端子金具及びカードエッジコネクタ
【課題】製造効率を向上させた端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】電線４１を圧着するバレル部１１と、バレル部１１の一端に形成され底壁部２１、その両側部から一体に立ち上がる側壁部２２及び各側壁部２２から一体に折り曲げられた天井部２３を備える箱形部２０と、箱形部２０の底壁部２１に開口形成された開口部２５と、箱形部２０のうち底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出された状態からバレル部１１側に向かって折り返されその一部を開口部２５から箱形部２０の外に突出させて相手側との接触部３３を形成する接触片３０と、箱形部２０内に収容され接触部３３を開口部２５から突出する方向に付勢する弾性部材４０とを備える。
【解決手段】電線４１を圧着するバレル部１１と、バレル部１１の一端に形成され底壁部２１、その両側部から一体に立ち上がる側壁部２２及び各側壁部２２から一体に折り曲げられた天井部２３を備える箱形部２０と、箱形部２０の底壁部２１に開口形成された開口部２５と、箱形部２０のうち底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出された状態からバレル部１１側に向かって折り返されその一部を開口部２５から箱形部２０の外に突出させて相手側との接触部３３を形成する接触片３０と、箱形部２０内に収容され接触部３３を開口部２５から突出する方向に付勢する弾性部材４０とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カードエッジコネクタに用いられる端子金具として、特許文献１に記載のものが知られている。この端子金具は、圧着された電線と回路基板の導電路とを接続するものであって、図１０に示すように電線の端末に接続されるバレル部２と、バレル部２の一端に連続して設けられ、回路基板側に接続する箱状の本体部３とから構成される。図１１に示すように、本体部３内にはその底壁４に沿うように一体に設けられる接触片５が折り曲げて収容されており、接触片５の一部は底壁４に開口した開口部４Ａから本体部３の外部に突出し、回路基板の導電路に接触する接触部５Ａとされている。本体部３内にはさらに接触部５Ａを開口部４Ａから突出させる方向に付勢する別部品の板ばね６が収容されており、この板ばね６の弾性力によって、導電路に対する接触部５Ａの接圧が保たれている。
【０００３】
ところで、このような端子金具１は、図１２に示すような端子金具１の材料となる銅合金板７を打ち抜き、その後この打ち抜いた銅合金板７をプレス加工することで得られる。本体部３に関しては、図１２に示す一点鎖線に沿って折り曲げることで成形され、底壁４の両側縁を折り返すことで側壁８を形成するとともに、底壁４及び側壁８に並列して打ち抜かれた接触片５を同方向に折り返し線ｄ，ｅ，ｆに沿って３回折り曲げることで底壁４に重畳される。この接触片５は、さらにその折り曲げ方向とは直交する方向に折り曲げることで接触部５Ａを形成し、その後、板ばね６を巻き込みつつ側壁８の側部を折り曲げて底壁４に対向する天井壁９を形成することで、板ばね６を収容した本体部３を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９８０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらこのような構成によると、所定形状に打ち抜いた銅合金板７の状態において接触片５は底壁４及び側壁８の側方に横並びとなるように打ち抜かれており、一端子金具１当たりに必要となる銅合金板７の幅が広く、一度にプレス機に導入して得られる端子金具１の数を多く確保することができなかった。また、本体部３を成形するには複数回折り曲げることで接触片５を底壁４上に配置しなければならず、工数の削減による製造効率の向上が求められている。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造効率を向上させた端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、所定形状に打ち抜いた金属板をプレス装置によって複数回折り曲げて形成される端子金具であって、電線を圧着するバレル部と、前記バレル部の一端に形成され底壁部、その両側部から一体に立ち上がる側壁部及び各側壁部から一体に折り曲げられた天井部を備える箱形部と、前記箱形部の前記底壁部に開口形成された開口部と、前記箱形部のうち前記底壁部の前記バレル部とは反対側の一端から延出された状態から前記バレル部側に向かって折り返されその一部を前記開口部から前記箱形部の外に突出させて相手側との接触部を形成する接触片と、前記箱形部内に収容され前記接触部を前記開口部から突出する方向に付勢する弾性部材と、を備えることに特徴を有する。
【０００８】
このような構成によれば、接触片は、箱形部を構成する底壁部のバレル部とは反対側の一端から延出されており、バレル部側に向かって折り返すことで相手側との接触部を形成するから、従来の例えば接触片が底壁部及び側壁部の側方に横並びになるように形成されている場合と比較して、接触部を形成するために折り返す回数を削減することができ、プレス工程における工数削減による製造効率の向上を図ることができる。また、折り返す回数を削減することで、接触片により形成される接触部の位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、接触片の折り曲げる方向と、側壁部及び天井部を折り曲げる方向とが異なるから、先に接触片を折り曲げた後で、例えば弾性部材を巻き込みながら側壁部及び天井部を折り曲げて箱形部を成形することができ、プレススピードを上げることができる。つまり、上記従来例のように、接触片が底壁部及び側壁部に対して横並びに形成されている場合には接触片の折り曲げる方向と側壁部及び天井部を折り曲げる方向とが一致する。そのため、接触片を折り曲げて接触部を形成する工程と、弾性部材を巻き込みながら側壁部及び天井部を折り曲げて箱形部を形成する工程とを同時に同じ方向から行わなければならず、プレススピードを上げることが困難であった。しかしながら、本発明のように接触片の折り曲げ方向を側壁部及び天井部の折り曲げ方向に対して異なる方向とすれば、それぞれの工程を独立して行うことができ、プレススピードを上げることが可能となる。
【００１０】
また、接触片を底壁部のバレル部とは反対側の一端から延出させることで、従来例の接触片を底壁部及び側壁部に対して横並びに形成する場合と比較して、端子金具の製造工程において所定形状に打ち抜いた金属板の一端子金具当たりの幅寸法が狭くなるため、一度にプレス機に導入できる金属板の一端子金具当たりの数を増やすことができる。つまり、接触片の位置を変更することによって一度にプレス成形可能な数を増やすことができるから、このような金属板における単なる材料取りの変更によっても製造効率を向上させることができる。
【００１１】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、前記天井部となる部分の前記バレル部との反対側には前記天井部側から前記底壁部側に折り曲げられることで前記箱形部の前面壁を構成する前面板部が形成されていることが望ましい。上記従来例の接触片を底壁部及び側壁部に対して横並びに形成する場合においては、前面壁を構成する部位は底壁部のバレル部とは反対側の位置に形成されていた。つまり、本発明の接触片が設けられる位置に前面壁を構成する部位が設けられていたのだが、この前面壁を構成する部位を天井部となる部分のバレル部とは反対側の位置へと移動して前面板部とすることで本発明の接触片を上述の所定位置に形成することを可能にしている。
【００１２】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、折り曲げられて前記接触片を構成する部分は、前記底壁部となる部分から延出して途中から前記バレル部側に折り返される接触片本体部と、前記接触片本体部の先端側に位置し、前記接触片本体部が前記開口部を跨った状態となるように前記バレル部側の開口縁部に係止される係止部と、前記接触片本体部のうち前記開口部から前記箱形部の外側へ露出する前記接触部と、前記接触部の幅方向両側部から突出する平板片と、を備え、前記接触部において、前記平板片が前記接触部の中心側に折り返され、前記弾性部材は折り返された前記平板片に接していてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、弾性部材が接触する部位は接触部の両側部から突出する平板片を折り返すことで形成されるから、例えば接触片本体部を折り返すことで積層させて形成するよりも、弾性部材が接触する部位を構成するのに必要となる金属板量を少なくすることができ、材料費低減及び軽量化を図ることができる。
【００１４】
即ち、接触片本体部を折り返すことで積層させて弾性部材が接触する部位を形成しようとすると、接触片本体部の先端部に形成された係止部のさらに先端側にその積層させる分を余分に延出させる必要がある。そして、この積層させる分を折り返して接触部上に配すると、本来積層させる必要のない係止部上にも接触片本体部から延出させた一部が積層することとなる。これに対して、接触部の幅方向両側部から突出する平板片を折り返すことで弾性部材が接触する部位を形成すれば、係止部上に積層する余分な部位が生じない。このように余分な部位が生じない構成とすることにより、材料費削減及び軽量化を実現している。また、接触部の幅方向両側部から平板片を突出させることで、係止部の先端側に弾性部材が接触する部位を形成するよりも、端子金具の延出方向の長さを抑えることができる。加えて、平板片は、金属板のうち打ち抜かれた際に廃棄される余った部分を利用して形成することができるから、材料取りに優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、製造効率を向上させた端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る端子金具の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】端子金具の側面図
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図
【図５】端子金具の底面図
【図６】同展開図
【図７】電線を圧着した状態の端子金具の平面図
【図８】端子金具を収容したカードエッジコネクタの平面図
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図
【図１０】従来例の端子金具の平面図
【図１１】図１０のＤ−Ｄ断面図
【図１２】従来例の端子金具の展開図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図９によって説明する。
本実施形態の端子金具１０は、図８及び図９に示すように端子側ハウジング５１に収容されカードエッジコネクタ５０を構成するものであって、回路基板７０（基板に相当する）の両側方から一対のカードエッジコネクタ５０を装着することで、回路基板７０の表裏両面に配索された図示しない導電路と端子金具１０に圧着された電線４０とを電気的に接続する。以下、端子金具１０の端子側ハウジング５１への挿入側を前側、電線４０側を後側、図１の紙面手前側を上側、同奥側を下側として説明する。
【００１８】
端子金具１０は、導電性に優れた銅合金等の金属板を図６に示す所定形状に打ち抜いて曲げ加工等を施して形成されたものであって、図１ないし図５に示すように、後述する電線４１を圧着するバレル部１１と、バレル部１１の前方に一体に設けられた箱形部２０とを備えている。バレル部１１は、電線４１の芯線４１Ａを圧着するワイヤーバレル１１Ａと、電線４０の絶縁被覆部４１Ｂを圧着するインシュレーションバレル１１Ｂとから構成される。
【００１９】
ワイヤーバレル１１Ａから延設された箱形部２０は、断面方形をなし、曲げ加工により箱状に成形されたものであって、主に回路基板７０側に配される底壁部２１と、底壁部２１の両側部から立ち上がり、対向状に配される一対の側壁部２２と、各側壁部２２の上縁に延設され、一方の側壁部２２の上縁から他方の側壁部２２の上縁に向けて互いに折り返されることで形成され、底壁部２１に対向する天井部２３とから構成される。天井壁２３の前側にはランス係止孔２４が形成されており、このランス係止孔２４に端子側ハウジング５１のキャビティ５２内に設けられたランス５３が係止されることで、端子金具１０を端子側ハウジング５１に対して抜け止め状態に保持することができる。
【００２０】
底壁部２１の前後方向略中間位置には開口部２５が開口形成されている。この開口部２５は、本端子金具１０を収容したカードエッジコネクタ５０を回路基板７０に装着した際にその表裏両面に配索された導電路に臨む位置に形成されている。開口部２５には、底壁部２１の前端から延出する接触片３０が箱形部２０の内側に跨って配されており、このうち、開口部２５から箱形部２０の外部へ突出する部位は詳しくは後述するが接触部３３とされている。
【００２１】
箱形部２０には、この接触部３３を開口部２５から突出させる方向に付勢する弾性部材４０が収容されている（図２参照）。弾性部材４０はステンレス（ＳＵＳ）材をＵ字状に折り曲げて形成した板ばねであって、底壁部２１と天井部２３との間に圧縮状態で収容されている。この弾性部材４０の付勢力により接触部３３の導電路に対する接圧が確保されている。
【００２２】
天井部２３のうち、接触部３３に対向する位置からは、過度撓み規制片２６が底壁部２１に向かって突出している。過度撓み規制片２６は天井部２３から切り起こし形成されており、この天井部２３からの突出高さは接触部３３が箱形部２０内に向かって過度に撓み変形して塑性変形することを規制可能な高さ寸法に設定されている。
【００２３】
箱形部２０において、ランス係止孔２４に対向する底壁部２１の前方部分は、図２及び図３に示すように、底壁部２１よりも上下方向の厚さが一段薄く形成された前面壁１２により構成されている。この前面壁１２は、側壁部２２の前側上端から延設され、下方に向けて折り曲げられ、さらに底壁部２１に向かって折り返されることで形成されている。この前面壁１２は端子側ハウジング５１のキャビティ５２内に設けられた受け壁５６に嵌合することで後述する接点部３４の位置決めを行い、さらには端子金具１０の端子側ハウジング５１に対する誤挿入防止機能を果たしている。
【００２４】
続いて、接触片３０について詳しく説明する。接触片３０は、図６に示すように端子金具１０を形成すべくプレスによって金属板から所定形状に打ち抜いた後であってプレス曲げする前（展開状態）では底壁部２１の前端から底壁部２１に対して一直線上に（または端子金具１０の軸線を同じとして）延びる片持ち状の接触片本体部３１により構成されている。接触片本体部３１は、折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように折り返されることで、図２に示すように箱形部２０内の底壁部２１上に重畳される。接触片本体部３１の先端には係止部３２が設けられており、開口部２５のバレル部１１側の開口縁部２５Ａにこの係止部３２が係止されることで、係止部３２後方に設けられた接触部３３の抜け止めが図られている。
【００２５】
接触部３３は、図６に示すように、箱形部２０の外側となる下方に向かって突出する接点部３４と、接点部３４の両側部から突出する一対の平板片３５とから構成される。接点部３４は図２ないし図５に示すように、接触片本体部３１のうち接触部３３を形成する部分の略中央部を下方に膨出させて形成され、この突出端部が回路基板７０の導電路に接触する。平板片３５は図４に示すように、接触部３３の中央部に向かって折り込まれることで弾性部材４０に当接する当接面３５Ａを形成する。
【００２６】
以上のような構成をなす端子金具１０には電線４１の端末が接続される。詳しくは後述するが、図７に示すように、電線４１の芯線４１Ａにワイヤーバレル１１Ａを、電線４１の絶縁被覆部４１Ｂにインシュレーションバレル１１Ｂをかしめ付けることで、端子金具１０に電線４１が接続された状態となる。この電線４１を接続した状態の端子金具１０は続いて説明する端子側ハウジング５１に収容されることでカードエッジコネクタ５０を構成する。
【００２７】
カードエッジコネクタ５０は、図８及び図９に示すように、端子金具１０を収容する端子側ハウジング５１と、その端子側ハウジング５１をさらに収容し回路基板７０に装着される基板側ハウジング６０とを含んで構成されている。端子側ハウジング５１は合成樹脂製であって、図９に示すように前後方向に貫通する複数のキャビティ５２が上下２段に形成されている。これらキャビティ５２内には後方から端子金具１０が挿入可能とされており、キャビティ５２内には、挿入された端子金具１０の天井部２３に形成されたランス係止孔２４に係止されるランス５３が突設されている。ランス５３は上下方向に撓み変形可能であって、端子金具１０はランス５３を撓ませてキャビティ５２に挿入され、ランス係止孔２４に弾性復帰したランス５３を係止させることで、端子金具１０を端子側ハウジング５１に対して抜け止め状態に保持させる構成となっている。
【００２８】
端子側ハウジング５１の上下両側面からは、基板側ハウジング５５に収容された際に正規嵌合状態に係止する係止部５４が突設されている。また、上下２段のキャビティ５２の間には、端子側ハウジング５１の前面に開口し回路基板７０を受け入れる基板挿入空間５５が形成されている。基板挿入空間５５のうち、前側の上下側壁を構成する受け壁５６は装着される回路基板７０を端子側ハウジング５１の後方に案内すると共に、キャビティ５２側においては端子金具１０の前面壁１２に嵌合することで端子金具１０の端子側ハウジング５１に対する誤挿入防止及び接点部３４の位置決めを可能にしている。
【００２９】
一方、基板側ハウジング６０は合成樹脂製であって、前方に開口したフード部６１を備え、フード部６１内には端子側ハウジング５１が嵌合可能とされている。基板側ハウジング６０の後側面には端子側ハウジング５１を挿入可能なハウジング挿入口６２が開口しており、このハウジング挿入口６２の開口縁部からはフード部６１内を前方に向かって延びる係止受け部６３が突設されている。端子側ハウジング５１が基板側ハウジング６０のハウジング挿入口６２から挿入されると、係止受け部６３の前端縁部に端子側ハウジング５１の係止部５４が係止され、これにより端子側ハウジング５１は基板側ハウジング６０に対して抜け止めすることができる。
【００３０】
この端子側ハウジング５１を嵌合した一対の基板側ハウジング６０をそれぞれ対向する回路基板７０の側方から装着し、回路基板７０の外周を覆った状態で一対の基板側ハウジング６０が互いに嵌り合うことで、カードエッジコネクタ５０の嵌合作業が完了する。この際、一対の基板側ハウジング６０が互いに嵌合する前端部には、ロック突部６４Ａとロック孔６４Ｂからなるロック部６４が設けられている。一方の基板側ハウジング６０に設けられたロック突部６４Ａが他方の基板側ハウジング６０に設けられたロック孔６４Ｂに係止されることで、一対の基板側ハウジング６０は互いに嵌合した状態を保持することができる。
【００３１】
続いて本実施形態の作用について説明する。
端子金具１０はまず、銅合金等の金属板から所定形状を打ち抜くことで、図６に示す平板状の端子金具素片８０を成形し、続いて曲げ加工を施す周知の順送プレス工程により製造することができる。端子金具素片８０は、長尺帯状をなすキャリア８１に並列して連ねられており、このキャリア８１の長手方向に沿ってプレス機に導入される。なお、このキャリア８１からは、端子金具素片８０が所定の端子金具１０形状に成形された後のプレス工程の最終段階で切り離される。
【００３２】
端子金具素片８０は、主にキャリア８１に連なるバレル部１１と、バレル部１１の前端に連なる箱形部２０と、箱形部２０の底壁部２１の前端から同軸上に延びる接触片本体部３１とから構成される。接触片本体部３１の先端側には、係止部３２に続いて接点部３４が形成され、接点部３４の両側部には平板片３５が突設されている。底壁部２１の両側部には側壁部２２、さらに各側壁部２２の幅方向の側部には天井部２３が形成され、天井部２３の前部には、曲げ加工した際に開口部２５となる凹部８２が形成されている。また、一方の天井部２３のバレル部１１とは反対側となる前方には、接触片３０に対して並列をなす前面板部８３が延出されている。この前面板部８３は天井部２３側から底壁部２１側に向かって折り曲げられることで箱形部２０の前面壁１２となる。
【００３３】
このような構成の端子金具素片８０は次のようにして所定の端子金具１０形状に成形される。まず、平板片３５を接点部３４上に折り込んだ状態の接触片本体部３１を折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように折り返して、接触部３３を形成する。次に、折り返し線ｂ及び折り返し線ｃを紙面表面側が谷となるように略直角に折り曲げつつ、弾性部材４０を巻き込んだ状態で箱形部２０を成形する。その他、必要箇所に曲げ加工、切り起こし加工を施すことにより図１ないし図５に示す端子金具１０を得ることができる。
【００３４】
続いて、図７に示すように端子金具１０に電線４１を圧着する。具体的には、端子金具１０のワイヤーバレル１１Ａ上に電線４１の端末において絶縁被覆を剥がすことで露出させた芯線４１Ａを載置し、インシュレーションバレル１１Ｂ上には電線４１の絶縁被覆部４１Ｂを載置する。この状態の端子金具１０及び電線４１を外周から押圧することで、ワイヤーバレル１１Ａを芯線４１Ａの外周にかしめ付け、インシュレーションバレル１１Ｂも同様に絶縁被覆部４１Ｂの外周にかしめ付ける。
【００３５】
こうして、電線４１を圧着した端子金具１０は、続いて端子側ハウジング５１に収容される。具体的には、端子金具１０を端子側ハウジング５１のキャビティ５２の後方から挿入する。すると、キャビティ５２の一側壁である受け壁５６に端子金具１０の前面壁１２が合致し、ランス係止孔２４にランス５３が係止される。このように端子金具１０を正規位置に挿入した後、端子側ハウジング５１を基板側ハウジング６０に組み付けることで、図８又は図９に示すカードエッジコネクタ５０を得ることができる。
【００３６】
カードエッジコネクタ５０を回路基板７０に装着するには、まず回路基板７０を基板側ハウジング６０のフード部６１からその奥側に位置する基板挿入空間５５に挿入する。回路基板７０が基板挿入空間５５の正規位置に至ると、回路基板７０の表裏両面に形成された導電路に接触部３３の接点部３４が当接して、端子金具１０を介した電線４１と導電路との電気的接続がなされる。この状態において回路基板７０の両側方から装着されたカードエッジコネクタ５０は、基板側ハウジング６０に設けられたロック部６４により互いに係止されることで回路基板７０への装着が完了し、当該回路基板７０は基板側ハウジング６０内に収容された態様をなす。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、接触片３０を構成する接触片本体部３１は図６に示すように箱形部２０を構成する底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出されており、この接触片本体部３１を折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように１回折り返すことで底壁部２１上に接触片３０を配することができる。図１２に示す従来例においては、底壁４及び側壁８に並列して接触片５が形成されているために、接触片５は折り返し線ｄ，ｅ，ｆの少なくとも３回折り曲げなければ底壁４上に配することができない。これに対して、本実施形態においては底壁部２１上に配するために折り返す回数を少なくとも３回から１回に削減することができるから、プレス工程における工数削減による製造効率の向上を図ることができる。また、この折り返す回数を削減することで、接触片本体部３１により形成される接触部３３の特に接点部３４の位置精度を向上させることができる。
【００３８】
また、折り返し線ａに関して接触片本体部３１の折り曲げる方向と、折り返し線ｂ，ｃに関して側壁部２２及び天井部２３の折り曲げる方向とが異なるから、先に接触片本体部３１を折り曲げた後で、側壁部２２及び天井部２３を折り曲げて形成しつつ、弾性部材４０を巻き込みながら箱形部２０を成形することができ、プレススピードを上げることができる。つまり、図１２に示す従来例においては、接触片５が底壁４及び側壁８に対して横並びに形成されていたため、接触片５の折り曲げる方向と側壁８及び天井壁９の折り曲げる方向とが一致していた。これにより、接触片５を折り曲げて接触部５Ａを形成する工程と、板ばね６を巻き込みながら側壁８及び天井壁９を折り曲げて本体部３を形成する工程とを同時に同じ方向から行わなければならず、プレススピードを上げることが困難であった。しかしながら本実施形態によれば、上記２つの工程を独立して行うことができるから、プレススピードを上げることが可能となる。
【００３９】
また、接触片本体部３１を底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出させることで、図１２に示す従来例の接触片５を底壁４及び側壁８に対して横並びに形成する場合と比較して、端子金具素片８０の幅寸法が狭くなるため、一度にプレス機に導入できる端子金具素片８０の数を増やすことができる。つまり、一度にプレス成形可能な端子金具素片８０の数を増やすことができるから、金属板における単なる材料取りの変更によっても製造効率を向上させることができる。
【００４０】
また、前面壁１２を形成する前面板部８３を天井部２３のバレル部１１とは反対側となる前方から延出させることで、底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から接触片本体部３１を延出させることを可能にしている。つまり、図１２の従来例において、その接触片本体部３１が延出される位置には前面壁１２を形成する部位が配されていた。この前面壁１２を形成する部位を天井部２３の一端側に前面板部８３として移動することで、本実施形態の接触片本体部３１を所望の位置に形成することを可能にしたのである。
【００４１】
また、弾性部材４０が接触する当接面３５Ａは接点部３４の両側部から突出する平板片３５を接触部３３の中央部に向かって折り込まれることで形成されているから、例えば図１１に示すように接触片５の先端部を折り返して積層させることで当接面３５Ａを形成するよりも、端子金具素片８０を構成する金属板量を少なくすることができ、材料費低減及び軽量化を図ることができる。つまり、図１１に示す従来例の場合には、接触部５Ａだけでなく、開口部４Ａに係止される部分にも折り返した接触片５が積層している。これに対して、平板片３５は接触部３３上にのみ積層するから、余分に積層する部位が生じず、材料費削減等に寄与することが可能となる。
【００４２】
また、接触部３３の幅方向両側部から平板片３５を突出させることで、当接面３５Ａを接触片本体部３１を折り返して形成する場合と比較して、その接触片本体部３１の延出方向の長さを抑えることができ、さらには、金属板のうち打ち抜かれて廃棄される余った部分を利用して平板片３５を形成することができるから、材料取りに優れたものとすることができる。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４４】
（１）上記実施形態において、弾性部材４０に対する当接面３５Ａは平板片３５を接触部３３上に折り込むことで形成されていたが、これに限られず、例えば接触片本体部を延長して、その先端を折り返すことで当接面３５Ａが形成されていてもよい。
【００４５】
（２）上記実施形態において、弾性部材４０としてはＳＵＳ材をＵ字状に折り曲げた板ばねを例示したが、これに限られず、例えばコイルばねであってもよい。
【００４６】
（３）上記実施形態において、端子金具１０が収容される端子側ハウジング５１のキャビティ５２は上下２段に形成されていたが、これに限られず、例えば一段に形成されているものであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…端子金具
１１…バレル部
１２…前面壁
２０…箱形部
２１…底壁部
２２…側壁部
２３…天井部
２５…開口部
３０…接触片
３１…接触片本体部
３３…接触部
３５…平板片
４０…弾性部材
４１…電線
５０…カードエッジコネクタ
５１…端子側ハウジング
６０…基板側ハウジング
７０…回路基板
８０…端子金具素片
８３…前面板部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カードエッジコネクタに用いられる端子金具として、特許文献１に記載のものが知られている。この端子金具は、圧着された電線と回路基板の導電路とを接続するものであって、図１０に示すように電線の端末に接続されるバレル部２と、バレル部２の一端に連続して設けられ、回路基板側に接続する箱状の本体部３とから構成される。図１１に示すように、本体部３内にはその底壁４に沿うように一体に設けられる接触片５が折り曲げて収容されており、接触片５の一部は底壁４に開口した開口部４Ａから本体部３の外部に突出し、回路基板の導電路に接触する接触部５Ａとされている。本体部３内にはさらに接触部５Ａを開口部４Ａから突出させる方向に付勢する別部品の板ばね６が収容されており、この板ばね６の弾性力によって、導電路に対する接触部５Ａの接圧が保たれている。
【０００３】
ところで、このような端子金具１は、図１２に示すような端子金具１の材料となる銅合金板７を打ち抜き、その後この打ち抜いた銅合金板７をプレス加工することで得られる。本体部３に関しては、図１２に示す一点鎖線に沿って折り曲げることで成形され、底壁４の両側縁を折り返すことで側壁８を形成するとともに、底壁４及び側壁８に並列して打ち抜かれた接触片５を同方向に折り返し線ｄ，ｅ，ｆに沿って３回折り曲げることで底壁４に重畳される。この接触片５は、さらにその折り曲げ方向とは直交する方向に折り曲げることで接触部５Ａを形成し、その後、板ばね６を巻き込みつつ側壁８の側部を折り曲げて底壁４に対向する天井壁９を形成することで、板ばね６を収容した本体部３を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９８０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらこのような構成によると、所定形状に打ち抜いた銅合金板７の状態において接触片５は底壁４及び側壁８の側方に横並びとなるように打ち抜かれており、一端子金具１当たりに必要となる銅合金板７の幅が広く、一度にプレス機に導入して得られる端子金具１の数を多く確保することができなかった。また、本体部３を成形するには複数回折り曲げることで接触片５を底壁４上に配置しなければならず、工数の削減による製造効率の向上が求められている。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造効率を向上させた端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、所定形状に打ち抜いた金属板をプレス装置によって複数回折り曲げて形成される端子金具であって、電線を圧着するバレル部と、前記バレル部の一端に形成され底壁部、その両側部から一体に立ち上がる側壁部及び各側壁部から一体に折り曲げられた天井部を備える箱形部と、前記箱形部の前記底壁部に開口形成された開口部と、前記箱形部のうち前記底壁部の前記バレル部とは反対側の一端から延出された状態から前記バレル部側に向かって折り返されその一部を前記開口部から前記箱形部の外に突出させて相手側との接触部を形成する接触片と、前記箱形部内に収容され前記接触部を前記開口部から突出する方向に付勢する弾性部材と、を備えることに特徴を有する。
【０００８】
このような構成によれば、接触片は、箱形部を構成する底壁部のバレル部とは反対側の一端から延出されており、バレル部側に向かって折り返すことで相手側との接触部を形成するから、従来の例えば接触片が底壁部及び側壁部の側方に横並びになるように形成されている場合と比較して、接触部を形成するために折り返す回数を削減することができ、プレス工程における工数削減による製造効率の向上を図ることができる。また、折り返す回数を削減することで、接触片により形成される接触部の位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、接触片の折り曲げる方向と、側壁部及び天井部を折り曲げる方向とが異なるから、先に接触片を折り曲げた後で、例えば弾性部材を巻き込みながら側壁部及び天井部を折り曲げて箱形部を成形することができ、プレススピードを上げることができる。つまり、上記従来例のように、接触片が底壁部及び側壁部に対して横並びに形成されている場合には接触片の折り曲げる方向と側壁部及び天井部を折り曲げる方向とが一致する。そのため、接触片を折り曲げて接触部を形成する工程と、弾性部材を巻き込みながら側壁部及び天井部を折り曲げて箱形部を形成する工程とを同時に同じ方向から行わなければならず、プレススピードを上げることが困難であった。しかしながら、本発明のように接触片の折り曲げ方向を側壁部及び天井部の折り曲げ方向に対して異なる方向とすれば、それぞれの工程を独立して行うことができ、プレススピードを上げることが可能となる。
【００１０】
また、接触片を底壁部のバレル部とは反対側の一端から延出させることで、従来例の接触片を底壁部及び側壁部に対して横並びに形成する場合と比較して、端子金具の製造工程において所定形状に打ち抜いた金属板の一端子金具当たりの幅寸法が狭くなるため、一度にプレス機に導入できる金属板の一端子金具当たりの数を増やすことができる。つまり、接触片の位置を変更することによって一度にプレス成形可能な数を増やすことができるから、このような金属板における単なる材料取りの変更によっても製造効率を向上させることができる。
【００１１】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、前記天井部となる部分の前記バレル部との反対側には前記天井部側から前記底壁部側に折り曲げられることで前記箱形部の前面壁を構成する前面板部が形成されていることが望ましい。上記従来例の接触片を底壁部及び側壁部に対して横並びに形成する場合においては、前面壁を構成する部位は底壁部のバレル部とは反対側の位置に形成されていた。つまり、本発明の接触片が設けられる位置に前面壁を構成する部位が設けられていたのだが、この前面壁を構成する部位を天井部となる部分のバレル部とは反対側の位置へと移動して前面板部とすることで本発明の接触片を上述の所定位置に形成することを可能にしている。
【００１２】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、折り曲げられて前記接触片を構成する部分は、前記底壁部となる部分から延出して途中から前記バレル部側に折り返される接触片本体部と、前記接触片本体部の先端側に位置し、前記接触片本体部が前記開口部を跨った状態となるように前記バレル部側の開口縁部に係止される係止部と、前記接触片本体部のうち前記開口部から前記箱形部の外側へ露出する前記接触部と、前記接触部の幅方向両側部から突出する平板片と、を備え、前記接触部において、前記平板片が前記接触部の中心側に折り返され、前記弾性部材は折り返された前記平板片に接していてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、弾性部材が接触する部位は接触部の両側部から突出する平板片を折り返すことで形成されるから、例えば接触片本体部を折り返すことで積層させて形成するよりも、弾性部材が接触する部位を構成するのに必要となる金属板量を少なくすることができ、材料費低減及び軽量化を図ることができる。
【００１４】
即ち、接触片本体部を折り返すことで積層させて弾性部材が接触する部位を形成しようとすると、接触片本体部の先端部に形成された係止部のさらに先端側にその積層させる分を余分に延出させる必要がある。そして、この積層させる分を折り返して接触部上に配すると、本来積層させる必要のない係止部上にも接触片本体部から延出させた一部が積層することとなる。これに対して、接触部の幅方向両側部から突出する平板片を折り返すことで弾性部材が接触する部位を形成すれば、係止部上に積層する余分な部位が生じない。このように余分な部位が生じない構成とすることにより、材料費削減及び軽量化を実現している。また、接触部の幅方向両側部から平板片を突出させることで、係止部の先端側に弾性部材が接触する部位を形成するよりも、端子金具の延出方向の長さを抑えることができる。加えて、平板片は、金属板のうち打ち抜かれた際に廃棄される余った部分を利用して形成することができるから、材料取りに優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、製造効率を向上させた端子金具及びその端子金具を備えるカードエッジコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る端子金具の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】端子金具の側面図
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図
【図５】端子金具の底面図
【図６】同展開図
【図７】電線を圧着した状態の端子金具の平面図
【図８】端子金具を収容したカードエッジコネクタの平面図
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図
【図１０】従来例の端子金具の平面図
【図１１】図１０のＤ−Ｄ断面図
【図１２】従来例の端子金具の展開図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態＞
本発明の一実施形態を図１ないし図９によって説明する。
本実施形態の端子金具１０は、図８及び図９に示すように端子側ハウジング５１に収容されカードエッジコネクタ５０を構成するものであって、回路基板７０（基板に相当する）の両側方から一対のカードエッジコネクタ５０を装着することで、回路基板７０の表裏両面に配索された図示しない導電路と端子金具１０に圧着された電線４０とを電気的に接続する。以下、端子金具１０の端子側ハウジング５１への挿入側を前側、電線４０側を後側、図１の紙面手前側を上側、同奥側を下側として説明する。
【００１８】
端子金具１０は、導電性に優れた銅合金等の金属板を図６に示す所定形状に打ち抜いて曲げ加工等を施して形成されたものであって、図１ないし図５に示すように、後述する電線４１を圧着するバレル部１１と、バレル部１１の前方に一体に設けられた箱形部２０とを備えている。バレル部１１は、電線４１の芯線４１Ａを圧着するワイヤーバレル１１Ａと、電線４０の絶縁被覆部４１Ｂを圧着するインシュレーションバレル１１Ｂとから構成される。
【００１９】
ワイヤーバレル１１Ａから延設された箱形部２０は、断面方形をなし、曲げ加工により箱状に成形されたものであって、主に回路基板７０側に配される底壁部２１と、底壁部２１の両側部から立ち上がり、対向状に配される一対の側壁部２２と、各側壁部２２の上縁に延設され、一方の側壁部２２の上縁から他方の側壁部２２の上縁に向けて互いに折り返されることで形成され、底壁部２１に対向する天井部２３とから構成される。天井壁２３の前側にはランス係止孔２４が形成されており、このランス係止孔２４に端子側ハウジング５１のキャビティ５２内に設けられたランス５３が係止されることで、端子金具１０を端子側ハウジング５１に対して抜け止め状態に保持することができる。
【００２０】
底壁部２１の前後方向略中間位置には開口部２５が開口形成されている。この開口部２５は、本端子金具１０を収容したカードエッジコネクタ５０を回路基板７０に装着した際にその表裏両面に配索された導電路に臨む位置に形成されている。開口部２５には、底壁部２１の前端から延出する接触片３０が箱形部２０の内側に跨って配されており、このうち、開口部２５から箱形部２０の外部へ突出する部位は詳しくは後述するが接触部３３とされている。
【００２１】
箱形部２０には、この接触部３３を開口部２５から突出させる方向に付勢する弾性部材４０が収容されている（図２参照）。弾性部材４０はステンレス（ＳＵＳ）材をＵ字状に折り曲げて形成した板ばねであって、底壁部２１と天井部２３との間に圧縮状態で収容されている。この弾性部材４０の付勢力により接触部３３の導電路に対する接圧が確保されている。
【００２２】
天井部２３のうち、接触部３３に対向する位置からは、過度撓み規制片２６が底壁部２１に向かって突出している。過度撓み規制片２６は天井部２３から切り起こし形成されており、この天井部２３からの突出高さは接触部３３が箱形部２０内に向かって過度に撓み変形して塑性変形することを規制可能な高さ寸法に設定されている。
【００２３】
箱形部２０において、ランス係止孔２４に対向する底壁部２１の前方部分は、図２及び図３に示すように、底壁部２１よりも上下方向の厚さが一段薄く形成された前面壁１２により構成されている。この前面壁１２は、側壁部２２の前側上端から延設され、下方に向けて折り曲げられ、さらに底壁部２１に向かって折り返されることで形成されている。この前面壁１２は端子側ハウジング５１のキャビティ５２内に設けられた受け壁５６に嵌合することで後述する接点部３４の位置決めを行い、さらには端子金具１０の端子側ハウジング５１に対する誤挿入防止機能を果たしている。
【００２４】
続いて、接触片３０について詳しく説明する。接触片３０は、図６に示すように端子金具１０を形成すべくプレスによって金属板から所定形状に打ち抜いた後であってプレス曲げする前（展開状態）では底壁部２１の前端から底壁部２１に対して一直線上に（または端子金具１０の軸線を同じとして）延びる片持ち状の接触片本体部３１により構成されている。接触片本体部３１は、折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように折り返されることで、図２に示すように箱形部２０内の底壁部２１上に重畳される。接触片本体部３１の先端には係止部３２が設けられており、開口部２５のバレル部１１側の開口縁部２５Ａにこの係止部３２が係止されることで、係止部３２後方に設けられた接触部３３の抜け止めが図られている。
【００２５】
接触部３３は、図６に示すように、箱形部２０の外側となる下方に向かって突出する接点部３４と、接点部３４の両側部から突出する一対の平板片３５とから構成される。接点部３４は図２ないし図５に示すように、接触片本体部３１のうち接触部３３を形成する部分の略中央部を下方に膨出させて形成され、この突出端部が回路基板７０の導電路に接触する。平板片３５は図４に示すように、接触部３３の中央部に向かって折り込まれることで弾性部材４０に当接する当接面３５Ａを形成する。
【００２６】
以上のような構成をなす端子金具１０には電線４１の端末が接続される。詳しくは後述するが、図７に示すように、電線４１の芯線４１Ａにワイヤーバレル１１Ａを、電線４１の絶縁被覆部４１Ｂにインシュレーションバレル１１Ｂをかしめ付けることで、端子金具１０に電線４１が接続された状態となる。この電線４１を接続した状態の端子金具１０は続いて説明する端子側ハウジング５１に収容されることでカードエッジコネクタ５０を構成する。
【００２７】
カードエッジコネクタ５０は、図８及び図９に示すように、端子金具１０を収容する端子側ハウジング５１と、その端子側ハウジング５１をさらに収容し回路基板７０に装着される基板側ハウジング６０とを含んで構成されている。端子側ハウジング５１は合成樹脂製であって、図９に示すように前後方向に貫通する複数のキャビティ５２が上下２段に形成されている。これらキャビティ５２内には後方から端子金具１０が挿入可能とされており、キャビティ５２内には、挿入された端子金具１０の天井部２３に形成されたランス係止孔２４に係止されるランス５３が突設されている。ランス５３は上下方向に撓み変形可能であって、端子金具１０はランス５３を撓ませてキャビティ５２に挿入され、ランス係止孔２４に弾性復帰したランス５３を係止させることで、端子金具１０を端子側ハウジング５１に対して抜け止め状態に保持させる構成となっている。
【００２８】
端子側ハウジング５１の上下両側面からは、基板側ハウジング５５に収容された際に正規嵌合状態に係止する係止部５４が突設されている。また、上下２段のキャビティ５２の間には、端子側ハウジング５１の前面に開口し回路基板７０を受け入れる基板挿入空間５５が形成されている。基板挿入空間５５のうち、前側の上下側壁を構成する受け壁５６は装着される回路基板７０を端子側ハウジング５１の後方に案内すると共に、キャビティ５２側においては端子金具１０の前面壁１２に嵌合することで端子金具１０の端子側ハウジング５１に対する誤挿入防止及び接点部３４の位置決めを可能にしている。
【００２９】
一方、基板側ハウジング６０は合成樹脂製であって、前方に開口したフード部６１を備え、フード部６１内には端子側ハウジング５１が嵌合可能とされている。基板側ハウジング６０の後側面には端子側ハウジング５１を挿入可能なハウジング挿入口６２が開口しており、このハウジング挿入口６２の開口縁部からはフード部６１内を前方に向かって延びる係止受け部６３が突設されている。端子側ハウジング５１が基板側ハウジング６０のハウジング挿入口６２から挿入されると、係止受け部６３の前端縁部に端子側ハウジング５１の係止部５４が係止され、これにより端子側ハウジング５１は基板側ハウジング６０に対して抜け止めすることができる。
【００３０】
この端子側ハウジング５１を嵌合した一対の基板側ハウジング６０をそれぞれ対向する回路基板７０の側方から装着し、回路基板７０の外周を覆った状態で一対の基板側ハウジング６０が互いに嵌り合うことで、カードエッジコネクタ５０の嵌合作業が完了する。この際、一対の基板側ハウジング６０が互いに嵌合する前端部には、ロック突部６４Ａとロック孔６４Ｂからなるロック部６４が設けられている。一方の基板側ハウジング６０に設けられたロック突部６４Ａが他方の基板側ハウジング６０に設けられたロック孔６４Ｂに係止されることで、一対の基板側ハウジング６０は互いに嵌合した状態を保持することができる。
【００３１】
続いて本実施形態の作用について説明する。
端子金具１０はまず、銅合金等の金属板から所定形状を打ち抜くことで、図６に示す平板状の端子金具素片８０を成形し、続いて曲げ加工を施す周知の順送プレス工程により製造することができる。端子金具素片８０は、長尺帯状をなすキャリア８１に並列して連ねられており、このキャリア８１の長手方向に沿ってプレス機に導入される。なお、このキャリア８１からは、端子金具素片８０が所定の端子金具１０形状に成形された後のプレス工程の最終段階で切り離される。
【００３２】
端子金具素片８０は、主にキャリア８１に連なるバレル部１１と、バレル部１１の前端に連なる箱形部２０と、箱形部２０の底壁部２１の前端から同軸上に延びる接触片本体部３１とから構成される。接触片本体部３１の先端側には、係止部３２に続いて接点部３４が形成され、接点部３４の両側部には平板片３５が突設されている。底壁部２１の両側部には側壁部２２、さらに各側壁部２２の幅方向の側部には天井部２３が形成され、天井部２３の前部には、曲げ加工した際に開口部２５となる凹部８２が形成されている。また、一方の天井部２３のバレル部１１とは反対側となる前方には、接触片３０に対して並列をなす前面板部８３が延出されている。この前面板部８３は天井部２３側から底壁部２１側に向かって折り曲げられることで箱形部２０の前面壁１２となる。
【００３３】
このような構成の端子金具素片８０は次のようにして所定の端子金具１０形状に成形される。まず、平板片３５を接点部３４上に折り込んだ状態の接触片本体部３１を折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように折り返して、接触部３３を形成する。次に、折り返し線ｂ及び折り返し線ｃを紙面表面側が谷となるように略直角に折り曲げつつ、弾性部材４０を巻き込んだ状態で箱形部２０を成形する。その他、必要箇所に曲げ加工、切り起こし加工を施すことにより図１ないし図５に示す端子金具１０を得ることができる。
【００３４】
続いて、図７に示すように端子金具１０に電線４１を圧着する。具体的には、端子金具１０のワイヤーバレル１１Ａ上に電線４１の端末において絶縁被覆を剥がすことで露出させた芯線４１Ａを載置し、インシュレーションバレル１１Ｂ上には電線４１の絶縁被覆部４１Ｂを載置する。この状態の端子金具１０及び電線４１を外周から押圧することで、ワイヤーバレル１１Ａを芯線４１Ａの外周にかしめ付け、インシュレーションバレル１１Ｂも同様に絶縁被覆部４１Ｂの外周にかしめ付ける。
【００３５】
こうして、電線４１を圧着した端子金具１０は、続いて端子側ハウジング５１に収容される。具体的には、端子金具１０を端子側ハウジング５１のキャビティ５２の後方から挿入する。すると、キャビティ５２の一側壁である受け壁５６に端子金具１０の前面壁１２が合致し、ランス係止孔２４にランス５３が係止される。このように端子金具１０を正規位置に挿入した後、端子側ハウジング５１を基板側ハウジング６０に組み付けることで、図８又は図９に示すカードエッジコネクタ５０を得ることができる。
【００３６】
カードエッジコネクタ５０を回路基板７０に装着するには、まず回路基板７０を基板側ハウジング６０のフード部６１からその奥側に位置する基板挿入空間５５に挿入する。回路基板７０が基板挿入空間５５の正規位置に至ると、回路基板７０の表裏両面に形成された導電路に接触部３３の接点部３４が当接して、端子金具１０を介した電線４１と導電路との電気的接続がなされる。この状態において回路基板７０の両側方から装着されたカードエッジコネクタ５０は、基板側ハウジング６０に設けられたロック部６４により互いに係止されることで回路基板７０への装着が完了し、当該回路基板７０は基板側ハウジング６０内に収容された態様をなす。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態によれば、接触片３０を構成する接触片本体部３１は図６に示すように箱形部２０を構成する底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出されており、この接触片本体部３１を折り返し線ａに沿って紙面表面側が谷となるように１回折り返すことで底壁部２１上に接触片３０を配することができる。図１２に示す従来例においては、底壁４及び側壁８に並列して接触片５が形成されているために、接触片５は折り返し線ｄ，ｅ，ｆの少なくとも３回折り曲げなければ底壁４上に配することができない。これに対して、本実施形態においては底壁部２１上に配するために折り返す回数を少なくとも３回から１回に削減することができるから、プレス工程における工数削減による製造効率の向上を図ることができる。また、この折り返す回数を削減することで、接触片本体部３１により形成される接触部３３の特に接点部３４の位置精度を向上させることができる。
【００３８】
また、折り返し線ａに関して接触片本体部３１の折り曲げる方向と、折り返し線ｂ，ｃに関して側壁部２２及び天井部２３の折り曲げる方向とが異なるから、先に接触片本体部３１を折り曲げた後で、側壁部２２及び天井部２３を折り曲げて形成しつつ、弾性部材４０を巻き込みながら箱形部２０を成形することができ、プレススピードを上げることができる。つまり、図１２に示す従来例においては、接触片５が底壁４及び側壁８に対して横並びに形成されていたため、接触片５の折り曲げる方向と側壁８及び天井壁９の折り曲げる方向とが一致していた。これにより、接触片５を折り曲げて接触部５Ａを形成する工程と、板ばね６を巻き込みながら側壁８及び天井壁９を折り曲げて本体部３を形成する工程とを同時に同じ方向から行わなければならず、プレススピードを上げることが困難であった。しかしながら本実施形態によれば、上記２つの工程を独立して行うことができるから、プレススピードを上げることが可能となる。
【００３９】
また、接触片本体部３１を底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から延出させることで、図１２に示す従来例の接触片５を底壁４及び側壁８に対して横並びに形成する場合と比較して、端子金具素片８０の幅寸法が狭くなるため、一度にプレス機に導入できる端子金具素片８０の数を増やすことができる。つまり、一度にプレス成形可能な端子金具素片８０の数を増やすことができるから、金属板における単なる材料取りの変更によっても製造効率を向上させることができる。
【００４０】
また、前面壁１２を形成する前面板部８３を天井部２３のバレル部１１とは反対側となる前方から延出させることで、底壁部２１のバレル部１１とは反対側の一端から接触片本体部３１を延出させることを可能にしている。つまり、図１２の従来例において、その接触片本体部３１が延出される位置には前面壁１２を形成する部位が配されていた。この前面壁１２を形成する部位を天井部２３の一端側に前面板部８３として移動することで、本実施形態の接触片本体部３１を所望の位置に形成することを可能にしたのである。
【００４１】
また、弾性部材４０が接触する当接面３５Ａは接点部３４の両側部から突出する平板片３５を接触部３３の中央部に向かって折り込まれることで形成されているから、例えば図１１に示すように接触片５の先端部を折り返して積層させることで当接面３５Ａを形成するよりも、端子金具素片８０を構成する金属板量を少なくすることができ、材料費低減及び軽量化を図ることができる。つまり、図１１に示す従来例の場合には、接触部５Ａだけでなく、開口部４Ａに係止される部分にも折り返した接触片５が積層している。これに対して、平板片３５は接触部３３上にのみ積層するから、余分に積層する部位が生じず、材料費削減等に寄与することが可能となる。
【００４２】
また、接触部３３の幅方向両側部から平板片３５を突出させることで、当接面３５Ａを接触片本体部３１を折り返して形成する場合と比較して、その接触片本体部３１の延出方向の長さを抑えることができ、さらには、金属板のうち打ち抜かれて廃棄される余った部分を利用して平板片３５を形成することができるから、材料取りに優れたものとすることができる。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４４】
（１）上記実施形態において、弾性部材４０に対する当接面３５Ａは平板片３５を接触部３３上に折り込むことで形成されていたが、これに限られず、例えば接触片本体部を延長して、その先端を折り返すことで当接面３５Ａが形成されていてもよい。
【００４５】
（２）上記実施形態において、弾性部材４０としてはＳＵＳ材をＵ字状に折り曲げた板ばねを例示したが、これに限られず、例えばコイルばねであってもよい。
【００４６】
（３）上記実施形態において、端子金具１０が収容される端子側ハウジング５１のキャビティ５２は上下２段に形成されていたが、これに限られず、例えば一段に形成されているものであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…端子金具
１１…バレル部
１２…前面壁
２０…箱形部
２１…底壁部
２２…側壁部
２３…天井部
２５…開口部
３０…接触片
３１…接触片本体部
３３…接触部
３５…平板片
４０…弾性部材
４１…電線
５０…カードエッジコネクタ
５１…端子側ハウジング
６０…基板側ハウジング
７０…回路基板
８０…端子金具素片
８３…前面板部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状に打ち抜いた金属板をプレス装置によって複数回折り曲げて形成される端子金具であって、
電線を圧着するバレル部と、
前記バレル部の一端に形成され底壁部、その両側部から一体に立ち上がる側壁部及び各側壁部から一体に折り曲げられた天井部を備える箱形部と、
前記箱形部の前記底壁部に開口形成された開口部と、
前記箱形部のうち前記底壁部の前記バレル部とは反対側の一端から延出された状態から前記バレル部側に向かって折り返されその一部を前記開口部から前記箱形部の外に突出させて相手側との接触部を形成する接触片と、前記箱形部内に収容され前記接触部を前記開口部から突出する方向に付勢する弾性部材と、を備える端子金具。
【請求項２】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、前記天井部となる部分の前記バレル部との反対側には前記天井部側から前記底壁部側に折り曲げられることで前記箱形部の前面壁を構成する前面板部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子金具。
【請求項３】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、折り曲げられて前記接触片を構成する部分は、前記底壁部となる部分から延出して途中から前記バレル部側に折り返される接触片本体部と、前記接触片本体部の先端側に位置し、前記接触片本体部が前記開口部を跨った状態となるように前記バレル部側の開口縁部に係止される係止部と、前記接触片本体部のうち前記開口部から前記箱形部の外側へ露出する前記接触部と、前記接触部の幅方向両側部から突出する平板片と、を備え、
前記接触部において、前記平板片が前記接触部の中心側に折り返され、前記弾性部材は折り返された前記平板片に接していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子金具。
【請求項４】
前記接触部は基板の表面に形成した導電路に接触することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の端子金具。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の前記端子金具を備えたカードエッジコネクタ。
【請求項１】
所定形状に打ち抜いた金属板をプレス装置によって複数回折り曲げて形成される端子金具であって、
電線を圧着するバレル部と、
前記バレル部の一端に形成され底壁部、その両側部から一体に立ち上がる側壁部及び各側壁部から一体に折り曲げられた天井部を備える箱形部と、
前記箱形部の前記底壁部に開口形成された開口部と、
前記箱形部のうち前記底壁部の前記バレル部とは反対側の一端から延出された状態から前記バレル部側に向かって折り返されその一部を前記開口部から前記箱形部の外に突出させて相手側との接触部を形成する接触片と、前記箱形部内に収容され前記接触部を前記開口部から突出する方向に付勢する弾性部材と、を備える端子金具。
【請求項２】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、前記天井部となる部分の前記バレル部との反対側には前記天井部側から前記底壁部側に折り曲げられることで前記箱形部の前面壁を構成する前面板部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子金具。
【請求項３】
前記所定形状に打ち抜かれた前記金属板において、折り曲げられて前記接触片を構成する部分は、前記底壁部となる部分から延出して途中から前記バレル部側に折り返される接触片本体部と、前記接触片本体部の先端側に位置し、前記接触片本体部が前記開口部を跨った状態となるように前記バレル部側の開口縁部に係止される係止部と、前記接触片本体部のうち前記開口部から前記箱形部の外側へ露出する前記接触部と、前記接触部の幅方向両側部から突出する平板片と、を備え、
前記接触部において、前記平板片が前記接触部の中心側に折り返され、前記弾性部材は折り返された前記平板片に接していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子金具。
【請求項４】
前記接触部は基板の表面に形成した導電路に接触することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の端子金具。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の前記端子金具を備えたカードエッジコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−３８４２２（Ｐ２０１２−３８４２２Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７４４００（Ｐ２０１０−１７４４００）
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月３日（２０１０．８．３）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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