電子部品実装装置

【課題】１回で電子部品複数枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板３０１に電子部品１２５を仮圧着する仮圧着部２００と、仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部１００とを有する電子部品実装装置において、リール供給部は、電子部品が搭載されたキャリアテープ１２０の１回の送りで、複数枚の電子部品を打ち抜くことのできる金型部１０３と、十字形状を有し、十字の各先端に複数枚の電子部品を吸着できるピックアップヘッド１０２−１，１０２−２を備えたピックアップアーム１０１とを有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルやプリント基板に、ドライバＩＣ回路を含む半導体装置等の電子部品を、異方性導電膜（ＡＣＦ：ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を用いて実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品実装装置においては、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープやＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）テープ、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）テープ等のキャリアテープに搭載された電子部品を、金型を用いて打ち抜いて各種ディスプレイパネルやプリント基板等の基板に実装（仮圧着）している。電子部品実装装置については、例えば特許文献１に開示されている。また、キャリアテープについては、例えば特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０２８７７号公報
【特許文献２】特開２００８−６６６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品実装装置において電子部品供給に用いられるテープキャリアは、ＣＯＦやＴＣＰ等の電子部品１枚当たりの外形サイズが小さくなっても、パーフォレーション基準で打ち抜く場合には無駄領域が増大するだけで、材料費の低減やリール交換頻度の低減による生産性の向上にならない。
【０００５】
キャリアテープには搬送用の穴であるパーフォレーションが４．７５ｍｍピッチ(固定)で設けられており、電子部品の送り方向の寸法がこのピッチのＮ倍（Ｎ：整数）に納まる場合には、ガイドピンを用いてパーフォレーションピッチのＮ倍（Ｎピッチ）を１単位としてキャリアテープを送り、金型を用いて電子部品を１枚ずつ打ち抜く。しかしながら、電子部品の送り方向の寸法がＮピッチの距離に一致することはまれである。そのため、キャリアテープに無駄領域が発生する。
【０００６】
図１２Ａにキャリアープの一例を示す。キャリアテープ１２０には電子部品１２５が複数搭載されている。この例では、電子部品１２５が金型で打ち抜かれた後、パーフォレーション１２１が５個（Ｎ＝５）単位でキャリアテープ１２０が送られる。この場合、電子部品１２５の寸法とキャリアテープ１２０送り量とが一致していないため、テープの無駄領域１２３が存在する。ここで、符号１２２は１回送りで打ち抜かれる領域を示す。
【０００７】
一方、図１２Ｂでは、上記無駄領域１２３をなくすように２枚の電子部品を詰め、２枚単位でパーフォレーション１２１のピッチのＮ倍以内となるように電子部品を配置している。ガイドピンを用いて１回のキャリアテープの送りで２枚の電子部品をそれぞれ打ち抜く(領域１２２の２枚)ことになるが、キャリアテープ１２０の無駄領域１２３は図１２Ａに示した構成に比べ大幅に減少していることが分かる。これにより、キャリアテープの使用量を低減することができる。なお、電子部品は２枚に限らず、複数枚とすることができる。
【０００８】
特許文献１にはＴＡＢ型半導体装置(電子部品)を１枚ずつＴＣＰテープから打ち抜く技術が開示されている。しかしながら、１回のキャリアテープ送りで２枚（複数枚）の電子部品をそれぞれ打ち抜く技術に関しては何ら記載されていない。
【０００９】
特許文献２には、キャリアテープの無駄領域を低減する技術が開示されている。しかしながら、キャリアテープから２枚（複数枚）の電子部品を打ち抜く技術、打ち抜いた後の各電子部品の取り扱い手順、特に２枚（複数枚）の電子部品が良品と不良品との組み合わせになった場合の取り扱いに関して何ら開示されていない。
【００１０】
本発明の目的は、１回で複数枚分の電子部品を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための一形態として、ディスプレイパネルやプリント基板を搬送する基板搬送部と、前記ディスプレイパネルやプリント基板に電子部品を、異方性導電膜を介して仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、前記リール供給部は、前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、各先端部に複数枚の前記電子部品を吸着、保持できる複数のピックアップヘッドを備えたピックアップアームと、前記ピックアップアームを回転させる機構部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置とする。
【００１２】
また、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板に電子部品を仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、前記リール供給部は、前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、複数枚の前記電子部品を吸着、保持できるピックアップヘッドを備え、前記電子部品を前記仮圧着部へ搬送するピックアップアームと、を有することを特徴とする電子部品実装装置とする。
【発明の効果】
【００１３】
１回で複数枚分の電子部品を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても、良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施例に係る電子部品実装装置の概略平面図である。
【図２Ａ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品の動きを説明するための要部平面図である。
【図２Ｂ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。
【図２Ｃ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。
【図２Ｄ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。
【図２Ｅ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。
【図２Ｆ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ａ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ｂ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ｃ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ｄ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ｅ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図３Ｆ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ａ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ｂ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ｃ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ｄ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ｅ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図４Ｆ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【図５Ａ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部の要部概略側面図である。
【図５Ｂ】第１の実施例に係る電子部品実装装置の金型部の側面図である。
【図５Ｃ】第１の実施例に係る電子部品実装装置の金型部の側面図である。
【図６】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品の取り扱い手順を説明するための要部概略側面図である。
【図７Ａ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図７Ｂ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図７Ｃ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図７Ｄ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図７Ｅ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図７Ｆ】第１の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図８Ａ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図８Ｂ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図８Ｃ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図８Ｄ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図９Ａ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図９Ｂ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図９Ｃ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図９Ｄ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ａ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ｂ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ｃ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ｄ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ｅ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１０Ｆ】第２の実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目））の他の動きを説明するための要部平面図である。
【図１１Ａ】第３の実施例に係る電子部品実装装置の他の金型部の例を示す概略側面図である。
【図１１Ｂ】第３の実施例に係る電子部品実装装置の他の金型押上げ部の例を示す概略側面図である。
【図１２Ａ】キャリアテープの１例を示す概略平面図である。
【図１２Ｂ】キャリアテープの他の例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施例にて説明する。
【実施例１】
【００１６】
第１の実施例について図１〜図７Ｆを用いて説明する。図１は、本実施例に係る電子部品実装装置の概略平面図である。
【００１７】
図１を用いて電子部品実装装置の動作の概略を説明する。電子部品実装装置はリール供給部１００、仮圧着部２００、基板搬送部３００を備えている。電子部品１２５が搭載されたキャリアテープ１２０は、リール供給部１００に配置されたキャリアテープ用リール１０６から金型部１０３へリール回転用モータ１０７とピッチ送りモータ１９０−１、１９０−２とを用いて供給される。ピッチ送りモータは打抜き位置に合うようにキャリアテープを所定量送り、それにあわせてリール回転用モータはキャリアテープを送り出す。図１においてキャリアテープ用リール１０６が２巻記載されているが、一方は他方が使い切ったときの予備(バックアップ)である。本実施例では右側のリールを用い、他方をバックアップリールとする。
【００１８】
金型部１０３で打ち抜かれた２枚の良品の電子部品は、ピックアップアーム１０１の先端部に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２によりそれぞれ吸着、保持される。引き続き、ピックアップアーム１０１が水平方向に回転することにより仮圧着部２００へ搬送される。
【００１９】
なお、符号１０４は良品の電子部品仮置きトレー、符号１０５−１、１０５−２は不良の電子部品を廃棄する箱（ゴミ箱）、符号１１０は処理台である。２枚の電子部品が不良品を含む場合、２枚とも不良品の場合のリール供給部１００における電子部品１２５の取り扱い手順については後述する。
【００２０】
電子部品１２５がピックアップヘッド１０２に吸着、保持された状態で仮圧着部２００に搬送されると、レール２０４上を部材搬送シャトル２０１がピックアップヘッド１０２の下まで水平方向に移動し、電子部品１２５がピックアップヘッド１０２から部材搬送シャトルへ２０１へと受け渡される。
【００２１】
次に、部材搬送シャトル２０１はレール２０４を水平移動し、反転シャトル２０２が待機している場所まで電子部品１２５を搬送する。搬送された電子部品１２５は、反転シャトル２０２の電子部品ピックアップ２０２−１に吸着される。次に、電子部品ピックアップ２０２−１を支持するアーム部を垂直方向に半回転させ、電子部品１２５の表裏を反転させた状態で搭載ヘッド２０３へ受け渡す。
【００２２】
なお、反転シャトル２０２のアーム部を半回転させることにより、上向きであった電子部品１２５の電極が下向きとなり、基板搬送部３００で搬送されてきたガラス基板３０１の上向きの電極と対向可能な状態となる。
【００２３】
また、反転シャトル２０２から搭載ヘッド２０３への電子部品の受け渡しに際し、一方を、又は双方を互いに適当な位置までレール２０４上を水平方向に移動させることができる。部材搬送シャトル２０１、反転シャトル２０２、搭載ヘッド２０３の位置関係の制御は、制御部(図示せず)により行なわれる。
【００２４】
電子部品１２５を受け取った搭載ヘッド２０３は、電子部品１２５を仮圧着するガラス基板３０１の周辺部(処理辺)の予定領域まで移動させる。電子部品１２５とガラス基板３０１とのアライメントを行なった後、所定の加圧力を電子部品に作用させ、ＡＣＦを介して電子部品１２５とガラス基板３０１との仮圧着が行なわれる。なお、図１においてガラス基板３０１の左右に記載された矢印はガラス基板の移動方向を示す。
【００２５】
次に、リール供給部におけるキャリアテープの動きについて説明する。図５Ａは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部の要部概略側面図である。図５Ｂ、図５Ｃは、本実施例に係る電子部品実装装置の金型部の側面図である。
【００２６】
図５Ａに示すように、電子部品が搭載されたキャリアテープ１２０は、キャリアテープ用リール１０６からローラ１０８、送りパーフォレンシャルギヤ１０９−１、金型部１０３を経て巻き取りパーフォレンシャルギヤ１０９−２で送られる。符号１３６はキャリアテープの動きを示す。
【００２７】
金型部１０３は、図５Ｂに示すように、２枚の電子部品１２５を打ち抜けるような構造を有する金型オス１１１、金型メス１１１−３、キャリアテープ１２０用のガイドピン１１２、２枚の電子部品１２５を吸着、保持するためのピックアップヘッド１０２−１、１０２−２が配置されている。なお、符号１１３は金型が上に押し上げられたときに元の位置に押し戻すためのバネを示す。
【００２８】
電子部品１２５は、キャリアテープ１２０をガイドピンで位置決め固定した状態で、金型メス１１１−３に向けて金型オス１１１を押し上げることによりキャリアテープ１２０から打ち抜かれる(図５Ｃ)。符号１３５は金型オス１１１の動きを示す。打ち抜かれた２枚の電子部品は、下降してきたピックアップヘッド１０２−１，１０２−２により吸着、保持される。金型オス１１１が下降し、また電子部品がピックアップヘッドにより搬送されると、キャリアテープが移動し、次の２枚分の電子部品が金型オス１１１の上部まで送られる。電子部品実装装置が稼働中はこれら動作が繰り返される。
【００２９】
なお、不良品の有無やキャリアテープ上での位置は不良品であることを示すバッドマークをセンサで検出することにより事前に確認することができ、金型部に送られてきた電子部品が２枚とも不良品の場合には打ち抜くことはせずスルーさせ、次の２枚が金型部へ送られる。
【００３０】
次に、金型部１０３で打ち抜かれた電子部品のリール供給部１００での動きについて説明する。図２Ａ〜図２Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。打ち抜かれた電子部品が２枚とも良品である場合、図２Ａに示されるようにピックアップアーム１０１−１の先端に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着、保持された電子部品１２５−１は、半時計方向に四分の一回転だけ水平方向に移動する(図２Ｂ)。この状態で、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドに２枚の電子部品を吸着、保持する。
【００３１】
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに２枚の電子部品を吸着、保持する(図２Ｃ)。同様の動作を再度繰り返すことにより、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部２００へ搬送される(図２Ｄ)。仮圧着部２００へ搬送された電子部品の動きは先に述べた通りである。
【００３２】
更にピックアップアームを同様に四分の一回転することにより(図２Ｅ)、空になったピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２へ電子部品が吸着、保持される。このとき、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品が仮圧着部へ搬送される。
【００３３】
更にピックアップアームを同様に四分の一回転することにより(図２Ｆ)、空になったピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２へ電子部品が吸着、保持される。このとき、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品が仮圧着部へ搬送される。キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、上記の動きが繰り返される。
【００３４】
次に、２枚の電子部品に不良品が含まれる場合の電子部品の動きについて説明する。
【００３５】
図３Ａ〜図３Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目、一般に奇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。なお、不良品の有無やキャリアテープ上での位置は不良品であることを示すバッドマークをセンサで検出することにより事前に確認することができる。
【００３６】
図３Ａはピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１，１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持され、次の打ち抜き電子部品２枚の内の１枚が不良品である状態を示す。ピックアップアームが半時計方向に四分の一回転することにより、ピックアップアーム１０１−２の先端のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される(図３Ｂ)。
【００３７】
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転すると(図３Ｃ)、良品の電子部品１２５−１を仮置きする仮置きトレー１０４と、不良品の電子部品１２５−２を廃棄するゴミ箱が取り付けられた処理台１１０がピックアップヘッドの下に移動してくる。不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−１へ廃棄し、良品の電子部品１２５−１は仮置きトレー１０４へ仮置きする。その結果、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドには電子部品は未吸着となる。
【００３８】
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図３Ｄに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図３Ｅの状態となる（なお、廃棄された不良品の電子部品は、廃棄時を除き図示せず）。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置されるが、電子部品がないため電子部品の受け渡しは行なわれない。
【００３９】
ピックアップアームを更に同方向に四分の一回転することにより図３Ｆの状態になる。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、良品が仮置きトレー１０４に仮置きされた状態で２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
【００４０】
図３Ｃで示した状態に関し、図６（ａ）〜図６（ｅ）を用いて更に説明する。なお、図６の各図は、図３を紙面に平行に上側から見た処理部近傍の側面図を示す。
【００４１】
図６（ａ）はピックアップヘッドに電子部品が未吸着の状態を示す。図６（ｂ）はピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持されている状態である。この場合には、不良品の電子部品１２５−２を吸着しているピックアップヘッド１０２−１の吸着が解除され、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ落下する(図６（ｃ）)。符号１３１は不良品の電子部品の動きを示す。
【００４２】
一方、良品の電子部品１２５−１はピックアップヘッドが仮置きトレー１０４の直上まで下降し、吸引している仮置きトレーに良品の電子部品１２５−１を受け渡し（図６（ｄ））、ピックアップヘッドの吸着を解除してもとの高さまで戻る（図６（ｅ））。良品の電子部品は仮置きトレーに吸着、保持されており、位置ずれはほとんどない。
【００４３】
なお、不良品の廃棄は図６（ｄ）のタイミングで行なってもよい。また、仮置きトレーでの電子部品の吸引のタイミングやピックアップヘッド１０２−２の吸着解除のタイミングは電子部品が仮置きできればよく、電子部品がトレーに置かれる前の開始でも置かれてからの開始でも構わない。
【００４４】
次に、良品が仮置きトレー１０４に置かれた状態で、良品と不良品の電子部品が搬送される場合について図４Ａ〜図４Ｆを用いて説明する。
【００４５】
図４Ａ〜図４Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目、一般に遇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。図４Ａは仮置きトレー１０４に良品の電子部品１２５−１が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
【００４６】
次に、ピックアップアームが反時計方向に四分の一回転すると、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持される(図４Ｂ)。
【００４７】
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転すると、良品の電子部品１２５−１を仮置きするトレー１０４と、不良品の電子部品１２５−２を廃棄するゴミ箱が取り付けられた処理台１１０がピックアップヘッドの下に移動してくる(図４Ｃ)。不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−２へ廃棄し、仮置きトレーに仮置きされていた良品の電子部品１２５−１が、不良品の電子部品の代わりにピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持される(図４Ｄ)。
【００４８】
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図４Ｅに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図４Ｆの状態となる。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置され、仮置きトレーに仮置きされていた電子部品を含む電子部品が部材搬送シャトル２０１に受け渡される。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
【００４９】
図４Ｃおよび図４Ｄで示した状態に関し、図６（ｆ）〜図６（ｊ）を用いて更に説明する。なお、図６の各図は、図４を紙面に平行に上側から見た処理部近傍の側面図を示す。図６（ｆ）は、仮置きトレー１０４に既に良品の電子部品１２５−１が仮置きされているところへ、ピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持されたピックアップアームが回転移動するとともに、処理台１１０がピックアップヘッドの下へ移動してきた状態を示す。
【００５０】
次に、ピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持されていた不良品の電子部品１２５−２が吸着解除され、ゴミ箱１０５−２へ廃棄される（図６（ｇ））。次に、ピックアップヘッドは固定された状態で仮置きトレー１０４に仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップヘッド１０２−２の下になるように処理台１１０が移動する（図６（ｈ））。
【００５１】
次に、ピックアップヘッド１０２−２が仮置きトレー１０４に向かって下降し、仮置きトレーに吸引されながら仮置きされていた良品の電子部品１２５−１を吸着する（図６（ｉ））。仮置きトレー１０４による吸引解除後、良品の電子部品１２５−１が吸着、保持されたピックアップヘッドは元の位置へ上昇する。その後、ピックアップアームは回転移動する。符号１３２はピックアップヘッドの動き、符号１３３は処理台の動き、符号１３４はピックアップアームの動きを示す。
【００５２】
図６（ｆｆ）〜図６（ｊｊ）は、図４Ｃにおいてピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品が吸着、保持されたときの各部分の動きを示す。この場合には、ピックアップヘッド１０２−１の不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−１へ廃棄し、仮置きトレー１０４に吸引仮置きされていた良品の電子部品をピックアップヘッド１０２−１で吸引、保持する。なお、ピックアップヘッド１０２−１に吸着、保持していた不良の電子部品をゴミ箱１０５−２に廃棄することもできる。
【００５３】
次に、ゴミ箱１０５を処理台１１０に取り付けるのではなく、処理台１１０と金型部１０３との間の搬送経路上に配置した例について図７Ａ〜図７Ｆを用いて説明する。図７Ａは、仮置きトレー１０４に良品の電子部品が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
【００５４】
次に、ピックアップアームが反時計方向に四分の一回転すると、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持される(図７Ｂ)。
【００５５】
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転する途中で不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５に廃棄される。四分の一回転したところで仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップヘッド１０２−２の下に移動するように処理台を移動させ、良品の電子部品１２５−１をピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持させる(図７Ｃ)。
【００５６】
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図７Ｄに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図７Ｅの状態となる。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置され、仮置きトレーに仮置きされていた電子部品を含む電子部品が部材搬送シャトル２０１に受け渡される。更に同方向に四分の一回転すると図７Ｆの状態となる。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
【００５７】
ゴミ箱を金型部と処理台配置部との間に配置することにより、処理台においてピックアップヘッドでの不良品の電子部品と良品の電子部品との持ち替えの待ち時間が不要となる。
【００５８】
これまでの説明は、図１において右側のリールから供給されるキャリアテープを用いる場合を示したが、右側のリールのキャリアテープを使い切り、バックアップ用の左側のリールを使う場合には、ピックアップアームを時計方向に回転させればよい。この場合、図７Ａ〜図７Ｆで説明したゴミ箱１０５は縦方向のピックアップアームを中心にして左側の対称の位置に設置すればよい。
【００５９】
なお、リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。
【００６０】
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、シーケンスが一定であり、ピックアップアームのタクトが伸びない。また、不良品の電子部品を良品の電子部品を仮置きするトレーが取り付けられた処理部と金型部との間にゴミ箱を配置することにより、処理台においてピックアップヘッドでの不良品の電子部品と良品の電子部品との持ち替えの待ち時間が不要となる。
【実施例２】
【００６１】
第２の実施例について図８Ａ〜図１０Ｆを用いて説明する。なお、実施例１に記載され、本実施例に未記載の事項は実施例１と同様である。
【００６２】
本実施例ではピックアップアームの動きが実施例１とは異なる。図８Ａ〜図８Ｄは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。打ち抜かれた電子部品が２枚とも良品である場合、図８Ａに示されるようにピックアップアーム１０１−１の先端に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着、保持された電子部品１２５−１は、時計方向に四分の一回転だけ水平方向に移動する(図８Ｂ)。
【００６３】
この際、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される(図８Ｂ)。仮圧着部２００へ搬送された電子部品の動きは実施例１で述べた通りである。一方、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドは、２枚の電子部品を吸着、保持する。
【００６４】
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転することにより、図８Ｃに示すようにピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。
【００６５】
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転することにより、図８Ｄで示すように、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。
【００６６】
キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、上記の動きが繰り返される。
【００６７】
次に、２枚の電子部品に不良品が含まれる場合の電子部品の動きについて説明する。図９Ａ〜図９Ｄは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目、一般に奇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【００６８】
図９Ａはピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１，１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持され、次の打ち抜き電子部品２枚の内の１枚が不良品である状態を示す。ピックアップアームが時計方向に四分の一回転することにより、ピックアップアーム１０１−４の先端のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される(図９Ｂ)。
【００６９】
不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持された場合には、ピックアップアームは反時計方向に四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−４をゴミ箱１０５−１、１０５−２及び仮置きトレーが取り付けられた処理台１１０の方へ電子部品を搬送する（図９Ｃ）。この状態で、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ廃棄され、良品の電子部品１２５−１は仮置きトレーに仮置きされる。一方、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持する。
【００７０】
なお、ピックアップヘッド１０２−２のピックアップヘッドには電子部品が未吸着のため、仮圧着部への電子部品の搬送は行なわれない。
【００７１】
ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持しているので、ピックアップアームは時計方向へ四分の一回転され、図９Ｄに示されるように、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、時計方向への四分の一回転の動きが繰り返される。
【００７２】
次に、良品が仮置きトレー１０４に置かれた状態で、良品と不良品の電子部品が搬送される場合について図１０Ａ〜図１０Ｆを用いて説明する。図１０Ａ〜図１０Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目、一般に遇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。
【００７３】
図１０Ａは仮置きトレー１０４に良品の電子部品１２５−１が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
【００７４】
次に、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されている電子部品は良品であるため、ピックアップアームは時計方向に四分の一回転する(図１０Ｂ)。この場合、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される。
【００７５】
不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持されたため、ピックアップアームは反時計方向に四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−４をゴミ箱１０５−１、１０５−２及び仮置きトレーが取り付けられた処理台１１０の方へ電子部品を搬送する（図１０Ｃ）。この状態で、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ廃棄される。一方、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持する。
【００７６】
なお、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドには電子部品が未吸着のため、仮圧着部への電子部品の搬送は行なわれない。仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッド１０２−１に吸着、保持された様子を図１０Ｄに示す。
【００７７】
次に、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されている電子部品は良品であるため、ピックアップアームは時計方向に四分の一回転する(図１０Ｅ)。この場合、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、金型部３の上部へ移動してきたピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドには既に電子部品が吸着、保持されているため、金型部１０３の動作は一旦停止となる。
【００７８】
次に、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドには良品の電子部品が吸着、保持されているため、ピックアップアームは時計方向へ回転する(図１０Ｆ)。ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。
【００７９】
キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、時計方向への四分の一回転の動きが繰り返される。
【００８０】
これまでの説明は、図１において右側のリールから供給されるキャリアテープを用いる場合を示したが、右側のリールのキャリアテープを使い切り、バックアップ用の左側のリールを使う場合には、良品の電子部品のみの場合にはピックアップアームを反時計方向に回転させ、不良品の電子部品を含む場合には時計方向に回転させればよい。
【００８１】
なお、リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。
【００８２】
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、２枚とも良品の電子部品の場合、ピックアップアームを時計方向に回転させることにより、打ち抜かれた電子部品は速やかに仮圧着部へ搬送されるため、電子部品がピックアップアーム上で待機することがなく、例えば、キャリアテープが終了して装置を停止する場合であっても端数が残らない。このため、キャリアテープに搭載する電子部品の品種変更を容易に行なうこともできる。
【実施例３】
【００８３】
第３の実施例について図１１Ａ、図１１Ｂを用いて説明する。なお、実施例１や実施例２に記載され、本実施例に未記載の事項はそれらと同様である。
【００８４】
実施例１、２では金型オスを押し上げる駆動部は１つであったが、本実施例では駆動部を２つ設け、２枚の電子部品をそれぞれ１枚ずつ打ち抜ける構造とした。図１１Ａ、図１１Ｂは、本実施例に係る電子部品実装装置の金型部の例を示す概略側面図である。
【００８５】
図１１Ａ、図１１Ｂに示した構造と、図５Ｂ、図５Ｃとの違いは、金型オス１１１を２つ（１１１−１、１１１−２）に分け、それぞれを押し上げる駆動部を個別に設けた点にある。駆動部が１つの場合には、必ず２枚の電子部品が打ち抜かれる。そのため、不良品の電子部品も一旦はピックアップヘッドに吸着されてしまった。そのため、廃棄する必要が生じた。
【００８６】
本実施例に係る金型部を用いることにより、（１）不良品の電子部品を打ち抜かないことにより、不良品の廃棄の処理が不要となる。具体的には、実施例１の図３Ｃ、図４Ｃ、図７Ｃ、および実施例２の図９Ｃ、図１０Ｃで示した工程での不良品の電子部品の廃棄処理が不要となる。それに伴い(２)高速動作が可能となる、（３）ゴミのカサを低減できる。
【００８７】
なお、これまで実施例においてピックアップアームの腕の数を４本としたが、これに限らない。例えば、４本の腕の内３本を削除し、１本としても、２枚とも良品の場合には直接仮圧着部へ搬送し、２枚の内１枚が不良品の場合には良品１枚のみピックアップアームにより仮置きトレーに運搬（１回目(一般に奇数回目)）し、また、仮置きトレーから受け取り（２回目(一般に偶数回目)）仮圧着部へ搬送することができる。
【００８８】
また、４本の腕の内１本あるいは２本を削除することもできる。この場合、仮圧着部に近い方の腕を２枚良品専用、遠い方を１枚良品専用とし、２枚良品と１枚良品とでピックアップアームの回転方向を変える(実施例２)ことによりピックアップアームを効率よく動作させることができる。また、５本以上であってもよい。言うまでもないが、金型オスを押し上げる駆動部が１つであっても腕の数を変えることができる。
【００８９】
リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。
【００９０】
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、不良品の電子部品を打ち抜かないことにより、不良品の廃棄処理が不要となり、高速動作が可能な電子部品実装装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１００…リール供給部、１０１、１０１-１、１０１−２、１０１−３、１０１−４…ピックアップアーム、１０２、１０２−１、１０２−２…ピックアップヘッド、１０３…金型部、１０４…電子部品(良品)の仮置きトレー、１０５、１０５−１、１０５−２…電子部品(不良品)のゴミ箱、１０６…キャリアテープ用リール、１０７…リール回転用モータ、１０８…ローラ、１０９−１…送りパーフォレンシャルギヤ、１０９−２…巻き取りパーフォレンシャルギヤ、１１０…処理台、１１１、１１１−１、１１１−２…金型オス、１１１−３…金型メス、１１２…ガイドピン、１１３…バネ、１２０…キャリアテープ、１２１…パーフォレーション、１２２…一回送りで打ち抜かれる領域、１２３…無駄領域、１２５…電子部品、１２５−１…電子部品(良品)、１２５−２…電子部品(不良品)、１３１…不良品の動き、１３２…ピックアップヘッドの動き、１３３…処理台の動き、１３４…ピックアップアームの動き、１３５…金型オスの動き、１３６…キャリアテープの動き、１９０−１、１９０−２…ピッチ送りモータ、２００…仮圧着部、２０１…部材搬送シャトル、２０２…反転シャトル、２０２−１…電子部品ピックアップ、２０３…搭載ヘッド、２０４…レール、３００…基板搬送部、３０１…ガラス基板。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルやプリント基板を搬送する基板搬送部と、前記ディスプレイパネルやプリント基板に電子部品を、異方性導電膜を介して仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、
前記リール供給部は、
前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、
各先端部に複数枚の前記電子部品を吸着、保持できる複数のピックアップヘッドを備えたピックアップアームと、
前記ピックアップアームを回転させる機構部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装装置において、
前記仮圧着部への前記電子部品の供給は、前記金型部で前記電子部品を吸着、保持した前記ピックアップアームを回転することにより行われるものであることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、
前記リール供給部は、前記ピックアップアームの回転軸を中心として、前記仮圧着部側と別に良品の電子部品を仮置きする仮置きトレーを備えた処理台を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品実装装置において、
前記処理台は、不良品の電子部品を廃棄する箱を更に有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
請求項３記載の電子部品実装装置において、
前記処理台と前記金型部との間の前記電子部品搬送路には、不良品の電子部品を廃棄する箱を更に有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項６】
請求項１乃至５記載の電子部品実装装置において、
前記金型部は、搬送されてきた電子部品の複数枚全てが不良品の場合には打ち抜かずスルーさせるものであることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置において、
前記リール供給部から前記仮圧着部への前記電子部品の供給は、前記ピックアップアームを一定方向回転することにより行なわれるものであることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置において、
前記金型部で吸着、保持した電子部品が、良品だけの場合と不良品が含まれる場合とで前記ピックアップアームの回転方向が異なるものであることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品実装装置において、
前記金型部は、複数枚の前記電子部品をそれぞれ打ち抜く個別の駆動部を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１０】
基板を搬送する基板搬送部と、前記基板に電子部品を仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、
前記リール供給部は、
前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、
複数枚の前記電子部品を吸着、保持できるピックアップヘッドを備え、前記電子部品を前記仮圧着部へ搬送するピックアップアームと、を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の電子部品実装装置において、
前記金型部は、複数枚の前記電子部品をそれぞれ打ち抜く個別の駆動部を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の電子部品実装装置において、
個別の前記駆動部は、前記金型部に送られてきた前記電子部品が良品であるときに駆動するものであることを特徴とする電子部品実装装置。

【図１】