部は、図６に示した切断工程を終えたままの状態、すなわち、バレル研磨等による面取りがされていない状態であるので、鋭利に尖っており、そのため、せん断力を側面用セラミックグリーンシート４７の打ち抜き部分に集中させることができる。したがって、側面用セラミックグリーンシート４７の打ち抜きを円滑に行なうことができる。
【００７１】
前述したように、側面用セラミックグリーンシート４７がキャリアフィルムによって裏打ちされていない方が、その打ち抜きを容易に行なうことができる。この場合、側面用セラミックグリーンシート４７の厚みは１０〜５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、キャリアフィルムによって裏打ちされていないため、軟弱に過ぎ、そのハンドリングが困難になり、他方、厚みが５０μｍを超えると、打ち抜きが困難になるためである。
【００７２】
上述のような打ち抜きをより円滑なものとするため、側面用セラミックグリーンシート４７の破断強度は１ＭＰａ以上かつ５０ＭＰａ以下、破断歪みは５０％以下とすることが好ましい。また、グリーンチップ１９の貼付用弾性体４８への押し込み量は、グリーンチップ１９の厚み方向（図１０の左右方向）での隣り合うグリーンチップ１９間の間隔の半分以下とすることが好ましい。この押し込み量が多すぎると、グリーンチップ１９にダメージを与えることがある。
【００７３】
また、貼付用弾性体４８の弾性率は５０ＭＰａ以下であり、厚さは５ｍｍ以下であることが好ましい。貼付用弾性体４８に対する側面用セラミックグリーンシート４７の弾性率が低いほど、グリーンチップ１９の切断側面２０の周縁部分にせん断力がかかりやすく、そのため、打ち抜いた側面用セラミックグリーンシート４７の欠けやバリ、あるいはグリーンチップ１９の切断側面２０の周縁部分でのクラックをより生じにくくすることができる。
【００７４】
グリーンチップ１９で側面用セラミックグリーンシート４７を打ち抜く際、１回のみの押し込みではなく、側面用セラミックグリーンシート４７の弾性変形域での押し込みを複数回繰り返してもよい。このような方法により、側面用セラミックグリーンシート４７の塑性変形を抑制することができ、したがって、打ち抜き後の側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａによるグリーンチップ１９の締め付け力を低減することができる。この締め付け力の低減は、この後に実施される、図１０（３）に示したグリーンチップ１９を貼付用弾性体４８から離隔する工程において、側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａの除去を容易にする。
【００７５】
なお、側面用セラミックグリーンシート４７の貼付工程において、この側面用セラミックグリーンシート４７の可塑性が増大するためにもたらされる不所望な変形が生じない程度に加熱して、側面用セラミックグリーンシート４７とグリーンチップ１９との接着性を向上させるようにしてもよい。
【００７６】
側面用セラミックグリーンシート４７、またはそのグリーンチップ１９に貼付されるセラミック保護層２２となる部分以外の不要部分４７ａの取り扱いを容易にするために、側面用セラミックグリーンシート４７をキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で取り扱ってもよい。
【００７７】
次に、図１０（３）に示すように、側面用セラミックグリーンシート４７のセラミック保護層２２となった部分を第１の切断側面２０に付着させた状態で、グリーンチップ１９が貼付用弾性体４８から離隔される。このとき、打ち抜き後の側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａは、貼付用弾性体４８側に残される。このように、不要部分４７ａを貼付用弾性体４８側に残すため、不要部分４７ａは貼付用弾性体４８に固定されなければならないが、この固定は、不要部分４７ａ全体での粘着による固定であっても、グリーンチップ１９の配列領域の周囲部分のみでの固定でも、個々のグリーンチップ１９の各々の周囲部分での固定でもよい。
【００７８】
また、図１０（３）に示した側面用セラミックグリーンシート４７の不要部分４７ａの除去を容易に進めるため、図１１に示すようなロール剥離を適用してもよい。すなわち、不要部分４７ａは、その端部をロール状に巻き込みながら、グリーンチップ１９から除去される。
【００７９】
以上のようにして、粘着シート３８を介して支持台４０によって支持された複数のグリーンチップ１９が、その第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した状態とされる。
【００８０】
なお、側面用セラミックグリーンシート４７は、グリーンチップ１９の切断側面２０より大きい寸法を有するのではなく、切断側面２０と同じ寸法を有するように予めカットしておいてから貼付工程を実施するようにしてもよい。
【００８１】
次に、図１２に示すように、固定テーブル５１に保持された圧着用弾性体５２が用意される。上述のように、第１の切断側面２０に生の第１のセラミック保護層２２を形成した後、グリーンチップ１９と生のセラミック保護層２２との接着性を向上するため、グリーンチップ１９の、セラミック保護層２２側を圧着用弾性体５２に押し込む、圧着工程が実施される。このとき、グリーンチップ１９および側面用セラミックグリーンシート４７に不所望な変形や割れなどが生じないように、２００℃以下の温度、好ましくは側面用セラミックグリーンシート４７が軟化する転移点以下の温度で加熱される。圧着用弾性体５２の弾性率は、側面用セラミックグリーンシート４７より硬く、グリーンチップ１９より柔らかい弾性率、たとえば５０ＭＰａ以下であり、厚さは５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００８２】
次に、図７を参照して説明した工程と同様の転動工程が実施される。すなわち、複数のグリーンチップ１９を転動させ、それによって、複数のグリーンチップ１９の各々の第２の切断側面２１を揃って開放面とする、転動工程が実施される。
【００８３】
そのため、図１３（１）に示すように、粘着シート３８を介して支持台４０によって支持された複数のグリーンチップ１９に対して、転動作用板４１が上から作用し得る状態に置かれる。
【００８４】
次に、支持台４０が転動作用板４１に対して矢印５３方向へ移動される。これによって、複数のグリーンチップ１９が一挙に９０度回転することを２回繰り返し、図１３（２）に示すように、複数のグリーンチップ１９が各々の第２の切断側面２１を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板４１を除去すれば、第２の切断側面２１が開放面となる。
【００８５】
図１４には、図１３を参照して説明した工程を経て得られた状態が示されている。すなわち、複数のグリーンチップ１９が第１のセラミック保護層２２を介して粘着シート３８に粘着しながら支持台４０によって保持された状態であって、グリーンチップ１９の第２の切断側面２１を下方に向けた状態が示されている。
【００８６】
図１４に示した状態にて、前述した接着剤塗布工程、側面用セラミックグリーンシート貼付工程および圧着工程が、グリーンチップ１９の第２の切断側面２１に対して実施される。それによって、図１５に示すように、複数のグリーンチップ１９が粘着シート３８を介して支持台４０によって支持されながら、２回の貼付工程の結果、グリーンチップ１９の第１および第２の切断側面２０および２１の各々に生の第１および第２のセラミック保護層２２および２３が形成された状態にある生の部品本体１２が得られる。
【００８７】
なお、圧着工程については、第２のセラミック保護層２３を形成した後にのみ実施し、第１および第２のセラミック保護層２２および２３の双方について一度に加熱圧着を施すようにしてもよい。
【００８８】
次に、複数の生の部品本体１２が粘着シート３８とともに支持台４０から外された後、図１６に示すように、生の部品本体１２から粘着シート３８を剥離することによって、生の部品本体１２が回収される。この工程では、生の部品本体１２が粘着シート３８から垂れ下がった状態としながら、ナイフエッジ５４を上方から粘着シート３８に押し当てることにより、粘着シート３８を下方へ突出するように屈曲させることが行なわれる。生の部品本体１２は、粘着シート３８が屈曲されることにより、粘着シート３８から剥がれ、下方へ落下し、回収される。
【００８９】
次に、生の部品本体１２が焼成される。焼成温度は、積層用セラミックグリーンシート３１ならびにセラミック保護層２２および２３に含まれるセラミック材料や内部電極２６および２７に含まれる金属材料にもよるが、たとえば９００〜１３００℃の範囲に選ばれる。前述した側面用セラミックグリーンシート４７は、焼成前に厚みがたとえば２５〜４０μｍであれば、焼成後において、その厚みが２０〜３０μｍ程度に収縮する。
【００９０】
次に、焼成後の部品本体１２の両端面１７および１８に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、外部電極２８および２９が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、生の部品本体１２に対して実施され、生の部品本体１２の焼成時に、導電性ペーストの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。
【００９１】
このようにして、図１に示した積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
【００９２】
以上、この発明を特定的な実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００９３】
たとえば、図８および図９に示した塗布プレート４４については、以下のような変形例も可能である。図１７および図１８は、それぞれ、塗布プレートの第１および第２の変形例を示すものである。図１７および図１８において、図８および図９に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９４】
図１７に示した塗布プレート４４ａは、グリーンチップの切断側面に当接する塗布面４５を有し、この塗布面４５には、平面形状がたとえば円形の複数の凹部４６が形成されている。複数の凹部４６は、塗布面４５においてほぼ等間隔に分布している。凹部４６には、接着剤４３が充填されている。
【００９５】
図１７に示した塗布プレート４４ｂは、グリーンチップの切断側面に当接する塗布面４５を有するが、この塗布面４５は、平面形状がたとえば円形の複数の凸部の上面によって与えられる。複数の凸部は、塗布プレート４４ｂの面方向に分布しており、凸部以外の部分が凹部４６とされる。凹部４６には、接着剤４３が充填されている。
【００９６】
また、内部電極および内部電極パターンは、たとえば、以下のように変更することもできる。図１９は、図３に対応する図であって、グリーンチップ１９ａの外観を示す斜視図であり、図２０は、図５に対応する図であって、図１９に示したグリーンチップ１９ａを得るために用意される内部電極パターン３２ａが形成された積層用セラミックグリーンシート３１ａを示す平面図である。
【００９７】
グリーンチップ１９ａは、図１９に示すように、生の状態にある複数のセラミック層２５ａと複数の内部電極２６ａおよび２７ａとをもって構成された積層構造を有している。第１の内部電極２６ａと第２の内部電極２７ａとは、積層方向において交互に配置される。
【００９８】
他方、図２０に示すように、積層用セラミックグリーンシート３１ａ上に形成される内部電極パターン３２ａは、網状をなしており、内部電極２６ａの主要部としての対向部となるべき部分と内部電極２７ａの主要部としての対向部となるべき部分とが上下方向に交互に連結されながら連なった形態を有している。
【００９９】
図２０において、第１方向、すなわち左右方向の切断線３４ａおよびこれに対して直交する第２方向、すなわち上下方向の切断線３３ａが図示されている。前述したグリーンチップ１９ａにおいて、切断側面２０ａおよび２１ａは、第１方向の切断線３４ａに沿う切断によって現れた面であり、端面３６ａおよび３７ａは第２方向の切断線３３ａの切断によって現れた面である。切断側面２０ａおよび２１ａには、内部電極２６ａおよび２７ａのすべてが露出している。また、一方の端面３６ａには、第１の内部電極２６ａのみが露出し、他方の端面３７ａには、第２の内部電極２７ａのみが露出している。
【０１００】
図２０に示した網状の内部電極パターン６２ａには、内部電極パターンが形成されない上下方向に長手の八角形状の穴あき部６５が千鳥状に配置されている。上下方向に隣接する穴あき部６５間には、内部電極２６ａおよび２７ａの引出し部となるべき部分が位置している。
【０１０１】
積層用セラミックグリーンシート３１ａを積層するにあたっては、図２０（Ａ）と同（Ｂ）とに示すように、穴あき部６５の左右方向の間隔分ずつ、内部電極パターン６２ａを左右方向にずらすように、積層用セラミックグリーンシート３１ａがずらされながら積層される。
【０１０２】
上述の積層によって得られたマザーブロックは、図２０に示した切断線３３ａおよび３４ａに沿って切断され、図１９に示すようなグリーンチップ１９ａが得られる。第２方向の切断線３３ａの各々は、穴あき部６５を左右方向において２等分するように位置しており、第１方向の切断線３４ａは、その２本が１つの穴あき部６５を横切るように位置している。
【０１０３】
図１９および図２０を参照して説明した実施形態では、内部電極２６ａおよび２７ａの各々の引出し部は、各々の対向部より狭い幅を有し、かつ一定の幅をもって延びている。また、対向部の、引出し部へと連なる領域では、引出し部の幅と等しくなるように、幅が次第に狭くなっている。
【０１０４】
上述した実施形態において、穴あき部６５の形状を変更することにより、内部電極２６ａおよび２７ａの引出し部およびそれらに連なる対向部の端部の形状を種々に変更することができる。たとえば、穴あき部６５の形状を長方形に変更することも可能である。
【０１０５】
また、前述した実施形態では、マザーブロック３５から、図５に示した切断線３３および３４の各々に沿う切断工程を実施して、複数のグリーンチップ１９を得てから、切断側面２０および２１に側面用セラミックグリーンシート４７を貼付する工程を実施したが、以下のように変更することも可能である。
【０１０６】
すなわち、マザーブロック３５を得た後、マザーブロック３５を図５に示した第１方向の切断線３４のみに沿って切断することによって、第１方向の切断線３４に沿う切断によって現れた切断側面２０および２１に内部電極２６および２７が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程がまず実施される。
【０１０７】
次に、棒状のグリーンブロック体に対して、図７ないし図１５を参照して前述した貼付工程および転動工程と実質的に同様の貼付工程および転動工程が実施されることによって、切断側面２０および２１に側面用セラミックグリーンシート４７が貼付され、棒状のグリーンブロック体に生のセラミック保護層２２および２３が形成される。
【０１０８】
次に、生のセラミック保護層２２および２３が形成された棒状のグリーンブロック体を、上記第１方向に直交する第２方向の切断線３３に沿って切断することによって、複数の生の部品本体１２を得る、第２切断工程が実施される。
【０１０９】
その後、前述した実施形態の場合と同様、生の部品本体１２が焼成され、以降同様の工程が実施されることにより、積層セラミックコンデンサ１１が完成される。
【符号の説明】
【０１１０】
１１ 積層セラミックコンデンサ
１２ 部品本体
１９，１９ａ グリーンチップ
２０，２１，２０ａ，２１ａ グリーンチップの切断側面
２２，２３ セラミック保護層
２４ 積層部
２５，２５ａ セラミック層
２６，２７，２６ａ，２７ａ 内部電極
２８，２９ 外部電極
３１，３１ａ 積層用セラミックグリーンシート
３２，３２ａ 内部電極パターン
３３，３４，３３ａ，３４ａ 切断線
３５ マザーブロック
３８ 粘着シート
４０ 支持台
４１ 転動作用板
４３ 接着剤
４７ 側面用セラミックグリーンシート
４８ 貼付用弾性体
５２ 圧着用弾性体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第２方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記グリーンチップの前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記転動工程において、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態とするため、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップを、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程と、
前記生のセラミック保護層が形成された前記棒状のグリーンブロック体を、前記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の生の部品本体を得る、第２切断工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記第１切断工程を経て得られた複数の前記棒状のグリーンブロック体は、所定方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数の前記棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数の前記棒状のグリーンブロック体の各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記棒状のグリーンブロック体の前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記転動工程において、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態とするため、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体を、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記側面用セラミックグリーンシートと前記切断側面との間に接着剤を付与する工程をさらに備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記貼付工程は、
貼付用弾性体上に前記側面用セラミックグリーンシートを置く工程と、
前記貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、前記切断側面を前記側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程と、
前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面に付着させた状態で、前記グリーンチップまたは前記棒状のグリーンブロック体を前記貼付用弾性体から離隔する工程と
を含む、
請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程は、前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面の周縁によって打ち抜く工程を含む、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記貼付工程の後、前記側面用セラミックグリーンシートの、前記切断側面に貼付された部分を除く不要部分を除去する工程をさらに備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、前記生のセラミック保護層を形成した後、前記グリーンチップと前記生のセラミック保護層との接着性を向上するため、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着する工程をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
特定の前記内部電極と電気的に接続されるように、前記部品本体の所定の面上に外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記切断工程の後、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程をさらに備える、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第２方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成することによって、生の部品本体を得る、貼付工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記グリーンチップの前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記転動工程において、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態とするため、行および列方向に配列された状態の複数のグリーンチップを、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを第１方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数の棒状のグリーンブロック体を得る、第１切断工程と、
前記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、生のセラミック保護層を形成する、貼付工程と、
前記生のセラミック保護層が形成された前記棒状のグリーンブロック体を、前記第１方向に直交する第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の生の部品本体を得る、第２切断工程と、
前記生の部品本体を焼成する工程と
を備え、
前記第１切断工程を経て得られた複数の前記棒状のグリーンブロック体は、所定方向に配列された状態にあり、
前記貼付工程の前に、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態で、複数の前記棒状のグリーンブロック体を転動させ、それによって、複数の前記棒状のグリーンブロック体の各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程が実施され、
前記貼付工程は、前記開放面とされた前記棒状のグリーンブロック体の前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼付する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記転動工程において、所定方向に配列された状態の複数の前記棒状のグリーンブロック体の互いの間隔を広げた状態とするため、所定方向に配列された状態の複数の棒状のグリーンブロック体を、拡張性のある粘着シート上に貼り付け、その状態で、粘着シートを拡張する工程が実施される、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記側面用セラミックグリーンシートと前記切断側面との間に接着剤を付与する工程をさらに備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記貼付工程は、
貼付用弾性体上に前記側面用セラミックグリーンシートを置く工程と、
前記貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、前記切断側面を前記側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程と、
前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面に付着させた状態で、前記グリーンチップまたは前記棒状のグリーンブロック体を前記貼付用弾性体から離隔する工程と
を含む、
請求項１ないし５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記切断側面を側面用セラミックグリーンシートに押し付ける工程は、前記側面用セラミックグリーンシートを前記切断側面の周縁によって打ち抜く工程を含む、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記側面用セラミックグリーンシートは、前記切断側面より大きい寸法を有し、前記貼付工程の後、前記側面用セラミックグリーンシートの、前記切断側面に貼付された部分を除く不要部分を除去する工程をさらに備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記切断側面に前記側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、前記生のセラミック保護層を形成した後、前記グリーンチップと前記生のセラミック保護層との接着性を向上するため、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着する工程をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
特定の前記内部電極と電気的に接続されるように、前記部品本体の所定の面上に外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、
前記マザーブロックを互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、生の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と
を備え、
前記切断工程を経て得られた複数の前記グリーンチップは、行および列方向に配列された状態にあり、
前記切断工程の後、行および列方向に配列された状態の複数の前記グリーンチップの互いの間隔を広げた状態で、複数の前記グリーンチップを転動させ、それによって、複数の前記グリーンチップの各々の前記切断側面を揃って開放面とする、転動工程をさらに備える、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−２０９５３９（Ｐ２０１２−２０９５３９Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２４２３３（Ｐ２０１２−２４２３３）
【出願日】平成２４年２月７日（２０１２．２．７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年２月７日（２０１２．２．７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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