電子部品用トレイ
【課題】十分な耐電防止性を確保しつつ、コンタミネーションの発生を大幅に低減し得る電子部品用トレイを提供する。
【解決手段】磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するための電子部品用トレイ１であって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。磁気ヘッドアセンブリ２は、電子部品用トレイ１に複数形成されたヘッド載置部２３に載置される。
【解決手段】磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するための電子部品用トレイ１であって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。磁気ヘッドアセンブリ２は、電子部品用トレイ１に複数形成されたヘッド載置部２３に載置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアセンブリなどの電子部品が搭載されて、電子部品の加工、洗浄、移送および保管などに使用される電子部品用トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一例である磁気ヘッドアセンブリは、近年のハードディスクの大容量化に伴う高密度記録化に対応して、ＭＲヘッドチップを使用したものからＧＭＲヘッドチップやＴＭＲヘッドチップのような大容量化に対応したヘッドチップを使用したものへと変化してきている。一方、このような大容量化したヘッドチップでは、微弱なノイズ電流が流れただけでも、破壊に至る危険性が高い。したがって、このようなヘッドチップを使用した磁気ヘッドアセンブリの加工、洗浄、移送および保管などに使用される電子部品用トレイ（磁気ヘッド用トレイ）については、従来の磁気ヘッド用トレイ以上に静電気対策や、静電気対策のために樹脂に含有される導電性フィラーに起因したコンタミネーション対策が必須となっている。
【０００３】
このため、この種の磁気ヘッド用トレイとして、下記特許文献１に開示された磁気ヘッド用トレイが開発されている。この磁気ヘッド用トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるトレイであって、表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωであり、純水５００ｍｌ中に、表面積１００〜１０００ｃｍ２のトレイを浸漬し、４０ＫＨｚの超音波を６０秒間印加したときに、表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下となるように規定されている。この場合、導電性熱可塑性樹脂組成物として、熱可塑性樹脂に、ポリエーテル系高分子型帯電防止剤、導電性フィラー及び炭素フィブリルよりなる群から選ばれた１種又は２種以上の導電性充填材を静電気対策のために配合してなる樹脂組成物が使用される。また、導電性フィラーとしては、特に、繊維径５μｍ以下、望ましくは２μｍ以下で、繊維長と直径の比（繊維長を直径で割った値であり、以下、アスペクト比ともいう）が５以上、望ましくは１０以上の導電性繊維が好ましく、具体的には、ステンレス繊維、銅繊維、ニッケル繊維などの金属繊維、カーボンウィスカ、酸化チタンウィスカ、炭化珪素ウィスカなどの導電性ウィスカや、チタン酸カリウムウィスカやホウ酸アルミニウムウィスカ等の絶縁性ウィスカの表面に導電性カーボン皮膜や導電性酸化スズ皮膜を形成した複合系導電性ウィスカが使用されている。
【０００４】
これにより、この磁気ヘッド用トレイでは、表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωとなって十分な帯電防止性を確保できるため、磁気ヘッドアセンブリの接触に起因した静電気放電や過度の接触電流の導通を防止できる結果、ヘッドチップに対する電気的損傷が防止されており、また上記した条件下において表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下となるように規定されているため、ひっかき、摩耗および洗浄によって脱落するパーティクルによる磁気ヘッドアセンブリの物理的ないし化学的な汚染や損傷についても防止されている。
【特許文献１】特開２００１−１１８２２４号公報（第１−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本願発明者は、上記公報において使用の可能性については開示されてはいるものの、具体的な技術的内容については開示されていないステンレス繊維を導電性フィラーとして磁気ヘッド用トレイに含有させる構成について着目し、鋭意研究を重ねた。その結果、ステンレス繊維を含有させた樹脂を使用した場合に、十分に低い表面抵抗値を容易に確保できた。しかしながら、上記した数値範囲の１０に近いアスペクト比のステンレス繊維（例えば、アスペクト比が３０程度のステンレス繊維）を使用したときに、ステンレス繊維の剛性が高くなる。この場合、ステンレス繊維の端部が磁気ヘッド用トレイの表面に露出したり、さらには表面から突出したりすることがあり、磁気ヘッド用トレイを搬送する際には、磁気ヘッド用トレイが他の部品と擦れたり、磁気ヘッド用トレイに磁気ヘッドアセンブリを搭載する際には、他の部品や磁気ヘッドアセンブリが、磁気ヘッド用トレイの表面に露出しているステンレス繊維と接触することに起因して、ステンレス繊維の一部が脱落したり、逆にステンレス繊維によって他の部品や磁気ヘッドアセンブリに削れが発生したりして、コンタミネーションの原因となることを見出した。
【０００６】
一方、炭素フィブリル（カーボンナノチューブ）を混合した樹脂では、この問題は解消される。しかしながら、射出成形するときに、金型内の樹脂の流路やキャビティへの樹脂注入口であるゲートが摩耗し、これにより金型の金属粉がトレイに混入して、新たなコンタミネーションが発生することが確認された。このため、本願発明者は、更なる研究の末、上記公報に開示されたステンレス繊維のアスペクト比の数値範囲（５以上、望ましくは１０以上）内ではあるものの、この数値範囲の下限値から大きくかけ離れたアスペクト比のステンレス繊維を使用することにより、十分に低い表面抵抗値を確保しつつ、このコンタミネーションの発生を大幅に低減できることを見出した。
【０００７】
本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであり、十分な耐電防止性を確保しつつ、コンタミネーションの発生を大幅に低減し得る電子部品用トレイを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。ここで、「電子部品」には、磁気ヘッド、トランジスタ等の半導体素子、および半導体素子やコンデンサ等が実装されて回路が形成された基板アセンブリが含まれるものとする。
【０００９】
また、本発明に係る他の電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂で成形されている。
【００１０】
また、本発明に係る他の電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂で成形されている。
【００１１】
本発明に係る他の電子部品用トレイは、前記ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する前記樹脂で成形されている。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品用トレイは、前記潤滑剤としてフッソ系樹脂が混合されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品用トレイによれば、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内のステンレス繊維を含有する（ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、またはこれらの複合樹脂）で磁気ヘッド用トレイ１を射出成形することにより、厚み（板厚）内にステンレス繊維を沈み込ませて、表面にステンレス繊維を露出させない構成にすることができる。したがって、この磁気ヘッド用トレイによれば、ステンレス繊維が表面に露出しないため、ステンレス繊維によって十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維の脱落を確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品用トレイによれば、ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する樹脂で成形されたことにより、含有する潤滑剤によって表面の摺動性（耐摩耗性）を向上させることができ、ステンレス繊維の脱落をより確実に防止することができる。また、この結果、電子部品製造の上での清浄度を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品用トレイによれば、潤滑剤としてフッ素系樹脂（例えば、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））を使用することにより、摺動性の向上に加えて、耐熱性および耐薬品性についても向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品用トレイの好適な実施の形態について説明する。なお、本発明に係る電子部品用トレイの一例として、電子部品の一例である磁気ヘッドを搬送するための磁気ヘッド用トレイを例に挙げて説明する。
【００１７】
最初に、図１に示す磁気ヘッド用トレイ１に搭載される磁気ヘッドアセンブリ２の概要について図２を参照して説明する。
【００１８】
磁気ヘッドアセンブリ２は、不図示のヘッドチップが搭載されたスライダ１１と、スライダ１１に接着されてこのスライダ１１を支持するフレクシャ１２と、フレクシャ１２に連結されてこのフレクシャ１２をハードディスク装置のアーム（図示せず）に固定するためのベースプレート１３とを備えて構成されている。また、ベースプレート１３には、ハードディスク装置のアームに固定するための固定用孔１３ａが形成されている。
【００１９】
次いで、磁気ヘッド用トレイ１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２０】
磁気ヘッド用トレイ１は、上記の磁気ヘッドアセンブリ２の加工、洗浄、移送および保管などに使用される磁気ヘッド用トレイであって、一例として、図１に示すように、枠体部２１、格子部２２および複数のヘッド載置部２３を備えている。枠体部２１は、同図に示すように、所定の厚みで、かつ平面視長方形に形成されている。格子部２２は、枠体部２１と同じ厚みに形成された複数（一例として２つ）の縦材２４および複数（一例として２つ）の横材２５を備え、各縦材２４と各横材２５とが互いに直交した状態で枠体部２１の内側に配設されている。ヘッド載置部２３は、複数の横材２５のうちの１つの横材２５の表面に、この横材２５の長手方向に沿って並列して複数（本例では１０個）形成されている。各ヘッド載置部２３は、ベースプレート１３が載置される凹部２３ａと、ベースプレート１３の固定用孔１３ａ内に挿通される柱状突起部２３ｂとを備え、同一の形状に構成されている。
【００２１】
また、磁気ヘッド用トレイ１は、直径が１５μｍ以下であってアスペクト比が１００以上であるステンレス繊維（図示せず）を含有させたポリカーボネート樹脂を使用して、射出成形によって一体成形されて構成されている。
【００２２】
この磁気ヘッド用トレイ１の製造に際しては、図３に示すように、直径が１５μｍ以下で、アスペクト比が１００以上のステンレス繊維３２がポリカーボネート樹脂３３に１つまたは複数（同図では一例として複数）含浸された射出成形用の樹脂ペレット３１を使用する。本例では、このステンレス繊維３２の一例として、直径が８μｍで、繊維長が２．５〜３ｍｍのステンレス繊維３２（アスペクト比が３１２．５〜３７５のステンレス繊維３２）を使用する。この場合、ステンレス繊維３２の直径については、１５μｍを超えたときには、アスペクト比を１００以上としたとしても、後述する高い柔軟性を確保できず、磁気ヘッドアセンブリ２や他の部品などを傷付けるおそれがあるため、直径が１５μｍ以下とする必要がある。
【００２３】
また、ステンレス繊維３２のアスペクト比については１００以上としたが、柔軟性を確保するためには、直径については細ければ細い程良いが、第１に、直径の細いステンレス繊維３２の製造限界は現在のところ約０．５μｍであること、第２に、一般的な射出成形機で使用される樹脂ペレットの長さは長いものでも６ｍｍであり、後述するように繊維長が樹脂ペレット３１の長さとほぼ一致することの２点を考慮すると、ステンレス繊維３２のアスペクト比の上限値は約１２０００であると考えられる。
【００２４】
この樹脂ペレット３１は、図４に示すように、押出機４１の中で加熱・加圧されて流動状態となっているポリカーボネート樹脂３３を複数本の長尺なステンレス繊維３４と共にダイ４２を通して連続して押し出し、次いで、この押し出されたポリカーボネート樹脂３３をこのポリカーボネート樹脂３３に含浸されたステンレス繊維３４と共に所定の長さ（２．５〜３ｍｍ）にカッター装置４３で切断することによって製造される。この製造方法では、上記したように、ポリカーボネート樹脂３３と共に押出機から押し出されるステンレス繊維３４は線状に押し出されるポリカーボネート樹脂３３の内部にその長さ方向に沿って線状のまま埋もれた状態となっているため、押し出されたポリカーボネート樹脂３３をカッター装置４３で切断されて形成される樹脂ペレット３１の内部に埋もれた状態のステンレス繊維３２は、樹脂ペレット３１とほぼ同じ長さ（２．５〜３ｍｍ）に形成されて、そのアスペクト比が（３１２．５〜３７５）となる。この場合、樹脂ペレット３１は、磁気ヘッド用トレイ１の必要な電気抵抗値（表面抵抗値）にもよるが、例えば、ステンレス繊維３２の含有量が５重量％以上１５重量％以下の範囲内となるように形成して、十分な表面抵抗値１０３Ω以上１０１２Ω以下の範囲内を確保するのが好ましい。
【００２５】
このようにして製造された樹脂ペレット３１を使用して、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内のステンレス繊維３２を含有するポリカーボネート樹脂３３で磁気ヘッド用トレイ１を成形することにより、成形された磁気ヘッド用トレイ１の厚み（板厚）内にステンレス繊維３２が沈み込み、磁気ヘッド用トレイ１の表面にステンレス繊維３２が露出しない構成にすることができる。これは、ステンレス繊維３２は、アスペクト比が１００以上であり、従来の磁気ヘッド用トレイで使用されるステンレス繊維よりもその繊維長が極めて長いため、柔軟性も高くなることに起因して、成形時においてポリカーボネート樹脂３３の表面から端部が浮き上がる事態が回避されるためであると考えられる。したがって、このようにして製造された磁気ヘッド用トレイ１では、表面にステンレス繊維３２が露出しない構成であるため、ステンレス繊維３２を使用して十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維３２の脱落が確実に防止されている。また、磁気ヘッド用トレイ１の成形時の金型温度については、なるべく高い温度（例えば、９０℃以上１２０℃以下の範囲内）に設定することが好ましい。実験により、この金型温度で成形することで、ステンレス繊維３２を磁気ヘッド用トレイ１の厚み内に確実に沈み込ませることができることが確認されている。
【００２６】
また、上記したように、樹脂ペレット３１に含浸されているステンレス繊維３２は、高い柔軟性を有しているため、磁気ヘッド用トレイ１の成形時に溶融したポリカーボネート樹脂３３と共に金型内に押し出される際に、金型内の流路の表面やゲートの表面に接触したとしても、金型を殆ど摩耗させることがない。したがって、ステンレス繊維３２の接触に起因した金型の摩耗、ひいては摩耗による金型からの金属粉の発生が大幅に低減されるため、磁気ヘッド用トレイ１への金属粉の混入が十分に回避されて、磁気ヘッド用トレイ１での金属粉の混入に起因したコンタミネーションの発生が確実に防止されている。
【００２７】
このように、この磁気ヘッド用トレイ１によれば、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内に規定されて高い柔軟性を有するステンレス繊維３２を含有させたポリカーボネート樹脂３３で成形されることによって、厚み（板厚）内にステンレス繊維３２が沈み込んで、表面にステンレス繊維３２が露出しない構成となるため、十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維３２の脱落を確実に防止することができる。また、この磁気ヘッド用トレイ１によれば、高い柔軟性を備えたステンレス繊維３２を含有する構成のため、成形時におけるステンレス繊維３２の接触に起因した金型からの金属粉の発生が大幅に低減されて、この金属粉の混入が十分に回避されていることから、この金属粉の混入に起因したコンタミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００２８】
なお、樹脂ペレット３１を形成する樹脂材料としてポリカーボネート樹脂３３のみを使用する構成について上記したが、ポリカーボネート樹脂３３に潤滑剤を混合させた樹脂ペレット３１を使用することもできる。この構成により、磁気ヘッド用トレイ１も潤滑剤を含有する構成となるため、含有する潤滑剤によって表面の摺動性（耐摩耗性）が向上して、ステンレス繊維３２の脱落をより確実に防止することができる結果、電子部品製造の上での清浄度を向上させることができる。また、潤滑剤としてフッ素系樹脂（例えば、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））を使用することにより、摺動性の向上に加えて、耐熱性および耐薬品性についても向上させることができる。
【００２９】
また、樹脂ペレット３１を形成する樹脂材料としてポリカーボネート樹脂３３を使用する構成について上記したが、ポリカーボネート樹脂３３に代えて、ポリエーテルイミド樹脂を使用することもできるし、複合樹脂（ポリエーテルイミド樹脂とポリカーボネート樹脂との複合樹脂）を使用することもできる。これらの樹脂を使用した樹脂ペレット３１で成形された磁気ヘッド用トレイ１によれば、ポリカーボネート樹脂３３で成形されたときよりも耐熱性が向上するため、ポリカーボネート樹脂３３で形成された樹脂ペレット３１と同様にして、ステンレス繊維３２の脱落やコンタミネーションの発生を防止しつつ、磁気ヘッドアセンブリ２の製造工程におけるスライダ１１とフレクシャ１２の接続部の乾燥工程においても使用することができる。また、磁気ヘッド用トレイ１の使用目的により、ポリカーボネート樹脂３３、ポリエーテルイミド樹脂、およびポリエーテルイミド樹脂とポリカーボネート樹脂との複合樹脂以外の樹脂を使用して磁気ヘッド用トレイ１を成形してもよいのは勿論である。
【００３０】
また、電子部品用トレイの一例として、磁気ヘッドアセンブリ２を収容可能に構成されて、この収容された磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するために使用される磁気ヘッド用トレイ１を例に挙げて説明したが、本発明に係る電子部品用トレイは、磁気ヘッド用トレイ１のヘッド載置部２３の形状を、収納する電子部品の形状に合わせて形成することにより、ＩＣなどの半導体装置の収容・搬送や、トランジスタなどの半導体素子の収容・搬送に適用することもできるし、また半導体素子などで構成された電子回路が形成された基板の収容・搬送にも適用できるのは勿論である。
【実施例】
【００３１】
次に、実施例を挙げて本発明に係る磁気ヘッド用トレイ１について詳細に説明する。
【００３２】
［実施例１〜４および比較例１〜２］
まず、押出機の中で加熱・加圧されて流動状態となっているポリカーボネート樹脂を図５に示す繊維径（繊維の直径）のステンレス繊維と共にダイを通して連続して押し出し、次いで、この押し出されたポリカーボネート樹脂をこのポリカーボネート樹脂に含浸されたステンレス繊維と共に所定の長さ（同図に示す繊維長さと同じ）にカッター装置で切断することにより、同図に示す繊維混合比（重量％。同図ではｗｔ％と表記している）の樹脂ペレットを作製した。続いて、この作製した樹脂ペレットを使用して、実施例１〜４および比較例１〜２のそれぞれについて、平板状のサンプルおよび磁気ヘッド用トレイのサンプルを射出成形によって作製し、実施例１〜４および比較例１〜２に対して下記の試験を実施した。
【００３３】
［アルミニウム板の損傷試験］
作製した実施例１〜４および比較例１〜２についての各平板状のサンプルをアルミニウム板に載置し、荷重１００グラムを加えた状態で２０ｍｍの距離を１０往復させることで、各サンプルがアルミニウム板に与える損傷の程度について観察した。この試験結果を図５に示す。なお、◎を付したサンプルはアルミニウム板の表面を全く損傷させなかったものであり、○を付したサンプルはアルミニウム板の表面に許容範囲内の傷（具体的には５本以下で、かつ浅い傷）を与えたものであり、×を付したサンプルはアルミニウム板の表面に許容範囲を超える傷（具体的には６本以上の傷か、または１本以上の深い傷）を与えたものである。
【００３４】
［異物の付着試験］
作製した実施例１〜４および比較例１〜２についての磁気ヘッド用トレイのサンプルに対して、磁気ヘッドアセンブリ２の着脱を１０００回実行して、磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着状況を観察した。この試験結果を図５に示す。なお、○を付したサンプルは異物の付着が観察されなかったものであり、△を付したサンプルは異物の僅かな付着が観察されたものであり、×を付したサンプルは異物の多量の付着が観察されたものである。
【００３５】
上記の各試験結果によれば、図５に示すように、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上（本実施例では１１３．３以上１２００以下の範囲内）のステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された実施例１〜４の各サンプルでは、アルミニウム板に対する損傷を許容範囲内に抑えることができると共に、着脱を繰り返したときの磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着についても十分に低いレベルに抑制できることが確認される。
【００３６】
一方、直径が１５μｍを超えるステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された比較例１のサンプルでは、このステンレス繊維のアスペクト比が１００以上であったとしても、ステンレス繊維の柔軟性が低下することに起因して、アルミニウム板に対して許容範囲を超える損傷を与えること、および着脱を繰り返したときに磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着が発生することが確認される。また、アスペクト比が１００未満のステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された比較例２のサンプルでは、このステンレス繊維の直径が１５μｍであったとしても、やはりステンレス繊維の柔軟性が低下するため、アルミニウム板に対して許容範囲を超える損傷を与えること、および着脱を繰り返したときに磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着が発生することが確認される。
【００３７】
また、実施例１〜４および比較例１〜２の各サンプルは、５重量％以上（具体的には１０重量％以上）のステンレス繊維を含有しているため、その表面抵抗値が十分に低い抵抗値（１０１２Ω以下）に維持されていることが抵抗値測定試験で確認されている。
【００３８】
また、各実施例１〜４および比較例１〜２ではポリカーボネート樹脂を使用したが、この樹脂に代えて、ポリエーテルイミド樹脂、またはポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂を使用しても、上記各試験について、ポリカーボネート樹脂を使用したときと同様の結果となることが実験によって確認されている。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】磁気ヘッド用トレイ１の斜視図である。
【図２】磁気ヘッド用トレイ１の拡大斜視図、および磁気ヘッドアセンブリ２の斜視図である。
【図３】磁気ヘッド用トレイ１の製造に使用される樹脂ペレット３１の斜視図である。
【図４】樹脂ペレット３１の製造方法を説明するための説明図である。
【図５】実施例１〜４および比較例１〜２に使用されるステンレス繊維の構成と、各試験結果とを示す試験結果図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ 磁気ヘッド用トレイ
２ 磁気ヘッドアセンブリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアセンブリなどの電子部品が搭載されて、電子部品の加工、洗浄、移送および保管などに使用される電子部品用トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一例である磁気ヘッドアセンブリは、近年のハードディスクの大容量化に伴う高密度記録化に対応して、ＭＲヘッドチップを使用したものからＧＭＲヘッドチップやＴＭＲヘッドチップのような大容量化に対応したヘッドチップを使用したものへと変化してきている。一方、このような大容量化したヘッドチップでは、微弱なノイズ電流が流れただけでも、破壊に至る危険性が高い。したがって、このようなヘッドチップを使用した磁気ヘッドアセンブリの加工、洗浄、移送および保管などに使用される電子部品用トレイ（磁気ヘッド用トレイ）については、従来の磁気ヘッド用トレイ以上に静電気対策や、静電気対策のために樹脂に含有される導電性フィラーに起因したコンタミネーション対策が必須となっている。
【０００３】
このため、この種の磁気ヘッド用トレイとして、下記特許文献１に開示された磁気ヘッド用トレイが開発されている。この磁気ヘッド用トレイは、導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなるトレイであって、表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωであり、純水５００ｍｌ中に、表面積１００〜１０００ｃｍ２のトレイを浸漬し、４０ＫＨｚの超音波を６０秒間印加したときに、表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下となるように規定されている。この場合、導電性熱可塑性樹脂組成物として、熱可塑性樹脂に、ポリエーテル系高分子型帯電防止剤、導電性フィラー及び炭素フィブリルよりなる群から選ばれた１種又は２種以上の導電性充填材を静電気対策のために配合してなる樹脂組成物が使用される。また、導電性フィラーとしては、特に、繊維径５μｍ以下、望ましくは２μｍ以下で、繊維長と直径の比（繊維長を直径で割った値であり、以下、アスペクト比ともいう）が５以上、望ましくは１０以上の導電性繊維が好ましく、具体的には、ステンレス繊維、銅繊維、ニッケル繊維などの金属繊維、カーボンウィスカ、酸化チタンウィスカ、炭化珪素ウィスカなどの導電性ウィスカや、チタン酸カリウムウィスカやホウ酸アルミニウムウィスカ等の絶縁性ウィスカの表面に導電性カーボン皮膜や導電性酸化スズ皮膜を形成した複合系導電性ウィスカが使用されている。
【０００４】
これにより、この磁気ヘッド用トレイでは、表面抵抗値が１０３〜１０１２Ωとなって十分な帯電防止性を確保できるため、磁気ヘッドアセンブリの接触に起因した静電気放電や過度の接触電流の導通を防止できる結果、ヘッドチップに対する電気的損傷が防止されており、また上記した条件下において表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数が５０００ｐｃｓ／ｃｍ２以下となるように規定されているため、ひっかき、摩耗および洗浄によって脱落するパーティクルによる磁気ヘッドアセンブリの物理的ないし化学的な汚染や損傷についても防止されている。
【特許文献１】特開２００１−１１８２２４号公報（第１−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本願発明者は、上記公報において使用の可能性については開示されてはいるものの、具体的な技術的内容については開示されていないステンレス繊維を導電性フィラーとして磁気ヘッド用トレイに含有させる構成について着目し、鋭意研究を重ねた。その結果、ステンレス繊維を含有させた樹脂を使用した場合に、十分に低い表面抵抗値を容易に確保できた。しかしながら、上記した数値範囲の１０に近いアスペクト比のステンレス繊維（例えば、アスペクト比が３０程度のステンレス繊維）を使用したときに、ステンレス繊維の剛性が高くなる。この場合、ステンレス繊維の端部が磁気ヘッド用トレイの表面に露出したり、さらには表面から突出したりすることがあり、磁気ヘッド用トレイを搬送する際には、磁気ヘッド用トレイが他の部品と擦れたり、磁気ヘッド用トレイに磁気ヘッドアセンブリを搭載する際には、他の部品や磁気ヘッドアセンブリが、磁気ヘッド用トレイの表面に露出しているステンレス繊維と接触することに起因して、ステンレス繊維の一部が脱落したり、逆にステンレス繊維によって他の部品や磁気ヘッドアセンブリに削れが発生したりして、コンタミネーションの原因となることを見出した。
【０００６】
一方、炭素フィブリル（カーボンナノチューブ）を混合した樹脂では、この問題は解消される。しかしながら、射出成形するときに、金型内の樹脂の流路やキャビティへの樹脂注入口であるゲートが摩耗し、これにより金型の金属粉がトレイに混入して、新たなコンタミネーションが発生することが確認された。このため、本願発明者は、更なる研究の末、上記公報に開示されたステンレス繊維のアスペクト比の数値範囲（５以上、望ましくは１０以上）内ではあるものの、この数値範囲の下限値から大きくかけ離れたアスペクト比のステンレス繊維を使用することにより、十分に低い表面抵抗値を確保しつつ、このコンタミネーションの発生を大幅に低減できることを見出した。
【０００７】
本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであり、十分な耐電防止性を確保しつつ、コンタミネーションの発生を大幅に低減し得る電子部品用トレイを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている。ここで、「電子部品」には、磁気ヘッド、トランジスタ等の半導体素子、および半導体素子やコンデンサ等が実装されて回路が形成された基板アセンブリが含まれるものとする。
【０００９】
また、本発明に係る他の電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂で成形されている。
【００１０】
また、本発明に係る他の電子部品用トレイは、電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂で成形されている。
【００１１】
本発明に係る他の電子部品用トレイは、前記ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する前記樹脂で成形されている。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品用トレイは、前記潤滑剤としてフッソ系樹脂が混合されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子部品用トレイによれば、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内のステンレス繊維を含有する（ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、またはこれらの複合樹脂）で磁気ヘッド用トレイ１を射出成形することにより、厚み（板厚）内にステンレス繊維を沈み込ませて、表面にステンレス繊維を露出させない構成にすることができる。したがって、この磁気ヘッド用トレイによれば、ステンレス繊維が表面に露出しないため、ステンレス繊維によって十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維の脱落を確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品用トレイによれば、ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する樹脂で成形されたことにより、含有する潤滑剤によって表面の摺動性（耐摩耗性）を向上させることができ、ステンレス繊維の脱落をより確実に防止することができる。また、この結果、電子部品製造の上での清浄度を向上させることができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品用トレイによれば、潤滑剤としてフッ素系樹脂（例えば、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））を使用することにより、摺動性の向上に加えて、耐熱性および耐薬品性についても向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品用トレイの好適な実施の形態について説明する。なお、本発明に係る電子部品用トレイの一例として、電子部品の一例である磁気ヘッドを搬送するための磁気ヘッド用トレイを例に挙げて説明する。
【００１７】
最初に、図１に示す磁気ヘッド用トレイ１に搭載される磁気ヘッドアセンブリ２の概要について図２を参照して説明する。
【００１８】
磁気ヘッドアセンブリ２は、不図示のヘッドチップが搭載されたスライダ１１と、スライダ１１に接着されてこのスライダ１１を支持するフレクシャ１２と、フレクシャ１２に連結されてこのフレクシャ１２をハードディスク装置のアーム（図示せず）に固定するためのベースプレート１３とを備えて構成されている。また、ベースプレート１３には、ハードディスク装置のアームに固定するための固定用孔１３ａが形成されている。
【００１９】
次いで、磁気ヘッド用トレイ１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２０】
磁気ヘッド用トレイ１は、上記の磁気ヘッドアセンブリ２の加工、洗浄、移送および保管などに使用される磁気ヘッド用トレイであって、一例として、図１に示すように、枠体部２１、格子部２２および複数のヘッド載置部２３を備えている。枠体部２１は、同図に示すように、所定の厚みで、かつ平面視長方形に形成されている。格子部２２は、枠体部２１と同じ厚みに形成された複数（一例として２つ）の縦材２４および複数（一例として２つ）の横材２５を備え、各縦材２４と各横材２５とが互いに直交した状態で枠体部２１の内側に配設されている。ヘッド載置部２３は、複数の横材２５のうちの１つの横材２５の表面に、この横材２５の長手方向に沿って並列して複数（本例では１０個）形成されている。各ヘッド載置部２３は、ベースプレート１３が載置される凹部２３ａと、ベースプレート１３の固定用孔１３ａ内に挿通される柱状突起部２３ｂとを備え、同一の形状に構成されている。
【００２１】
また、磁気ヘッド用トレイ１は、直径が１５μｍ以下であってアスペクト比が１００以上であるステンレス繊維（図示せず）を含有させたポリカーボネート樹脂を使用して、射出成形によって一体成形されて構成されている。
【００２２】
この磁気ヘッド用トレイ１の製造に際しては、図３に示すように、直径が１５μｍ以下で、アスペクト比が１００以上のステンレス繊維３２がポリカーボネート樹脂３３に１つまたは複数（同図では一例として複数）含浸された射出成形用の樹脂ペレット３１を使用する。本例では、このステンレス繊維３２の一例として、直径が８μｍで、繊維長が２．５〜３ｍｍのステンレス繊維３２（アスペクト比が３１２．５〜３７５のステンレス繊維３２）を使用する。この場合、ステンレス繊維３２の直径については、１５μｍを超えたときには、アスペクト比を１００以上としたとしても、後述する高い柔軟性を確保できず、磁気ヘッドアセンブリ２や他の部品などを傷付けるおそれがあるため、直径が１５μｍ以下とする必要がある。
【００２３】
また、ステンレス繊維３２のアスペクト比については１００以上としたが、柔軟性を確保するためには、直径については細ければ細い程良いが、第１に、直径の細いステンレス繊維３２の製造限界は現在のところ約０．５μｍであること、第２に、一般的な射出成形機で使用される樹脂ペレットの長さは長いものでも６ｍｍであり、後述するように繊維長が樹脂ペレット３１の長さとほぼ一致することの２点を考慮すると、ステンレス繊維３２のアスペクト比の上限値は約１２０００であると考えられる。
【００２４】
この樹脂ペレット３１は、図４に示すように、押出機４１の中で加熱・加圧されて流動状態となっているポリカーボネート樹脂３３を複数本の長尺なステンレス繊維３４と共にダイ４２を通して連続して押し出し、次いで、この押し出されたポリカーボネート樹脂３３をこのポリカーボネート樹脂３３に含浸されたステンレス繊維３４と共に所定の長さ（２．５〜３ｍｍ）にカッター装置４３で切断することによって製造される。この製造方法では、上記したように、ポリカーボネート樹脂３３と共に押出機から押し出されるステンレス繊維３４は線状に押し出されるポリカーボネート樹脂３３の内部にその長さ方向に沿って線状のまま埋もれた状態となっているため、押し出されたポリカーボネート樹脂３３をカッター装置４３で切断されて形成される樹脂ペレット３１の内部に埋もれた状態のステンレス繊維３２は、樹脂ペレット３１とほぼ同じ長さ（２．５〜３ｍｍ）に形成されて、そのアスペクト比が（３１２．５〜３７５）となる。この場合、樹脂ペレット３１は、磁気ヘッド用トレイ１の必要な電気抵抗値（表面抵抗値）にもよるが、例えば、ステンレス繊維３２の含有量が５重量％以上１５重量％以下の範囲内となるように形成して、十分な表面抵抗値１０３Ω以上１０１２Ω以下の範囲内を確保するのが好ましい。
【００２５】
このようにして製造された樹脂ペレット３１を使用して、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内のステンレス繊維３２を含有するポリカーボネート樹脂３３で磁気ヘッド用トレイ１を成形することにより、成形された磁気ヘッド用トレイ１の厚み（板厚）内にステンレス繊維３２が沈み込み、磁気ヘッド用トレイ１の表面にステンレス繊維３２が露出しない構成にすることができる。これは、ステンレス繊維３２は、アスペクト比が１００以上であり、従来の磁気ヘッド用トレイで使用されるステンレス繊維よりもその繊維長が極めて長いため、柔軟性も高くなることに起因して、成形時においてポリカーボネート樹脂３３の表面から端部が浮き上がる事態が回避されるためであると考えられる。したがって、このようにして製造された磁気ヘッド用トレイ１では、表面にステンレス繊維３２が露出しない構成であるため、ステンレス繊維３２を使用して十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維３２の脱落が確実に防止されている。また、磁気ヘッド用トレイ１の成形時の金型温度については、なるべく高い温度（例えば、９０℃以上１２０℃以下の範囲内）に設定することが好ましい。実験により、この金型温度で成形することで、ステンレス繊維３２を磁気ヘッド用トレイ１の厚み内に確実に沈み込ませることができることが確認されている。
【００２６】
また、上記したように、樹脂ペレット３１に含浸されているステンレス繊維３２は、高い柔軟性を有しているため、磁気ヘッド用トレイ１の成形時に溶融したポリカーボネート樹脂３３と共に金型内に押し出される際に、金型内の流路の表面やゲートの表面に接触したとしても、金型を殆ど摩耗させることがない。したがって、ステンレス繊維３２の接触に起因した金型の摩耗、ひいては摩耗による金型からの金属粉の発生が大幅に低減されるため、磁気ヘッド用トレイ１への金属粉の混入が十分に回避されて、磁気ヘッド用トレイ１での金属粉の混入に起因したコンタミネーションの発生が確実に防止されている。
【００２７】
このように、この磁気ヘッド用トレイ１によれば、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上１２０００以下の範囲内に規定されて高い柔軟性を有するステンレス繊維３２を含有させたポリカーボネート樹脂３３で成形されることによって、厚み（板厚）内にステンレス繊維３２が沈み込んで、表面にステンレス繊維３２が露出しない構成となるため、十分な導電性（十分に低い表面抵抗値）を確保しつつ、ひっかき、摩耗および洗浄によるステンレス繊維３２の脱落を確実に防止することができる。また、この磁気ヘッド用トレイ１によれば、高い柔軟性を備えたステンレス繊維３２を含有する構成のため、成形時におけるステンレス繊維３２の接触に起因した金型からの金属粉の発生が大幅に低減されて、この金属粉の混入が十分に回避されていることから、この金属粉の混入に起因したコンタミネーションの発生を確実に防止することができる。
【００２８】
なお、樹脂ペレット３１を形成する樹脂材料としてポリカーボネート樹脂３３のみを使用する構成について上記したが、ポリカーボネート樹脂３３に潤滑剤を混合させた樹脂ペレット３１を使用することもできる。この構成により、磁気ヘッド用トレイ１も潤滑剤を含有する構成となるため、含有する潤滑剤によって表面の摺動性（耐摩耗性）が向上して、ステンレス繊維３２の脱落をより確実に防止することができる結果、電子部品製造の上での清浄度を向上させることができる。また、潤滑剤としてフッ素系樹脂（例えば、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））を使用することにより、摺動性の向上に加えて、耐熱性および耐薬品性についても向上させることができる。
【００２９】
また、樹脂ペレット３１を形成する樹脂材料としてポリカーボネート樹脂３３を使用する構成について上記したが、ポリカーボネート樹脂３３に代えて、ポリエーテルイミド樹脂を使用することもできるし、複合樹脂（ポリエーテルイミド樹脂とポリカーボネート樹脂との複合樹脂）を使用することもできる。これらの樹脂を使用した樹脂ペレット３１で成形された磁気ヘッド用トレイ１によれば、ポリカーボネート樹脂３３で成形されたときよりも耐熱性が向上するため、ポリカーボネート樹脂３３で形成された樹脂ペレット３１と同様にして、ステンレス繊維３２の脱落やコンタミネーションの発生を防止しつつ、磁気ヘッドアセンブリ２の製造工程におけるスライダ１１とフレクシャ１２の接続部の乾燥工程においても使用することができる。また、磁気ヘッド用トレイ１の使用目的により、ポリカーボネート樹脂３３、ポリエーテルイミド樹脂、およびポリエーテルイミド樹脂とポリカーボネート樹脂との複合樹脂以外の樹脂を使用して磁気ヘッド用トレイ１を成形してもよいのは勿論である。
【００３０】
また、電子部品用トレイの一例として、磁気ヘッドアセンブリ２を収容可能に構成されて、この収容された磁気ヘッドアセンブリ２を搬送するために使用される磁気ヘッド用トレイ１を例に挙げて説明したが、本発明に係る電子部品用トレイは、磁気ヘッド用トレイ１のヘッド載置部２３の形状を、収納する電子部品の形状に合わせて形成することにより、ＩＣなどの半導体装置の収容・搬送や、トランジスタなどの半導体素子の収容・搬送に適用することもできるし、また半導体素子などで構成された電子回路が形成された基板の収容・搬送にも適用できるのは勿論である。
【実施例】
【００３１】
次に、実施例を挙げて本発明に係る磁気ヘッド用トレイ１について詳細に説明する。
【００３２】
［実施例１〜４および比較例１〜２］
まず、押出機の中で加熱・加圧されて流動状態となっているポリカーボネート樹脂を図５に示す繊維径（繊維の直径）のステンレス繊維と共にダイを通して連続して押し出し、次いで、この押し出されたポリカーボネート樹脂をこのポリカーボネート樹脂に含浸されたステンレス繊維と共に所定の長さ（同図に示す繊維長さと同じ）にカッター装置で切断することにより、同図に示す繊維混合比（重量％。同図ではｗｔ％と表記している）の樹脂ペレットを作製した。続いて、この作製した樹脂ペレットを使用して、実施例１〜４および比較例１〜２のそれぞれについて、平板状のサンプルおよび磁気ヘッド用トレイのサンプルを射出成形によって作製し、実施例１〜４および比較例１〜２に対して下記の試験を実施した。
【００３３】
［アルミニウム板の損傷試験］
作製した実施例１〜４および比較例１〜２についての各平板状のサンプルをアルミニウム板に載置し、荷重１００グラムを加えた状態で２０ｍｍの距離を１０往復させることで、各サンプルがアルミニウム板に与える損傷の程度について観察した。この試験結果を図５に示す。なお、◎を付したサンプルはアルミニウム板の表面を全く損傷させなかったものであり、○を付したサンプルはアルミニウム板の表面に許容範囲内の傷（具体的には５本以下で、かつ浅い傷）を与えたものであり、×を付したサンプルはアルミニウム板の表面に許容範囲を超える傷（具体的には６本以上の傷か、または１本以上の深い傷）を与えたものである。
【００３４】
［異物の付着試験］
作製した実施例１〜４および比較例１〜２についての磁気ヘッド用トレイのサンプルに対して、磁気ヘッドアセンブリ２の着脱を１０００回実行して、磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着状況を観察した。この試験結果を図５に示す。なお、○を付したサンプルは異物の付着が観察されなかったものであり、△を付したサンプルは異物の僅かな付着が観察されたものであり、×を付したサンプルは異物の多量の付着が観察されたものである。
【００３５】
上記の各試験結果によれば、図５に示すように、直径が１５μｍ以下で、かつアスペクト比が１００以上（本実施例では１１３．３以上１２００以下の範囲内）のステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された実施例１〜４の各サンプルでは、アルミニウム板に対する損傷を許容範囲内に抑えることができると共に、着脱を繰り返したときの磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着についても十分に低いレベルに抑制できることが確認される。
【００３６】
一方、直径が１５μｍを超えるステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された比較例１のサンプルでは、このステンレス繊維のアスペクト比が１００以上であったとしても、ステンレス繊維の柔軟性が低下することに起因して、アルミニウム板に対して許容範囲を超える損傷を与えること、および着脱を繰り返したときに磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着が発生することが確認される。また、アスペクト比が１００未満のステンレス繊維を含有する樹脂ペレットで作製された比較例２のサンプルでは、このステンレス繊維の直径が１５μｍであったとしても、やはりステンレス繊維の柔軟性が低下するため、アルミニウム板に対して許容範囲を超える損傷を与えること、および着脱を繰り返したときに磁気ヘッド用トレイおよび磁気ヘッドアセンブリ２への異物の付着が発生することが確認される。
【００３７】
また、実施例１〜４および比較例１〜２の各サンプルは、５重量％以上（具体的には１０重量％以上）のステンレス繊維を含有しているため、その表面抵抗値が十分に低い抵抗値（１０１２Ω以下）に維持されていることが抵抗値測定試験で確認されている。
【００３８】
また、各実施例１〜４および比較例１〜２ではポリカーボネート樹脂を使用したが、この樹脂に代えて、ポリエーテルイミド樹脂、またはポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂を使用しても、上記各試験について、ポリカーボネート樹脂を使用したときと同様の結果となることが実験によって確認されている。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】磁気ヘッド用トレイ１の斜視図である。
【図２】磁気ヘッド用トレイ１の拡大斜視図、および磁気ヘッドアセンブリ２の斜視図である。
【図３】磁気ヘッド用トレイ１の製造に使用される樹脂ペレット３１の斜視図である。
【図４】樹脂ペレット３１の製造方法を説明するための説明図である。
【図５】実施例１〜４および比較例１〜２に使用されるステンレス繊維の構成と、各試験結果とを示す試験結果図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ 磁気ヘッド用トレイ
２ 磁気ヘッドアセンブリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項２】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項３】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項４】
前記ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する前記樹脂で成形されている請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
【請求項５】
前記潤滑剤としてフッソ系樹脂が混合されている請求項４記載の電子部品用トレイ。
【請求項１】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリカーボネート樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項２】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項３】
電子部品を搬送するための電子部品用トレイであって、
直径が１５μｍ以下で、かつ繊維長と当該直径の比が１００以上１２０００以下の範囲内であるステンレス繊維を含有するポリエーテルイミド樹脂およびポリカーボネート樹脂の複合樹脂で成形されている電子部品用トレイ。
【請求項４】
前記ステンレス繊維と共に潤滑剤を含有する前記樹脂で成形されている請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用トレイ。
【請求項５】
前記潤滑剤としてフッソ系樹脂が混合されている請求項４記載の電子部品用トレイ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−４０４７４（Ｐ２００９−４０４７４Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０８１８１（Ｐ２００７−２０８１８１）
【出願日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]