電子部品の製造方法
【課題】直流重畳特性を改善し、インダクタンスを適宜設定することができると共に耐衝撃性に優れた特性を有する巻線型電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回され、一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間で巻線１２が樹脂部１３で封止された巻線型電子部品１０を製造する際に、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回された巻線型電子部品本体１０Ａを用意する第１の工程と、コア１１の端子電極１４のない方の鍔部１１Ｂを液状の非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬し、浸漬された鍔部１１Ｂの内面に非磁性樹脂１１３Ａを塗布して非磁性樹脂部１３Ａを形成する第２の工程と、コア１１の巻線１２に液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布して巻線１２の外周面に磁性樹脂部１３Ｂを形成する第３の工程と、を備えている。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回され、一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間で巻線１２が樹脂部１３で封止された巻線型電子部品１０を製造する際に、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回された巻線型電子部品本体１０Ａを用意する第１の工程と、コア１１の端子電極１４のない方の鍔部１１Ｂを液状の非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬し、浸漬された鍔部１１Ｂの内面に非磁性樹脂１１３Ａを塗布して非磁性樹脂部１３Ａを形成する第２の工程と、コア１１の巻線１２に液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布して巻線１２の外周面に磁性樹脂部１３Ｂを形成する第３の工程と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアの巻芯部に巻回された巻線が磁粉を含む磁性樹脂部によって封止された電子部品の製造方法に関し、更に詳しくは、直流重畳特性を改善した電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
巻線型電子部品は、例えば図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、巻芯部１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１Ｂを有するコア１と、コア１の巻芯部１Ａ、１Ａに巻回された巻線２と、一対の鍔部１Ａ、１Ａの間で巻線２を封止する、磁粉入り樹脂材料によって形成された磁性樹脂部３と、を備えて構成されている。
【０００３】
コア１の巻線２に磁性樹脂部３を塗布する方法として、例えば特許文献１に記載の塗装方法がある。特許文献１に記載の塗装方法では、塗装容器の凹部に入れた溶融塗料に電子部品を浸漬した状態で、塗料容器または電子部品の少なくともいずれか一方を振動させ、塗装容器の凹部の側壁面と電子部品との間隔を伸縮させることによって、電子部品に溶融塗料を塗布している。この方法によれば、一対の鍔部間にある巻線全長に渡って液状の磁性樹脂が濡れ上がり、巻線全体に磁性樹脂部を形成することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−１３１１６３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の塗装方法によって巻線型電子部品の磁性樹脂部を形成すると、コア１の巻芯部１Ａに巻回された巻線２を磁性樹脂部３によって完全に封止することができるが、コア１が閉磁路構造になって磁気飽和を起こしやすく、直流重畳特性が悪化する問題があった。直流重畳特性を改善するためには、磁束の向きと直交する方向に非磁性樹脂層を平面状に形成すれば磁束の集中が軽減されるが、このよう非磁性樹脂層を形成することは難しい。また、巻線２間に形成された隙間にも磁性樹脂が浸透して磁性樹脂部３が形成されているため、図５の（ｂ）に示すように巻線２を通る磁束Ｂが強くなって電流が巻線２側に偏在し、このことによる近接効果と、巻線２に発生する渦電流とでＱ値が低下する問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、直流重畳特性及びＱ値の改善をすると共にインダクタンスを適宜設定することができ、耐衝撃性にも優れた特性を有する巻線型電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の電子部品の製造方法は、巻芯部とその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記巻芯部に巻回された巻線と、上記一対の鍔部の間で上記巻線を封止する樹脂部と、を備えた巻線型電子部品を製造する方法において、上記樹脂部を形成する工程は、上記コアの巻芯部に巻線が巻回された巻線型電子部品本体を用意する第１の工程と、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも上記鍔部の内面に上記非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する第２の工程と、上記コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して上記巻線上に磁性樹脂部を形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載の電子部品の製造方法は、請求項１に記載の発明において、上記第２の工程では、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、上記鍔部の内面及び上記巻線の外周面に上記非磁性樹脂を塗布することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、直流重畳特性及びＱ値の改善をすると共にインダクタンスを適宜設定することができ、耐衝撃性にも優れた特性を有する巻線型電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。尚、各図中、図１は（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品の製造方法の一実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程の要部を工程順に示す断面図、図３の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程に続く工程を示す断面図、図４は本発明の電子部品の製造法の他の実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す断面図である。
【００１１】
まず、本発明の電子部品の製造方法によって製造される巻線型電子部品について説明する。本発明の電子部品の製造方法によって製造される巻線型電子部品１０は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、巻芯部１１Ａとその上下両端に形成された鍔部１１Ｂを有するコア１１と、コア１１の巻芯部１１Ａに巻回された絶縁皮膜付きの巻線１２と、上下の鍔部１１Ｂの間で巻線１２を封止する樹脂部１３と、下方の鍔部１１Ｂの下面に設けられ且つ巻線１２の端部１２Ａが接続された端子電極１４と、を備え、コア１１の断面形状がＨ型に形成されている。
【００１２】
本実施形態では樹脂部１３は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、上側の鍔部１１Ｂの内面及び巻線１２の隙間に浸透して形成された実質的に磁粉を含有しない熱硬化性樹脂材料からなる非磁性樹脂部１３Ａと、上側の鍔部１１Ｂの内面の非磁性樹脂部１３Ａと下側の鍔部１１Ｂの間の空間を埋めて巻線１２を封止する、磁粉入りの熱硬化性樹脂材料からなる磁性樹脂部１３Ｂとから構成されている。非磁性樹脂部１３Ａは、鍔部１１Ｂの内面を非磁性樹脂層で被覆し且つ巻線１２の隙間を埋めているが、巻線１２の外周面を覆っていない。従って、磁性樹脂部１３Ｂは、巻線１２の外周面に直に塗布して形成されている。
【００１３】
非磁性樹脂部１３Ａは、実質的に磁粉を含有しないため、熱硬化性樹脂の透磁率と実質的に同一で、磁性樹脂部１３Ｂと比較して透磁率が小さく、磁路ギャップ層として形成されている。このように樹脂部１３の一部として非磁性樹脂部１３Ａからなる磁路ギャップを図１の（ｂ）に示す磁束Ｂと直交する方向に設けることにより、コア１１の樹脂部１３での磁束Ｂの集中を抑制あるいは防止し、磁気的に飽和し難く、直流重畳特性が改善されて、定格電流を大きく取ることができ、安定したインダクタンスを得ることができる。また、非磁性樹脂部１３Ａの厚みを調整することにより、インダクタンスを適宜調整することができる。また、磁性樹脂部１３Ｂの透磁率は、磁粉の含有量によって異なるが、例えば２〜１５の範囲が好ましい。
【００１４】
コア１１の材料は、透磁率の高い材料であれば特に制限されないが、例えばフェライト等の透磁率の高い磁性材料が好ましい。磁性樹脂部１３Ｂの磁粉の材料としては、磁性体材料であれば特に制限されないが、例えばＭｎ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｚｎ系のフェライト材料が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂及びポリエステル樹脂などが好ましい。液状の熱硬化性樹脂は、主成分である熱硬化性樹脂と、副成分である分散剤等の添加剤とを含んでいる。また、端子電極１４の材料は、電極として用いられる金属であれば特に制限されないが、例えば銀、ニッケル、銅及び錫の合金によって形成されている。
【００１５】
次に、図２の（ａ）、（ｂ）及び図３の（ａ）〜（ｃ）を参照しながら本発明の電子部品の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回して形成されたコア１１を用意する。このコア１１の下側の鍔部１１Ｂに導電性ペーストを塗布し、加熱処理して左右一対の端子電極１４を形成した後、巻線１２を所定の巻数だけ巻芯部１１Ａに巻回し、巻線１２の両端部を端子電極１４に接合することによって、図２の（ａ）に示す巻線型電子部品本体１０Ａを作製する。
【００１６】
次いで、図２の（ａ）に示すように巻線型電子部品本体１０Ａの端子電極１４のない鍔部１１Ｂを下側にして、同図の（ｂ）に示すように下側の鍔部１１Ｂを容器１００の液状の熱硬化性樹脂（例えば、主成分がエポキシ樹脂）からなる非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬する。この時、液状の非磁性樹脂１１３Ａが毛細管現象により巻芯部１１Ａの巻線１２の隙間に浸透して濡れ上がり、巻線１２の外周面以外を液状の非磁性樹脂１１３Ａで被覆する。巻線型電子部品本体１０Ａを容器１００の液状の非磁性樹脂１１３Ａから引き上げて、巻線型電子部品本体１０Ａに液状の非磁性樹脂１１３Ａを塗布した後、巻線型電子部品１０Ａを熱処理して塗布された非磁性樹脂１１３Ａを熱硬化させる。
【００１７】
巻線型電子部品本体１０Ａの非磁性樹脂１１３Ａを熱硬化させて、図３の（ａ）に示すように下側の鍔部１１Ｂの内面が非磁性樹脂部１３Ａで被覆された巻線型電子部品本体１０Ａを得る。次いで、図３の（ｂ）に示すように例えばディスペンサ（図示せず）を用いてコア１１の一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間に磁粉（例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト）入りの熱硬化性樹脂（例えば、主成分がエポキシ樹脂）を液状の磁性樹脂１１３Ｂとして注入して、巻線１２を磁性樹脂１１３Ｂで塗布する。
【００１８】
この時、図３の（ａ）に示すように巻線１２の隙間には既に非磁性樹脂部１３Ａが形成されているため、図３の（ｂ）に示すように液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布しても巻線１２の隙間に液状の磁性樹脂１１３Ｂが浸透することがなく、時間の経過と共に液状の磁性樹脂１１３Ｂの浸透によって一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間の液状の磁性樹脂１１３が減肉することがない。従って、図３の（ｂ）に示すように液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布した後、直ぐに巻線型電子部品本体１０Ａを熱処理して液状の磁性樹脂１１３Ｂを熱硬化させても図１の（ａ）、（ｂ）及び図３の（ｃ）に示すように鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周部まで磁性樹脂部１３Ｂが形成され、鍔部１１Ｂ、１１Ｂが樹脂部１３によって機械的に補強された巻線型電子部品１０が得られる。
【００１９】
これに対して、従来の塗布方法では、磁性樹脂３が巻線に塗布された後、磁性樹脂３が巻線の隙間に浸透し磁性樹脂部３が減肉して、図５の（ａ）において楕円で囲んで示すように鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周部から磁性樹脂部３が内側へ後退し、鍔部１１Ｂ、１１Ｂの機械的強度が低下する。
【００２０】
以上説明したように本実施形態によれば、巻芯部１１Ａとその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂを有するコア１１と、一対の鍔部１１Ｂの間で巻芯部１１Ａに巻回された巻線１２と、一対の鍔部１１Ｂの間で巻線１２を封止する樹脂部１３と、を備えた巻線型電子部品１０を製造する際に、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回された巻線型電子部品本体１０Ａを用意する第１の工程と、コア１１の一方の鍔部１１Ｂを液状の非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬し、浸漬された鍔部１１Ｂの内面に非磁性樹脂１１３Ａを塗布して非磁性樹脂部１３Ａを形成する第２の工程と、コア１１の巻線１２に液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布して巻線１２上に磁性樹脂部１３Ｂを形成する第３の工程と、を備えているため、巻線１２を封止する樹脂部１３のうち、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面に磁束Ｂと直交する方向に形成された非磁性樹脂部１３Ａを有する巻線型電子部品１０が得られる。
【００２１】
本実施形態によって得られた巻線型電子部品１０は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように巻線１２を封止する樹脂部１３のうち、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面に磁束Ｂと直交する方向の非磁性樹脂部１３Ａからなる磁路ギャップが形成されているため、巻線１２近傍での磁束の集中を抑制あるいは防止し、磁気的に飽和し難く、直流重畳特性が改善されて、定格電流を大きく取ることができ、安定したインダクタンス値を得ることができる。
【００２２】
また、巻線１２の隙間には非磁性樹脂部１３Ａが形成されているため、巻線１２から磁束Ｂを遠ざけて、巻線１２間の近接効果及び巻線１２での渦電流によるＱ値の低減を抑制し、Ｑ値を改善することができる。
【００２３】
また、本実施形態によれば、磁性樹脂部１３Ｂを形成する前に、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面を非磁性樹脂部１３Ａで被覆する際に、巻線１２の隙間を非磁性樹脂部１３Ａで埋めることができるため、磁性樹脂部１３Ｂを形成する時には一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間に液状の磁性樹脂部１１３Ｂを注入しても時間の経過と共に磁性樹脂部１３Ｂが減肉することなく一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周まで磁性樹脂部１３Ｂを形成することができ、鍔部１１Ｂ、１１Ｂの機械的強度を高めることができる。
【００２４】
また、図４は本発明の電子部品の製造方法によって製造された他の巻線型電子部品を示す断面図である。この巻線型電子部品２０は、図４に示すように巻芯部２１Ａ及び鍔部２１Ｂを有するコア２１、巻線２２、樹脂部２３及び端子電極２４を備え、樹脂部２３以外は図１に示す巻線型電子部品１０と同様に形成されている。
【００２５】
樹脂部２３では、非磁性樹脂部２３Ａが巻線２２の外周面を被覆してある程度の厚みを持って形成されている。従って、磁性樹脂部２３Ｂは、非磁性樹脂部２３Ａの外周面に形成され、巻線２２には接触していない。これに対して、図１に示す巻線型電子部品１０の場合には巻線１２の外周面が露出し、磁性樹脂部１３Ｂが直に巻線１２に接触している。このように巻線２２の外周面にも非磁性樹脂部２３Ａが形成されているため、上記の実施形態に比べて直流重畳特性が更に改善されると共にＱ値の低減が更に抑制される。
【００２６】
図４に示す巻線型電子部品２０を製造する場合には、巻線型電子部品本体の端子電極２４のない鍔部２１Ｂを図２の（ｂ）に示す場合よりも深く、対向する鍔部２３に達するほどに浸漬して引き上げることによって、巻線２２の外周面に液状の非磁性樹脂を塗布することができる。巻線２２に非磁性樹脂が被覆された状態で熱処理することによって巻線型電子部品２０を得ることができる。
【００２７】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。本発明の巻線型電子部品の各要素は必要に応じて適宜設計変更することができる。要は、巻線型電子部品本体に樹脂部を形成する際に、コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも鍔部の内面に非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する工程と、コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して巻線上に磁性樹脂部を形成する工程と、を備えた電子部品の製造方法であれば本発明に包含される。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子機器や通信機器等に使用される巻線型電子部品を製造する場合に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品の製造方法の一実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の電子部品の製造法の他の実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の巻線型電子部品の一例を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０、２０ 巻線型電子部品
１１、２１ コア
１１Ａ、２１Ａ 巻芯部
１１Ｂ、２１Ｂ 鍔部
１２、２２ 巻線
１３、２３ 樹脂部
１３Ａ、２３Ａ 非磁性樹脂部
１３Ｂ、２３Ｂ 磁性樹脂部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアの巻芯部に巻回された巻線が磁粉を含む磁性樹脂部によって封止された電子部品の製造方法に関し、更に詳しくは、直流重畳特性を改善した電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
巻線型電子部品は、例えば図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、巻芯部１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１Ｂを有するコア１と、コア１の巻芯部１Ａ、１Ａに巻回された巻線２と、一対の鍔部１Ａ、１Ａの間で巻線２を封止する、磁粉入り樹脂材料によって形成された磁性樹脂部３と、を備えて構成されている。
【０００３】
コア１の巻線２に磁性樹脂部３を塗布する方法として、例えば特許文献１に記載の塗装方法がある。特許文献１に記載の塗装方法では、塗装容器の凹部に入れた溶融塗料に電子部品を浸漬した状態で、塗料容器または電子部品の少なくともいずれか一方を振動させ、塗装容器の凹部の側壁面と電子部品との間隔を伸縮させることによって、電子部品に溶融塗料を塗布している。この方法によれば、一対の鍔部間にある巻線全長に渡って液状の磁性樹脂が濡れ上がり、巻線全体に磁性樹脂部を形成することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−１３１１６３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の塗装方法によって巻線型電子部品の磁性樹脂部を形成すると、コア１の巻芯部１Ａに巻回された巻線２を磁性樹脂部３によって完全に封止することができるが、コア１が閉磁路構造になって磁気飽和を起こしやすく、直流重畳特性が悪化する問題があった。直流重畳特性を改善するためには、磁束の向きと直交する方向に非磁性樹脂層を平面状に形成すれば磁束の集中が軽減されるが、このよう非磁性樹脂層を形成することは難しい。また、巻線２間に形成された隙間にも磁性樹脂が浸透して磁性樹脂部３が形成されているため、図５の（ｂ）に示すように巻線２を通る磁束Ｂが強くなって電流が巻線２側に偏在し、このことによる近接効果と、巻線２に発生する渦電流とでＱ値が低下する問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、直流重畳特性及びＱ値の改善をすると共にインダクタンスを適宜設定することができ、耐衝撃性にも優れた特性を有する巻線型電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の電子部品の製造方法は、巻芯部とその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記巻芯部に巻回された巻線と、上記一対の鍔部の間で上記巻線を封止する樹脂部と、を備えた巻線型電子部品を製造する方法において、上記樹脂部を形成する工程は、上記コアの巻芯部に巻線が巻回された巻線型電子部品本体を用意する第１の工程と、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも上記鍔部の内面に上記非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する第２の工程と、上記コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して上記巻線上に磁性樹脂部を形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載の電子部品の製造方法は、請求項１に記載の発明において、上記第２の工程では、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、上記鍔部の内面及び上記巻線の外周面に上記非磁性樹脂を塗布することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、直流重畳特性及びＱ値の改善をすると共にインダクタンスを適宜設定することができ、耐衝撃性にも優れた特性を有する巻線型電子部品を製造することができる電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。尚、各図中、図１は（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品の製造方法の一実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程の要部を工程順に示す断面図、図３の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程に続く工程を示す断面図、図４は本発明の電子部品の製造法の他の実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す断面図である。
【００１１】
まず、本発明の電子部品の製造方法によって製造される巻線型電子部品について説明する。本発明の電子部品の製造方法によって製造される巻線型電子部品１０は、例えば図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、巻芯部１１Ａとその上下両端に形成された鍔部１１Ｂを有するコア１１と、コア１１の巻芯部１１Ａに巻回された絶縁皮膜付きの巻線１２と、上下の鍔部１１Ｂの間で巻線１２を封止する樹脂部１３と、下方の鍔部１１Ｂの下面に設けられ且つ巻線１２の端部１２Ａが接続された端子電極１４と、を備え、コア１１の断面形状がＨ型に形成されている。
【００１２】
本実施形態では樹脂部１３は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、上側の鍔部１１Ｂの内面及び巻線１２の隙間に浸透して形成された実質的に磁粉を含有しない熱硬化性樹脂材料からなる非磁性樹脂部１３Ａと、上側の鍔部１１Ｂの内面の非磁性樹脂部１３Ａと下側の鍔部１１Ｂの間の空間を埋めて巻線１２を封止する、磁粉入りの熱硬化性樹脂材料からなる磁性樹脂部１３Ｂとから構成されている。非磁性樹脂部１３Ａは、鍔部１１Ｂの内面を非磁性樹脂層で被覆し且つ巻線１２の隙間を埋めているが、巻線１２の外周面を覆っていない。従って、磁性樹脂部１３Ｂは、巻線１２の外周面に直に塗布して形成されている。
【００１３】
非磁性樹脂部１３Ａは、実質的に磁粉を含有しないため、熱硬化性樹脂の透磁率と実質的に同一で、磁性樹脂部１３Ｂと比較して透磁率が小さく、磁路ギャップ層として形成されている。このように樹脂部１３の一部として非磁性樹脂部１３Ａからなる磁路ギャップを図１の（ｂ）に示す磁束Ｂと直交する方向に設けることにより、コア１１の樹脂部１３での磁束Ｂの集中を抑制あるいは防止し、磁気的に飽和し難く、直流重畳特性が改善されて、定格電流を大きく取ることができ、安定したインダクタンスを得ることができる。また、非磁性樹脂部１３Ａの厚みを調整することにより、インダクタンスを適宜調整することができる。また、磁性樹脂部１３Ｂの透磁率は、磁粉の含有量によって異なるが、例えば２〜１５の範囲が好ましい。
【００１４】
コア１１の材料は、透磁率の高い材料であれば特に制限されないが、例えばフェライト等の透磁率の高い磁性材料が好ましい。磁性樹脂部１３Ｂの磁粉の材料としては、磁性体材料であれば特に制限されないが、例えばＭｎ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｚｎ系のフェライト材料が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂及びポリエステル樹脂などが好ましい。液状の熱硬化性樹脂は、主成分である熱硬化性樹脂と、副成分である分散剤等の添加剤とを含んでいる。また、端子電極１４の材料は、電極として用いられる金属であれば特に制限されないが、例えば銀、ニッケル、銅及び錫の合金によって形成されている。
【００１５】
次に、図２の（ａ）、（ｂ）及び図３の（ａ）〜（ｃ）を参照しながら本発明の電子部品の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回して形成されたコア１１を用意する。このコア１１の下側の鍔部１１Ｂに導電性ペーストを塗布し、加熱処理して左右一対の端子電極１４を形成した後、巻線１２を所定の巻数だけ巻芯部１１Ａに巻回し、巻線１２の両端部を端子電極１４に接合することによって、図２の（ａ）に示す巻線型電子部品本体１０Ａを作製する。
【００１６】
次いで、図２の（ａ）に示すように巻線型電子部品本体１０Ａの端子電極１４のない鍔部１１Ｂを下側にして、同図の（ｂ）に示すように下側の鍔部１１Ｂを容器１００の液状の熱硬化性樹脂（例えば、主成分がエポキシ樹脂）からなる非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬する。この時、液状の非磁性樹脂１１３Ａが毛細管現象により巻芯部１１Ａの巻線１２の隙間に浸透して濡れ上がり、巻線１２の外周面以外を液状の非磁性樹脂１１３Ａで被覆する。巻線型電子部品本体１０Ａを容器１００の液状の非磁性樹脂１１３Ａから引き上げて、巻線型電子部品本体１０Ａに液状の非磁性樹脂１１３Ａを塗布した後、巻線型電子部品１０Ａを熱処理して塗布された非磁性樹脂１１３Ａを熱硬化させる。
【００１７】
巻線型電子部品本体１０Ａの非磁性樹脂１１３Ａを熱硬化させて、図３の（ａ）に示すように下側の鍔部１１Ｂの内面が非磁性樹脂部１３Ａで被覆された巻線型電子部品本体１０Ａを得る。次いで、図３の（ｂ）に示すように例えばディスペンサ（図示せず）を用いてコア１１の一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間に磁粉（例えば、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト）入りの熱硬化性樹脂（例えば、主成分がエポキシ樹脂）を液状の磁性樹脂１１３Ｂとして注入して、巻線１２を磁性樹脂１１３Ｂで塗布する。
【００１８】
この時、図３の（ａ）に示すように巻線１２の隙間には既に非磁性樹脂部１３Ａが形成されているため、図３の（ｂ）に示すように液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布しても巻線１２の隙間に液状の磁性樹脂１１３Ｂが浸透することがなく、時間の経過と共に液状の磁性樹脂１１３Ｂの浸透によって一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間の液状の磁性樹脂１１３が減肉することがない。従って、図３の（ｂ）に示すように液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布した後、直ぐに巻線型電子部品本体１０Ａを熱処理して液状の磁性樹脂１１３Ｂを熱硬化させても図１の（ａ）、（ｂ）及び図３の（ｃ）に示すように鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周部まで磁性樹脂部１３Ｂが形成され、鍔部１１Ｂ、１１Ｂが樹脂部１３によって機械的に補強された巻線型電子部品１０が得られる。
【００１９】
これに対して、従来の塗布方法では、磁性樹脂３が巻線に塗布された後、磁性樹脂３が巻線の隙間に浸透し磁性樹脂部３が減肉して、図５の（ａ）において楕円で囲んで示すように鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周部から磁性樹脂部３が内側へ後退し、鍔部１１Ｂ、１１Ｂの機械的強度が低下する。
【００２０】
以上説明したように本実施形態によれば、巻芯部１１Ａとその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂを有するコア１１と、一対の鍔部１１Ｂの間で巻芯部１１Ａに巻回された巻線１２と、一対の鍔部１１Ｂの間で巻線１２を封止する樹脂部１３と、を備えた巻線型電子部品１０を製造する際に、コア１１の巻芯部１１Ａに巻線１２が巻回された巻線型電子部品本体１０Ａを用意する第１の工程と、コア１１の一方の鍔部１１Ｂを液状の非磁性樹脂１１３Ａ内に浸漬し、浸漬された鍔部１１Ｂの内面に非磁性樹脂１１３Ａを塗布して非磁性樹脂部１３Ａを形成する第２の工程と、コア１１の巻線１２に液状の磁性樹脂１１３Ｂを塗布して巻線１２上に磁性樹脂部１３Ｂを形成する第３の工程と、を備えているため、巻線１２を封止する樹脂部１３のうち、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面に磁束Ｂと直交する方向に形成された非磁性樹脂部１３Ａを有する巻線型電子部品１０が得られる。
【００２１】
本実施形態によって得られた巻線型電子部品１０は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように巻線１２を封止する樹脂部１３のうち、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面に磁束Ｂと直交する方向の非磁性樹脂部１３Ａからなる磁路ギャップが形成されているため、巻線１２近傍での磁束の集中を抑制あるいは防止し、磁気的に飽和し難く、直流重畳特性が改善されて、定格電流を大きく取ることができ、安定したインダクタンス値を得ることができる。
【００２２】
また、巻線１２の隙間には非磁性樹脂部１３Ａが形成されているため、巻線１２から磁束Ｂを遠ざけて、巻線１２間の近接効果及び巻線１２での渦電流によるＱ値の低減を抑制し、Ｑ値を改善することができる。
【００２３】
また、本実施形態によれば、磁性樹脂部１３Ｂを形成する前に、端子電極１４のない一方の鍔部１１Ｂの内面を非磁性樹脂部１３Ａで被覆する際に、巻線１２の隙間を非磁性樹脂部１３Ａで埋めることができるため、磁性樹脂部１３Ｂを形成する時には一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂ間に液状の磁性樹脂部１１３Ｂを注入しても時間の経過と共に磁性樹脂部１３Ｂが減肉することなく一対の鍔部１１Ｂ、１１Ｂの外周まで磁性樹脂部１３Ｂを形成することができ、鍔部１１Ｂ、１１Ｂの機械的強度を高めることができる。
【００２４】
また、図４は本発明の電子部品の製造方法によって製造された他の巻線型電子部品を示す断面図である。この巻線型電子部品２０は、図４に示すように巻芯部２１Ａ及び鍔部２１Ｂを有するコア２１、巻線２２、樹脂部２３及び端子電極２４を備え、樹脂部２３以外は図１に示す巻線型電子部品１０と同様に形成されている。
【００２５】
樹脂部２３では、非磁性樹脂部２３Ａが巻線２２の外周面を被覆してある程度の厚みを持って形成されている。従って、磁性樹脂部２３Ｂは、非磁性樹脂部２３Ａの外周面に形成され、巻線２２には接触していない。これに対して、図１に示す巻線型電子部品１０の場合には巻線１２の外周面が露出し、磁性樹脂部１３Ｂが直に巻線１２に接触している。このように巻線２２の外周面にも非磁性樹脂部２３Ａが形成されているため、上記の実施形態に比べて直流重畳特性が更に改善されると共にＱ値の低減が更に抑制される。
【００２６】
図４に示す巻線型電子部品２０を製造する場合には、巻線型電子部品本体の端子電極２４のない鍔部２１Ｂを図２の（ｂ）に示す場合よりも深く、対向する鍔部２３に達するほどに浸漬して引き上げることによって、巻線２２の外周面に液状の非磁性樹脂を塗布することができる。巻線２２に非磁性樹脂が被覆された状態で熱処理することによって巻線型電子部品２０を得ることができる。
【００２７】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。本発明の巻線型電子部品の各要素は必要に応じて適宜設計変更することができる。要は、巻線型電子部品本体に樹脂部を形成する際に、コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも鍔部の内面に非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する工程と、コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して巻線上に磁性樹脂部を形成する工程と、を備えた電子部品の製造方法であれば本発明に包含される。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子機器や通信機器等に使用される巻線型電子部品を製造する場合に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電子部品の製造方法の一実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程の要部を工程順に示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す巻線型電子部品の製造工程に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の電子部品の製造法の他の実施形態によって製造された巻線型電子部品を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の巻線型電子部品の一例を示す図で、（ａ）はその断面図、（ｂ）は磁束の流れを説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０、２０ 巻線型電子部品
１１、２１ コア
１１Ａ、２１Ａ 巻芯部
１１Ｂ、２１Ｂ 鍔部
１２、２２ 巻線
１３、２３ 樹脂部
１３Ａ、２３Ａ 非磁性樹脂部
１３Ｂ、２３Ｂ 磁性樹脂部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部とその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記巻芯部に巻回された巻線と、上記一対の鍔部の間で上記巻線を封止する樹脂部と、を備えた巻線型電子部品を製造する方法において、上記樹脂部を形成する工程は、上記コアの巻芯部に巻線が巻回された巻線型電子部品本体を用意する第１の工程と、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも上記鍔部の内面に上記非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する第２の工程と、上記コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して上記巻線上に磁性樹脂部を形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項２】
上記第２の工程では、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、上記鍔部の内面及び上記巻線の外周面に上記非磁性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【請求項１】
巻芯部とその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記巻芯部に巻回された巻線と、上記一対の鍔部の間で上記巻線を封止する樹脂部と、を備えた巻線型電子部品を製造する方法において、上記樹脂部を形成する工程は、上記コアの巻芯部に巻線が巻回された巻線型電子部品本体を用意する第１の工程と、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、少なくとも上記鍔部の内面に上記非磁性樹脂を塗布して非磁性樹脂部を形成する第２の工程と、上記コアの巻線に液状の磁性樹脂を塗布して上記巻線上に磁性樹脂部を形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項２】
上記第２の工程では、上記コアの一方の鍔部を液状の非磁性樹脂内に浸漬し、上記鍔部の内面及び上記巻線の外周面に上記非磁性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１４１０８６（Ｐ２００９−１４１０８６Ａ）
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１５３０６（Ｐ２００７−３１５３０６）
【出願日】平成１９年１２月５日（２００７．１２．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月５日（２００７．１２．５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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