電子機器およびプリント基板アッセンブリ
【課題】基板アッセンブリの搭載数に関わらず、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題をより確実に解消することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】装置本体１ａに設けられた基板収納筐体２６に対して複数の電装基板ユニット２４を着脱可能に構成する。基板収納筐体は、全体としては、導電性を有する金属部材で形成し、全ての電装基板ユニット２４を機構的接触手段２９を利用して接続して遮蔽するとともに、装置本体１ａのフレームグランドと接地接続をとる。装置本体１ａも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット２４の周囲を２重に遮蔽することでシールド機能をより一層高める。各電装基板ユニット２４の基板グランドは、機構的接触手段２７を利用してフレームグランドと接続する。各電装基板ユニット２４の基板グランド同士を機構的接触手段２８を利用して接続する。
【解決手段】装置本体１ａに設けられた基板収納筐体２６に対して複数の電装基板ユニット２４を着脱可能に構成する。基板収納筐体は、全体としては、導電性を有する金属部材で形成し、全ての電装基板ユニット２４を機構的接触手段２９を利用して接続して遮蔽するとともに、装置本体１ａのフレームグランドと接地接続をとる。装置本体１ａも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット２４の周囲を２重に遮蔽することでシールド機能をより一層高める。各電装基板ユニット２４の基板グランドは、機構的接触手段２７を利用してフレームグランドと接続する。各電装基板ユニット２４の基板グランド同士を機構的接触手段２８を利用して接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器およびプリント基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を利用した電子機器が広く用いられるようになり、デジタル信号の高調波の放射による電波障害が起こり易い状況になっていることから、主要各国の電子機器業界では電波障害を防ぐための取り組みが行なわれている。
【０００３】
たとえば、電波の有効利用を図るためや他の機器への影響を抑制するなどの目的のため、不要な電波の発射をできる限り低減することを求めて、たとえばＩＴＵ（国際電気通信連合）などによって、不要発射について無線通信規則が定められている。多くのデジタル電子機器（以下単に電子機器と称する）は、当該規則を遵守するべく、不要輻射（ＥＭＩ： / ＥＭＳ ）の対策が必要になっている。
【０００４】
たとえば、我が国では、テレビ受像機など電気用品取締法の対象となるものを除いて、ＥＭＩに対する法的規制はないが、自主規制団体のＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment：情報処理装置等電波障害自主規制協議会）が基準を定めており、これが事実上の規制になっている。
【０００５】
電波障害の対策としては、電磁ノイズを出さないようにするＥＭＩ（Electro Magnetic Interference ：電磁干渉）対策と、電磁ノイズを受けても障害を発生しないようにノイズ耐性を向上させるＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptance：電磁感受性）対策あるいはイミュニティ（Immunity：免疫性）対策がある。
【０００６】
ここで、不要輻射の発生要因としては、ケーブルからの放射と基板からの放射とが考えられる。たとえば、電子機器においては、データ情報を伝送する信号配線（プリントパターンとケーブルの双方を含む）に高速のクロック信号が載っていることがある。この場合、データ情報は外来ノイズに対して弱く、その影響を受け易いし、機器外への電波ノイズとして放出され、周辺の他の機器に悪影響を与える虞れがある。
【０００７】
このため、一般的な電子機器においては、装置外からの外来ノイズを装置内のケーブルや回路基板などの要素に至らないように外来ノイズを遮断し、また装置内のケーブルや回路基板などの要素から発生される電磁ノイズを低減するかかが重要な課題の１つとなる。
【０００８】
ケーブルに関して言えば、信号処理部や制御部などの各部を構成する回路間をワイヤーハーネスなどの長い接続ケーブルによって接続すると、この接続ケーブルからは電波ノイズが放出し易く、外来ノイズを受け易い。そして、接続ケーブル長が長くなる程、その傾向が強まる。
【０００９】
このケーブルに関しての電磁ノイズ対策としては、たとえば、シールドケーブルを用いる、あるいは、ケーブル間や基板上にフェライトコアやフェライトビーズなどのノイズ低減部品を使用して、外部へのノイズの放出の防止と外来ノイズの遮断を図る手法がある。
【００１０】
また、特許文献１には、接続ケーブル長を短縮化して、電波ノイズの放出と、外来ノイズによる影響を、低コストで防止できる画像複写装置が提案されている。この特許文献１に記載の仕組みは、電装基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうものである。たとえば、画像読取部と、画像書込部と、画像読取部からの画信号を補正加工する１次信号処理部とを互いに近接して配置するとともに、これらをアースされた１つの導電性を有する筐体に収容するようにしている。
【００１１】
【特許文献１】特開平０５−１９９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、基板アッセンブリの搭載数に関わらず、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題をより確実に解消することのできる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、装置本体と、プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリとを備え、前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子機器である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記複数枚の基板アッセンブリは、それぞれの基板グランドが、それぞれ異なる系統の前記第１の機構的な接触手段を介して前記フレームグランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記複数枚の基板アッセンブリの内の基板面が隣接するものは、それぞれの基板グランド同士が、第２の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明においてさらに、前記第２の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリのそれぞれにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシの少なくとも一方に導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部と対向する側の前記基板シャーシとが接触することで構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシと前記基板収納筐体との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記複数枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記中継部材は、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容される場合に、追加の部材として設けられるものであることを特徴とする。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記中継部材は、後から前記基板収納筐体に収容される方の前記基板アッセンブリの前記基板シャーシに取り付いていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリに基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシに突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１１に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体の前記開口部は、導電性を有する金属部材で覆われ、かつ当該金属部材のフレームグランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第３の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の発明においてさらに、前記第３の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリの前記基板収納筐体への収納数に関わらず一定であることを特徴とする。
【００２５】
請求項１３に記載の発明は、前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１４に記載の発明は、前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタはそれぞれ対応するコネクタと嵌合されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１５に記載の発明は、前記基板アッセンブリのプリント基板には配線の入出力用のコネクタが搭載されており、さらに、複数の前記基板アッセンブリのプリント基板の同一の配線同士を接続するコネクタが搭載された中継基板を備え、各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタは前記中継基板の対応するコネクタと嵌合されていることを特徴とする。
【００２８】
なお、前記の各機構的接触手段は、基板グランドとフレームグランドとの接続や基板グランド同士の接続やフレームグランド同士の接続に当たり、ケーブル接続を使用しないで、専ら、機械的な接触を利用して対応するもの同士での電気的な接続をとることを意味する。
【００２９】
請求項１６に記載の発明は、電子回路部品が搭載されたプリント基板と、前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシと、前記基板シャーシに設けられ、他のプリント基板アッセンブリの基板シャーシと接触される導電性を有する突起状の接触部とを備えることを特徴とするプリント基板アッセンブリである。
【００３０】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載の発明においてさらに、前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１に記載の発明によれば、基板グランドとフレームグランドとの接続に当たり、機構的な接触を利用したメカ的な同一の系統の接地接続が可能となる。ケーブル接続を使用しないでメカ的な接触を利用して接地接続をとるので、組立て完了状態での接地接続の状態を同一の状態に維持することができる。その結果、接続ケーブルを用いて接地接続をとる場合よりも、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題を確実に解消できる。
【００３２】
また、付加的な効果として、電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。その結果、電波ノイズに対する対処が、確実かつ簡易になる。また、基板アッセンブリを基板収納筐体に取り付けて固定することで自動的に基板グランドとフレームグランドとの接続がとれ、ケーブル接続の作業が不要になるので、組立て工数が簡便になり、組立て性が改善される。
【００３３】
請求項２に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを基板収納筐体内に収容するに当たり、それぞれの第１の機構的接触手段を別系統で形成できるので、共通の系統で第１の機構的接触手段を形成する場合に比べて、設計や組み立ての自由度が高まる。
【００３４】
請求項３に記載の発明によれば、それぞれの基板グランド同士を接続しない場合に比べて、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果が高まる。
【００３５】
また、付加的な効果として、簡便に第２の機構的な接触手段を構成することができる。
【００３６】
請求項４に記載の発明によれば、第２の機構的な接触手段を構成するに当たり、突起接触部を設けない場合に比べて、基板グランド同士の接続位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランド同士を接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００３７】
請求項５に記載の発明によれば、簡便に第１の機構的な接触手段を構成することができる。
【００３８】
また、付加的な効果として、基板グランドとフレームグランドの接続位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランドとフレームグランドを接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００３９】
たとえば、第１の機構的な接触手段として、板バネなどの弾性支持部材を使用することができる。板バネは、接地抵抗が低くスクリュー（ネジ）での固定と同一の接地能力がありながら、互いの新たな固定作業が発生しない利点がある。
【００４０】
請求項６に記載の発明によれば、基板アッセンブリの基板シャーシと基板収納筐体の取付け面との間に相当の距離があって弾性支持部材のみで接触をとることが困難な場合に、中継部材を介在させることで、この中継部材をも介して基板グランドとフレームグランドとを接続することができる。
【００４１】
請求項７に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する際に、基板シャーシと基板収納筐体の取付け面との間に相当の距離が生じてしまうことになる取付け面から離れて配置された方の基板シャーシとの間に中継部材を介在させることで、この中継部材をも介して基板グランドとフレームグランドとを接続することができるようになる。
【００４２】
なお、本来は、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する場合に限らず、常に中継部材を使用していてもよいのであるが、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する場合に限ることで、中継部材の長さや形状などを、間に配する追加電装基板ユニットの厚みや枚数に応じて適宜選択できる。
【００４３】
請求項８に記載の発明によれば、中継部材を追加することにより単一基板アッセンブリと複数枚の基板アッセンブリは同一系統のグランドに接続することができる。
【００４４】
請求項９に記載の発明によれば、基板アッセンブリの組立て完了状態でグランドを安定した状態に維持できる。
【００４５】
請求項１０に記載の発明によれば、基板アッセンブリの基板シャーシを直接に基板収納筐体の取付け面に取り付ける際に、第１の機構的な接触手段を構成するに当たり、突起接触部を設けない場合に比べて、基板グランドとなる基板シャーシとフレームグランドとの接触位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランドとフレームグランドを接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００４６】
請求項１１に記載の発明によれば、基板収納筐体の開口部を金属部材で遮蔽するに当たり、機構的な接触を利用したメカ的な同一の系統の接地接続が可能となる。組立て完了状態でのフレームグランドに関する接地接続の状態を同一の状態に維持することができる。その結果、基板収納筐体に関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができ、電波ノイズに対する対処が、確実かつ簡易になる。
【００４７】
また、付加的な効果として、追加基板アッセンブリの接触部材が、主基板アッセンブリを取り付ける際の主基板アッセンブリの基板シャーシのエッジにより破損されるのを防止できる。
【００４８】
請求項１２に記載の発明によれば、基板アッセンブリの収納数に関わらず、組立て完了状態でのフレームグランドに関する接地接続の状態を同一の状態に維持できる。
【００４９】
請求項１３に記載の発明によれば、プリント基板自体に関しての不要輻射ノイズ対策を採らない場合に比べて、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果が高まる。
【００５０】
請求項１４に記載の発明によれば、ケーブル接続を使用しないでコネクタによるメカ的な接触を利用して配線（ここでは信号接続用のみに限らず電源供給用も含む）の基板間接続をとることができる。その結果、組立て完了状態での基板間の配線接続の状態を同一の状態に維持することができ、基板間の配線接続に関して、不要輻射の発生要因の１つであるケーブルからの放射の問題を確実に解消できる。
【００５１】
また、付加的な効果として、基板間の配線接続に関して、接続ケーブルによる信号なまりやＳ／Ｎ比の低下などの問題を解消することもできる。
【００５２】
請求項１５に記載の発明によれば、基板アッセンブリの収納数に関わらず、着脱性や組立て性を低下させることなく、コネクタによるメカ的な接触を利用して配線の基板間接続をとることができる。
【００５３】
請求項１６に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを基板グランド同士を接続するようにして基板収納筐体内に収容するのに好適な基板アッセンブリを実現できる。
【００５４】
請求項１７に記載の発明によれば、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果を高めることのできる基板アッセンブリを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態
について詳細に説明する。なお、以下においては、画像形成装置を電子機器として使用した場合を例に説明する。ただしこれは一例であって、対象となる電子機器が画像形成装置に限らない。デジタル技術を利用した電子回路が搭載されている回路基板アッセンブリを収容する電子機器の全てに、後述する全ての実施形態が同様に適用できる。
【００５６】
＜画像処理システムの構成＞
図１は、本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。この画像出力端末１は、単独で使用されることもあれば、たとえば図示を割愛した画像入力端末と接続されて画像処理システムあるいは画像形成システムを構成することもある。
【００５７】
図示を割愛した画像入力端末は、デジタルドキュメント（以下単にドキュメントという）ＤＯＣを作成し、また編集などの処理をする、たとえばパソコン（パーソナルコンピュータ）、カラースキャナ、デジタルカメラ、またはハードディスク装置や光磁気ディスク装置あるいは光ディスク装置などのデータ格納装置、さらにはＦＡＸ装置など、任意数の画像入力ソースを含み得る。
【００５８】
画像入力端末のそれぞれには、ドキュメントＤＯＣ作成用のアプリケーションプログラムなどが組み込まれる。たとえば、画像入力端末側にて用意されるドキュメントＤＯＣを表す電子データは、画像出力端末１で処理可能な画像フォーマット（たとえば、ＪＰＥＧ、ＢＭＰ、ＰＮＧなど）で記述される。またたとえば、パソコンで作成された文書ファイルは、たとえばプリンタなどで印刷出力するために、図形、文字などの拡大、回転、変形などが自由に制御できるページ記述言語（ＰＤＬ：Page Description Language ）で記載されたデータとして画像出力端末１に送られる。このＰＤＬデータを受け取った画像出力端末１は、印字前に出力単位ごと（１ページごと）に画像データをレンダリング（描画展開）してから画像出力部（プリンタエンジン部）にラスタデータを出力する。
【００５９】
画像出力端末１は、本発明に係る画像形成装置の一例であって、たとえば複写機能、ページプリンタ機能、およびファクシミリ送受信機能を備えたいわゆる複合機（マルチファンクション機）で、デジタルプリント装置として構成されている。
【００６０】
この画像出力端末１は、大まかに、原稿を読み取る画像読取部１０、入力された画像データに対して所望の画像処理を施す画像処理機能と端末全体の動作を制御する制御機能とを備えたコントローラ部２０、およびコントローラ部２０からの画像データに基づいて所定の記録媒体に可視画像を形成して出力する画像出力部３０、および内蔵の給紙トレイ８２あるいは手差しトレイ８３の内の何れかから記録媒体としての印刷用紙を画像出力部３０に搬送する給紙部８０を備える。
【００６１】
内蔵の給紙トレイ８２としては、たとえば、Ａ４，Ｂ４，Ａ３の各サイズや使用済用紙（再利用用紙）や色紙など（図ではＡ４（通常紙）の８２ａ，Ｂ４（通常紙）の８２ｂ，Ａ４（使用済用紙）の８２ｃの３段構成）、複数段が配される構造となっている。
【００６２】
画像出力部３０は、画像形成ユニット３２と、両面複写ユニット３４と、排紙ユニット３６とを含む。何れも、装置本体に対して着脱可能に構成されている。ここで、画像形成ユニット３２と排紙ユニット３６とは、装置構成上必須のものであるのに対して、両面複写ユニット３４は、画像出力端末１を両面印刷可能に構成するために使用されるものであり、片面印刷専用機とする場合は装着が不要である。
【００６３】
コントローラ部２０は、画像読取部１０と画像出力部３０との間に配された、１枚もしくは複数枚の回路基板を搭載して構成された処理基板アッセンブリ（以下電装基板ユニットと称する）２４に設けられている。
【００６４】
電装基板ユニット２４としては、１つと限らず、複数の電装基板ユニット２４が装置本体１ａに設けられた基板収納筐体２６に対して着脱可能に構成されている。基板収納筐体２６は、複数の電装基板ユニット２４（すなわち複数枚の基板アッセンブリ）を着脱可能（収容可能）な大きさを有しており、全体としては、導電性を有する金属部材で形成され、装置本体１ａのフレームグランドと接地接続をとる（アースをとる）ことで基板収納筐体２６自体もフレームグランドとなるようにする。基板収納筐体２６は、導電性を有する板金で、その外周面を遮蔽することで、全ての電装基板ユニット２４を遮蔽する。なお、装置本体１ａも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット２４の周囲を２重に遮蔽することで、シールド機能をより一層高めるようにするとよい。
【００６５】
図では、一例として、主（メイン）基板を搭載した装置構成上必ず装着する必要のある主電装基板ユニット２４ａの他に、追加基板アッセンブリとして、それぞれ副（サブ）基板を搭載した２つの追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃの、合計３つの電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に装着された状態で示している。なお図示の例では、電装基板ユニット２４を、基板収納筐体２６内に横置きで着脱するように構成しているが、縦置きで着脱するように構成してもよい。
【００６６】
また、画像出力端末１は、接続ケーブルやネットワークを介して外部機器に接続可能になっている。たとえば、接続ケーブル９０は、ＣＳＭＡ／ＣＤ（Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection）型ＬＡＮ（Local Area Network；たとえばＩＥＥＥ８０２．３）やギガビット（Giga Bit）ベースのＬＡＮ（以下纏めて有線ＬＡＮという）によりパソコンなどの画像入力端末に接続される。
【００６７】
あるいは一般加入電話網（ＰＳＴＮ：Public Switched Telephone Network ）を介してＦＡＸ装置などの画像入力端末に接続される。なお、一般加入電話網ＰＳＴＮに代えて、ＩＳＤＮ(Integrated Switched Digital Network )またはインターネットを含む他の通信媒体を利用してファクシミリをやり取りするようにしてもよい。
【００６８】
また、画像出力端末１は、たとえばＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. ；米国電気電子学会）１３９４規格のデバイスやＵＳＢ（Universal Serial Bus）２．０規格のデバイスなどとも接続可能となっており、これらのデバイスからデジタル画像データを受け付けることもできる。あるいは、これらデバイスを介してリモートで画像出力端末１を制御することもできるようになっている。
【００６９】
このような構成により、画像出力端末１は、前述のように、画像読取部１０にて読み取った画像の印刷機能すなわち複写機能に限らず、接続ケーブル９０を介してパソコンなどの画像入力端末から取得した文書データや画像ファイルなどに基づいて画像を印刷するいわゆるプリント機能や、電話回線やその他の通信インタフェースを介して取得したＦＡＸデータやその他の画像データに基づいて印刷出力する機能も備えるようになる。
【００７０】
画像読取部１０は、プラテンカバーの機能も備え、原稿を図示しない読取台（プラテンガラス）上の読取位置まで搬送し排紙する循環機能のないドキュメントフィーダ（ＡＤＦ（自動原稿搬送）装置）１２と、装置使用のためのガイダンス情報や所定の情報処理結果や管理情報などを表示する操作パネル部１５ａやオペレータからの装置に対する種々の指示入力を受け付けるための操作キー部１５ｂを有するユーザインタフェース部１５とを有している。なお、操作パネル部１５ａや操作キー部１５ｂに代えて、あるいはこれらとともに使用される大型ユーザインタフェースあるいはメンテナンス画面を備えたユーザインタフェース装置を設けてもよい。
【００７１】
画像形成ユニット３２は、画像読取部１０にて得られた画像信号により表される画像を、電子写真式、感熱式、熱転写式、インクジェット式、あるいは同様な従来の画像形成処理を利用して、普通紙や感熱紙上に可視画像を形成する（印刷する）すなわち複写する。このため、画像形成ユニット３２は、たとえば画像出力端末１をデジタル印刷システムとして稼働させるためのラスタ出力スキャンベースのプリントエンジンを備える。
【００７２】
電装基板ユニット２４には、画像出力部３０用の処理部（特に画像処理部や制御部）だけでなく、コントローラ部２０の画像処理機能部や画像出力端末１全体の種々の処理をするための回路が搭載される。たとえば、画像出力端末１内に構築された資源であるドキュメントフィーダ１２、操作パネル部１５ａ、画像読取部１０の図示しない画像読取ユニット（スキャナ部）、画像形成ユニット３２、両面複写ユニット３４、排紙ユニット３６、あるいは給紙トレイ８２などを制御する回路が搭載される。この電装基板ユニット２４には、半導体製の記憶媒体が搭載され、たとえば、複写アプリケーション、プリンタアプリケーション、ファクシミリ（ＦＡＸ）アプリケーション、あるいは他のアプリケーション用の処理プログラムが格納される。
【００７３】
画像読取部１０は、画像入力端末の機能を備えており、たとえばＣＣＤ固体撮像素子の全幅アレイを使用して、読取位置へ送られた原稿に光を照射することで、原稿上の画像を読み取り、この読み取った画像を表す赤、緑、青のアナログビデオ信号をデジタル信号へ変換し、コントローラ部２０の画像処理機能部へ送る。
【００７４】
このようにして、読取りが完了すると、コントローラ部２０の画像処理機能部は、画像読取部１０からの赤、緑、青の画像データＲ，Ｇ，Ｂに基づいて、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）のオンオフ２値化トナー信号を得、各トナー信号を画像出力部３０に出力する。
【００７５】
この際には、画像読取部１０の読み取りに同期して、用紙が複数の給紙トレイ８２の内の何れかから画像出力部３０へ給紙されると、画像出力部３０の画像形成ユニット３２は、その用紙の一方の面に、コントローラ部２０の画像処理機能部から送られたＫ，Ｙ，Ｍ，Ｃのトナー信号に基づいて可視画像を形成する。
【００７６】
両面複写ユニット３４は、一方の面に画像が形成された用紙を裏返し、再び画像形成ユニット３２にその用紙を給紙する。これにより、画像読取部１０が読み取った画像が用紙の他方の面に形成され、両面複写が完了される。
【００７７】
画像形成ユニット３２から排出される用紙あるいは両面複写済み用紙は、排紙ユニット３６により、ページ順に連続的にあるいは１ページごとにソートされる。
【００７８】
ここで、本実施形態の画像出力端末１においては、詳細は後述するが、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の電磁ノイズ対応と、装置本体の電気的な基準点である接地（いわゆるフレームグランド）に対しての、各電装基板ユニット２４の電気的な基準点である接地（ＧＮＤ；以下基板グランドとも称する）の電気的な接地接続と、各電装基板ユニット２４を金属製のフレームで取り囲む機構的な遮蔽とを併用した電磁輻射対応（電波ノイズ対策）を採っている。
【００７９】
電気的な接地接続に関しては、基板グランドとフレームグランドとが、接続ケーブルを利用せずに機構的な接触（接続）の仕組み（図では模式的に電装基板ユニット２４の両側と基板収納筐体２６の間に設けられた機構的接触手段２７で示す）を利用して電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段２７は、第１の機構的な接触手段の一例である。
【００８０】
なお、各電装基板ユニット２４の基板グランドと接続される、各電装基板ユニット２４のプリント基板のほぼ全面を覆う金属製の板（板金；以下基板シャーシとも称する）を設けて、この基板シャーシを、他方の電装基板ユニット２４に対してのフレームグランドとして機能させてもよい。
【００８１】
加えて、各電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に機構的に固定されている状態のとき、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に他の電装基板ユニット２４との間に設けられた機構的接触手段２８で示す）を利用して、隣接する電装基板ユニット２４の基板グランド（基板シャーシを利用したフレームグランドでもよい）同士も、それぞれ電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段２８は、第２の機構的な接触手段の一例である。
【００８２】
つまり、基板収納筐体２６内に収納する電装基板ユニット２４が追加される場合は、その追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…は、基板収納筐体２６側に固定して基板グランドとフレームグランドとの電気的な接続をとるし、隣接する他の電装基板ユニット２４の基板グランド同士も、電気的に接続する部材としての機構的接触手段２８を使ってお互いが接続されて接地されるようにするのである。
【００８３】
先ず、同一の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成しておき、単数が収容される場合でも、機能追加や機能拡張などを目的として複数が収容される場合でも、機構（メカ）的な同一の系統の接地接続を行なうのである。
【００８４】
特許文献１に記載の仕組みでは、基板収納筐体に電装基板を収容し、電装基板同士の接続によりワイヤーハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なう構成としているが、基板収納筐体は機能拡張用やオプション用の追加の電装基板ユニットを設置することが考慮されていない。その結果、機能追加などにより電装基板ユニットを追加しようとしたときには、通常の電装基板ユニットが配置されている場所とは異なる場所にその追加電装基板ユニットを搭載しなければならないことが起こり得る。
【００８５】
この場合、搭載済の電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとの間が比較的離れたものとなり、基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうことが困難になる。そうすると、機能追加などにより電装基板ユニットを追加する場合は、基板グランドは追加前と異なるフレームグランドに接続されることになり、電波ノイズなどの問題が再現してしまう。
【００８６】
この点を考慮して、本実施形態の仕組みでは、機能追加や機能拡張などにより追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…を追加する場合に、追加前と異なるフレームグランドに接続されることで電波ノイズなど問題が発生する現象を解消するのである。
【００８７】
また、機構的な遮蔽に関しては、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６内に収容し、ネジなどの固定部材を利用して基板収納筐体２６に機構的に固定して、各電装基板ユニット２４の周囲が基板収納筐体２６を構成する金属製のフレーム（板金）で覆われるようにすることで対応を採る。基板収納筐体２６のフレームグランドは、装置本体のフレームグランドと、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組みを利用して、電気的に強固に接続するようにする。
【００８８】
このとき、基板収納筐体２６を構成することになる板金間を、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に機構的接触手段２９で示す）を利用して、各板金のフレームグランド同士をそれぞれ電気的に強固に接続するようにする。機構的接触手段２９は、第３の機構的な接触手段の一例である。
【００８９】
つまり、全ての電装基板ユニット２４を、導電性を持つ筐体でシールドするのである。筐体によるシールド効果により、外部からの電磁ノイズに対する耐性の向上と、電装基板ユニット２４が備えるプリント基板アッセンブリから発せられる電磁ノイズの外部機器への放射の低減（遮断効果の向上）を図る。
【００９０】
また、１つの筐体内に複数の電装基板ユニット２４を着脱可能に構成しておくことで、複数の電装基板ユニット２４を纏めて１箇所に収容できるようにしているので、各電装基板ユニット２４の別に周囲を囲むシールド構造を採る場合よりも、コストを低減できるし各電装基板ユニット２４の組立性も向上する。
【００９１】
以下、本実施形態の画像出力端末１における電磁輻射抑制対応の仕組みについて、具体的に説明する。
【００９２】
＜基板収納筐体への電装基板ユニットの収容＞
図２は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３Ａは、基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。
【００９３】
また、図４は、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した正面図である。図５は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。図６は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。
【００９４】
図２および図３の何れにおいても、各電装基板ユニット２４が収容される略直方体の基板収納筐体２６は、トップ（上面側）とフロント（前面側）が開口された概ね箱型の形状の導電性を有する金属板で形成されたフレーム本体２６ａと、フレーム本体２６ａのトップに対して着脱可能な導電性を有する金属板で形成されたトップフレーム２６TPとで構成されている。
【００９５】
フレーム本体２６ａの各面の内の底面であるボトムフレーム２６BTが各電装基板ユニット２４を取り付ける取付け面として機能するようになっている。
【００９６】
トップフレーム２６TPは、ネジ開口を通してフレーム本体２６ａの上端部に設けられているネジ穴（何れも図示を割愛する）にネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６のトップ（上面）側の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【００９７】
また、図２および図３の何れにおいても、基板収納筐体２６を構成するフレーム本体２６ａの前面側の筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを収容する形態を採る。追加電装基板ユニット２４ｂに関しては、トップフレーム２６TPを取り外して取り付けることもできるし、筐体開口部から取り付けることもできる。
【００９８】
主電装基板ユニット２４ａは、先ず、プリント基板２１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ２２０と導電性を有する金属板で形成されたフロントパネル２３０が取り付けられた状態となっている。なお、図２ではフロントパネル２３０ａ、図３ではフロントパネル２３０ｂとするが、特に区別しない場合はフロントパネル２３０で記す。
【００９９】
基板シャーシ２２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板２１０とネジ止めされるようになっている。基板シャーシ２２０とネジ止めされるプリント基板２１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、プリント基板２１０の基板グランドと基板シャーシ２２０との機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。
【０１００】
プリント基板２１０の略全面を覆うように基板シャーシ２２０を設けることで、基板シャーシ２２０をプリント基板２１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板２１０から基板シャーシ２２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１０１】
図示を割愛するが、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字状のアングルが設けられ、そのアングルのフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられ、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、フロントパネル２３０との間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようになっている。
【０１０２】
これにより、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定されると、フロントパネル２３０がフレーム本体２６ａのフレームグランドと電気的に接続され、フロントパネル２３０とネジ止めによって接続された基板シャーシ２２０が、フレームグランドの機能を持つようになる。
【０１０３】
結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フロントパネル２３０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。事実上、基板シャーシ２２０はフレームグランドを確保する機能を持つことになる。
【０１０４】
主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０上には、電子部品として、たとえば、メインメモリ、データの読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、電源供給用のコネクタ２１２、信号接続用のコネクタ２１３や、その他のＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＩＣ（Integrated Circuit；半導体集積回路）を始めとする電子回路部品が搭載されている。ＣＰＵなどの発熱量の大きな一部の電子回路部品には、放熱用のヒートシンクが取付けられている。
【０１０５】
電源供給用のコネクタ２１２および信号接続用のコネクタ２１３は、プリント基板２１０におけるフロントパネル２３０とは反対側の辺縁部に設けられ、図５や図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用のコネクタ３９２および信号接続用のコネクタ３９３と接続されるようになっている。
【０１０６】
各コネクタ２１２，２１３，３９２，３９３は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。
【０１０７】
また、プリント基板２１０には、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect ）規格に準じたサブボード（ＰＣＩボード）を装着するためのサブボード（ＰＣＩ接続ボード）が搭載され、このＰＣＩ接続ボード上の接続コネクタを介してＰＣＩボードが装着可能に構成されている。
【０１０８】
また、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する図２に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTの左右何れかの側辺部（図ではフレーム本体２６ａの左端部２６FL側）には、着脱用ガイド３５０が、適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めされている。
【０１０９】
着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０の側辺部と接触することで、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときのスライドガイドや位置決めの機能をなすように、たとえばＬ字状のアングル材を用いるのが好適である。
【０１１０】
これに対して、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、着脱用ガイド３５０に代えて、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTのほぼ中央部には、ボトムシャーシ３５４が、その四隅や側辺近傍の適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めされている。
【０１１１】
追加電装基板ユニット２４ｂが取り付けられたときに、プリント基板３１０の略全面を覆うようにボトムシャーシ３５４を設けることで、ボトムシャーシ３５４をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。ボトムシャーシ３５４は、基板シャーシ３２０とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。プリント基板３１０からボトムシャーシ３５４側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１１２】
このように、先にボトムシャーシ３５４をボトムフレーム２６BTに取り付けておけば、主電装基板ユニット２４ａを先に収容して固定しておき、その後で追加電装基板ユニット２４ｂを収容することも可能であり、この場合、主電装基板ユニット２４ａを固定側、追加電装基板ユニット２４ｂを移動側として捉えることも可能である。
【０１１３】
なお、追加電装基板ユニット２４ｂが予めボトムシャーシ３５４を備える構成としておき、このボトムシャーシ３５４を備えた追加電装基板ユニット２４ｂのボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとをネジ止めする構成としてもよい。ボトムシャーシ３５４は、基板シャーシ３２０とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。
【０１１４】
この場合、ボトムシャーシ３５４は、フレームグランドの機能を持つことに加えて、プリント基板３１０を支持・固定する機能も持つ。たとえば、追加電装基板ユニット２４ｂを装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、追加電装基板ユニット２４ｂを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つのである。
【０１１５】
ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、たとえば所定のアングル形状を有している。
【０１１６】
また、図２および図３の何れの態様においても、ボトムフレーム２６BTの左側辺側と右側辺側に、導電性を有する金属で形成された弾性支持部材３６０が、開口部側から奥側（バックフレーム２６BK側）に向かって一列に数個設けられている。
【０１１７】
弾性支持部材３６０としては、弾性を持ち、ボトムフレーム２６BTとの取付け面とは反対側の面が、他の部材との間での摺動面となるようなものであればよく、たとえば、板バネを用いるのが好適である。弾性支持部材３６０は、導電性を持ち、摺動面上に載置された他の導電性を有する金属で形成された部材との間で、電気的な接続をとることが可能にも構成されている。
【０１１８】
図２の態様では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配し、また、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配している。
【０１１９】
図３の態様では、弾性支持部材３６０は、ボトムシャーシ３５４のフレーム本体２６ａの左端部２６FLとの間およびボトムシャーシ３５４の右側辺とフレーム本体２６ａの右端部２６FRとの間に設けられる。図では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配した状態を示しているが、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、図示を割愛した弾性支持部材３６０が設けられている。
【０１２０】
また、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTの開口部側は、断面がＣ型状の補強フレーム２６FBとされ、主電装基板ユニット２４ａが挿入時にも、ボトムフレーム２６BTの撓み防止などの補強機能を持つようにされている。
【０１２１】
また、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BT（詳しくはボトムシャーシ３５４の上）に、追加電装基板ユニット２４ｂが固定されるようになっている。
【０１２２】
本実施形態の構成の構成においては、追加電装基板ユニット２４ｂを予め基板収納筐体２６内に装着した状態で、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に挿入することで（詳細は後述する）、基板収納筐体２６内に、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを搭載するようにする。ただし、このような装着態様は一例に過ぎず、後述する電磁輻射抑制対応の接地接続を維持する限りにおいて、その他の手法を採用して、基板収納筐体２６内に複数枚の電装基板ユニット２４を搭載してもよい。
【０１２３】
なお、どのような搭載形態を採る場合であっても、基板収納筐体２６内の電装基板ユニット２４の上下方向の配置順は、発熱の影響を避けるために、発熱量の少ない電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ以外）の上に、発熱量の大きい電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ）を配置するのが好ましい。
【０１２４】
追加電装基板ユニット２４ｂは、先ず、プリント基板３１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、概ねプリント基板３１０と同面積・同形状でかつ導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ３２０がプリント基板３１０のほぼ全面を覆うように取り付けられた状態となっている。基板シャーシ３２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板３１０とネジ止めされるようになっている。
【０１２５】
プリント基板３１０の略全面を覆うように基板シャーシ３２０を設けることで、基板シャーシ３２０をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板３１０から基板シャーシ３２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１２６】
追加電装基板ユニット２４ｂのプリント基板３１０上には、図示を割愛するが、電子部品として、たとえば、電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２や、ＩＣを始めとする電子回路部品が搭載されている。
【０１２７】
電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２は、プリント基板３１０における基板収納筐体２６の開口部とは反対側の辺縁部に設けられ、図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３９４と接続されるようになっている。
【０１２８】
各コネクタ２１２，２１３，３１２，３９２，３９３，３９４は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。
【０１２９】
各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０における同一の配線同士を、接続ケーブルを介在させずに、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０に設けたコネクタと、中継基板の一例であるバックプレーン基板３９０に設けたコネクタを利用して、コネクタ同士を直接に接続するのである。
【０１３０】
基板間の接続をワイヤーハーネスなどの接続ケーブルでとった場合、接続ケーブルからの放出や外来する電磁ノイズの受信といった電磁ノイズが問題となるが、バックプレーン基板３９０を中継基板として使用することで、電装基板ユニット２４の各基板間の信号の流れを最短化することに加えて、基板間接続に纏わる電磁ノイズに対する耐性の向上と放出量の低減を図る。
【０１３１】
図３Ａあるいは図５および図６に示すように、バックプレーン基板３９０には、出力制御用のコネクタ３９６（１つとは限らず複数であってもよい）が設けられており、基板収納筐体２６の下に位置する、図示を割愛した画像形成ユニット３２の制御を行う基板ユニットのボードツーボード（Board to Board）型の基板間接続用コネクタと接続されるようになっている。
【０１３２】
なお、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容して各基板の配線を接続する基板間接続に当たっては、バックプレーン基板３９０とそのバックプレーン基板３９０上のコネクタを利用せずに、各電装基板ユニット２４上のコネクタ同士を直接に嵌合させる仕組みを採ることも考えられる。
【０１３３】
たとえば、図６（Ｃ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａの電源供給用のコネクタ２１２および信号接続用のコネクタ２１３をプリント基板２１０の追加電装基板ユニット２４ｂ側の面上で適当な位置に設け、また、組立て完了後の追加電装基板ユニット２４ｂの主電装基板ユニット２４ａ側の対応する位置に電源供給用のコネクタ３１２および信号接続用のコネクタ３１３を設け、対応するコネクタ同士を直接に嵌合させる。
【０１３４】
しかしながらこのような仕組みは、基板間の距離に対して制約を与えてしまうし、一方の基板（本例では主電装基板ユニット２４ａ）の基板収納筐体２６への着脱時の移動方向と、コネクタ同士を接続させるための移動方向とが直交するので、着脱性や組立て性が低下する。その収容数が２つである場合には採用可能と考えられるが、その収容数が増えると、特に、電装基板ユニット２４の着脱や組立てが困難になる不都合が考えられる。
【０１３５】
基板シャーシ３２０とネジ止めされるプリント基板３１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、基板シャーシ３２０とプリント基板３１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドとの機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。
【０１３６】
結果的には、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、プリント基板３１０を挟んでネジ止めされることで、プリント基板３１０の基板グランドがフレームグランドと接続され、さらに、事実上、基板シャーシ３２０は、基板固定の機能だけでなく、フレームグランドの機能も持つことになる。
【０１３７】
さらに、基板シャーシ３２０は、プリント基板３１０の略全面を覆うように形成されているので、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内の基板シャーシ３２０の上に挿入して搭載する際に、プリント基板３１０上の電子回路部品を保護する機能も持つ。
【０１３８】
また、基板シャーシ３２０のプリント基板３１０とのネジ止めの近傍には、導電性を有する突起接触部３２６が設けられている。突起接触部３２６としては、たとえば、基板シャーシ３２０を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部３２６の平面部分を溶着などで基板シャーシ３２０に接続してもよい。
【０１３９】
また、複数の電装基板ユニット２４を層構造で、つまり重ねて、基板収納筐体２６に収容する形態の図３においては、ボトムフレーム２６BTから離れて配置された方の主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０には、導電性を有するブラケット（Bracket ）２２４が、ボトムフレーム２６BTのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとるための中継部材や支持部材として取り付けられている。
【０１４０】
ブラケット２２４の長さや形状などは、ボトムフレーム２６BTとの間に配することとなるその他の電装基板ユニット２４の厚みや搭載数（本例では追加電装基板ユニット２４ｂの１枚のみ）に応じて適切なものを適宜設定すればよい。
【０１４１】
本実施形態の場合、ブラケット２２４は、基板シャーシ２２０に対してネジ止めなどによって着脱可能になっており、追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する場合にのみ追加的に取り付けるようにする。
【０１４２】
ブラケット２２４は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるとき、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０の上を当該ブラケット２２４が移動するように、基板シャーシ２２０上の弾性支持部材３６０と対応する適切な位置に取り付ける。
【０１４３】
詳細は後述するが、ボトムシャーシ３５４の両側端部に形成される側端着脱ガイドや抜止めや位置決めの機能をなすアングル形状と対応するように、ブラケット２２４のボトムシャーシ３５４側の側辺は所定のアングル形状とされている。これにより、ボトムシャーシ３５４の左右の側端に設けられるアングル形状との組合せによって、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）や抜止め（脱落防止）や位置決めの機能をなすようにされている。
【０１４４】
なお、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０に設けられるブラケット２２４は、オプション基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に取り付ける際、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、主電装基板ユニット２４ａを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つ。
【０１４５】
ここで、画像出力端末１を始めとする電子機器においては、電磁ノイズ対策が不可欠となっており、画像出力端末１においても、当該画像出力端末１から直接放射する電磁波の量を抑制するべく、先ず、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の側面から、不要な電磁ノイズの放射すなわち不要輻射ノイズの抑制を図る手段を講じる。
【０１４６】
不要輻射の発生要因としては、ループ・アンテナ・モデルで考えることのできるプリント基板からのノーマル・モード・ノイズの放射と、ダイポール・アンテナ・モデルで考えることのできるワイヤーハーネスなどの接続ケーブルからのコモン・モード・ノイズの放射とに大別することができる。
【０１４７】
電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の電磁輻射抑制対応に関しては、プリント基板からの放射についてはプリント基板自体の改善を図っておき、さらに、各電装基板ユニット２４と基板収納筐体２６との間で、様々な仕組みを利用した機構的接触手段２７によって基板グランドとフレームグランド間の接地接続をとる。加えて、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に搭載する際は、電装基板ユニット２４間においても、機構的接触手段２８によって基板グランド同士あるいは一方の基板グランドと他方の基板グランドと接続されたフレームグランド機能を持つ基板シャーシとの接地接続をとるようにする。ワイヤーハーネスなどの接続ケーブルを使用せずに、機構的接触手段２７，２８を用いて接地接続をとることで、接続ケーブルからの放射を原理的には無しにする。
【０１４８】
プリント基板自体の電磁輻射抑制対策としては、ノーマル・モード・ノイズの側面からの対策をとる。すなわち、プリント基板上の電子回路は、出力側から負荷側へ接続される回路と、負荷側から戻ってくる回路との組み合わせによりループ回路が構成される。このようなループ回路にノイズ電流が流れることで、ループ回路がループ・アンテナの働きをし、これによって電磁ノイズ（電波）が放出される。
【０１４９】
この電磁ノイズの出力は、ループ面積とループ電流の２乗に比例する。したがって、ノイズ電波の出力を低減するためには、１）プリントパターンの側面からのループ面積の削減、２）バイパス・コンデンサなどのノイズ除去コンデンサを使用したノイズ電流ループ面積の削減、３）抵抗やインダクタ（コイル）による電流制限、などを行なうことが効果的である。何れにしても、プリント基板からの放射に関しては、プリント基板のパターン設計やノイズ対策部品を利用する回路設計の側面から対策が可能である。
【０１５０】
フロントパネル２３０には、先ず、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４用（図では４箇所）や、ＰＣＩボード用などの開口部が設けられている。３つの外部ＩＦコネクタ２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃやＰＣＩボードは、ビスによってフロントパネル２３０に共締めされるようになっている。
【０１５１】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPは、外側に少し折り曲げられており、その上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側には、基板収納筐体２６との間で電気的な接続をとるための導電性を有する弾性接続材２３２が設けられている。また、フロントパネル２３０の左端部および右端部には、基板収納筐体２６への取付け用のネジ開口２３４が設けられている。
【０１５２】
また、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０ａ，２３０ｂの何れにおいても、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BT側となる下端辺２３０BTに、導電性を有する突起接触部２３６が所定ピッチで配列されている。突起接触部２３６の配列ピッチは、たとえば８０mmなど、電装基板ユニット２４を収容した基板収納筐体２６内から外部に放射される電磁波の周波数に応じた適切な値に設定する。
【０１５３】
突起接触部２３６としては、たとえば、下端辺２３０BTの金属板を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部２３６の平面部分を溶着などで下端辺２３０BTに接続してもよい。
【０１５４】
ここで、フロントパネル２３０としては、主電装基板ユニット２４ａのみを装着する形態の図２に示す態様のものと、追加電装基板ユニット２４ｂをも装着可能な形態の図３に示す態様のものとで、異なる形状のフロントパネル２３０ａ，２３０ｂを使用している。各フロントパネル２３０ａ，２３０ｂにおける大きな差異は、図３に示す態様では、追加電装基板ユニット２４ｂに取り付けられている外部ＩＦコネクタ３１４用の開口部２３８（図では１箇所）がフロントパネル２３０ｂに設けられている点である。
【０１５５】
その他、細かな点としては、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４（図では４箇所）の取付け位置が若干異なることである。なお、図示した例では、図２および図３において、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタの取付け位置を異なるものとしているが、全く同じにしてもよい。
【０１５６】
基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPには、基板収納筐体２６内に対流（空気の流れ）を生じさせることで内部の部材を冷却する冷却ファン２６FAN が取り付けられている。冷却ファン２６FAN の気流方向としては、たとえば図２中の左上部に抜き出して示しているように、内部の空気を外部に排出する方向とされている。ただし、これは一例であって、逆に、外部の空気を内部に取り込む方向としてもよい。
【０１５７】
何れにしても、発熱の影響を避けるために、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４を収容する際には、発熱量の大きな主電装基板ユニット２４ａの下部に発熱量の小さな主電装基板ユニット２４ａ以外の追加電装基板ユニット２４ｂを配置し、発熱量の大きい主電装基板ユニット２４ａにおいて、特に発熱量の大きな電子部品はヒートシンクで熱を放熱し、さらに、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPに設けられた冷却ファン２６FAN によるエアフローにより冷却する。
【０１５８】
トップフレーム２６TPの開口部側の端部には、主電装基板ユニット２４ａが装着されたときに、主電装基板ユニット２４ａ側の弾性接続材２２０との間で電気的な接続をとるための接触面２６CSが設けられている。
【０１５９】
フレーム本体２６ａの開口部側の左端部２６FLおよび右端部２６FRは、Ｌ型のアングル形状をなしており、アングル面の一部の主電装基板ユニット２４ａのネジ開口２３４と対応する位置に、主電装基板ユニット２４ａを取り付けるためのネジ穴２６Ｋが設けられている。主電装基板ユニット２４ａは、フロントパネル２３０のネジ開口２３４を通してフレーム本体２６ａの各端部２６FL，２６FRに設けられているネジ穴２６Ｋにネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６０】
なお、本実施形態では、フロントパネル２３０を基板シャーシ２２０とネジ止めして主電装基板ユニット２４ａと一体的に取り扱うようにしているが、このことは必須ではなく、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａとは別体にしておき、主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに収容してから基板シャーシ２２０やフレーム本体２６ａにネジ止めするようにしてもよい。ただし、本実施形態のように、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａと一体に取り扱った方が、部品の取扱い（管理）が簡易であり、また、組立性を高めることもできる。
【０１６１】
フロントパネル２３０が主電装基板ユニット２４ａと一体であるか別体であるかを問わず、フロントパネル２３０をフレーム本体２６ａに取り付けるときには、前述のネジ止めによる接地接続の他に、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに設けられた弾性接続材２３２と基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの筐体開口部側に設けられた接触面２６CSとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６２】
さらに、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている導電性を有する複数の突起接触部２３６と基板収納筐体２６の補強フレーム２６FBの構造を持つボトムフレーム２６BTとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６３】
＜弾性接続材の構成例＞
図７は、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに設ける弾性接続材２３２の一構成例を示す図である。
【０１６４】
図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、弾性接続材２３２は、長尺状のスポンジなどの弾性部材を、導電性を有する布状の外装テープで巻いて、長尺面の一方に、その長手方向に沿って、導電性を有する両面テープなどの接着部材を貼り付けた構造をなしている。弾性部材としてスポンジを用いた場合、スポンジ状のガスケット（GASKET）と称する。
【０１６５】
このような構造の弾性接続材２３２を、図７（Ｃ）に示すように、導電性を有する両面テープなどの接着部材を利用して、外側に少し折り曲げられているフロントパネル２３０の上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側に貼り付ける。
【０１６６】
＜正面断面図＞
図８は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【０１６７】
図８（Ａ），図８（Ｄ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのフレーム本体２６ａの左端部２６FL側には、Ｌ字構成のアングル材を用いた着脱用ガイド３５０が設けられている。
【０１６８】
なお、図８（Ｂ）に示すように、着脱用ガイド３５０は、ボトムフレーム２６BTの左端部２６FL側だけでなく右端部２６FR側にも設けてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺を、基板シャーシ２２０の側辺に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右側への離脱がほぼ完全に防止される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１６９】
また、着脱用ガイド３５０の構造は、Ｌ字構成のアングル材に限らず、たとえば図８（Ｃ）に示すように、断面がＣ字状のチャンネル材としてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）を、基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向および上下方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への離脱が防止される。
【０１７０】
上下方向に関しては、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さ規制ｈ１を、弾性支持部材３６０の通常時の長さＬ１よりも小さくすることで、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さがｈ１に規制される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への抜止めや、上下方向および左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１７１】
図８（Ｄ）に示すように、基板シャーシ２２０の底面は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。
【０１７２】
弾性支持部材３６０の基板シャーシ２２０に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０を介して基板シャーシ２２０と接続される。
【０１７３】
前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。
【０１７４】
また、図８（Ｄ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０の左側辺が着脱用ガイド３５０に沿って押込み可能である。このとき、基板シャーシ２２０の側辺部は、着脱用ガイド３５０と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が着脱用ガイド３５０と接触することで規制される。着脱用ガイド３５０は、スライドガイドの機能を持つとともに、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや、左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。もちろん、着脱用ガイド３５０を両側辺に配した方が、その効果は高まる。
【０１７５】
一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０の着脱用ガイド３５０に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるように、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましい。
【０１７６】
これは、安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにすることを意味する。
【０１７７】
着脱用ガイド３５０の着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分が、基板シャーシ２２０と非接触状態を維持可能に主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に収容して取り付けるようにするのである。
【０１７８】
つまり、着脱する主電装基板ユニット２４ａの装着時には着脱ガイドや脱落防止や位置決めなどの機能を持つようにしつつ、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に電気的に接続されない位置に配置可能に、着脱用ガイド３５０の形状を設定しておく。
【０１７９】
主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。
【０１８０】
図９は、複数の電装基板ユニット２４（主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。ここでは、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備える構成のものとする。
【０１８１】
図９に示すように、ボトムシャーシ３５４は、プリント基板３１０と突起接触部３２６が形成された基板シャーシ３２０とを支持して固定するようになっている。このとき、必要に応じて支柱３５５が使用される。この支柱３５５は、ボトムシャーシ３５４の一部を切り欠いて形成してもよいし、別物のものを使用してもよい。
【０１８２】
フレーム本体２６ａに追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する際には、図９（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４を、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに対してネジ止めする。これにより、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、ボトムシャーシ３５４を介してプリント基板３１０の基板グランドや基板シャーシ３２０と接続されることになる。事実上、ボトムシャーシ３５４は、基板支持（基板固定）の機能だけでなく、フレームグランドを確保する機能を持つことになる。
【０１８３】
なお、図９（Ａ）中に点線で示すように、ボトムシャーシ３５４の底部（ボトムフレーム２６BT側）に機構的接触手段２７を構成する突起接触部３５８を設けるとよい。この場合、ボトムフレーム２６BTが、当該ボトムシャーシ３５４に設けられた突起接触部３５８を介して接触することで、追加電装基板ユニット２４ｂとフレーム本体２６ａの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０１８４】
ボトムシャーシ３５４に突起接触部３５８を設けてボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとを接触させるので、その接触位置は、ボトムシャーシ３５４の突起接触部３５８の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのボトムシャーシ３５４に関するフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０１８５】
ボトムシャーシ３５４に突起接触部３５８を設けずに、ボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとを接続する第１の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい、必ずしもネジ止めの位置のみになるとは限らず一定とはならない。このため、ボトムシャーシ３５４をフレームグランドとし、プリント基板３１０の基板グランドと接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部３５８を利用する場合よりも劣る。
【０１８６】
図９（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、所定（図ではＬ字の２段構成）の着脱用ガイド３５６が設けられている。追加電装基板ユニット２４ｂがフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに取り付けられると、図９（Ｂ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのほぼ中央部に、ボトムシャーシ３５４が配置された状態となる。この状態に対して、主電装基板ユニット２４ａが装着される。
【０１８７】
また、図９（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａ側の基板シャーシ２２０の左側辺と右側辺にはブラケット２２４が設けられている。この基板シャーシ２２０には、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６と対応する形状、たとえば所定のアングル形状を有している。
【０１８８】
これにより、ボトムシャーシ３５４側の着脱用ガイド３５６の形状との組合せによって、機能拡張やオプションの電装部品増設時に、着脱される側の主電装基板ユニット２４ａをスムースに着脱でき保全性が行なえ、着脱途中位置でも主電装基板ユニット２４ａの脱落を防止できるようにする。
【０１８９】
たとえば、着脱用ガイド３５６の内側面と接触し得る面（図中のａ面）は平面とされ、また、ブラケット２２４のボトムフレーム２６BT側の面（頂面；図中のｃ面）に抜け防止ガイド２２８がボトムシャーシ３５４側に突き出すように設けられている。
【０１９０】
そして、たとえば、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容する際、ブラケット２２４の内側面とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との左右方向の間には、僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るようにする。これにより、先ず、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるときに、ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６、スライドガイドの機能を持つ。
【０１９１】
すなわち、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との間に僅かな隙間が設けられるものの、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の端部はブラケット２２４の内側面（何れも図中の“ａ”の面）と接触し得るようにされている。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右への離脱が防止される。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ａ面）は、主電装基板ユニット２４ａの左右への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１９２】
また、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８が、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の段差部分（何れも図中の“ｂ”の面）にて、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８と接触し得るようにする。これにより、ボトムフレーム２６BTからの高さｈ２に主電装基板ユニット２４ａの上下方向の移動も規制されるようになり、主電装基板ユニット２４ａの上側への離脱が防止される。抜け防止ガイド２２８と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ｂ面）は、主電装基板ユニット２４ａの上側への抜止めや、上下方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１９３】
これにより、基板収納筐体２６内に固定増設する側の追加電装基板ユニット２４ｂは、プリント基板３１０の固定機能とフレームグランド機能を持つボトムシャーシ３５４を具備し、かつ、上部に配置される着脱側の基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａに対しての装着用のガイド機構（着脱ガイド機能）をなす着脱用の着脱用ガイド３５６を有し、かつ着脱される主電装基板ユニット２４ａの引出し途中の位置においても、主電装基板ユニット２４ａの上下左右方向に対する脱落・落下を防止することとなる。
【０１９４】
また、図９（Ｂ）に示すように、ブラケット２２４の底面（図中の“ｃ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。
【０１９５】
弾性支持部材３６０のブラケット２２４の底面に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。
【０１９６】
これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介して基板シャーシ２２０と接続される。前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。
【０１９７】
追加電装基板ユニット２４ｂについては、既にボトムフレーム２６BTに取り付けられており、ボトムシャーシ３５４を介して基板グランドとフレームグランドとが接続されて、当該追加電装基板ユニット２４ｂに関しての機構的接触手段２７が構成されており、それとは別系統（機構的接触手段２７の一例である点で共通するが異なる接地系統）で、主電装基板ユニット２４ａについての弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介した機構的接触手段２７が構成されることになる。
【０１９８】
前述の説明から分かるように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０に一体的に取り付けられているブラケット２２４の着脱用ガイド３５６側が当該着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。このとき、ブラケット２２４は、着脱用ガイド３５６と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向や上下方向の移動が着脱用ガイド３５６と接触することで規制される。
【０１９９】
一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０のブラケット２２４のボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるようにする。安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにする。各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に固定した後には、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましいのである。
【０２００】
主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０に取り付けられたブラケット２２４が、ボトムシャーシ３５４に形成された着脱用ガイド３５６に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。
【０２０１】
＜側面断面図＞
図１０は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。図１１は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【０２０２】
また、図１２は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。図１３は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示したブラケット２２４部分に着目した左側面の断面図である。
【０２０３】
図１０および図１１や図１２および図１３に示すように、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに貼り付けられた弾性接続材２３２と対応するトップフレーム２６TPの接触面２６CSは、フレーム本体２６ａの開口部側の辺縁を折り返すことで形成されている。
【０２０４】
また、図１０および図１１や図１２および図１３に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字アングル２２２が設けられ、そのＬ字アングル２２２のフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられており、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドを接続する接地接続の一態様として、フロントパネル２３０とフレーム本体２６ａの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２０５】
フロントパネル２３０のネジ開口を通してフレーム本体２６ａのネジ穴にネジ止めでフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０上のネジ開口とフレーム本体２６ａのネジ穴の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａ相互のフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。もちろん、フロントパネル２３０のフレーム本体２６ａに対する機構的な取付け位置も、ネジ開口とネジ穴の配置位置で規定されるので、組立て完了状態では、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２０６】
ボトムフレーム２６BTの両側辺側に設けられた弾性支持部材３６０は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されてフレーム本体２６ａに対して位置的に固定されたときに、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドを、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の基板グランドあるいはフレームグランド機能を持つ基板シャーシ２２０と接続する機能を持つ。
【０２０７】
たとえば、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する形態においては、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０が直接に弾性支持部材３６０と接触することで、フレーム本体２６ａのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２０８】
たとえば、図１２に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０ａ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２３が設けられている。着脱用先端ガイド２２３の底面（図中の“ｄ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。
【０２０９】
図１０や図１２に示すように、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTに取り付けられている、スライドガイドや位置決めの機能をなすようにされている着脱用ガイド３５０に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。
【０２１０】
このとき、基板シャーシ２２０の着脱用先端ガイド２２３の底面（図１２中の“ｄ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、また基板シャーシ２２０が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。
【０２１１】
ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ａがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１０および図１２（図８も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２１２】
一方、主電装基板ユニット２４ａだけでなく追加電装基板ユニット２４ｂも基板収納筐体２６内に収容するときには、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６内に取り付けておく。
【０２１３】
図１３に示すように、ブラケット２２４の長手方向のフロントパネル２３０ｂ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２６が形成されている。ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図中の“ｅ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。
【０２１４】
そして、図１１や図１３に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂが搭載済の基板収納筐体２６を対象として、ボトムフレーム２６BTに取り付けられているボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺に設けられている、スライドガイドや抜止めや位置決めの機能をなすようにされている抜け防止ガイド２２８，３５６に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。
【０２１５】
このとき、ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図１３中の“ｅ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、またブラケット２２４が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。
【０２１６】
ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１１および図１３（図９も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０とブラケット２２４を介して接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２１７】
何れにしても、機構的接触手段２７を構成する弾性支持部材３６０を介しての主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続に関しては、ボトムフレーム２６BTに弾性支持部材３６０を設けて基板シャーシ２２０と接触させるので、その接触位置は、ボトムフレーム２６BT上の弾性支持部材３６０の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのプリント基板２１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２１８】
また、主電装基板ユニット２４ａを収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１１および図１３（図９も参照）に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０が、当該基板シャーシ３２０に設けられた突起接触部３２６を介して主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。
【０２１９】
突起接触部３２６が設けられている基板シャーシ３２０はプリント基板３１０の基板グランドと接続されており、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されているので、結果的には、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂの各基板グランドが接続されることになる。
【０２２０】
加えて、追加電装基板ユニット２４ｂ側から見た場合、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はフロントパネル２３０ｂともネジ止めされ、さらに組立て後には、フロントパネル２３０ｂはフレーム本体２６ａとネジ止めや弾性接続材２３２や突起接触部２３６を介してフレーム本体２６ａと接触（接続）されるので、追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドを、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を介してフレームグランドと接続することにもなる。
【０２２１】
また、主電装基板ユニット２４ａ側から見た場合、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０を介して（もちろん突起接触部３２６を介して）先ず追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドに接続し、さらに、裏面（ボトムフレーム２６BT側）のボトムシャーシ３５４を介してフレームグランド（ボトムフレーム２６BT）と接続されるので、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドを、基板シャーシ３２０およびボトムシャーシ３５４を介してフレームグランドと接続することにもなる。
【０２２２】
基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けて基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とを接触させるので、その接触位置は、基板シャーシ３２０上の突起接触部３２６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態での基板間相互の基板グランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２２３】
基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けずに、基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランド同士を接続する第２の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、プリント基板２１０とプリント基板３１０の各基板グランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部３２６を利用する場合よりも劣る。
【０２２４】
なお、本実施形態では、基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けて基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とを接触させる構成としているが、機構的接触手段２８の一例である突起接触部３２６を介して、基板シャーシ２２０と基板シャーシ３２０とを接触させる構造であればよく、基板シャーシ２２０および基板シャーシ３２０の何れか一方もしくは双方に（つまり少なくとも一方に）突起接触部３２６を設けるなどの変形が可能である。
【０２２５】
つまり、基板収納筐体２６内に主電装基板ユニット２４ａのみを収容する形態では、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。
【０２２６】
これに対して、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４（前例では主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）とを収容する形態では、追加基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂをフレーム本体２６ａに予め固定しておき、弾性支持部材３６０の接地系統のために、基板シャーシ２２０に導電性を有する中継部材としてのブラケット２２４を追加し、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。
【０２２７】
加えて、追加電装基板ユニット２４ｂには突起接触部３２６を具備した基板シャーシ３２０を設けておき、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂがフレーム本体２６ａに対して固定されて双方の位置関係が固定されたときは、突起接触部３２６が基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。
【０２２８】
なお、本実施形態では、複数枚の電装基板ユニット２４を収容する場合にのみ、弾性支持部材３６０を利用した接地系統のために、基板シャーシ２２０にブラケット２２４を追加して取り付けるようにしているが、主電装基板ユニット２４ａのみを収容する場合にも、ブラケット２２４を使用する構成をとっても構わない。もちろん、着脱用ガイド３５０に代えてボトムシャーシ３５４を使用する。この場合、追加電装基板ユニット２４ｂを搭載するか否かに関わらず、主電装基板ユニット２４ａに関しての構造や基板グランドおよびフレームグランドの接地接続の系統を、完全に同一にすることができる。
【０２２９】
また、弾性支持部材３６０を介してフレームグランドへ接続をとるに当たり、本実施形態では、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に設けているが、このことは必須ではなく、着脱用ガイド３５０を基板シャーシ２２０側やブラケット２２４側に取り付けてもよい。ただし、基板シャーシ２２０やブラケット２２４側に弾性支持部材３６０を取り付けると、主電装基板ユニット２４ａを取り外して作業台などに載置しておくときに弾性支持部材３６０が支持部材として機能し、その弾性性能を低下させてしまう不都合が生じるので、本実施形態の方が好ましい。
【０２３０】
また、図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）や図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容された後には、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの開口部側に設けられた接触面２６CSが、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに取り付けられた弾性接続材２３２を少し押す（圧縮する）ようにして接触する。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０２３１】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPTに弾性接続材２３２を設けて、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとを接触させるので、その接触位置は、上端辺２３０TPの弾性接続材２３２が設けられているほぼ全体となり一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２３２】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに弾性接続材２３２を設けずに、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPとトップフレーム２６TPとが面（あるいは辺）同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、弾性接続材２３２を利用する場合よりも劣る。
【０２３３】
また、図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）や図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている突起接触部２３６と基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTが補強フレーム２６FBの近傍にて接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽をとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０２３４】
フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに突起接触部２３６を設けて、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０の下端辺２３０BT上の突起接触部２３６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２３５】
フロントパネル２３０に突起接触部２３６を設けずに、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとが面同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部２３６を利用する場合よりも劣る。
【０２３６】
なお、本実施形態では、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに弾性接続材２３２を設けて、また、下端辺２３０BTに突起接触部２３６を設けて、フレーム本体２６ａやトップフレーム２６TPとの間でフレームグランド同士を接続するようにしたが、これに限定されるものではない。
【０２３７】
たとえば、下端辺２３０BTには、突起接触部２３６に代えて弾性接続材２３２を設けてもよい。また、上端辺２３０TPには、弾性接続材２３２に代えて突起接触部２３６を設けてもよい。また、弾性接続材２３２をフロントパネル２３０側に設けるのではなく、トップフレーム２６TP側に設けてもよい。また、突起接触部２３６をフロントパネル２３０側に設けるのではなく、ボトムフレーム２６BT側に設けてもよい。
【０２３８】
このように、本実施形態の電装基板の収容形態においては、共通の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成し、単数のみならず、複数（たとえば機能追加や機能拡張を目的する）でも、組立て完了状態での基板グランドとフレームグランドやフレームグランド相互間の接続に関して、ばらつきがなく、安定したものとなるように、メカ的な同一の系統の接地接続をとり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にするようにしている。
【０２３９】
基板収納筐体２６の遮蔽とフレームグランドの接続に関して言えば、本実施形態の場合、フロントパネル２３０のネジ開口を通したフレーム本体２６ａへのネジ止めによる接続、フロントパネル２３０の弾性接続材２３２を介したトップフレーム２６TPの接触面２６CSと接触による接続、並びに、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けた突起接触部２３６とフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTとの接触による接続、といった３系統の共通の接地形状と接地系統が電装基板ユニット２４（つまりプリント基板アッセンブリ）の収納数に関わらず維持される。
【０２４０】
＜基板収納筐体と電装基板ユニットの装置本体への搭載＞
図１４および図１５は、電装基板ユニット２４を収容する基板収納筐体２６の装置本体１ａへの搭載態様と、基板収納筐体２６への電装基板ユニット２４の収容態様の一例を示した斜視図である。
【０２４１】
電装基板ユニット２４や基板収納筐体２６を装置本体に搭載するに当たっては、装置本体１ａから基板収納筐体２６を取り外した状態で、この基板収納筐体２６に筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着し、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて、電装基板ユニット２４が搭載された基板収納筐体２６を装置本体に取り付ける第１の態様を採ることができる。つまり、先に基板収納筐体２６に電装基板ユニット２４を収容してからトップフレーム２６TPを被せてから基板収納筐体２６を装置本体に取り付けるのである。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部に限らず、トップフレーム２６TPが取り外された部分の筐体開口部を含む。
【０２４２】
あるいは、先ず、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付け、予め装置本体１ａに搭載されている基板収納筐体２６に対して、その筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着する第２の態様を採ることもできる。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部となる。図１４および図１５は、第２の態様で示している。
【０２４３】
また、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に収容するに当たっては、本実施形態では、主電装基板ユニット２４ａを着脱する側の電装基板アッセンブリとして取り扱い、追加電装基板ユニット２４ｂを予め固定しておく側の電装基板アッセンブリとして取り扱うことにする。
【０２４４】
たとえば、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、図１４に示すように、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付けておく。なお、図では、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備えるものとして、ボトムシャーシ３５４がボトムフレーム２６BTに備えられていない形態で示す。
【０２４５】
そして、図１５に示すように、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に、その筐体開口部から装着する。このとき、主電装基板ユニット２４ａは、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。
【０２４６】
なお、主電装基板ユニット２４ａを取り付けてある画像出力端末１に対して、オプション基板アッセンブリとして追加電装基板ユニット２４ｂを取り付ける際には、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。
【０２４７】
追加電装基板ユニット２４ｂの基板収納筐体２６への装着が完了したら、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６を側辺側の着脱ガイドとして、基板収納筐体２６に、その筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを装着する。
【図面の簡単な説明】
【０２４８】
【図１】本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。
【図２】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。
【図３】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。
【図３Ａ】基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。
【図４】各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示した正面図である。
【図５】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。
【図６】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。
【図７】フロントパネルの上端辺に設ける弾性接続材の一構成例を示す図である。
【図８】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【図９】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【図１０】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【図１１】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【図１２】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。
【図１３】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示したブラケット部分に着目した左側面の断面図である。
【図１４】電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その１）である。
【図１５】電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その２）である。
【符号の説明】
【０２４９】
１…画像出力端末、１ａ…装置本体、１０…画像読取部、１２…ドキュメントフィーダ、１５…ユーザインタフェース部、２０…コントローラ部、２４…電装基板ユニット、２４ａ…主電装基板ユニット、２４ｂ，２４ｃ…追加電装基板ユニット、２６…基板収納筐体、２６ａ…フレーム本体、２６BK…バックフレーム、２６BT…ボトムフレーム、２６FAN …冷却ファン、２６FB…補強フレーム、２６TP…トップフレーム、２６CS…接触面、２７〜２９…機構的接触手段、３０…画像出力部、３２…画像形成ユニット、３４…両面複写ユニット、８０…給紙部、９０…接続ケーブル、２１０…プリント基板、２１２…電源供給用のコネクタ、２１３…信号接続用のコネクタ、２１４…外部ＩＦコネクタ、２２０…基板シャーシ、２２２…Ｌ字アングル、２２３…着脱用先端ガイド、２２４…ブラケット、２２６…着脱用先端ガイド、２２８…抜け防止ガイド、２３０…フロントパネル、２３２…弾性接続材、２３６…突起接触部、３１０…プリント基板、３１２…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ（電源供給用のコネクタ）、３１３…信号接続用のコネクタ、３１４…外部ＩＦコネクタ、３２０…基板シャーシ、３２６…突起接触部、３５０…着脱用ガイド、３５４…ボトムシャーシ（基板シャーシ）、３５６…着脱用ガイド、３５８…突起接触部、３６０…弾性支持部材、３９０…バックプレーン基板（中継基板）、３９２…電源供給用のコネクタ、３９３…信号接続用のコネクタ、３９４…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ、３９６…出力制御用のコネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器およびプリント基板アッセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を利用した電子機器が広く用いられるようになり、デジタル信号の高調波の放射による電波障害が起こり易い状況になっていることから、主要各国の電子機器業界では電波障害を防ぐための取り組みが行なわれている。
【０００３】
たとえば、電波の有効利用を図るためや他の機器への影響を抑制するなどの目的のため、不要な電波の発射をできる限り低減することを求めて、たとえばＩＴＵ（国際電気通信連合）などによって、不要発射について無線通信規則が定められている。多くのデジタル電子機器（以下単に電子機器と称する）は、当該規則を遵守するべく、不要輻射（ＥＭＩ： / ＥＭＳ ）の対策が必要になっている。
【０００４】
たとえば、我が国では、テレビ受像機など電気用品取締法の対象となるものを除いて、ＥＭＩに対する法的規制はないが、自主規制団体のＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment：情報処理装置等電波障害自主規制協議会）が基準を定めており、これが事実上の規制になっている。
【０００５】
電波障害の対策としては、電磁ノイズを出さないようにするＥＭＩ（Electro Magnetic Interference ：電磁干渉）対策と、電磁ノイズを受けても障害を発生しないようにノイズ耐性を向上させるＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptance：電磁感受性）対策あるいはイミュニティ（Immunity：免疫性）対策がある。
【０００６】
ここで、不要輻射の発生要因としては、ケーブルからの放射と基板からの放射とが考えられる。たとえば、電子機器においては、データ情報を伝送する信号配線（プリントパターンとケーブルの双方を含む）に高速のクロック信号が載っていることがある。この場合、データ情報は外来ノイズに対して弱く、その影響を受け易いし、機器外への電波ノイズとして放出され、周辺の他の機器に悪影響を与える虞れがある。
【０００７】
このため、一般的な電子機器においては、装置外からの外来ノイズを装置内のケーブルや回路基板などの要素に至らないように外来ノイズを遮断し、また装置内のケーブルや回路基板などの要素から発生される電磁ノイズを低減するかかが重要な課題の１つとなる。
【０００８】
ケーブルに関して言えば、信号処理部や制御部などの各部を構成する回路間をワイヤーハーネスなどの長い接続ケーブルによって接続すると、この接続ケーブルからは電波ノイズが放出し易く、外来ノイズを受け易い。そして、接続ケーブル長が長くなる程、その傾向が強まる。
【０００９】
このケーブルに関しての電磁ノイズ対策としては、たとえば、シールドケーブルを用いる、あるいは、ケーブル間や基板上にフェライトコアやフェライトビーズなどのノイズ低減部品を使用して、外部へのノイズの放出の防止と外来ノイズの遮断を図る手法がある。
【００１０】
また、特許文献１には、接続ケーブル長を短縮化して、電波ノイズの放出と、外来ノイズによる影響を、低コストで防止できる画像複写装置が提案されている。この特許文献１に記載の仕組みは、電装基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうものである。たとえば、画像読取部と、画像書込部と、画像読取部からの画信号を補正加工する１次信号処理部とを互いに近接して配置するとともに、これらをアースされた１つの導電性を有する筐体に収容するようにしている。
【００１１】
【特許文献１】特開平０５−１９９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、基板アッセンブリの搭載数に関わらず、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題をより確実に解消することのできる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載の発明は、装置本体と、プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリとを備え、前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子機器である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記複数枚の基板アッセンブリは、それぞれの基板グランドが、それぞれ異なる系統の前記第１の機構的な接触手段を介して前記フレームグランドと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記複数枚の基板アッセンブリの内の基板面が隣接するものは、それぞれの基板グランド同士が、第２の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明においてさらに、前記第２の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリのそれぞれにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシの少なくとも一方に導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部と対向する側の前記基板シャーシとが接触することで構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシと前記基板収納筐体との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記複数枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記中継部材は、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容される場合に、追加の部材として設けられるものであることを特徴とする。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、前記中継部材は、後から前記基板収納筐体に収容される方の前記基板アッセンブリの前記基板シャーシに取り付いていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリに基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシに突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１１に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体の前記開口部は、導電性を有する金属部材で覆われ、かつ当該金属部材のフレームグランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第３の機構的な接触手段を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２４】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の発明においてさらに、前記第３の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリの前記基板収納筐体への収納数に関わらず一定であることを特徴とする。
【００２５】
請求項１３に記載の発明は、前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１４に記載の発明は、前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタはそれぞれ対応するコネクタと嵌合されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１５に記載の発明は、前記基板アッセンブリのプリント基板には配線の入出力用のコネクタが搭載されており、さらに、複数の前記基板アッセンブリのプリント基板の同一の配線同士を接続するコネクタが搭載された中継基板を備え、各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタは前記中継基板の対応するコネクタと嵌合されていることを特徴とする。
【００２８】
なお、前記の各機構的接触手段は、基板グランドとフレームグランドとの接続や基板グランド同士の接続やフレームグランド同士の接続に当たり、ケーブル接続を使用しないで、専ら、機械的な接触を利用して対応するもの同士での電気的な接続をとることを意味する。
【００２９】
請求項１６に記載の発明は、電子回路部品が搭載されたプリント基板と、前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシと、前記基板シャーシに設けられ、他のプリント基板アッセンブリの基板シャーシと接触される導電性を有する突起状の接触部とを備えることを特徴とするプリント基板アッセンブリである。
【００３０】
請求項１７に記載の発明は、請求項１６に記載の発明においてさらに、前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１に記載の発明によれば、基板グランドとフレームグランドとの接続に当たり、機構的な接触を利用したメカ的な同一の系統の接地接続が可能となる。ケーブル接続を使用しないでメカ的な接触を利用して接地接続をとるので、組立て完了状態での接地接続の状態を同一の状態に維持することができる。その結果、接続ケーブルを用いて接地接続をとる場合よりも、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題を確実に解消できる。
【００３２】
また、付加的な効果として、電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。その結果、電波ノイズに対する対処が、確実かつ簡易になる。また、基板アッセンブリを基板収納筐体に取り付けて固定することで自動的に基板グランドとフレームグランドとの接続がとれ、ケーブル接続の作業が不要になるので、組立て工数が簡便になり、組立て性が改善される。
【００３３】
請求項２に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを基板収納筐体内に収容するに当たり、それぞれの第１の機構的接触手段を別系統で形成できるので、共通の系統で第１の機構的接触手段を形成する場合に比べて、設計や組み立ての自由度が高まる。
【００３４】
請求項３に記載の発明によれば、それぞれの基板グランド同士を接続しない場合に比べて、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果が高まる。
【００３５】
また、付加的な効果として、簡便に第２の機構的な接触手段を構成することができる。
【００３６】
請求項４に記載の発明によれば、第２の機構的な接触手段を構成するに当たり、突起接触部を設けない場合に比べて、基板グランド同士の接続位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランド同士を接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００３７】
請求項５に記載の発明によれば、簡便に第１の機構的な接触手段を構成することができる。
【００３８】
また、付加的な効果として、基板グランドとフレームグランドの接続位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランドとフレームグランドを接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００３９】
たとえば、第１の機構的な接触手段として、板バネなどの弾性支持部材を使用することができる。板バネは、接地抵抗が低くスクリュー（ネジ）での固定と同一の接地能力がありながら、互いの新たな固定作業が発生しない利点がある。
【００４０】
請求項６に記載の発明によれば、基板アッセンブリの基板シャーシと基板収納筐体の取付け面との間に相当の距離があって弾性支持部材のみで接触をとることが困難な場合に、中継部材を介在させることで、この中継部材をも介して基板グランドとフレームグランドとを接続することができる。
【００４１】
請求項７に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する際に、基板シャーシと基板収納筐体の取付け面との間に相当の距離が生じてしまうことになる取付け面から離れて配置された方の基板シャーシとの間に中継部材を介在させることで、この中継部材をも介して基板グランドとフレームグランドとを接続することができるようになる。
【００４２】
なお、本来は、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する場合に限らず、常に中継部材を使用していてもよいのであるが、複数枚の基板アッセンブリを重ねて収容する場合に限ることで、中継部材の長さや形状などを、間に配する追加電装基板ユニットの厚みや枚数に応じて適宜選択できる。
【００４３】
請求項８に記載の発明によれば、中継部材を追加することにより単一基板アッセンブリと複数枚の基板アッセンブリは同一系統のグランドに接続することができる。
【００４４】
請求項９に記載の発明によれば、基板アッセンブリの組立て完了状態でグランドを安定した状態に維持できる。
【００４５】
請求項１０に記載の発明によれば、基板アッセンブリの基板シャーシを直接に基板収納筐体の取付け面に取り付ける際に、第１の機構的な接触手段を構成するに当たり、突起接触部を設けない場合に比べて、基板グランドとなる基板シャーシとフレームグランドとの接触位置を一定に管理することができる。その結果、基板グランドとフレームグランドを接続することに関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。
【００４６】
請求項１１に記載の発明によれば、基板収納筐体の開口部を金属部材で遮蔽するに当たり、機構的な接触を利用したメカ的な同一の系統の接地接続が可能となる。組立て完了状態でのフレームグランドに関する接地接続の状態を同一の状態に維持することができる。その結果、基板収納筐体に関しての電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができ、電波ノイズに対する対処が、確実かつ簡易になる。
【００４７】
また、付加的な効果として、追加基板アッセンブリの接触部材が、主基板アッセンブリを取り付ける際の主基板アッセンブリの基板シャーシのエッジにより破損されるのを防止できる。
【００４８】
請求項１２に記載の発明によれば、基板アッセンブリの収納数に関わらず、組立て完了状態でのフレームグランドに関する接地接続の状態を同一の状態に維持できる。
【００４９】
請求項１３に記載の発明によれば、プリント基板自体に関しての不要輻射ノイズ対策を採らない場合に比べて、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果が高まる。
【００５０】
請求項１４に記載の発明によれば、ケーブル接続を使用しないでコネクタによるメカ的な接触を利用して配線（ここでは信号接続用のみに限らず電源供給用も含む）の基板間接続をとることができる。その結果、組立て完了状態での基板間の配線接続の状態を同一の状態に維持することができ、基板間の配線接続に関して、不要輻射の発生要因の１つであるケーブルからの放射の問題を確実に解消できる。
【００５１】
また、付加的な効果として、基板間の配線接続に関して、接続ケーブルによる信号なまりやＳ／Ｎ比の低下などの問題を解消することもできる。
【００５２】
請求項１５に記載の発明によれば、基板アッセンブリの収納数に関わらず、着脱性や組立て性を低下させることなく、コネクタによるメカ的な接触を利用して配線の基板間接続をとることができる。
【００５３】
請求項１６に記載の発明によれば、複数枚の基板アッセンブリを基板グランド同士を接続するようにして基板収納筐体内に収容するのに好適な基板アッセンブリを実現できる。
【００５４】
請求項１７に記載の発明によれば、電磁輻射対応（電波ノイズ対策）の効果を高めることのできる基板アッセンブリを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態
について詳細に説明する。なお、以下においては、画像形成装置を電子機器として使用した場合を例に説明する。ただしこれは一例であって、対象となる電子機器が画像形成装置に限らない。デジタル技術を利用した電子回路が搭載されている回路基板アッセンブリを収容する電子機器の全てに、後述する全ての実施形態が同様に適用できる。
【００５６】
＜画像処理システムの構成＞
図１は、本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。この画像出力端末１は、単独で使用されることもあれば、たとえば図示を割愛した画像入力端末と接続されて画像処理システムあるいは画像形成システムを構成することもある。
【００５７】
図示を割愛した画像入力端末は、デジタルドキュメント（以下単にドキュメントという）ＤＯＣを作成し、また編集などの処理をする、たとえばパソコン（パーソナルコンピュータ）、カラースキャナ、デジタルカメラ、またはハードディスク装置や光磁気ディスク装置あるいは光ディスク装置などのデータ格納装置、さらにはＦＡＸ装置など、任意数の画像入力ソースを含み得る。
【００５８】
画像入力端末のそれぞれには、ドキュメントＤＯＣ作成用のアプリケーションプログラムなどが組み込まれる。たとえば、画像入力端末側にて用意されるドキュメントＤＯＣを表す電子データは、画像出力端末１で処理可能な画像フォーマット（たとえば、ＪＰＥＧ、ＢＭＰ、ＰＮＧなど）で記述される。またたとえば、パソコンで作成された文書ファイルは、たとえばプリンタなどで印刷出力するために、図形、文字などの拡大、回転、変形などが自由に制御できるページ記述言語（ＰＤＬ：Page Description Language ）で記載されたデータとして画像出力端末１に送られる。このＰＤＬデータを受け取った画像出力端末１は、印字前に出力単位ごと（１ページごと）に画像データをレンダリング（描画展開）してから画像出力部（プリンタエンジン部）にラスタデータを出力する。
【００５９】
画像出力端末１は、本発明に係る画像形成装置の一例であって、たとえば複写機能、ページプリンタ機能、およびファクシミリ送受信機能を備えたいわゆる複合機（マルチファンクション機）で、デジタルプリント装置として構成されている。
【００６０】
この画像出力端末１は、大まかに、原稿を読み取る画像読取部１０、入力された画像データに対して所望の画像処理を施す画像処理機能と端末全体の動作を制御する制御機能とを備えたコントローラ部２０、およびコントローラ部２０からの画像データに基づいて所定の記録媒体に可視画像を形成して出力する画像出力部３０、および内蔵の給紙トレイ８２あるいは手差しトレイ８３の内の何れかから記録媒体としての印刷用紙を画像出力部３０に搬送する給紙部８０を備える。
【００６１】
内蔵の給紙トレイ８２としては、たとえば、Ａ４，Ｂ４，Ａ３の各サイズや使用済用紙（再利用用紙）や色紙など（図ではＡ４（通常紙）の８２ａ，Ｂ４（通常紙）の８２ｂ，Ａ４（使用済用紙）の８２ｃの３段構成）、複数段が配される構造となっている。
【００６２】
画像出力部３０は、画像形成ユニット３２と、両面複写ユニット３４と、排紙ユニット３６とを含む。何れも、装置本体に対して着脱可能に構成されている。ここで、画像形成ユニット３２と排紙ユニット３６とは、装置構成上必須のものであるのに対して、両面複写ユニット３４は、画像出力端末１を両面印刷可能に構成するために使用されるものであり、片面印刷専用機とする場合は装着が不要である。
【００６３】
コントローラ部２０は、画像読取部１０と画像出力部３０との間に配された、１枚もしくは複数枚の回路基板を搭載して構成された処理基板アッセンブリ（以下電装基板ユニットと称する）２４に設けられている。
【００６４】
電装基板ユニット２４としては、１つと限らず、複数の電装基板ユニット２４が装置本体１ａに設けられた基板収納筐体２６に対して着脱可能に構成されている。基板収納筐体２６は、複数の電装基板ユニット２４（すなわち複数枚の基板アッセンブリ）を着脱可能（収容可能）な大きさを有しており、全体としては、導電性を有する金属部材で形成され、装置本体１ａのフレームグランドと接地接続をとる（アースをとる）ことで基板収納筐体２６自体もフレームグランドとなるようにする。基板収納筐体２６は、導電性を有する板金で、その外周面を遮蔽することで、全ての電装基板ユニット２４を遮蔽する。なお、装置本体１ａも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット２４の周囲を２重に遮蔽することで、シールド機能をより一層高めるようにするとよい。
【００６５】
図では、一例として、主（メイン）基板を搭載した装置構成上必ず装着する必要のある主電装基板ユニット２４ａの他に、追加基板アッセンブリとして、それぞれ副（サブ）基板を搭載した２つの追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃの、合計３つの電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に装着された状態で示している。なお図示の例では、電装基板ユニット２４を、基板収納筐体２６内に横置きで着脱するように構成しているが、縦置きで着脱するように構成してもよい。
【００６６】
また、画像出力端末１は、接続ケーブルやネットワークを介して外部機器に接続可能になっている。たとえば、接続ケーブル９０は、ＣＳＭＡ／ＣＤ（Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection）型ＬＡＮ（Local Area Network；たとえばＩＥＥＥ８０２．３）やギガビット（Giga Bit）ベースのＬＡＮ（以下纏めて有線ＬＡＮという）によりパソコンなどの画像入力端末に接続される。
【００６７】
あるいは一般加入電話網（ＰＳＴＮ：Public Switched Telephone Network ）を介してＦＡＸ装置などの画像入力端末に接続される。なお、一般加入電話網ＰＳＴＮに代えて、ＩＳＤＮ(Integrated Switched Digital Network )またはインターネットを含む他の通信媒体を利用してファクシミリをやり取りするようにしてもよい。
【００６８】
また、画像出力端末１は、たとえばＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. ；米国電気電子学会）１３９４規格のデバイスやＵＳＢ（Universal Serial Bus）２．０規格のデバイスなどとも接続可能となっており、これらのデバイスからデジタル画像データを受け付けることもできる。あるいは、これらデバイスを介してリモートで画像出力端末１を制御することもできるようになっている。
【００６９】
このような構成により、画像出力端末１は、前述のように、画像読取部１０にて読み取った画像の印刷機能すなわち複写機能に限らず、接続ケーブル９０を介してパソコンなどの画像入力端末から取得した文書データや画像ファイルなどに基づいて画像を印刷するいわゆるプリント機能や、電話回線やその他の通信インタフェースを介して取得したＦＡＸデータやその他の画像データに基づいて印刷出力する機能も備えるようになる。
【００７０】
画像読取部１０は、プラテンカバーの機能も備え、原稿を図示しない読取台（プラテンガラス）上の読取位置まで搬送し排紙する循環機能のないドキュメントフィーダ（ＡＤＦ（自動原稿搬送）装置）１２と、装置使用のためのガイダンス情報や所定の情報処理結果や管理情報などを表示する操作パネル部１５ａやオペレータからの装置に対する種々の指示入力を受け付けるための操作キー部１５ｂを有するユーザインタフェース部１５とを有している。なお、操作パネル部１５ａや操作キー部１５ｂに代えて、あるいはこれらとともに使用される大型ユーザインタフェースあるいはメンテナンス画面を備えたユーザインタフェース装置を設けてもよい。
【００７１】
画像形成ユニット３２は、画像読取部１０にて得られた画像信号により表される画像を、電子写真式、感熱式、熱転写式、インクジェット式、あるいは同様な従来の画像形成処理を利用して、普通紙や感熱紙上に可視画像を形成する（印刷する）すなわち複写する。このため、画像形成ユニット３２は、たとえば画像出力端末１をデジタル印刷システムとして稼働させるためのラスタ出力スキャンベースのプリントエンジンを備える。
【００７２】
電装基板ユニット２４には、画像出力部３０用の処理部（特に画像処理部や制御部）だけでなく、コントローラ部２０の画像処理機能部や画像出力端末１全体の種々の処理をするための回路が搭載される。たとえば、画像出力端末１内に構築された資源であるドキュメントフィーダ１２、操作パネル部１５ａ、画像読取部１０の図示しない画像読取ユニット（スキャナ部）、画像形成ユニット３２、両面複写ユニット３４、排紙ユニット３６、あるいは給紙トレイ８２などを制御する回路が搭載される。この電装基板ユニット２４には、半導体製の記憶媒体が搭載され、たとえば、複写アプリケーション、プリンタアプリケーション、ファクシミリ（ＦＡＸ）アプリケーション、あるいは他のアプリケーション用の処理プログラムが格納される。
【００７３】
画像読取部１０は、画像入力端末の機能を備えており、たとえばＣＣＤ固体撮像素子の全幅アレイを使用して、読取位置へ送られた原稿に光を照射することで、原稿上の画像を読み取り、この読み取った画像を表す赤、緑、青のアナログビデオ信号をデジタル信号へ変換し、コントローラ部２０の画像処理機能部へ送る。
【００７４】
このようにして、読取りが完了すると、コントローラ部２０の画像処理機能部は、画像読取部１０からの赤、緑、青の画像データＲ，Ｇ，Ｂに基づいて、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）のオンオフ２値化トナー信号を得、各トナー信号を画像出力部３０に出力する。
【００７５】
この際には、画像読取部１０の読み取りに同期して、用紙が複数の給紙トレイ８２の内の何れかから画像出力部３０へ給紙されると、画像出力部３０の画像形成ユニット３２は、その用紙の一方の面に、コントローラ部２０の画像処理機能部から送られたＫ，Ｙ，Ｍ，Ｃのトナー信号に基づいて可視画像を形成する。
【００７６】
両面複写ユニット３４は、一方の面に画像が形成された用紙を裏返し、再び画像形成ユニット３２にその用紙を給紙する。これにより、画像読取部１０が読み取った画像が用紙の他方の面に形成され、両面複写が完了される。
【００７７】
画像形成ユニット３２から排出される用紙あるいは両面複写済み用紙は、排紙ユニット３６により、ページ順に連続的にあるいは１ページごとにソートされる。
【００７８】
ここで、本実施形態の画像出力端末１においては、詳細は後述するが、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の電磁ノイズ対応と、装置本体の電気的な基準点である接地（いわゆるフレームグランド）に対しての、各電装基板ユニット２４の電気的な基準点である接地（ＧＮＤ；以下基板グランドとも称する）の電気的な接地接続と、各電装基板ユニット２４を金属製のフレームで取り囲む機構的な遮蔽とを併用した電磁輻射対応（電波ノイズ対策）を採っている。
【００７９】
電気的な接地接続に関しては、基板グランドとフレームグランドとが、接続ケーブルを利用せずに機構的な接触（接続）の仕組み（図では模式的に電装基板ユニット２４の両側と基板収納筐体２６の間に設けられた機構的接触手段２７で示す）を利用して電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段２７は、第１の機構的な接触手段の一例である。
【００８０】
なお、各電装基板ユニット２４の基板グランドと接続される、各電装基板ユニット２４のプリント基板のほぼ全面を覆う金属製の板（板金；以下基板シャーシとも称する）を設けて、この基板シャーシを、他方の電装基板ユニット２４に対してのフレームグランドとして機能させてもよい。
【００８１】
加えて、各電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に機構的に固定されている状態のとき、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に他の電装基板ユニット２４との間に設けられた機構的接触手段２８で示す）を利用して、隣接する電装基板ユニット２４の基板グランド（基板シャーシを利用したフレームグランドでもよい）同士も、それぞれ電気的に強固に接続されるようにする。機構的接触手段２８は、第２の機構的な接触手段の一例である。
【００８２】
つまり、基板収納筐体２６内に収納する電装基板ユニット２４が追加される場合は、その追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…は、基板収納筐体２６側に固定して基板グランドとフレームグランドとの電気的な接続をとるし、隣接する他の電装基板ユニット２４の基板グランド同士も、電気的に接続する部材としての機構的接触手段２８を使ってお互いが接続されて接地されるようにするのである。
【００８３】
先ず、同一の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成しておき、単数が収容される場合でも、機能追加や機能拡張などを目的として複数が収容される場合でも、機構（メカ）的な同一の系統の接地接続を行なうのである。
【００８４】
特許文献１に記載の仕組みでは、基板収納筐体に電装基板を収容し、電装基板同士の接続によりワイヤーハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なう構成としているが、基板収納筐体は機能拡張用やオプション用の追加の電装基板ユニットを設置することが考慮されていない。その結果、機能追加などにより電装基板ユニットを追加しようとしたときには、通常の電装基板ユニットが配置されている場所とは異なる場所にその追加電装基板ユニットを搭載しなければならないことが起こり得る。
【００８５】
この場合、搭載済の電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとの間が比較的離れたものとなり、基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうことが困難になる。そうすると、機能追加などにより電装基板ユニットを追加する場合は、基板グランドは追加前と異なるフレームグランドに接続されることになり、電波ノイズなどの問題が再現してしまう。
【００８６】
この点を考慮して、本実施形態の仕組みでは、機能追加や機能拡張などにより追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…を追加する場合に、追加前と異なるフレームグランドに接続されることで電波ノイズなど問題が発生する現象を解消するのである。
【００８７】
また、機構的な遮蔽に関しては、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６内に収容し、ネジなどの固定部材を利用して基板収納筐体２６に機構的に固定して、各電装基板ユニット２４の周囲が基板収納筐体２６を構成する金属製のフレーム（板金）で覆われるようにすることで対応を採る。基板収納筐体２６のフレームグランドは、装置本体のフレームグランドと、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組みを利用して、電気的に強固に接続するようにする。
【００８８】
このとき、基板収納筐体２６を構成することになる板金間を、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に機構的接触手段２９で示す）を利用して、各板金のフレームグランド同士をそれぞれ電気的に強固に接続するようにする。機構的接触手段２９は、第３の機構的な接触手段の一例である。
【００８９】
つまり、全ての電装基板ユニット２４を、導電性を持つ筐体でシールドするのである。筐体によるシールド効果により、外部からの電磁ノイズに対する耐性の向上と、電装基板ユニット２４が備えるプリント基板アッセンブリから発せられる電磁ノイズの外部機器への放射の低減（遮断効果の向上）を図る。
【００９０】
また、１つの筐体内に複数の電装基板ユニット２４を着脱可能に構成しておくことで、複数の電装基板ユニット２４を纏めて１箇所に収容できるようにしているので、各電装基板ユニット２４の別に周囲を囲むシールド構造を採る場合よりも、コストを低減できるし各電装基板ユニット２４の組立性も向上する。
【００９１】
以下、本実施形態の画像出力端末１における電磁輻射抑制対応の仕組みについて、具体的に説明する。
【００９２】
＜基板収納筐体への電装基板ユニットの収容＞
図２は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３Ａは、基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。
【００９３】
また、図４は、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した正面図である。図５は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。図６は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。
【００９４】
図２および図３の何れにおいても、各電装基板ユニット２４が収容される略直方体の基板収納筐体２６は、トップ（上面側）とフロント（前面側）が開口された概ね箱型の形状の導電性を有する金属板で形成されたフレーム本体２６ａと、フレーム本体２６ａのトップに対して着脱可能な導電性を有する金属板で形成されたトップフレーム２６TPとで構成されている。
【００９５】
フレーム本体２６ａの各面の内の底面であるボトムフレーム２６BTが各電装基板ユニット２４を取り付ける取付け面として機能するようになっている。
【００９６】
トップフレーム２６TPは、ネジ開口を通してフレーム本体２６ａの上端部に設けられているネジ穴（何れも図示を割愛する）にネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６のトップ（上面）側の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【００９７】
また、図２および図３の何れにおいても、基板収納筐体２６を構成するフレーム本体２６ａの前面側の筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを収容する形態を採る。追加電装基板ユニット２４ｂに関しては、トップフレーム２６TPを取り外して取り付けることもできるし、筐体開口部から取り付けることもできる。
【００９８】
主電装基板ユニット２４ａは、先ず、プリント基板２１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ２２０と導電性を有する金属板で形成されたフロントパネル２３０が取り付けられた状態となっている。なお、図２ではフロントパネル２３０ａ、図３ではフロントパネル２３０ｂとするが、特に区別しない場合はフロントパネル２３０で記す。
【００９９】
基板シャーシ２２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板２１０とネジ止めされるようになっている。基板シャーシ２２０とネジ止めされるプリント基板２１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、プリント基板２１０の基板グランドと基板シャーシ２２０との機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。
【０１００】
プリント基板２１０の略全面を覆うように基板シャーシ２２０を設けることで、基板シャーシ２２０をプリント基板２１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板２１０から基板シャーシ２２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１０１】
図示を割愛するが、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字状のアングルが設けられ、そのアングルのフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられ、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、フロントパネル２３０との間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようになっている。
【０１０２】
これにより、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定されると、フロントパネル２３０がフレーム本体２６ａのフレームグランドと電気的に接続され、フロントパネル２３０とネジ止めによって接続された基板シャーシ２２０が、フレームグランドの機能を持つようになる。
【０１０３】
結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フロントパネル２３０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。事実上、基板シャーシ２２０はフレームグランドを確保する機能を持つことになる。
【０１０４】
主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０上には、電子部品として、たとえば、メインメモリ、データの読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、電源供給用のコネクタ２１２、信号接続用のコネクタ２１３や、その他のＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＩＣ（Integrated Circuit；半導体集積回路）を始めとする電子回路部品が搭載されている。ＣＰＵなどの発熱量の大きな一部の電子回路部品には、放熱用のヒートシンクが取付けられている。
【０１０５】
電源供給用のコネクタ２１２および信号接続用のコネクタ２１３は、プリント基板２１０におけるフロントパネル２３０とは反対側の辺縁部に設けられ、図５や図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用のコネクタ３９２および信号接続用のコネクタ３９３と接続されるようになっている。
【０１０６】
各コネクタ２１２，２１３，３９２，３９３は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。
【０１０７】
また、プリント基板２１０には、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect ）規格に準じたサブボード（ＰＣＩボード）を装着するためのサブボード（ＰＣＩ接続ボード）が搭載され、このＰＣＩ接続ボード上の接続コネクタを介してＰＣＩボードが装着可能に構成されている。
【０１０８】
また、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する図２に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTの左右何れかの側辺部（図ではフレーム本体２６ａの左端部２６FL側）には、着脱用ガイド３５０が、適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めされている。
【０１０９】
着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０の側辺部と接触することで、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときのスライドガイドや位置決めの機能をなすように、たとえばＬ字状のアングル材を用いるのが好適である。
【０１１０】
これに対して、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、着脱用ガイド３５０に代えて、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTのほぼ中央部には、ボトムシャーシ３５４が、その四隅や側辺近傍の適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めされている。
【０１１１】
追加電装基板ユニット２４ｂが取り付けられたときに、プリント基板３１０の略全面を覆うようにボトムシャーシ３５４を設けることで、ボトムシャーシ３５４をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。ボトムシャーシ３５４は、基板シャーシ３２０とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。プリント基板３１０からボトムシャーシ３５４側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１１２】
このように、先にボトムシャーシ３５４をボトムフレーム２６BTに取り付けておけば、主電装基板ユニット２４ａを先に収容して固定しておき、その後で追加電装基板ユニット２４ｂを収容することも可能であり、この場合、主電装基板ユニット２４ａを固定側、追加電装基板ユニット２４ｂを移動側として捉えることも可能である。
【０１１３】
なお、追加電装基板ユニット２４ｂが予めボトムシャーシ３５４を備える構成としておき、このボトムシャーシ３５４を備えた追加電装基板ユニット２４ｂのボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとをネジ止めする構成としてもよい。ボトムシャーシ３５４は、基板シャーシ３２０とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。
【０１１４】
この場合、ボトムシャーシ３５４は、フレームグランドの機能を持つことに加えて、プリント基板３１０を支持・固定する機能も持つ。たとえば、追加電装基板ユニット２４ｂを装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、追加電装基板ユニット２４ｂを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つのである。
【０１１５】
ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、たとえば所定のアングル形状を有している。
【０１１６】
また、図２および図３の何れの態様においても、ボトムフレーム２６BTの左側辺側と右側辺側に、導電性を有する金属で形成された弾性支持部材３６０が、開口部側から奥側（バックフレーム２６BK側）に向かって一列に数個設けられている。
【０１１７】
弾性支持部材３６０としては、弾性を持ち、ボトムフレーム２６BTとの取付け面とは反対側の面が、他の部材との間での摺動面となるようなものであればよく、たとえば、板バネを用いるのが好適である。弾性支持部材３６０は、導電性を持ち、摺動面上に載置された他の導電性を有する金属で形成された部材との間で、電気的な接続をとることが可能にも構成されている。
【０１１８】
図２の態様では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配し、また、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配している。
【０１１９】
図３の態様では、弾性支持部材３６０は、ボトムシャーシ３５４のフレーム本体２６ａの左端部２６FLとの間およびボトムシャーシ３５４の右側辺とフレーム本体２６ａの右端部２６FRとの間に設けられる。図では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配した状態を示しているが、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、図示を割愛した弾性支持部材３６０が設けられている。
【０１２０】
また、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTの開口部側は、断面がＣ型状の補強フレーム２６FBとされ、主電装基板ユニット２４ａが挿入時にも、ボトムフレーム２６BTの撓み防止などの補強機能を持つようにされている。
【０１２１】
また、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BT（詳しくはボトムシャーシ３５４の上）に、追加電装基板ユニット２４ｂが固定されるようになっている。
【０１２２】
本実施形態の構成の構成においては、追加電装基板ユニット２４ｂを予め基板収納筐体２６内に装着した状態で、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に挿入することで（詳細は後述する）、基板収納筐体２６内に、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを搭載するようにする。ただし、このような装着態様は一例に過ぎず、後述する電磁輻射抑制対応の接地接続を維持する限りにおいて、その他の手法を採用して、基板収納筐体２６内に複数枚の電装基板ユニット２４を搭載してもよい。
【０１２３】
なお、どのような搭載形態を採る場合であっても、基板収納筐体２６内の電装基板ユニット２４の上下方向の配置順は、発熱の影響を避けるために、発熱量の少ない電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ以外）の上に、発熱量の大きい電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ）を配置するのが好ましい。
【０１２４】
追加電装基板ユニット２４ｂは、先ず、プリント基板３１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、概ねプリント基板３１０と同面積・同形状でかつ導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ３２０がプリント基板３１０のほぼ全面を覆うように取り付けられた状態となっている。基板シャーシ３２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板３１０とネジ止めされるようになっている。
【０１２５】
プリント基板３１０の略全面を覆うように基板シャーシ３２０を設けることで、基板シャーシ３２０をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板３１０から基板シャーシ３２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。
【０１２６】
追加電装基板ユニット２４ｂのプリント基板３１０上には、図示を割愛するが、電子部品として、たとえば、電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２や、ＩＣを始めとする電子回路部品が搭載されている。
【０１２７】
電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２は、プリント基板３１０における基板収納筐体２６の開口部とは反対側の辺縁部に設けられ、図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３９４と接続されるようになっている。
【０１２８】
各コネクタ２１２，２１３，３１２，３９２，３９３，３９４は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。
【０１２９】
各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０における同一の配線同士を、接続ケーブルを介在させずに、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０に設けたコネクタと、中継基板の一例であるバックプレーン基板３９０に設けたコネクタを利用して、コネクタ同士を直接に接続するのである。
【０１３０】
基板間の接続をワイヤーハーネスなどの接続ケーブルでとった場合、接続ケーブルからの放出や外来する電磁ノイズの受信といった電磁ノイズが問題となるが、バックプレーン基板３９０を中継基板として使用することで、電装基板ユニット２４の各基板間の信号の流れを最短化することに加えて、基板間接続に纏わる電磁ノイズに対する耐性の向上と放出量の低減を図る。
【０１３１】
図３Ａあるいは図５および図６に示すように、バックプレーン基板３９０には、出力制御用のコネクタ３９６（１つとは限らず複数であってもよい）が設けられており、基板収納筐体２６の下に位置する、図示を割愛した画像形成ユニット３２の制御を行う基板ユニットのボードツーボード（Board to Board）型の基板間接続用コネクタと接続されるようになっている。
【０１３２】
なお、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容して各基板の配線を接続する基板間接続に当たっては、バックプレーン基板３９０とそのバックプレーン基板３９０上のコネクタを利用せずに、各電装基板ユニット２４上のコネクタ同士を直接に嵌合させる仕組みを採ることも考えられる。
【０１３３】
たとえば、図６（Ｃ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａの電源供給用のコネクタ２１２および信号接続用のコネクタ２１３をプリント基板２１０の追加電装基板ユニット２４ｂ側の面上で適当な位置に設け、また、組立て完了後の追加電装基板ユニット２４ｂの主電装基板ユニット２４ａ側の対応する位置に電源供給用のコネクタ３１２および信号接続用のコネクタ３１３を設け、対応するコネクタ同士を直接に嵌合させる。
【０１３４】
しかしながらこのような仕組みは、基板間の距離に対して制約を与えてしまうし、一方の基板（本例では主電装基板ユニット２４ａ）の基板収納筐体２６への着脱時の移動方向と、コネクタ同士を接続させるための移動方向とが直交するので、着脱性や組立て性が低下する。その収容数が２つである場合には採用可能と考えられるが、その収容数が増えると、特に、電装基板ユニット２４の着脱や組立てが困難になる不都合が考えられる。
【０１３５】
基板シャーシ３２０とネジ止めされるプリント基板３１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、基板シャーシ３２０とプリント基板３１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドとの機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。
【０１３６】
結果的には、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、プリント基板３１０を挟んでネジ止めされることで、プリント基板３１０の基板グランドがフレームグランドと接続され、さらに、事実上、基板シャーシ３２０は、基板固定の機能だけでなく、フレームグランドの機能も持つことになる。
【０１３７】
さらに、基板シャーシ３２０は、プリント基板３１０の略全面を覆うように形成されているので、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内の基板シャーシ３２０の上に挿入して搭載する際に、プリント基板３１０上の電子回路部品を保護する機能も持つ。
【０１３８】
また、基板シャーシ３２０のプリント基板３１０とのネジ止めの近傍には、導電性を有する突起接触部３２６が設けられている。突起接触部３２６としては、たとえば、基板シャーシ３２０を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部３２６の平面部分を溶着などで基板シャーシ３２０に接続してもよい。
【０１３９】
また、複数の電装基板ユニット２４を層構造で、つまり重ねて、基板収納筐体２６に収容する形態の図３においては、ボトムフレーム２６BTから離れて配置された方の主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０には、導電性を有するブラケット（Bracket ）２２４が、ボトムフレーム２６BTのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとるための中継部材や支持部材として取り付けられている。
【０１４０】
ブラケット２２４の長さや形状などは、ボトムフレーム２６BTとの間に配することとなるその他の電装基板ユニット２４の厚みや搭載数（本例では追加電装基板ユニット２４ｂの１枚のみ）に応じて適切なものを適宜設定すればよい。
【０１４１】
本実施形態の場合、ブラケット２２４は、基板シャーシ２２０に対してネジ止めなどによって着脱可能になっており、追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する場合にのみ追加的に取り付けるようにする。
【０１４２】
ブラケット２２４は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるとき、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０の上を当該ブラケット２２４が移動するように、基板シャーシ２２０上の弾性支持部材３６０と対応する適切な位置に取り付ける。
【０１４３】
詳細は後述するが、ボトムシャーシ３５４の両側端部に形成される側端着脱ガイドや抜止めや位置決めの機能をなすアングル形状と対応するように、ブラケット２２４のボトムシャーシ３５４側の側辺は所定のアングル形状とされている。これにより、ボトムシャーシ３５４の左右の側端に設けられるアングル形状との組合せによって、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）や抜止め（脱落防止）や位置決めの機能をなすようにされている。
【０１４４】
なお、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０に設けられるブラケット２２４は、オプション基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に取り付ける際、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、主電装基板ユニット２４ａを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つ。
【０１４５】
ここで、画像出力端末１を始めとする電子機器においては、電磁ノイズ対策が不可欠となっており、画像出力端末１においても、当該画像出力端末１から直接放射する電磁波の量を抑制するべく、先ず、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の側面から、不要な電磁ノイズの放射すなわち不要輻射ノイズの抑制を図る手段を講じる。
【０１４６】
不要輻射の発生要因としては、ループ・アンテナ・モデルで考えることのできるプリント基板からのノーマル・モード・ノイズの放射と、ダイポール・アンテナ・モデルで考えることのできるワイヤーハーネスなどの接続ケーブルからのコモン・モード・ノイズの放射とに大別することができる。
【０１４７】
電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の電磁輻射抑制対応に関しては、プリント基板からの放射についてはプリント基板自体の改善を図っておき、さらに、各電装基板ユニット２４と基板収納筐体２６との間で、様々な仕組みを利用した機構的接触手段２７によって基板グランドとフレームグランド間の接地接続をとる。加えて、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に搭載する際は、電装基板ユニット２４間においても、機構的接触手段２８によって基板グランド同士あるいは一方の基板グランドと他方の基板グランドと接続されたフレームグランド機能を持つ基板シャーシとの接地接続をとるようにする。ワイヤーハーネスなどの接続ケーブルを使用せずに、機構的接触手段２７，２８を用いて接地接続をとることで、接続ケーブルからの放射を原理的には無しにする。
【０１４８】
プリント基板自体の電磁輻射抑制対策としては、ノーマル・モード・ノイズの側面からの対策をとる。すなわち、プリント基板上の電子回路は、出力側から負荷側へ接続される回路と、負荷側から戻ってくる回路との組み合わせによりループ回路が構成される。このようなループ回路にノイズ電流が流れることで、ループ回路がループ・アンテナの働きをし、これによって電磁ノイズ（電波）が放出される。
【０１４９】
この電磁ノイズの出力は、ループ面積とループ電流の２乗に比例する。したがって、ノイズ電波の出力を低減するためには、１）プリントパターンの側面からのループ面積の削減、２）バイパス・コンデンサなどのノイズ除去コンデンサを使用したノイズ電流ループ面積の削減、３）抵抗やインダクタ（コイル）による電流制限、などを行なうことが効果的である。何れにしても、プリント基板からの放射に関しては、プリント基板のパターン設計やノイズ対策部品を利用する回路設計の側面から対策が可能である。
【０１５０】
フロントパネル２３０には、先ず、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４用（図では４箇所）や、ＰＣＩボード用などの開口部が設けられている。３つの外部ＩＦコネクタ２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃやＰＣＩボードは、ビスによってフロントパネル２３０に共締めされるようになっている。
【０１５１】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPは、外側に少し折り曲げられており、その上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側には、基板収納筐体２６との間で電気的な接続をとるための導電性を有する弾性接続材２３２が設けられている。また、フロントパネル２３０の左端部および右端部には、基板収納筐体２６への取付け用のネジ開口２３４が設けられている。
【０１５２】
また、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０ａ，２３０ｂの何れにおいても、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BT側となる下端辺２３０BTに、導電性を有する突起接触部２３６が所定ピッチで配列されている。突起接触部２３６の配列ピッチは、たとえば８０mmなど、電装基板ユニット２４を収容した基板収納筐体２６内から外部に放射される電磁波の周波数に応じた適切な値に設定する。
【０１５３】
突起接触部２３６としては、たとえば、下端辺２３０BTの金属板を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部２３６の平面部分を溶着などで下端辺２３０BTに接続してもよい。
【０１５４】
ここで、フロントパネル２３０としては、主電装基板ユニット２４ａのみを装着する形態の図２に示す態様のものと、追加電装基板ユニット２４ｂをも装着可能な形態の図３に示す態様のものとで、異なる形状のフロントパネル２３０ａ，２３０ｂを使用している。各フロントパネル２３０ａ，２３０ｂにおける大きな差異は、図３に示す態様では、追加電装基板ユニット２４ｂに取り付けられている外部ＩＦコネクタ３１４用の開口部２３８（図では１箇所）がフロントパネル２３０ｂに設けられている点である。
【０１５５】
その他、細かな点としては、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４（図では４箇所）の取付け位置が若干異なることである。なお、図示した例では、図２および図３において、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタの取付け位置を異なるものとしているが、全く同じにしてもよい。
【０１５６】
基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPには、基板収納筐体２６内に対流（空気の流れ）を生じさせることで内部の部材を冷却する冷却ファン２６FAN が取り付けられている。冷却ファン２６FAN の気流方向としては、たとえば図２中の左上部に抜き出して示しているように、内部の空気を外部に排出する方向とされている。ただし、これは一例であって、逆に、外部の空気を内部に取り込む方向としてもよい。
【０１５７】
何れにしても、発熱の影響を避けるために、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４を収容する際には、発熱量の大きな主電装基板ユニット２４ａの下部に発熱量の小さな主電装基板ユニット２４ａ以外の追加電装基板ユニット２４ｂを配置し、発熱量の大きい主電装基板ユニット２４ａにおいて、特に発熱量の大きな電子部品はヒートシンクで熱を放熱し、さらに、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPに設けられた冷却ファン２６FAN によるエアフローにより冷却する。
【０１５８】
トップフレーム２６TPの開口部側の端部には、主電装基板ユニット２４ａが装着されたときに、主電装基板ユニット２４ａ側の弾性接続材２２０との間で電気的な接続をとるための接触面２６CSが設けられている。
【０１５９】
フレーム本体２６ａの開口部側の左端部２６FLおよび右端部２６FRは、Ｌ型のアングル形状をなしており、アングル面の一部の主電装基板ユニット２４ａのネジ開口２３４と対応する位置に、主電装基板ユニット２４ａを取り付けるためのネジ穴２６Ｋが設けられている。主電装基板ユニット２４ａは、フロントパネル２３０のネジ開口２３４を通してフレーム本体２６ａの各端部２６FL，２６FRに設けられているネジ穴２６Ｋにネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６０】
なお、本実施形態では、フロントパネル２３０を基板シャーシ２２０とネジ止めして主電装基板ユニット２４ａと一体的に取り扱うようにしているが、このことは必須ではなく、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａとは別体にしておき、主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに収容してから基板シャーシ２２０やフレーム本体２６ａにネジ止めするようにしてもよい。ただし、本実施形態のように、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａと一体に取り扱った方が、部品の取扱い（管理）が簡易であり、また、組立性を高めることもできる。
【０１６１】
フロントパネル２３０が主電装基板ユニット２４ａと一体であるか別体であるかを問わず、フロントパネル２３０をフレーム本体２６ａに取り付けるときには、前述のネジ止めによる接地接続の他に、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに設けられた弾性接続材２３２と基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの筐体開口部側に設けられた接触面２６CSとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６２】
さらに、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている導電性を有する複数の突起接触部２３６と基板収納筐体２６の補強フレーム２６FBの構造を持つボトムフレーム２６BTとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０１６３】
＜弾性接続材の構成例＞
図７は、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに設ける弾性接続材２３２の一構成例を示す図である。
【０１６４】
図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、弾性接続材２３２は、長尺状のスポンジなどの弾性部材を、導電性を有する布状の外装テープで巻いて、長尺面の一方に、その長手方向に沿って、導電性を有する両面テープなどの接着部材を貼り付けた構造をなしている。弾性部材としてスポンジを用いた場合、スポンジ状のガスケット（GASKET）と称する。
【０１６５】
このような構造の弾性接続材２３２を、図７（Ｃ）に示すように、導電性を有する両面テープなどの接着部材を利用して、外側に少し折り曲げられているフロントパネル２３０の上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側に貼り付ける。
【０１６６】
＜正面断面図＞
図８は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【０１６７】
図８（Ａ），図８（Ｄ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのフレーム本体２６ａの左端部２６FL側には、Ｌ字構成のアングル材を用いた着脱用ガイド３５０が設けられている。
【０１６８】
なお、図８（Ｂ）に示すように、着脱用ガイド３５０は、ボトムフレーム２６BTの左端部２６FL側だけでなく右端部２６FR側にも設けてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺を、基板シャーシ２２０の側辺に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右側への離脱がほぼ完全に防止される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１６９】
また、着脱用ガイド３５０の構造は、Ｌ字構成のアングル材に限らず、たとえば図８（Ｃ）に示すように、断面がＣ字状のチャンネル材としてもよい。この場合、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）を、基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向および上下方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への離脱が防止される。
【０１７０】
上下方向に関しては、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さ規制ｈ１を、弾性支持部材３６０の通常時の長さＬ１よりも小さくすることで、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さがｈ１に規制される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への抜止めや、上下方向および左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１７１】
図８（Ｄ）に示すように、基板シャーシ２２０の底面は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。
【０１７２】
弾性支持部材３６０の基板シャーシ２２０に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０を介して基板シャーシ２２０と接続される。
【０１７３】
前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。
【０１７４】
また、図８（Ｄ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０の左側辺が着脱用ガイド３５０に沿って押込み可能である。このとき、基板シャーシ２２０の側辺部は、着脱用ガイド３５０と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が着脱用ガイド３５０と接触することで規制される。着脱用ガイド３５０は、スライドガイドの機能を持つとともに、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや、左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。もちろん、着脱用ガイド３５０を両側辺に配した方が、その効果は高まる。
【０１７５】
一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０の着脱用ガイド３５０に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるように、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましい。
【０１７６】
これは、安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにすることを意味する。
【０１７７】
着脱用ガイド３５０の着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分が、基板シャーシ２２０と非接触状態を維持可能に主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に収容して取り付けるようにするのである。
【０１７８】
つまり、着脱する主電装基板ユニット２４ａの装着時には着脱ガイドや脱落防止や位置決めなどの機能を持つようにしつつ、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に電気的に接続されない位置に配置可能に、着脱用ガイド３５０の形状を設定しておく。
【０１７９】
主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。
【０１８０】
図９は、複数の電装基板ユニット２４（主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。ここでは、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備える構成のものとする。
【０１８１】
図９に示すように、ボトムシャーシ３５４は、プリント基板３１０と突起接触部３２６が形成された基板シャーシ３２０とを支持して固定するようになっている。このとき、必要に応じて支柱３５５が使用される。この支柱３５５は、ボトムシャーシ３５４の一部を切り欠いて形成してもよいし、別物のものを使用してもよい。
【０１８２】
フレーム本体２６ａに追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する際には、図９（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４を、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに対してネジ止めする。これにより、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、ボトムシャーシ３５４を介してプリント基板３１０の基板グランドや基板シャーシ３２０と接続されることになる。事実上、ボトムシャーシ３５４は、基板支持（基板固定）の機能だけでなく、フレームグランドを確保する機能を持つことになる。
【０１８３】
なお、図９（Ａ）中に点線で示すように、ボトムシャーシ３５４の底部（ボトムフレーム２６BT側）に機構的接触手段２７を構成する突起接触部３５８を設けるとよい。この場合、ボトムフレーム２６BTが、当該ボトムシャーシ３５４に設けられた突起接触部３５８を介して接触することで、追加電装基板ユニット２４ｂとフレーム本体２６ａの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０１８４】
ボトムシャーシ３５４に突起接触部３５８を設けてボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとを接触させるので、その接触位置は、ボトムシャーシ３５４の突起接触部３５８の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのボトムシャーシ３５４に関するフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０１８５】
ボトムシャーシ３５４に突起接触部３５８を設けずに、ボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとを接続する第１の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい、必ずしもネジ止めの位置のみになるとは限らず一定とはならない。このため、ボトムシャーシ３５４をフレームグランドとし、プリント基板３１０の基板グランドと接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部３５８を利用する場合よりも劣る。
【０１８６】
図９（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、所定（図ではＬ字の２段構成）の着脱用ガイド３５６が設けられている。追加電装基板ユニット２４ｂがフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに取り付けられると、図９（Ｂ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのほぼ中央部に、ボトムシャーシ３５４が配置された状態となる。この状態に対して、主電装基板ユニット２４ａが装着される。
【０１８７】
また、図９（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａ側の基板シャーシ２２０の左側辺と右側辺にはブラケット２２４が設けられている。この基板シャーシ２２０には、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６と対応する形状、たとえば所定のアングル形状を有している。
【０１８８】
これにより、ボトムシャーシ３５４側の着脱用ガイド３５６の形状との組合せによって、機能拡張やオプションの電装部品増設時に、着脱される側の主電装基板ユニット２４ａをスムースに着脱でき保全性が行なえ、着脱途中位置でも主電装基板ユニット２４ａの脱落を防止できるようにする。
【０１８９】
たとえば、着脱用ガイド３５６の内側面と接触し得る面（図中のａ面）は平面とされ、また、ブラケット２２４のボトムフレーム２６BT側の面（頂面；図中のｃ面）に抜け防止ガイド２２８がボトムシャーシ３５４側に突き出すように設けられている。
【０１９０】
そして、たとえば、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容する際、ブラケット２２４の内側面とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との左右方向の間には、僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るようにする。これにより、先ず、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるときに、ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６、スライドガイドの機能を持つ。
【０１９１】
すなわち、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との間に僅かな隙間が設けられるものの、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の端部はブラケット２２４の内側面（何れも図中の“ａ”の面）と接触し得るようにされている。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右への離脱が防止される。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ａ面）は、主電装基板ユニット２４ａの左右への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１９２】
また、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８が、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の段差部分（何れも図中の“ｂ”の面）にて、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８と接触し得るようにする。これにより、ボトムフレーム２６BTからの高さｈ２に主電装基板ユニット２４ａの上下方向の移動も規制されるようになり、主電装基板ユニット２４ａの上側への離脱が防止される。抜け防止ガイド２２８と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ｂ面）は、主電装基板ユニット２４ａの上側への抜止めや、上下方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。
【０１９３】
これにより、基板収納筐体２６内に固定増設する側の追加電装基板ユニット２４ｂは、プリント基板３１０の固定機能とフレームグランド機能を持つボトムシャーシ３５４を具備し、かつ、上部に配置される着脱側の基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａに対しての装着用のガイド機構（着脱ガイド機能）をなす着脱用の着脱用ガイド３５６を有し、かつ着脱される主電装基板ユニット２４ａの引出し途中の位置においても、主電装基板ユニット２４ａの上下左右方向に対する脱落・落下を防止することとなる。
【０１９４】
また、図９（Ｂ）に示すように、ブラケット２２４の底面（図中の“ｃ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。
【０１９５】
弾性支持部材３６０のブラケット２２４の底面に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。
【０１９６】
これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介して基板シャーシ２２０と接続される。前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。
【０１９７】
追加電装基板ユニット２４ｂについては、既にボトムフレーム２６BTに取り付けられており、ボトムシャーシ３５４を介して基板グランドとフレームグランドとが接続されて、当該追加電装基板ユニット２４ｂに関しての機構的接触手段２７が構成されており、それとは別系統（機構的接触手段２７の一例である点で共通するが異なる接地系統）で、主電装基板ユニット２４ａについての弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介した機構的接触手段２７が構成されることになる。
【０１９８】
前述の説明から分かるように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０に一体的に取り付けられているブラケット２２４の着脱用ガイド３５６側が当該着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。このとき、ブラケット２２４は、着脱用ガイド３５６と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向や上下方向の移動が着脱用ガイド３５６と接触することで規制される。
【０１９９】
一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０のブラケット２２４のボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるようにする。安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにする。各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に固定した後には、お互いが接地しない位置に配置するのが好ましいのである。
【０２００】
主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０に取り付けられたブラケット２２４が、ボトムシャーシ３５４に形成された着脱用ガイド３５６に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。
【０２０１】
＜側面断面図＞
図１０は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。図１１は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【０２０２】
また、図１２は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。図１３は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示したブラケット２２４部分に着目した左側面の断面図である。
【０２０３】
図１０および図１１や図１２および図１３に示すように、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに貼り付けられた弾性接続材２３２と対応するトップフレーム２６TPの接触面２６CSは、フレーム本体２６ａの開口部側の辺縁を折り返すことで形成されている。
【０２０４】
また、図１０および図１１や図１２および図１３に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字アングル２２２が設けられ、そのＬ字アングル２２２のフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられており、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドを接続する接地接続の一態様として、フロントパネル２３０とフレーム本体２６ａの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２０５】
フロントパネル２３０のネジ開口を通してフレーム本体２６ａのネジ穴にネジ止めでフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０上のネジ開口とフレーム本体２６ａのネジ穴の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａ相互のフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。もちろん、フロントパネル２３０のフレーム本体２６ａに対する機構的な取付け位置も、ネジ開口とネジ穴の配置位置で規定されるので、組立て完了状態では、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２０６】
ボトムフレーム２６BTの両側辺側に設けられた弾性支持部材３６０は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されてフレーム本体２６ａに対して位置的に固定されたときに、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドを、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の基板グランドあるいはフレームグランド機能を持つ基板シャーシ２２０と接続する機能を持つ。
【０２０７】
たとえば、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する形態においては、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０が直接に弾性支持部材３６０と接触することで、フレーム本体２６ａのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２０８】
たとえば、図１２に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０ａ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２３が設けられている。着脱用先端ガイド２２３の底面（図中の“ｄ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。
【０２０９】
図１０や図１２に示すように、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTに取り付けられている、スライドガイドや位置決めの機能をなすようにされている着脱用ガイド３５０に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。
【０２１０】
このとき、基板シャーシ２２０の着脱用先端ガイド２２３の底面（図１２中の“ｄ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、また基板シャーシ２２０が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。
【０２１１】
ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ａがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１０および図１２（図８も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２１２】
一方、主電装基板ユニット２４ａだけでなく追加電装基板ユニット２４ｂも基板収納筐体２６内に収容するときには、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６内に取り付けておく。
【０２１３】
図１３に示すように、ブラケット２２４の長手方向のフロントパネル２３０ｂ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２６が形成されている。ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図中の“ｅ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。
【０２１４】
そして、図１１や図１３に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂが搭載済の基板収納筐体２６を対象として、ボトムフレーム２６BTに取り付けられているボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺に設けられている、スライドガイドや抜止めや位置決めの機能をなすようにされている抜け防止ガイド２２８，３５６に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。
【０２１５】
このとき、ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図１３中の“ｅ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、またブラケット２２４が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。
【０２１６】
ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１１および図１３（図９も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０とブラケット２２４を介して接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。
【０２１７】
何れにしても、機構的接触手段２７を構成する弾性支持部材３６０を介しての主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続に関しては、ボトムフレーム２６BTに弾性支持部材３６０を設けて基板シャーシ２２０と接触させるので、その接触位置は、ボトムフレーム２６BT上の弾性支持部材３６０の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのプリント基板２１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２１８】
また、主電装基板ユニット２４ａを収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１１および図１３（図９も参照）に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０が、当該基板シャーシ３２０に設けられた突起接触部３２６を介して主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。
【０２１９】
突起接触部３２６が設けられている基板シャーシ３２０はプリント基板３１０の基板グランドと接続されており、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されているので、結果的には、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂの各基板グランドが接続されることになる。
【０２２０】
加えて、追加電装基板ユニット２４ｂ側から見た場合、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はフロントパネル２３０ｂともネジ止めされ、さらに組立て後には、フロントパネル２３０ｂはフレーム本体２６ａとネジ止めや弾性接続材２３２や突起接触部２３６を介してフレーム本体２６ａと接触（接続）されるので、追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドを、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を介してフレームグランドと接続することにもなる。
【０２２１】
また、主電装基板ユニット２４ａ側から見た場合、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０を介して（もちろん突起接触部３２６を介して）先ず追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドに接続し、さらに、裏面（ボトムフレーム２６BT側）のボトムシャーシ３５４を介してフレームグランド（ボトムフレーム２６BT）と接続されるので、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドを、基板シャーシ３２０およびボトムシャーシ３５４を介してフレームグランドと接続することにもなる。
【０２２２】
基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けて基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とを接触させるので、その接触位置は、基板シャーシ３２０上の突起接触部３２６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態での基板間相互の基板グランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２２３】
基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けずに、基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランド同士を接続する第２の機構的な接触手段を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、プリント基板２１０とプリント基板３１０の各基板グランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部３２６を利用する場合よりも劣る。
【０２２４】
なお、本実施形態では、基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けて基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とを接触させる構成としているが、機構的接触手段２８の一例である突起接触部３２６を介して、基板シャーシ２２０と基板シャーシ３２０とを接触させる構造であればよく、基板シャーシ２２０および基板シャーシ３２０の何れか一方もしくは双方に（つまり少なくとも一方に）突起接触部３２６を設けるなどの変形が可能である。
【０２２５】
つまり、基板収納筐体２６内に主電装基板ユニット２４ａのみを収容する形態では、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。
【０２２６】
これに対して、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４（前例では主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）とを収容する形態では、追加基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂをフレーム本体２６ａに予め固定しておき、弾性支持部材３６０の接地系統のために、基板シャーシ２２０に導電性を有する中継部材としてのブラケット２２４を追加し、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。
【０２２７】
加えて、追加電装基板ユニット２４ｂには突起接触部３２６を具備した基板シャーシ３２０を設けておき、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂがフレーム本体２６ａに対して固定されて双方の位置関係が固定されたときは、突起接触部３２６が基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。
【０２２８】
なお、本実施形態では、複数枚の電装基板ユニット２４を収容する場合にのみ、弾性支持部材３６０を利用した接地系統のために、基板シャーシ２２０にブラケット２２４を追加して取り付けるようにしているが、主電装基板ユニット２４ａのみを収容する場合にも、ブラケット２２４を使用する構成をとっても構わない。もちろん、着脱用ガイド３５０に代えてボトムシャーシ３５４を使用する。この場合、追加電装基板ユニット２４ｂを搭載するか否かに関わらず、主電装基板ユニット２４ａに関しての構造や基板グランドおよびフレームグランドの接地接続の系統を、完全に同一にすることができる。
【０２２９】
また、弾性支持部材３６０を介してフレームグランドへ接続をとるに当たり、本実施形態では、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に設けているが、このことは必須ではなく、着脱用ガイド３５０を基板シャーシ２２０側やブラケット２２４側に取り付けてもよい。ただし、基板シャーシ２２０やブラケット２２４側に弾性支持部材３６０を取り付けると、主電装基板ユニット２４ａを取り外して作業台などに載置しておくときに弾性支持部材３６０が支持部材として機能し、その弾性性能を低下させてしまう不都合が生じるので、本実施形態の方が好ましい。
【０２３０】
また、図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）や図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容された後には、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの開口部側に設けられた接触面２６CSが、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに取り付けられた弾性接続材２３２を少し押す（圧縮する）ようにして接触する。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０２３１】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPTに弾性接続材２３２を設けて、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとを接触させるので、その接触位置は、上端辺２３０TPの弾性接続材２３２が設けられているほぼ全体となり一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２３２】
フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに弾性接続材２３２を設けずに、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPとトップフレーム２６TPとが面（あるいは辺）同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、弾性接続材２３２を利用する場合よりも劣る。
【０２３３】
また、図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）や図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている突起接触部２３６と基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTが補強フレーム２６FBの近傍にて接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽をとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。
【０２３４】
フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに突起接触部２３６を設けて、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０の下端辺２３０BT上の突起接触部２３６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。
【０２３５】
フロントパネル２３０に突起接触部２３６を設けずに、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとが面同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部２３６を利用する場合よりも劣る。
【０２３６】
なお、本実施形態では、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに弾性接続材２３２を設けて、また、下端辺２３０BTに突起接触部２３６を設けて、フレーム本体２６ａやトップフレーム２６TPとの間でフレームグランド同士を接続するようにしたが、これに限定されるものではない。
【０２３７】
たとえば、下端辺２３０BTには、突起接触部２３６に代えて弾性接続材２３２を設けてもよい。また、上端辺２３０TPには、弾性接続材２３２に代えて突起接触部２３６を設けてもよい。また、弾性接続材２３２をフロントパネル２３０側に設けるのではなく、トップフレーム２６TP側に設けてもよい。また、突起接触部２３６をフロントパネル２３０側に設けるのではなく、ボトムフレーム２６BT側に設けてもよい。
【０２３８】
このように、本実施形態の電装基板の収容形態においては、共通の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成し、単数のみならず、複数（たとえば機能追加や機能拡張を目的する）でも、組立て完了状態での基板グランドとフレームグランドやフレームグランド相互間の接続に関して、ばらつきがなく、安定したものとなるように、メカ的な同一の系統の接地接続をとり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にするようにしている。
【０２３９】
基板収納筐体２６の遮蔽とフレームグランドの接続に関して言えば、本実施形態の場合、フロントパネル２３０のネジ開口を通したフレーム本体２６ａへのネジ止めによる接続、フロントパネル２３０の弾性接続材２３２を介したトップフレーム２６TPの接触面２６CSと接触による接続、並びに、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けた突起接触部２３６とフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTとの接触による接続、といった３系統の共通の接地形状と接地系統が電装基板ユニット２４（つまりプリント基板アッセンブリ）の収納数に関わらず維持される。
【０２４０】
＜基板収納筐体と電装基板ユニットの装置本体への搭載＞
図１４および図１５は、電装基板ユニット２４を収容する基板収納筐体２６の装置本体１ａへの搭載態様と、基板収納筐体２６への電装基板ユニット２４の収容態様の一例を示した斜視図である。
【０２４１】
電装基板ユニット２４や基板収納筐体２６を装置本体に搭載するに当たっては、装置本体１ａから基板収納筐体２６を取り外した状態で、この基板収納筐体２６に筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着し、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて、電装基板ユニット２４が搭載された基板収納筐体２６を装置本体に取り付ける第１の態様を採ることができる。つまり、先に基板収納筐体２６に電装基板ユニット２４を収容してからトップフレーム２６TPを被せてから基板収納筐体２６を装置本体に取り付けるのである。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部に限らず、トップフレーム２６TPが取り外された部分の筐体開口部を含む。
【０２４２】
あるいは、先ず、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付け、予め装置本体１ａに搭載されている基板収納筐体２６に対して、その筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着する第２の態様を採ることもできる。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部となる。図１４および図１５は、第２の態様で示している。
【０２４３】
また、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に収容するに当たっては、本実施形態では、主電装基板ユニット２４ａを着脱する側の電装基板アッセンブリとして取り扱い、追加電装基板ユニット２４ｂを予め固定しておく側の電装基板アッセンブリとして取り扱うことにする。
【０２４４】
たとえば、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、図１４に示すように、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付けておく。なお、図では、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備えるものとして、ボトムシャーシ３５４がボトムフレーム２６BTに備えられていない形態で示す。
【０２４５】
そして、図１５に示すように、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に、その筐体開口部から装着する。このとき、主電装基板ユニット２４ａは、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。
【０２４６】
なお、主電装基板ユニット２４ａを取り付けてある画像出力端末１に対して、オプション基板アッセンブリとして追加電装基板ユニット２４ｂを取り付ける際には、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。
【０２４７】
追加電装基板ユニット２４ｂの基板収納筐体２６への装着が完了したら、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６を側辺側の着脱ガイドとして、基板収納筐体２６に、その筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを装着する。
【図面の簡単な説明】
【０２４８】
【図１】本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。
【図２】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。
【図３】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。
【図３Ａ】基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。
【図４】各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示した正面図である。
【図５】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。
【図６】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。
【図７】フロントパネルの上端辺に設ける弾性接続材の一構成例を示す図である。
【図８】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【図９】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。
【図１０】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【図１１】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。
【図１２】主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。
【図１３】主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示したブラケット部分に着目した左側面の断面図である。
【図１４】電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その１）である。
【図１５】電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その２）である。
【符号の説明】
【０２４９】
１…画像出力端末、１ａ…装置本体、１０…画像読取部、１２…ドキュメントフィーダ、１５…ユーザインタフェース部、２０…コントローラ部、２４…電装基板ユニット、２４ａ…主電装基板ユニット、２４ｂ，２４ｃ…追加電装基板ユニット、２６…基板収納筐体、２６ａ…フレーム本体、２６BK…バックフレーム、２６BT…ボトムフレーム、２６FAN …冷却ファン、２６FB…補強フレーム、２６TP…トップフレーム、２６CS…接触面、２７〜２９…機構的接触手段、３０…画像出力部、３２…画像形成ユニット、３４…両面複写ユニット、８０…給紙部、９０…接続ケーブル、２１０…プリント基板、２１２…電源供給用のコネクタ、２１３…信号接続用のコネクタ、２１４…外部ＩＦコネクタ、２２０…基板シャーシ、２２２…Ｌ字アングル、２２３…着脱用先端ガイド、２２４…ブラケット、２２６…着脱用先端ガイド、２２８…抜け防止ガイド、２３０…フロントパネル、２３２…弾性接続材、２３６…突起接触部、３１０…プリント基板、３１２…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ（電源供給用のコネクタ）、３１３…信号接続用のコネクタ、３１４…外部ＩＦコネクタ、３２０…基板シャーシ、３２６…突起接触部、３５０…着脱用ガイド、３５４…ボトムシャーシ（基板シャーシ）、３５６…着脱用ガイド、３５８…突起接触部、３６０…弾性支持部材、３９０…バックプレーン基板（中継基板）、３９２…電源供給用のコネクタ、３９３…信号接続用のコネクタ、３９４…電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ、３９６…出力制御用のコネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体と、
プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、
前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリと
を備え、
前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数枚の基板アッセンブリは、それぞれの基板グランドが、それぞれ異なる系統の前記第１の機構的な接触手段を介して前記フレームグランドと電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記複数枚の基板アッセンブリの内の基板面が隣接するものは、それぞれの基板グランド同士が、第２の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリのそれぞれにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシの少なくとも一方に導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部と対向する側の前記基板シャーシとが接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシと前記基板収納筐体との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記複数枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に前記中継部材が設けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記中継部材は、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容される場合に、追加の部材として設けられるものである
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記中継部材は、後から前記基板収納筐体に収容される方の前記基板アッセンブリの前記基板シャーシに取り付いている
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリに基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシに突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記基板収納筐体の前記開口部は、導電性を有する金属部材で覆われ、かつ当該金属部材のフレームグランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第３の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第３の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリの前記基板収納筐体への収納数に関わらず一定である
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、
各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタはそれぞれ対応するコネクタと嵌合されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、
さらに、複数の前記基板アッセンブリのプリント基板の同一の配線同士を接続するコネクタが搭載された中継基板を備え、
各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタは前記中継基板の対応するコネクタと嵌合されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１６】
電子回路部品が搭載されたプリント基板と、
前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシと、
前記基板シャーシに設けられ、他のプリント基板アッセンブリの基板シャーシと接触される導電性を有する突起状の接触部と
を備えることを特徴とするプリント基板アッセンブリ。
【請求項１７】
前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられている
ことを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板アッセンブリ。
【請求項１】
装置本体と、
プリント基板上に電子回路部品が搭載された基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、
前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリと
を備え、
前記プリント基板の基板グランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第１の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数枚の基板アッセンブリは、それぞれの基板グランドが、それぞれ異なる系統の前記第１の機構的な接触手段を介して前記フレームグランドと電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記複数枚の基板アッセンブリの内の基板面が隣接するものは、それぞれの基板グランド同士が、第２の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリのそれぞれにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシの少なくとも一方に導電性を有する突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部と対向する側の前記基板シャーシとが接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリにプリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシと前記基板収納筐体との間に導電性と弾性を有する接触部が設けられ、当該弾性を有する接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に、導電性を有する中継部材が設けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記複数枚の基板アッセンブリの内の前記基板収納筐体の取付け面から離れて配置された方の前記基板シャーシと前記弾性を有する接触部との間に前記中継部材が設けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記中継部材は、前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容される場合に、追加の部材として設けられるものである
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板収納筐体に複数枚の基板アッセンブリが収容されており、
前記中継部材は、後から前記基板収納筐体に収容される方の前記基板アッセンブリの前記基板シャーシに取り付いている
ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第１の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリに基板シャーシが設けられ、当該基板シャーシに突起状の接触部が設けられ、当該突起状の接触部が前記基板シャーシと接触することで構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記基板収納筐体の前記開口部は、導電性を有する金属部材で覆われ、かつ当該金属部材のフレームグランドは、前記基板収納筐体のフレームグランドと、第３の機構的な接触手段を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第３の機構的な接触手段は、前記基板アッセンブリの前記基板収納筐体への収納数に関わらず一定である
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、
各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタはそれぞれ対応するコネクタと嵌合されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記基板アッセンブリのプリント基板には、配線の入出力用のコネクタが搭載されており、
さらに、複数の前記基板アッセンブリのプリント基板の同一の配線同士を接続するコネクタが搭載された中継基板を備え、
各基板アッセンブリのプリント基板のコネクタは前記中継基板の対応するコネクタと嵌合されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項１６】
電子回路部品が搭載されたプリント基板と、
前記プリント基板の基板グランドと電気的に接続された導電性を有する基板シャーシと、
前記基板シャーシに設けられ、他のプリント基板アッセンブリの基板シャーシと接触される導電性を有する突起状の接触部と
を備えることを特徴とするプリント基板アッセンブリ。
【請求項１７】
前記プリント基板は、前記電子回路部品が搭載された状態での当該プリント基板自体の側面から不要輻射ノイズの抑制を図る手段が講じられている
ことを特徴とする請求項１６に記載のプリント基板アッセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図３Ａ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図３Ａ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−１５３３６３（Ｐ２００８−１５３３６３Ａ）
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３８５４３（Ｐ２００６−３３８５４３）
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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