表面保護フィルム
【課題】 プラスチック光学材料等の被保護物を加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％である表面保護フィルム。
【解決手段】 密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％である表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネルに使用される偏光板等のプラスチック光学材料は、加工時や輸送時に表面が傷付いたり汚れたりするのを防止のために、その表面に表面保護フィルムが貼り付けられている。例えば、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）やＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶ディスプレイ等の光学材料を加工、輸送する際には、ポリエチレン基材の片面に粘着剤層が形成された表面保護フィルムが用いられている。
【０００３】
このような表面保護フィルムとしては、例えば、特許文献１に、基材フィルムとして、密度が０．９０〜０．９５ｇ／ｃｍ３でメルトインデックス（ＭＩ）が１〜８ｇ／１０分の直鎖型低密度ポリエチレン樹脂（ａ）１００重量部と、必要に応じて（ａ）成分以外のポリオレフィン樹脂５〜５０重量部を混合したものを用いた表面保護フィルムが開示されている。
【０００４】
しかしながら、このような表面保護フィルムは、被保護物の表面に貼り付けた状態で一定期間経過すると自然剥離してしまうという問題があった。特にＴＮやＳＴＮ液晶ディスプレイ等の光学材料等は、加工時の加熱工程、及び、輸送時に高温環境下に置かれることにより、浮きが発生するという問題があった。
【特許文献１】特開昭６２−２０１９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％である表面保護フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者らは、基材層と該基材層の片面に形成された粘着剤層とから構成される表面保護フィルムについて鋭意検討した結果、基材層を特定の組成を有する中間層と最外層とが積層された構造とするとともに、粘着剤層を所定の割合で酢酸ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものとすることで、成形流れ方向（以下、ＭＤ方向ともいう）収縮率が所定の範囲内に制御された表面保護フィルムとすることができ、このような表面保護フィルムは、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時や輸送時に高温環境下に置かれたりした場合であっても、浮きが発生することのないことを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明の表面保護フィルムは、中間層と最外層とが積層された基材層と、該基材層の中間層側の面に形成された粘着剤層とから構成される。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、粘着剤層、中間層及び最外層がこの順番に積層された構造となっている。
【０００９】
上記基材層を構成する中間層は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥともいう）からなる。
上記ＬＬＤＰＥは、密度の下限が０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、上限が０．９４５ｇ／ｃｍ３である。０．９２５ｇ／ｃｍ３未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物加工時や輸送時に高温環境下に置かれたときに浮きが生じてしまう。０．９４５ｇ／ｃｍ３を超えると、高温環境下での熱変形量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱処理後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが非常に煩雑となる。好ましい下限は０．９３０ｇ／ｃｍ３である。
【００１０】
また、上記ＬＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としては、フィルム状に成形できる範囲内であれば特に限定されず、好ましい下限は２ｇ／１０分であり、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。２ｇ／１０分未満であると、上記ＬＬＤＰＥの成形性が著しく低下し、フィルム状に成形することが困難となることがあり、１０ｇ／１０分を超えると、本発明の表面保護フィルムの機械的強度が不充分となることがある。
【００１１】
上記中間層を構成するＬＬＤＰＥとしては、上記密度を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されている上記ＬＬＤＰＥとしては、例えば、エボリューＳＰ４０３０（三井化学社製）、ユメリット４５４０Ｆ、ユメリット４０４０Ｆ（以上、いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。
【００１２】
また、上記ＬＬＤＰＥからなる中間層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１３】
上記最外層は、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥともいう）からなる。
上記ＬＤＰＥの密度としては特に限定されないが、好ましい下限は０．９２０ｇ／ｃｍ３、好ましい上限は０．９３２ｇ／ｃｍ３である。０．９２０ｇ／ｃｍ３未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物が高温環境下に置かれたときに浮きが生じることがある。０．９３２ｇ／ｃｍ３を超えると、高温環境下での熱変化量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが煩雑となることがある。
【００１４】
また、上記ＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としてはフィルム状に成形できる範囲であれば特に限定されないが、好ましい下限は、２ｇ／１０分、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。
【００１５】
このようなＬＤＰＥとしては特に限定されず、市販されているものを用いることができ、例えば、ミラソン１２（三井化学社製）、スミカセンＣＥ３５０６（住友化学社製）、ＬＣ６２１（日本ポリエチレン社製）等が挙げられる。
【００１６】
また、上記ＬＤＰＥからなる最外層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１７】
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層を構成する中間層と最外層との層比としては特に限定されないが、最外層の厚さに対して、中間層の厚さの好ましい下限は１．０倍、好ましい上限は３．０倍である。中間層の厚さが最外層の厚さの１．０倍未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物が高温環境下に置かれときに浮きが生じることがある。中間層の厚さが最外層の厚さの３．０倍を超えると、高温環境下での熱変形量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが煩雑となることがある。また、本発明の表面保護フィルムにカールが発生することがある。
【００１８】
上記基材層の厚さとしては特に限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。
【００１９】
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層の中間層側に形成された粘着剤層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものである。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層において、酢酸ビニル含有量の下限は７重量％、上限は１９重量％である。７重量％未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に貼り付ける際の初期粘着力が低すぎて、被保護物へ貼り付けた後に剥れてしまい表面保護フィルムとしての機能を果たさなくなる。１９重量％を超えると、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物を加熱処理したときに粘着力が著しく上昇し、被保護物から本発明の表面保護フィルムを剥離する際に被保護物を破損したり糊残りを生じたりする。好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は１５重量％である。
【００２０】
上記粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含有量が上記範囲を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されている上記エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば、ウルトラセン５４１（酢酸ビニル含有量：９重量％、東ソー社製）、ＬＶ４２０（日本ポリエチレン）等が挙げられる。
【００２１】
上記粘着剤層の厚さとしては、本発明の表面保護フィルムの用途により適宜決定され特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は３０μｍである。５μｍ未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に対して充分な粘着性で貼り付けることができないことがあり、３０μｍを超えると、充分な厚さでありこれ以上の厚さはコスト的に不利となる。より好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
【００２２】
本発明の表面保護フィルムは、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向（ＭＤ方向）収縮率の下限が０．５％、上限が１．２％である。０．５％未満であると、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物に上記加熱処理を行うと、本発明の表面保護フィルムの成形流れに垂直な方向（ＴＤ方向）に浮きが生じてしまい、１．２％を超えると、本発明の表面保護フィルムにＭＤ方向に浮きが生じる。好ましい下限は０．６％、好ましい上限は１．０％である。
【００２３】
なお、本明細書において、「成形流れ方向（ＭＤ方向）収縮率」とは、下記式（１）により算出される値をいう。
ＭＤ方向収縮率（％）＝｛（加熱処理前の寸法−加熱処理後の寸法）／加熱処理前の寸法｝×１００ （１）
【００２４】
上記基材層と該基材層の中間層側に形成された粘着剤層とからなる本発明の表面保護フィルムは、上述した基材層の最外層を構成する低密度ポリエチレン樹脂、中間層を構成する密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、及び、粘着剤層を構成する酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。このようなＴダイ共押出し法による本発明の表面保護フィルムの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００２５】
このような本発明の表面保護フィルムの製造方法において、上記基材層及び粘着剤層を構成する樹脂をＴダイ共押出し成形法により共押出しする際には、使用する基材層及び粘着剤層を構成する樹脂の種類や組成等、目的とする基材層及び粘着剤層の厚さや幅等、並びに、成形環境等を考慮して適宜その成形条件を制御することで、得られる表面保護フィルムのＭＤ方向収縮率が上述した範囲内となるようにする必要がある。
【００２６】
なお、本発明の表面保護フィルムは、ポリエチレン系樹脂フィルムの一般的な成形法であるインフレーション法によっても製造することはできるが、インフレーション法によると、上述した基材層と粘着剤層とからなる構成の表面保護フィルムを成形した場合であっても、ＭＤ方向収縮率を上述した範囲とするための後処理工程を更に行う必要があり、更に、インフレーション法により成形した表面保護フィルムは、ＴＤ方向収縮率も高くなるため、加熱処理後に浮きが発生することがある。
更に、本発明の表面保護フィルムは、例えば、予めインフレーション法やＴダイ押出し成形法等で中間層、及び、最外層をそれぞれ押出し成形しておき、これらを積層して基材層を作製した後、該基材層上に粘着剤層となる粘着剤層組成物を塗布、乾燥させる方法；予めインフレーション法やＴダイ押出し成形法等で中間層、及び、最外層を共押出し成形して基材層を作製しておき、該基材層上に粘着剤層となる粘着剤層組成物を塗布、乾燥させる方法等によっても製造することはできるが、これらの方法によると、工程が複雑になって作業が煩雑となり、また、製造コストも高騰する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の表面保護フィルムによれば、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時の加熱工程、及び、輸送時に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１）
最外層を構成する樹脂として「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０）、中間層を構成する樹脂として「エボリューＳＰ４０３０」（三井化学社製、密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０）、及び、粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン５４１」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：９重量％、密度：０．９２９ｇ／ｃｍ３）を用いてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３０】
（実施例２）
最外層を構成する樹脂として「スミカセンＣＥ３５０６」（住友化学社製、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：５．０）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３１】
（比較例１）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を２倍とした以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３２】
（比較例２）
中間層を構成する樹脂として「エボリューＳＰ２５４０」（三井化学社製、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．８）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３３】
（比較例３）
中間層を構成する樹脂として「ユメリット４５４０Ｆ」（宇部興産社製、密度：０．９４４ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３４】
（比較例４）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン６３７」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：２０重量％、密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３５】
（比較例５）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン５３７」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：６重量％、密度：０．９３６ｇ／ｃｍ３）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３６】
（比較例６）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を０．５倍とした以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３７】
（比較例７）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を３．０倍とした以外は、実施例２と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３８】
（評価）
実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００３９】
（収縮率測定）
実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムを、カッターナイフを用いて２００ｍｍ角に切断し、成形流れ方向（ＭＤ）の印を最外層側に１５０ｍｍ間隔で印を着けた。この間隔を０．５ｍｍまで記している金尺で０．２５ｍｍ間隔まで目分量で読み取り加熱前寸法とした。
次いで、Ａ３の用紙に石灰をまぶし最外層側を下にして置き、７０℃の恒温層で５時間加熱を行った。５時間経過後、サンプルを取り出し２３℃の恒温室に３０分放置し、印の間隔を測定し加熱処理後の寸法とした。得られた加熱前寸法と加熱後寸法とを用いＭＤ方向収縮率を算出した。
同様の方法で成形流れに垂直な方向（ＴＤ方向）の収縮率も測定し、ＴＤ方向の収縮率の影響も確認した。
【００４０】
（粘着力評価）
市販されている偏光板に、実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムを各々のＭＤ方向を合わせフィルムラミネーター（ファーストラミネーター社製、ＦＭ−７００型）を用いて、温度２３℃、速度１．０ｍ／分、線圧３．２Ｎ／ｃｍ）で貼り合わせ、１日放置後、２５ｍｍ幅にカットして測定用サンプルを作製した。
作製した測定用サンプルをテンシロン引っ張り試験器にて剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０゜で測定し、これを初期粘着力とした。
また、同様にして作製した測定サンプルを７０℃の恒温層で７日間放置した後、同様の条件で測定した値を経時粘着力とした。
【００４１】
（浮き評価）
粘着力評価において作製した測定用サンプルと同様の条件で貼り合わせた偏光板と表面保護フィルムとを、５０℃、２気圧、２０分のオートクレーブで処理した後、２３℃で一日放置した。
その後、７０℃７日間放置し取り出し後に浮きの有無を確認した。
【００４２】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネルに使用される偏光板等のプラスチック光学材料は、加工時や輸送時に表面が傷付いたり汚れたりするのを防止のために、その表面に表面保護フィルムが貼り付けられている。例えば、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）やＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶ディスプレイ等の光学材料を加工、輸送する際には、ポリエチレン基材の片面に粘着剤層が形成された表面保護フィルムが用いられている。
【０００３】
このような表面保護フィルムとしては、例えば、特許文献１に、基材フィルムとして、密度が０．９０〜０．９５ｇ／ｃｍ３でメルトインデックス（ＭＩ）が１〜８ｇ／１０分の直鎖型低密度ポリエチレン樹脂（ａ）１００重量部と、必要に応じて（ａ）成分以外のポリオレフィン樹脂５〜５０重量部を混合したものを用いた表面保護フィルムが開示されている。
【０００４】
しかしながら、このような表面保護フィルムは、被保護物の表面に貼り付けた状態で一定期間経過すると自然剥離してしまうという問題があった。特にＴＮやＳＴＮ液晶ディスプレイ等の光学材料等は、加工時の加熱工程、及び、輸送時に高温環境下に置かれることにより、浮きが発生するという問題があった。
【特許文献１】特開昭６２−２０１９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％である表面保護フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者らは、基材層と該基材層の片面に形成された粘着剤層とから構成される表面保護フィルムについて鋭意検討した結果、基材層を特定の組成を有する中間層と最外層とが積層された構造とするとともに、粘着剤層を所定の割合で酢酸ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものとすることで、成形流れ方向（以下、ＭＤ方向ともいう）収縮率が所定の範囲内に制御された表面保護フィルムとすることができ、このような表面保護フィルムは、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時や輸送時に高温環境下に置かれたりした場合であっても、浮きが発生することのないことを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明の表面保護フィルムは、中間層と最外層とが積層された基材層と、該基材層の中間層側の面に形成された粘着剤層とから構成される。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、粘着剤層、中間層及び最外層がこの順番に積層された構造となっている。
【０００９】
上記基材層を構成する中間層は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥともいう）からなる。
上記ＬＬＤＰＥは、密度の下限が０．９２５ｇ／ｃｍ３であり、上限が０．９４５ｇ／ｃｍ３である。０．９２５ｇ／ｃｍ３未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物加工時や輸送時に高温環境下に置かれたときに浮きが生じてしまう。０．９４５ｇ／ｃｍ３を超えると、高温環境下での熱変形量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱処理後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが非常に煩雑となる。好ましい下限は０．９３０ｇ／ｃｍ３である。
【００１０】
また、上記ＬＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としては、フィルム状に成形できる範囲内であれば特に限定されず、好ましい下限は２ｇ／１０分であり、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。２ｇ／１０分未満であると、上記ＬＬＤＰＥの成形性が著しく低下し、フィルム状に成形することが困難となることがあり、１０ｇ／１０分を超えると、本発明の表面保護フィルムの機械的強度が不充分となることがある。
【００１１】
上記中間層を構成するＬＬＤＰＥとしては、上記密度を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されている上記ＬＬＤＰＥとしては、例えば、エボリューＳＰ４０３０（三井化学社製）、ユメリット４５４０Ｆ、ユメリット４０４０Ｆ（以上、いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。
【００１２】
また、上記ＬＬＤＰＥからなる中間層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１３】
上記最外層は、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥともいう）からなる。
上記ＬＤＰＥの密度としては特に限定されないが、好ましい下限は０．９２０ｇ／ｃｍ３、好ましい上限は０．９３２ｇ／ｃｍ３である。０．９２０ｇ／ｃｍ３未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物が高温環境下に置かれたときに浮きが生じることがある。０．９３２ｇ／ｃｍ３を超えると、高温環境下での熱変化量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが煩雑となることがある。
【００１４】
また、上記ＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としてはフィルム状に成形できる範囲であれば特に限定されないが、好ましい下限は、２ｇ／１０分、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。
【００１５】
このようなＬＤＰＥとしては特に限定されず、市販されているものを用いることができ、例えば、ミラソン１２（三井化学社製）、スミカセンＣＥ３５０６（住友化学社製）、ＬＣ６２１（日本ポリエチレン社製）等が挙げられる。
【００１６】
また、上記ＬＤＰＥからなる最外層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１７】
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層を構成する中間層と最外層との層比としては特に限定されないが、最外層の厚さに対して、中間層の厚さの好ましい下限は１．０倍、好ましい上限は３．０倍である。中間層の厚さが最外層の厚さの１．０倍未満であると、高温環境下での熱変形量が大きくなり、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物が高温環境下に置かれときに浮きが生じることがある。中間層の厚さが最外層の厚さの３．０倍を超えると、高温環境下での熱変形量が小さく、後述する本発明の表面保護フィルムの加熱後のＭＤ方向収縮率を所定の範囲内とするために延伸処理やアニール処理を行うことが必要となって、本発明の表面保護フィルムを製造することが煩雑となることがある。また、本発明の表面保護フィルムにカールが発生することがある。
【００１８】
上記基材層の厚さとしては特に限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。
【００１９】
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層の中間層側に形成された粘着剤層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものである。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層において、酢酸ビニル含有量の下限は７重量％、上限は１９重量％である。７重量％未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に貼り付ける際の初期粘着力が低すぎて、被保護物へ貼り付けた後に剥れてしまい表面保護フィルムとしての機能を果たさなくなる。１９重量％を超えると、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物を加熱処理したときに粘着力が著しく上昇し、被保護物から本発明の表面保護フィルムを剥離する際に被保護物を破損したり糊残りを生じたりする。好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は１５重量％である。
【００２０】
上記粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含有量が上記範囲を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されている上記エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば、ウルトラセン５４１（酢酸ビニル含有量：９重量％、東ソー社製）、ＬＶ４２０（日本ポリエチレン）等が挙げられる。
【００２１】
上記粘着剤層の厚さとしては、本発明の表面保護フィルムの用途により適宜決定され特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は３０μｍである。５μｍ未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に対して充分な粘着性で貼り付けることができないことがあり、３０μｍを超えると、充分な厚さでありこれ以上の厚さはコスト的に不利となる。より好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
【００２２】
本発明の表面保護フィルムは、７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向（ＭＤ方向）収縮率の下限が０．５％、上限が１．２％である。０．５％未満であると、本発明の表面保護フィルムを貼り付けた被保護物に上記加熱処理を行うと、本発明の表面保護フィルムの成形流れに垂直な方向（ＴＤ方向）に浮きが生じてしまい、１．２％を超えると、本発明の表面保護フィルムにＭＤ方向に浮きが生じる。好ましい下限は０．６％、好ましい上限は１．０％である。
【００２３】
なお、本明細書において、「成形流れ方向（ＭＤ方向）収縮率」とは、下記式（１）により算出される値をいう。
ＭＤ方向収縮率（％）＝｛（加熱処理前の寸法−加熱処理後の寸法）／加熱処理前の寸法｝×１００ （１）
【００２４】
上記基材層と該基材層の中間層側に形成された粘着剤層とからなる本発明の表面保護フィルムは、上述した基材層の最外層を構成する低密度ポリエチレン樹脂、中間層を構成する密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、及び、粘着剤層を構成する酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。このようなＴダイ共押出し法による本発明の表面保護フィルムの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００２５】
このような本発明の表面保護フィルムの製造方法において、上記基材層及び粘着剤層を構成する樹脂をＴダイ共押出し成形法により共押出しする際には、使用する基材層及び粘着剤層を構成する樹脂の種類や組成等、目的とする基材層及び粘着剤層の厚さや幅等、並びに、成形環境等を考慮して適宜その成形条件を制御することで、得られる表面保護フィルムのＭＤ方向収縮率が上述した範囲内となるようにする必要がある。
【００２６】
なお、本発明の表面保護フィルムは、ポリエチレン系樹脂フィルムの一般的な成形法であるインフレーション法によっても製造することはできるが、インフレーション法によると、上述した基材層と粘着剤層とからなる構成の表面保護フィルムを成形した場合であっても、ＭＤ方向収縮率を上述した範囲とするための後処理工程を更に行う必要があり、更に、インフレーション法により成形した表面保護フィルムは、ＴＤ方向収縮率も高くなるため、加熱処理後に浮きが発生することがある。
更に、本発明の表面保護フィルムは、例えば、予めインフレーション法やＴダイ押出し成形法等で中間層、及び、最外層をそれぞれ押出し成形しておき、これらを積層して基材層を作製した後、該基材層上に粘着剤層となる粘着剤層組成物を塗布、乾燥させる方法；予めインフレーション法やＴダイ押出し成形法等で中間層、及び、最外層を共押出し成形して基材層を作製しておき、該基材層上に粘着剤層となる粘着剤層組成物を塗布、乾燥させる方法等によっても製造することはできるが、これらの方法によると、工程が複雑になって作業が煩雑となり、また、製造コストも高騰する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の表面保護フィルムによれば、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時の加熱工程、及び、輸送時に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１）
最外層を構成する樹脂として「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０）、中間層を構成する樹脂として「エボリューＳＰ４０３０」（三井化学社製、密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０）、及び、粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン５４１」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：９重量％、密度：０．９２９ｇ／ｃｍ３）を用いてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３０】
（実施例２）
最外層を構成する樹脂として「スミカセンＣＥ３５０６」（住友化学社製、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：５．０）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３１】
（比較例１）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を２倍とした以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３２】
（比較例２）
中間層を構成する樹脂として「エボリューＳＰ２５４０」（三井化学社製、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．８）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３３】
（比較例３）
中間層を構成する樹脂として「ユメリット４５４０Ｆ」（宇部興産社製、密度：０．９４４ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３４】
（比較例４）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン６３７」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：２０重量％、密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３５】
（比較例５）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体として「ウルトラセン５３７」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：６重量％、密度：０．９３６ｇ／ｃｍ３）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３６】
（比較例６）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を０．５倍とした以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３７】
（比較例７）
Ｔダイ共押出し成形時のライン張力を３．０倍とした以外は、実施例２と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。
【００３８】
（評価）
実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００３９】
（収縮率測定）
実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムを、カッターナイフを用いて２００ｍｍ角に切断し、成形流れ方向（ＭＤ）の印を最外層側に１５０ｍｍ間隔で印を着けた。この間隔を０．５ｍｍまで記している金尺で０．２５ｍｍ間隔まで目分量で読み取り加熱前寸法とした。
次いで、Ａ３の用紙に石灰をまぶし最外層側を下にして置き、７０℃の恒温層で５時間加熱を行った。５時間経過後、サンプルを取り出し２３℃の恒温室に３０分放置し、印の間隔を測定し加熱処理後の寸法とした。得られた加熱前寸法と加熱後寸法とを用いＭＤ方向収縮率を算出した。
同様の方法で成形流れに垂直な方向（ＴＤ方向）の収縮率も測定し、ＴＤ方向の収縮率の影響も確認した。
【００４０】
（粘着力評価）
市販されている偏光板に、実施例１、２及び比較例１〜７で得られた表面保護フィルムを各々のＭＤ方向を合わせフィルムラミネーター（ファーストラミネーター社製、ＦＭ−７００型）を用いて、温度２３℃、速度１．０ｍ／分、線圧３．２Ｎ／ｃｍ）で貼り合わせ、１日放置後、２５ｍｍ幅にカットして測定用サンプルを作製した。
作製した測定用サンプルをテンシロン引っ張り試験器にて剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０゜で測定し、これを初期粘着力とした。
また、同様にして作製した測定サンプルを７０℃の恒温層で７日間放置した後、同様の条件で測定した値を経時粘着力とした。
【００４１】
（浮き評価）
粘着力評価において作製した測定用サンプルと同様の条件で貼り合わせた偏光板と表面保護フィルムとを、５０℃、２気圧、２０分のオートクレーブで処理した後、２３℃で一日放置した。
その後、７０℃７日間放置し取り出し後に浮きの有無を確認した。
【００４２】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、プラスチック光学材料等の被保護物の加工時に行う加熱工程、及び、輸送時等に高温環境下に置かれた場合であっても、浮きが発生することのない表面保護フィルムを提供できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、
前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、
７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％であることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
請求項１記載の表面保護フィルムの製造方法であって、
基材層の最外層を構成する低密度ポリエチレン樹脂、中間層を構成する密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、及び、粘着剤層を構成する酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜する
ことを表面保護フィルムの製造方法。
【請求項１】
密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、
前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成され、
７０℃で５時間加熱した後、２３℃で取り出して３０分間放置する加熱処理後の成形流れ方向収縮率が０．５〜１．２％であることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
請求項１記載の表面保護フィルムの製造方法であって、
基材層の最外層を構成する低密度ポリエチレン樹脂、中間層を構成する密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、及び、粘着剤層を構成する酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜する
ことを表面保護フィルムの製造方法。
【公開番号】特開２００６−２９９１６２（Ｐ２００６−２９９１６２Ａ）
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１２５３７６（Ｐ２００５−１２５３７６）
【出願日】平成１７年４月２２日（２００５．４．２２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２２日（２００５．４．２２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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