電子機器の取付構造
【課題】ベース部材のねじ穴の径が電子機器の取付孔の径よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる電子機器の取付構造を提供する。
【解決手段】締結部材３０の締結部材本体５０は、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入され、ピン６０が締結部材本体５０の内部に嵌入され、締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ベース部材４０のねじ穴４１に螺合されている。締結部材本体５０の頭部５２には、マイナス・スクリュードライバを差し込んで締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための切り欠き部５６が形成されている。
【解決手段】締結部材３０の締結部材本体５０は、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入され、ピン６０が締結部材本体５０の内部に嵌入され、締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ベース部材４０のねじ穴４１に螺合されている。締結部材本体５０の頭部５２には、マイナス・スクリュードライバを差し込んで締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための切り欠き部５６が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の取付構造として、締結部材を、電子機器に形成した取付孔を貫通してベース部材に形成したねじ穴に螺入する構成が知られている（例えば特許文献１等）。
具体的には、図９に示すように、センサ等の電子機器１００をベース部材１１０に取付ねじ１２０により取り付ける場合、電子機器１００におけるねじ取付部に取付孔（貫通孔）１０１が用意されているとともに、取り付けるベース部材１１０にはねじ穴１１１が加工されている。そして、取付ねじ１２０を、電子機器１００の取付孔１０１を通してベース部材１１０のねじ穴１１１に螺入することにより電子機器１００を取り付ける。
【０００３】
その場合、ねじ穴１１１と取付孔１０１は取付ねじ１２０に適したサイズである必要がある。具体的には、例えば、ベース部材１１０にＭ３のねじ穴加工を施すとともに、電子機器１００においてＭ３のねじ取付部に、径が３．５ｍｍの取付孔１０１を形成しておく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７９９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、既に取り付いていた電子機器１００を別の電子機器に置き換える際、取付孔１０１の径が異なる場合がある。
例えば、図９に示すように、Ｍ３の取付ねじ１２０で電子機器１００を取り付けていたが、図１０に示すように、置換する電子機器２００のねじ取付部の取付孔２０１がＭ２のものを選定する場合等である。即ち、図１０の場合、径が２．５ｍｍの取付孔（貫通孔）２０１が形成されている。
【０００６】
この場合、Ｍ３のねじでは取り付けられないため、やむを得ず「Ｍ３ねじ取り付け可能な電子機器を再選定」するか、「取付位置を変更してＭ２ねじ加工をベース部材１１０に施し取り付ける」必要があり、選定や取付位置の変更などに配慮しなくてはならない。
【０００７】
具体的には、取り付けるベース部材１１０にＭ３のねじ穴が加工され、電子機器としてＭ２のねじ取付部（φ＝２．５ｍｍの貫通孔）を有する場合、取り付けができない。そのため、Ｍ３のねじが通る電子機器を再選定する、あるいは、取付位置の変更が必要であった。
【０００８】
本発明の目的は、ベース部材のねじ穴の径が電子機器の取付孔の径よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる電子機器の取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明では、締結部材の軸部が電子機器に形成した取付孔を貫通して前記軸部に形成したねじ加工部をベース部材に形成したねじ穴に螺入することにより前記電子機器が前記締結部材の頭部と前記ベース部材との間に締め付けられた電子機器の取付構造において、前記締結部材は、円筒状の締結部材本体と、棒状のピンとを備え、前記締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元から前記ねじ加工部までの長さが前記取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットにより前記ねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、前記ねじ加工部を縮径した状態で前記ねじ加工部が前記電子機器の取付孔を貫通して前記ベース部材のねじ穴に挿入され、前記ピンが前記締結部材本体の内部に嵌入されて前記ピンにより前記締結部材本体のねじ加工部が拡径され、前記ねじ加工部が前記ベース部材のねじ穴に螺合され、前記締結部材本体の頭部または前記ピンには、前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有することを要旨とする。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元からねじ加工部までの長さが取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットによりねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、ねじ加工部を縮径した状態でねじ加工部が電子機器の取付孔を貫通してベース部材のねじ穴に挿入されている。
【００１１】
ピンが締結部材本体の内部に嵌入されてピンにより締結部材本体のねじ加工部が拡径され、ねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺合されている。締結部材本体の頭部またはピンにおいて、締結部材本体を回転して締結部材本体のねじ加工部をベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有するので、締結部材本体が回転されて締結部材本体のねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺入される。
【００１２】
このようにして、締結部材本体のねじ加工部を縮径することにより、電子機器の取付孔を通すことができ、ベース部材のねじ穴へ締結部材本体のねじ加工部を到達させることができる。また、ピンを締結部材本体の内部に嵌入することにより締結部材本体のねじ加工部が拡径されてベース部材のねじ穴に螺合する。そして、締結部材本体が回転されて締結部材本体のねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺入される。その結果、ベース部材のねじ穴が電子機器の取付孔よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器の取付構造において、前記螺入するための部位は、工具を差し込んで前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための切り欠き部であることを要旨とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、切り欠き部に工具を差し込んで締結部材本体を回転して締結部材本体のねじ加工部をベース部材のねじ穴に螺入することができる。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器の取付構造において、前記ピンおよび前記締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることにより前記ピンが、締結された状態で前記締結部材本体に支持されていることを要旨とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、ピンおよび締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることによりピンが、締結された状態で締結部材本体に支持され、これにより、ピンの抜けが防止できる。
【００１６】
請求項４に記載のように、請求項３に記載の電子機器の取付構造において、前記突起は前記ピンに設けられ、前記嵌合部は締結部材本体に設けられているとよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ベース部材のねじ穴の径が電子機器の取付孔の径よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態におけるパレットの位置決めシステムを示す斜視図。
【図２】（ａ）は実施形態におけるセンサの取付構造を示す平面図、（ｂ）はセンサの取付構造を示す一部断面図。
【図３】実施形態におけるセンサの取付構造を示す分解図。
【図４】（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図５】（ａ）は締結部材の斜視図、（ｂ）は締結部材の下面図（図５（ａ）のＣ矢視図）。
【図６】締結部材本体の斜視図。
【図７】ピンの斜視図。
【図８】（ａ），（ｂ）は実施形態におけるセンサの取付構造を示す一部断面図。
【図９】一般的なセンサの取付構造を示す分解図。
【図１０】センサの取付を説明するための分解図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
図１に示すように、本実施形態においては、電子機器の取付構造は、電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付構造に適用している。
【００２０】
図１において、パレット２０の位置決めシステムにおいて、搬送ベルト２１，２２によりパレット２０が搬送され、パレット２０の側面にはドグ２３が設けられている。コの字型マイクロフォトセンサ１０によりドグ２３を検出してパレット２０を停止させるようになっている。
【００２１】
マイクロフォトセンサ１０は、取付用プレート部１１を備えている。図２，３に示すように、取付用プレート部１１には取付孔１２が形成されている。取付孔１２は円形の貫通孔である。マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１はベース部材４０の上面に配置される。ベース部材４０には、ねじ穴４１がベース部材４０の上面に開口するように形成されている。
【００２２】
図１に示すように、締結部材３０によりマイクロフォトセンサ１０がベース部材４０にねじ締め固定されている。つまり、図２，３に示すように、締結部材３０の軸部（円筒軸部５１）が、マイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通して軸部（円筒軸部５１）に形成したねじ加工部５３を、ベース部材４０のねじ穴４１に螺入することにより、マイクロフォトセンサ１０が締結部材３０の頭部５２とベース部材４０との間に締め付けられている。本実施形態の電子機器の取付構造においては、締結部材３０は、図３に示すように、円筒状の締結部材本体５０と、棒状のピン６０を備えている。
【００２３】
図３に示すように、ベース部材４０に形成されたねじ穴４１はＭ３の雌ねじであり、谷の径は３．０ｍｍである。一方、マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１に形成された取付孔１２は、Ｍ２の雄ねじ（外径が２．０ｍｍ）が通過可能である。具体的には、取付孔１２は直径が２．５ｍｍである。
【００２４】
図５に示すように、締結部材３０における締結部材本体５０は、上下方向に延びる円筒形状をなし、その内部には棒状のピン６０が嵌挿できるようになっている。
詳しくは、締結部材本体５０は、上下方向に延びる円筒軸部５１を有し、円筒軸部５１における上端には、円筒軸部５１に対し拡径された頭部５２が形成されている。円筒軸部５１の外径は取付孔１２の内径よりも若干小さくなっており、円筒軸部５１は取付孔１２を挿通可能である。また、円筒軸部５１における下端部にはねじ加工部５３が形成されている。図２に示すように、ねじ加工部５３はＭ３の雄ねじであり、外径が、ピン６０を締結部材本体５０に嵌入した状態において３．０ｍｍである。円筒軸部５１における頭部５２の根元からねじ加工部５３までの長さＬ１は、取付孔１２の長さＬ２よりも長くなっている。
【００２５】
円筒軸部５１の下端側には、軸方向に延びる４つのスリット５４（図５（ｂ）参照）が形成されている。４つのスリット５４は、９０度毎に形成されている。この４つのスリット５４により、円筒軸部５１におけるねじ加工部５３を含めた先端側は径方向に変形可能であり、ピン６０を締結部材本体５０に挿入する前の状態では、図３，６に示すように、ねじ加工部５３が取付孔１２を貫通することができるように縮径されている。
【００２６】
このようにして、締結部材本体５０は、円筒軸部５１の先端部にねじ加工部５３を有するとともに、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。そして、図８（ａ）に示すように、ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入される。
【００２７】
図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の中央部には、上面に開口する凹部５５が形成されている。凹部５５は平面視において円形に形成されている。この凹部５５内に、ピン６０の鍔部６２が嵌入されることになる。
【００２８】
図７に示すように、ピン６０は、上下方向に延びる円柱部６１を有し、円柱部６１の外径は、円筒状の締結部材本体５０の内径よりも若干小さくなっている。そして、図８（ａ）の状態から、図８（ｂ）に示すように、ピン６０の円柱部６１が締結部材本体５０の内部に嵌入されている。このピン６０により締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１に螺合される。
【００２９】
このようにマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２に円筒軸部５１が挿入されるとともにねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１へ仮固定可能となっている。
図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の上面には、工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０の先端部が差し込まれる切り欠き部５６が１８０度ごとに形成されている。
【００３０】
また、図３，７に示すように、ピン６０の円柱部６１の上端には、円柱部６１に対し拡径された鍔部６２が形成されている。鍔部６２の外径は締結部材本体５０の凹部５５の内径よりも若干小さくなっている。ピン６０の鍔部６２は、図４に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５に嵌入され、この状態において、切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０の先端部を挿入することができるようになっている。そして、図８（ｂ）の状態から、締結部材本体５０の切り欠き部５６に、マイナス・スクリュードライバ７０の先端部を差し込んで、マイナス・スクリュードライバ７０により締結部材本体５０を回転することができる。これにより、図２に示すように、締結部材本体５０のねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１に螺入されている。即ち、ピン６０の円柱部６１を締結部材本体５０へ挿入して締結部材本体５０の円筒軸部５１の先端が内径側にしならないように固定した状態で締結部材本体５０をマイナス・スクリュードライバ７０で回転して締め付けを行い締結している。
【００３１】
また、図３，７に示すように、ピン６０の鍔部６２の外周面には二箇所にわたり突起６３が１８０度離間した位置に設けられている。突起６３の外径寸法は締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の内径寸法よりも大きくなっている。よって、ピン６０を締結部材本体５０に挿入する際に、ピン６０の鍔部６２が締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５内に嵌入されるが、このとき、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の凹部５５内に押し込んでいく（圧入する）。一方、図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２にはピン６０の突起６３が嵌合する嵌合部（嵌合孔）５７が設けられている。よって、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の凹部５５内に押し込んでいき（圧入して）、ピン６０の突起６３が締結部材本体５０の嵌合部５７に嵌合する。これにより、ピン６０の抜けが防止される。
【００３２】
また、図３，７に示すように、ピン６０の突起６３の下面には斜状面６３ａが形成されるとともに、図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の内方側の角部も斜状面５５ａが形成されている。よって、ピン６０の突起６３の斜状面６３ａが、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の斜状面５５ａに当接してピン６０の突起６３が締結部材本体５０に対しスムーズに摺動できるようになっている。これにより、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の嵌合部５７に容易に嵌合することができる。
【００３３】
このように、ピン６０は、締結された状態で、抜け止め機構により締結部材本体５０に支持されている。抜け止め機構は、ピン６０および締結部材本体５０の一方に設けた突起６３と、他方に設けられ突起６３が嵌まる嵌合部５７である。突起６３はピン６０に設けられ、嵌合部５７は締結部材本体５０に設けられている。
【００３４】
次に、このように構成したマイクロフォトセンサ１０の組付構造の作用について説明する。
組み付け手順としては、まず、ベース部材４０とマイクロフォトセンサ１０を用意する、ベース部材４０には、３Ｍのねじ穴４１が形成されている。また、マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１には取付孔１２が形成されている。取付孔１２はＭ２ねじ用であり、径は２．５ｍｍである。つまり、Ｍ３のねじを通すためには取付孔１２の径が３．０ｍｍ以上（例えば３．５ｍｍ）である必要があるが、径が３．０ｍｍよりも小さなＭ２ねじ用の取付孔１２が形成されている。
【００３５】
締結部材本体５０の円筒軸部５１は軸方向に延びる４つのスリット５４によりねじ加工部５３は縮径されている。よって、図８（ａ）に示すように、円筒軸部５１のねじ加工部５３をマイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１の取付孔１２を通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入する。
【００３６】
引き続き、締結部材本体５０の内部にピン６０の円柱部６１を挿入する。これにより、図８（ｂ）に示すように、ピン６０の円柱部６１により締結部材本体５０のねじ加工部５３が外径側に広がり、ベース部材４０のねじ穴４１と螺合する。
【００３７】
このようにピン６０の円柱部６１を締結部材本体５０の内部に挿入して締結部材本体５０の円筒軸部５１の先端が内径側にしならないように固定する。
さらに、この状態で締結部材本体５０の頭部５２の切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０の先端部を差し込んで締結部材本体５０を回転して締め付けを行い、図２に示すように締結する。
【００３８】
次に、マイクロフォトセンサ１０の組付構造におけるセンサの互換性について説明する。
図９に示すごとく既に取り付いていた電子機器（マイクロフォトセンサ）１００を、図１０に示すごとく、別の電子機器（マイクロフォトセンサ）２００に置き換える際について考える。
【００３９】
図１０に示したごとく取付孔２０１の径が異なる場合がある。具体的には、図９ではＭ３の取付ねじ１２０でセンサを取り付けていたが、図１０に示すように、置換する電子機器（マイクロフォトセンサ）の取付孔２０１がＭ２のものを選定する場合等である。即ち、径が２．５ｍｍの取付孔２０１が形成されている。
【００４０】
図１０の場合、マイクロフォトセンサを取り付ける際、取り付けるベース部材１１０に加工されたねじ穴１１１がセンサの取付孔２０１よりも大きく、通常のねじでは取り付け不可能である。
【００４１】
従って、従来、Ｍ３のねじでは取り付けられないため、やむを得ず「Ｍ３ねじ取り付け可能なセンサを再選定」するか、「取付位置を変更してＭ２ねじ加工をベース部材１１０へ施し取り付ける」必要があり、選定や取付位置の変更などに配慮しなくてはならなかった。本実施形態では、これを回避して通常のねじでは取り付け不可能な場合においても追加工不要で容易に取り付けを可能とすることができる。
【００４２】
このように本実施形態では、締結部材３０の軸部のねじ加工部５３が縮径された状態となることにより（しなることにより）、マイクロフォトセンサの取付孔（貫通孔）１２を通すことが可能となり、ベース部材４０のねじ穴４１へ締結部材３０の軸部のねじ加工部５３を到達させることが可能となる。また、ピン６０を挿入することにより、締結部材３０のねじ加工部５３の外面がベース部材４０のねじ穴４１の内面へ嵌合することになり、従来のように何回もねじを回転する必要は無くなる。また、ピン６０を締結部材本体５０に挿入した状態において、締結部材本体５０の頭部５２に形成した切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０を差し込んで締結部材本体５０を回転することができる（増締めすることができる）。よって、例えば、若干の締結後に緩みが発生しても再度締め付けることができる。
【００４３】
このように本実施形態のセンサの取付構造においては既に取り付いていたセンサを別のセンサに置き換える際に取付穴が異なっていてもセンサをベース部材４０に取り付けることができる互換性のある構成となっている。
【００４４】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電子機器としてのセンサの取付構造として、締結部材３０は、円筒状の締結部材本体５０と、棒状のピン６０とを備えている。締結部材本体５０は、円筒軸部５１の先端部にねじ加工部５３を有するとともに、円筒軸部５１における頭部５２の根元からねじ加工部５３までの長さＬ１が取付孔１２の長さＬ２よりも長く、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。そして、ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入される。ピン６０が、締結部材本体５０の内部に嵌入されてピン６０により締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ベース部材４０のねじ穴４１に螺合されている。締結部材本体５０の頭部５２には、締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための部位としての切り欠き部５６を有する。即ち、螺入するための部位は、工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０を差し込んで締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための切り欠き部５６である。
【００４５】
これにより、マイクロフォトセンサ１０を取り付ける際、取り付けるベース部材４０に加工されたねじ穴４１の径がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２の径よりも大きく、通常のねじでは取り付け不可能な場合においても追加工不要で容易に取り付けを可能とすることができる。即ち、ベース部材４０のねじ穴４１の径が電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２の径よりも大きい場合においても締結部材３０によりマイクロフォトセンサ１０をベース部材４０に取り付けることができる。
【００４６】
また、従来のように何回もねじを回転する必要は無くなる。さらに、締結部材３０の頭部５２にスクリュードライバを差し込み可能な切り欠き部５６が形成されているので、締結部材３０を回転することにより締結部材３０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入して締め付けることができる。
【００４７】
（２）ピン６０および締結部材本体５０の一方に設けられた突起６３が、他方に設けられた嵌合部５７に嵌まることによりピン６０が、締結された状態で締結部材本体５０に支持されている。詳しくは、突起６３はピン６０に設けられ、嵌合部５７は締結部材本体５０に設けられている。よって、ピン６０の抜けが防止できる。
【００４８】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、締結部材本体５０の頭部５２に工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０を差し込むことができる切り欠き部５６が形成したが、これに代わり、工具としてのプラス・スクリュードライバを差し込むことができる切り欠き部を形成してもよい。
【００４９】
・さらに、締結部材本体５０の頭部５２の外形を六角形等のボルト頭形状にして工具（例えばレンチ）により締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
・また、締結部材本体５０の頭部５２に六角穴を形成して六角穴付きボルト頭形状にして工具（例えば六角棒スパナ）により締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
【００５０】
・締結部材本体５０の頭部５２に翼を設けちょうボルト形状にして手で締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
・ピン６０の鍔部６２に翼を設けちょうボルト形状にして手で締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
【００５１】
このように各種の構造にて締結部材本体５０の頭部５２またはピン６０に、締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための部位を有する構成とすることができる。
【００５２】
・締結部材本体５０における円筒軸部５１に形成するスリット５４の数は「４」であったが、これに限ることなく、スリットの数は、例えば「３」であっても「５」以上であってもよい。
【００５３】
・ピン６０は丸棒以外にも、断面が正方形等の角棒であってもよい。
・締結部材本体５０のねじ加工部５３におけるねじ山の数は任意である。
・締結部材本体５０のねじ加工部５３におけるねじ山の形状は任意であり、例えば、三角ねじ等であってもよい。
【００５４】
・抜け止め機構として、ピン６０に突起６３に設けるとともに締結部材本体５０に嵌合部５７を設けたが、締結部材本体５０に突起６３に設けるとともにピン６０に嵌合部５７を設けてもよい。
【００５５】
・ねじ穴４１はベース部材４０の上面に開口する凹部であったが、ベース部材４０を貫通していてもよい。
・上記実施形態では、電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付構造に適用したが、これに限ることなく、例えば、電子機器はマイクロフォトセンサ以外のセンサであってもよい。
【００５６】
・上記実施形態では、電子機器としてのセンサの取付構造に適用したが、これに限ることなく、本願の取付構造を有する電子機器であれば静電気対策機器、表示器といったセンサ以外の電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…マイクロフォトセンサ、１２…取付孔、３０…締結部材、４０…ベース部材、４１…ねじ穴、５０…締結部材本体、５１…円筒軸部、５２…頭部、５３…ねじ加工部、５４…スリット、５６…切り欠き部、５７…嵌合部、６０…ピン、６３…突起、７０…マイナス・スクリュードライバ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の取付構造として、締結部材を、電子機器に形成した取付孔を貫通してベース部材に形成したねじ穴に螺入する構成が知られている（例えば特許文献１等）。
具体的には、図９に示すように、センサ等の電子機器１００をベース部材１１０に取付ねじ１２０により取り付ける場合、電子機器１００におけるねじ取付部に取付孔（貫通孔）１０１が用意されているとともに、取り付けるベース部材１１０にはねじ穴１１１が加工されている。そして、取付ねじ１２０を、電子機器１００の取付孔１０１を通してベース部材１１０のねじ穴１１１に螺入することにより電子機器１００を取り付ける。
【０００３】
その場合、ねじ穴１１１と取付孔１０１は取付ねじ１２０に適したサイズである必要がある。具体的には、例えば、ベース部材１１０にＭ３のねじ穴加工を施すとともに、電子機器１００においてＭ３のねじ取付部に、径が３．５ｍｍの取付孔１０１を形成しておく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７９９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、既に取り付いていた電子機器１００を別の電子機器に置き換える際、取付孔１０１の径が異なる場合がある。
例えば、図９に示すように、Ｍ３の取付ねじ１２０で電子機器１００を取り付けていたが、図１０に示すように、置換する電子機器２００のねじ取付部の取付孔２０１がＭ２のものを選定する場合等である。即ち、図１０の場合、径が２．５ｍｍの取付孔（貫通孔）２０１が形成されている。
【０００６】
この場合、Ｍ３のねじでは取り付けられないため、やむを得ず「Ｍ３ねじ取り付け可能な電子機器を再選定」するか、「取付位置を変更してＭ２ねじ加工をベース部材１１０に施し取り付ける」必要があり、選定や取付位置の変更などに配慮しなくてはならない。
【０００７】
具体的には、取り付けるベース部材１１０にＭ３のねじ穴が加工され、電子機器としてＭ２のねじ取付部（φ＝２．５ｍｍの貫通孔）を有する場合、取り付けができない。そのため、Ｍ３のねじが通る電子機器を再選定する、あるいは、取付位置の変更が必要であった。
【０００８】
本発明の目的は、ベース部材のねじ穴の径が電子機器の取付孔の径よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる電子機器の取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明では、締結部材の軸部が電子機器に形成した取付孔を貫通して前記軸部に形成したねじ加工部をベース部材に形成したねじ穴に螺入することにより前記電子機器が前記締結部材の頭部と前記ベース部材との間に締め付けられた電子機器の取付構造において、前記締結部材は、円筒状の締結部材本体と、棒状のピンとを備え、前記締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元から前記ねじ加工部までの長さが前記取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットにより前記ねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、前記ねじ加工部を縮径した状態で前記ねじ加工部が前記電子機器の取付孔を貫通して前記ベース部材のねじ穴に挿入され、前記ピンが前記締結部材本体の内部に嵌入されて前記ピンにより前記締結部材本体のねじ加工部が拡径され、前記ねじ加工部が前記ベース部材のねじ穴に螺合され、前記締結部材本体の頭部または前記ピンには、前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有することを要旨とする。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元からねじ加工部までの長さが取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットによりねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、ねじ加工部を縮径した状態でねじ加工部が電子機器の取付孔を貫通してベース部材のねじ穴に挿入されている。
【００１１】
ピンが締結部材本体の内部に嵌入されてピンにより締結部材本体のねじ加工部が拡径され、ねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺合されている。締結部材本体の頭部またはピンにおいて、締結部材本体を回転して締結部材本体のねじ加工部をベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有するので、締結部材本体が回転されて締結部材本体のねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺入される。
【００１２】
このようにして、締結部材本体のねじ加工部を縮径することにより、電子機器の取付孔を通すことができ、ベース部材のねじ穴へ締結部材本体のねじ加工部を到達させることができる。また、ピンを締結部材本体の内部に嵌入することにより締結部材本体のねじ加工部が拡径されてベース部材のねじ穴に螺合する。そして、締結部材本体が回転されて締結部材本体のねじ加工部がベース部材のねじ穴に螺入される。その結果、ベース部材のねじ穴が電子機器の取付孔よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子機器の取付構造において、前記螺入するための部位は、工具を差し込んで前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための切り欠き部であることを要旨とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、切り欠き部に工具を差し込んで締結部材本体を回転して締結部材本体のねじ加工部をベース部材のねじ穴に螺入することができる。
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子機器の取付構造において、前記ピンおよび前記締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることにより前記ピンが、締結された状態で前記締結部材本体に支持されていることを要旨とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、ピンおよび締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることによりピンが、締結された状態で締結部材本体に支持され、これにより、ピンの抜けが防止できる。
【００１６】
請求項４に記載のように、請求項３に記載の電子機器の取付構造において、前記突起は前記ピンに設けられ、前記嵌合部は締結部材本体に設けられているとよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ベース部材のねじ穴の径が電子機器の取付孔の径よりも大きい場合においても締結部材により電子機器をベース部材に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態におけるパレットの位置決めシステムを示す斜視図。
【図２】（ａ）は実施形態におけるセンサの取付構造を示す平面図、（ｂ）はセンサの取付構造を示す一部断面図。
【図３】実施形態におけるセンサの取付構造を示す分解図。
【図４】（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図５】（ａ）は締結部材の斜視図、（ｂ）は締結部材の下面図（図５（ａ）のＣ矢視図）。
【図６】締結部材本体の斜視図。
【図７】ピンの斜視図。
【図８】（ａ），（ｂ）は実施形態におけるセンサの取付構造を示す一部断面図。
【図９】一般的なセンサの取付構造を示す分解図。
【図１０】センサの取付を説明するための分解図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
図１に示すように、本実施形態においては、電子機器の取付構造は、電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付構造に適用している。
【００２０】
図１において、パレット２０の位置決めシステムにおいて、搬送ベルト２１，２２によりパレット２０が搬送され、パレット２０の側面にはドグ２３が設けられている。コの字型マイクロフォトセンサ１０によりドグ２３を検出してパレット２０を停止させるようになっている。
【００２１】
マイクロフォトセンサ１０は、取付用プレート部１１を備えている。図２，３に示すように、取付用プレート部１１には取付孔１２が形成されている。取付孔１２は円形の貫通孔である。マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１はベース部材４０の上面に配置される。ベース部材４０には、ねじ穴４１がベース部材４０の上面に開口するように形成されている。
【００２２】
図１に示すように、締結部材３０によりマイクロフォトセンサ１０がベース部材４０にねじ締め固定されている。つまり、図２，３に示すように、締結部材３０の軸部（円筒軸部５１）が、マイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通して軸部（円筒軸部５１）に形成したねじ加工部５３を、ベース部材４０のねじ穴４１に螺入することにより、マイクロフォトセンサ１０が締結部材３０の頭部５２とベース部材４０との間に締め付けられている。本実施形態の電子機器の取付構造においては、締結部材３０は、図３に示すように、円筒状の締結部材本体５０と、棒状のピン６０を備えている。
【００２３】
図３に示すように、ベース部材４０に形成されたねじ穴４１はＭ３の雌ねじであり、谷の径は３．０ｍｍである。一方、マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１に形成された取付孔１２は、Ｍ２の雄ねじ（外径が２．０ｍｍ）が通過可能である。具体的には、取付孔１２は直径が２．５ｍｍである。
【００２４】
図５に示すように、締結部材３０における締結部材本体５０は、上下方向に延びる円筒形状をなし、その内部には棒状のピン６０が嵌挿できるようになっている。
詳しくは、締結部材本体５０は、上下方向に延びる円筒軸部５１を有し、円筒軸部５１における上端には、円筒軸部５１に対し拡径された頭部５２が形成されている。円筒軸部５１の外径は取付孔１２の内径よりも若干小さくなっており、円筒軸部５１は取付孔１２を挿通可能である。また、円筒軸部５１における下端部にはねじ加工部５３が形成されている。図２に示すように、ねじ加工部５３はＭ３の雄ねじであり、外径が、ピン６０を締結部材本体５０に嵌入した状態において３．０ｍｍである。円筒軸部５１における頭部５２の根元からねじ加工部５３までの長さＬ１は、取付孔１２の長さＬ２よりも長くなっている。
【００２５】
円筒軸部５１の下端側には、軸方向に延びる４つのスリット５４（図５（ｂ）参照）が形成されている。４つのスリット５４は、９０度毎に形成されている。この４つのスリット５４により、円筒軸部５１におけるねじ加工部５３を含めた先端側は径方向に変形可能であり、ピン６０を締結部材本体５０に挿入する前の状態では、図３，６に示すように、ねじ加工部５３が取付孔１２を貫通することができるように縮径されている。
【００２６】
このようにして、締結部材本体５０は、円筒軸部５１の先端部にねじ加工部５３を有するとともに、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。そして、図８（ａ）に示すように、ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入される。
【００２７】
図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の中央部には、上面に開口する凹部５５が形成されている。凹部５５は平面視において円形に形成されている。この凹部５５内に、ピン６０の鍔部６２が嵌入されることになる。
【００２８】
図７に示すように、ピン６０は、上下方向に延びる円柱部６１を有し、円柱部６１の外径は、円筒状の締結部材本体５０の内径よりも若干小さくなっている。そして、図８（ａ）の状態から、図８（ｂ）に示すように、ピン６０の円柱部６１が締結部材本体５０の内部に嵌入されている。このピン６０により締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１に螺合される。
【００２９】
このようにマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２に円筒軸部５１が挿入されるとともにねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１へ仮固定可能となっている。
図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の上面には、工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０の先端部が差し込まれる切り欠き部５６が１８０度ごとに形成されている。
【００３０】
また、図３，７に示すように、ピン６０の円柱部６１の上端には、円柱部６１に対し拡径された鍔部６２が形成されている。鍔部６２の外径は締結部材本体５０の凹部５５の内径よりも若干小さくなっている。ピン６０の鍔部６２は、図４に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５に嵌入され、この状態において、切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０の先端部を挿入することができるようになっている。そして、図８（ｂ）の状態から、締結部材本体５０の切り欠き部５６に、マイナス・スクリュードライバ７０の先端部を差し込んで、マイナス・スクリュードライバ７０により締結部材本体５０を回転することができる。これにより、図２に示すように、締結部材本体５０のねじ加工部５３がベース部材４０のねじ穴４１に螺入されている。即ち、ピン６０の円柱部６１を締結部材本体５０へ挿入して締結部材本体５０の円筒軸部５１の先端が内径側にしならないように固定した状態で締結部材本体５０をマイナス・スクリュードライバ７０で回転して締め付けを行い締結している。
【００３１】
また、図３，７に示すように、ピン６０の鍔部６２の外周面には二箇所にわたり突起６３が１８０度離間した位置に設けられている。突起６３の外径寸法は締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の内径寸法よりも大きくなっている。よって、ピン６０を締結部材本体５０に挿入する際に、ピン６０の鍔部６２が締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５内に嵌入されるが、このとき、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の凹部５５内に押し込んでいく（圧入する）。一方、図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２にはピン６０の突起６３が嵌合する嵌合部（嵌合孔）５７が設けられている。よって、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の凹部５５内に押し込んでいき（圧入して）、ピン６０の突起６３が締結部材本体５０の嵌合部５７に嵌合する。これにより、ピン６０の抜けが防止される。
【００３２】
また、図３，７に示すように、ピン６０の突起６３の下面には斜状面６３ａが形成されるとともに、図６に示すように、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の内方側の角部も斜状面５５ａが形成されている。よって、ピン６０の突起６３の斜状面６３ａが、締結部材本体５０の頭部５２の凹部５５の斜状面５５ａに当接してピン６０の突起６３が締結部材本体５０に対しスムーズに摺動できるようになっている。これにより、ピン６０の突起６３を締結部材本体５０の嵌合部５７に容易に嵌合することができる。
【００３３】
このように、ピン６０は、締結された状態で、抜け止め機構により締結部材本体５０に支持されている。抜け止め機構は、ピン６０および締結部材本体５０の一方に設けた突起６３と、他方に設けられ突起６３が嵌まる嵌合部５７である。突起６３はピン６０に設けられ、嵌合部５７は締結部材本体５０に設けられている。
【００３４】
次に、このように構成したマイクロフォトセンサ１０の組付構造の作用について説明する。
組み付け手順としては、まず、ベース部材４０とマイクロフォトセンサ１０を用意する、ベース部材４０には、３Ｍのねじ穴４１が形成されている。また、マイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１には取付孔１２が形成されている。取付孔１２はＭ２ねじ用であり、径は２．５ｍｍである。つまり、Ｍ３のねじを通すためには取付孔１２の径が３．０ｍｍ以上（例えば３．５ｍｍ）である必要があるが、径が３．０ｍｍよりも小さなＭ２ねじ用の取付孔１２が形成されている。
【００３５】
締結部材本体５０の円筒軸部５１は軸方向に延びる４つのスリット５４によりねじ加工部５３は縮径されている。よって、図８（ａ）に示すように、円筒軸部５１のねじ加工部５３をマイクロフォトセンサ１０の取付用プレート部１１の取付孔１２を通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入する。
【００３６】
引き続き、締結部材本体５０の内部にピン６０の円柱部６１を挿入する。これにより、図８（ｂ）に示すように、ピン６０の円柱部６１により締結部材本体５０のねじ加工部５３が外径側に広がり、ベース部材４０のねじ穴４１と螺合する。
【００３７】
このようにピン６０の円柱部６１を締結部材本体５０の内部に挿入して締結部材本体５０の円筒軸部５１の先端が内径側にしならないように固定する。
さらに、この状態で締結部材本体５０の頭部５２の切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０の先端部を差し込んで締結部材本体５０を回転して締め付けを行い、図２に示すように締結する。
【００３８】
次に、マイクロフォトセンサ１０の組付構造におけるセンサの互換性について説明する。
図９に示すごとく既に取り付いていた電子機器（マイクロフォトセンサ）１００を、図１０に示すごとく、別の電子機器（マイクロフォトセンサ）２００に置き換える際について考える。
【００３９】
図１０に示したごとく取付孔２０１の径が異なる場合がある。具体的には、図９ではＭ３の取付ねじ１２０でセンサを取り付けていたが、図１０に示すように、置換する電子機器（マイクロフォトセンサ）の取付孔２０１がＭ２のものを選定する場合等である。即ち、径が２．５ｍｍの取付孔２０１が形成されている。
【００４０】
図１０の場合、マイクロフォトセンサを取り付ける際、取り付けるベース部材１１０に加工されたねじ穴１１１がセンサの取付孔２０１よりも大きく、通常のねじでは取り付け不可能である。
【００４１】
従って、従来、Ｍ３のねじでは取り付けられないため、やむを得ず「Ｍ３ねじ取り付け可能なセンサを再選定」するか、「取付位置を変更してＭ２ねじ加工をベース部材１１０へ施し取り付ける」必要があり、選定や取付位置の変更などに配慮しなくてはならなかった。本実施形態では、これを回避して通常のねじでは取り付け不可能な場合においても追加工不要で容易に取り付けを可能とすることができる。
【００４２】
このように本実施形態では、締結部材３０の軸部のねじ加工部５３が縮径された状態となることにより（しなることにより）、マイクロフォトセンサの取付孔（貫通孔）１２を通すことが可能となり、ベース部材４０のねじ穴４１へ締結部材３０の軸部のねじ加工部５３を到達させることが可能となる。また、ピン６０を挿入することにより、締結部材３０のねじ加工部５３の外面がベース部材４０のねじ穴４１の内面へ嵌合することになり、従来のように何回もねじを回転する必要は無くなる。また、ピン６０を締結部材本体５０に挿入した状態において、締結部材本体５０の頭部５２に形成した切り欠き部５６にマイナス・スクリュードライバ７０を差し込んで締結部材本体５０を回転することができる（増締めすることができる）。よって、例えば、若干の締結後に緩みが発生しても再度締め付けることができる。
【００４３】
このように本実施形態のセンサの取付構造においては既に取り付いていたセンサを別のセンサに置き換える際に取付穴が異なっていてもセンサをベース部材４０に取り付けることができる互換性のある構成となっている。
【００４４】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電子機器としてのセンサの取付構造として、締結部材３０は、円筒状の締結部材本体５０と、棒状のピン６０とを備えている。締結部材本体５０は、円筒軸部５１の先端部にねじ加工部５３を有するとともに、円筒軸部５１における頭部５２の根元からねじ加工部５３までの長さＬ１が取付孔１２の長さＬ２よりも長く、軸方向に延びる複数のスリット５４によりねじ加工部５３を含めた先端側が径方向に変形可能である。そして、ねじ加工部５３を縮径した状態でねじ加工部５３がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２を貫通してベース部材４０のねじ穴４１に挿入される。ピン６０が、締結部材本体５０の内部に嵌入されてピン６０により締結部材本体５０のねじ加工部５３が拡径され、ベース部材４０のねじ穴４１に螺合されている。締結部材本体５０の頭部５２には、締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための部位としての切り欠き部５６を有する。即ち、螺入するための部位は、工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０を差し込んで締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための切り欠き部５６である。
【００４５】
これにより、マイクロフォトセンサ１０を取り付ける際、取り付けるベース部材４０に加工されたねじ穴４１の径がマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２の径よりも大きく、通常のねじでは取り付け不可能な場合においても追加工不要で容易に取り付けを可能とすることができる。即ち、ベース部材４０のねじ穴４１の径が電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付孔１２の径よりも大きい場合においても締結部材３０によりマイクロフォトセンサ１０をベース部材４０に取り付けることができる。
【００４６】
また、従来のように何回もねじを回転する必要は無くなる。さらに、締結部材３０の頭部５２にスクリュードライバを差し込み可能な切り欠き部５６が形成されているので、締結部材３０を回転することにより締結部材３０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入して締め付けることができる。
【００４７】
（２）ピン６０および締結部材本体５０の一方に設けられた突起６３が、他方に設けられた嵌合部５７に嵌まることによりピン６０が、締結された状態で締結部材本体５０に支持されている。詳しくは、突起６３はピン６０に設けられ、嵌合部５７は締結部材本体５０に設けられている。よって、ピン６０の抜けが防止できる。
【００４８】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、締結部材本体５０の頭部５２に工具としてのマイナス・スクリュードライバ７０を差し込むことができる切り欠き部５６が形成したが、これに代わり、工具としてのプラス・スクリュードライバを差し込むことができる切り欠き部を形成してもよい。
【００４９】
・さらに、締結部材本体５０の頭部５２の外形を六角形等のボルト頭形状にして工具（例えばレンチ）により締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
・また、締結部材本体５０の頭部５２に六角穴を形成して六角穴付きボルト頭形状にして工具（例えば六角棒スパナ）により締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
【００５０】
・締結部材本体５０の頭部５２に翼を設けちょうボルト形状にして手で締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
・ピン６０の鍔部６２に翼を設けちょうボルト形状にして手で締結部材本体５０を回転するようにしてもよい。
【００５１】
このように各種の構造にて締結部材本体５０の頭部５２またはピン６０に、締結部材本体５０を回転して締結部材本体５０のねじ加工部５３をベース部材４０のねじ穴４１に螺入するための部位を有する構成とすることができる。
【００５２】
・締結部材本体５０における円筒軸部５１に形成するスリット５４の数は「４」であったが、これに限ることなく、スリットの数は、例えば「３」であっても「５」以上であってもよい。
【００５３】
・ピン６０は丸棒以外にも、断面が正方形等の角棒であってもよい。
・締結部材本体５０のねじ加工部５３におけるねじ山の数は任意である。
・締結部材本体５０のねじ加工部５３におけるねじ山の形状は任意であり、例えば、三角ねじ等であってもよい。
【００５４】
・抜け止め機構として、ピン６０に突起６３に設けるとともに締結部材本体５０に嵌合部５７を設けたが、締結部材本体５０に突起６３に設けるとともにピン６０に嵌合部５７を設けてもよい。
【００５５】
・ねじ穴４１はベース部材４０の上面に開口する凹部であったが、ベース部材４０を貫通していてもよい。
・上記実施形態では、電子機器としてのマイクロフォトセンサ１０の取付構造に適用したが、これに限ることなく、例えば、電子機器はマイクロフォトセンサ以外のセンサであってもよい。
【００５６】
・上記実施形態では、電子機器としてのセンサの取付構造に適用したが、これに限ることなく、本願の取付構造を有する電子機器であれば静電気対策機器、表示器といったセンサ以外の電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…マイクロフォトセンサ、１２…取付孔、３０…締結部材、４０…ベース部材、４１…ねじ穴、５０…締結部材本体、５１…円筒軸部、５２…頭部、５３…ねじ加工部、５４…スリット、５６…切り欠き部、５７…嵌合部、６０…ピン、６３…突起、７０…マイナス・スクリュードライバ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
締結部材の軸部が電子機器に形成した取付孔を貫通して前記軸部に形成したねじ加工部をベース部材に形成したねじ穴に螺入することにより前記電子機器が前記締結部材の頭部と前記ベース部材との間に締め付けられた電子機器の取付構造において、
前記締結部材は、円筒状の締結部材本体と、棒状のピンとを備え、
前記締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元から前記ねじ加工部までの長さが前記取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットにより前記ねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、前記ねじ加工部を縮径した状態で前記ねじ加工部が前記電子機器の取付孔を貫通して前記ベース部材のねじ穴に挿入され、
前記ピンが前記締結部材本体の内部に嵌入されて前記ピンにより前記締結部材本体のねじ加工部が拡径され、前記ねじ加工部が前記ベース部材のねじ穴に螺合され、
前記締結部材本体の頭部または前記ピンには、前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有することを特徴とする電子機器の取付構造。
【請求項２】
前記螺入するための部位は、工具を差し込んで前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための切り欠き部であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の取付構造。
【請求項３】
前記ピンおよび前記締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることにより前記ピンが、締結された状態で前記締結部材本体に支持されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の取付構造。
【請求項４】
前記突起は前記ピンに設けられ、前記嵌合部は締結部材本体に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の取付構造。
【請求項１】
締結部材の軸部が電子機器に形成した取付孔を貫通して前記軸部に形成したねじ加工部をベース部材に形成したねじ穴に螺入することにより前記電子機器が前記締結部材の頭部と前記ベース部材との間に締め付けられた電子機器の取付構造において、
前記締結部材は、円筒状の締結部材本体と、棒状のピンとを備え、
前記締結部材本体は、円筒軸部の先端部にねじ加工部を有するとともに、円筒軸部における頭部の根元から前記ねじ加工部までの長さが前記取付孔の長さよりも長く、軸方向に延びる複数のスリットにより前記ねじ加工部を含めた先端側が径方向に変形可能であり、前記ねじ加工部を縮径した状態で前記ねじ加工部が前記電子機器の取付孔を貫通して前記ベース部材のねじ穴に挿入され、
前記ピンが前記締結部材本体の内部に嵌入されて前記ピンにより前記締結部材本体のねじ加工部が拡径され、前記ねじ加工部が前記ベース部材のねじ穴に螺合され、
前記締結部材本体の頭部または前記ピンには、前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための部位を有することを特徴とする電子機器の取付構造。
【請求項２】
前記螺入するための部位は、工具を差し込んで前記締結部材本体を回転して前記締結部材本体のねじ加工部を前記ベース部材のねじ穴に螺入するための切り欠き部であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の取付構造。
【請求項３】
前記ピンおよび前記締結部材本体の一方に設けられた突起が、他方に設けられた嵌合部に嵌まることにより前記ピンが、締結された状態で前記締結部材本体に支持されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器の取付構造。
【請求項４】
前記突起は前記ピンに設けられ、前記嵌合部は締結部材本体に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−２９１６２（Ｐ２０１３−２９１６２Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６５８１３（Ｐ２０１１−１６５８１３）
【出願日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【出願人】（０００１０６２２１）パナソニック デバイスＳＵＮＸ株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【出願人】（０００１０６２２１）パナソニック デバイスＳＵＮＸ株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
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