電気光学装置の製造方法および電気光学装置
【課題】大型のパネルを単品サイズに切断する方法を採用した場合でも、除材部分の飛散によって素子基板の張出領域に設けた端子が損傷することのない電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置を提供すること。
【解決手段】液晶装置において、素子基板を多数取りできる第1大型基板100と、対向基板が切り出される第2大型基板200とをシール材により貼り合わせて大型パネル300を形成した後、第2大型基板200に対する切断工程を行い、第2大型基板200において、端子102が形成された張出領域105と重なる除材部分205を除去する。また、第2大型基板200に対する切断工程が完了する前に端子102を接着剤層106で覆っておき、除材部分205を除去する工程を行う前に接着剤層106の接着力を低減しておく。
【解決手段】液晶装置において、素子基板を多数取りできる第1大型基板100と、対向基板が切り出される第2大型基板200とをシール材により貼り合わせて大型パネル300を形成した後、第2大型基板200に対する切断工程を行い、第2大型基板200において、端子102が形成された張出領域105と重なる除材部分205を除去する。また、第2大型基板200に対する切断工程が完了する前に端子102を接着剤層106で覆っておき、除材部分205を除去する工程を行う前に接着剤層106の接着力を低減しておく。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、大型のパネルを単品サイズに切断して電気光学装置を得る電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置においては、画素トランジスターおよび画素電極が形成された素子基板がシール材によって対向基板と貼り合わされた構造が採用されることが多い。この場合、素子基板において対向基板の端部から張り出した張出領域に端子が形成されている構造となる。また、電気光学装置を製造する際、素子基板が切り出される第1大型基板と、対向基板が切り出される第2大型基板とをシール材により貼り合わせてパネルを形成し、しかる後に、パネルを単品サイズの電気光学装置とする方法が多用されている。その場合、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断した後、かかる除材部分を除去して、張出領域に形成されている端子を露出させることになる。(特許文献1、2参照)。
【0003】
このような電気光学装置の製造方法において、除材部分の周りを切断しているときに、除材部分が飛散して張出領域に接触すると、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。また、除材部分を除去するにあたって、圧縮空気を吹き付けて除材部分を飛散させる方法を採用した場合、除材部分が張出領域に接触し、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。
【0004】
一方、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜層を設けておき、端子等を保護する技術が提案されている(特許文献3、4参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2002−316829号公報
【特許文献2】特開2008−162824号公報
【特許文献3】特開2008−83495号公報
【特許文献4】特開2009−47875号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献3、4に記載の構成のように、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜等を設けておく構成を特許文献1、2に記載の方法に適用すると、樹脂層によって、第1大型基板と第2大型基板とが張出領域で接着してしまい、除材部分の周りを切断しても除材部分を除去できなくなるという問題点がある。
【0007】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、大型のパネルを単品サイズに切断する方法を採用した場合でも、除材部分の飛散によって素子基板の張出領域に設けた端子が損傷することのない電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明は、素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合わせるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、前記素子基板が切り出される第1大型基板と前記対向基板が切り出される第2大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後、前記第2大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程と、該第2大型基板切断工程を行った後、前記第2大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、遅くとも前記第2大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、前記第2大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、を行うことを特徴とする。
【0009】
本発明では、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程が完了する前に端子を覆う接着剤層を設けておくため、第2大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているとき、除材部分が飛散することを防止することができる。また、第2大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分が張出領域に接触することがあっても、接着剤層は端子に対する保護膜として機能するため、端子が損傷することを防止することができる。
【0010】
本発明において、前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことが好ましい。かかる構成によれば、接着剤層の接着力を容易に低減することができる。
【0011】
本発明において、前記第2大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第2大型基板を切断する第1切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第2大型基板を切断する第2切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第2大型基板を切断する第3切断工程と、を行い、前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の2つの切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第2大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第2大型基板から前記除材部分を除去することが好ましい。かかる構成によれば、第2大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているときでも、最後に行う切断工程は、第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であるので、除材部分が飛散することを防止することができる。
【0012】
本発明において、前記ハーフカット工程は、前記第3切断工程であることが好ましい。かかる構成によれば、除材部分の周りのうち、短辺に相当する部分がハーフカットされることなる。従って、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分を除去することができる。
【0013】
本発明において、前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程は、いずれも前記第2大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことが好ましい。かかる構成によれば、対向基板の周りがダイシングブレードによる切断部分となるので、対向基板の寸法精度が高いという利点がある。
【0014】
本発明において、前記接着剤層形成工程では、前記第2大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成するという方法を採用することができる。
【0015】
この場合、前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することが好ましい。かかる構成によれば、パネルの内部において張出領域に向けて接着剤を容易に注入することができる。
【0016】
本発明において、前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくという方法を採用してもよい。
【0017】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶装置の製造方法や有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法等、各種電気光学装置の製造方法に適用することができる。これらの電気光学装置のうち、液晶装置の製造方法に本発明を適用する場合、前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されている構成となる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の実施の形態1に係る液晶装置(電気光学装置)に用いた液晶パネルの説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程において用いる大型基板の説明図である。
【図4】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法に用いた大型パネルの説明図である。
【図5】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図6】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図7】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図8】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図9】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図10】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程中の除材部分周辺の説明図である。
【図11】本発明の実施の形態2に係る液晶装置の製造方法において、第1大型基板と第2大型基板とを貼り合わせて大型パネルを形成した直後の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、各種の電気光学装置のうち、液晶装置およびその製造方法に本発明を適用した場合を中心に説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【0020】
[実施の形態1]
(電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置(電気光学装置)に用いた液晶パネルの説明図であり、図1(a)、(b)は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
【0021】
図1(a)、(b)に示すように、液晶装置1は、素子基板10と対向基板20とが所定の隙間を介してシール材107によって貼り合わされた液晶パネル3を有している。液晶パネル3において、シール材107は対向基板20の外縁に沿うように枠状に設けられており、素子基板10と対向基板20との間においてシール材107により囲まれた領域内に液晶層50が保持されている。シール材107は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。
【0022】
本形態において、素子基板10および対向基板20はいずれも四角形であり、素子基板10は、X方向に延在するとともにY方向で互いに対向する2つの端部10a、10bと、Y方向に延在するとともにX方向で互いに対向する2つの端部10c、10dとを備えている。また、対向基板20は、X方向に延在するとともにY方向で互いに対向する2つの端部20a、20bと、Y方向に延在するとともにX方向で互いに対向する2つの端部20c、20dとを備えている。液晶パネル3の略中央には、画素領域1a(画像表示領域)が四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材107も略四角形に設けられ、シール材107の内周縁と画素領域1aの外周縁との間には、略四角形の周辺領域1bが額縁状に設けられている。素子基板10の一方側の基板面において、画素領域1aには、画素トランジスター(図示せず)や画素電極9aがマトリクス状に形成されており、かかる画素電極9aの上層側には配向膜16が形成されている。また、素子基板10の一方面側において、周辺領域1bには、画素電極9aと同時形成されたダミー画素電極9bが形成されている。
【0023】
素子基板10は、対向基板20の端部20aから一方側(Y方向)に張り出した張出領域105を備えており、かかる張出領域105には、素子基板10の一方側の端部10aに沿って複数の端子102が形成されている。ここで、張出領域105は、X方向に延在する端部が長辺であり、Y方向に延在する端部が短辺である。張出領域105では、端子102が配列されている領域に対して端部10aが位置する側とは反対側にデータ線駆動回路101が形成されている。また、素子基板10には、一方側(Y方向)に対して交差する方向(X方向)で対向する端部10c、10dに沿って走査線駆動回路104が形成されている。なお、端子102には、フレキシブル配線基板(図示せず)が接続されており、素子基板10には、フレキシブル配線基板を介して各種電位や各種信号が入力される。
【0024】
対向基板20において素子基板10と対向する一方面側には共通電極21が形成されており、共通電極21の上層には配向膜26が形成されている。共通電極21は、対向基板20の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。また、対向基板20において素子基板10と対向する一方面側には、共通電極21の下層側に遮光層108が形成されている。本形態において、遮光層108は、画素領域1aの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、見切りとして機能する。ここで、遮光層108の外周縁は、シール材107の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層108とシール材107とは重なっていない。なお、対向基板20において、遮光層108は、隣り合う画素電極9aにより挟まれた領域と重なる除材部分等にも形成されることがある。
【0025】
このように構成した液晶パネル3において、素子基板10には、シール材107より外側において対向基板20の角部分と重なる位置に、素子基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極109が形成されている。かかる基板間導通用電極109には、導電粒子を含んだ基板間導通材109aが配置されており、対向基板20の共通電極21は、基板間導通材109aおよび基板間導通用電極109を介して、素子基板10側に電気的に接続されている。
【0026】
かかる構成の液晶装置1において、画素電極9aおよび共通電極21を透光性導電膜により形成すると、透過型の液晶装置を構成することができる。これに対して、共通電極21を透光性導電膜により形成し、画素電極9aを反射性電極として構成すると、反射型の液晶装置を構成することができる。液晶装置1は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、対向基板20には、カラーフィルター(図示せず)や保護膜が形成される。また、液晶装置1では、使用する液晶層50の種類や、ノーマリホワイトモード/ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が液晶パネル3に対して所定の向きに配置される。さらに、液晶装置1は、後述する投射型表示装置(液晶プロジェクター)において、RGB用のライトバルブとして用いることができる。この場合、RGB用の各液晶装置1の各々には、RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。
【0027】
(液晶装置1の製造方法の概要)
図2は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程を示す説明図である。図3は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程において用いる大型基板の説明図であり、図3(a)、(b)は、大型基板同士を貼り合わせて大型パネル(パネル)を構成した様子を示す説明図、および大型パネルを単品サイズに切断するときの切断予定線を示す説明図である。なお、図3(b)には、大型パネルを矢印Tで示すように反転させた様子を示してある。
【0028】
本形態の液晶装置1を製造するには、図1および図2に示すように、素子基板10に対して画素電極9a等の形成工程S1を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜16を形成する配向膜形成工程S2を行う。配向膜16がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程S2の後、配向膜16に対するラビング工程S3を行う。次に、シール材107を塗布するシール印刷工程S4を行う。かかるシール材107の塗布は、ノズルからシール材を突出しながら、ノズルと素子基板10とを相対移動させて、シール材107を矩形枠状に描画する。
【0029】
一方、対向基板20に対しては、共通電極21等の形成工程S11を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜26を形成する配向膜形成工程S12を行う。配向膜26がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程S12の後、配向膜26に対するラビング工程S13を行う。
【0030】
次に、シール材107によって素子基板10と対向基板20とを貼り合わせる貼り合わせ工程S20を行う。かかる貼り合わせ工程S20では、まず、重ね合わせ工程S21において、シール材107を間に挟んで素子基板10と対向基板20とを重ね合わせ、その後に、シール硬化工程S22においてシール材107を硬化させ、パネルを構成する。かかるシール硬化工程S22では、例えば、対向基板20側からUV光等を照射してシール材107を硬化させる。
【0031】
本形態では、上記のシール硬化工程S22までを素子基板10を多数取りできる大型基板(第1大型基板100/図3参照)、および対向基板20を多数取りできる大型基板(第2大型基板200/図3参照)の状態で行う。このため、本形態では、後述するように、シール硬化工程S22の後、大型パネル300(図3参照)の状態で第1大型基板100および第2大型基板200を単品サイズに切断するパネル切断工程S23を行い、その後、液晶封入工程S24を行う。液晶封入工程S24では、減圧雰囲気中でシール材107の途切れ部分に液晶を供給した後、減圧状態を解除する。その結果、シール材107の内側に液晶が注入される。かかる液晶の注入を終えた後は、シール材107の途切れ部分を封止材107aで封止する。
【0032】
なお、シール印刷工程S4において、図1に示すシール材107を、途切れ部分を設けずに形成した後、シール材107で囲まれた領域内に液晶を滴下し、その後、貼り合わせ工程S20において、対向基板20を重ね、シール材107で貼り合わせることもある。かかる方法の場合、貼り合わせ工程S20と液晶封入工程S24が同時に行われるので、液晶封入工程S24の後にパネル切断工程S23が行われることになる。
【0033】
(パネル切断工程S23の概要)
本形態の液晶装置1の製造方法においては、図3(a)に示す大型パネル300を形成した後、図3(b)に示す切断予定線301〜303に沿って第2大型基板200を切断するとともに、切断予定線304、305に沿って第1大型基板100を切断して単品サイズのパネル3aを得る。
【0034】
第2大型基板200に対する切断予定線301〜303のうち、切断予定線301は、対向基板20において素子基板10の張出領域105が位置する一方側の端部20aに沿ってX方向に延在する切断予定線であり、切断予定線303は、対向基板20においてY方向で対向する端部20c、20dに沿ってY方向に延在する切断予定線である。切断予定線302は、素子基板10において張出領域105が位置する一方側の端部10aに重なる部分に沿ってX方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線302は、素子基板10の他方側の端部10bに沿ってX方向に延在する切断予定線でもある。これらの切断予定線301〜303に沿って第2大型基板200を切断すれば、対向基板20を切り出す領域の周りを切断することができるとともに、第2大型基板200において、素子基板10の張出領域105と重なる除材部分205の周りを切断することができる。
【0035】
また、第1大型基板100に対する切断予定線304、305のうち、切断予定線304は、素子基板10において張出領域105が位置する一方側の端部10aに沿ってX方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線304は、素子基板10の他方側の端部10bに沿ってX方向に延在する切断予定線でもある。また、切断予定線305は、素子基板10においてY方向で対向する端部10c、10dに沿ってY方向に延在する切断予定線である。
【0036】
本形態において、第2大型基板200に対する切断予定線302と第1大型基板100に対する切断予定線304とは平面視で重なっており、第2大型基板200に対する切断予定線303と第1大型基板100に対する切断予定線305とは平面視で重なっている。
【0037】
(パネル切断工程S23の詳細説明)
図4〜図10を参照して、パネル切断工程S23の詳細を説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法に用いた大型パネル300の説明図であり、図4(a)、(b)、(c)、(d)は、大型パネル300の平面図、X1−X1′断面図、X2−X2′断面図、Y1−Y1′断面図である。
【0038】
図5および図6は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。なお、図5(a)〜(f)および図6(a)〜(f)の左側部分(図5(a1)〜(f1)および図6(a1)〜(f1))は、各過程におけるパネルのX断面図(図4に示すX2−X2′断面図に対応する)であり、右側部分(図5(a2)〜(f2)および図6(a2)〜(d2)、(f2))は、各過程におけるパネルのY断面図(図4に示すY1−Y1′断面図に対応する)を示している。なお、図6(e2)は、図4に示すX1−X1′断面図に対応している。
【0039】
図7、図8および図9は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。なお、図7(a)〜(d)、図8(a)〜(d)および図9(a)〜(d)の左側部分(図7(a1)〜(d1)、図8(a1)〜(d1)および図9(a1)〜(d1))は、第1大型基板100に対する切断部分等を示し、右側部分(図7(a2)〜(d2)、図8(a2)〜(d2)および図9(a2)〜(d2))は、第2大型基板200に対する切断部分等を示している。
【0040】
図10は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程中の除材部分周辺の説明図であり、図10(a)、(b)は、第3切断工程の様子を示す説明図、および除材工程の様子を示す説明図である。
【0041】
本形態の液晶装置1の製造方法では、まず、図2を参照して説明した貼り合わせ工程S20によって、図3に示す大型パネル300を製造する。図4に示すように、大型パネル300においては、素子基板10を多数取りできる第1大型基板100と、対向基板20を多数取りできる第2大型基板200とが、単品のパネル3aが切り出される領域毎に設けられたシール材107によって貼り合わされている。また、第1大型基板100には、単品の素子基板10として切り出される複数の領域の各々に、図1等を説明した画素電極9aや端子102等が形成されている。
【0042】
このような大型パネル300を形成した後は、まず、図5(a)〜(f)、図7(a)〜(d)、および図8(a)、(b)を参照して以下に説明するように、第2大型基板200を切断する第2大型基板切断工程を行う。また、本形態では、図5(e)および図8(a)を参照して以下に説明するように、遅くとも第2大型基板切断工程が完了する前に、端子102を覆う接着剤層106を設ける接着剤層形成工程を行う。
【0043】
より具体的には、第2大型基板切断工程では、まず、第1切断工程において、図5(a)および図7(a)に示すように、スクライブツール350によって、対向基板20の一方側の端部20aに沿ってX方向に延在する切断予定線301に沿ってスクライブ溝301aを形成した後、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図5(b)および図7(b)に示すように、スクライブ溝301aを第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長させて第2大型基板200を割断する。かかる割断の際、第1大型基板100の側にダイシングフィルム361(ダイシングテープ)を貼付した後、第1大型基板100の側においてスクライブ溝301aと重なる位置をバー材370によって押圧する。次に、図5(c)および図7(c)に示すように、切断予定線301およびスクライブ溝301aに沿ってダイシングブレード380による切断を行う。かかる切断による切断深さは、第1大型基板100の厚さ方向の途中位置までであるが、第2大型基板200は、スクライブ工程によって厚さ方向の全体が切断されている。それ故、第1切断工程は、切断部分301cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。なお、ダイシングフィルム361、および後工程で用いるダイシングフィルム363は、紫外線照射や加熱により接着力(粘着力)が低下するので、粘着剤層が第1大型基板100に残らない。
【0044】
次に、第2切断工程においては、図5(d)および図7(d)に示すように、第2大型基板200において素子基板10の一方側の端部10aと重なる位置に沿ってX方向に延在する切断予定線302に沿ってダイシングブレード380による切断を行う。かかる第2切断工程は、切断部分302cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。かかる切断の際、第1大型基板100の側にダイシングフィルム362を貼付しておく。
【0045】
本形態では、次の第3切断工程を行う前、すなわち、第2大型基板切断工程の途中において、図5(e)および図8(a)に示す接着剤層形成工程を行い、端子102を接着剤層106によって覆う。その結果、第1大型基板100と第2大型基板200とは、張出領域105で接着剤層106によって接着される。より具体的には、第2切断工程において切断予定線302に沿ってダイシングブレード380により第2大型基板200を切断した部分(切断部分302c)から大型パネル300の内部に液状接着剤106aを注入した後、液状接着剤106aを硬化させ、接着剤層106を形成する。その際、減圧雰囲気中で切断部分302cに液状接着剤106aを供給した後、減圧状態を解除する。このため、液状接着剤106aは、大型パネル300の内部にスムーズに注入される。かかる接着剤層106としては、ダイシングフィルム(ダイシングテープ)で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力(粘着力)を低下させることができる。
【0046】
次に、第3切断工程においては、図5(f)および図8(b)に示すように、第2大型基板200において対向基板20の端部20c、20dに沿ってY方向に延在する切断予定線303に沿ってダイシングブレード380による切断を行った後、かかる切断の際に用いた水分を乾燥により除去する。かかる第3切断工程は、切断部分303cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の途中位置であるハーフカット工程である。このため、図10(a)に示すように、第3切断工程を行う際、除材部分205のX方向の両側がフルカットされた状態にあっても、除材部分205が飛散しない。また、第3切断工程を行っている際の負荷により、ダイシングブレード380によるハーフカット部分が第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長しても、除材部分205は接着剤層106により第1大型基板100に接着されているので、除材部分205は飛散しない。
【0047】
次に、図6(a)および図8(c)に示す接着力低下工程では、接着剤層106の接着力を低減させる。より具体的には、接着剤層106の材質に合わせて、接着剤層106に対する紫外線照射、および接着剤層106に対する加熱のうちの少なくとも一方を行う。本形態では、矢印UVで示すように、接着剤層106への紫外線照射を行う。その結果、接着剤層106では硬度の増大や気泡の発生等が起こり、第2大型基板200および第1大型基板100に対する接着力が低下する。
【0048】
次に、図6(b)および図8(d)に示す除材工程では、第2大型基板200から張出領域105と重なる除材部分(除去部分205)を除去する。より具体的には、図10(b)に示すように、ノズル391から第2大型基板200の除材部分205に向けて圧縮空気を噴射するとともに、第2大型基板200の除材部分205に向けて吸引装置392を向ける。その結果、除材部分205には大きな応力が印加され、第3切断工程(ハーフカット工程)において切り残された部分が破断する。ここで、除材部分205と張出領域105との間には接着剤層106が介在するが、かかる接着剤層106の接着力は、図6(a)および図8(c)を参照して説明した接着力低下工程よって低下している。このため、除材部分205は、基板片となって吸引装置392に吸引され、除去される。その結果、素子基板10の張出領域105が露出する。
【0049】
次に、第1大型基板100を切断する第1大型基板切断工程を行う。より具体的には、図6(c)および図9(a)に示すように、スクライブツール350により、第1大型基板100において素子基板10の端部10a、10bに沿ってX方向に延在する切断予定線304に沿ってスクライブ溝304aを形成するとともに、素子基板10の端部10c、10dに沿ってY方向に延在する切断予定線305に沿ってスクライブ溝305aを形成する。その際、第2大型基板200の側にダイシングフィルム363を貼付しておく。また、スクライブ溝304a、305aを形成した後は、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図6(d)および図9(b)に示すように、第2大型基板200の側においてスクライブ溝304a、305aと重なる位置をバー材370によって押圧し、第1大型基板100の切断予定線304、305に沿ってスクライブ溝304a、305aを第1大型基板100の厚さ方向の全体にまで成長させ、切断部分304c、305cで第1大型基板100を割断する。
【0050】
次に、図6(e)および図9(c)に示すように、第2大型基板200において、第3切断工程(ハーフカット工程)での切断予定線303に沿う切断部分303cのうち、除材工程で破断されなかった部分を第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長させる。
【0051】
その結果、図6(f)および図9(d)に示すように、単品サイズの複数のパネル3aが得られるので、ダイシングフィルム363を延伸させてパネル3a同士を離間させた後、吸着コレット等によりパネル3aをダイシングフィルム363から引き離す。なお、接着剤層106については、単品サイズの複数のパネル3aの状態、あるいはそれ以前の工程での洗浄工程で除去する。
【0052】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の液晶装置1の製造方法では、第2大型基板200において素子基板10の張出領域105と重なる除材部分205の周りを切断する第2大型基板切断工程が完了する前に端子102を覆う接着剤層106を設けておくため、図10(a)に示すように、第2大型基板切断工程において除材部分205の周りを切断し終えるときでも、除材部分205が飛散することを防止することができる。また、第2大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層106の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分205を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分205が張出領域105に接触することがあっても、接着剤層106は端子102に対する保護膜として機能するため、端子102が損傷することを防止することができる。
【0053】
また、本形態において、接着剤層106は、ダイシングフィルムで用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)であるため、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、接着力低下工程においては、接着剤層106に対する紫外線照射や、接着剤層106に対する加熱によって、接着剤層106の接着力を容易に低減することができる。
【0054】
また、本形態において、第2大型基板切断工程では、第1切断工程、第2切断工程、および第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、第2大型基板200を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程である。このため、ハーフカット後にフルカット行う場合と違って、ハーフカット部分が不用意に破断しない。このため、第2大型切断工程において、除材部分205が飛散することを防止することができる。また、ハーフカット工程は、除材部分205の周りのうち、短辺に相当する部分を切断する第3切断工程であるため、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、除材部分205を除去することができる。
【0055】
また、第2大型基板切断工程で行う第1切断工程、第2切断工程、および第3切断工程のいずれにおいても、ダイシングブレード380により切断を行う。このため、対向基板20の周りがダイシングブレード380による切断部分301c、302c、303cとなるので、対向基板20の寸法精度が高いという利点がある。それ故、液晶装置1を各種機器に搭載する際、対向基板20を基準とすることができる。
【0056】
[実施の形態2]
図11は、本発明の実施の形態2に係る液晶装置1の製造方法において第1大型基板100と第2大型基板200とを貼り合わせて大型パネル300を形成した直後の様子を示す説明図であり、実施の形態1の説明に用いた図4に対応する。従って、図11(a)、(b)、(c)、(d)は、大型パネル300の平面図、X1−X1′断面図、X2−X2′断面図、Y1−Y1′断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0057】
本形態の液晶装置1の製造方法でも、実施の形態1と同様、図2を参照して説明した貼り合わせ工程S20によって、図4に示す大型パネル300を製造した後、実施の形態1において、図5(a)〜(f)、図7(a)〜(d)、および図8(a)、(b)を参照して説明した第2大型基板切断工程を行う。
【0058】
ここで、実施の形態1では、第2大型基板切断工程において第3切断工程を行う前、すなわち、第2大型基板切断工程の途中において、端子102を接着剤層106によって覆ったが、本形態では、図11に示すように、第1大型基板100と第2大型基板200をシール材107により貼り合わせる際、端子102を接着剤層106によって覆う接着剤層形成工程を行う。従って、本形態では、図5(e)および図8を参照して説明した接着剤注入工程を行わない。その他の構成は実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
【0059】
なお、本形態でも、接着剤層106としては、ダイシングフィルム(ダイシングテープ)で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力(粘着力)を低下させることができる。それ故、本形態でも、第2大型基板切断工程を完了した後、接着力低下工程において、接着剤層106に対する紫外線照射や、接着剤層106に対する加熱を行い、接着剤層106の接着力を低下させる。従って、除材工程の際、除材部分205と張出領域105との間には接着剤層106が介在していても、除材部分205を容易に除去することができる等、実施の形態1と同様な効果を奏する。
【0060】
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、第1大型基板100および第2大型基板200として矩形の基板を用いたが、第1大型基板100および第2大型基板200として円形の基板を用いた製造方法に対して本発明を適用してもよい。
【0061】
[他の電気光学装置]
上記実施の形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、透光性を有する基板(電気光学装置用基板)を備えていれば、液晶装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置(Field Emission Display)、DLP(Digital Light Processing)等の電気光学装置の製造方法に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【0062】
1・・液晶装置(電気光学装置)、3・・液晶パネル、3a・・単品サイズのパネル、9a・・画素電極、10・・素子基板、20・・対向基板、21・・共通電極、50・・液晶層、100・・第1大型基板、102・・端子、105・・張出領域、106・・接着剤層、200・・第2大型基板、205・・除材部分、300・・大型パネル(パネル)、301〜305・・切断予定線
【技術分野】
【0001】
本発明は、大型のパネルを単品サイズに切断して電気光学装置を得る電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
液晶装置や有機エレクトロルミネッセンス装置等の電気光学装置においては、画素トランジスターおよび画素電極が形成された素子基板がシール材によって対向基板と貼り合わされた構造が採用されることが多い。この場合、素子基板において対向基板の端部から張り出した張出領域に端子が形成されている構造となる。また、電気光学装置を製造する際、素子基板が切り出される第1大型基板と、対向基板が切り出される第2大型基板とをシール材により貼り合わせてパネルを形成し、しかる後に、パネルを単品サイズの電気光学装置とする方法が多用されている。その場合、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断した後、かかる除材部分を除去して、張出領域に形成されている端子を露出させることになる。(特許文献1、2参照)。
【0003】
このような電気光学装置の製造方法において、除材部分の周りを切断しているときに、除材部分が飛散して張出領域に接触すると、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。また、除材部分を除去するにあたって、圧縮空気を吹き付けて除材部分を飛散させる方法を採用した場合、除材部分が張出領域に接触し、張出領域に形成されている端子やその周辺に形成された配線が損傷するおそれがある。
【0004】
一方、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜層を設けておき、端子等を保護する技術が提案されている(特許文献3、4参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2002−316829号公報
【特許文献2】特開2008−162824号公報
【特許文献3】特開2008−83495号公報
【特許文献4】特開2009−47875号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献3、4に記載の構成のように、パネルとなる前の張出領域に樹脂膜等を設けておく構成を特許文献1、2に記載の方法に適用すると、樹脂層によって、第1大型基板と第2大型基板とが張出領域で接着してしまい、除材部分の周りを切断しても除材部分を除去できなくなるという問題点がある。
【0007】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、大型のパネルを単品サイズに切断する方法を採用した場合でも、除材部分の飛散によって素子基板の張出領域に設けた端子が損傷することのない電気光学装置の製造方法、および当該方法により製造された電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明は、素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合わせるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、前記素子基板が切り出される第1大型基板と前記対向基板が切り出される第2大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後、前記第2大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程と、該第2大型基板切断工程を行った後、前記第2大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、遅くとも前記第2大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、前記第2大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、を行うことを特徴とする。
【0009】
本発明では、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程が完了する前に端子を覆う接着剤層を設けておくため、第2大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているとき、除材部分が飛散することを防止することができる。また、第2大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分が張出領域に接触することがあっても、接着剤層は端子に対する保護膜として機能するため、端子が損傷することを防止することができる。
【0010】
本発明において、前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことが好ましい。かかる構成によれば、接着剤層の接着力を容易に低減することができる。
【0011】
本発明において、前記第2大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第2大型基板を切断する第1切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第2大型基板を切断する第2切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第2大型基板を切断する第3切断工程と、を行い、前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の2つの切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第2大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第2大型基板から前記除材部分を除去することが好ましい。かかる構成によれば、第2大型基板切断工程において除材部分の周りを切断しているときでも、最後に行う切断工程は、第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であるので、除材部分が飛散することを防止することができる。
【0012】
本発明において、前記ハーフカット工程は、前記第3切断工程であることが好ましい。かかる構成によれば、除材部分の周りのうち、短辺に相当する部分がハーフカットされることなる。従って、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、第2大型基板において張出領域と重なる除材部分を除去することができる。
【0013】
本発明において、前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程は、いずれも前記第2大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことが好ましい。かかる構成によれば、対向基板の周りがダイシングブレードによる切断部分となるので、対向基板の寸法精度が高いという利点がある。
【0014】
本発明において、前記接着剤層形成工程では、前記第2大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成するという方法を採用することができる。
【0015】
この場合、前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することが好ましい。かかる構成によれば、パネルの内部において張出領域に向けて接着剤を容易に注入することができる。
【0016】
本発明において、前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくという方法を採用してもよい。
【0017】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶装置の製造方法や有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法等、各種電気光学装置の製造方法に適用することができる。これらの電気光学装置のうち、液晶装置の製造方法に本発明を適用する場合、前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されている構成となる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の実施の形態1に係る液晶装置(電気光学装置)に用いた液晶パネルの説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程において用いる大型基板の説明図である。
【図4】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法に用いた大型パネルの説明図である。
【図5】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図6】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。
【図7】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図8】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図9】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。
【図10】本発明の実施の形態1に係る液晶装置の製造工程中の除材部分周辺の説明図である。
【図11】本発明の実施の形態2に係る液晶装置の製造方法において、第1大型基板と第2大型基板とを貼り合わせて大型パネルを形成した直後の様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、各種の電気光学装置のうち、液晶装置およびその製造方法に本発明を適用した場合を中心に説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【0020】
[実施の形態1]
(電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置(電気光学装置)に用いた液晶パネルの説明図であり、図1(a)、(b)は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
【0021】
図1(a)、(b)に示すように、液晶装置1は、素子基板10と対向基板20とが所定の隙間を介してシール材107によって貼り合わされた液晶パネル3を有している。液晶パネル3において、シール材107は対向基板20の外縁に沿うように枠状に設けられており、素子基板10と対向基板20との間においてシール材107により囲まれた領域内に液晶層50が保持されている。シール材107は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。
【0022】
本形態において、素子基板10および対向基板20はいずれも四角形であり、素子基板10は、X方向に延在するとともにY方向で互いに対向する2つの端部10a、10bと、Y方向に延在するとともにX方向で互いに対向する2つの端部10c、10dとを備えている。また、対向基板20は、X方向に延在するとともにY方向で互いに対向する2つの端部20a、20bと、Y方向に延在するとともにX方向で互いに対向する2つの端部20c、20dとを備えている。液晶パネル3の略中央には、画素領域1a(画像表示領域)が四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材107も略四角形に設けられ、シール材107の内周縁と画素領域1aの外周縁との間には、略四角形の周辺領域1bが額縁状に設けられている。素子基板10の一方側の基板面において、画素領域1aには、画素トランジスター(図示せず)や画素電極9aがマトリクス状に形成されており、かかる画素電極9aの上層側には配向膜16が形成されている。また、素子基板10の一方面側において、周辺領域1bには、画素電極9aと同時形成されたダミー画素電極9bが形成されている。
【0023】
素子基板10は、対向基板20の端部20aから一方側(Y方向)に張り出した張出領域105を備えており、かかる張出領域105には、素子基板10の一方側の端部10aに沿って複数の端子102が形成されている。ここで、張出領域105は、X方向に延在する端部が長辺であり、Y方向に延在する端部が短辺である。張出領域105では、端子102が配列されている領域に対して端部10aが位置する側とは反対側にデータ線駆動回路101が形成されている。また、素子基板10には、一方側(Y方向)に対して交差する方向(X方向)で対向する端部10c、10dに沿って走査線駆動回路104が形成されている。なお、端子102には、フレキシブル配線基板(図示せず)が接続されており、素子基板10には、フレキシブル配線基板を介して各種電位や各種信号が入力される。
【0024】
対向基板20において素子基板10と対向する一方面側には共通電極21が形成されており、共通電極21の上層には配向膜26が形成されている。共通電極21は、対向基板20の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。また、対向基板20において素子基板10と対向する一方面側には、共通電極21の下層側に遮光層108が形成されている。本形態において、遮光層108は、画素領域1aの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、見切りとして機能する。ここで、遮光層108の外周縁は、シール材107の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層108とシール材107とは重なっていない。なお、対向基板20において、遮光層108は、隣り合う画素電極9aにより挟まれた領域と重なる除材部分等にも形成されることがある。
【0025】
このように構成した液晶パネル3において、素子基板10には、シール材107より外側において対向基板20の角部分と重なる位置に、素子基板10と対向基板20との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極109が形成されている。かかる基板間導通用電極109には、導電粒子を含んだ基板間導通材109aが配置されており、対向基板20の共通電極21は、基板間導通材109aおよび基板間導通用電極109を介して、素子基板10側に電気的に接続されている。
【0026】
かかる構成の液晶装置1において、画素電極9aおよび共通電極21を透光性導電膜により形成すると、透過型の液晶装置を構成することができる。これに対して、共通電極21を透光性導電膜により形成し、画素電極9aを反射性電極として構成すると、反射型の液晶装置を構成することができる。液晶装置1は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、対向基板20には、カラーフィルター(図示せず)や保護膜が形成される。また、液晶装置1では、使用する液晶層50の種類や、ノーマリホワイトモード/ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が液晶パネル3に対して所定の向きに配置される。さらに、液晶装置1は、後述する投射型表示装置(液晶プロジェクター)において、RGB用のライトバルブとして用いることができる。この場合、RGB用の各液晶装置1の各々には、RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。
【0027】
(液晶装置1の製造方法の概要)
図2は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程を示す説明図である。図3は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程において用いる大型基板の説明図であり、図3(a)、(b)は、大型基板同士を貼り合わせて大型パネル(パネル)を構成した様子を示す説明図、および大型パネルを単品サイズに切断するときの切断予定線を示す説明図である。なお、図3(b)には、大型パネルを矢印Tで示すように反転させた様子を示してある。
【0028】
本形態の液晶装置1を製造するには、図1および図2に示すように、素子基板10に対して画素電極9a等の形成工程S1を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜16を形成する配向膜形成工程S2を行う。配向膜16がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程S2の後、配向膜16に対するラビング工程S3を行う。次に、シール材107を塗布するシール印刷工程S4を行う。かかるシール材107の塗布は、ノズルからシール材を突出しながら、ノズルと素子基板10とを相対移動させて、シール材107を矩形枠状に描画する。
【0029】
一方、対向基板20に対しては、共通電極21等の形成工程S11を行った後、斜方蒸着法、印刷法、スピンコート等により配向膜26を形成する配向膜形成工程S12を行う。配向膜26がポリイミド膜からなる場合には、配向膜形成工程S12の後、配向膜26に対するラビング工程S13を行う。
【0030】
次に、シール材107によって素子基板10と対向基板20とを貼り合わせる貼り合わせ工程S20を行う。かかる貼り合わせ工程S20では、まず、重ね合わせ工程S21において、シール材107を間に挟んで素子基板10と対向基板20とを重ね合わせ、その後に、シール硬化工程S22においてシール材107を硬化させ、パネルを構成する。かかるシール硬化工程S22では、例えば、対向基板20側からUV光等を照射してシール材107を硬化させる。
【0031】
本形態では、上記のシール硬化工程S22までを素子基板10を多数取りできる大型基板(第1大型基板100/図3参照)、および対向基板20を多数取りできる大型基板(第2大型基板200/図3参照)の状態で行う。このため、本形態では、後述するように、シール硬化工程S22の後、大型パネル300(図3参照)の状態で第1大型基板100および第2大型基板200を単品サイズに切断するパネル切断工程S23を行い、その後、液晶封入工程S24を行う。液晶封入工程S24では、減圧雰囲気中でシール材107の途切れ部分に液晶を供給した後、減圧状態を解除する。その結果、シール材107の内側に液晶が注入される。かかる液晶の注入を終えた後は、シール材107の途切れ部分を封止材107aで封止する。
【0032】
なお、シール印刷工程S4において、図1に示すシール材107を、途切れ部分を設けずに形成した後、シール材107で囲まれた領域内に液晶を滴下し、その後、貼り合わせ工程S20において、対向基板20を重ね、シール材107で貼り合わせることもある。かかる方法の場合、貼り合わせ工程S20と液晶封入工程S24が同時に行われるので、液晶封入工程S24の後にパネル切断工程S23が行われることになる。
【0033】
(パネル切断工程S23の概要)
本形態の液晶装置1の製造方法においては、図3(a)に示す大型パネル300を形成した後、図3(b)に示す切断予定線301〜303に沿って第2大型基板200を切断するとともに、切断予定線304、305に沿って第1大型基板100を切断して単品サイズのパネル3aを得る。
【0034】
第2大型基板200に対する切断予定線301〜303のうち、切断予定線301は、対向基板20において素子基板10の張出領域105が位置する一方側の端部20aに沿ってX方向に延在する切断予定線であり、切断予定線303は、対向基板20においてY方向で対向する端部20c、20dに沿ってY方向に延在する切断予定線である。切断予定線302は、素子基板10において張出領域105が位置する一方側の端部10aに重なる部分に沿ってX方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線302は、素子基板10の他方側の端部10bに沿ってX方向に延在する切断予定線でもある。これらの切断予定線301〜303に沿って第2大型基板200を切断すれば、対向基板20を切り出す領域の周りを切断することができるとともに、第2大型基板200において、素子基板10の張出領域105と重なる除材部分205の周りを切断することができる。
【0035】
また、第1大型基板100に対する切断予定線304、305のうち、切断予定線304は、素子基板10において張出領域105が位置する一方側の端部10aに沿ってX方向に延在する切断予定線であり、かかる切断予定線304は、素子基板10の他方側の端部10bに沿ってX方向に延在する切断予定線でもある。また、切断予定線305は、素子基板10においてY方向で対向する端部10c、10dに沿ってY方向に延在する切断予定線である。
【0036】
本形態において、第2大型基板200に対する切断予定線302と第1大型基板100に対する切断予定線304とは平面視で重なっており、第2大型基板200に対する切断予定線303と第1大型基板100に対する切断予定線305とは平面視で重なっている。
【0037】
(パネル切断工程S23の詳細説明)
図4〜図10を参照して、パネル切断工程S23の詳細を説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法に用いた大型パネル300の説明図であり、図4(a)、(b)、(c)、(d)は、大型パネル300の平面図、X1−X1′断面図、X2−X2′断面図、Y1−Y1′断面図である。
【0038】
図5および図6は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す断面図である。なお、図5(a)〜(f)および図6(a)〜(f)の左側部分(図5(a1)〜(f1)および図6(a1)〜(f1))は、各過程におけるパネルのX断面図(図4に示すX2−X2′断面図に対応する)であり、右側部分(図5(a2)〜(f2)および図6(a2)〜(d2)、(f2))は、各過程におけるパネルのY断面図(図4に示すY1−Y1′断面図に対応する)を示している。なお、図6(e2)は、図4に示すX1−X1′断面図に対応している。
【0039】
図7、図8および図9は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造方法のうち、切断工程等の様子を模式的に示す平面図である。なお、図7(a)〜(d)、図8(a)〜(d)および図9(a)〜(d)の左側部分(図7(a1)〜(d1)、図8(a1)〜(d1)および図9(a1)〜(d1))は、第1大型基板100に対する切断部分等を示し、右側部分(図7(a2)〜(d2)、図8(a2)〜(d2)および図9(a2)〜(d2))は、第2大型基板200に対する切断部分等を示している。
【0040】
図10は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置1の製造工程中の除材部分周辺の説明図であり、図10(a)、(b)は、第3切断工程の様子を示す説明図、および除材工程の様子を示す説明図である。
【0041】
本形態の液晶装置1の製造方法では、まず、図2を参照して説明した貼り合わせ工程S20によって、図3に示す大型パネル300を製造する。図4に示すように、大型パネル300においては、素子基板10を多数取りできる第1大型基板100と、対向基板20を多数取りできる第2大型基板200とが、単品のパネル3aが切り出される領域毎に設けられたシール材107によって貼り合わされている。また、第1大型基板100には、単品の素子基板10として切り出される複数の領域の各々に、図1等を説明した画素電極9aや端子102等が形成されている。
【0042】
このような大型パネル300を形成した後は、まず、図5(a)〜(f)、図7(a)〜(d)、および図8(a)、(b)を参照して以下に説明するように、第2大型基板200を切断する第2大型基板切断工程を行う。また、本形態では、図5(e)および図8(a)を参照して以下に説明するように、遅くとも第2大型基板切断工程が完了する前に、端子102を覆う接着剤層106を設ける接着剤層形成工程を行う。
【0043】
より具体的には、第2大型基板切断工程では、まず、第1切断工程において、図5(a)および図7(a)に示すように、スクライブツール350によって、対向基板20の一方側の端部20aに沿ってX方向に延在する切断予定線301に沿ってスクライブ溝301aを形成した後、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図5(b)および図7(b)に示すように、スクライブ溝301aを第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長させて第2大型基板200を割断する。かかる割断の際、第1大型基板100の側にダイシングフィルム361(ダイシングテープ)を貼付した後、第1大型基板100の側においてスクライブ溝301aと重なる位置をバー材370によって押圧する。次に、図5(c)および図7(c)に示すように、切断予定線301およびスクライブ溝301aに沿ってダイシングブレード380による切断を行う。かかる切断による切断深さは、第1大型基板100の厚さ方向の途中位置までであるが、第2大型基板200は、スクライブ工程によって厚さ方向の全体が切断されている。それ故、第1切断工程は、切断部分301cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。なお、ダイシングフィルム361、および後工程で用いるダイシングフィルム363は、紫外線照射や加熱により接着力(粘着力)が低下するので、粘着剤層が第1大型基板100に残らない。
【0044】
次に、第2切断工程においては、図5(d)および図7(d)に示すように、第2大型基板200において素子基板10の一方側の端部10aと重なる位置に沿ってX方向に延在する切断予定線302に沿ってダイシングブレード380による切断を行う。かかる第2切断工程は、切断部分302cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の全体にわたるフルカット工程である。かかる切断の際、第1大型基板100の側にダイシングフィルム362を貼付しておく。
【0045】
本形態では、次の第3切断工程を行う前、すなわち、第2大型基板切断工程の途中において、図5(e)および図8(a)に示す接着剤層形成工程を行い、端子102を接着剤層106によって覆う。その結果、第1大型基板100と第2大型基板200とは、張出領域105で接着剤層106によって接着される。より具体的には、第2切断工程において切断予定線302に沿ってダイシングブレード380により第2大型基板200を切断した部分(切断部分302c)から大型パネル300の内部に液状接着剤106aを注入した後、液状接着剤106aを硬化させ、接着剤層106を形成する。その際、減圧雰囲気中で切断部分302cに液状接着剤106aを供給した後、減圧状態を解除する。このため、液状接着剤106aは、大型パネル300の内部にスムーズに注入される。かかる接着剤層106としては、ダイシングフィルム(ダイシングテープ)で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力(粘着力)を低下させることができる。
【0046】
次に、第3切断工程においては、図5(f)および図8(b)に示すように、第2大型基板200において対向基板20の端部20c、20dに沿ってY方向に延在する切断予定線303に沿ってダイシングブレード380による切断を行った後、かかる切断の際に用いた水分を乾燥により除去する。かかる第3切断工程は、切断部分303cの深さが第2大型基板200の厚さ方向の途中位置であるハーフカット工程である。このため、図10(a)に示すように、第3切断工程を行う際、除材部分205のX方向の両側がフルカットされた状態にあっても、除材部分205が飛散しない。また、第3切断工程を行っている際の負荷により、ダイシングブレード380によるハーフカット部分が第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長しても、除材部分205は接着剤層106により第1大型基板100に接着されているので、除材部分205は飛散しない。
【0047】
次に、図6(a)および図8(c)に示す接着力低下工程では、接着剤層106の接着力を低減させる。より具体的には、接着剤層106の材質に合わせて、接着剤層106に対する紫外線照射、および接着剤層106に対する加熱のうちの少なくとも一方を行う。本形態では、矢印UVで示すように、接着剤層106への紫外線照射を行う。その結果、接着剤層106では硬度の増大や気泡の発生等が起こり、第2大型基板200および第1大型基板100に対する接着力が低下する。
【0048】
次に、図6(b)および図8(d)に示す除材工程では、第2大型基板200から張出領域105と重なる除材部分(除去部分205)を除去する。より具体的には、図10(b)に示すように、ノズル391から第2大型基板200の除材部分205に向けて圧縮空気を噴射するとともに、第2大型基板200の除材部分205に向けて吸引装置392を向ける。その結果、除材部分205には大きな応力が印加され、第3切断工程(ハーフカット工程)において切り残された部分が破断する。ここで、除材部分205と張出領域105との間には接着剤層106が介在するが、かかる接着剤層106の接着力は、図6(a)および図8(c)を参照して説明した接着力低下工程よって低下している。このため、除材部分205は、基板片となって吸引装置392に吸引され、除去される。その結果、素子基板10の張出領域105が露出する。
【0049】
次に、第1大型基板100を切断する第1大型基板切断工程を行う。より具体的には、図6(c)および図9(a)に示すように、スクライブツール350により、第1大型基板100において素子基板10の端部10a、10bに沿ってX方向に延在する切断予定線304に沿ってスクライブ溝304aを形成するとともに、素子基板10の端部10c、10dに沿ってY方向に延在する切断予定線305に沿ってスクライブ溝305aを形成する。その際、第2大型基板200の側にダイシングフィルム363を貼付しておく。また、スクライブ溝304a、305aを形成した後は、ドライアイス等を用いた洗浄を行う。次に、図6(d)および図9(b)に示すように、第2大型基板200の側においてスクライブ溝304a、305aと重なる位置をバー材370によって押圧し、第1大型基板100の切断予定線304、305に沿ってスクライブ溝304a、305aを第1大型基板100の厚さ方向の全体にまで成長させ、切断部分304c、305cで第1大型基板100を割断する。
【0050】
次に、図6(e)および図9(c)に示すように、第2大型基板200において、第3切断工程(ハーフカット工程)での切断予定線303に沿う切断部分303cのうち、除材工程で破断されなかった部分を第2大型基板200の厚さ方向の全体にまで成長させる。
【0051】
その結果、図6(f)および図9(d)に示すように、単品サイズの複数のパネル3aが得られるので、ダイシングフィルム363を延伸させてパネル3a同士を離間させた後、吸着コレット等によりパネル3aをダイシングフィルム363から引き離す。なお、接着剤層106については、単品サイズの複数のパネル3aの状態、あるいはそれ以前の工程での洗浄工程で除去する。
【0052】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の液晶装置1の製造方法では、第2大型基板200において素子基板10の張出領域105と重なる除材部分205の周りを切断する第2大型基板切断工程が完了する前に端子102を覆う接着剤層106を設けておくため、図10(a)に示すように、第2大型基板切断工程において除材部分205の周りを切断し終えるときでも、除材部分205が飛散することを防止することができる。また、第2大型基板切断工程の後、除材工程の前に接着剤層106の接着力を低減する接着力低下工程を行うため、除材工程では除材部分205を容易に除去することができる。また、除材工程の際、除材部分205が張出領域105に接触することがあっても、接着剤層106は端子102に対する保護膜として機能するため、端子102が損傷することを防止することができる。
【0053】
また、本形態において、接着剤層106は、ダイシングフィルムで用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)であるため、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、接着力低下工程においては、接着剤層106に対する紫外線照射や、接着剤層106に対する加熱によって、接着剤層106の接着力を容易に低減することができる。
【0054】
また、本形態において、第2大型基板切断工程では、第1切断工程、第2切断工程、および第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、第2大型基板200を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程である。このため、ハーフカット後にフルカット行う場合と違って、ハーフカット部分が不用意に破断しない。このため、第2大型切断工程において、除材部分205が飛散することを防止することができる。また、ハーフカット工程は、除材部分205の周りのうち、短辺に相当する部分を切断する第3切断工程であるため、除材工程では、圧縮空気を吹き付ける等の方法で、除材部分205を除去することができる。
【0055】
また、第2大型基板切断工程で行う第1切断工程、第2切断工程、および第3切断工程のいずれにおいても、ダイシングブレード380により切断を行う。このため、対向基板20の周りがダイシングブレード380による切断部分301c、302c、303cとなるので、対向基板20の寸法精度が高いという利点がある。それ故、液晶装置1を各種機器に搭載する際、対向基板20を基準とすることができる。
【0056】
[実施の形態2]
図11は、本発明の実施の形態2に係る液晶装置1の製造方法において第1大型基板100と第2大型基板200とを貼り合わせて大型パネル300を形成した直後の様子を示す説明図であり、実施の形態1の説明に用いた図4に対応する。従って、図11(a)、(b)、(c)、(d)は、大型パネル300の平面図、X1−X1′断面図、X2−X2′断面図、Y1−Y1′断面図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0057】
本形態の液晶装置1の製造方法でも、実施の形態1と同様、図2を参照して説明した貼り合わせ工程S20によって、図4に示す大型パネル300を製造した後、実施の形態1において、図5(a)〜(f)、図7(a)〜(d)、および図8(a)、(b)を参照して説明した第2大型基板切断工程を行う。
【0058】
ここで、実施の形態1では、第2大型基板切断工程において第3切断工程を行う前、すなわち、第2大型基板切断工程の途中において、端子102を接着剤層106によって覆ったが、本形態では、図11に示すように、第1大型基板100と第2大型基板200をシール材107により貼り合わせる際、端子102を接着剤層106によって覆う接着剤層形成工程を行う。従って、本形態では、図5(e)および図8を参照して説明した接着剤注入工程を行わない。その他の構成は実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
【0059】
なお、本形態でも、接着剤層106としては、ダイシングフィルム(ダイシングテープ)で用いられるウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系の接着材料(粘着材料)を用いることができ、かかる接着材料は、紫外線照射や加熱により、硬度の増大や気泡の発生が起こる。従って、後述する接着力低下工程により、接着力(粘着力)を低下させることができる。それ故、本形態でも、第2大型基板切断工程を完了した後、接着力低下工程において、接着剤層106に対する紫外線照射や、接着剤層106に対する加熱を行い、接着剤層106の接着力を低下させる。従って、除材工程の際、除材部分205と張出領域105との間には接着剤層106が介在していても、除材部分205を容易に除去することができる等、実施の形態1と同様な効果を奏する。
【0060】
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、第1大型基板100および第2大型基板200として矩形の基板を用いたが、第1大型基板100および第2大型基板200として円形の基板を用いた製造方法に対して本発明を適用してもよい。
【0061】
[他の電気光学装置]
上記実施の形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、透光性を有する基板(電気光学装置用基板)を備えていれば、液晶装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出を用いた装置(Field Emission Display)、DLP(Digital Light Processing)等の電気光学装置の製造方法に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【0062】
1・・液晶装置(電気光学装置)、3・・液晶パネル、3a・・単品サイズのパネル、9a・・画素電極、10・・素子基板、20・・対向基板、21・・共通電極、50・・液晶層、100・・第1大型基板、102・・端子、105・・張出領域、106・・接着剤層、200・・第2大型基板、205・・除材部分、300・・大型パネル(パネル)、301〜305・・切断予定線
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合せるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記素子基板が切り出される第1大型基板と前記対向基板が切り出される第2大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第2大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程と、
該第2大型基板切断工程を行った後、前記第2大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、
遅くとも前記第2大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、
前記第2大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、
を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項2】
前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項3】
前記第2大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第2大型基板を切断する第1切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第2大型基板を切断する第2切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第2大型基板を切断する第3切断工程と、を行い、
前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の2つの切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、
前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第2大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第2大型基板から前記除材部分を除去することを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項4】
前記ハーフカット工程は、前記第3切断工程であることを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項5】
前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程は、いずれも前記第2大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことを特徴とする請求項2または3に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項6】
前記接着剤層形成工程では、前記第2大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成することを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項7】
前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項8】
前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項9】
前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されていることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項10】
請求項1乃至9の何れか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項1】
素子基板と、該素子基板に対向配置された対向基板と、該対向基板と前記素子基板とを貼り合せるシール材と、前記素子基板において前記対向基板の端部から一方側に向けて張り出した張出領域に形成された端子と、を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記素子基板が切り出される第1大型基板と前記対向基板が切り出される第2大型基板とを前記シール材により貼り合わせてパネルを形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第2大型基板において前記張出領域と重なる除材部分の周りを切断する第2大型基板切断工程と、
該第2大型基板切断工程を行った後、前記第2大型基板から前記除材部分を除去する除材工程と、
遅くとも前記第2大型基板切断工程が完了する前に前記端子を覆う接着剤層を設けておく接着剤層形成工程と、
前記第2大型基板切断工程の後、前記除材工程の前に前記接着剤層の接着力を低減する接着力低下工程と、
を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項2】
前記接着力低下工程では、前記接着剤層に対する紫外線照射、および前記接着剤層に対する加熱のうちの少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項3】
前記第2大型基板切断工程では、前記対向基板の前記一方側の端部に沿って前記第2大型基板を切断する第1切断工程と、前記素子基板の前記一方側の端部と重なる部分に沿って前記第2大型基板を切断する第2切断工程と、前記対向基板において前記張出領域が張り出している方向と交差する方向で対向する両端部に沿って前記第2大型基板を切断する第3切断工程と、を行い、
前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程のうち、最後に行う切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の途中位置まで切断するハーフカット工程であり、他の2つの切断工程は、前記第2大型基板を厚さ方向の全体で切断するフルカット工程であり、
前記除材工程では、前記ハーフカット工程で形成された切断部分を前記第2大型基板の厚さ方向の全体まで進行させて前記第2大型基板から前記除材部分を除去することを特徴とする請求項1または2に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項4】
前記ハーフカット工程は、前記第3切断工程であることを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項5】
前記第1切断工程、前記第2切断工程および前記第3切断工程は、いずれも前記第2大型基板をダイシングブレードにより切断する工程を含むことを特徴とする請求項2または3に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項6】
前記接着剤層形成工程では、前記第2大型基板切断工程の途中において切断部分から前記パネルの内部に液状接着剤を注入して前記接着剤層を形成することを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項7】
前記接着剤層形成工程では、減圧雰囲気中で前記切断部分に前記液状接着剤を供給した後、減圧状態を解除することを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項8】
前記接着剤層形成工程は、前記貼り合わせ工程を行う前に前記接着剤層を設けておくことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項9】
前記素子基板と前記対向基板との間において前記シール材により囲まれた領域に液晶層が保持されていることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項10】
請求項1乃至9の何れか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2012−127992(P2012−127992A)
【公開日】平成24年7月5日(2012.7.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−276677(P2010−276677)
【出願日】平成22年12月13日(2010.12.13)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年7月5日(2012.7.5)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年12月13日(2010.12.13)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]