表面処理方法

【課題】本件は、基板を塗布液内に浸漬することにより基板表面に膜を形成する表面処理方法に関し、簡易な設備追加のみで液溜りを有効に抑制する。
【解決手段】塗布対象の基板２０を立てた状態で、塗布液内に浸漬させ、塗布液内に浸漬された基板２０基板直下の、その基板との間に所定間隔を開けた位置に塗布液溜り抑制部材３１２を配置し、塗布液溜り抑制部材３１２を配置した状態のまま、基板２０と塗布液溜り抑制部材３１２とを同時に塗布液内から引き上げる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、基板を塗布液内に浸漬することにより基板表面に膜を形成する表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば磁気ディスク媒体の製造にあたり、製造過程にある磁気ディスク媒体を潤滑剤を満たした槽に浸漬してその磁気ディスク媒体の表面に潤滑膜を形成するなど、製品の製造にあたり、製造中製品の表面に浸漬により膜を形成する表面処理を行なうことがある。
【０００３】
この浸漬により膜を形成する場合の問題点の１つは、基板を塗布液を満たした槽から引き上げたときにその基板の下部に液が厚く塗布された液溜りが形成されることである。
【０００４】
この問題を解決するために、基板を吸油性のある支持台に支持させた状態で浸漬することが提案されている。
【０００５】
また、塗布後の基板を立てた状態で回転させて端面を拭きとることが提案されている。
【０００６】
しかしながら液溜りは槽からの引上げ時に形成されるので、吸油性のある支持台を使用しても液溜りが十分に抑えられることにはならず、かえって支持台に支持された部分に塗布ムラが生じるおそれがある。
【０００７】
また、塗布後に拭き取る方式は、速乾性の塗布液の場合は採用することが難しく、また拭き取りのための設備を別途用意する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６３−１６００１６号公報
【特許文献２】特開２００７−５８９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本件の表面処理方法の課題は、液溜りを有効に抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本件開示の表面処理方法は、
塗布対象の基板を立てた状態で、塗布液内に浸漬させる浸漬ステップと、
塗布液内に浸漬された基板を、その基板直下の、その基板との間に所定間隔を開けた位置に、塗布液溜り抑制部材を配置した状態のまま、基板と塗布液溜り抑制部材とを同時に塗布液内から引き上げる引上げステップとを有する表面処理方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本件開示の表面処理方法によれば、基板引上げ時に基板下部に塗布液溜り抑制部材を添えるだけで液溜りが有効に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】磁気ディスク媒体を収納するカセットとそのカセットに収納された磁気ディスク媒体を示す斜視図である。
【図２】表面処理装置およびその動作の第１ステップを示す図である。
【図３】表面処理装置およびその動作の第２ステップを示す図である。
【図４】表面処理装置およびその動作の第３ステップを示す図である。
【図５】表面処理装置およびその動作の第４ステップを示す図である。
【図６】表面処理装置およびその動作の第５ステップを示す図である。
【図７】表面処理装置およびその動作の第６ステップを示す図である。
【図８】表面処理装置およびその動作の第７ステップを示す図である。
【図９】表面処理装置およびその動作の第８ステップを示す図である。
【図１０】表面処理装置およびその動作の第９ステップを示す図である。
【図１１】支持棒の形状とその支持棒に支持された状態の磁気ディスク媒体を示した図である。
【図１２】磁気ディスク媒体が塗布液に浸漬された状態を示した模式図である。
【図１３】下部棒の作用説明図である。
【図１４】下部棒がない場合の比較例を示す図である。
【図１５】磁気ディスク媒体と下部棒との位置関係を示す図である。
【図１６】測定位置を示した図である。
【図１７】図１６に示す線分Ａ−Ａ’に沿う、膜厚の変化を示した模式図である。
【図１８】実験結果を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下本件の実施形態を説明する。
【００１４】
ここでは、磁気ディスク媒体の表面処理を例に挙げて説明する。
【００１５】
図１は、磁気ディスク媒体を収納するカセットとそのカセットに収納された磁気ディスク媒体を示す斜視図である。
【００１６】
このカセット１０は、上面と両端面が開口しており、また両側壁１１の内壁に一定の配列間隔でリブ１１１が形成されている。磁気ディスク媒体２０は、円板形状を有し中央に穴２１が設けられている。このカセット１０には、複数の磁気ディスク媒体２０が、リブ１１１にガイドされて、それらの磁気ディスク媒体２０の穴２１が連通するように立てた状態で、そのリブ１１１の間隔と同一の配列間隔で収納されている。
【００１７】
図２〜図１０は、表面処理装置およびその動作を示す図である。
【００１８】
この表面処理装置３０には、磁気ディスク媒体２０（図１参照）を支持するための、ハンガー３１と称される支持機構が備えられている。ハンガー３１には、横に延びる支持棒３１１が備えられており、磁気ディスク媒体２０は支持棒３１１で支持される。ここに示す例では、４本の支持棒３１１が備えられている。
【００１９】
また、この表面処理装置３０には、４本の支持棒３１１に対応して４本の下部棒３１２が備えられている。下部棒３１２の動作については後述する。
【００２０】
図１１は、支持棒の形状とその支持棒に支持された状態の磁気ディスク媒体２０を示した図である。
【００２１】
ハンガー３１に備えられた支持棒３１１は、図１１に示すように横に延び、図１に示すカセット１０内での磁気ディスク媒体２０の配列間隔と同一の間隔で上向きの凹部３１１ａが形成されている。各磁気ディスク媒体２０は、その中央の穴２１（図１参照）の上縁が各凹部３１１ａに係止されている。
【００２２】
図２〜図１０に戻って表面処理装置３０の動作を説明する。
【００２３】
図３に示すように、磁気ディスク媒体２０を収納した４個のカセット１０がこの表面処理装置３０に近づいて来ると、ハンガー３１が矢印Ａ方向に下降する。カセット１０が図４に示す矢印Ｂの方向にさらに前進すると、支持棒３１１が、カセット１０に収納された複数の磁気ディスク媒体２０の中央の穴２１（図１参照）に入り込む。さらにハンガー３１が図５に示す矢印Ｃに示すように上昇することにより、磁気ディスク媒体２０が図１１に示す状態に持ち上げられてカセット１０から取り出される。尚、図５およびこれ以降の各図においては、図１１に示すように複数配列された磁気ディスク媒体２０を、１つの円柱形で略示することがある。
【００２４】
ハンガー３１によって図５に示すように持ち上げられた磁気ディスク媒体２０は、今度は図６に示す矢印Ｄ方向に、４本の下部棒３１２の真上まで搬送される。これらの下部棒３１２とその真上に搬送された磁気ディスク媒体２０との間には僅かな隙き間が空けられている。また、これら４本の下部棒３１２の真下には、４個の槽４０が置かれている。この４個の槽４０の中には、この磁気ディスク媒体２０の表面に塗布されて潤滑膜を形成する塗布液が収容されている。
【００２５】
次に、図７の矢印Ｅに示すようにハンガー３１が下降して磁気ディスク媒体２０が槽４０内の塗布液に浸漬される。下部棒３１２も磁気ディスク媒体２０との間に間隔を保ったまま、ハンガー３１の下降とともに同時に下降する。
【００２６】
図１２は、磁気ディスク媒体が塗布液に浸漬された状態を示した模式図である。
【００２７】
磁気ディスク媒体２０は、支持棒３１１の凹部３１１ａに入り込んで支持棒３１１に支持された状態で槽４０内の塗布液４１に浸漬されている。さらに磁気ディスク媒体２０の下には、磁気ディスク媒体２０との間に僅かな間隔を置いて下部棒３１２が配置されている。
【００２８】
磁気ディスク媒体２０が図１２に示すように塗布液４１に浸漬された後、図８の矢印Ｆに示すようにハンガー３１が上昇して磁気ディスク媒体２０が塗布液から引き上げられる。この引き上げの際、下部棒３１２も磁気ディスク媒体２０との間の隙き間を保ちながら、ハンガー３１とともに上昇する。このように、下部棒３１２を伴って引き上げると、磁気ディスク媒体２０の下部に溜りがちな塗布液が下部棒３１２に引き寄せられ、磁気ディスク媒体２０の下部の液溜りが抑制される。
【００２９】
その後、ハンガー３１は、今度は下部棒３１２を残したまま、図９の矢印Ｇに示すように搬送され、図１０の矢印Ｈに示すように下降して磁気ディスク媒体２０がカセット１０内に再び収納される。
【００３０】
図１３は、下部棒の作用説明図である。また図１４は、下部棒がない場合の比較例を示す図である。
【００３１】
図１４に示すように、磁気ディスク媒体２０を塗布液内から下部棒なしで引き上げると、図１４（Ｂ）に示すように磁気ディスク媒体２０の下部に塗布液が厚く塗られた大きな液溜り２０１が形成される。
【００３２】
これに対し、図１３に示すように、磁気ディスク媒体２０を塗布液内から引き上げる際に下部棒３１２を伴って引き上げると、引き上げたときに余分な塗布液が下部棒３１２に引き寄せられ、磁気ディスク媒体２０上への液溜り２０１の発生は、大きく抑制される。
【００３３】
以下、実験結果を説明する。
【００３４】
図１５は、磁気ディスク媒体と下部棒との位置関係を示す図である。
【００３５】
ここでは、磁気ディスク媒体２０の下端と下部棒３１２の上端との間の距離Ｄ（ｍｍ）をパラメータとして液溜りのあらわれ方を評価した。
【００３６】
図１６は、測定位置を示した図である。
【００３７】
ここでは、半径Ｒ＝３２．５ｍｍの磁気ディスク媒体を用い、測定点は、半径Ｒ＝３１．８ｍｍの円上である。
【００３８】
ここでは、液溜り厚と液溜り幅とについて評価している。液溜り厚については、引上げ時の真下に延びる、図１６に示す一点鎖線Ａ−Ａ’と半径Ｒ＝３１．８ｍｍの円を示す一点鎖線との交点Ｐの厚さで評価している。
【００３９】
また、液溜り幅については、液溜り２０１の領域の、半径Ｒ＝３１．８ｍｍの円上における幅を、磁気ディスク媒体２０の中心からの広がり角θで評価している。ここでは、磁気ディスク媒体２０の、液溜り２０１の部分以外の部分の平均的な膜厚は１ｎｍであり、その平均膜厚よりも膜厚が０．０５ｎｍ以上厚い領域を液溜り２０１の領域としている。
【００４０】
図１７は、図１６に示す線分Ａ−Ａ’に沿う、膜厚の変化を示した模式図である。
【００４１】
ここには標準膜厚（１ｎｍ）からの差分の膜厚が示されている。
【００４２】
線分Ａ−Ａ’と半径Ｒ＝３１．８ｍｍの円との交点Ｐの膜厚（差分）が０．０５ｎｍ以上のときに、液溜りが存在すると判定する。
【００４３】
図１８は、実験結果を示した図である。
【００４４】
横軸は、図１５に示す、引き上げ時における磁気ディスク媒体下端と下部上端との間の距離Ｄ（ｍｍ）、左側の縦軸は、図１６に示す交点Ｐの液溜り厚（×０．１ｎｍ）、右側の縦軸は、Ｒ＝３１．８ｍｍの円上における液溜り幅を表わす角度θ（度）である。
【００４５】
Ｄ＝１ｍｍでは、液溜りの発生はなく、下部棒をＤ＝１ｍｍよりも近付け過ぎでも遠ざけても液溜りが発生した。液溜り幅（角度）は、液溜りが発生するときは間隔Ｄに依存せずにほぼθ＝３度程度であった。このように、ここではＤ＝１ｍｍのときに液溜りの発生が抑えられていることが分かる。
【００４６】
下部棒をどれだけ離したときに液溜りの発生を抑制できるかは、塗布液の粘度等にも依存すると思われるが、下部棒を適切に配置することにより液溜りの発生を有効に抑制することができる。
【００４７】
尚、ここでは、基板の下に配置する塗布液溜り抑制部材の一例として下部棒３１２を示したが、基板下部に例えば板状の部材の端辺を近づけたものであってもよく塗布液溜り抑制部材は必ずしも棒形状のものである必要はない。
【符号の説明】
【００４８】
１０カセット
１１側壁
２０磁気ディスク媒体
２１穴
３０表面処理装置
３１ハンガー
４０槽
１１１リブ
３１１支持棒
３１１ａ凹部
３１２下部棒

【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象の基板を立てた状態で、塗布液を収容した塗布槽内の該塗布液内に浸漬させる浸漬ステップと、
前記塗布液内に浸漬された前記基板を、該基板直下の、該基板との間に所定間隔を開けた位置に、塗布液溜り抑制部材を配置した状態のまま、該基板と該塗布液溜り抑制部材とを同時に該塗布液内から引き上げる引上げステップとを有することを特徴とする表面処理方法。
【請求項２】
前記浸漬ステップおよび前記引上げステップは、複数枚の基板を前記塗布液内に同時に浸漬させるステップおよび該塗布液内から同時に引き上げるステップであることを特徴とする請求項１記載の表面処理方法。
【請求項３】
前記塗布液溜り抑制部材が、複数枚の基板それぞれとの間に前記所定間隔を開けて該複数枚の基板に跨って延びる下部棒であることを特徴とする請求項２記載の表面処理方法。

【図１】