電子装置の取付構造
【課題】電子部品が搭載された回路基板をベース筺体に取り付けてなる電子装置を、防振ゴムを介して、被取付部材の被取付面に取り付けてなる取付構造において、ベース筺体と被取付面との間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付面に平行な第１の方向および被取付面に直交する第２の方向の両方向にて電子装置に伝搬する振動を減衰するのに適した構成を提供する。
【解決手段】ベース筺体３０において回路基板２０の外郭よりはみ出すはみ出し部には、被取付面２ａと平行な第１の方向Ｘ、Ｙに沿って被取付部材２によって電子装置１に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、被取付面２ａと直交する第２の方向Ｚに沿って被取付部材２によって電子装置１に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とが、それぞれ平面的に配置されている。
【解決手段】ベース筺体３０において回路基板２０の外郭よりはみ出すはみ出し部には、被取付面２ａと平行な第１の方向Ｘ、Ｙに沿って被取付部材２によって電子装置１に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、被取付面２ａと直交する第２の方向Ｚに沿って被取付部材２によって電子装置１に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とが、それぞれ平面的に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置を被取付部材に取り付けてなる電子装置の取付構造に関し、たとえばＥＣＵなどの電子装置を車両のエンジンに取り付ける場合に用いて好適である。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置の取付構造は、電子部品が搭載された回路基板をベース筺体に取り付けてなる電子装置を、被取付部材の被取付面に取り付けてなる構造を有している。たとえば電子装置は自動車用のＥＣＵなどであり、被取付部材は自動車のエンジンなどである。
【０００３】
ここで、被取付部材にて発生する振動が電子装置に伝達されるのを抑制するために、ベース筺体と被取付面との間に、当該振動を減衰させる防振ゴムを介在させる手段が考えられる。また、この振動としては、被取付面に平行な第１の方向に沿った第１の振動と、被取付面に直交する方向に沿った第２の振動とがあるが、これら両振動を減衰させることが必要となる。
【０００４】
従来では、このような第１および第２の振動を減衰させる防振ゴムの機構として、たとえば特許文献１に記載されているように、第１の振動を減衰させる第１の防振ゴムと第２の振動を減衰させる第２の防振ゴムとを直列に接続したものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２４２８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載のものでは、第１の防振ゴムと第２の防振ゴムを直列に構成したものであるために、被取付面に直交する方向に、防振ゴムおよび電子装置が大きく出っ張ったものとなってしまう。
【０００７】
そうすると、たとえばエンジンにＥＣＵを取り付けたような場合には、当該エンジン周りの配管、及び補機類の配置設計が困難になるという問題が生じる。また、上記特許文献１のものでは、第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの間を副フレームで連結するためにコストアップとなるし、その強度設計にも開発費がかさむなどの問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品が搭載された回路基板をベース筺体に取り付けてなる電子装置を、防振ゴムを介して、被取付部材の被取付面に取り付けてなる取付構造において、ベース筺体と被取付面との間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付面に平行な第１の方向および被取付面に直交する第２の方向の両方向にて電子装置に伝搬する振動を減衰するのに適した構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（１０）が搭載された回路基板（２０）をベース筺体（３０）に取り付けてなる電子装置（１）を、被取付部材（２）の被取付面（２ａ）に取り付けてなる電子装置の取付構造において、ベース筺体（３０）は、回路基板（２０）の外郭端部よりはみ出すはみ出し部（３３）を有するものであり、はみ出し部（３３）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴム（７０、８０）を介してベース筺体（３０）が被取付面（２ａ）に取り付けられており、防振ゴムとして、被取付面（２ａ）と平行な第１の方向に沿って被取付部材（２）によって電子装置（１）に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、被取付面（２ａ）と直交する第２の方向に沿って被取付部材（２）によって電子装置（１）に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれはみ出し部（３３）に平面的に配置されていることを特徴としている。
【００１０】
それによれば、第１の方向に沿って発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、第２の方向に沿って発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれベース筺体（３０）のはみ出し部（３３）に平面的に配置されているから、ベース筺体（３０）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付面（２ａ）に平行な第１の方向および被取付面（２ａ）に直交する第２の方向の両方向にて電子装置（１）に伝搬する振動を減衰するのに適した構成を実現することができる。
【００１１】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置の取付構造においては、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）は、ともにはみ出し部（３３）にて、第２の方向に延びるように設けられた穴（３４）に挿入されて、取り付けられているものであり、第１の防振ゴム（７０）は、穴（３４）の側面に対向する面に、第１の方向に向かって突出し突出先端が穴（３４）の側面に接触する凸部（７３）を有するものであって、この凸部（７３）の第１の方向への弾性変形により、第１の振動を減衰するものであり、第２の防振ゴム（８０）は、穴（３４）の被取付面（２ａ）側に位置する開口縁部と対向する面に、第２の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の開口縁部に接触する凸部（８３）を有し、この凸部（８３）の第２の方向への弾性変形により、第２の振動を減衰するものであるようにできる。
【００１２】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）の両者を、ベース筐体（３０）のはみ出し部（３３）の穴（３４）に対して、ともに挿入により容易に組み付けられるとともに、第１の防振ゴム（７０）の凸部（７３）により第１の振動を、第２の防振ゴム（８０）の凸部（８３）により第２の振動を、それぞれ適切に減衰させることができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置の取付構造において、電子部品（１０）のうち第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の合成振動伝達特性において減衰できず、むしろ振動が増幅される振動数域に、その固有振動数を有するものについては、接着剤（２５）により回路基板（１０）に接着固定されていることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、振動が増幅される振動数域、すなわち低い振動数域に固有振動数を有する電子部品（１０）を、回路基板（２０）に接着固定することにより、固有振動数を高くさせることができ、第１および第２の防振ゴム（７０、８０）で減衰可能な振動数まで、その固有振動数を高くすることになるため、部品が振動により壊れることを防ぐことが可能となる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造において、第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の全体の重心と、電子装置（１）の重心とが一致していることを特徴とする。
【００１６】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の個々に対して、均等に力が加わりやすくなり、耐久性に優れるなどの効果が期待できる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造において、防振ゴム（７０、８０）は、回路基板（２０）の対角位置の外郭両端部に位置するはみ出し部（３３）に設けられており、回路基板（２０）を挟んで一方の対角位置の一端部側のはみ出し部（３３）と、他端部側のはみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ第１の防振ゴム（７０）が設けられており、
回路基板（２０）を挟んでもう一方の対角位置の一端部側のはみ出し部（３３）と、他端部側のはみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ第２の防振ゴム（８０）が設けられており、
一方の対角位置に設けられた２つの第１の防振ゴム（７０）を結ぶ仮想直線と、もう一方の対角位置に設けられた２つの第２の防振ゴム（８０）を結ぶ仮想直線とが交差するように、個々の防振ゴムが配置されていることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）をそれぞれ２個ずつ用いて、電子装置（１）の周辺部に均等に配置した構成となりやすく、好ましい。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の被取付部材への取付構造を示す概略外観図である。
【図２】図１中の電子装置の被取付面に対向する面側の構成を示す概略平面図である。
【図３】（ａ）は第１の防振ゴムの雄ゴム部の概略斜視図、（ｂ）は第２の防振ゴムの雄ゴム部の概略斜視図である。
【図４】（ａ）は第１の防振ゴムのネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴムのネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図である。
【図５】（ａ）は第１の防振ゴムのネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴムのネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図である。
【図６】第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対する第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの合成振動伝達特性を示す図である。
【図７】第２の方向（Ｚ）の振動に対する第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの合成振動伝達特性を示す図である。
【図８】電子部品を回路基板に接着した構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１の被取付部材２への取付構造を示す概略外観図であり、図２は、本電子装置１の被取付面２ａに対向する面側の構成を示す概略平面図である。
【００２３】
電子装置１は、大きくは、電子部品１０が搭載された回路基板２０をベース筺体３０に取り付けてなるもので、たとえば自動車のＥＣＵなどとして構成されている。
【００２４】
ベース筺体３０は、たとえばアルミダイキャスト、鉄系金属などよりなる板状をなすものであり、ここでは、矩形板状をなす。このベース筺体３０の一方の板面３１は回路基板２０が取り付けられる基板取付面３１であり、他方の板面３２は、被取付部材２の被取付面２ａに対向する被取付部材対向面３２である。
【００２５】
回路基板２０は、ベース筺体３０よりも一回り小さい板状をなすものであり、ここでは、矩形板状を成している。この回路基板２０としては、セラミック基板や樹脂基板などよりなる一般的な配線基板が採用される。そして、この回路基板２０の一板面２１側には、一般的な表面実装部品やスルーホール実装部品などよりなる電子部品１０が搭載されている。
【００２６】
また、回路基板２０は、上記した一板面２１とは反対側の他方の板面２２をベース筺体３０の基板取付面３１に対向させて、ベース筺体３０に取り付けられている。この回路基板２０とベース筺体３０とは、たとえば接着やネジ止めなどにより接合され固定されている。
【００２７】
また、ベース筺体３０は、回路基板２０よりも一回り大きな板状をなすので、ベース筐体３０には回路基板２０の外郭よりはみ出す部分が存在し、このはみ出し部分ははみ出し部３３として構成されている。ここで、ベース筺体３０の基板取付面３１において、はみ出し部３３には、回路基板２０および電子部品１０を封止する樹脂製、または金属製のカバー４０が、接着や嵌合、締結などにより取り付けられている。
【００２８】
被取付部材２は、たとえば自動車のエンジン本体を構成するエンジンブロックであり、その一表面が、電子装置１が取り付けられる被取付面２ａとして構成されている。そして、電子装置１は、ベース筺体３０の被取付部材対向面３２を被取付面２ａに対向させた状態で、被取付面２ａにネジなどの固定部材５０により固定されている。ここでは、固定部材５０は、典型的な鉄系金属などよりなるネジ５０とされている。
【００２９】
また、はみ出し部３３と被取付面２ａとの間に複数個の防振ゴム７０、８０を介して、ベース筺体３０は被取付面２ａに取り付けられている。これら複数個の防振ゴム７０、８０は、被取付部材２に発生する振動を電子装置１に伝わりにくくするために、振動を減衰させて伝達するものであり、個々のものがはみ出し部３３において平面的に配置されている。
【００３０】
複数個の防振ゴム７０、８０は、被取付面２ａと平行な第１の方向Ｘ、Ｙに沿って被取付部材２によって電子装置１に発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、被取付面２ａと直交する第２の方向Ｚに沿って被取付部材２によって電子装置１に発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とよりなる。
【００３１】
ここで、第１の方向は、図１、図２中のＸ、Ｙの２方向を意味するものではなく、被取付面２ａと平行な方向であればよい。そして、これら第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０は、それぞれ回路基板２０の外周にてベース筺体３０のはみ出し部３３に平面的に配置されている
つまり、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０は、従来のように被取付面２ａに直交方向に直列に配置するのではなく、被取付面２ａと平行な平面に沿って平面的に配置されているのである。ここでは、図２に示されるように、それぞれ２個ずつの第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０が、回路基板２０の対角の両端部に位置するはみ出し部３３に設けられている。
【００３２】
具体的には、回路基板２０を挟んで一方の対角端部のはみ出し部３３と、他の端部側のはみ出し部３３とに、それぞれ１個ずつ第１の防振ゴム７０が設けられており、回路基板２０を挟んで他方の対角端部のはみ出し部３３と、他の端部側のはみ出し部３３とに、それぞれ１個ずつ第２の防振ゴム８０が設けられている。
【００３３】
そして、一方の対角に位置する２つの第１の防振ゴム７０を結ぶ仮想直線（図２中の一点鎖線）と、他方の対角に位置する第２の防振ゴム８０を結ぶ仮想直線（図２中の一点鎖線）とが交差するように、個々の防振ゴム７０、８０が配置されている。
【００３４】
この図２に示される４個の防振ゴム７０、８０の配置構成によれば、各防振ゴム７０、８０が電子装置１の周辺部に均等に配置され構成となり、各防振ゴム７０、８０に加わる力を均等にするためには望ましいものとなる。
【００３５】
ここでは、２個の第１の防振ゴム７０同士を結ぶ上記仮想直線と２個の第２の防振ゴム８０同士を結ぶ上記仮想直線との交差点が、複数個の防振ゴム７０、８０の全体の重心（合成重心）であり、図２に示されるように、これら防振ゴムの重心（合成重心）は、電子装置１の重心Ｇと一致していることが望ましい。
【００３６】
次に、本実施形態の防振ゴム７０、８０について、図３、図４、図５を参照して、より詳細に述べる。図３において、（ａ）は第１の防振ゴム７０の雄ゴム部７１の概略斜視図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０の雄ゴム部８１の概略斜視図である。
【００３７】
また、図４において、（ａ）は第１の防振ゴム７０のネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０のネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図であり、また、図５において、（ａ）は第１の防振ゴム７０のネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０のネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図である。
【００３８】
図３〜図５に示されるように、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、共に、ベース筺体３０のはみ出し部３３にて、第２の方向Ｚに延びるように設けられたゴム取付用の穴３４（図２も参照）に挿入されて、取り付けられているものである。ここでは、ゴム取付用の穴３４は、ベース筺体３０の基板取付面３１から被取付部材対向面３２へ貫通する穴とされている。
【００３９】
具体的には、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、共に、図４、図５に示されるように、雄ゴム部７１、８１とこの雄ゴム部７１、８１が挿入・嵌合される雌ゴム部７２、８２とよりなるブッシュタイプのものである。これら両防振ゴム７０、８０は、典型的にはシリコンゴムよりなり、たとえば硬度（ＨｓＡ）が４０〜６０程度のものである。
【００４０】
両防振ゴム７０、８０の雄ゴム部７１、８１は、ゴム取付用の穴３４に挿入される筒状の筒部７１ａ、８１ａと、その筒部７１ａ、８１ａの一端にて筒部７１ａ、８１ａの軸方向に張り出す張り出し部７１ｂ、８１ｂとが一体成形されたものである。ここで、張り出し部７１ｂ、８１ｂは、ゴム取付用の穴３４に入らず穴３４の開口サイズよりも大きなものである。
【００４１】
また、両防振ゴム７０、８０の雌ゴム部７２、８２は、雄ゴム部７１、８１の筒部７１ａ、８１ａの他端が挿入・嵌合される穴を有する板状をなすものであり、これも、ゴム取付用の穴３４に入らず穴３４の開口サイズよりも大きなものである。ここでは、両防振ゴム７０、８０の雄ゴム部７１、８１は張り出し部７１ｂ、８１ｂを段とする段付き円筒状をなし、雌ゴム部７２、８２は円筒状をなしている。
【００４２】
そして、各防振ゴム７０、８０においては、ゴム取付用の穴３４に対して、被取付部材対向面３２側から雄ネジ部７１、８１の筒部７１ａ、８１ａを挿入し、基板取付面３１側にて当該筒部７１ａ、８１ａを雌ゴム部７２、８２に挿入・嵌合させる。
【００４３】
そうすることにより、各防振ゴム７０、８０は、張り出し部７１ｂ、８１ｂおよび雌ゴム部７２、８２によって、ゴム取付用の穴３４から外れないように組み付けられる。このように、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は共に、ゴム取付用の穴３４に対して挿入することで容易に組み付けられる。
【００４４】
その後は、図４に示されるように、各防振ゴム７０、８０の筒部７１、８１に固定部材であるネジ５０を挿入し、このネジ５０を被取付部材２にネジ止めすることにより、図５に示されるように、電子装置１のベース筺体３０は防振ゴム７０、８０を介して被取付部材２に固定される。
【００４５】
ここで、ネジ５０の締結力により、各防振ゴム７０、８０は圧縮されて若干潰れるが、過度な圧縮を規制するため、各防振ゴム７０、８０の表面には鉄系金属などよりなる金属材９０で被覆されている。
【００４６】
具体的には、金属材９０は、筒部７１ａ、８１ａの内表面を被覆する円筒状のもの、張り出し部７１ｂ、８１ｂにおける被取付面２ａとの対向面を被覆する穴空き円板状のもの、雌ゴム部７２、８２におけるネジ５０との接触面を被覆する穴空き円板状のものよりなる。なお、各防振ゴム７０、８０としては、この金属材９０は省略された構成であってもよい。
【００４７】
さらに、図３〜図５に示されるように、本実施形態の各防振ゴム７０、８０においては、それぞれ振動を減衰するための凸部７３、８３が一体に成形されている。第１の防振ゴム８０は、ゴム取付用の穴３４の側面に対向する面に、第１の方向Ｘ、Ｙに向かって突出し突出先端が穴３４の側面に接触する凸部７３を有する。
【００４８】
詳しくは、図３（ａ）に示されるように、第１の防振ゴム７０のうち筒部７１ａの側面に、筒部７１ａの軸方向に延びるとともに第１の方向Ｘ、Ｙに沿って突出するリブ状の凸部７３が形成されている。そして、この凸部７３の第１の方向Ｘ、Ｙへの弾性変形すなわち凸部７３の突出厚さ方向への弾性変形により、第１の振動が減衰されるようになっている。
【００４９】
また、第２の防振ゴム８０は、ゴム取付用の穴３４の被取付面２ａ側に位置する開口縁部と対向する面に、第２の方向Ｚに向かって突出し突出先端が穴３４の当該開口縁部に接触する凸部８３を有する。
【００５０】
詳しくは、図３（ｂ）に示されるように、第２の防振ゴム８０のうち張り出し部８１ｂにおける穴３４の当該開口縁部に対向する面に、筒部８１ａを中心に放射状に延びるとともに第２の方向Ｚに沿って突出するリブ状の凸部８３が形成されている。そして、この凸部８３の第２の方向Ｚへの弾性変形すなわち凸部８３の突出厚さ方向への弾性変形により、第２の振動が減衰されるようになっている。
【００５１】
このように、本実施形態によれば、第１の方向Ｘ、Ｙに沿って発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、第２の方向Ｚに沿って発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とが、それぞれベース筺体３０のはみ出し部３３に平面的に配置されているから、ベース筺体３０と被取付面２ａとの間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付部材２によって両方向Ｘ、Ｙ、Ｚにて電子装置１に伝搬する振動を減衰するのに適した構成が実現される。
【００５２】
また、上述したが、本実施形態においては、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０の全体の重心と、電子装置１の重心とが一致していることが好ましく、それによれば、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０の個々に対して、均等に力が加わりやすくなり、耐久性に優れたものとなる。
【００５３】
ここで、図６は、第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対する第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の振動伝達特性を示す図であり、図７は、第２の方向（Ｚ）の振動に対する第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の振動伝達特性を示す図であり、それぞれ横軸に振動数、縦軸に伝達率を示している。これら伝達特性においては、伝達率が１倍未満の場合、被取付部材２から電子装置１に伝わる振動の減衰がなされ、１倍よりも大きいと当該振動が増幅されて伝わることとなる。
【００５４】
図６に示されるように、第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対して、第２の防振ゴム８０に比べ第１の防振ゴム７０の方が減衰性能が優れ、第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の合成振動伝達率が１以上となる低振動数域では振動が増幅されるが、１未満となる高振動数域では振動が減衰される。
【００５５】
また、図７に示されるように、第２の方向（Ｚ）の振動に対しては、第１の防振ゴム７０に比べ第２の防振ゴム８０の方が減衰性能に優れ、第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の合成振動伝達率が１以上となる低振動数域では振動が増幅されるが、１未満となる高振動数域では振動が減衰される。
【００５６】
よって、本実施形態では、図６、図７に示される振動伝達率が１以上、すなわち防振ゴム７０、８０により振動が増幅されて伝達される低振動数域に、回路基板２０や回路基板に実装されている電子部品１０の固有振動数があると、固有振動数では振動加速度が１０倍以上となり、たとえば回路基板２０にスルーホール実装された電子部品１０としてのアルミ電解コンデンサのリードが振動で折れてしまう等の不具合が発生する。
【００５７】
このようなことから、本実施形態では、回路基板２０およびそれに実装される電子部品１０の固有振動数を、第１および第２の防振ゴム７０、８０の合成振動伝達率が１未満となる高振動数域に高くすることで、被取付部材２からの振動が増幅されて電子部品１０に伝達されるのを防止するべく、回路基板２０、電子部品１０、各防振ゴム７０、８０を設計する。
【００５８】
その場合、回路基板２０に対しては、ねじ固定点を増やすことで、基板の固有振動を高くできる。電子部品１０、たとえばアルミ電解コンデンサについては、図８に示されるように、エポキシなどよりなる接着剤２５により回路基板１０に接着固定することで、電子部品の固有振動数を高くできる。
【００５９】
防振ゴムの設計は、振動減衰性能を高くするには、硬度が小さく柔らかい材料を選定すればよいが、その場合、振動耐久性能が低くなるので、回路基板２０と電子部品１０の実装形態とのバランスをとることが望ましい。
【００６０】
図８では、当該電子部品１０は、回路基板２０の穴２３にリード１１をはんだ２４により接続してなるスルーホール実装部品であり、その電子部品１０と回路基板２０との間には、接着剤２５が充填されるて接着固定が行われている。
【００６１】
それによれば、減衰されない低い固有振動数を有する電子部品１０を、回路基板２０に接着固定することにより、振動耐久性能を確保した第１および第２の防振ゴム７０、８０で減衰可能な振動数まで、その固有振動数を高くすることが可能となる。
【００６２】
（他の実施形態）
上記実施形態では、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０の各凸部７３、８３はリブ形状であったが、たとえば第１の防振ゴム７０の筒部７１ａの長さ方向の一部において当該筒部７１ａの側面全周を取り巻く環状の凸部７３でもよいし、筒部７１ａの側面に点在する島状の凸部７３でもよい。また、第２の防振ゴム８０についても、張り出し部８１ｂにおける上記ゴム取付用の穴３４の開口縁部との対向面にて、点在する島状の凸部８３などでもよい。
【００６３】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、被取付部材２によってそれぞれ第１の方向Ｘ、Ｙに沿って伝搬する第１の振動を減衰するもの、第２の方向Ｚに沿って伝搬する第２の振動を減衰するものであるならば、上記図３〜図５に示される形状のもの以外の形状が適用可能である。
【００６４】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、上記したように、それぞれ２個ずつ、計４個に限るものではなく、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０を少なくとも１個含むものであり、これらがはみ出し部３３にて平面的に配置されたものであれば、計３個でもよいし、５個以上でもよい。
【００６５】
たとえば、３個の場合には、回路基板２０の外周のはみ出し部３３にて３個の防振ゴム７０、８０が三角形状に配置されるようにし、５個の場合には五角形状の配置とすればよい。さらには、これら複数個の防振ゴム７０、８０の全体の重心と電子装置１の重心とが一致することが望ましい。
【００６６】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０をベース筐体３０へ取り付ける固定部材５０としては、上記したネジ５０に限るものではなく、一般的な種々のものが適用可能である。また、ベース筐体３０は、上記はみ出し部３３を有するものであればよく、上記した板状のもの以外にも、たとえば容器形状のものなどであってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電子装置
２ 被取付部材
２ａ 被取付面
１０ 電子部品
２０ 回路基板
２１ 回路基板の一板面
２５ 接着剤
３０ ベース筺体
３３ はみ出し部
３４ ゴム取付用の穴
７０ 第１の防振ゴム
７３ 第１の防振ゴムの凸部
８０ 第２の防振ゴム
８３ 第２の防振ゴムの凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置を被取付部材に取り付けてなる電子装置の取付構造に関し、たとえばＥＣＵなどの電子装置を車両のエンジンに取り付ける場合に用いて好適である。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の電子装置の取付構造は、電子部品が搭載された回路基板をベース筺体に取り付けてなる電子装置を、被取付部材の被取付面に取り付けてなる構造を有している。たとえば電子装置は自動車用のＥＣＵなどであり、被取付部材は自動車のエンジンなどである。
【０００３】
ここで、被取付部材にて発生する振動が電子装置に伝達されるのを抑制するために、ベース筺体と被取付面との間に、当該振動を減衰させる防振ゴムを介在させる手段が考えられる。また、この振動としては、被取付面に平行な第１の方向に沿った第１の振動と、被取付面に直交する方向に沿った第２の振動とがあるが、これら両振動を減衰させることが必要となる。
【０００４】
従来では、このような第１および第２の振動を減衰させる防振ゴムの機構として、たとえば特許文献１に記載されているように、第１の振動を減衰させる第１の防振ゴムと第２の振動を減衰させる第２の防振ゴムとを直列に接続したものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２４２８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載のものでは、第１の防振ゴムと第２の防振ゴムを直列に構成したものであるために、被取付面に直交する方向に、防振ゴムおよび電子装置が大きく出っ張ったものとなってしまう。
【０００７】
そうすると、たとえばエンジンにＥＣＵを取り付けたような場合には、当該エンジン周りの配管、及び補機類の配置設計が困難になるという問題が生じる。また、上記特許文献１のものでは、第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの間を副フレームで連結するためにコストアップとなるし、その強度設計にも開発費がかさむなどの問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子部品が搭載された回路基板をベース筺体に取り付けてなる電子装置を、防振ゴムを介して、被取付部材の被取付面に取り付けてなる取付構造において、ベース筺体と被取付面との間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付面に平行な第１の方向および被取付面に直交する第２の方向の両方向にて電子装置に伝搬する振動を減衰するのに適した構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（１０）が搭載された回路基板（２０）をベース筺体（３０）に取り付けてなる電子装置（１）を、被取付部材（２）の被取付面（２ａ）に取り付けてなる電子装置の取付構造において、ベース筺体（３０）は、回路基板（２０）の外郭端部よりはみ出すはみ出し部（３３）を有するものであり、はみ出し部（３３）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴム（７０、８０）を介してベース筺体（３０）が被取付面（２ａ）に取り付けられており、防振ゴムとして、被取付面（２ａ）と平行な第１の方向に沿って被取付部材（２）によって電子装置（１）に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、被取付面（２ａ）と直交する第２の方向に沿って被取付部材（２）によって電子装置（１）に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれはみ出し部（３３）に平面的に配置されていることを特徴としている。
【００１０】
それによれば、第１の方向に沿って発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、第２の方向に沿って発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれベース筺体（３０）のはみ出し部（３３）に平面的に配置されているから、ベース筺体（３０）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付面（２ａ）に平行な第１の方向および被取付面（２ａ）に直交する第２の方向の両方向にて電子装置（１）に伝搬する振動を減衰するのに適した構成を実現することができる。
【００１１】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置の取付構造においては、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）は、ともにはみ出し部（３３）にて、第２の方向に延びるように設けられた穴（３４）に挿入されて、取り付けられているものであり、第１の防振ゴム（７０）は、穴（３４）の側面に対向する面に、第１の方向に向かって突出し突出先端が穴（３４）の側面に接触する凸部（７３）を有するものであって、この凸部（７３）の第１の方向への弾性変形により、第１の振動を減衰するものであり、第２の防振ゴム（８０）は、穴（３４）の被取付面（２ａ）側に位置する開口縁部と対向する面に、第２の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の開口縁部に接触する凸部（８３）を有し、この凸部（８３）の第２の方向への弾性変形により、第２の振動を減衰するものであるようにできる。
【００１２】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）の両者を、ベース筐体（３０）のはみ出し部（３３）の穴（３４）に対して、ともに挿入により容易に組み付けられるとともに、第１の防振ゴム（７０）の凸部（７３）により第１の振動を、第２の防振ゴム（８０）の凸部（８３）により第２の振動を、それぞれ適切に減衰させることができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置の取付構造において、電子部品（１０）のうち第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の合成振動伝達特性において減衰できず、むしろ振動が増幅される振動数域に、その固有振動数を有するものについては、接着剤（２５）により回路基板（１０）に接着固定されていることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、振動が増幅される振動数域、すなわち低い振動数域に固有振動数を有する電子部品（１０）を、回路基板（２０）に接着固定することにより、固有振動数を高くさせることができ、第１および第２の防振ゴム（７０、８０）で減衰可能な振動数まで、その固有振動数を高くすることになるため、部品が振動により壊れることを防ぐことが可能となる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造において、第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の全体の重心と、電子装置（１）の重心とが一致していることを特徴とする。
【００１６】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）および第２の防振ゴム（８０）の個々に対して、均等に力が加わりやすくなり、耐久性に優れるなどの効果が期待できる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造において、防振ゴム（７０、８０）は、回路基板（２０）の対角位置の外郭両端部に位置するはみ出し部（３３）に設けられており、回路基板（２０）を挟んで一方の対角位置の一端部側のはみ出し部（３３）と、他端部側のはみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ第１の防振ゴム（７０）が設けられており、
回路基板（２０）を挟んでもう一方の対角位置の一端部側のはみ出し部（３３）と、他端部側のはみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ第２の防振ゴム（８０）が設けられており、
一方の対角位置に設けられた２つの第１の防振ゴム（７０）を結ぶ仮想直線と、もう一方の対角位置に設けられた２つの第２の防振ゴム（８０）を結ぶ仮想直線とが交差するように、個々の防振ゴムが配置されていることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、第１の防振ゴム（７０）、第２の防振ゴム（８０）をそれぞれ２個ずつ用いて、電子装置（１）の周辺部に均等に配置した構成となりやすく、好ましい。
【００１９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の被取付部材への取付構造を示す概略外観図である。
【図２】図１中の電子装置の被取付面に対向する面側の構成を示す概略平面図である。
【図３】（ａ）は第１の防振ゴムの雄ゴム部の概略斜視図、（ｂ）は第２の防振ゴムの雄ゴム部の概略斜視図である。
【図４】（ａ）は第１の防振ゴムのネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴムのネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図である。
【図５】（ａ）は第１の防振ゴムのネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴムのネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図である。
【図６】第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対する第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの合成振動伝達特性を示す図である。
【図７】第２の方向（Ｚ）の振動に対する第１の防振ゴムと第２の防振ゴムの合成振動伝達特性を示す図である。
【図８】電子部品を回路基板に接着した構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置１の被取付部材２への取付構造を示す概略外観図であり、図２は、本電子装置１の被取付面２ａに対向する面側の構成を示す概略平面図である。
【００２３】
電子装置１は、大きくは、電子部品１０が搭載された回路基板２０をベース筺体３０に取り付けてなるもので、たとえば自動車のＥＣＵなどとして構成されている。
【００２４】
ベース筺体３０は、たとえばアルミダイキャスト、鉄系金属などよりなる板状をなすものであり、ここでは、矩形板状をなす。このベース筺体３０の一方の板面３１は回路基板２０が取り付けられる基板取付面３１であり、他方の板面３２は、被取付部材２の被取付面２ａに対向する被取付部材対向面３２である。
【００２５】
回路基板２０は、ベース筺体３０よりも一回り小さい板状をなすものであり、ここでは、矩形板状を成している。この回路基板２０としては、セラミック基板や樹脂基板などよりなる一般的な配線基板が採用される。そして、この回路基板２０の一板面２１側には、一般的な表面実装部品やスルーホール実装部品などよりなる電子部品１０が搭載されている。
【００２６】
また、回路基板２０は、上記した一板面２１とは反対側の他方の板面２２をベース筺体３０の基板取付面３１に対向させて、ベース筺体３０に取り付けられている。この回路基板２０とベース筺体３０とは、たとえば接着やネジ止めなどにより接合され固定されている。
【００２７】
また、ベース筺体３０は、回路基板２０よりも一回り大きな板状をなすので、ベース筐体３０には回路基板２０の外郭よりはみ出す部分が存在し、このはみ出し部分ははみ出し部３３として構成されている。ここで、ベース筺体３０の基板取付面３１において、はみ出し部３３には、回路基板２０および電子部品１０を封止する樹脂製、または金属製のカバー４０が、接着や嵌合、締結などにより取り付けられている。
【００２８】
被取付部材２は、たとえば自動車のエンジン本体を構成するエンジンブロックであり、その一表面が、電子装置１が取り付けられる被取付面２ａとして構成されている。そして、電子装置１は、ベース筺体３０の被取付部材対向面３２を被取付面２ａに対向させた状態で、被取付面２ａにネジなどの固定部材５０により固定されている。ここでは、固定部材５０は、典型的な鉄系金属などよりなるネジ５０とされている。
【００２９】
また、はみ出し部３３と被取付面２ａとの間に複数個の防振ゴム７０、８０を介して、ベース筺体３０は被取付面２ａに取り付けられている。これら複数個の防振ゴム７０、８０は、被取付部材２に発生する振動を電子装置１に伝わりにくくするために、振動を減衰させて伝達するものであり、個々のものがはみ出し部３３において平面的に配置されている。
【００３０】
複数個の防振ゴム７０、８０は、被取付面２ａと平行な第１の方向Ｘ、Ｙに沿って被取付部材２によって電子装置１に発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、被取付面２ａと直交する第２の方向Ｚに沿って被取付部材２によって電子装置１に発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とよりなる。
【００３１】
ここで、第１の方向は、図１、図２中のＸ、Ｙの２方向を意味するものではなく、被取付面２ａと平行な方向であればよい。そして、これら第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０は、それぞれ回路基板２０の外周にてベース筺体３０のはみ出し部３３に平面的に配置されている
つまり、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０は、従来のように被取付面２ａに直交方向に直列に配置するのではなく、被取付面２ａと平行な平面に沿って平面的に配置されているのである。ここでは、図２に示されるように、それぞれ２個ずつの第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０が、回路基板２０の対角の両端部に位置するはみ出し部３３に設けられている。
【００３２】
具体的には、回路基板２０を挟んで一方の対角端部のはみ出し部３３と、他の端部側のはみ出し部３３とに、それぞれ１個ずつ第１の防振ゴム７０が設けられており、回路基板２０を挟んで他方の対角端部のはみ出し部３３と、他の端部側のはみ出し部３３とに、それぞれ１個ずつ第２の防振ゴム８０が設けられている。
【００３３】
そして、一方の対角に位置する２つの第１の防振ゴム７０を結ぶ仮想直線（図２中の一点鎖線）と、他方の対角に位置する第２の防振ゴム８０を結ぶ仮想直線（図２中の一点鎖線）とが交差するように、個々の防振ゴム７０、８０が配置されている。
【００３４】
この図２に示される４個の防振ゴム７０、８０の配置構成によれば、各防振ゴム７０、８０が電子装置１の周辺部に均等に配置され構成となり、各防振ゴム７０、８０に加わる力を均等にするためには望ましいものとなる。
【００３５】
ここでは、２個の第１の防振ゴム７０同士を結ぶ上記仮想直線と２個の第２の防振ゴム８０同士を結ぶ上記仮想直線との交差点が、複数個の防振ゴム７０、８０の全体の重心（合成重心）であり、図２に示されるように、これら防振ゴムの重心（合成重心）は、電子装置１の重心Ｇと一致していることが望ましい。
【００３６】
次に、本実施形態の防振ゴム７０、８０について、図３、図４、図５を参照して、より詳細に述べる。図３において、（ａ）は第１の防振ゴム７０の雄ゴム部７１の概略斜視図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０の雄ゴム部８１の概略斜視図である。
【００３７】
また、図４において、（ａ）は第１の防振ゴム７０のネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０のネジ止め前の組み付け状態を示す概略断面図であり、また、図５において、（ａ）は第１の防振ゴム７０のネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図、（ｂ）は第２の防振ゴム８０のネジ止め後の組み付け状態を示す概略断面図である。
【００３８】
図３〜図５に示されるように、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、共に、ベース筺体３０のはみ出し部３３にて、第２の方向Ｚに延びるように設けられたゴム取付用の穴３４（図２も参照）に挿入されて、取り付けられているものである。ここでは、ゴム取付用の穴３４は、ベース筺体３０の基板取付面３１から被取付部材対向面３２へ貫通する穴とされている。
【００３９】
具体的には、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、共に、図４、図５に示されるように、雄ゴム部７１、８１とこの雄ゴム部７１、８１が挿入・嵌合される雌ゴム部７２、８２とよりなるブッシュタイプのものである。これら両防振ゴム７０、８０は、典型的にはシリコンゴムよりなり、たとえば硬度（ＨｓＡ）が４０〜６０程度のものである。
【００４０】
両防振ゴム７０、８０の雄ゴム部７１、８１は、ゴム取付用の穴３４に挿入される筒状の筒部７１ａ、８１ａと、その筒部７１ａ、８１ａの一端にて筒部７１ａ、８１ａの軸方向に張り出す張り出し部７１ｂ、８１ｂとが一体成形されたものである。ここで、張り出し部７１ｂ、８１ｂは、ゴム取付用の穴３４に入らず穴３４の開口サイズよりも大きなものである。
【００４１】
また、両防振ゴム７０、８０の雌ゴム部７２、８２は、雄ゴム部７１、８１の筒部７１ａ、８１ａの他端が挿入・嵌合される穴を有する板状をなすものであり、これも、ゴム取付用の穴３４に入らず穴３４の開口サイズよりも大きなものである。ここでは、両防振ゴム７０、８０の雄ゴム部７１、８１は張り出し部７１ｂ、８１ｂを段とする段付き円筒状をなし、雌ゴム部７２、８２は円筒状をなしている。
【００４２】
そして、各防振ゴム７０、８０においては、ゴム取付用の穴３４に対して、被取付部材対向面３２側から雄ネジ部７１、８１の筒部７１ａ、８１ａを挿入し、基板取付面３１側にて当該筒部７１ａ、８１ａを雌ゴム部７２、８２に挿入・嵌合させる。
【００４３】
そうすることにより、各防振ゴム７０、８０は、張り出し部７１ｂ、８１ｂおよび雌ゴム部７２、８２によって、ゴム取付用の穴３４から外れないように組み付けられる。このように、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は共に、ゴム取付用の穴３４に対して挿入することで容易に組み付けられる。
【００４４】
その後は、図４に示されるように、各防振ゴム７０、８０の筒部７１、８１に固定部材であるネジ５０を挿入し、このネジ５０を被取付部材２にネジ止めすることにより、図５に示されるように、電子装置１のベース筺体３０は防振ゴム７０、８０を介して被取付部材２に固定される。
【００４５】
ここで、ネジ５０の締結力により、各防振ゴム７０、８０は圧縮されて若干潰れるが、過度な圧縮を規制するため、各防振ゴム７０、８０の表面には鉄系金属などよりなる金属材９０で被覆されている。
【００４６】
具体的には、金属材９０は、筒部７１ａ、８１ａの内表面を被覆する円筒状のもの、張り出し部７１ｂ、８１ｂにおける被取付面２ａとの対向面を被覆する穴空き円板状のもの、雌ゴム部７２、８２におけるネジ５０との接触面を被覆する穴空き円板状のものよりなる。なお、各防振ゴム７０、８０としては、この金属材９０は省略された構成であってもよい。
【００４７】
さらに、図３〜図５に示されるように、本実施形態の各防振ゴム７０、８０においては、それぞれ振動を減衰するための凸部７３、８３が一体に成形されている。第１の防振ゴム８０は、ゴム取付用の穴３４の側面に対向する面に、第１の方向Ｘ、Ｙに向かって突出し突出先端が穴３４の側面に接触する凸部７３を有する。
【００４８】
詳しくは、図３（ａ）に示されるように、第１の防振ゴム７０のうち筒部７１ａの側面に、筒部７１ａの軸方向に延びるとともに第１の方向Ｘ、Ｙに沿って突出するリブ状の凸部７３が形成されている。そして、この凸部７３の第１の方向Ｘ、Ｙへの弾性変形すなわち凸部７３の突出厚さ方向への弾性変形により、第１の振動が減衰されるようになっている。
【００４９】
また、第２の防振ゴム８０は、ゴム取付用の穴３４の被取付面２ａ側に位置する開口縁部と対向する面に、第２の方向Ｚに向かって突出し突出先端が穴３４の当該開口縁部に接触する凸部８３を有する。
【００５０】
詳しくは、図３（ｂ）に示されるように、第２の防振ゴム８０のうち張り出し部８１ｂにおける穴３４の当該開口縁部に対向する面に、筒部８１ａを中心に放射状に延びるとともに第２の方向Ｚに沿って突出するリブ状の凸部８３が形成されている。そして、この凸部８３の第２の方向Ｚへの弾性変形すなわち凸部８３の突出厚さ方向への弾性変形により、第２の振動が減衰されるようになっている。
【００５１】
このように、本実施形態によれば、第１の方向Ｘ、Ｙに沿って発生する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム７０と、第２の方向Ｚに沿って発生する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム８０とが、それぞれベース筺体３０のはみ出し部３３に平面的に配置されているから、ベース筺体３０と被取付面２ａとの間に防振ゴムを２個直列に配置することなく、被取付部材２によって両方向Ｘ、Ｙ、Ｚにて電子装置１に伝搬する振動を減衰するのに適した構成が実現される。
【００５２】
また、上述したが、本実施形態においては、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０の全体の重心と、電子装置１の重心とが一致していることが好ましく、それによれば、第１の防振ゴム７０および第２の防振ゴム８０の個々に対して、均等に力が加わりやすくなり、耐久性に優れたものとなる。
【００５３】
ここで、図６は、第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対する第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の振動伝達特性を示す図であり、図７は、第２の方向（Ｚ）の振動に対する第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の振動伝達特性を示す図であり、それぞれ横軸に振動数、縦軸に伝達率を示している。これら伝達特性においては、伝達率が１倍未満の場合、被取付部材２から電子装置１に伝わる振動の減衰がなされ、１倍よりも大きいと当該振動が増幅されて伝わることとなる。
【００５４】
図６に示されるように、第１の方向（Ｘ、Ｙ）の振動に対して、第２の防振ゴム８０に比べ第１の防振ゴム７０の方が減衰性能が優れ、第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の合成振動伝達率が１以上となる低振動数域では振動が増幅されるが、１未満となる高振動数域では振動が減衰される。
【００５５】
また、図７に示されるように、第２の方向（Ｚ）の振動に対しては、第１の防振ゴム７０に比べ第２の防振ゴム８０の方が減衰性能に優れ、第１の防振ゴム７０と第２の防振ゴム８０の合成振動伝達率が１以上となる低振動数域では振動が増幅されるが、１未満となる高振動数域では振動が減衰される。
【００５６】
よって、本実施形態では、図６、図７に示される振動伝達率が１以上、すなわち防振ゴム７０、８０により振動が増幅されて伝達される低振動数域に、回路基板２０や回路基板に実装されている電子部品１０の固有振動数があると、固有振動数では振動加速度が１０倍以上となり、たとえば回路基板２０にスルーホール実装された電子部品１０としてのアルミ電解コンデンサのリードが振動で折れてしまう等の不具合が発生する。
【００５７】
このようなことから、本実施形態では、回路基板２０およびそれに実装される電子部品１０の固有振動数を、第１および第２の防振ゴム７０、８０の合成振動伝達率が１未満となる高振動数域に高くすることで、被取付部材２からの振動が増幅されて電子部品１０に伝達されるのを防止するべく、回路基板２０、電子部品１０、各防振ゴム７０、８０を設計する。
【００５８】
その場合、回路基板２０に対しては、ねじ固定点を増やすことで、基板の固有振動を高くできる。電子部品１０、たとえばアルミ電解コンデンサについては、図８に示されるように、エポキシなどよりなる接着剤２５により回路基板１０に接着固定することで、電子部品の固有振動数を高くできる。
【００５９】
防振ゴムの設計は、振動減衰性能を高くするには、硬度が小さく柔らかい材料を選定すればよいが、その場合、振動耐久性能が低くなるので、回路基板２０と電子部品１０の実装形態とのバランスをとることが望ましい。
【００６０】
図８では、当該電子部品１０は、回路基板２０の穴２３にリード１１をはんだ２４により接続してなるスルーホール実装部品であり、その電子部品１０と回路基板２０との間には、接着剤２５が充填されるて接着固定が行われている。
【００６１】
それによれば、減衰されない低い固有振動数を有する電子部品１０を、回路基板２０に接着固定することにより、振動耐久性能を確保した第１および第２の防振ゴム７０、８０で減衰可能な振動数まで、その固有振動数を高くすることが可能となる。
【００６２】
（他の実施形態）
上記実施形態では、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０の各凸部７３、８３はリブ形状であったが、たとえば第１の防振ゴム７０の筒部７１ａの長さ方向の一部において当該筒部７１ａの側面全周を取り巻く環状の凸部７３でもよいし、筒部７１ａの側面に点在する島状の凸部７３でもよい。また、第２の防振ゴム８０についても、張り出し部８１ｂにおける上記ゴム取付用の穴３４の開口縁部との対向面にて、点在する島状の凸部８３などでもよい。
【００６３】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、被取付部材２によってそれぞれ第１の方向Ｘ、Ｙに沿って伝搬する第１の振動を減衰するもの、第２の方向Ｚに沿って伝搬する第２の振動を減衰するものであるならば、上記図３〜図５に示される形状のもの以外の形状が適用可能である。
【００６４】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０は、上記したように、それぞれ２個ずつ、計４個に限るものではなく、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０を少なくとも１個含むものであり、これらがはみ出し部３３にて平面的に配置されたものであれば、計３個でもよいし、５個以上でもよい。
【００６５】
たとえば、３個の場合には、回路基板２０の外周のはみ出し部３３にて３個の防振ゴム７０、８０が三角形状に配置されるようにし、５個の場合には五角形状の配置とすればよい。さらには、これら複数個の防振ゴム７０、８０の全体の重心と電子装置１の重心とが一致することが望ましい。
【００６６】
また、第１の防振ゴム７０、第２の防振ゴム８０をベース筐体３０へ取り付ける固定部材５０としては、上記したネジ５０に限るものではなく、一般的な種々のものが適用可能である。また、ベース筐体３０は、上記はみ出し部３３を有するものであればよく、上記した板状のもの以外にも、たとえば容器形状のものなどであってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１ 電子装置
２ 被取付部材
２ａ 被取付面
１０ 電子部品
２０ 回路基板
２１ 回路基板の一板面
２５ 接着剤
３０ ベース筺体
３３ はみ出し部
３４ ゴム取付用の穴
７０ 第１の防振ゴム
７３ 第１の防振ゴムの凸部
８０ 第２の防振ゴム
８３ 第２の防振ゴムの凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１０）が搭載された回路基板（２０）をベース筺体（３０）に取り付けてなる電子装置（１）を、被取付部材（２）の被取付面（２ａ）に取り付けてなる電子装置の取付構造において、
前記ベース筺体（３０）は、前記回路基板（２０）の外郭端部よりはみ出すはみ出し部（３３）を有するものであり、
前記はみ出し部（３３）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴム（７０、８０）を介して前記ベース筺体（３０）が前記被取付面（２ａ）に取り付けられており、
前記防振ゴムとして、前記被取付面（２ａ）と平行な第１の方向に沿って前記被取付部材（２）によって前記電子装置（１）に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、前記被取付面（２ａ）と直交する第２の方向に沿って前記被取付部材（２）によって前記電子装置（１）に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれ前記はみ出し部（３３）に平面的に配置されていることを特徴とする電子装置の取付構造。
【請求項２】
前記第１の防振ゴム（７０）、前記第２の防振ゴム（８０）は、ともに前記はみ出し部（３３）にて、前記第２の方向に延びるように設けられた穴（３４）に挿入されて、取り付けられているものであり、
前記第１の防振ゴム（７０）は、前記穴（３４）の側面に対向する面に、前記第１の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の側面に接触する凸部（７３）を有するものであって、この凸部（７３）の前記第１の方向への弾性変形により、前記第１の振動を減衰するものであり、
前記第２の防振ゴム（８０）は、前記穴（３４）の前記被取付面（２ａ）側に位置する開口縁部と対向する面に、前記第２の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の前記開口縁部に接触する凸部（８３）を有し、この凸部（８３）の前記第２の方向への弾性変形により、前記第２の振動を減衰するものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の取付構造。
【請求項３】
前記電子部品（１０）のうち前記第１の防振ゴム（７０）および前記第２の防振ゴム（８０）の合成振動伝達特性において減衰できず振動が増幅される振動数域に固有振動数を有するものについては、接着剤（２５）により前記回路基板（１０）に接着固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の取付構造。
【請求項４】
前記第１の防振ゴム（７０）および前記第２の防振ゴム（８０）の全体の重心と、前記電子装置（１）の重心とが一致していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。
【請求項５】
前記防振ゴム（７０、８０）は、前記回路基板（２０）の対角位置の外郭両端部に位置する前記はみ出し部（３３）に設けられており、
前記回路基板（２０）を挟んで一方の対角位置の一端部側の前記はみ出し部（３３）と、他端部側の前記はみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ前記第１の防振ゴム（７０）が設けられており、
前記回路基板（２０）を挟んでもう一方の対角位置の一端部側の前記はみ出し部（３３）と、他端部側の前記はみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ前記第２の防振ゴム（８０）が設けられており、
一方の対角位置に設けられた２つの前記第１の防振ゴム（７０）を結ぶ仮想直線と、もう一方の対角位置に設けられた２つの前記第２の防振ゴム（８０）を結ぶ仮想直線とが交差するように、個々の前記防振ゴムが配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。
【請求項１】
電子部品（１０）が搭載された回路基板（２０）をベース筺体（３０）に取り付けてなる電子装置（１）を、被取付部材（２）の被取付面（２ａ）に取り付けてなる電子装置の取付構造において、
前記ベース筺体（３０）は、前記回路基板（２０）の外郭端部よりはみ出すはみ出し部（３３）を有するものであり、
前記はみ出し部（３３）と被取付面（２ａ）との間に防振ゴム（７０、８０）を介して前記ベース筺体（３０）が前記被取付面（２ａ）に取り付けられており、
前記防振ゴムとして、前記被取付面（２ａ）と平行な第１の方向に沿って前記被取付部材（２）によって前記電子装置（１）に伝搬する第１の振動を減衰する第１の防振ゴム（７０）と、前記被取付面（２ａ）と直交する第２の方向に沿って前記被取付部材（２）によって前記電子装置（１）に伝搬する第２の振動を減衰する第２の防振ゴム（８０）とが、それぞれ前記はみ出し部（３３）に平面的に配置されていることを特徴とする電子装置の取付構造。
【請求項２】
前記第１の防振ゴム（７０）、前記第２の防振ゴム（８０）は、ともに前記はみ出し部（３３）にて、前記第２の方向に延びるように設けられた穴（３４）に挿入されて、取り付けられているものであり、
前記第１の防振ゴム（７０）は、前記穴（３４）の側面に対向する面に、前記第１の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の側面に接触する凸部（７３）を有するものであって、この凸部（７３）の前記第１の方向への弾性変形により、前記第１の振動を減衰するものであり、
前記第２の防振ゴム（８０）は、前記穴（３４）の前記被取付面（２ａ）側に位置する開口縁部と対向する面に、前記第２の方向に向かって突出し突出先端が前記穴（３４）の前記開口縁部に接触する凸部（８３）を有し、この凸部（８３）の前記第２の方向への弾性変形により、前記第２の振動を減衰するものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の取付構造。
【請求項３】
前記電子部品（１０）のうち前記第１の防振ゴム（７０）および前記第２の防振ゴム（８０）の合成振動伝達特性において減衰できず振動が増幅される振動数域に固有振動数を有するものについては、接着剤（２５）により前記回路基板（１０）に接着固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の取付構造。
【請求項４】
前記第１の防振ゴム（７０）および前記第２の防振ゴム（８０）の全体の重心と、前記電子装置（１）の重心とが一致していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。
【請求項５】
前記防振ゴム（７０、８０）は、前記回路基板（２０）の対角位置の外郭両端部に位置する前記はみ出し部（３３）に設けられており、
前記回路基板（２０）を挟んで一方の対角位置の一端部側の前記はみ出し部（３３）と、他端部側の前記はみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ前記第１の防振ゴム（７０）が設けられており、
前記回路基板（２０）を挟んでもう一方の対角位置の一端部側の前記はみ出し部（３３）と、他端部側の前記はみ出し部（３３）とに、それぞれ１個ずつ前記第２の防振ゴム（８０）が設けられており、
一方の対角位置に設けられた２つの前記第１の防振ゴム（７０）を結ぶ仮想直線と、もう一方の対角位置に設けられた２つの前記第２の防振ゴム（８０）を結ぶ仮想直線とが交差するように、個々の前記防振ゴムが配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１３８４７４（Ｐ２０１２−１３８４７４Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９００２９（Ｐ２０１０−２９００２９）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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