絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板
【課題】 インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。
【解決手段】 本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層印刷配線板としては、絶縁性基板の片面又は両面に所定のパターン形状を有する導電層が設けられた単層の印刷配線板をプリプレグ等の絶縁材料を介して複数枚重ね、これをプレスして得られた積層体により構成されたものが広く知られている。このような多層印刷配線板は、その積層方向に形成されたスルーホールによって、異なる階層の印刷配線板における導電層同士が電気的に接続されている。このスルーホールは、積層体の積層方向に沿ってドリルやレーザ等により穴あけされ、その内側の表面をめっき等することにより形成されることが一般的である。
【０００３】
近年、多層印刷配線板の更なる高密度化・小型化を実現するために、より微細なパターン形状を有する導電層や絶縁層を備える多層印刷配線板が求められている。このような導電層や絶縁層の形成方法としては、例えば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により所定のパターンを有する導電層又は絶縁層を形成する方法（例えば、特許文献１及び２参照）が知られている。また、導電層及び絶縁層の両方を印刷法により形成させる方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
このような印刷法により導電層や絶縁層を形成する方法は、上述したプレスやめっき等を実施するための大規模な設備が必要とされない。また、必要な個所にのみ層形成用材料を印刷すればよいため、材料の使用効率が極めて高い。よって、多層印刷配線板の製造コストを大幅に低減することができるという利点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術のように印刷法によって形成された導電層や絶縁層は、微細なパターン形状を有していたものの、形成されたパターンが所望の形状からずれていたり、また層の表面にむらが生じていたりする不都合を有している場合があった。この傾向は、印刷法により絶縁層を形成させた場合に特に顕著であり、そのような絶縁層を有する多層印刷配線板のなかには、導電層間の絶縁性が十分でないため実用に供し難いものも少なからず存在していた。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の絶縁体インクによれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００１０】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒のみが絶縁体インクに含まれる場合、溶剤の揮発によるインク粘度の上昇が著しくなる。これにより、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、インクジェットヘッドのノズルから液滴を吐出させることが困難となること、或いはインクジェットヘッドの目詰まりが発生すること等により、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの塗布面から不要部分を除去する工程や、版胴から被印刷物にインクを転写する工程において糸引きが発生し、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。一方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒のみが絶縁体インクに含まれる場合、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、絶縁体インクを所定の位置に塗布した後もインクの流動性が高い状態にあるために、インクの移動により所定のパターンが形成され難い。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの液だれにより所定のパターンの印刷を行うことが困難となる。
【００１１】
本発明の絶縁体インクは、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを組み合わせて含有することにより、上述した問題が生じないようにインクの粘度の増減及び流動性をバランスさせることが可能となっている。このため、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により微細なパターンを有する絶縁層を形成させた場合であっても、上述した目詰まりや糸引きを生じることを十分に抑制することができる。その結果、パターン形状のずれや層表面のむらが極めて少ない絶縁層を形成することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の絶縁体インクにおいて、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下であることが好ましい。
【００１３】
このような割合で溶媒を含有させることによって、印刷時において絶縁体インクの粘度の増減及び流動性をより好適な範囲に調整することができ、上述した目詰まりや糸引きを生じることをより確実に抑制することができる。これによって、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することがより容易となる。
【００１４】
また、本発明の絶縁体インクは、上記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、上記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒とを含有することが好ましい。
【００１５】
このように溶媒を組み合わせることによって、印刷時において絶縁体インクの粘度の増減及び流動性をより好適な範囲に調整することができ、上述した目詰まりや糸引きを生じることをより確実に抑制することができる。これによって、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することがより容易となる。
【００１６】
さらに、本発明の絶縁体インクにおいて、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、絶縁体インクの粘性の高さに起因する印刷時の目詰まり、糸引き等をより確実に防止することができる。
【００１７】
また、本発明の絶縁体インクにおいて、上記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することで、絶縁性、耐熱性、及び、導電層との接着性に優れる絶縁層を得ることが可能となる。
【００１８】
また、上記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有することが好ましい。このような樹脂組成物を含有することにより、絶縁体インクは、硬化後の絶縁性が極めて高くなり、多層印刷配線板における絶縁層の材料としてより優れたものとなる。
【００１９】
さらに、上記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含有することが好ましい。このようなエポキシ樹脂を含有することにより、絶縁体インクは、硬化後の耐熱性がより優れるものとなり、この絶縁体インクから形成された絶縁層を有する多層印刷配線板もより高い耐熱性を有するものとすることができる。
【００２０】
また、上記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られる縮合物を含有することが好ましい。このような構造を有する硬化剤は、硬化の際にエポキシ樹脂と反応して緻密な架橋構造を形成し得る。その結果、絶縁体インクの硬化物は強度の点においても優れるものとなり、この絶縁体インクから形成される絶縁層を備える多層印刷配線板の強度をより向上させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の絶縁体インクは、上述したように印刷法によって塗布されることが好ましい。このように本発明の絶縁体インクを用いることにより、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００２２】
また、本発明の印刷配線板は、導電層を備える印刷配線板上に、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布して得られることを特徴とする。このような印刷配線板によれば、上述の本発明の絶縁体インクが印刷法により塗布されているので、加熱することにより良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。導電層上に塗布した場合、絶縁層は導電層を保護するための絶縁保護層として機能することができる。また、本発明の印刷配線板によれば、多層印刷配線板において導体層間の絶縁性を十分に確保することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の多層印刷配線板は、複数の導電層と、これらの導電層間を絶縁する絶縁層とを備える多層印刷配線板であって、絶縁層が、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布し加熱して形成されたものであることを特徴とする。
【００２４】
上記の多層印刷配線板は、上記本発明の絶縁体インクを用いて印刷法により形成された良好なパターン形状を有する絶縁層を備えている。したがって、多層印刷配線板は、導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れており、それ故に高い信頼性を有するものとなる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明よれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２７】
まず、本発明の絶縁体インクについて説明する。本実施形態の絶縁体インクは、絶縁性を有するインクであって、（１）絶縁性の樹脂組成物と、（２）２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、（３）２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。このような本実施形態の絶縁体インクによれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００２８】
絶縁体インクに含まれる溶媒が、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒のみの場合、溶剤の揮発によるインク粘度の上昇が著しくなる。これにより、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、インクジェットヘッドのノズルから液滴を吐出させることが困難となること、或いはインクジェットヘッドの目詰まりが発生すること等により、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの塗布面から不要部分を除去する工程や、版胴から被印刷物にインクを転写する工程において糸引きが発生し、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。
【００２９】
一方、絶縁体インクに含まれる溶媒が、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒のみの場合、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、絶縁体インクを所定の位置に塗布した後もインクの流動性が高い状態にあるために、インクの移動により所定のパターンが形成され難い。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの液だれにより所定のパターンの印刷を行うことが困難となる。
【００３０】
以下、本実施形態の絶縁体インクに含まれる各成分について詳細に説明する。
【００３１】
絶縁性の樹脂組成物としては、電気絶縁性を示す材料を含有するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等を構成する、モノマー、オリゴマー及びポリマー等を含む組成物が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用することができる。
【００３２】
また、上記樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂を含有する絶縁体インクの硬化物からなる絶縁層は、耐熱性に優れるとともに、印刷配線板において絶縁信頼性及び接続信頼性に優れている。本実施形態においては、上記樹脂組成物が上記した樹脂のうちエポキシ樹脂を含有することが特に好ましい。
【００３３】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物等が挙げられる。これらは２種以上を組み合わせて含有させることもできる。
【００３４】
上述したなかでも、エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含むものが好ましい。このようなエポキシ樹脂を用いることで、絶縁層の耐熱性及び導電層に対する接着性を向上させることが可能となる。
【００３５】
上記フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。また、上記アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒドやサリチルアルデヒドが挙げられる。
【００３６】
また、エポキシ樹脂としては、上述したもの以外に、例えば、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物、並びにこれらの水素又はハロゲン化物等を用いることができる。
【００３７】
なお、上述したエポキシ樹脂の分子量は特に制限されない。また、上述したエポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて含有させてもよい。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、上記樹脂組成物が上記エポキシ樹脂とエポキシ樹脂を硬化する硬化剤とを含有することが好ましい。
【００３９】
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸などの酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物；フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が挙げられる。なお、これらの硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて含有させてもよい。
【００４０】
硬化剤としては、上述したなかでも、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。この縮合物としては、上述のエポキシ樹脂の説明において例示したフェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物と同様のものを適用できる。
【００４１】
なお、樹脂組成物中には、上述したような成分のほか、所望とする性状に合わせて硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を含有させることもできる。
【００４２】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒としては、上述した樹脂組成物の成分を分散又は溶解するものであればよく、例えば、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００４３】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒としては、上述した樹脂組成物の成分を分散又は溶解するものであればよく、例えば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
【００４４】
本実施形態においては、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒とを組み合わせて用いることが好ましい。
【００４５】
また、上記した２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒及び２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合については、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが更に好ましい。
【００４６】
また、絶縁体インク中における溶媒の含有割合については、特に限定されないが、絶縁体インクの粘度が２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以下となるように適宜調整することが好ましい。このように絶縁体インクの粘度を調整することにより、絶縁体インクの粘度の高さに起因する印刷時の目詰まり、糸引き等をより確実に防止することができる。
【００４７】
次に、本発明の印刷配線板の実施形態について説明する。
【００４８】
本実施形態の印刷配線板は、導電性を有する導電層を備える印刷配線板上に、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布して得られる印刷配線板である。
【００４９】
ここで、印刷法としては、インクジェット法やオフセット法が好ましい。
【００５０】
絶縁体インクを塗布する場合は、例えば、印刷配線板における導電層上に塗布し、加熱を経て形成される絶縁層が、導電層を保護するための絶縁保護層としても機能する。また、絶縁体インクと導電層形成用材料とを交互に塗布して得られる多層印刷配線板においては、導体層間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００５１】
次に、本発明の多層印刷配線板について説明する。
【００５２】
本実施形態の多層印刷配線板は、複数の導電層と、これらの導電層間を絶縁する絶縁層とを備える多層印刷配線板であって、絶縁層が、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布し加熱して形成されている。
【００５３】
上記の多層印刷配線板は、上記本発明の絶縁体インクを用いて印刷法により形成された良好なパターン形状を有する絶縁層を備えている。したがって、多層印刷配線板は、導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れており、それ故に高い信頼性を有するものとなる。
【００５４】
ここで、印刷法としては、インクジェット印刷法やオフセット印刷法が好ましい。
【００５５】
上記加熱の条件としては、加熱によって塗布された絶縁インクに含有される樹脂組成物が硬化又は／及び溶媒が除去されることにより絶縁層が形成されるものであればよく、例えば、１５０〜２４０℃で３〜９０分間の条件が挙げられる。
【００５６】
また、絶縁層を形成するための絶縁体インクの硬化は、導電層の積層及び絶縁体インクの塗布を交互に複数回行った後に、全体を加熱する等してまとめて実施してもよい。
【００５７】
上記の絶縁層を備える多層印刷配線板は、印刷法により絶縁層が微細なパターンを有していることから高密度化・小型化が容易となる。そして、高密度化・小型化を図る場合であっても、各絶縁層は良好なパターン形状を保持しているため、各導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れるものとなる。つまり、本発明の絶縁層を有する多層印刷配線板は、高い信頼性を維持しつつ高密度化・小型化されたものである。したがって、小型の電子機器に搭載するための印刷配線板として極めて有用である。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５９】
［絶縁体インクの調製］
（実施例１）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（商品名「Ｎ−８６５」、大日本インキ化学工業株式会社製）２２．６ｇ、硬化剤であるビスフェノールＡノボラック樹脂（商品名「ＶＨ−４１７０」、大日本インキ化学工業株式会社製）１２．４ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京応化工業株式会社製）０．０２ｇを、溶媒であるγ−ブチロラクトン（２５℃における蒸気圧：３．４×１０２Ｐａ）４２．８ｇとメチルイソブチルケトン（２５℃における蒸気圧：２．７×１０３Ｐａ）２２．２ｇとの混合物に溶解させて、粘度が１８．０ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。なお、粘度は、小型振動式粘度計（「ＣＪＶ５０００」、エーアンドディー社製）を用い、２５℃の条件で測定して得られた値である（以下同様）。
【００６０】
（実施例２）
Ｎ−８６５の２５．８ｇ、ＶＨ−４１７０の１４．２ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾールの０．０３ｇを、溶媒であるシクロヘキサノン（２５．０℃における蒸気圧：６．４×１０２Ｐａ）４０．０ｇとメチルエチルケトン（２５℃における蒸気圧：１．１×１０４Ｐａ）２０．０ｇとの混合物に溶解させて、粘度が１５ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６１】
（実施例３）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」、ジャパンエポキシレジン社製）４５．０ｇ、硬化剤であるジシアンジアミド２．３ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４５ｇを、溶媒であるγ−ブチロラクトン２８．６ｇとメチルイソブチルケトン２３．８ｇとの混合物に溶解させて、粘度が８ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６２】
（比較例１）
Ｎ−８６５の３２．２ｇ、ＶＨ−４１７０の１７．７ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン５０．０ｇに溶解させて、粘度が１２ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６３】
（比較例２）
Ｎ−８６５の１９．４ｇ、ＶＨ−４１７０の１０．６ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２ｇを、γ−ブチロラクトン７０．０ｇに溶解させて、粘度が１４ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６４】
（印字性の評価）
実施例１〜３及び比較例１〜２の絶縁体インクをそれぞれ、インクジェット印刷装置を用いて大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形のパターンでポリイミドフィルム上に印刷した。印刷されたインクのパターン形状を観察して、各インクを用いた場合の印字性（目詰まりの有無及び印刷精度）の評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【００６５】
（目詰まりの有無）
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクを用いた場合は、インクジェット印刷装置のヘッド部分にインクの目詰まりの発生が認められず、良好に塗布することが可能であった。これに対し、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上であるメチルエチルケトンのみを溶媒として使用した比較例１のインクを用いた場合は、インクジェット印刷装置のヘッド部分に目詰まりが生じ、良好に塗布を行うことができなかった。
【００６６】
（印刷精度）
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクを用いた場合は、所定のパターンどおりの良好な印字を行うことができた。これに対し、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満であるγ−ブチロラクトンのみを溶媒として使用した比較例２のインクを用いた場合は、印刷された正方形のパターンの大きさが１２ｍｍ×１２ｍｍに拡大し、印刷精度が不十分であった。
【００６７】
（体積抵抗率の測定）
実施例１〜３及び比較例１〜２の絶縁体インクを、インクジェット印刷装置を用いて厚さ１８μｍの電解銅箔上に硬化後の厚さが５０μｍとなるようにそれぞれ塗布した。続いて、１８０℃で１時間の加熱を行ってインクを硬化させ、電解銅箔上に絶縁層を形成した。
【００６８】
次に、これを１００ｍｍ×１００ｍｍに切断した後、電解銅箔をエッチングして所定のパターンの上部電極を形成した。さらに、絶縁層における銅箔を有していない面上に銀ペーストを塗布して下部電極を形成した。これにより、上部電極と下部電極との間に各絶縁体インクから形成された絶縁層を有する構造の試料を得た。得られた各試料を用い、ＪＩＳＣ ６４７１に準拠する方法にしたがって、各試料における絶縁層の体積抵抗率を測定した。
【００６９】
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクにより形成された絶縁層は、十分に大きな体積抵抗率を有しており、印刷配線板に用いる絶縁層として好適であることがわかった。一方、比較例１及び２の絶縁体インクを用いた場合、インクの印刷が困難であったため、体積抵抗率を測定することができなかった。
【００７０】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体インク、印刷配線板及び多層印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層印刷配線板としては、絶縁性基板の片面又は両面に所定のパターン形状を有する導電層が設けられた単層の印刷配線板をプリプレグ等の絶縁材料を介して複数枚重ね、これをプレスして得られた積層体により構成されたものが広く知られている。このような多層印刷配線板は、その積層方向に形成されたスルーホールによって、異なる階層の印刷配線板における導電層同士が電気的に接続されている。このスルーホールは、積層体の積層方向に沿ってドリルやレーザ等により穴あけされ、その内側の表面をめっき等することにより形成されることが一般的である。
【０００３】
近年、多層印刷配線板の更なる高密度化・小型化を実現するために、より微細なパターン形状を有する導電層や絶縁層を備える多層印刷配線板が求められている。このような導電層や絶縁層の形成方法としては、例えば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により所定のパターンを有する導電層又は絶縁層を形成する方法（例えば、特許文献１及び２参照）が知られている。また、導電層及び絶縁層の両方を印刷法により形成させる方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
このような印刷法により導電層や絶縁層を形成する方法は、上述したプレスやめっき等を実施するための大規模な設備が必要とされない。また、必要な個所にのみ層形成用材料を印刷すればよいため、材料の使用効率が極めて高い。よって、多層印刷配線板の製造コストを大幅に低減することができるという利点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術のように印刷法によって形成された導電層や絶縁層は、微細なパターン形状を有していたものの、形成されたパターンが所望の形状からずれていたり、また層の表面にむらが生じていたりする不都合を有している場合があった。この傾向は、印刷法により絶縁層を形成させた場合に特に顕著であり、そのような絶縁層を有する多層印刷配線板のなかには、導電層間の絶縁性が十分でないため実用に供し難いものも少なからず存在していた。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の絶縁体インクによれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００１０】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒のみが絶縁体インクに含まれる場合、溶剤の揮発によるインク粘度の上昇が著しくなる。これにより、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、インクジェットヘッドのノズルから液滴を吐出させることが困難となること、或いはインクジェットヘッドの目詰まりが発生すること等により、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの塗布面から不要部分を除去する工程や、版胴から被印刷物にインクを転写する工程において糸引きが発生し、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。一方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒のみが絶縁体インクに含まれる場合、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、絶縁体インクを所定の位置に塗布した後もインクの流動性が高い状態にあるために、インクの移動により所定のパターンが形成され難い。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの液だれにより所定のパターンの印刷を行うことが困難となる。
【００１１】
本発明の絶縁体インクは、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを組み合わせて含有することにより、上述した問題が生じないようにインクの粘度の増減及び流動性をバランスさせることが可能となっている。このため、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により微細なパターンを有する絶縁層を形成させた場合であっても、上述した目詰まりや糸引きを生じることを十分に抑制することができる。その結果、パターン形状のずれや層表面のむらが極めて少ない絶縁層を形成することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の絶縁体インクにおいて、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下であることが好ましい。
【００１３】
このような割合で溶媒を含有させることによって、印刷時において絶縁体インクの粘度の増減及び流動性をより好適な範囲に調整することができ、上述した目詰まりや糸引きを生じることをより確実に抑制することができる。これによって、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することがより容易となる。
【００１４】
また、本発明の絶縁体インクは、上記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、上記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒とを含有することが好ましい。
【００１５】
このように溶媒を組み合わせることによって、印刷時において絶縁体インクの粘度の増減及び流動性をより好適な範囲に調整することができ、上述した目詰まりや糸引きを生じることをより確実に抑制することができる。これによって、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することがより容易となる。
【００１６】
さらに、本発明の絶縁体インクにおいて、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、絶縁体インクの粘性の高さに起因する印刷時の目詰まり、糸引き等をより確実に防止することができる。
【００１７】
また、本発明の絶縁体インクにおいて、上記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することで、絶縁性、耐熱性、及び、導電層との接着性に優れる絶縁層を得ることが可能となる。
【００１８】
また、上記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有することが好ましい。このような樹脂組成物を含有することにより、絶縁体インクは、硬化後の絶縁性が極めて高くなり、多層印刷配線板における絶縁層の材料としてより優れたものとなる。
【００１９】
さらに、上記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含有することが好ましい。このようなエポキシ樹脂を含有することにより、絶縁体インクは、硬化後の耐熱性がより優れるものとなり、この絶縁体インクから形成された絶縁層を有する多層印刷配線板もより高い耐熱性を有するものとすることができる。
【００２０】
また、上記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られる縮合物を含有することが好ましい。このような構造を有する硬化剤は、硬化の際にエポキシ樹脂と反応して緻密な架橋構造を形成し得る。その結果、絶縁体インクの硬化物は強度の点においても優れるものとなり、この絶縁体インクから形成される絶縁層を備える多層印刷配線板の強度をより向上させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の絶縁体インクは、上述したように印刷法によって塗布されることが好ましい。このように本発明の絶縁体インクを用いることにより、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００２２】
また、本発明の印刷配線板は、導電層を備える印刷配線板上に、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布して得られることを特徴とする。このような印刷配線板によれば、上述の本発明の絶縁体インクが印刷法により塗布されているので、加熱することにより良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。導電層上に塗布した場合、絶縁層は導電層を保護するための絶縁保護層として機能することができる。また、本発明の印刷配線板によれば、多層印刷配線板において導体層間の絶縁性を十分に確保することが可能となる。
【００２３】
また、本発明の多層印刷配線板は、複数の導電層と、これらの導電層間を絶縁する絶縁層とを備える多層印刷配線板であって、絶縁層が、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布し加熱して形成されたものであることを特徴とする。
【００２４】
上記の多層印刷配線板は、上記本発明の絶縁体インクを用いて印刷法により形成された良好なパターン形状を有する絶縁層を備えている。したがって、多層印刷配線板は、導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れており、それ故に高い信頼性を有するものとなる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明よれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２７】
まず、本発明の絶縁体インクについて説明する。本実施形態の絶縁体インクは、絶縁性を有するインクであって、（１）絶縁性の樹脂組成物と、（２）２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、（３）２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。このような本実施形態の絶縁体インクによれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することができる。
【００２８】
絶縁体インクに含まれる溶媒が、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒のみの場合、溶剤の揮発によるインク粘度の上昇が著しくなる。これにより、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、インクジェットヘッドのノズルから液滴を吐出させることが困難となること、或いはインクジェットヘッドの目詰まりが発生すること等により、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの塗布面から不要部分を除去する工程や、版胴から被印刷物にインクを転写する工程において糸引きが発生し、所定パターンの印刷を行うことが困難となる。
【００２９】
一方、絶縁体インクに含まれる溶媒が、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒のみの場合、インクジェット印刷装置を用いて印刷する際には、絶縁体インクを所定の位置に塗布した後もインクの流動性が高い状態にあるために、インクの移動により所定のパターンが形成され難い。また、オフセット印刷機を用いて印刷する際には、版胴に塗布されたインクの液だれにより所定のパターンの印刷を行うことが困難となる。
【００３０】
以下、本実施形態の絶縁体インクに含まれる各成分について詳細に説明する。
【００３１】
絶縁性の樹脂組成物としては、電気絶縁性を示す材料を含有するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等を構成する、モノマー、オリゴマー及びポリマー等を含む組成物が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用することができる。
【００３２】
また、上記樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱硬化性樹脂を含有する絶縁体インクの硬化物からなる絶縁層は、耐熱性に優れるとともに、印刷配線板において絶縁信頼性及び接続信頼性に優れている。本実施形態においては、上記樹脂組成物が上記した樹脂のうちエポキシ樹脂を含有することが特に好ましい。
【００３３】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物等が挙げられる。これらは２種以上を組み合わせて含有させることもできる。
【００３４】
上述したなかでも、エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含むものが好ましい。このようなエポキシ樹脂を用いることで、絶縁層の耐熱性及び導電層に対する接着性を向上させることが可能となる。
【００３５】
上記フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。また、上記アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒドやサリチルアルデヒドが挙げられる。
【００３６】
また、エポキシ樹脂としては、上述したもの以外に、例えば、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物、並びにこれらの水素又はハロゲン化物等を用いることができる。
【００３７】
なお、上述したエポキシ樹脂の分子量は特に制限されない。また、上述したエポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて含有させてもよい。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、上記樹脂組成物が上記エポキシ樹脂とエポキシ樹脂を硬化する硬化剤とを含有することが好ましい。
【００３９】
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸などの酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物；フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が挙げられる。なお、これらの硬化剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて含有させてもよい。
【００４０】
硬化剤としては、上述したなかでも、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が好ましい。この縮合物としては、上述のエポキシ樹脂の説明において例示したフェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物と同様のものを適用できる。
【００４１】
なお、樹脂組成物中には、上述したような成分のほか、所望とする性状に合わせて硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を含有させることもできる。
【００４２】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒としては、上述した樹脂組成物の成分を分散又は溶解するものであればよく、例えば、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００４３】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒としては、上述した樹脂組成物の成分を分散又は溶解するものであればよく、例えば、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
【００４４】
本実施形態においては、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒とを組み合わせて用いることが好ましい。
【００４５】
また、上記した２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒及び２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合については、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが更に好ましい。
【００４６】
また、絶縁体インク中における溶媒の含有割合については、特に限定されないが、絶縁体インクの粘度が２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以下となるように適宜調整することが好ましい。このように絶縁体インクの粘度を調整することにより、絶縁体インクの粘度の高さに起因する印刷時の目詰まり、糸引き等をより確実に防止することができる。
【００４７】
次に、本発明の印刷配線板の実施形態について説明する。
【００４８】
本実施形態の印刷配線板は、導電性を有する導電層を備える印刷配線板上に、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布して得られる印刷配線板である。
【００４９】
ここで、印刷法としては、インクジェット法やオフセット法が好ましい。
【００５０】
絶縁体インクを塗布する場合は、例えば、印刷配線板における導電層上に塗布し、加熱を経て形成される絶縁層が、導電層を保護するための絶縁保護層としても機能する。また、絶縁体インクと導電層形成用材料とを交互に塗布して得られる多層印刷配線板においては、導体層間の絶縁性を十分に確保することができる。
【００５１】
次に、本発明の多層印刷配線板について説明する。
【００５２】
本実施形態の多層印刷配線板は、複数の導電層と、これらの導電層間を絶縁する絶縁層とを備える多層印刷配線板であって、絶縁層が、上記本発明の絶縁体インクのいずれかを印刷法により塗布し加熱して形成されている。
【００５３】
上記の多層印刷配線板は、上記本発明の絶縁体インクを用いて印刷法により形成された良好なパターン形状を有する絶縁層を備えている。したがって、多層印刷配線板は、導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れており、それ故に高い信頼性を有するものとなる。
【００５４】
ここで、印刷法としては、インクジェット印刷法やオフセット印刷法が好ましい。
【００５５】
上記加熱の条件としては、加熱によって塗布された絶縁インクに含有される樹脂組成物が硬化又は／及び溶媒が除去されることにより絶縁層が形成されるものであればよく、例えば、１５０〜２４０℃で３〜９０分間の条件が挙げられる。
【００５６】
また、絶縁層を形成するための絶縁体インクの硬化は、導電層の積層及び絶縁体インクの塗布を交互に複数回行った後に、全体を加熱する等してまとめて実施してもよい。
【００５７】
上記の絶縁層を備える多層印刷配線板は、印刷法により絶縁層が微細なパターンを有していることから高密度化・小型化が容易となる。そして、高密度化・小型化を図る場合であっても、各絶縁層は良好なパターン形状を保持しているため、各導電層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れるものとなる。つまり、本発明の絶縁層を有する多層印刷配線板は、高い信頼性を維持しつつ高密度化・小型化されたものである。したがって、小型の電子機器に搭載するための印刷配線板として極めて有用である。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５９】
［絶縁体インクの調製］
（実施例１）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（商品名「Ｎ−８６５」、大日本インキ化学工業株式会社製）２２．６ｇ、硬化剤であるビスフェノールＡノボラック樹脂（商品名「ＶＨ−４１７０」、大日本インキ化学工業株式会社製）１２．４ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京応化工業株式会社製）０．０２ｇを、溶媒であるγ−ブチロラクトン（２５℃における蒸気圧：３．４×１０２Ｐａ）４２．８ｇとメチルイソブチルケトン（２５℃における蒸気圧：２．７×１０３Ｐａ）２２．２ｇとの混合物に溶解させて、粘度が１８．０ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。なお、粘度は、小型振動式粘度計（「ＣＪＶ５０００」、エーアンドディー社製）を用い、２５℃の条件で測定して得られた値である（以下同様）。
【００６０】
（実施例２）
Ｎ−８６５の２５．８ｇ、ＶＨ−４１７０の１４．２ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾールの０．０３ｇを、溶媒であるシクロヘキサノン（２５．０℃における蒸気圧：６．４×１０２Ｐａ）４０．０ｇとメチルエチルケトン（２５℃における蒸気圧：１．１×１０４Ｐａ）２０．０ｇとの混合物に溶解させて、粘度が１５ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６１】
（実施例３）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」、ジャパンエポキシレジン社製）４５．０ｇ、硬化剤であるジシアンジアミド２．３ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４５ｇを、溶媒であるγ−ブチロラクトン２８．６ｇとメチルイソブチルケトン２３．８ｇとの混合物に溶解させて、粘度が８ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６２】
（比較例１）
Ｎ−８６５の３２．２ｇ、ＶＨ−４１７０の１７．７ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０３ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン５０．０ｇに溶解させて、粘度が１２ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６３】
（比較例２）
Ｎ−８６５の１９．４ｇ、ＶＨ−４１７０の１０．６ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２ｇを、γ−ブチロラクトン７０．０ｇに溶解させて、粘度が１４ｍＰａ・ｓである絶縁体インクを得た。
【００６４】
（印字性の評価）
実施例１〜３及び比較例１〜２の絶縁体インクをそれぞれ、インクジェット印刷装置を用いて大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形のパターンでポリイミドフィルム上に印刷した。印刷されたインクのパターン形状を観察して、各インクを用いた場合の印字性（目詰まりの有無及び印刷精度）の評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【００６５】
（目詰まりの有無）
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクを用いた場合は、インクジェット印刷装置のヘッド部分にインクの目詰まりの発生が認められず、良好に塗布することが可能であった。これに対し、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上であるメチルエチルケトンのみを溶媒として使用した比較例１のインクを用いた場合は、インクジェット印刷装置のヘッド部分に目詰まりが生じ、良好に塗布を行うことができなかった。
【００６６】
（印刷精度）
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクを用いた場合は、所定のパターンどおりの良好な印字を行うことができた。これに対し、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満であるγ−ブチロラクトンのみを溶媒として使用した比較例２のインクを用いた場合は、印刷された正方形のパターンの大きさが１２ｍｍ×１２ｍｍに拡大し、印刷精度が不十分であった。
【００６７】
（体積抵抗率の測定）
実施例１〜３及び比較例１〜２の絶縁体インクを、インクジェット印刷装置を用いて厚さ１８μｍの電解銅箔上に硬化後の厚さが５０μｍとなるようにそれぞれ塗布した。続いて、１８０℃で１時間の加熱を行ってインクを硬化させ、電解銅箔上に絶縁層を形成した。
【００６８】
次に、これを１００ｍｍ×１００ｍｍに切断した後、電解銅箔をエッチングして所定のパターンの上部電極を形成した。さらに、絶縁層における銅箔を有していない面上に銀ペーストを塗布して下部電極を形成した。これにより、上部電極と下部電極との間に各絶縁体インクから形成された絶縁層を有する構造の試料を得た。得られた各試料を用い、ＪＩＳＣ ６４７１に準拠する方法にしたがって、各試料における絶縁層の体積抵抗率を測定した。
【００６９】
表１に示すように、実施例１〜３の絶縁体インクにより形成された絶縁層は、十分に大きな体積抵抗率を有しており、印刷配線板に用いる絶縁層として好適であることがわかった。一方、比較例１及び２の絶縁体インクを用いた場合、インクの印刷が困難であったため、体積抵抗率を測定することができなかった。
【００７０】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の樹脂組成物と、
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒と、
を含有する絶縁体インク。
【請求項２】
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下である、請求項１に記載の絶縁体インク。
【請求項３】
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒と、
を含有する、請求項１又は２に記載の絶縁体インク。
【請求項４】
２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項５】
前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項６】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含有する、請求項６に記載の絶縁体インク。
【請求項８】
前記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られる縮合物を含有する、請求項６又は７に記載の絶縁体インク。
【請求項９】
印刷法によって塗布される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項１０】
導電層を備える印刷配線板上に、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インクを印刷法により塗布して得られる、印刷配線板。
【請求項１１】
複数の導電層と、該導電層間を絶縁する絶縁層と、を備える多層印刷配線板であって、
前記絶縁層が、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インクを印刷法により塗布しこれを加熱して形成されたものである、多層印刷配線板。
【請求項１】
絶縁性の樹脂組成物と、
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒と、
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒と、
を含有する絶縁体インク。
【請求項２】
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒の含有割合が、全溶媒の総量に対して６０質量％以下である、請求項１に記載の絶縁体インク。
【請求項３】
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶媒として、γ−ブチロラクトン及びシクロヘキサノンのうちの少なくとも１種の溶媒と、
前記２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上である溶媒として、メチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンのうちの少なくとも１種の溶媒と、
を含有する、請求項１又は２に記載の絶縁体インク。
【請求項４】
２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項５】
前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項６】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項７】
前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物を含有する、請求項６に記載の絶縁体インク。
【請求項８】
前記硬化剤が、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られる縮合物を含有する、請求項６又は７に記載の絶縁体インク。
【請求項９】
印刷法によって塗布される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インク。
【請求項１０】
導電層を備える印刷配線板上に、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インクを印刷法により塗布して得られる、印刷配線板。
【請求項１１】
複数の導電層と、該導電層間を絶縁する絶縁層と、を備える多層印刷配線板であって、
前記絶縁層が、請求項１〜８のいずれか１項に記載の絶縁体インクを印刷法により塗布しこれを加熱して形成されたものである、多層印刷配線板。
【公開番号】特開２００６−１４７２０２（Ｐ２００６−１４７２０２Ａ）
【公開日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３３２３４８（Ｐ２００４−３３２３４８）
【出願日】平成１６年１１月１６日（２００４．１１．１６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月８日（２００６．６．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月１６日（２００４．１１．１６）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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