電子部品のはんだ付け方法

【課題】シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３に接する領域を含むように構成することにより、電子部品２の電極３と電極パッド４とが接触し、良好なはんだ付けを得ることができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けする、電子部品のはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明にかかる従来の方法として、基板の上に設けられた電極パッドに対して半導体素子などの電子部品を実装するために、電極パッドと電子部品との間にシート状はんだを挟んではんだ付けする方法がある。具体的には、図２３および図２４を参照して、基板５０の上に電極パッド４０Ｌ、４０Ｒ（以下、電極パッド４０と総称する場合がある）が離間して設けられている。この電極パッド４０の上に接触するように１枚のシート状はんだ１０を載置する。
【０００３】
このシート状はんだ１０の上面と接触し、電極パッド４０とともにシート状はんだ１０を挟むように電子部品２０を載置する。この状態で、基板５０を図示しない加熱炉に入れ、シート状はんだ１０を溶融させる。なお、電子部品２０の両端には、電極３０Ｌ、３０Ｒ（以下、電極３０と総称する場合がある）が設けられている。
【０００４】
溶融したシート状はんだ１０は、シート状はんだ１０と接触して載置されている電子部品２０のうち、より濡れ性の高い電極３０Ｌ、３０Ｒに向かって左右方向に引き寄せられる。その結果、溶融したシート状はんだ１０は略中央部で分離され、最終的には電極３０Ｌ、３０Ｒの周縁部を取り囲むように濡れ広がる。この後、所定の時間が経過したとき、シート状はんだ１０への加熱を止めて全体を冷却することで、これらの周縁部にはんだフィレットが形成され、電極パッド４０Ｌ、４０Ｒに対し、電子部品２０の電極３０Ｌ、３０Ｒをそれぞれはんだ付けすることができる。
【０００５】
ここで、再び図２３を参照して、電極パッド４０と電子部品２０との間にシート状はんだ１０を挟んではんだ付けする従来の方法において、ここで用いられるシート状はんだ１０の形状は、平面視において電子部品２０と略同形状である。
【０００６】
なお、特許文献１には、シート状はんだを用いてはんだ付けする方法に関連して、電子部品基板と、電子部品基板の裏面側に配置された放熱板とをはんだ付けする方法が開示されている。
【０００７】
特許文献１に開示されているこの方法によれば、電子部品基板の裏側の面と、放熱板との間にシート状はんだを介装して、シート状はんだを溶融して放熱板に電子部品基板をはんだ付けしている。このとき、下面に位置決め用の穴が設けられている上方治工具と、カーボン製で四辺からなる枠を有する下方治工具とを用いている。
【０００８】
この上方治工具と下方治工具とは、電子部品基板、シート状はんだ、および放熱板を所望の位置に固定している。この固定した状態で、電子部品基板、シート状はんだ、および放熱板などを加熱炉に入れ、介装されたシート状はんだを溶融することで、結果として、放熱板に電子部品基板を所望の位置にはんだ付けすることができる。
【０００９】
この場合のシート状はんだの形状は、平面視において電子部品基板の裏面側と同じ面積の略長方形をしている。これは、下方治工具に設けられた載置部の内周により電子部品基板、シート状はんだ、および放熱板の位置を規制しているため、シート状はんだは電子部品基板の外側にはみ出すことができないからである。すなわち、上述の従来の場合と同様に、ここで用いられるシート状はんだの形状も、平面視において電子部品の裏面側と略同形状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２４３４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、一般的に、クリーム状はんだには接着力があるが、シート状はんだには接着力が無い。このため、再び図２３および図２４を参照して、シート状のはんだ１０の上に電子部品２０を載置するときや、電子部品２０を載置した基板５０を加熱炉に搬送するときなどの製造の過程では、振動などによる外力により電子部品２０およびシート状のはんだ１０が所望の位置からずれて載置される。
【００１２】
この位置ずれの程度が大きいと、図２５および図２６に参照されるように、電子部品２０が電極４０Ｌの上の方向（図２５）にずれ、さらにシート状はんだ１０が電極４０Ｒの下の方向（図２５）にずれ、電子部品２０の電極３０Ｌとシート状はんだ１０とが完全に離間して相互に接触しない状態になる。
【００１３】
この状態で基板５０を加熱炉に入れ、シート状はんだ１０を加熱炉により溶融したとしても、シート状はんだ１０は電極３０Ｌの周縁部に濡れ広がらない。すると、電極パッド４０Ｌと電子部品２０の電極３０Ｌとの間にはんだフィレットが形成されず、結果として、電極パッド４０Ｌと電子部品２０とが電気的に接触されないという問題が生じる。
【００１４】
なお、図２７および図２８を参照して、上述の構成に対し治具６０（図２９）を用いてはんだ付けする方法がある。しかしながら、この治具６０を用いても同様の問題が発生する。
【００１５】
上述の構成に対し治具６０を用いる方法によれば、シート状はんだ１０を加熱により溶融させて電子部品２０を電極パッド４０にはんだ付けするときより前に、治具６０が載置される。治具６０は、シート状はんだ１０および電子部品２０が載置される領域を枠状に所定の距離だけ隔てて囲む貫通孔６０Ａを有しており、この貫通孔６０Ａの内周により、シート状はんだ１０と電子部品２０との相互の位置ずれを規制する。
【００１６】
貫通孔６０Ａの内周の大きさは、シート状はんだ１０と電子部品２０との製作上の寸法公差、および、シート状はんだ１０と電子部品２０とを載置する装置または作業者の精度などを考慮して決定される。そのため、これらの製作上の寸法公差などの度合いにより、貫通孔６０Ａの内周の大きさをより大きくする必要がある。貫通孔６０Ａの内周が大きいと、貫通孔６０Ａがシート状はんだ１０および電子部品２０の位置ずれを完全に規制できない場合がある。
【００１７】
この場合、図３０および図３１に参照されるように、治具６０を用いた場合であっても、電子部品２０が電極４０Ｌの上の方向（図３０）にずれ、さらにシート状はんだ１０が電極４０Ｒの下の方向（図３０）にずれることにより、電子部品２０の電極３０Ｌとシート状はんだ１０とが完全に離間して、相互に接触しない状態になる。
【００１８】
この状態で基板５０を加熱炉にてシート状はんだ１０を加熱炉により溶融したとしても、治具６０を用いない場合と同様に、電極パッド４０Ｌと電子部品２０の電極３０Ｌとの間にはんだフィレットは形成されない。その結果、電極パッド４０Ｌと電子部品２０とが電気的に接触されないという問題が生じる。
【００１９】
この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触される電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この発明に基づいた電子部品のはんだ付け方法においては、基板の表面に第１の方向に離間して設けられたそれぞれの電極パッドの上に接触するようにシート状はんだを載置する工程と、上記シート状はんだの上面と接触し、それぞれの上記電極パッドとともに上記シート状はんだを挟むように電子部品を載置する工程と、上記シート状はんだを加熱により溶融させて、上記電子部品を上記電極パッドにはんだ付けする工程と、を備える。
【００２１】
上記シート状はんだは、上記シート状はんだと上記電子部品とが相互に最もずれた状態で、上記シート状はんだの上に上記電子部品が載置された場合においても、上記電子部品の一方の電極に接する領域および上記電子部品の他方の電極に接する領域を含み、上記電子部品の上記第１の方向の外側に設けられた一方の電極は、離間して設けられた上記電極パッドの一方にはんだ付けされ、上記電子部品の上記一方の電極と反対の外側に設けられた上記電子部品の他方の電極は、離間して設けられた上記電極パッドの他方にはんだ付けされる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、シート状はんだおよび電子部品が相互に最もずれた状態で、シート状はんだが電子部品の電極に接する領域を含むことにより、電子部品の電極と電極パッドとが接触されるはんだ付けを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法にかかる、全体の構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図３】図１に関し、実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法にかかるシート状はんだおよび電子部品の、最もずれた状態を示す平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図５】図１に関し、実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法によりはんだ付けされたことを示す平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に関する矢視断面図である。
【図７】図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法にかかるシート状はんだの他の構成を示す平面図である。
【図８】実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法に、さらに治具を用いた他の構成を示す平面図である。
【図９】図８におけるＩＸ−ＩＸ線に関する矢視断面図である。
【図１０】図８に関し、実施の形態１の電子部品のはんだ付け方法に、さらに用いられる治具を示す斜視図である。
【図１１】図８に関し、実施の形態１の他の構成におけるシート状はんだおよび電子部品に、位置ずれが生じたことを示す平面図である。
【図１２】図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図１３】実施の形態２の電子部品のはんだ付け方法にかかる、全体の構成を示す平面図である。
【図１４】図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図１５】図１３に関し、実施の形態２の電子部品のはんだ付け方法にかかるシート状はんだおよび電子部品に、位置ずれが生じたことを示す平面図である。
【図１６】図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。
【図１７】図１３に関し、実施の形態２の電子部品のはんだ付け方法によりはんだ付けされたことを示す平面図である。
【図１８】図１７におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図１９】実施の形態２の電子部品のはんだ付け方法に、さらに治具を用いた他の構成を示す平面図である。
【図２０】図１９におけるＸＸ−ＸＸ線に関する矢視断面図である。
【図２１】図１９に関し、実施の形態２の電子部品のはんだ付け方法に、さらに用いられる治具を示す斜視図である。
【図２２】図１９に関し、実施の形態２の他の構成におけるシート状はんだおよび電子部品に、位置ずれが生じたことを示す平面図である。
【図２３】従来の電子部品のはんだ付け方法にかかる、全体の構成を示す平面図である。
【図２４】図２３におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に関する矢視断面図である。
【図２５】図２３に関し、従来の電子部品のはんだ付け方法にかかるシート状はんだおよび電子部品に、位置ずれが生じたことを示す平面図である。
【図２６】図２５におけるＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に関する矢視断面図である。
【図２７】従来の電子部品のはんだ付け方法に、さらに治具を用いた他の構成を示す平面図である。
【図２８】図２７におけるＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。
【図２９】図２７に関し、従来の電子部品のはんだ付け方法に、さらに用いられる治具を示す斜視図である。
【図３０】図２９に関し、従来の他の構成におけるシート状はんだおよび電子部品に、位置ずれが生じたことを示す平面図である。
【図３１】図３０におけるＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に関する矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に基づいた各実施の形態における電子部品のはんだ付け方法について、以下、図を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００２５】
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、実施の形態１にかかる電子部品のはんだ付け方法について説明する。まず、基板５の表面に、第１の方向としての横方向に離間して設けられた電極パッド４Ｌ、４Ｒ（以下、これらを電極パッド４と総称する場合がある）の上に接触するようにシート状はんだ１を載置する。そして、このシート状はんだ１の上面（図２）と接触し、電極パッド４とともにシート状はんだ１を挟むように電子部品２を載置する。この電子部品２の両端には、電極３Ｌ、３Ｒ（以下、これらを電極３と総称する場合がある）が設けられている。
【００２６】
シート状のはんだ１の上に電子部品２を載置するときや、電子部品２を載置した基板５を加熱炉に搬送するときなどの製造の過程において、振動などによる外力が発生する。この外力により、電子部品２およびシート状のはんだ１が所望の位置から相互にずれて載置される。
【００２７】
そこで、実施の形態１にかかる電子部品のはんだ付け方法においては、図３および図４を参照して、このシート状はんだ１の形状は、シート状はんだ１と電子部品２とが相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１の上に電子部品２が載置された場合においても、電子部品２の電極３Ｌに接する領域ＳＬ、および電子部品２の電極３Ｒに接する領域ＳＲを含むように予め構成する。
【００２８】
上述のように構成した基板５を、図示しない加熱炉に入れ、シート状はんだ１を溶融させる。溶融したシート状はんだ１は、シート状はんだ１と接触して載置されている電子部品２のうち、より濡れ性の高い電極３Ｌ、３Ｒに向かって左右方向に引き寄せられる。これにより、溶融したシート状はんだ１は略中央部で分離され、最終的には電極３Ｌ、３Ｒの周縁部を取り囲むように濡れ広がる。
【００２９】
溶融したシート状はんだ１が濡れ広がると、この溶融したシート状はんだ１の表面張力により、いわゆるセルフアライメント効果が発生する。具体的には、シート状はんだ１が溶融すると、電子部品２は重力に従って電極パッド４の方向に引き寄せられ、溶融したシート状はんだ１に沈み込もうとする。分離したシート状はんだ１の表面張力により、電極３Ｌには、電極パッド４Ｌの方向に引き付けられる力が作用する。同様に、電極３Ｒには、電極パッド４Ｒの方向に引き付けられる力が作用する。
【００３０】
図３および図４に参照されるような位置ずれの場合は、電極３Ｒを電極パッド４Ｒの方向へ引き付けようとする力が強くなるため、電極３Ｒは電極パッド４Ｒに近づくように移動する。その後、電極３Ｌ、３Ｒに作用する引き付けられる力がそれぞれ弱まりながら平衡状態になったとき、電極３Ｌおよび電極３Ｒは停止する。
【００３１】
図５および図６に参照されるように、電極３Ｌおよび電極３Ｒが停止し、所定の時間が経過したときには左右に分離したシート状はんだ１Ｌ、１Ｒに対する加熱を止め、基板５の全体を冷却することで、電極３Ｌ、３Ｒのそれぞれの周縁部にはんだフィレット７Ｌ、７Ｒ（以下、フィレット７と総称する場合がある）が形成され、電子部品２の電極３Ｌは電極パッド４Ｌにはんだ付けされ、電極３Ｒは電極パッド４Ｒにはんだ付けされる。
【００３２】
したがって、実施の形態１にかかる電子部品のはんだ付け方法によれば、シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒに接する領域ＳＬ、ＳＲを含むことにより、電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒと電極パッド４Ｌ、４Ｒとが接触される良好なはんだ付けを得ることができる。
【００３３】
ここで、最もずれた状態で、シート状はんだ１の上が領域ＳＬおよび領域ＳＲを含むように構成するために、シート状はんだ１と電子部品２とが相互に最もずれた状態を特定する。電子部品２および電極パッド４の大きさ、電子部品２を載置する作業者の熟練度、電子部品２を載置する装置の性能、またはこれらを含む種々の製造プロセスに応じて発生し得る、シート状はんだ１と電子部品２とが相互にずれた状態のうち最もずれた状態、すなわち、ずれの程度が最も大きいものを、最もずれた状態として特定する。
【００３４】
電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒと、電極パッド４Ｌ、４Ｒとが電気的に接触されない場合が発生したとき、すなわち、発生した位置ずれの程度が、過去の最もずれた状態の位置ずれの程度よりも大きいとき、この新たに発生した位置ずれの状態を、最もずれた状態として特定する。
【００３５】
この新たに特定した最もずれた状態において、シート状はんだ１が電子部品２の電極３Ｌに接する領域ＳＬおよび電子部品２の電極３Ｒに接する領域ＳＲを含むようにするために、シート状はんだ１の平面視における大きさを過去のものより大きくする。
【００３６】
こうして、シート状はんだ１は、シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒに接する領域ＳＬ、ＳＲを含むことができることとなる。
【００３７】
（実施の形態１に関する他の構成）
再び図３および図４を参照して、シート状はんだ１は、シート状はんだ１と電子部品２とが相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１の上に電子部品２が載置された場合においても、電子部品２の電極３Ｌのさらに横方向外側に位置する領域ＥＬ、および電子部品２の電極３Ｒのさらに横方向外側に位置する領域ＥＲを含むとよい。
【００３８】
この構成により、最もずれた状態を特定するとき、より程度の大きい位置ずれの状態を、最もずれた状態として特定することが可能になる。さらに、シート状はんだ１が電極３を横方向外側にはみ出すように領域ＥＬ、領域ＥＲを含んでいるため、電極３と電極パッド４との間のシート状はんだ１が溶融したとき、電極３と電極パッド４との間に十分なはんだが供給される。これにより、密度の高いフィレット７が形成され、結果として電極３と電極パッド４とがより良好にはんだ付けされる。
【００３９】
再び図１および図２を参照して、シート状はんだ１は、それぞれの電極パッド４Ｌ，４Ｒの上（図２）を横方向に橋渡しするように載置されるとよい。そして、それぞれの電極パッド４の上を橋渡しする領域Ｍにおいて、シート状はんだ１の第２の方向である縦方向（図１）の幅ＷＡ１は、電子部品２のこの領域Ｍの縦方向の幅ＷＢ１より小さい部分を含むとよい。
【００４０】
なお、シート状はんだ１は帯状に限られず、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に参照されるように両端の表面積が領域Ｍより大きく構成されていてもよい。なお、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に参照される電子部品２は、説明のために点線で示している。
【００４１】
基板５を加熱炉に入れてシート状はんだ１を溶融させたとき、溶融したシート状はんだ１が、より濡れ性の高い電極３Ｌ、３Ｒのそれぞれに向かって左右方向に引き寄せられやすくなり、結果として、略中央部でより分離されやすくなる。
【００４２】
溶融したシート状はんだ１が略中央部で分離しきれない現象、いわゆるはんだブリッジ現象が発生すると、電極パッド４Ｌ、４Ｒが電気的に短絡され、電子部品２は機能しなくなる。したがって、この構成により、シート状はんだ１は略中央部でより分離されやすくなるため、はんだブリッジ現象が発生するのを抑制することができる。
【００４３】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）に参照されるように、電極パッド４とが接触しているシート状はんだ１の両端の表面積を大きくすることで、電極３と電極パッド４との間のシート状はんだ１を溶融したときに十分なはんだが供給される。これにより、密度の高いフィレット７が形成され、結果として電極３と電極パッド４とがより良好にはんだ付けされる。
【００４４】
生産性の観点からは、図１に参照されるように、シート状はんだ１を帯状とすることよい。帯状のシート状はんだ１は、長いテープ状はんだを切断することで容易に得ることができるため、生産性を向上させることが可能である。
【００４５】
（実施の形態１に治具を用いた構成）
上述した実施の形態１にかかる電子部品のはんだ付け方法において、電子部品２を電極パッド４にはんだ付けする工程の前に、治具を載置する工程をさらに備えるとよい。図８および図９を参照して、シート状はんだ１と電子部品２との相互の最大ずれ量を規制するための貫通孔６Ａを有する治具６（図１０）を、電子部品２を電極パッド４にはんだ付けする工程の前に載置する。なお、治具６を載置する順序は、電子部品およびシート状はんだを載置する前であっても、電子部品およびシート状はんだを載置した後であってもよい。
【００４６】
載置された治具６の貫通孔６Ａは、シート状はんだ１および電子部品２が載置される領域を枠状に所定の距離だけ隔てて囲み、シート状はんだ１と電子部品２との相互の最大ずれ量を規制している。
【００４７】
シート状のはんだ１の上に電子部品２を載置するときなどの製造の過程における外力により、図１１および図１２に参照されるように、電子部品２およびシート状のはんだ１が、所望の位置からずれて載置されるときがある。その場合、載置した治具６の貫通孔６Ａにより、このずれの程度をより小さくすることができるため、最もずれた状態を、より小さなものとすることができる。
【００４８】
その結果、電子部品２およびシート状のはんだ１を、より所望の位置に近い位置に載置することができ、電極パッド４に対して電子部品２を、より所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。なお、この治具６は、カーボンなどの濡れ性が低く耐久性に富む材料を用いて製作することで、はんだ付けによる影響を受けず、はんだ付け後に再び利用することができる。
【００４９】
貫通孔６Ａの内周の大きさは、シート状はんだ１と電子部品２との製作上の寸法公差、および、シート状はんだ１と電子部品２とを載置する装置または作業者の精度などを考慮して決定される。よって、これらの製作上の寸法公差などの度合いの許容される範囲内において、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００５０】
また、特に図８を参照して、貫通孔６Ａは、シート状はんだ１の最大ずれ量を規制する第１の規制領域ＲＡ１と、電子部品２の最大ずれ量を規制する第２の規制領域ＲＢ１とを含んでいるとよい。そして、シート状はんだ１は、第１の規制領域ＲＡ１の内部でのみ位置ずれ可能とし、電子部品２は、第２の規制領域ＲＢ１の内部でのみ位置ずれ可能とするとよい。
【００５１】
貫通孔６Ａの第１の規制領域ＲＡ１および第２の規制領域ＲＢ１は、上述と同様に、シート状はんだ１と電子部品２との製作上の寸法公差、および、シート状はんだ１と電子部品２とを載置する装置または作業者の精度などを考慮して決定される。
【００５２】
これらの製作上の寸法公差などの度合いの許容される範囲内において、シート状はんだ１の最大ずれ量および電子部品２の最大ずれ量が規制され、結果として、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００５３】
また、これらの第１の規制領域ＲＡ１および第２の規制領域ＲＢ１について、たとえば図８に参照される構成であるときは、下記（１）〜（６）の式をすべて満足するよう構成するとよい。すなわち、シート状のはんだ１の最大ずれ量を規制する、第１の規制領域ＲＡ１の横方向の幅ＬＣ１および縦方向の幅ＷＣ１について、
ＬＣ１≧シート状のはんだ１の横方向の幅ＬＡ１＋シート状のはんだ１の横方向の製作上の寸法公差＋シート状はんだ１を載置する装置または作業者の横方向の精度・・・式（１）
ＷＣ１≧シート状のはんだ１の縦方向の幅ＷＡ１＋シート状のはんだ１の縦方向の製作上の寸法公差＋シート状はんだ１を載置する装置または作業者の縦方向の精度・・・式（２）
を満足するとよい。
【００５４】
一方、電子部品２の最大ずれ量を規制する、第２の規制領域ＲＢ１の横方向の幅ＬＤ１および縦方向の幅ＷＤ１について、
ＬＤ１≧電子部品２の横方向の幅ＬＢ１＋電子部品２の横方向の製作上の寸法公差＋電子部品２を載置する装置または作業者の横方向の精度・・・式（３）
ＷＤ１≧電子部品２の縦方向の幅ＷＢ１＋電子部品２の縦方向の製作上の寸法公差＋電子部品２を載置する装置または作業者の縦方向の精度・・・式（４）
を満足するとよい。
【００５５】
さらに、シート状はんだ１を、第１の規制領域ＲＡ１の内部でのみ位置ずれ可能とし、電子部品２を、第２の規制領域ＲＢ１の内部でのみ位置ずれ可能とするために、
ＬＤ１≦シート状のはんだ１の横方向の幅ＬＡ１＋シート状のはんだ１の横方向の製作上の寸法公差・・・式（５）
ＷＣ１≦電子部品２の縦方向の幅ＷＢ１＋電子部品２の縦方向の製作上の寸法公差・・・式（６）
を満足するとよい。
【００５６】
このようにして、貫通孔６Ａの内周の大きさについて、シート状はんだ１と電子部品２との製作上の寸法公差などを考慮しながら第１の規制領域ＲＡ１の内部および第２の規制領域ＲＢ１の内部の大きさを決定する。その結果、シート状はんだ１は、第１の規制領域ＲＡ１の内部でのみ位置ずれ可能となり、電子部品２は、第２の規制領域ＲＢ１の内部でのみ位置ずれ可能となり、この範囲内において、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００５７】
（実施の形態２）
図１３および図１４を参照して、実施の形態２にかかる電子部品のはんだ付け方法について説明する。まず、基板５の表面に、第１の方向としての横方向に離間して設けられたそれぞれの電極パッド４Ｌ、４Ｒの上に、それぞれ接触するように２枚のシート状はんだ１Ｌ、１Ｒ（以下、これらをシート状はんだ１と総称する場合がある）を載置する。そして、これらのシート状はんだ１の上面と接触し、電極パッド４とともにシート状はんだ１を挟むように電子部品２を載置する。この電子部品２の両端には、電極３Ｌ、３Ｒ（以下、これらを電極３と総称する場合がある）が設けられている。
【００５８】
シート状のはんだ１の上に電子部品２を載置するときや、電子部品２を載置した基板５を加熱炉に搬送するときなどの製造の過程において、振動などによる外力が発生する。この外力により、電子部品２およびシート状のはんだ１が所望の位置から相互にずれて載置される。
【００５９】
そこで、実施の形態１と同様に、実施の形態２にかかる電子部品のはんだ付け方法においても、図１５および図１６を参照して、このシート状はんだ１の形状は、シート状はんだ１と電子部品２とが相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１の上に電子部品２が載置された場合においても、電子部品２の電極３Ｌに接する領域ＳＬおよび電子部品２の電極３Ｒに接する領域ＳＲを含むように予め構成する。
【００６０】
実施の形態１と同様に、上述のように構成した基板５を図示しない加熱炉に入れ、シート状はんだ１を溶融させる。溶融したシート状はんだ１Ｌは、接触して載置されている電子部品２の濡れ性の高い電極３Ｌに向かい引き寄せられ、溶融したシート状はんだ１Ｒは、接触して載置されている電子部品２の濡れ性の高い電極３Ｒに向かい引き寄せられる。
【００６１】
実施の形態２におけるシート状はんだ１はもともと２枚の分離した構成になっている。よって、溶融したシート状はんだ１が分離しきれない現象、いわゆるはんだブリッジ現象の発生をより確実に抑制することができる。そして、これらの溶融したそれぞれのシート状はんだ１は、最終的には電極３Ｌ、３Ｒのそれぞれの周縁部を取り囲むように濡れ広がる。
【００６２】
溶融したシート状はんだ１が濡れ広がると、実施の形態１と同様に、溶融したシート状はんだ１の表面張力により、いわゆるセルフアライメント効果が発生する。これにより、電極３Ｌは電極パッド４Ｌに近づくように移動し、電極３Ｒは電極パッド４Ｒに近づくように移動する。その後、電極３Ｌ、３Ｒに作用する引き付けられる力がそれぞれ弱まりながら平衡状態になったとき、電極３Ｌおよび電極３Ｒは停止する。
【００６３】
実施の形態１と同様に、電極３Ｌおよび電極３Ｒが停止して、所定の時間が経過したとき、シート状はんだ１に対する加熱を止め、基板５の全体を冷却する。すると、図１７および図１８に参照されるように、電極３Ｌ、３Ｒのそれぞれの周縁部にはんだフィレット７Ｌ、７Ｒ、すなわちフィレット７が形成され、電子部品２の電極３Ｌは電極パッド４Ｌに、電極３Ｒは電極パッド４Ｒにはんだ付けされる。
【００６４】
したがって、実施の形態２にかかる電子部品のはんだ付け方法によれば、はんだブリッジ現象の発生がより確実に抑制され、かつシート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１が電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒに接する領域ＳＬ、ＳＲを含むことにより、結果として、電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒと電極パッド４Ｌ、４Ｒとが接触される良好なはんだ付けを得ることができる。
【００６５】
ここで、上述の最もずれた状態に対して、シート状はんだ１の上が領域ＳＬおよび領域ＳＲを含むように構成するために、実施の形態１にて説明したものと同様の方法に従って最もずれた状態を特定する。
【００６６】
電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒと、電極パッド４Ｌ、４Ｒとが電気的に接触されない場合が発生したとき、この新たに発生した位置ずれの状態を、最もずれた状態として特定する。
【００６７】
この新たに特定した最もずれた状態において、電子部品２の電極３Ｌに接する領域ＳＬおよび電子部品２の電極３Ｒに接する領域ＳＲを含むようにするために、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒの平面視における大きさを過去のものより大きくする。
【００６８】
こうして、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒは、シート状はんだ１および電子部品２が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒが電子部品２の電極３Ｌ、３Ｒに接する領域ＳＬ、ＳＲを含むことができることとなる。
【００６９】
（実施の形態２に関する他の構成）
実施の形態１に関する他の構成と同様に、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒは、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒと電子部品２とが相互に最もずれた状態で、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒの上に電子部品２が載置された場合においても、電子部品２の電極３Ｌのさらに横方向外側に位置する領域、および電子部品２の電極３Ｒのさらに横方向外側に位置する領域を含むとよい。
【００７０】
この構成により、最もずれた状態を特定するとき、より程度の大きい位置ずれの状態を、最もずれた状態として特定することが可能になる。さらに、シート状はんだ１がそれぞれの電極３を横方向外側にはみ出すように領域を含んでいる。このため、電極３と電極パッド４との間のシート状はんだ１を溶融したときに十分なはんだが供給され、密度の高いフィレット７が形成され、結果として、電極３と電極パッド４とがより良好にはんだ付けされる。
【００７１】
（実施の形態２に治具を用いた構成）
上述した実施の形態２にかかる電子部品のはんだ付け方法において、電子部品２を電極パッド４にはんだ付けする工程の前に、治具を載置する工程をさらに備えるとよい。図１９および図２０を参照して、シート状はんだ１と電子部品２との相互の最大ずれ量を規制するための貫通孔６Ａを有する治具６（図２１）を、電子部品２を電極パッド４にはんだ付けする工程の前に載置する。なお、治具６を載置する順序は、電子部品およびシート状はんだを載置する前であっても、電子部品およびシート状はんだを載置した後であってもよい。
【００７２】
載置された治具６の貫通孔６Ａは、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒおよび電子部品２が載置される領域を枠状に所定の距離だけ隔てて囲み、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒと電子部品２との相互の最大ずれ量を規制している。
【００７３】
シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの上に電子部品２を載置するときなどの製造の過程における外力により、図２２に参照されるように、電子部品２およびシート状のはんだ１Ｌ、１Ｒが所望の位置からずれて載置されるときがある。その場合、載置した治具６の貫通孔６Ａにより、このずれの程度をより小さくすることができるため、最もずれた状態を、より小さなものとすることができる。
【００７４】
その結果、上述の実施の形態２と同様に、はんだブリッジ現象の発生がより確実に抑制され、かつ電子部品２およびシート状のはんだ１Ｌ、１Ｒを、より所望の位置に近い位置に載置することができるため、結果として電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。なお、この治具６は、カーボンなどの濡れ性が低く耐久性に富む材料を用いて製作することで、はんだ付けによる影響を受けず、はんだ付け後に再び利用することができる。
【００７５】
実施の形態１と同様に、貫通孔６Ａの内周の大きさは、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒと電子部品２との製作上の寸法公差、および、シート状はんだ１と電子部品２とを載置する装置または作業者の精度などを考慮して決定される。よって、これらの製作上の寸法公差などの度合いの許容される範囲内において、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００７６】
また、実施の形態１と同様に、貫通孔６Ａは、シート状はんだ１の最大ずれ量を規制する第１の規制領域ＲＡ２と、電子部品２の最大ずれ量を規制する第２の規制領域ＲＢ２とを含んでいるとよい。そして、シート状はんだ１は、第１の規制領域ＲＡ２の内部でのみ位置ずれ可能とし、電子部品２は、第２の規制領域ＲＢ２の内部でのみ位置ずれ可能とするとよい。
【００７７】
貫通孔６Ａの第１の規制領域ＲＡ２および第２の規制領域ＲＢ２は、上述と同様に、シート状はんだ１と電子部品２との製作上の寸法公差、および、シート状はんだ１と電子部品２とを載置する装置または作業者の精度などを考慮して決定される。
【００７８】
これらの製作上の寸法公差などの度合いの許容される範囲内において、シート状はんだ１の最大ずれ量および電子部品２の最大ずれ量が規制され、結果として、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００７９】
また、これらの第１の規制領域ＲＡ２および第２の規制領域ＲＢ２について、たとえば図１９に参照される構成であるときは、下記（７）〜（１２）の式をすべて満足するよう構成するとよい。なお、図１９に参照される構成は、第１の規制領域ＲＡ２、ＲＡ２の間の中心線を挟んで、左右対称である。また、この中心線と直行する線を挟んで、図１９に参照される構成は、上下対称である。
【００８０】
すなわち、シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの最大ずれ量を規制する、それぞれの第１の規制領域ＲＡ２、ＲＡ２の縦方向の幅ＬＣ２（それぞれの第１の規制領域ＲＡ２、ＲＡ２において、同一）、および横方向の幅ＷＣ２（それぞれの第１の規制領域ＲＡ２、ＲＡ２において、同一）について、
ＬＣ２≧シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの縦方向の幅ＬＡ２（シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒにおいて、同一）＋シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの縦方向の製作上の寸法公差＋シート状はんだ１Ｌ、１Ｒを載置する装置または作業者の縦方向の精度・・・式（７）
ＷＣ２≧シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの横方向の幅ＷＡ２（シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒにおいて、同一）＋シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの横方向の製作上の寸法公差＋シート状はんだ１Ｌ、１Ｒを載置する装置または作業者の横方向の精度・・・式（８）
を満足するとよい。
【００８１】
一方、電子部品２の最大ずれ量を規制する、第２の規制領域ＲＢ２の横方向の幅ＬＤ２および縦方向の幅ＷＤ２について、
ＬＤ２≧電子部品２の横方向の幅ＬＢ２＋電子部品２の横方向の製作上の寸法公差＋電子部品２を載置する装置または作業者の横方向の精度・・・式（９）
ＷＤ２≧電子部品２の縦方向の幅ＷＢ２＋電子部品２の縦方向の製作上の寸法公差＋電子部品２を載置する装置または作業者の縦方向の精度・・・式（１０）
を満足するとよい。
【００８２】
さらに、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒを、それぞれの第１の規制領域ＲＡ２の内部、ＲＡ２でのみ位置ずれ可能とし、電子部品２を、第２の規制領域ＲＢ２の内部でのみ位置ずれ可能とするために、
ＬＣ２−１／２（ＬＣ２−ＷＤ２）≦シート状のはんだ１Ｌ、１Ｒの縦方向の幅ＬＡ２＋シート状のはんだ１の縦方向の製作上の寸法公差・・・式（１１）
ＬＤ２−ＷＣ２≦電子部品２の横方向の幅ＬＢ２＋電子部品２の横方向の製作上の寸法公差・・・式（１２）
を満足するとよい。
【００８３】
このようにして、貫通孔６Ａの内周の大きさについて、シート状はんだ１と電子部品２との製作上の寸法公差などを考慮しながら第１の規制領域ＲＡ２、ＲＡ２の内部および第２の規制領域ＲＢ２の内部の大きさを決定する。その結果、シート状はんだ１Ｌ、１Ｒは、規制領域ＲＡ２、ＲＡ２の内部でのみ位置ずれ可能となり、電子部品２は、第２の規制領域ＲＢ２の内部でのみ位置ずれ可能となり、この範囲内において、電極パッド４に対して電子部品２をより所望の位置に近い位置にはんだ付けすることが可能となる。
【００８４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８５】
１，１Ｌ，１Ｒ，１０シート状はんだ、２，２０電子部品、３，３Ｌ，３Ｒ，３０電極、４，４Ｌ，４Ｒ，４０電極パッド、５，５０基板、６，６０治具、６Ａ，６０Ａ貫通孔、７，７Ｌ，７Ｒフィレット、ＥＬ，ＥＲ，Ｍ，ＳＬ，ＳＲ領域，ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＤ１，ＬＤ２，ＷＡ１，ＷＡ２，，ＷＢ１，ＷＢ２，ＷＣ１，ＷＣ２，ＷＤ１，ＷＤ２幅、ＲＡ１，ＲＡ２第１の規制領域、ＲＢ１，ＲＢ２第２の規制領域。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に第１の方向に離間して設けられたそれぞれの電極パッドの上に接触するようにシート状はんだを載置する工程と、
前記シート状はんだの上面と接触し、それぞれの前記電極パッドとともに前記シート状はんだを挟むように電子部品を載置する工程と、
前記シート状はんだを加熱により溶融させて、前記電子部品を前記電極パッドにはんだ付けする工程と、を備え、
前記シート状はんだは、前記シート状はんだと前記電子部品とが相互に最もずれた状態で、前記シート状はんだの上に前記電子部品が載置された場合においても、前記電子部品の一方の電極に接する領域および前記電子部品の他方の電極に接する領域を含み、
前記電子部品の前記第１の方向の外側に設けられた一方の電極は、離間して設けられた前記電極パッドの一方にはんだ付けされ、前記電子部品の前記一方の電極と反対の外側に設けられた前記電子部品の他方の電極は、離間して設けられた前記電極パッドの他方にはんだ付けされる、
電子部品のはんだ付け方法。
【請求項２】
前記シート状はんだは、前記シート状はんだと前記電子部品とが相互に最もずれた状態で、前記シート状はんだの上に前記電子部品が載置された場合においても、前記電子部品の一方の電極のさらに前記第１の方向の外側に位置する領域および前記電子部品の他方の電極のさらに前記第１の方向の外側に位置する領域を含む、
請求項１に記載の、電子部品のはんだ付け方法。
【請求項３】
前記シート状はんだは、それぞれの前記電極パッドの上を前記第１の方向に橋渡しするように載置され、
それぞれの前記電極パッドの上を橋渡しする領域において、前記シート状はんだの前記第１の方向と直行する第２の方向の幅は、前記電子部品の前記第２の方向の幅より小さい部分を含む、
請求項１または２に記載の、電子部品のはんだ付け方法。
【請求項４】
前記シート状はんだは、それぞれの前記電極パッドの上を前記第１の方向に橋渡しするように帯状に載置され、
それぞれの前記電極パッドの上を橋渡しする領域において、前記シート状はんだの前記第２の方向の幅は前記電子部品の前記第２の方向の幅より小さい、
請求項１または２に記載の、電子部品のはんだ付け方法。
【請求項５】
前記シート状はんだは、それぞれの前記電極パッドにそれぞれ載置される、
請求項１または２に記載の、電子部品のはんだ付け方法。
【請求項６】
前記電子部品を前記電極パッドにはんだ付けする工程の前に、前記シート状はんだおよび前記電子部品が載置される領域を枠状に所定の距離だけ隔てて囲み、前記シート状はんだと前記電子部品との相互の最大ずれ量を規制する貫通孔を有する治具を載置する工程をさらに備える、
請求項１から５のいずれかに記載の、電子部品のはんだ付け方法。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記シート状はんだの最大ずれ量を規制する第１の規制領域と、前記電子部品の最大ずれ量を規制する第２の規制領域と、を含み、
前記シート状はんだは、前記第１の規制領域内でのみ位置ずれ可能であり、
前記電子部品は、前記第２の規制領域内でのみ位置ずれ可能である、
請求項６に記載の、電子部品のはんだ付け方法。

【図１】