【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
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【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とオキセタニル基とを有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】高空孔率と均質な微細空孔とを有し、細径化・薄肉化を可能とした低誘電率多孔質薄膜層の形成材料として好適な含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物、それを用いた絶縁電線及びその製造方法、並びに同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂組成物に、吸水性ポリマに予め水を吸水させ吸水膨潤させた含水吸水性ポリマを分散させ、５０％以上の含水率を有する含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物において、紫外線硬化型樹脂組成物の吸水率が２％以下に調整された含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
（Ｃ）放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体上にウレタン系樹脂を被覆した絶縁電線であり、容易に被覆除去が可能な絶縁電線およびその端末処理方法を提供する。
【解決手段】ゲル分率が８０％以上、ガラス転移温度が５０℃以上、１３０℃以下、ヤング率が１００ＭＰａ以上、７００ＭＰａ以下の紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂を被覆した絶縁電線である。前記絶縁電線は有機溶剤に浸漬し被覆材料１を除去することができ、端末処理作業が容易になる。 （もっと読む）

少なくとも２種の組成物（Ａ）と（Ｂ）を含んでなる硬化性システム、硬化物の製造方法、および該製造方法によって得られる硬化物が開示されている。さらに、硬化物を電気絶縁体として使用すること、および硬化物を電気機器の構成要素や部品の製造に使用することが開示されている。
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【課題】原料として非石油原料を用いて絶縁性高分子材料組成物を得る。特に、高電圧かつ高温になる電力系統の絶縁に適応する絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】エポキシ化植物油と植物油変性フェノール樹脂を熱処理により３次元架橋してなる絶縁性高分子材料組成物である。植物油変性フェノール樹脂は、植物油と植物由来ポリフェノールから合成する。エポキシ化植物油としてエポキシ化亜麻仁油が例示できる。また、植物油としてはひまし油、植物由来ポリフェノールとしては没食子酸誘導体が好ましい。そして、硬化促進剤としてイミダゾール、三級アミン芳香族アミンのいずれかを添加するとよい。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー３と、有機フィラー３が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂２とを備え、有機フィラー３を例えば０．１〜２００μｍの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁処理時、ＶＯＣの発生が非常に少なく、且つコイルへの付着量が多くなり過ぎず、硬化物が優れた固着力を有する絶縁ワニスを得ることである。
【解決手段】ベースポリマーと、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの反応性希釈剤と、多官能性ビニルモノマーと、有機過酸化物と、溶媒としての水とからなり、ベースポリマーの配合重量Ａと反応性希釈剤の配合重量Ｂとの合計重量に対する反応性希釈剤の配合重量Ｂの割合Ｒ＝Ｂ／（Ａ＋Ｂ）が０．７０〜０．９５の範囲にある水溶性の絶縁ワニスである。 （もっと読む）

【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体；エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層；及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり１〜１０質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり、前記ブロックイソシアネート５〜３０質量部が含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温環境においても耐銅害性に優れた電線又はケーブル被覆用樹脂組成物及びそれを用いた電線又はケーブルを提供する。
【解決手段】ゴム又はプラスチックに、酸化防止剤、銅害防止剤、無機フィラーを添加してなる樹脂組成物において、前記無機フィラーが、銅を含む金属イオンを捕捉するための、カチオン性基を有する水溶性ポリマで表面処理を施した無機フィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】滴下処理後に電気絶縁用樹脂組成物のコイル等の絶縁処理対象からの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コア等の絶縁処理不要な部分への付着が少なく、結果として、コア等の絶縁処理不要な部分に付着した電気絶縁用樹脂組成物を削り取る作業を低減することが出来る電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物、及び、この電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器であって、電気絶縁処理方法がドリップ処理方法である、電気機器。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）；
（Ａ）ポリエステルポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有（メタ）アクリレートの反応物であるウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｄ）平均分子量５００以上１５００未満のポリオール
を含有する電線被覆用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、接着性に優れると共に十分な機械強度を有するシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、（ａ）成分：式（１）；Ｒ^１_ｎＳｉＸ_４−ｎ（Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、又はＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、ｎが２のとき各Ｒ^１は同一でも異なってもよく、ｎが０〜２のとき各Ｘは同一でも異なってもよい）で表される化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分を溶解可能な溶媒と、（ｃ）成分：オニウム塩と、（ｄ）成分：２５０〜５００℃で熱分解又は揮発する熱分解揮発性化合物とを含有し、オニウム塩の含有量はシリカ系被膜形成用組成物全量に対して０．００１ｐｐｍ〜５％である。 （もっと読む）

【課題】エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、特に導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れ、保存安定性が良好なポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）チオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類及び（Ｃ）酸化防止剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料及びこの塗料を用いたエナメル線。 （もっと読む）