電気機器
【課題】装置形態によりマイグレーションの発生可能性のある部位を完全に密閉できないような場合にも、マイグレーション発生可能性部位を高湿度（や高温）の雰囲気にできるだけ曝さないようにすることにより、マイグレーションの発生が効果的に抑制された電気機器を提供する。
【解決手段】車載用エアコンの操作入力装置において、内部に装備された回路基板４上におけるマイグレーション発生の可能性がある電気素子へ向けて、リヤカバー３からリブ３０を延設して、電気素子の全周をリブ３０で覆う。これにより電気素子が高湿度、高温度の雰囲気に曝されることがリブ３０によって抑制されて、簡易な構造によりマイグレーションの発生が効果的に抑制される。
【解決手段】車載用エアコンの操作入力装置において、内部に装備された回路基板４上におけるマイグレーション発生の可能性がある電気素子へ向けて、リヤカバー３からリブ３０を延設して、電気素子の全周をリブ３０で覆う。これにより電気素子が高湿度、高温度の雰囲気に曝されることがリブ３０によって抑制されて、簡易な構造によりマイグレーションの発生が効果的に抑制される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器においては、誤動作を生じさせるマイグレーションと呼ばれる問題がある。マイグレーションは、高湿度（かつ高温度）の状況におかれたプリント基板において、電極部に金属や化合物が析出する現象であり、この現象が進行すると電極間の短絡が発生する。例えば下記特許文献１には、マイグレーション発生による誤動作を防止するパン製造機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３７１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば車載用空調装置などにおいては、装置構成上、回路基板を筐体内に完全に密閉することができないので、回路基板上の電気素子にマイグレーションを起こさないようにするには、素子を高湿度（かつ高温度）の雰囲気にできるだけ曝さないようにする工夫が必要となる。
【０００５】
従来技術においては、例えばプリント基板のマイコンのポート間などマイグレーションが発生しやすい箇所に防滴剤を塗布し、高湿高温の雰囲気への暴露を防止する手法がある。しかし、この手法は作業工程が増加しコストアップとなる問題があった。
【０００６】
また上記特許文献１では、カバー部材によって制御部分（プリント基板）を完全に覆い、かつリブによってカバー部材の外周を完全にオーバーラップさせている。しかし同手法では、リブとカバー部材との間に隙間をつくらないことが要求されるが、外部用コネクタなどの開口がある等、装置、製品の形態によっては実施不可能な場合があった。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、上記問題点に鑑み、装置形態によりマイグレーションの発生可能性のある部位を完全に密閉できないような場合にも、マイグレーション発生可能性部位を高湿度（かつ高温度）の雰囲気にできるだけ曝さないようにすることにより、マイグレーションの発生が効果的に抑制された電気機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を達成するために、本発明に係る電気機器は、電気機器の内部に収容されて、その電気機器における制御処理を実行する回路基板と、その回路基板の基板面の少なくとも一部の領域を、前記回路基板との間に間隔を置いて覆う覆い面を備えたカバー部と、を備え、前記回路基板における前記一部の領域内に配置された所定の電気素子の全周を囲む基板面上の仮想線を基板仮想線として、前記カバー部は、そのカバー部の内面において前記基板仮想線と対向する位置から、前記所定の電気素子の全周を囲むように、その基板仮想線に向けて突出する筒形状で形成された突出部を備えたことを特徴とする。
【０００９】
これにより本発明に係る電気機器では、回路基板をカバー部で覆う構造において、基板上の所定の素子を囲む仮想線に向けて突出するようにカバー部から突出部が形成されているので、簡易な構造によって、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。したがって例えば回路基板を高湿度、高温度の雰囲気に曝すことによっておきるマイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【００１０】
また前記突出部の筒形状は前記基板面に平行な先端部を備え、前記突出部は、前記先端部が前記基板面から所定の距離となるように前記カバー部の内面から延設して形成されたとしてもよい。
【００１１】
これにより突出部の先端部が基板面から所定の距離となるように突出部を配置するので、基板上の所定の素子を所定の距離だけ隙間をもたせて、その全周を突出部で囲むことができる。したがって適切に回路基板上の素子を囲んで、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。
【００１２】
また前記電気機器はマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置され、前記所定の電気素子は、前記回路基板上に配置された電気素子のうちで、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子であるとしてもよい。
【００１３】
これによりマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置された電気機器に対して、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子の全周を、カバー部から延設された突出部で囲むので、その電気素子が高湿度、高温度の雰囲気に曝すことを簡易な構造によって効果的に抑制して、マイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【００１４】
また前記カバー部は、前記電気機器の内部を密封しないとしてもよい。
【００１５】
これにより、カバー部が電気機器の内部を密封しない構造においては、内部に高湿度、高温度の空気が流入して回路基板上でマイグレーションが発生する可能性があるが、本発明では回路基板をカバー部で覆う構造において、基板上の所定の素子を囲む仮想線に向けて突出するようにカバー部から突出部が形成されているので、簡易な構造によって、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。したがって例えば回路基板を高湿度、高温度の雰囲気に曝すことによっておきるマイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１における車載用エアコン操作入力装置の斜視図。
【図２】車載用エアコン操作入力装置の正面図、背面図、およびＡ−Ａ断面図。
【図３】車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図。
【図４】実施例２における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図５】実施例３における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図６】実施例４における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図７】カバー部の斜視図。
【図８】回路基板の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。図１から図３には本発明の実施例１の車載用エアコンの操作入力装置１の例が示されている。図１は斜視図、図２（ａ）は背面図、図２（ｂ）はＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は正面図、図３はＢ−Ｂ断面図である。
【００１８】
操作入力装置１は、操作パネル部２、リヤカバー３、プリント基板４（回路基板）を備える。操作パネル部２は、液晶ディスプレイ部２０、空調オンオフボタン２１、モード切替ボタン２２、設定値低下ボタン２３、設定値増加ボタン２４を備える。液晶ディスプレイ部２０には空調の設定温度や設定風量などの各種情報が表示される。
【００１９】
空調オンオフボタン２１をユーザが押下することにより車内空調のオンオフが切り替えられる。モード切替ボタン２２をユーザが押下することによって例えば送風位置（フェイス、フット、デフロスタなど）が切り替えられる。設定値低下ボタン２３をユーザが押下することにより、設定温度や設定風量が低下する。設定値増加ボタン２４をユーザが押下することにより、設定温度や設定風量が増加する。
【００２０】
リヤカバー３（カバー部）は、操作入力装置１の後部（操作パネル部２とは反対側）を覆うカバーである。リアカバー３の詳細については後述する。プリント基板４（回路基板、基板）には、操作パネル、空調装置の制御のための電気回路（電子回路）がプリントされ、ＩＣなどの各種電気素子（電子素子）が配置されている。操作入力装置１は、以上の構成で、自動車車両の車室内の例えばインストルメントパネル（インパネ、ダッシュボード）の一部に配置される。
【００２１】
リヤカバー３の詳細を以下で説明する。図７にはリアカバー３の斜視図が示されている。図２（ａ）、（ｂ）にはリアカバーの背面図、Ａ−Ａ断面図が示されている。
【００２２】
リヤカバー３は開口部３６を備えて、図７はその開口部３６の側から見た斜視図である。図７のリヤカバー３は、内部が空洞状態となった直方体の箱形状であり、その１つの面が開口部３６となっている。箱形状は底面部３７（底面、覆い面）と４つの側面部３８とを有する。なおリヤカバー３のこうした形状は本発明の一実施例に過ぎず、直方体の形状でなく任意の歪んだ立体形状でもよい。さらにリヤカバー３は、回路基板４の少なくとも一部の領域を覆うものであればよい。
【００２３】
リヤカバー３の底面部３７には、リブ３０、３５とが形成されている。リブ３０は、底面部３７と平行な方向の断面が長方形となる筒形状によって底面部３７の内面側（操作入力装置１に組み付けた状態での内面側）から延設されて突出するように形成されている。リブ３０は本発明の主要部であり、詳細は後述する。リブ３５はリヤカバー３の強度を上げるために形成されている。リブ３５は、格子状（すなわち複数の交差する線状）の突出部が底面部３７から突出するように延設されている。
【００２４】
リブ３５は底面部３７全体に渡って形成されて、その側方端部は側面部３８に接して一体化している。リヤカバー３の材質は例えば樹脂（ポリプロピレンなど）とし、射出成型によって底面部３７、側面部３８、リブ３０、３５を一体に成型すればよい。
【００２５】
図８には回路基板４の斜視図が示されている（図８は簡略化された図であり、回路基板上に形成された配線パターンや配置された各種素子の図示は省略している）。上述のとおり、高湿度（かつ高温度）の雰囲気に曝された回路基板においては、例えば電圧値が異なる隣接する端子間などでイオンの移動が起き、金属などが析出して腐食が起きるいわゆるマイグレーションと呼ばれる反応が起きる。マイグレーションが進行した箇所では配線間の短絡が生じてしまう。
【００２６】
特に操作入力装置１の場合、他の装置との間で情報や電力の授受を行うためのコネクタ部分のための孔部３９が形成されており、装置内部をリヤカバー３によって密閉できない。図８の回路基板４を装備する操作入力装置１は自動車車両のインパネに装備されるが、この場所も高湿度、高温度になりやすい場所である。したがって操作入力装置１の内部には高湿高温の空気が流入する。図８の回路基板４においては、ＩＣ４０（マイコン素子）に電圧値の異なる隣り合う端子があり、ＩＣ４０のその部分にマイグレーション発生の可能性があるとする。
【００２７】
図８に示された線４１は、ＩＣ４０の全周を囲む仮想線（基板仮想線）を示している。つまり仮想線４１は、基板面内でＩＣ４０の周囲すべてを囲む閉じた線である。仮想線４１は、マイグレーションの可能性がある素子４０をその内部に囲み、マイグレーションの可能性が低い（ない）素子をその外部におくように、そして仮想線４１上には素子がないように形成すればよい。仮想線４１はあくまで仮想的な線であり実際に基板上に描く必要はない。
【００２８】
また仮想線４１の形状は図３などに示されているような単純な長方形などでなくともよく、マイグレーションが起きる可能性のある部位、素子などの形状に応じた任意形状の閉じた線、ただしマイグレーションが生じる可能性のある部分の全周を囲む閉じた線であればよい。リヤカバー３におけるリブ３０の（底面部３７と平行な方向の）断面形状は、回路基板４における仮想線４１と一致するようにすればよい。そのように形成されたリヤカバー３を、図２に示されたように操作入力装置１の後側を覆うように配置する。
【００２９】
操作パネル部２とリヤカバー３とは、例えば図示しないねじ構造や嵌合構造により固定すればよい。また回路基板も図示しないねじ構造や嵌合構造により操作パネル部２に固定すればよい。回路基板における各種素子を配置する基板面は操作入力装置１の後部側になるようにする。これにより回路基板４の基板面はリヤカバー３（の底面部３７）と対向する位置に配置される。
【００３０】
そしてリヤカバー３のリブ３０が仮想線４１に近接するように配置される。図７に示されているように、リブ３０は先端面３０ａ（先端部）を有する。先端面３０ａは底面部３７と平行とすればよい。リヤカバー３を組み付けることにより、先端面３０ａは、基板４の基板面と平行に配置される。図２（ｂ）に示されているように、リブ３０の先端面３０ａと回路基板４（の仮想線４１）との間は接してもよく、所定距離だけ離間させてもよい。
【００３１】
先端面３０ａと基板面との間を離間させる場合、リヤカバー３における寸法誤差や、温度変化によるリヤカバー３の膨張、収縮などを考慮して、寸法誤差や膨張などによっても、リブ３０の先端面３０ａが回路基板４を押圧し（て基板を変形させ）ない必要最小限の距離を先端面３０ａと基板面との間の距離として設定する。これによりリブ３０と基板面との間の距離は必要最小限の距離となって、リブ３０がマイグレーションの可能性のある素子４０の全周を囲むこととなる。
【００３２】
マイグレーションの抑制（回避）のためには、素子４０を高湿度（高温度）の雰囲気に曝さないことが重要となるが、上記のとおりリブ３０によってマイグレーションの可能性のある素子４０の全周が囲まれるので、素子４０が高湿度（高温度）の雰囲気に曝されなくなる（曝されにくくなる）。発明者は、実験により、（リブ３０の先端面３０ａと回路基板４の基板面との間に上記の最小限の隙間があっても）上記のとおり構成されたリブ３０によってマイグレーションの可能性が低下することを実験により検証している。
【００３３】
本発明は以上の実施例１の構造に限定されず、各種の変形が可能である。以下で実施例２を説明する。実施例２（及び実施例３、４）はリブ３０の構造、形状などのみが実施例１から変更される。以下で実施例１と異なる部分を説明する。実施例２におけるリブの構造は図４に示されている。図４（及び図５、図６）は、図３と同様にＢ−Ｂ断面図である。図４の例では、マイグレーションの可能性のある素子４０が複数ある。
【００３４】
そして複数の素子４０のそれぞれの全周を囲むように、リヤカバー３にリブ３０、３１が形成されている。発明者は、このような構造によって、個々の素子４０を囲むことにより、個々の素子４０におけるマイグレーション発生を効果的に抑制できることを検証している。なお図４の構造は、リブが２個の構造に限定されず、マイグレーションの可能性がある素子の数に応じて、リブ３０の数を増加させればよい。
【００３５】
次に実施例３を説明する。実施例３におけるリブの構造は図５に示されている。図５の例では、マイグレーションの可能性がある素子４０が２個あり、それらを囲む１個のリブ３２を形成している。このように複数の素子４０の属する領域の全周を囲むように１個のリブ３２を形成しても、個々の素子４０に高湿度（高温度）の空気が流動しなくなり、マイグレーションが効果的に抑制できることを発明者は実験で検証している。
【００３６】
次に実施例４を説明する。実施例４におけるリブの構造は図６に示されている。図６の例においては、２重のリブ３３、３４によってマイグレーションの可能性のある素子４０の全周を囲んでいる。このように１個の素子４０の全周を囲むように多重（２重でなくともよい）のリブを形成した場合、素子４０に高湿度（高温度）の空気が流動することがさらに抑制できて、１重のリブの場合よりもマイグレーションがさらに効果的に抑制できる場合があることを、発明者は実験で検証している。以上の実施例の任意の組み合わせを用いてもよい。すなわち、例えば複数の素子を多重のリブで囲む構造を用いてもよい。
【００３７】
上記実施例は本発明の一部の実施例であり、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変更してよい。例えば本発明は車載エアコン装置に限らず、車載の他の装置に適用してもよい。さらに車載装置に限定せず、高湿度（高温度）の雰囲気に曝される回路基板と、そのカバーとを有するあらゆる電気機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 車載用エアコンの操作入力装置（電気機器）
２ 操作入力パネル
３ リヤカバー
４ 回路基板
３０、３１、３２、３３、３４ リブ（突出部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電気機器においては、誤動作を生じさせるマイグレーションと呼ばれる問題がある。マイグレーションは、高湿度（かつ高温度）の状況におかれたプリント基板において、電極部に金属や化合物が析出する現象であり、この現象が進行すると電極間の短絡が発生する。例えば下記特許文献１には、マイグレーション発生による誤動作を防止するパン製造機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３７１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば車載用空調装置などにおいては、装置構成上、回路基板を筐体内に完全に密閉することができないので、回路基板上の電気素子にマイグレーションを起こさないようにするには、素子を高湿度（かつ高温度）の雰囲気にできるだけ曝さないようにする工夫が必要となる。
【０００５】
従来技術においては、例えばプリント基板のマイコンのポート間などマイグレーションが発生しやすい箇所に防滴剤を塗布し、高湿高温の雰囲気への暴露を防止する手法がある。しかし、この手法は作業工程が増加しコストアップとなる問題があった。
【０００６】
また上記特許文献１では、カバー部材によって制御部分（プリント基板）を完全に覆い、かつリブによってカバー部材の外周を完全にオーバーラップさせている。しかし同手法では、リブとカバー部材との間に隙間をつくらないことが要求されるが、外部用コネクタなどの開口がある等、装置、製品の形態によっては実施不可能な場合があった。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、上記問題点に鑑み、装置形態によりマイグレーションの発生可能性のある部位を完全に密閉できないような場合にも、マイグレーション発生可能性部位を高湿度（かつ高温度）の雰囲気にできるだけ曝さないようにすることにより、マイグレーションの発生が効果的に抑制された電気機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を達成するために、本発明に係る電気機器は、電気機器の内部に収容されて、その電気機器における制御処理を実行する回路基板と、その回路基板の基板面の少なくとも一部の領域を、前記回路基板との間に間隔を置いて覆う覆い面を備えたカバー部と、を備え、前記回路基板における前記一部の領域内に配置された所定の電気素子の全周を囲む基板面上の仮想線を基板仮想線として、前記カバー部は、そのカバー部の内面において前記基板仮想線と対向する位置から、前記所定の電気素子の全周を囲むように、その基板仮想線に向けて突出する筒形状で形成された突出部を備えたことを特徴とする。
【０００９】
これにより本発明に係る電気機器では、回路基板をカバー部で覆う構造において、基板上の所定の素子を囲む仮想線に向けて突出するようにカバー部から突出部が形成されているので、簡易な構造によって、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。したがって例えば回路基板を高湿度、高温度の雰囲気に曝すことによっておきるマイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【００１０】
また前記突出部の筒形状は前記基板面に平行な先端部を備え、前記突出部は、前記先端部が前記基板面から所定の距離となるように前記カバー部の内面から延設して形成されたとしてもよい。
【００１１】
これにより突出部の先端部が基板面から所定の距離となるように突出部を配置するので、基板上の所定の素子を所定の距離だけ隙間をもたせて、その全周を突出部で囲むことができる。したがって適切に回路基板上の素子を囲んで、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。
【００１２】
また前記電気機器はマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置され、前記所定の電気素子は、前記回路基板上に配置された電気素子のうちで、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子であるとしてもよい。
【００１３】
これによりマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置された電気機器に対して、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子の全周を、カバー部から延設された突出部で囲むので、その電気素子が高湿度、高温度の雰囲気に曝すことを簡易な構造によって効果的に抑制して、マイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【００１４】
また前記カバー部は、前記電気機器の内部を密封しないとしてもよい。
【００１５】
これにより、カバー部が電気機器の内部を密封しない構造においては、内部に高湿度、高温度の空気が流入して回路基板上でマイグレーションが発生する可能性があるが、本発明では回路基板をカバー部で覆う構造において、基板上の所定の素子を囲む仮想線に向けて突出するようにカバー部から突出部が形成されているので、簡易な構造によって、所定の素子を望ましくない雰囲気に晒すことを効果的に抑制できる。したがって例えば回路基板を高湿度、高温度の雰囲気に曝すことによっておきるマイグレーションの発生を効果的に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１における車載用エアコン操作入力装置の斜視図。
【図２】車載用エアコン操作入力装置の正面図、背面図、およびＡ−Ａ断面図。
【図３】車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図。
【図４】実施例２における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図５】実施例３における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図６】実施例４における車載用エアコン操作入力装置のＢ−Ｂ断面図を示す図。
【図７】カバー部の斜視図。
【図８】回路基板の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。図１から図３には本発明の実施例１の車載用エアコンの操作入力装置１の例が示されている。図１は斜視図、図２（ａ）は背面図、図２（ｂ）はＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は正面図、図３はＢ−Ｂ断面図である。
【００１８】
操作入力装置１は、操作パネル部２、リヤカバー３、プリント基板４（回路基板）を備える。操作パネル部２は、液晶ディスプレイ部２０、空調オンオフボタン２１、モード切替ボタン２２、設定値低下ボタン２３、設定値増加ボタン２４を備える。液晶ディスプレイ部２０には空調の設定温度や設定風量などの各種情報が表示される。
【００１９】
空調オンオフボタン２１をユーザが押下することにより車内空調のオンオフが切り替えられる。モード切替ボタン２２をユーザが押下することによって例えば送風位置（フェイス、フット、デフロスタなど）が切り替えられる。設定値低下ボタン２３をユーザが押下することにより、設定温度や設定風量が低下する。設定値増加ボタン２４をユーザが押下することにより、設定温度や設定風量が増加する。
【００２０】
リヤカバー３（カバー部）は、操作入力装置１の後部（操作パネル部２とは反対側）を覆うカバーである。リアカバー３の詳細については後述する。プリント基板４（回路基板、基板）には、操作パネル、空調装置の制御のための電気回路（電子回路）がプリントされ、ＩＣなどの各種電気素子（電子素子）が配置されている。操作入力装置１は、以上の構成で、自動車車両の車室内の例えばインストルメントパネル（インパネ、ダッシュボード）の一部に配置される。
【００２１】
リヤカバー３の詳細を以下で説明する。図７にはリアカバー３の斜視図が示されている。図２（ａ）、（ｂ）にはリアカバーの背面図、Ａ−Ａ断面図が示されている。
【００２２】
リヤカバー３は開口部３６を備えて、図７はその開口部３６の側から見た斜視図である。図７のリヤカバー３は、内部が空洞状態となった直方体の箱形状であり、その１つの面が開口部３６となっている。箱形状は底面部３７（底面、覆い面）と４つの側面部３８とを有する。なおリヤカバー３のこうした形状は本発明の一実施例に過ぎず、直方体の形状でなく任意の歪んだ立体形状でもよい。さらにリヤカバー３は、回路基板４の少なくとも一部の領域を覆うものであればよい。
【００２３】
リヤカバー３の底面部３７には、リブ３０、３５とが形成されている。リブ３０は、底面部３７と平行な方向の断面が長方形となる筒形状によって底面部３７の内面側（操作入力装置１に組み付けた状態での内面側）から延設されて突出するように形成されている。リブ３０は本発明の主要部であり、詳細は後述する。リブ３５はリヤカバー３の強度を上げるために形成されている。リブ３５は、格子状（すなわち複数の交差する線状）の突出部が底面部３７から突出するように延設されている。
【００２４】
リブ３５は底面部３７全体に渡って形成されて、その側方端部は側面部３８に接して一体化している。リヤカバー３の材質は例えば樹脂（ポリプロピレンなど）とし、射出成型によって底面部３７、側面部３８、リブ３０、３５を一体に成型すればよい。
【００２５】
図８には回路基板４の斜視図が示されている（図８は簡略化された図であり、回路基板上に形成された配線パターンや配置された各種素子の図示は省略している）。上述のとおり、高湿度（かつ高温度）の雰囲気に曝された回路基板においては、例えば電圧値が異なる隣接する端子間などでイオンの移動が起き、金属などが析出して腐食が起きるいわゆるマイグレーションと呼ばれる反応が起きる。マイグレーションが進行した箇所では配線間の短絡が生じてしまう。
【００２６】
特に操作入力装置１の場合、他の装置との間で情報や電力の授受を行うためのコネクタ部分のための孔部３９が形成されており、装置内部をリヤカバー３によって密閉できない。図８の回路基板４を装備する操作入力装置１は自動車車両のインパネに装備されるが、この場所も高湿度、高温度になりやすい場所である。したがって操作入力装置１の内部には高湿高温の空気が流入する。図８の回路基板４においては、ＩＣ４０（マイコン素子）に電圧値の異なる隣り合う端子があり、ＩＣ４０のその部分にマイグレーション発生の可能性があるとする。
【００２７】
図８に示された線４１は、ＩＣ４０の全周を囲む仮想線（基板仮想線）を示している。つまり仮想線４１は、基板面内でＩＣ４０の周囲すべてを囲む閉じた線である。仮想線４１は、マイグレーションの可能性がある素子４０をその内部に囲み、マイグレーションの可能性が低い（ない）素子をその外部におくように、そして仮想線４１上には素子がないように形成すればよい。仮想線４１はあくまで仮想的な線であり実際に基板上に描く必要はない。
【００２８】
また仮想線４１の形状は図３などに示されているような単純な長方形などでなくともよく、マイグレーションが起きる可能性のある部位、素子などの形状に応じた任意形状の閉じた線、ただしマイグレーションが生じる可能性のある部分の全周を囲む閉じた線であればよい。リヤカバー３におけるリブ３０の（底面部３７と平行な方向の）断面形状は、回路基板４における仮想線４１と一致するようにすればよい。そのように形成されたリヤカバー３を、図２に示されたように操作入力装置１の後側を覆うように配置する。
【００２９】
操作パネル部２とリヤカバー３とは、例えば図示しないねじ構造や嵌合構造により固定すればよい。また回路基板も図示しないねじ構造や嵌合構造により操作パネル部２に固定すればよい。回路基板における各種素子を配置する基板面は操作入力装置１の後部側になるようにする。これにより回路基板４の基板面はリヤカバー３（の底面部３７）と対向する位置に配置される。
【００３０】
そしてリヤカバー３のリブ３０が仮想線４１に近接するように配置される。図７に示されているように、リブ３０は先端面３０ａ（先端部）を有する。先端面３０ａは底面部３７と平行とすればよい。リヤカバー３を組み付けることにより、先端面３０ａは、基板４の基板面と平行に配置される。図２（ｂ）に示されているように、リブ３０の先端面３０ａと回路基板４（の仮想線４１）との間は接してもよく、所定距離だけ離間させてもよい。
【００３１】
先端面３０ａと基板面との間を離間させる場合、リヤカバー３における寸法誤差や、温度変化によるリヤカバー３の膨張、収縮などを考慮して、寸法誤差や膨張などによっても、リブ３０の先端面３０ａが回路基板４を押圧し（て基板を変形させ）ない必要最小限の距離を先端面３０ａと基板面との間の距離として設定する。これによりリブ３０と基板面との間の距離は必要最小限の距離となって、リブ３０がマイグレーションの可能性のある素子４０の全周を囲むこととなる。
【００３２】
マイグレーションの抑制（回避）のためには、素子４０を高湿度（高温度）の雰囲気に曝さないことが重要となるが、上記のとおりリブ３０によってマイグレーションの可能性のある素子４０の全周が囲まれるので、素子４０が高湿度（高温度）の雰囲気に曝されなくなる（曝されにくくなる）。発明者は、実験により、（リブ３０の先端面３０ａと回路基板４の基板面との間に上記の最小限の隙間があっても）上記のとおり構成されたリブ３０によってマイグレーションの可能性が低下することを実験により検証している。
【００３３】
本発明は以上の実施例１の構造に限定されず、各種の変形が可能である。以下で実施例２を説明する。実施例２（及び実施例３、４）はリブ３０の構造、形状などのみが実施例１から変更される。以下で実施例１と異なる部分を説明する。実施例２におけるリブの構造は図４に示されている。図４（及び図５、図６）は、図３と同様にＢ−Ｂ断面図である。図４の例では、マイグレーションの可能性のある素子４０が複数ある。
【００３４】
そして複数の素子４０のそれぞれの全周を囲むように、リヤカバー３にリブ３０、３１が形成されている。発明者は、このような構造によって、個々の素子４０を囲むことにより、個々の素子４０におけるマイグレーション発生を効果的に抑制できることを検証している。なお図４の構造は、リブが２個の構造に限定されず、マイグレーションの可能性がある素子の数に応じて、リブ３０の数を増加させればよい。
【００３５】
次に実施例３を説明する。実施例３におけるリブの構造は図５に示されている。図５の例では、マイグレーションの可能性がある素子４０が２個あり、それらを囲む１個のリブ３２を形成している。このように複数の素子４０の属する領域の全周を囲むように１個のリブ３２を形成しても、個々の素子４０に高湿度（高温度）の空気が流動しなくなり、マイグレーションが効果的に抑制できることを発明者は実験で検証している。
【００３６】
次に実施例４を説明する。実施例４におけるリブの構造は図６に示されている。図６の例においては、２重のリブ３３、３４によってマイグレーションの可能性のある素子４０の全周を囲んでいる。このように１個の素子４０の全周を囲むように多重（２重でなくともよい）のリブを形成した場合、素子４０に高湿度（高温度）の空気が流動することがさらに抑制できて、１重のリブの場合よりもマイグレーションがさらに効果的に抑制できる場合があることを、発明者は実験で検証している。以上の実施例の任意の組み合わせを用いてもよい。すなわち、例えば複数の素子を多重のリブで囲む構造を用いてもよい。
【００３７】
上記実施例は本発明の一部の実施例であり、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変更してよい。例えば本発明は車載エアコン装置に限らず、車載の他の装置に適用してもよい。さらに車載装置に限定せず、高湿度（高温度）の雰囲気に曝される回路基板と、そのカバーとを有するあらゆる電気機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 車載用エアコンの操作入力装置（電気機器）
２ 操作入力パネル
３ リヤカバー
４ 回路基板
３０、３１、３２、３３、３４ リブ（突出部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器の内部に収容されて、その電気機器における制御処理を実行する回路基板と、
その回路基板の基板面の少なくとも一部の領域を、前記回路基板との間に間隔を置いて覆う覆い面を備えたカバー部と、
を備え、
前記回路基板における前記一部の領域内に配置された所定の電気素子の全周を囲む基板面上の仮想線を基板仮想線として、
前記カバー部は、そのカバー部の内面において前記基板仮想線と対向する位置から、前記所定の電気素子の全周を囲むように、その基板仮想線に向けて突出する筒形状で形成された突出部を備えたことを特徴とする電気機器。
【請求項２】
前記突出部の筒形状は前記基板面に平行な先端部を備え、
前記突出部は、前記先端部が前記基板面から所定の距離となるように前記カバー部の内面から延設して形成された請求項１に記載の電気機器。
【請求項３】
前記電気機器はマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置され、
前記所定の電気素子は、前記回路基板上に配置された電気素子のうちで、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子である請求項１又は２に記載の電気機器。
【請求項４】
前記カバー部は、前記電気機器の内部を密封しない請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気機器。
【請求項１】
電気機器の内部に収容されて、その電気機器における制御処理を実行する回路基板と、
その回路基板の基板面の少なくとも一部の領域を、前記回路基板との間に間隔を置いて覆う覆い面を備えたカバー部と、
を備え、
前記回路基板における前記一部の領域内に配置された所定の電気素子の全周を囲む基板面上の仮想線を基板仮想線として、
前記カバー部は、そのカバー部の内面において前記基板仮想線と対向する位置から、前記所定の電気素子の全周を囲むように、その基板仮想線に向けて突出する筒形状で形成された突出部を備えたことを特徴とする電気機器。
【請求項２】
前記突出部の筒形状は前記基板面に平行な先端部を備え、
前記突出部は、前記先端部が前記基板面から所定の距離となるように前記カバー部の内面から延設して形成された請求項１に記載の電気機器。
【請求項３】
前記電気機器はマイグレーションを発生させ得る高湿度の雰囲気内に設置され、
前記所定の電気素子は、前記回路基板上に配置された電気素子のうちで、マイグレーションが生じる可能性のある電気素子である請求項１又は２に記載の電気機器。
【請求項４】
前記カバー部は、前記電気機器の内部を密封しない請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−６９７２２（Ｐ２０１２−６９７２２Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１３０９７（Ｐ２０１０−２１３０９７）
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]