電子機器のコーティング構造及び電子機器のコーティング方法
【課題】耐久性に優れ、長期に外観品質を維持することのできる電子機器のコーティング構造及び電子機器のコーティング方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器のコーティング構造は、携帯電話端末を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えるものである。
【解決手段】本発明に係る電子機器のコーティング構造は、携帯電話端末を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話をはじめとする各種電子機器のコーティング構造、及びコーティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話をはじめとする各種電子機器には、樹脂や金属からなる筐体の表面に、コーティング層が形成されている。
例えば、特許文献１においては、筐体の表面に、ＵＶ（紫外線）硬化性樹脂、アクリルウレタン系樹脂によりハードコート層を形成している。
また、特許文献２においては、樹脂成形品の表面に樹脂フィルムにより加飾層を形成している。
このようなコーティング層は、着色することで筐体の外観を良くする機能や、筐体に傷が付くのを防止する保護層としての機能等を有している。また、このコーティング層は、高温環境下の使用に対する耐久性や、人体からの分泌物、ハンドクリーム、化粧品、日焼け止め、整髪料等の各種化学物質に対する耐性を確保するためにも用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９６８４１号公報
【特許文献２】特開２００７−２２１６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、機器を落下させたり機器に他の物品が衝突した場合における外部からの衝撃によりコーティング層が割れたり、砂やストラップ等の硬くて尖ったものによる摩擦で徐々に損傷を受けて、コーティング層が筐体から剥がれてしまうという問題がある。
そこでなされた本発明の目的は、耐久性に優れ、長期に外観品質を維持することのできる電子機器のコーティング構造及び電子機器のコーティング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明に係る電子機器のコーティング構造は、電子機器を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、前記筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係る電子機器のコーティング方法は、電子機器を構成する筐体の表面に、シリコン材料からなる第１のコーティング層を形成する工程と、前記第１のコーティング層の表面に、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、弾力性を有する第１のコーティング層により、外部から衝撃等が加わった際に、その衝撃を吸収することができ、第２のコーティング層に傷がついたり割れたりするのを防止する。また、第２のコーティング層自体も、柔軟性を有しているので、第１のコーティング層が衝撃吸収時に変形しても、それに追従して変形し、第２のコーティング層が割れるのを回避する。このようにして、各種電子機器の外観および機能が劣化するのを防ぎ、高い耐久性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態における携帯電話端末の構成を説明するための図であり、表示筐体と本体筐体とを開いた状態の斜視図である。
【図２】図１に示した携帯電話端末の表示筐体と本体筐体とを閉じた状態の斜視図である。
【図３】表示筐体を構成する筐体分割体の一例を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３（ｂ）の一部を拡大した断面図である。
【図５】筐体分割体に貫通孔を形成して、ベース層と同時に防水パッキンを形成する構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を説明する。しかし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
図１に示すように、携帯電話端末（電子機器）１０は、ＬＣＤ等の表示部２１を備える表示筐体２０と、キー入力部３１を備える本体筐体３０と、を備える。
図１、図２に示すように、これら表示筐体２０と本体筐体３０とは、それぞれの一辺２０ａ、３０ａにおいて、ヒンジ１１により回転可能に連結されている。ここで、表示筐体２０と本体筐体３０とは、ヒンジ１１により回転可能に連結された構成に限らず、表示筐体２０と本体筐体３０とをスライド可能に連結したものであってもよい。
また、携帯電話端末１０は、必ずしも表示筐体２０と本体筐体３０とから構成される必要はなく、表示筐体２０と本体筐体３０とが一体構成された、いわゆるタブレット型やストレート型であってもよい。
【００１０】
ここで、表示筐体２０、本体筐体３０は、それぞれ、少なくとも二つに分割された筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃを互いに嵌合させることにより構成されている。
【００１１】
筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、それぞれ所定形状を有して形成されている。
図３は、筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃのうち、筐体分割体２２Ｂを一例として示した図であり、
図４は、本発明の実施形態に係る携帯電話端末１０のコーティング構造Ｋを示す図である。なお、筐体分割体２２Ｂ以外の筐体分割体２２Ａ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃについても、コーティング層５０の構成は同様である。
図４に示すように、筐体分割体２２Ｂは、樹脂材料または金属材料からなる基材４０の表面が、コーティング層５０により覆われた構成を有している。
【００１２】
コーティング層５０は、基材４０の表面を覆うよう形成されたベース層（第１のコーティング層）５１と、最外表層を形成する表面コーティング層（第２のコーティング層）５２と、を有している。さらに、ベース層５１と表面コーティング層５２との付着性を高めるために、プライマー層５３を備えるのが好ましい。
【００１３】
ベース層５１は、弾力性を有する材料、例えばシリコン材料により形成するのが好ましい。
ここで、ベース層５１を形成するシリコン材料に液状シリコンを用い、基材４０の樹脂成形時に、いわゆる２色成形法により、ベース層５１を一体に形成するのが好ましい。尚、２色成形法とは、２色または２種類の樹脂を２回に分けて成形することにより、一体の製品を作る成形法のことである。この場合、ベース層５１を形成する金型の表面を調整することにより、ベース層５１の表面仕上げとして、例えば鏡面度を高めたり、シボ模様や凹凸等の各種テクスチャ仕上げを容易に付加することができる。
また、図５に示すように、基材４０においてベース層５１の裏側に、その表裏を貫通する貫通孔４１を形成しておき、２色成形法により基材４０を形成した後にその外表面にベース層５１を形成すると、ベース層５１を形成するシリコン材料が貫通孔４１を通して基材４０の内表面（表示筐体２０や本体筐体３０の内側）にも充填され、これによって、基材４０の内側に防水パッキン６０を同時に形成することもできる。この場合、当然のことながら、金型には、防水パッキン６０を形成する部分に空隙（キャビティ）を形成しておく必要がある。
【００１４】
表面コーティング層５２としては、ウレタン系のＵＶ（紫外線）硬化性樹脂を用い、柔軟性を有するものが好ましい。
【００１５】
プライマー層５３は、通常、付着しないベース層５１のシリコン材料と表面コーティング層５２のウレタン系のＵＶ硬化性樹脂とを付着させるものである。
【００１６】
このような筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、基材４０の表面に、ベース層５１、プライマー層５３、表面コーティング層５２を順次形成することで形成することができる。
ここで、ベース層５１は、前記したように２色成形法を用いる場合、金型内のキャビティに樹脂材料または金属材料を注入して基材４０を形成した後、同金型内の他のキャビティにシリコン材料を注入して形成する。
また、プライマー層５３、表面コーティング層５２は、前記ベース層５１の表面に、プライマー層５３を形成する材料、表面コーティング層５２を形成するウレタン系ＵＶ硬化性樹脂を順次、スプレー法、スピンコート法等の各種塗布手法により塗布することで形成される。
【００１７】
このような携帯電話端末１０によれば、表示筐体２０、本体筐体３０の基材４０の表面を覆うコーティング層５０が、弾力性を有するシリコン材料からなるベース層５１と、ベース層５１を覆うよう設けられた柔軟性を有するウレタン系樹脂材料からなる表面コーティング層５２とを備えている。
これにより、弾力性を有するベース層５１により、外部から衝撃等が加わった際に、その衝撃を吸収することができ、表面コーティング層５２に傷がついたり割れたりするのを防止する。また、表面コーティング層５２も、柔軟性を有しているので、ベース層５１が衝撃吸収時に変形しても、それに追従して変形し、表面コーティング層５２が割れるのを回避する。
また、ベース層５１をシリコン材料で形成した場合、シリコン材料は水分、薬品等の汚染物質により膨潤しやすいが、ベース層５１を表面コーティング層５２で覆うことにより、ベース層５１への汚染物質の到達を防ぎ、ベース層５１の膨潤を防ぐことができる。
このようにして、表示筐体２０、本体筐体３０の外観が劣化するのを防ぎ、高い耐久性を実現することができる。
【００１８】
また、ベース層５１に液状シリコンを用い、基材４０を２色成形法により形成した場合、その表面の鏡面度や仕上げを金型により容易に付加することができるので、携帯電話端末１０のデザインの自由度が高まる。
さらに、ベース層５１の形成時に基材４０に貫通孔４１を形成しておくことで、ベース層５１を形成するシリコン材料により基材４０において表示筐体２０、本体筐体３０の内部側に対向する面に同時に防水パッキン６０を形成することもでき、これによりその製造を効率よく行うことができる。
【００１９】
さらに、ベース層５１と表面コーティング層５２との間にプライマー層５３を設けることで、これらベース層５１と表面コーティング層５２とを強固に接合することができ、ベース層５１から表面コーティング層５２が剥がれるのを防ぐことができる。
【００２０】
なお、本発明の電子機器のコーティング構造、及び電子機器のコーティング方法は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、表示筐体２０、本体筐体３０に限らず、キー入力部３１等、他の部分に対しても同様のコーティング層５０を設けるようにしても良い。
また、基材４０が金属製の場合、ベース層５１と基材４０との間に、プライマー層をさらに形成し、これらの付着性を高めるのが好ましい。
また、携帯電話端末１０に限らず、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ−ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、トランシーバ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯音楽プレーヤー等、通信機能を有する各種電子機器をはじめ、持ち運び可能な各種機器の筐体やカバーに対しても上記実施形態で示した構成を同様に適用することができる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、または他の構成を適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２１】
１０ 携帯電話端末（電子機器）
２０ 表示筐体
２１ 表示部
２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ 筐体分割体
３０ 本体筐体
４０ 基材
４１ 貫通孔
５０ コーティング層
５１ ベース層（第１のコーティング層）
５２ 表面コーティング層（第２のコーティング層）
５３ プライマー層
６０ 防水パッキン
Ｋ コーティング構造
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話をはじめとする各種電子機器のコーティング構造、及びコーティング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話をはじめとする各種電子機器には、樹脂や金属からなる筐体の表面に、コーティング層が形成されている。
例えば、特許文献１においては、筐体の表面に、ＵＶ（紫外線）硬化性樹脂、アクリルウレタン系樹脂によりハードコート層を形成している。
また、特許文献２においては、樹脂成形品の表面に樹脂フィルムにより加飾層を形成している。
このようなコーティング層は、着色することで筐体の外観を良くする機能や、筐体に傷が付くのを防止する保護層としての機能等を有している。また、このコーティング層は、高温環境下の使用に対する耐久性や、人体からの分泌物、ハンドクリーム、化粧品、日焼け止め、整髪料等の各種化学物質に対する耐性を確保するためにも用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９６８４１号公報
【特許文献２】特開２００７−２２１６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、機器を落下させたり機器に他の物品が衝突した場合における外部からの衝撃によりコーティング層が割れたり、砂やストラップ等の硬くて尖ったものによる摩擦で徐々に損傷を受けて、コーティング層が筐体から剥がれてしまうという問題がある。
そこでなされた本発明の目的は、耐久性に優れ、長期に外観品質を維持することのできる電子機器のコーティング構造及び電子機器のコーティング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明に係る電子機器のコーティング構造は、電子機器を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、前記コーティング層が、前記筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係る電子機器のコーティング方法は、電子機器を構成する筐体の表面に、シリコン材料からなる第１のコーティング層を形成する工程と、前記第１のコーティング層の表面に、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、弾力性を有する第１のコーティング層により、外部から衝撃等が加わった際に、その衝撃を吸収することができ、第２のコーティング層に傷がついたり割れたりするのを防止する。また、第２のコーティング層自体も、柔軟性を有しているので、第１のコーティング層が衝撃吸収時に変形しても、それに追従して変形し、第２のコーティング層が割れるのを回避する。このようにして、各種電子機器の外観および機能が劣化するのを防ぎ、高い耐久性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態における携帯電話端末の構成を説明するための図であり、表示筐体と本体筐体とを開いた状態の斜視図である。
【図２】図１に示した携帯電話端末の表示筐体と本体筐体とを閉じた状態の斜視図である。
【図３】表示筐体を構成する筐体分割体の一例を示す図であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３（ｂ）の一部を拡大した断面図である。
【図５】筐体分割体に貫通孔を形成して、ベース層と同時に防水パッキンを形成する構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を説明する。しかし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
図１に示すように、携帯電話端末（電子機器）１０は、ＬＣＤ等の表示部２１を備える表示筐体２０と、キー入力部３１を備える本体筐体３０と、を備える。
図１、図２に示すように、これら表示筐体２０と本体筐体３０とは、それぞれの一辺２０ａ、３０ａにおいて、ヒンジ１１により回転可能に連結されている。ここで、表示筐体２０と本体筐体３０とは、ヒンジ１１により回転可能に連結された構成に限らず、表示筐体２０と本体筐体３０とをスライド可能に連結したものであってもよい。
また、携帯電話端末１０は、必ずしも表示筐体２０と本体筐体３０とから構成される必要はなく、表示筐体２０と本体筐体３０とが一体構成された、いわゆるタブレット型やストレート型であってもよい。
【００１０】
ここで、表示筐体２０、本体筐体３０は、それぞれ、少なくとも二つに分割された筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃを互いに嵌合させることにより構成されている。
【００１１】
筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、それぞれ所定形状を有して形成されている。
図３は、筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃのうち、筐体分割体２２Ｂを一例として示した図であり、
図４は、本発明の実施形態に係る携帯電話端末１０のコーティング構造Ｋを示す図である。なお、筐体分割体２２Ｂ以外の筐体分割体２２Ａ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃについても、コーティング層５０の構成は同様である。
図４に示すように、筐体分割体２２Ｂは、樹脂材料または金属材料からなる基材４０の表面が、コーティング層５０により覆われた構成を有している。
【００１２】
コーティング層５０は、基材４０の表面を覆うよう形成されたベース層（第１のコーティング層）５１と、最外表層を形成する表面コーティング層（第２のコーティング層）５２と、を有している。さらに、ベース層５１と表面コーティング層５２との付着性を高めるために、プライマー層５３を備えるのが好ましい。
【００１３】
ベース層５１は、弾力性を有する材料、例えばシリコン材料により形成するのが好ましい。
ここで、ベース層５１を形成するシリコン材料に液状シリコンを用い、基材４０の樹脂成形時に、いわゆる２色成形法により、ベース層５１を一体に形成するのが好ましい。尚、２色成形法とは、２色または２種類の樹脂を２回に分けて成形することにより、一体の製品を作る成形法のことである。この場合、ベース層５１を形成する金型の表面を調整することにより、ベース層５１の表面仕上げとして、例えば鏡面度を高めたり、シボ模様や凹凸等の各種テクスチャ仕上げを容易に付加することができる。
また、図５に示すように、基材４０においてベース層５１の裏側に、その表裏を貫通する貫通孔４１を形成しておき、２色成形法により基材４０を形成した後にその外表面にベース層５１を形成すると、ベース層５１を形成するシリコン材料が貫通孔４１を通して基材４０の内表面（表示筐体２０や本体筐体３０の内側）にも充填され、これによって、基材４０の内側に防水パッキン６０を同時に形成することもできる。この場合、当然のことながら、金型には、防水パッキン６０を形成する部分に空隙（キャビティ）を形成しておく必要がある。
【００１４】
表面コーティング層５２としては、ウレタン系のＵＶ（紫外線）硬化性樹脂を用い、柔軟性を有するものが好ましい。
【００１５】
プライマー層５３は、通常、付着しないベース層５１のシリコン材料と表面コーティング層５２のウレタン系のＵＶ硬化性樹脂とを付着させるものである。
【００１６】
このような筐体分割体２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、基材４０の表面に、ベース層５１、プライマー層５３、表面コーティング層５２を順次形成することで形成することができる。
ここで、ベース層５１は、前記したように２色成形法を用いる場合、金型内のキャビティに樹脂材料または金属材料を注入して基材４０を形成した後、同金型内の他のキャビティにシリコン材料を注入して形成する。
また、プライマー層５３、表面コーティング層５２は、前記ベース層５１の表面に、プライマー層５３を形成する材料、表面コーティング層５２を形成するウレタン系ＵＶ硬化性樹脂を順次、スプレー法、スピンコート法等の各種塗布手法により塗布することで形成される。
【００１７】
このような携帯電話端末１０によれば、表示筐体２０、本体筐体３０の基材４０の表面を覆うコーティング層５０が、弾力性を有するシリコン材料からなるベース層５１と、ベース層５１を覆うよう設けられた柔軟性を有するウレタン系樹脂材料からなる表面コーティング層５２とを備えている。
これにより、弾力性を有するベース層５１により、外部から衝撃等が加わった際に、その衝撃を吸収することができ、表面コーティング層５２に傷がついたり割れたりするのを防止する。また、表面コーティング層５２も、柔軟性を有しているので、ベース層５１が衝撃吸収時に変形しても、それに追従して変形し、表面コーティング層５２が割れるのを回避する。
また、ベース層５１をシリコン材料で形成した場合、シリコン材料は水分、薬品等の汚染物質により膨潤しやすいが、ベース層５１を表面コーティング層５２で覆うことにより、ベース層５１への汚染物質の到達を防ぎ、ベース層５１の膨潤を防ぐことができる。
このようにして、表示筐体２０、本体筐体３０の外観が劣化するのを防ぎ、高い耐久性を実現することができる。
【００１８】
また、ベース層５１に液状シリコンを用い、基材４０を２色成形法により形成した場合、その表面の鏡面度や仕上げを金型により容易に付加することができるので、携帯電話端末１０のデザインの自由度が高まる。
さらに、ベース層５１の形成時に基材４０に貫通孔４１を形成しておくことで、ベース層５１を形成するシリコン材料により基材４０において表示筐体２０、本体筐体３０の内部側に対向する面に同時に防水パッキン６０を形成することもでき、これによりその製造を効率よく行うことができる。
【００１９】
さらに、ベース層５１と表面コーティング層５２との間にプライマー層５３を設けることで、これらベース層５１と表面コーティング層５２とを強固に接合することができ、ベース層５１から表面コーティング層５２が剥がれるのを防ぐことができる。
【００２０】
なお、本発明の電子機器のコーティング構造、及び電子機器のコーティング方法は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、表示筐体２０、本体筐体３０に限らず、キー入力部３１等、他の部分に対しても同様のコーティング層５０を設けるようにしても良い。
また、基材４０が金属製の場合、ベース層５１と基材４０との間に、プライマー層をさらに形成し、これらの付着性を高めるのが好ましい。
また、携帯電話端末１０に限らず、ＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ−ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、トランシーバ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯音楽プレーヤー等、通信機能を有する各種電子機器をはじめ、持ち運び可能な各種機器の筐体やカバーに対しても上記実施形態で示した構成を同様に適用することができる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、または他の構成を適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２１】
１０ 携帯電話端末（電子機器）
２０ 表示筐体
２１ 表示部
２２Ａ、２２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ 筐体分割体
３０ 本体筐体
４０ 基材
４１ 貫通孔
５０ コーティング層
５１ ベース層（第１のコーティング層）
５２ 表面コーティング層（第２のコーティング層）
５３ プライマー層
６０ 防水パッキン
Ｋ コーティング構造
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、
前記コーティング層が、
前記筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、
該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、
を備えることを特徴とする電子機器のコーティング構造。
【請求項２】
前記第１のコーティング層と前記第２のコーティング層との間に、前記第１のコーティング層と前記第２のコーティング層とを付着させるプライマー層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器のコーティング構造。
【請求項３】
電子機器を構成する筐体の表面に、シリコン材料からなる第１のコーティング層を形成する工程と、
前記第１のコーティング層の表面に、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子機器のコーティング方法。
【請求項４】
前記第１のコーティング層の表面にプライマー層を形成する工程をさらに備え、
前記第２のコーティング層は、前記プライマー層の表面に形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器のコーティング方法。
【請求項５】
前記第１のコーティング層が、前記筐体の成形時に２色成形法により形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器のコーティング方法。
【請求項６】
前記筐体を貫通して貫通孔が予め形成され、２色成形法による前記第１のコーティング層の形成時に、前記貫通孔を通して前記筐体の裏面に、シリコン材料からなるシール部を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子機器のコーティング方法。
【請求項１】
電子機器を構成する筐体の表面にコーティング層が形成されてなる電子機器のコーティング構造において、
前記コーティング層が、
前記筐体の表面に形成され、シリコン材料からなる第１のコーティング層と、
該第１のコーティング層の表面に形成され、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層と、
を備えることを特徴とする電子機器のコーティング構造。
【請求項２】
前記第１のコーティング層と前記第２のコーティング層との間に、前記第１のコーティング層と前記第２のコーティング層とを付着させるプライマー層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器のコーティング構造。
【請求項３】
電子機器を構成する筐体の表面に、シリコン材料からなる第１のコーティング層を形成する工程と、
前記第１のコーティング層の表面に、ウレタン系紫外線硬化樹脂材料からなる第２のコーティング層を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子機器のコーティング方法。
【請求項４】
前記第１のコーティング層の表面にプライマー層を形成する工程をさらに備え、
前記第２のコーティング層は、前記プライマー層の表面に形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子機器のコーティング方法。
【請求項５】
前記第１のコーティング層が、前記筐体の成形時に２色成形法により形成されることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器のコーティング方法。
【請求項６】
前記筐体を貫通して貫通孔が予め形成され、２色成形法による前記第１のコーティング層の形成時に、前記貫通孔を通して前記筐体の裏面に、シリコン材料からなるシール部を形成することを特徴とする請求項５に記載の電子機器のコーティング方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−５４３５５（Ｐ２０１２−５４３５５Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９４８５４（Ｐ２０１０−１９４８５４）
【出願日】平成２２年８月３１日（２０１０．８．３１）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月３１日（２０１０．８．３１）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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