電磁波シールドシート及び光学フィルタ
【課題】外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び電磁波シールド層に電気的に接続された接地層４ａと、を有し、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している電磁波シールドシート１ａ。
【解決手段】基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び電磁波シールド層に電気的に接続された接地層４ａと、を有し、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している電磁波シールドシート１ａ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドシート及び該電磁波シールドシートを用いた光学フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置はテレビやパーソナルコンピュータのモニター等、各種の分野で用いられているが、その種類は多岐にわたる。ディスプレイ装置の種類としては、例えば、ＣＲＴディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置、及びＥＬディスプレイ装置等を挙げることができる。
【０００３】
上記の様々なディスプレイ装置のうち、大画面ディスプレイ装置の分野では、プラズマディスプレイ装置が注目されている。プラズマディスプレイ装置は、画像表示領域に微細な画素区画パターンが形成されたプラズマディスプレイパネルを有する高精細な表示装置であり、その奥行きが薄いこと、また軽量であることから、テレビジョン、モニター等の種々の用途に利用され、今後も需要の増加が期待されている。
【０００４】
しかし、こうしたプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするための電磁波シールドフィルムを設けるのが一般的である。
【０００５】
電磁波シールドフィルムは、プラズマディスプレイパネルの表示の視認性を落とすことなく電磁波を効率的にシールドするために、通常、金属メッシュ、及びこの金属メッシュと電気的に接続された電極部が、透明基材フィルム上に形成された形態を有する。こうした電磁波シールドフィルムは、粘着剤を用いてディスプレイパネルの表示面に貼付される。そして、外部のアース端子と上記の電極部とを電気的に接続することにより、金属メッシュが接地される。
【０００６】
金属メッシュを接地するための構造として、特許文献１では、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を配置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を電磁波シールドフィルムの電極部に貫通させることにより、金属メッシュの接地を行う構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１９６７６０号公報（第００３３段落〜第００３６段落、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１においては、例えば同文献の図５，６に示されるように、金属メッシュ（以下、「金属メッシュ」を「メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層」又は、単に「電磁波シールド層」という。）を、粘着剤を介してディスプレイパネルに対向するように設置する構成を採用している。これは、ディスプレイパネルと電磁波シールド層とを近接（数十μｍの間隔）して設けることにより、ディスプレイパネルから漏洩する電磁波を効率的にシールドするためであると考えられる。ところが、上記のような構成は、電磁波シールド層とディスプレイパネルとが近接して設けられる分、ディスプレイパネル側に接地用の電極を設けることなく、電磁波シールド層を接地するための端子を外部に取り出すことが困難となる。このため、特許文献１に記載された発明においては、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を配置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を電磁波シールドフィルムの電極部に貫通させることにより、電磁波シールド層の接地をとる構造を採用している（以下、「電磁波シールドフィルム」を「電磁波シールドシート」という。また、電極部を「接地層」という。）。
【０００８】
しかしながら、特許文献１で提案された構造では、ディスプレイパネル側に接地電極を設ける必要があるためにディスプレイパネルにおいて所定の設計変更が必要となる課題があるが、ディスプレイパネルは表面がガラス基板であることが多いのでその設計変更は容易ではない。また、接地電極に突起又は突条を設ける分、ディスプレイ装置全体のコストが増加する課題もある。さらに、同文献の図６に記載されるように、接地電極に設けられた突起又は突条を接地層に貫通させるために圧縮ロールを用いているが、こうした圧縮ロールの採用により、圧縮ロールの押圧により電磁波シールドシートに傷が付きやすくなるという課題もある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールドシートは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、前記基材フィルムの他方の面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、基材フィルムの他方の面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１３】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい態様においては、前記導電層が前記他方の面の面内に複数設けられている。
【００１４】
この発明によれば、導電層が、基材フィルムの他方の面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００１５】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００１６】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１７】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００１８】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【００１９】
上記課題を解決するための本発明に係る第１の光学フィルタは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、前記基材フィルムの他方の面のうち前記光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、基材フィルムの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、基材フィルムの他方の面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２１】
本発明に係る第１の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層が前記基材フィルム面の面内に複数設けられている。
【００２２】
この発明によれば、導電層が基材フィルム面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００２３】
上記課題を解決するための本発明に係る第２の光学フィルタは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と前記接地層とが部分的に接触しているので、光学調整層の表面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２５】
本発明に係る第２の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている。
【００２６】
この発明によれば、導電層が光学調整層の表面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００２７】
本発明の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００２８】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００２９】
本発明の光学フィルタの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００３０】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の電磁波シールドシートによれば、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。そして、本発明の電磁波シールドシートによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供できる。
【００３２】
本発明に係る第１の光学フィルタによれば、基材フィルムの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。そして、本発明に係る第１の光学フィルタによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供できる。
【００３３】
本発明に係る第２の光学フィルタによれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。そして、本発明に係る第２の光学フィルタによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００３５】
［電磁波シールドシート及びその製造方法］
（電磁波シールドシート）
図１は、本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図であり、図３は、図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【００３６】
本発明の電磁波シールドシート１ａは、基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａ及び電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａと、を有し、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している。なお、本発明において、「導電層と接地層とが部分的に接触している」とは、図２に示すような、断続的に導電層５ａと接地層４ａとが接触している場合のように、導電層の少なくとも一部が接地層と接触している接触形態をいう。このため、こうした接触形態としては、図２に示されるようなものに限られず、例えば、導電層の全面が接地層と接触するようなものを用いてもよい。
【００３７】
電磁波シールドシート１ａにおいては、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触しているので、基材フィルム２ａの他方の面１４ａと接地層４ａひいては電磁波シールド層３ａとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００３８】
電磁波シールドシート１ａにおいては、導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ａと接地層４ａとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシート１ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、例えば、回転押圧体の内部にある固定ヒータを用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９３号公報を参照）、ヒータが内蔵された伝熱性のかしめ刃による接合（例えば、特開２００６−１０７４１８号公報を参照）、及びレーザ光を用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９５号公報を参照）等を用いることもできる。
【００３９】
基材フィルム２ａは、透明なフィルムであり、従来公知のものを用いることができる。具体的には、透明性の高い樹脂フィルムが用いられる。基材フィルム２ａの透明性は、分光光度計等を利用して測定される可視光線透過率で８０％以上であることが好ましい。樹脂フィルムの材料としては、透明性、耐熱性、コスト等の観点から、通常、ポリエチレンテレフタレートが用いられる。また、こうした樹脂フィルムは、１軸延伸又は２軸延伸した延伸シートが用いられ、より好ましくは２軸延伸した延伸シートが用いられる。基材フィルム２ａの厚さは、機械的強度、反りや弛み、破断、及び帯状で供給して加工すること等を考慮して、通常１２μｍ以上、通常１０００μｍ以下とする。
【００４０】
基材フィルム２ａの表面には、電磁波シールド層３ａ及びこの電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａがそれぞれ設けられている。
【００４１】
電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルから漏洩する電磁波をシールドするために、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに設けられる。電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルの視認性を低下させずに電磁波シールド機能を奏するために、互いに交差する細い導電性の線群で形成されるメッシュ状パターンからなる。
【００４２】
電磁波シールド層３ａは、図１には図示していないが、プラズマディスプレイパネルと対向するようにして、電磁波シールドシート１ａとプラズマディスプレイパネルとが貼り合わせられる。これにより、電磁波シールド層３ａとプラズマディスプレイパネルとが数十μｍのオーダーで近接して配置されることになり、電磁波シールド機能がより効果的に発現するようになる。一方で、こうした電磁波シールド層３ａとプラズマディスプレイパネルのガラスの表示面とが近接することにより、電磁波シールド層３ａの外部のアース端子への接続方法が課題となるが、この点については、接地層４ａと、超音波接合により電気的に接続された導電層５ａとを用いることにより、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が得られる。
【００４３】
電磁波シールド層３ａには、通常、電磁波シールド機能以外に、プラズマディスプレイパネルに入射する外光を吸収するという機能が付加される。このため、電磁波シールド層３ａを構成するメッシュ状パターンの線群は、通常、電磁波をシールドするための金属材料で構成される金属層と、外光を吸収するための黒化層との少なくとも２層で構成される。そして、外光が入射する側に黒化層が設けられ、プラズマディスプレイパネルと対向する側に金属層が設けられるように構成される。より詳しくは、上記で説明したように、プラズマディスプレイパネルの表示面は電磁波シールド層３ａに対向するように電磁波シールドシート１ａに貼り合わせられる（図１では図示していない。）ので、電磁波シールド層３ａは、基材フィルム２ａの一方の面１３ａから、黒化層及び金属層の順番になるように形成される。こうした電磁波シールド層３ａは、通常、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成し、フォトリソグラフィー法等でメッシュ状パターンにパターニングして得る。
【００４４】
電磁波シールド層３ａは、通常、プラズマディスプレイパネルの表示面と同等またはそれより大きくなるように形成され、図１に示すように略長方形の形状を有する。
【００４５】
接地層４ａは、電磁波シールド層３ａと外部のアース端子とを電気的に接続するために用いられるものである。このため、接地層４ａは、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａと電気的に接続され、電磁波シールド層３ａと同様に、基材フィルム２ａの一方の面１３ａ上に設けられている。より詳しくは、図１では、接地層４ａは、電磁波シールド層３ａを囲むようにして基材フィルム２ａ上に額縁状に設けられている。接地層４ａと電磁波シールド層３ａとの電気的な接続は、通常、電磁波シールド層３ａのメッシュ状パターンを構成する線群と、接地層４ａとを連続的に形成することによって行われる。例えば、上記のフォトリソグラフィー法でメッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａを形成する場合には、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成する。その後フォトリソグラフィー法で、電磁波シールド層３ａに該当する領域をメッシュ状パターンにパターニングすれば、パターニングが行われなかった電磁波シールド層３ａの周囲の領域が接地層４ａとなる。こうして得られる接地層４ａの、材料、層構成、及び厚さ等は、電磁波シールド層３ａと同様となる。なお、接地層は、必ずしも額縁状である必要はない。例えば、電磁波シールド層と同様にメッシュ状パターンに形成してもよい。
【００４６】
導電層５ａは、基材フィルム２ａの他方の面１４ａと接地層４ａとの間の電気的な接続を確保するために用いられるものである。より詳しくは、導電層５ａは、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに設けられ、接地層４ａと向かい合うように配置され、接地層４ａと超音波接合される。導電層５ａと接地層４ａとを超音波接合して部分的に接触させることにより、基材フィルム２ａの他方の面１４ａにおける外部のアース端子との直接の接続が可能となる。
【００４７】
導電層５ａは、図３に示すように、空隙部Ｈ１の底部で接地層４ａと接触し溶融することにより、溶接面６ａを形成する。溶接面６ａは、図３では３カ所形成されているが、こうした断続的に形成される複数の溶接面６ａにより、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触することとなる。空隙部Ｈ１は、超音波接合の際に、超音波ヘッドに加えられる超音波振動及び温度によって、基材フィルム２ａが軟化又は溶融されて、基材フィルム２ａの材料が超音波ヘッドの周囲に押し出されることによって形成される。そして、空隙部Ｈ１内の基材フィルムの材料をほとんど押し出すと、最終的に導電層５ａと接地層４ａとが接触して、超音波ヘッドの熱と超音波振動により、導電層５ａ又は接地層４ａのいずれか又は両方が溶融して溶接面６ａが形成される。なお、図１〜３の光学シールドシート１ａにおいては、超音波ヘッドを導電層５ａ側から押し込んで導電層５ａに凹凸形状を形成し、溶接面６ａで導電層５ａと接地層４ａとを接触させているが、本発明はこうした態様に限られるものではない。例えば、接地層の厚さにもよるが、超音波ヘッドを接地層の側から押し込んで接地層に凹凸形状を形成し、接地層と導電層との間で溶接面を形成してもよい。また、例えば、導電層及び接地層を挟むようにして２つの超音波ヘッドで押し込み、導電層及び接地層の両方に凹凸形状を形成し、導電層及び接地層が接触した部分で溶接面を形成してもよい。
【００４８】
導電層５ａでは、図１に示すように、溶接面６ａが９カ所形成されているが、導電層一つあたりの溶接面は、通常１以上とする。上記範囲とすれば、超音波ヘッドをコンパクトに形成できるとともに、導電層と接地層との電気的接続を確保しやすくなる。
【００４９】
導電層５ａと接地層４ａとが形成する溶接面６ａの幅ｔは、図３に示すように、通常１．０ｍｍ以上、好ましくは２．５ｍｍ以上とする。上記範囲とすれば、導電層５ａと電磁波シールド層３ａとの間の電気抵抗を低減しやすくなる。基材フィルム２ａとして、例えば１００μｍ以上の比較的厚い厚さを有するフィルムを用いる場合には、導電層５ａと接地層４ａとの電気的接続を確実にするために、接合面６ａの幅ｔを上記範囲に制御することが重要となる。
【００５０】
導電層５ａには、通常、金属材料が用いられる。導電層５ａに用いる金属材料としては、例えば、銅、アルミ、金等を挙げることができる。これらのうち、電気抵抗、コスト等の点から、銅を用いることが好ましい。一方、上記で説明したように、接地層４ａに金属層が用いられる場合には、導電層５ａ及び接地層４ａに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面６ａにおける導電層５ａと接地層４ａとの接合が強固になり、その結果、導電層５ａと接地層４ａとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００５１】
導電層５ａの厚さは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。上記範囲とすれば、超音波接合時に切断されることなく溶融されやすくなり、接地層４ａとの間で強固な溶接面６ａを形成しやすくなる。
【００５２】
図４は、電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図であり、図５は、図４に示す電磁波シールドシートの裏面を示す模式的な斜視図である。
【００５３】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂの面内に導電層５ｂが複数、より詳しくは、４カ所設けられている。そして、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されている。図５に示すように、導電層５ｂが、接地層４ｂと向かい合うようにして、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂにおける異なる位置に複数配置されることにより、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂの面内に導電層５ｂが複数設けられることになる。
【００５４】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、導電層５ｂが複数設けられ、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されているので、導電層５ｂと接地層４ｂとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｂの接地を行いやすくなる。具体的には、電磁波シールドシート１ｂにおいては、一つの導電層５ｂあたりの溶接面６ｂの数が９個であるので、電磁波シールドシート１ｂ全体でみると、３６個の溶接面６ｂが存在することになる。このように、本発明においては、基材フィルムの他方の面の面内に導電層が複数設けられていることが好ましいが、電磁波シールドシートに設けられる導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００５５】
電磁波シールドシート１ａ，１ｂは、図１〜５に示されるように、１つの導電層ごとに、９つの溶接面からなる超音波溶接部が１つ形成されるというものである。しかしながら、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、導電層を接地層と同じ大きさにする等、導電層を大きく設け、一つの導電層に上記の超音波溶接部を複数設けるということをしてもよい。
【００５６】
（電磁波シールドシートの製造方法）
本発明の電磁波シールドシートは、通常、一方の面に電磁波シールド層及び接地層が設けられた基材フィルムを準備した後、基材フィルムの他方の面に、導電層を接地層と向き合う位置に設置し、導電層と接地層とを超音波接合することによって製造される。
【００５７】
一方の面に電磁波シールド層及び接地層が形成された基材フィルムの製造は、例えば、上記で一部説明したとおり、基材フィルム上にスパッタリングや印刷等により、黒化層と金属層とを少なくとも形成し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングして基材フィルム上に電磁波シールド層及び接地層を形成することによって行われる。こうした製造方法は、従来公知の方法をそのまま用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５８】
次に、電磁波シールド層及び接地層が形成された基材フィルムの他方の面に、導電層を接地層と向き合うような位置に設置し、超音波接合を行う。導電層の設置及び超音波接合は、連続的に行ってもよいし、間欠的に行っても良い。連続的に行う場合は、通常、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、長尺の基材フィルムをロールから引き出しながら、一組の電磁波シールド層及び接地層ごとに導電層の設置及び超音波接合を行う。一方、導電層の設置及び超音波接合を間欠的に行う場合は、通常、上記のロール状に形成された長尺の基材フィルムから、一組の電磁波シールド層及び接地層毎に基材フィルムを切り出し、これら１枚１枚の基材フィルム毎に、導電層の設置及び超音波接合を行う。
【００５９】
図６は、導電層の設置及び超音波接合を行う際の各工程を示す模式的な断面図である。より詳しくは、図６（ａ）には導電層を設置する工程が、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ）には超音波接合を行う工程が示されている。以下、各工程について説明する。
【００６０】
導電層５ｃを設置する工程においては、図６（ａ）に示すように、接着層８を介して、導電層５ｃが基材フィルム２ｃの他方の面１４ｃに貼り付けられる。このとき、導電層５ｃは、基材フィルム２ｃを挟んで接地層４ｃと向かい合うような位置に設置する。なお、図６（ａ）においては、導電層５ｃの片面に接着層８を設けることにより、基材フィルム２ｃ上での導電層５ｃの設置・固定が行われるが、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、接着層を用いることなく、導電層を基材フィルム上に単に裁置するだけでもよい。また、例えば、スクリーン印刷、パターン印刷等の印刷法、スパッタリングや蒸着等の物理的気相成長法（Physical vapor deposition：ＰＶＤ）を用いて基材フィルム上に導電層の形成を行ってもよい。
【００６１】
次に、超音波接合を行う工程においては、まず、図６（ｂ）に示すように、所定の温度に加熱された超音波ヘッド９が超音波振動しながら導電層５ｃから接地層４ｃへの方向（下向き方向）に移動する。そして、超音波ヘッド９を基材フィルム２ｃ側に押し込みながら、超音波ヘッド９に加えられる超音波振動及び温度によって、基材フィルム２ａの材料が軟化又は溶融されて、超音波ヘッド９の周囲に押し出される。そして、図６（ｃ）に示すように、導電層５ｃが接地層４ｃに接し、接触面が超音波接合されて溶接面６ｃが形成される。その後、図６（ｄ）に示すように、超音波ヘッド９を接地層４ｃから導電層５ｃへの方向（上向き方向）に移動させて、超音波接合によって形成された溶接面６ｃから、離脱させる。以上を経て、電磁波シールドシート１ｃが製造される。
【００６２】
基材フィルム２ｃは、一般的には比較的厚いフィルムが用いられ、この厚いフィルムを介して導電層５ｃと接地層４ｃとが超音波接合される。このため、導電層５ｃと接着層４ｃとの電気的な接続を確保するため、超音波接合に用いる超音波ヘッド９の加熱温度、振幅、荷重、及び押し込み量の制御が重要となる。
【００６３】
超音波ヘッド９の加熱温度は、基材フィルム２ｃに樹脂を用いる場合には、この樹脂の軟化温度よりも高い温度に設定することが好ましい。より具体的には、超音波ヘッド９の加熱温度は、通常５０℃以上、好ましくは８０℃以上とする。加熱温度を上記範囲とすれば、軟化・溶融による基材フィルム２ｃの除去が行われやすくなる。
【００６４】
超音波ヘッド９の振幅は、通常８．５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。超音波ヘッド９の振幅を上記範囲とすれば、軟化・溶融した基材フィルム２ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００６５】
超音波接合の際に、超音波ヘッド９にかける荷重は、通常５０Ｎ以上、好ましくは２００Ｎ以上とする。超音波ヘッド９にかける荷重を上記範囲とすれば、軟化・溶融した基材フィルム２ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００６６】
超音波ヘッド９の押し込み量は、基材フィルム２ｃの厚さにも依存するが、通常５０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以上とする。超音波ヘッド９の押し込み量を上記範囲とすれば、接地層４ｃを傷つけにくく、効率的な超音波接合が行われやすくなる。
【００６７】
以上説明した超音波接合の工程は、工業的には、例えば、特開２００６−７９２５８号公報に記載された超音波接合の方法、装置を適宜応用して行うこともできる。
【００６８】
［光学フィルタ及びその製造方法］
（光学フィルタ）
図７は、本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図であり、図８は、図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図である。
【００６９】
本発明に係る第１の光学フィルタ１０ａは、基材フィルム２ｄと、基材フィルム２ｄの一方の面１３ｄに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ｄ及び電磁波シールド層３ｄに電気的に接続された接地層４ｄと、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに設けられた光学調整層７ａと、を有し、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄのうち光学調整層７ａが設けられていない基材フィルム面に、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触している。
【００７０】
光学フィルタ１０ａにおいては、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄのうち光学調整層７ａが設けられていない基材フィルム面に、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触しているので、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄと接地層４ｄひいては電磁波シールド層３ｄとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００７１】
光学フィルタ１０ａにおいては、導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ｄと接地層４ｄとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタ１０ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、様々な方法を用いることが可能であることは、電磁波シールドシートにおいてすでに説明したとおりである。
【００７２】
光学フィルタ１０ａは、光学調整層７ａを間欠的に基材フィルム２ｄに貼り合わせて製造される形態のものである。より具体的には、光学フィルタ１０ａは、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、このロール状に形成された長尺の基材フィルムから、一組の電磁波シールド層３ｄ及び接地層４ｄ毎に基材フィルム２ｄを切り出し、こうして得られた基材フィルム２ｄ毎に、電磁波シールド層３ｄと同程度の大きさの光学調整層７ａを、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに、電磁波シールド層３ｄが形成された領域をカバーするように貼り合わせて得られるものである。
【００７３】
光学フィルタ１０ａは、電磁波シールド層３ｄとほぼ同等の大きさの光学調整層７ａが基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに貼り付けられていること以外は、基本的には、図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。したがって、光学フィルタ１０ａにおける好ましい態様や変形例も、基本的に電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。以下、光学フィルタ１０ａの好ましい態様について代表的なものをいくつか説明する。
【００７４】
光学フィルタ１０ａにおいて、導電層５ｄとして金属を用い、接地層４ｄに金属層が用いられる場合には、導電層５ｄ及び接地層４ｄに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面（以下、光学フィルタ１０ａの溶接面を「第一溶接面」という。）１１ａにおける導電層５ｄと接地層４ｄとの接合が強固になり、その結果、導電層５ｄと接地層４ｄとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００７５】
光学フィルタ１０ａは、上記で説明したように、電磁波シールド層３ｄとほぼ同等の大きさの光学調整層７ａが基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに貼り付けられている点で電磁波シールドシート１ａと異なる。そこで、以下では、電磁波シールドシート１ａとの相違点である光学調整層７ａについて説明を行う。
【００７６】
光学調整層７ａとしては、従来公知のものをそのまま用いればよい。例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、ハードコート層、防汚層、及び防眩層等を挙げることができる。これら層を複数用いる場合における層を積層する順番は、用いる用途に応じて適宜調整すればよい。また、それぞれの層の厚さはそれぞれの光学調整層７ａ毎に適当な厚さが設定される。
【００７７】
近赤外線吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射される近赤外線を吸収するために設けることができる。近赤外線吸収層を設けることにより、プラズマディスプレイ装置の近くで使用されるリモートコントロール装置の誤作動等を防止することができる。近赤外線吸収層は、例えば、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物等の近赤外線吸収剤をバインダ樹脂中に添加した塗料を、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に塗工する、又は透明基材上にかかる近赤外線吸収塗料を塗工したものを基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に接着剤で接着することにより設けることができる。
【００７８】
ネオン光吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光を吸収するために設けることができる。ネオン原子の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍであるので、ネオン光吸収層は、通常、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素をバインダ樹脂に分散させた層とすることが好ましく、中心波長５９０ｎｍにおける光線透過率が５０％以下になるように含有量等を調整することがより好ましい。
【００７９】
紫外線吸収層は、外光としてプラズマディスプレイパネルに入射する紫外線を吸収して、プラズマディスプレイパネルを構成する材料の紫外線劣化を防ぐために設けることができる。また、上記のような有機系の近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収層を設ける場合には、この近赤外線吸収剤は紫外線により劣化しやすいため、紫外線吸収層を近赤外線吸収層より外側に積層することが好ましい。紫外線吸収層は、通常、紫外線吸収剤をバインダ樹脂に分散させた層を基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に設ける、又は紫外線吸収層を有するシートを基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に貼り合わせて設けることができる。
【００８０】
反射防止層（ＡＲ（Anti Reflection）層）は、通常、光干渉で反射光を抑制するために設けることができる。反射防止層としては、通常、低屈折率層が最表面に位置する様にして低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した多層構成からなるものが好ましく用いられる。
【００８１】
ハードコート層（ＨＣ（Hard Coat）層）は、通常、光学調整層７ａの表面を保護するために設けることができる。ハードコート層は、通常、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等で形成される。
【００８２】
防眩層（ＡＧ（Anti Glare）層）は、光拡散によって外光の鏡面反射を低減し、ギラツキを防止するために設けることができる。防眩層は、通常、透明樹脂バインダ中にこれと屈折率の異なるシリカ等の無機フィラーを分散させた層として、又は透明樹脂層表面にエンボス加工等で光拡散性の微小な凹凸を賦形したものとして形成することができる。
【００８３】
防汚層は、通常、基材フィルム２ｄに付着する汚れを防止するために設けることができる。防汚層は、撥水性や撥油性を有する層であり、通常、シロキサン系化合物や、フッ素化アルキルシリル化合物等が用いられる。
【００８４】
光学調整層７ａは、求められる性能に応じて、以上説明した各層を適宜選択して用いればよい。
【００８５】
図９は、本発明の光学フィルタの他の一例を示す模式的な斜視図であり、図１０は、図９におけるＣ−Ｃ’面の模式的な断面図である。
【００８６】
本発明に係る第２の光学フィルタ１０ｂは、基材フィルム２ｅと、基材フィルム２ｅの一方の面１３ｅに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ｅ及び電磁波シールド層３ｅに電気的に接続された接地層４ｅと、基材フィルム２ｅの他方の面１４ｅに設けられた光学調整層７ｂとを有し、光学調整層７ｂの表面１６に、接地層４ｅと向かい合うように配置された導電層５ｅが設けられ、導電層５ｅと接地層４ｅとが部分的に接触している。なお、光学調整層７ｂの表面１６とは、光学調製層７ｂと基材フィルム２ｅとが接している面とは反対側の面をいう。
【００８７】
光学フィルタ１０ｂにおいては、光学調整層７ｂの表面１６に、接地層４ｅと向かい合うように配置された導電層５ｅが設けられ、導電層５ｅと接地層４ｅとが部分的に接触しているので、光学調整層７ｂの表面１６と接地層４ｅひいては電磁波シールド層３ｅとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００８８】
光学フィルタ１０ｂにおいては、導電層５ｅと接地層４ｅとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ｅと接地層４ｅとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ｅと接地層４ｅとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタ１０ｂを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、様々な方法を用いることが可能であることは、電磁波シールドシートにおいてすでに説明したとおりである。
【００８９】
光学フィルタ１０ｂは、光学調整層７ｂを連続的に基材フィルム２ｅに貼り合わせて製造される形態のものである。具体的には、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、また、長尺の光学調整層がロール状に形成されたものを準備する。ここで、光学調整層の幅は、基材フィルムの幅よりも小さく、電磁波シールド層の短辺の長さと略同一となっている。そして、これら二つのロールから基材フィルムと光学調整層を引き出し、電磁波シールド層と光学調整層とを重ねるようにして、基材フィルムの他方の面に光学調整層を貼り合わせた後、光学フィルタ１０ｂを１枚ずつ切り出す。
【００９０】
光学フィルタ１０ｂは、図９に示すように、光学調整層７ｂの長辺が基材フィルム２ｅの長辺の長さと同一になっているために、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられていること、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して溶接面（以下、光学フィルタ１０ｂにおける溶接面を「第２溶接面」という。）１２ａが形成されること、以外は、図７，８で説明した光学フィルタ１０ａひいては図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。したがって、光学フィルタ１０ｂにおける好ましい態様や変形例も、基本的に光学フィルタ１０ａひいては図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。以下、光学フィルタ１０ｂの好ましい態様について代表的なものをいくつか説明する。
【００９１】
光学フィルタ１０ｂにおいて、導電層５ｅとして金属を用い、接地層４ｅに金属層が用いられる場合には、導電層５ｅ及び接地層４ｅに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、第２溶接面１２ａにおける導電層５ｅと接地層４ｅとの接合が強固になり、その結果、導電層５ｅと接地層４ｅとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００９２】
光学フィルタ１０ｂは、上記で説明したように、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられている点、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して第２溶接面１２ａが形成される点、の２点において光学フィルタ１０ａと異なる。そこで、以下では、光学フィルタ１０ａとの上記２点の相違点について説明する。
【００９３】
光学フィルタ１０ｂにおいては、光学調整層７ｂの表面１６と、接地層４ｅひいては電磁波シールド層３ｅとの間での電気的な接続を確保するために、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられている。より詳しくは、図１０に示すように、導電層５ｅは、光学調整層７ｂの表面１６において、接地層４ｅと向かい合うように配置されている。また、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して第２溶接面１２ａが形成される。より詳しくは、図１０に示すように、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が超音波ヘッドの周囲に押し出されて形成される空隙部Ｈ２の底部において、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して溶融することにより第２溶接面１２ａが形成される。図７，８に示す光学フィルム１０ａと比較して、超音波接合により除去すべき層の厚みが厚くなる分、第２溶接面１２ａでの電気的接続を確保するための超音波接合の条件の制御が重要となる。
【００９４】
図１１は、本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。光学フィルタ１０ｃでは、導電層（図１１には図示していない。）が、基材フィルム２ｆの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面（以下、「基材フィルム２ｆの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面」を、「基材フィルム面」ということがある。）の面内に複数設けられている。同様に、導電層が、光学調整層７ｃの表面の面内に複数設けられている。そして、これら複数の導電層がそれぞれ接地層４ｆと超音波接合により部分的に接触している。より詳しくは、図１１には図示されていないが、導電層が８カ所設けられている。そして、４カ所が基材フィルム面の面内に設けられ、４カ所が光学調整層７ｃの表面の面内に設けられている。そしていずれの導電層も、接地層４ｆと向かい合うように配置されている。こうして導電層が基材フィルム面の面内及び光学調整層７ｃの表面の面内に複数設けられており、これら複数の導電層がそれぞれ接地層４ｆと超音波接合されているので、導電層と接地層４ｆとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｆの接地を行いやすくなる。具体的には、基材フィルム面の異なる位置に設けられた４カ所の導電層により第１溶接面１１ｂが３６個形成され、光学調整層７ｂの表面の異なる位置に設けられた４カ所の導電層により第２溶接面１２ｂが３６個形成されている。このように、本発明においては、導電層が基材フィルム面の面内に複数設けられていること、すなわち、導電層が基材フィルム面上の異なる位置に複数設けられることが好ましく、また、導電層が光学調整層の表面の面内に複数設けられていること、すなわち、導電層が光学調整層の表面上の異なる位置に複数設けられることが好ましい。光学フィルタに設けられる上記の導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００９５】
（光学フィルタの製造方法）
本発明の光学フィルタは、通常、一方の面に電磁波シールド層及び接地層が設けられ、他方の面には光学調整層が設けられた基材フィルムを準備した後、基材フィルムの他方の面又は光学調整層の表面に、導電層を接地層と向き合う位置に設置し、導電層と接地層とを超音波接合することによって製造される。
【００９６】
光学フィルムは、電磁波シールドシートにおける基材フィルムの他方の面に光学調整層を貼り付けることによって製造される。光学フィルムの製造方法は、従来公知の方法をそのまま用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。また、光学フィルムにおける導電層の設置及び超音波接合を行う工程についても、電磁波シールドシートで説明した製造方法をそのまま用いるか、適宜応用すればよいので、ここでの説明は省略する。
【００９７】
［プラズマディスプレイ装置への適用］
図１２は、本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。より詳しくは、７，８図に示す光学フィルタ１０ａをプラズマディスプレイ装置に適用したものである。
【００９８】
プラズマディスプレイ装置１００は、プラズマディスプレイパネル８０と、光学フィルタ１０ａの電磁波シールド層３ｄとが、粘着層７０を挟んで向かい合うように設置されている。そして、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに存在する導電層５ｄと、外部アース端子９０とを電気的に接続することにより、電磁波シールド層３ｄが接地されている。この構成では、電磁波シールド層３ｄとプラズマディスプレイパネル８０とが数十μｍのオーダーに近接して設置されることになるので、電磁波シールドの機能が向上する。一方、電磁波シールド層３ｄとプラズマディスプレイパネル８０とが近接して位置する分、光学フィルタ１０ａとプラズマディスプレイパネル８０との間に存在する粘着層７０が形成する空間に外部アース端子を挿入することは現実的でない。無理に外部アース端子を設置すると、外部アース端子がプラズマディスプレイパネル８０の表面に接触して傷を付ける可能性もある。そこで、導電層５ｄを設けて、導電層５ｄと接地層４ｄとを超音波接合して、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄから外部アース端子９０に接地を行う、本発明の光学フィルタ１０ａにおいて採用する接地構造の有効性が発揮されることになる。
【００９９】
プラズマディスプレイ装置１００では、図７，８の光学フィルタ１０ａについてのみ説明したが、上記において紹介したその他の電磁波シールドシート１ａ，１ｂ，１ｃや、光学フィルタ１０ｂ，１０ｃにおいても同様の効果が奏される。
【実施例】
【０１００】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１０１】
［実施例１］
接地層を表面に有する基材フィルムを用意した。ここで、接地層は３５μｍの銅箔とし、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）を用いた。次いで、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うようにして導電層（銅箔、厚さ１００μｍ）を載置した後、この導電層上に超音波ヘッドを押圧し、導電層と接地層との超音波接合を行った。こうして、導電層と接地層とを部分的に接触させた。また、超音波接合の条件は、加重を４００Ｎ、振幅を１９．６μｍ、超音波ヘッドの押し込み量を１３５μｍとした。
【０１０２】
こうして得た電磁波シールドシートの断面を、超深度形状測定顕微鏡ＶＫ−８５００（（株）キーエンス製）のＣＣＤカメラを用いた撮影したところ、超音波接合によりポリエチレンテレフタレートフィルムの除去が良好に行われ、導電層として用いた銅箔と、接地層として用いた銅箔とが接合されていることを確認した。また、電磁波シールドシートにつき、接地層と導電層との間の抵抗値を測定したところ３．５Ωであった。この結果より、厚さ１００μｍという厚いポリエチレンテレフタレートフィルムにおいても、接地層と導電層とが電気的に接続されており、実使用上の接地特性が確保できることがわかった。
【０１０３】
［実施例２］
図１に示す電磁波シールドシート１ａと同様の構造を有する電磁波シールドシートを準備した。より詳しくは、電磁波シールド層及びこの電磁波シールド層に電気的に接続された接地層を一方の面に有する基材フィルムを、フォトリソグラフィー法を用いて製造した。ここで、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ７５μｍ）を用いた。次いで、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うようにして導電層（銅箔、厚さ４０μｍ）を載置した後、この銅箔上に超音波ヘッドを押圧し、導電層と接地層との超音波接合を行った。こうして、導電層と接地層とを部分的に接触させた。また、超音波接合の条件は、加重を４００Ｎ、振幅を１８μｍ、超音波ヘッドの押し込み量を１５０μｍとした。
【０１０４】
こうして得られた電磁波シールドシートにつき、接地層と導電層との間の抵抗値を測定したところ６．３Ωであった。この結果より、接地層と導電層とが電気的に接続されており、実使用上の接地特性が確保できることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【図４】電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図５】図４に示す電磁波シールドシートの裏面を示す模式的な斜視図である。
【図６】導電層の設置及び超音波接合を行う工程を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図である。
【図８】図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図である。
【図９】本発明の光学フィルタの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図１０】図９におけるＣ−Ｃ’面の模式的な断面図である。
【図１１】本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図１２】本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１ａ，１ｂ，１ｃ 電磁波シールドシート
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ 基材フィルム
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ 電磁波シールド層
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ 接地層
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ 導電層
６ａ，６ｂ，６ｃ 溶接面
７ａ，７ｂ，７ｃ 光学調整層
８ 接着層
９ 超音波ヘッド
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 光学フィルタ
１１ａ，１１ｂ 第１溶接面
１２ａ，１２ｂ 第２溶接面
１３ａ，１３ｄ，１３ｅ 基材フィルムの一方の面
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｄ 基材フィルムの他方の面
１６ 光学調整層の表面
７０ 粘着層
８０ プラズマディスプレイパネル
９０ 外部アース端子
１００ プラズマディスプレイ装置
Ｈ１，Ｈ２ 空隙部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドシート及び該電磁波シールドシートを用いた光学フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置はテレビやパーソナルコンピュータのモニター等、各種の分野で用いられているが、その種類は多岐にわたる。ディスプレイ装置の種類としては、例えば、ＣＲＴディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置、及びＥＬディスプレイ装置等を挙げることができる。
【０００３】
上記の様々なディスプレイ装置のうち、大画面ディスプレイ装置の分野では、プラズマディスプレイ装置が注目されている。プラズマディスプレイ装置は、画像表示領域に微細な画素区画パターンが形成されたプラズマディスプレイパネルを有する高精細な表示装置であり、その奥行きが薄いこと、また軽量であることから、テレビジョン、モニター等の種々の用途に利用され、今後も需要の増加が期待されている。
【０００４】
しかし、こうしたプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするための電磁波シールドフィルムを設けるのが一般的である。
【０００５】
電磁波シールドフィルムは、プラズマディスプレイパネルの表示の視認性を落とすことなく電磁波を効率的にシールドするために、通常、金属メッシュ、及びこの金属メッシュと電気的に接続された電極部が、透明基材フィルム上に形成された形態を有する。こうした電磁波シールドフィルムは、粘着剤を用いてディスプレイパネルの表示面に貼付される。そして、外部のアース端子と上記の電極部とを電気的に接続することにより、金属メッシュが接地される。
【０００６】
金属メッシュを接地するための構造として、特許文献１では、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を配置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を電磁波シールドフィルムの電極部に貫通させることにより、金属メッシュの接地を行う構造が提案されている。
【特許文献１】特開２００６−１９６７６０号公報（第００３３段落〜第００３６段落、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１においては、例えば同文献の図５，６に示されるように、金属メッシュ（以下、「金属メッシュ」を「メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層」又は、単に「電磁波シールド層」という。）を、粘着剤を介してディスプレイパネルに対向するように設置する構成を採用している。これは、ディスプレイパネルと電磁波シールド層とを近接（数十μｍの間隔）して設けることにより、ディスプレイパネルから漏洩する電磁波を効率的にシールドするためであると考えられる。ところが、上記のような構成は、電磁波シールド層とディスプレイパネルとが近接して設けられる分、ディスプレイパネル側に接地用の電極を設けることなく、電磁波シールド層を接地するための端子を外部に取り出すことが困難となる。このため、特許文献１に記載された発明においては、ディスプレイパネルの周縁に接地電極を配置し、この接地電極に設けられた突起又は突条を電磁波シールドフィルムの電極部に貫通させることにより、電磁波シールド層の接地をとる構造を採用している（以下、「電磁波シールドフィルム」を「電磁波シールドシート」という。また、電極部を「接地層」という。）。
【０００８】
しかしながら、特許文献１で提案された構造では、ディスプレイパネル側に接地電極を設ける必要があるためにディスプレイパネルにおいて所定の設計変更が必要となる課題があるが、ディスプレイパネルは表面がガラス基板であることが多いのでその設計変更は容易ではない。また、接地電極に突起又は突条を設ける分、ディスプレイ装置全体のコストが増加する課題もある。さらに、同文献の図６に記載されるように、接地電極に設けられた突起又は突条を接地層に貫通させるために圧縮ロールを用いているが、こうした圧縮ロールの採用により、圧縮ロールの押圧により電磁波シールドシートに傷が付きやすくなるという課題もある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールドシートは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、前記基材フィルムの他方の面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、基材フィルムの他方の面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１３】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい態様においては、前記導電層が前記他方の面の面内に複数設けられている。
【００１４】
この発明によれば、導電層が、基材フィルムの他方の面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００１５】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００１６】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１７】
本発明の電磁波シールドシートの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００１８】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【００１９】
上記課題を解決するための本発明に係る第１の光学フィルタは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、前記基材フィルムの他方の面のうち前記光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、基材フィルムの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、基材フィルムの他方の面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２１】
本発明に係る第１の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層が前記基材フィルム面の面内に複数設けられている。
【００２２】
この発明によれば、導電層が基材フィルム面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００２３】
上記課題を解決するための本発明に係る第２の光学フィルタは、基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と前記接地層とが部分的に接触しているので、光学調整層の表面と接地層ひいては電磁波シールド層との電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。
【００２５】
本発明に係る第２の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている。
【００２６】
この発明によれば、導電層が光学調整層の表面の面内に複数設けられているので、導電層と接地層とが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層の接地を行いやすくなる。
【００２７】
本発明の光学フィルタの好ましい態様においては、前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている。
【００２８】
この発明によれば、導電層と接地層との部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層と接地層との安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシートを得ることができる。
【００２９】
本発明の光学フィルタの好ましい他の態様においては、前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる。
【００３０】
この発明によれば、導電層及び接地層に同一の金属材料を用いるので、導電層と接地層との接合が強固になり、その結果、導電層と接地層との間の電気抵抗をより低減できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の電磁波シールドシートによれば、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する電磁波シールドシートを得ることができる。そして、本発明の電磁波シールドシートによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシートを提供できる。
【００３２】
本発明に係る第１の光学フィルタによれば、基材フィルムの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。そして、本発明に係る第１の光学フィルタによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供できる。
【００３３】
本発明に係る第２の光学フィルタによれば、光学調整層の表面に、接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、導電層と接地層とが部分的に接触しているので、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造を有する光学フィルタを得ることができる。そして、本発明に係る第２の光学フィルタによれば、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の光学フィルタを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００３５】
［電磁波シールドシート及びその製造方法］
（電磁波シールドシート）
図１は、本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図であり、図３は、図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【００３６】
本発明の電磁波シールドシート１ａは、基材フィルム２ａと、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａ及び電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａと、を有し、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触している。なお、本発明において、「導電層と接地層とが部分的に接触している」とは、図２に示すような、断続的に導電層５ａと接地層４ａとが接触している場合のように、導電層の少なくとも一部が接地層と接触している接触形態をいう。このため、こうした接触形態としては、図２に示されるようなものに限られず、例えば、導電層の全面が接地層と接触するようなものを用いてもよい。
【００３７】
電磁波シールドシート１ａにおいては、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに、接地層４ａと向かい合うように配置された導電層５ａが設けられ、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触しているので、基材フィルム２ａの他方の面１４ａと接地層４ａひいては電磁波シールド層３ａとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００３８】
電磁波シールドシート１ａにおいては、導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ａと接地層４ａとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ａと接地層４ａとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する電磁波シールドシート１ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、例えば、回転押圧体の内部にある固定ヒータを用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９３号公報を参照）、ヒータが内蔵された伝熱性のかしめ刃による接合（例えば、特開２００６−１０７４１８号公報を参照）、及びレーザ光を用いた加熱による接合（例えば、特開２００６−２０９３９５号公報を参照）等を用いることもできる。
【００３９】
基材フィルム２ａは、透明なフィルムであり、従来公知のものを用いることができる。具体的には、透明性の高い樹脂フィルムが用いられる。基材フィルム２ａの透明性は、分光光度計等を利用して測定される可視光線透過率で８０％以上であることが好ましい。樹脂フィルムの材料としては、透明性、耐熱性、コスト等の観点から、通常、ポリエチレンテレフタレートが用いられる。また、こうした樹脂フィルムは、１軸延伸又は２軸延伸した延伸シートが用いられ、より好ましくは２軸延伸した延伸シートが用いられる。基材フィルム２ａの厚さは、機械的強度、反りや弛み、破断、及び帯状で供給して加工すること等を考慮して、通常１２μｍ以上、通常１０００μｍ以下とする。
【００４０】
基材フィルム２ａの表面には、電磁波シールド層３ａ及びこの電磁波シールド層３ａに電気的に接続された接地層４ａがそれぞれ設けられている。
【００４１】
電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルから漏洩する電磁波をシールドするために、基材フィルム２ａの一方の面１３ａに設けられる。電磁波シールド層３ａは、プラズマディスプレイパネルの視認性を低下させずに電磁波シールド機能を奏するために、互いに交差する細い導電性の線群で形成されるメッシュ状パターンからなる。
【００４２】
電磁波シールド層３ａは、図１には図示していないが、プラズマディスプレイパネルと対向するようにして、電磁波シールドシート１ａとプラズマディスプレイパネルとが貼り合わせられる。これにより、電磁波シールド層３ａとプラズマディスプレイパネルとが数十μｍのオーダーで近接して配置されることになり、電磁波シールド機能がより効果的に発現するようになる。一方で、こうした電磁波シールド層３ａとプラズマディスプレイパネルのガラスの表示面とが近接することにより、電磁波シールド層３ａの外部のアース端子への接続方法が課題となるが、この点については、接地層４ａと、超音波接合により電気的に接続された導電層５ａとを用いることにより、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が得られる。
【００４３】
電磁波シールド層３ａには、通常、電磁波シールド機能以外に、プラズマディスプレイパネルに入射する外光を吸収するという機能が付加される。このため、電磁波シールド層３ａを構成するメッシュ状パターンの線群は、通常、電磁波をシールドするための金属材料で構成される金属層と、外光を吸収するための黒化層との少なくとも２層で構成される。そして、外光が入射する側に黒化層が設けられ、プラズマディスプレイパネルと対向する側に金属層が設けられるように構成される。より詳しくは、上記で説明したように、プラズマディスプレイパネルの表示面は電磁波シールド層３ａに対向するように電磁波シールドシート１ａに貼り合わせられる（図１では図示していない。）ので、電磁波シールド層３ａは、基材フィルム２ａの一方の面１３ａから、黒化層及び金属層の順番になるように形成される。こうした電磁波シールド層３ａは、通常、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成し、フォトリソグラフィー法等でメッシュ状パターンにパターニングして得る。
【００４４】
電磁波シールド層３ａは、通常、プラズマディスプレイパネルの表示面と同等またはそれより大きくなるように形成され、図１に示すように略長方形の形状を有する。
【００４５】
接地層４ａは、電磁波シールド層３ａと外部のアース端子とを電気的に接続するために用いられるものである。このため、接地層４ａは、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａと電気的に接続され、電磁波シールド層３ａと同様に、基材フィルム２ａの一方の面１３ａ上に設けられている。より詳しくは、図１では、接地層４ａは、電磁波シールド層３ａを囲むようにして基材フィルム２ａ上に額縁状に設けられている。接地層４ａと電磁波シールド層３ａとの電気的な接続は、通常、電磁波シールド層３ａのメッシュ状パターンを構成する線群と、接地層４ａとを連続的に形成することによって行われる。例えば、上記のフォトリソグラフィー法でメッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ａを形成する場合には、黒化処理によって得られる黒化層と、銅等の金属層との２層を少なくとも有する薄膜を基材フィルム２ａの全面に形成する。その後フォトリソグラフィー法で、電磁波シールド層３ａに該当する領域をメッシュ状パターンにパターニングすれば、パターニングが行われなかった電磁波シールド層３ａの周囲の領域が接地層４ａとなる。こうして得られる接地層４ａの、材料、層構成、及び厚さ等は、電磁波シールド層３ａと同様となる。なお、接地層は、必ずしも額縁状である必要はない。例えば、電磁波シールド層と同様にメッシュ状パターンに形成してもよい。
【００４６】
導電層５ａは、基材フィルム２ａの他方の面１４ａと接地層４ａとの間の電気的な接続を確保するために用いられるものである。より詳しくは、導電層５ａは、基材フィルム２ａの他方の面１４ａに設けられ、接地層４ａと向かい合うように配置され、接地層４ａと超音波接合される。導電層５ａと接地層４ａとを超音波接合して部分的に接触させることにより、基材フィルム２ａの他方の面１４ａにおける外部のアース端子との直接の接続が可能となる。
【００４７】
導電層５ａは、図３に示すように、空隙部Ｈ１の底部で接地層４ａと接触し溶融することにより、溶接面６ａを形成する。溶接面６ａは、図３では３カ所形成されているが、こうした断続的に形成される複数の溶接面６ａにより、導電層５ａと接地層４ａとが部分的に接触することとなる。空隙部Ｈ１は、超音波接合の際に、超音波ヘッドに加えられる超音波振動及び温度によって、基材フィルム２ａが軟化又は溶融されて、基材フィルム２ａの材料が超音波ヘッドの周囲に押し出されることによって形成される。そして、空隙部Ｈ１内の基材フィルムの材料をほとんど押し出すと、最終的に導電層５ａと接地層４ａとが接触して、超音波ヘッドの熱と超音波振動により、導電層５ａ又は接地層４ａのいずれか又は両方が溶融して溶接面６ａが形成される。なお、図１〜３の光学シールドシート１ａにおいては、超音波ヘッドを導電層５ａ側から押し込んで導電層５ａに凹凸形状を形成し、溶接面６ａで導電層５ａと接地層４ａとを接触させているが、本発明はこうした態様に限られるものではない。例えば、接地層の厚さにもよるが、超音波ヘッドを接地層の側から押し込んで接地層に凹凸形状を形成し、接地層と導電層との間で溶接面を形成してもよい。また、例えば、導電層及び接地層を挟むようにして２つの超音波ヘッドで押し込み、導電層及び接地層の両方に凹凸形状を形成し、導電層及び接地層が接触した部分で溶接面を形成してもよい。
【００４８】
導電層５ａでは、図１に示すように、溶接面６ａが９カ所形成されているが、導電層一つあたりの溶接面は、通常１以上とする。上記範囲とすれば、超音波ヘッドをコンパクトに形成できるとともに、導電層と接地層との電気的接続を確保しやすくなる。
【００４９】
導電層５ａと接地層４ａとが形成する溶接面６ａの幅ｔは、図３に示すように、通常１．０ｍｍ以上、好ましくは２．５ｍｍ以上とする。上記範囲とすれば、導電層５ａと電磁波シールド層３ａとの間の電気抵抗を低減しやすくなる。基材フィルム２ａとして、例えば１００μｍ以上の比較的厚い厚さを有するフィルムを用いる場合には、導電層５ａと接地層４ａとの電気的接続を確実にするために、接合面６ａの幅ｔを上記範囲に制御することが重要となる。
【００５０】
導電層５ａには、通常、金属材料が用いられる。導電層５ａに用いる金属材料としては、例えば、銅、アルミ、金等を挙げることができる。これらのうち、電気抵抗、コスト等の点から、銅を用いることが好ましい。一方、上記で説明したように、接地層４ａに金属層が用いられる場合には、導電層５ａ及び接地層４ａに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面６ａにおける導電層５ａと接地層４ａとの接合が強固になり、その結果、導電層５ａと接地層４ａとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００５１】
導電層５ａの厚さは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。上記範囲とすれば、超音波接合時に切断されることなく溶融されやすくなり、接地層４ａとの間で強固な溶接面６ａを形成しやすくなる。
【００５２】
図４は、電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図であり、図５は、図４に示す電磁波シールドシートの裏面を示す模式的な斜視図である。
【００５３】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂの面内に導電層５ｂが複数、より詳しくは、４カ所設けられている。そして、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されている。図５に示すように、導電層５ｂが、接地層４ｂと向かい合うようにして、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂにおける異なる位置に複数配置されることにより、基材フィルム２ｂの他方の面１４ｂの面内に導電層５ｂが複数設けられることになる。
【００５４】
電磁波シールドシート１ｂにおいては、導電層５ｂが複数設けられ、これら複数の導電層５ｂがそれぞれ接地層４ｂと超音波接合されているので、導電層５ｂと接地層４ｂとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｂの接地を行いやすくなる。具体的には、電磁波シールドシート１ｂにおいては、一つの導電層５ｂあたりの溶接面６ｂの数が９個であるので、電磁波シールドシート１ｂ全体でみると、３６個の溶接面６ｂが存在することになる。このように、本発明においては、基材フィルムの他方の面の面内に導電層が複数設けられていることが好ましいが、電磁波シールドシートに設けられる導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００５５】
電磁波シールドシート１ａ，１ｂは、図１〜５に示されるように、１つの導電層ごとに、９つの溶接面からなる超音波溶接部が１つ形成されるというものである。しかしながら、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、導電層を接地層と同じ大きさにする等、導電層を大きく設け、一つの導電層に上記の超音波溶接部を複数設けるということをしてもよい。
【００５６】
（電磁波シールドシートの製造方法）
本発明の電磁波シールドシートは、通常、一方の面に電磁波シールド層及び接地層が設けられた基材フィルムを準備した後、基材フィルムの他方の面に、導電層を接地層と向き合う位置に設置し、導電層と接地層とを超音波接合することによって製造される。
【００５７】
一方の面に電磁波シールド層及び接地層が形成された基材フィルムの製造は、例えば、上記で一部説明したとおり、基材フィルム上にスパッタリングや印刷等により、黒化層と金属層とを少なくとも形成し、これをフォトリソグラフィー法でパターニングして基材フィルム上に電磁波シールド層及び接地層を形成することによって行われる。こうした製造方法は、従来公知の方法をそのまま用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５８】
次に、電磁波シールド層及び接地層が形成された基材フィルムの他方の面に、導電層を接地層と向き合うような位置に設置し、超音波接合を行う。導電層の設置及び超音波接合は、連続的に行ってもよいし、間欠的に行っても良い。連続的に行う場合は、通常、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、長尺の基材フィルムをロールから引き出しながら、一組の電磁波シールド層及び接地層ごとに導電層の設置及び超音波接合を行う。一方、導電層の設置及び超音波接合を間欠的に行う場合は、通常、上記のロール状に形成された長尺の基材フィルムから、一組の電磁波シールド層及び接地層毎に基材フィルムを切り出し、これら１枚１枚の基材フィルム毎に、導電層の設置及び超音波接合を行う。
【００５９】
図６は、導電層の設置及び超音波接合を行う際の各工程を示す模式的な断面図である。より詳しくは、図６（ａ）には導電層を設置する工程が、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ）には超音波接合を行う工程が示されている。以下、各工程について説明する。
【００６０】
導電層５ｃを設置する工程においては、図６（ａ）に示すように、接着層８を介して、導電層５ｃが基材フィルム２ｃの他方の面１４ｃに貼り付けられる。このとき、導電層５ｃは、基材フィルム２ｃを挟んで接地層４ｃと向かい合うような位置に設置する。なお、図６（ａ）においては、導電層５ｃの片面に接着層８を設けることにより、基材フィルム２ｃ上での導電層５ｃの設置・固定が行われるが、本発明はこのような態様に限られるものではない。例えば、接着層を用いることなく、導電層を基材フィルム上に単に裁置するだけでもよい。また、例えば、スクリーン印刷、パターン印刷等の印刷法、スパッタリングや蒸着等の物理的気相成長法（Physical vapor deposition：ＰＶＤ）を用いて基材フィルム上に導電層の形成を行ってもよい。
【００６１】
次に、超音波接合を行う工程においては、まず、図６（ｂ）に示すように、所定の温度に加熱された超音波ヘッド９が超音波振動しながら導電層５ｃから接地層４ｃへの方向（下向き方向）に移動する。そして、超音波ヘッド９を基材フィルム２ｃ側に押し込みながら、超音波ヘッド９に加えられる超音波振動及び温度によって、基材フィルム２ａの材料が軟化又は溶融されて、超音波ヘッド９の周囲に押し出される。そして、図６（ｃ）に示すように、導電層５ｃが接地層４ｃに接し、接触面が超音波接合されて溶接面６ｃが形成される。その後、図６（ｄ）に示すように、超音波ヘッド９を接地層４ｃから導電層５ｃへの方向（上向き方向）に移動させて、超音波接合によって形成された溶接面６ｃから、離脱させる。以上を経て、電磁波シールドシート１ｃが製造される。
【００６２】
基材フィルム２ｃは、一般的には比較的厚いフィルムが用いられ、この厚いフィルムを介して導電層５ｃと接地層４ｃとが超音波接合される。このため、導電層５ｃと接着層４ｃとの電気的な接続を確保するため、超音波接合に用いる超音波ヘッド９の加熱温度、振幅、荷重、及び押し込み量の制御が重要となる。
【００６３】
超音波ヘッド９の加熱温度は、基材フィルム２ｃに樹脂を用いる場合には、この樹脂の軟化温度よりも高い温度に設定することが好ましい。より具体的には、超音波ヘッド９の加熱温度は、通常５０℃以上、好ましくは８０℃以上とする。加熱温度を上記範囲とすれば、軟化・溶融による基材フィルム２ｃの除去が行われやすくなる。
【００６４】
超音波ヘッド９の振幅は、通常８．５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とする。超音波ヘッド９の振幅を上記範囲とすれば、軟化・溶融した基材フィルム２ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００６５】
超音波接合の際に、超音波ヘッド９にかける荷重は、通常５０Ｎ以上、好ましくは２００Ｎ以上とする。超音波ヘッド９にかける荷重を上記範囲とすれば、軟化・溶融した基材フィルム２ｃをより効率的に除去することが可能となる。
【００６６】
超音波ヘッド９の押し込み量は、基材フィルム２ｃの厚さにも依存するが、通常５０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以上とする。超音波ヘッド９の押し込み量を上記範囲とすれば、接地層４ｃを傷つけにくく、効率的な超音波接合が行われやすくなる。
【００６７】
以上説明した超音波接合の工程は、工業的には、例えば、特開２００６−７９２５８号公報に記載された超音波接合の方法、装置を適宜応用して行うこともできる。
【００６８】
［光学フィルタ及びその製造方法］
（光学フィルタ）
図７は、本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図であり、図８は、図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図である。
【００６９】
本発明に係る第１の光学フィルタ１０ａは、基材フィルム２ｄと、基材フィルム２ｄの一方の面１３ｄに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ｄ及び電磁波シールド層３ｄに電気的に接続された接地層４ｄと、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに設けられた光学調整層７ａと、を有し、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄのうち光学調整層７ａが設けられていない基材フィルム面に、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触している。
【００７０】
光学フィルタ１０ａにおいては、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄのうち光学調整層７ａが設けられていない基材フィルム面に、接地層４ｄと向かい合うように配置された導電層５ｄが設けられ、導電層５ｄと接地層４ｄとが部分的に接触しているので、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄと接地層４ｄひいては電磁波シールド層３ｄとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００７１】
光学フィルタ１０ａにおいては、導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ｄと接地層４ｄとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ｄと接地層４ｄとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタ１０ａを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、様々な方法を用いることが可能であることは、電磁波シールドシートにおいてすでに説明したとおりである。
【００７２】
光学フィルタ１０ａは、光学調整層７ａを間欠的に基材フィルム２ｄに貼り合わせて製造される形態のものである。より具体的には、光学フィルタ１０ａは、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、このロール状に形成された長尺の基材フィルムから、一組の電磁波シールド層３ｄ及び接地層４ｄ毎に基材フィルム２ｄを切り出し、こうして得られた基材フィルム２ｄ毎に、電磁波シールド層３ｄと同程度の大きさの光学調整層７ａを、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに、電磁波シールド層３ｄが形成された領域をカバーするように貼り合わせて得られるものである。
【００７３】
光学フィルタ１０ａは、電磁波シールド層３ｄとほぼ同等の大きさの光学調整層７ａが基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに貼り付けられていること以外は、基本的には、図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。したがって、光学フィルタ１０ａにおける好ましい態様や変形例も、基本的に電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。以下、光学フィルタ１０ａの好ましい態様について代表的なものをいくつか説明する。
【００７４】
光学フィルタ１０ａにおいて、導電層５ｄとして金属を用い、接地層４ｄに金属層が用いられる場合には、導電層５ｄ及び接地層４ｄに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、溶接面（以下、光学フィルタ１０ａの溶接面を「第一溶接面」という。）１１ａにおける導電層５ｄと接地層４ｄとの接合が強固になり、その結果、導電層５ｄと接地層４ｄとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００７５】
光学フィルタ１０ａは、上記で説明したように、電磁波シールド層３ｄとほぼ同等の大きさの光学調整層７ａが基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに貼り付けられている点で電磁波シールドシート１ａと異なる。そこで、以下では、電磁波シールドシート１ａとの相違点である光学調整層７ａについて説明を行う。
【００７６】
光学調整層７ａとしては、従来公知のものをそのまま用いればよい。例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、ハードコート層、防汚層、及び防眩層等を挙げることができる。これら層を複数用いる場合における層を積層する順番は、用いる用途に応じて適宜調整すればよい。また、それぞれの層の厚さはそれぞれの光学調整層７ａ毎に適当な厚さが設定される。
【００７７】
近赤外線吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射される近赤外線を吸収するために設けることができる。近赤外線吸収層を設けることにより、プラズマディスプレイ装置の近くで使用されるリモートコントロール装置の誤作動等を防止することができる。近赤外線吸収層は、例えば、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物等の近赤外線吸収剤をバインダ樹脂中に添加した塗料を、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に塗工する、又は透明基材上にかかる近赤外線吸収塗料を塗工したものを基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に接着剤で接着することにより設けることができる。
【００７８】
ネオン光吸収層は、通常、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光を吸収するために設けることができる。ネオン原子の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍであるので、ネオン光吸収層は、通常、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素をバインダ樹脂に分散させた層とすることが好ましく、中心波長５９０ｎｍにおける光線透過率が５０％以下になるように含有量等を調整することがより好ましい。
【００７９】
紫外線吸収層は、外光としてプラズマディスプレイパネルに入射する紫外線を吸収して、プラズマディスプレイパネルを構成する材料の紫外線劣化を防ぐために設けることができる。また、上記のような有機系の近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収層を設ける場合には、この近赤外線吸収剤は紫外線により劣化しやすいため、紫外線吸収層を近赤外線吸収層より外側に積層することが好ましい。紫外線吸収層は、通常、紫外線吸収剤をバインダ樹脂に分散させた層を基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に設ける、又は紫外線吸収層を有するシートを基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄ上に貼り合わせて設けることができる。
【００８０】
反射防止層（ＡＲ（Anti Reflection）層）は、通常、光干渉で反射光を抑制するために設けることができる。反射防止層としては、通常、低屈折率層が最表面に位置する様にして低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した多層構成からなるものが好ましく用いられる。
【００８１】
ハードコート層（ＨＣ（Hard Coat）層）は、通常、光学調整層７ａの表面を保護するために設けることができる。ハードコート層は、通常、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等で形成される。
【００８２】
防眩層（ＡＧ（Anti Glare）層）は、光拡散によって外光の鏡面反射を低減し、ギラツキを防止するために設けることができる。防眩層は、通常、透明樹脂バインダ中にこれと屈折率の異なるシリカ等の無機フィラーを分散させた層として、又は透明樹脂層表面にエンボス加工等で光拡散性の微小な凹凸を賦形したものとして形成することができる。
【００８３】
防汚層は、通常、基材フィルム２ｄに付着する汚れを防止するために設けることができる。防汚層は、撥水性や撥油性を有する層であり、通常、シロキサン系化合物や、フッ素化アルキルシリル化合物等が用いられる。
【００８４】
光学調整層７ａは、求められる性能に応じて、以上説明した各層を適宜選択して用いればよい。
【００８５】
図９は、本発明の光学フィルタの他の一例を示す模式的な斜視図であり、図１０は、図９におけるＣ−Ｃ’面の模式的な断面図である。
【００８６】
本発明に係る第２の光学フィルタ１０ｂは、基材フィルム２ｅと、基材フィルム２ｅの一方の面１３ｅに形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層３ｅ及び電磁波シールド層３ｅに電気的に接続された接地層４ｅと、基材フィルム２ｅの他方の面１４ｅに設けられた光学調整層７ｂとを有し、光学調整層７ｂの表面１６に、接地層４ｅと向かい合うように配置された導電層５ｅが設けられ、導電層５ｅと接地層４ｅとが部分的に接触している。なお、光学調整層７ｂの表面１６とは、光学調製層７ｂと基材フィルム２ｅとが接している面とは反対側の面をいう。
【００８７】
光学フィルタ１０ｂにおいては、光学調整層７ｂの表面１６に、接地層４ｅと向かい合うように配置された導電層５ｅが設けられ、導電層５ｅと接地層４ｅとが部分的に接触しているので、光学調整層７ｂの表面１６と接地層４ｅひいては電磁波シールド層３ｅとの電気的な接続が確保され、その結果、外部のアース端子との直接の接続が可能となる接地構造が形成される。
【００８８】
光学フィルタ１０ｂにおいては、導電層５ｅと接地層４ｅとの部分的な接触が超音波接合により行われている。導電層５ｅと接地層４ｅとの部分的な接触が超音波接合により行われているので、導電層５ｅと接地層４ｅとの安定な電気的接続が可能となり、その結果、安定した接地特性を有する光学フィルタ１０ｂを得ることができる。なお、導電層と接地層との電気的な接続方法としては、超音波接合の他、様々な方法を用いることが可能であることは、電磁波シールドシートにおいてすでに説明したとおりである。
【００８９】
光学フィルタ１０ｂは、光学調整層７ｂを連続的に基材フィルム２ｅに貼り合わせて製造される形態のものである。具体的には、長尺の基材フィルム表面に一組の電磁波シールド層及び接地層が連続的かつ断続的に複数設けられてロール状に巻き取られたものを準備し、また、長尺の光学調整層がロール状に形成されたものを準備する。ここで、光学調整層の幅は、基材フィルムの幅よりも小さく、電磁波シールド層の短辺の長さと略同一となっている。そして、これら二つのロールから基材フィルムと光学調整層を引き出し、電磁波シールド層と光学調整層とを重ねるようにして、基材フィルムの他方の面に光学調整層を貼り合わせた後、光学フィルタ１０ｂを１枚ずつ切り出す。
【００９０】
光学フィルタ１０ｂは、図９に示すように、光学調整層７ｂの長辺が基材フィルム２ｅの長辺の長さと同一になっているために、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられていること、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して溶接面（以下、光学フィルタ１０ｂにおける溶接面を「第２溶接面」という。）１２ａが形成されること、以外は、図７，８で説明した光学フィルタ１０ａひいては図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。したがって、光学フィルタ１０ｂにおける好ましい態様や変形例も、基本的に光学フィルタ１０ａひいては図１〜３で説明した電磁波シールドシート１ａと同様とすればよい。以下、光学フィルタ１０ｂの好ましい態様について代表的なものをいくつか説明する。
【００９１】
光学フィルタ１０ｂにおいて、導電層５ｅとして金属を用い、接地層４ｅに金属層が用いられる場合には、導電層５ｅ及び接地層４ｅに同一の金属材料を用いることが好ましい。同一の金属材料を用いることにより、第２溶接面１２ａにおける導電層５ｅと接地層４ｅとの接合が強固になり、その結果、導電層５ｅと接地層４ｅとの間の電気抵抗をより低減できる。
【００９２】
光学フィルタ１０ｂは、上記で説明したように、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられている点、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して第２溶接面１２ａが形成される点、の２点において光学フィルタ１０ａと異なる。そこで、以下では、光学フィルタ１０ａとの上記２点の相違点について説明する。
【００９３】
光学フィルタ１０ｂにおいては、光学調整層７ｂの表面１６と、接地層４ｅひいては電磁波シールド層３ｅとの間での電気的な接続を確保するために、導電層５ｅが光学調整層７ｂの表面１６に設けられている。より詳しくは、図１０に示すように、導電層５ｅは、光学調整層７ｂの表面１６において、接地層４ｅと向かい合うように配置されている。また、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が軟化・溶融により超音波ヘッドの周囲に押し出される結果、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して第２溶接面１２ａが形成される。より詳しくは、図１０に示すように、超音波接合により光学調整層７ｂ及び基材フィルム２ｅの材料が超音波ヘッドの周囲に押し出されて形成される空隙部Ｈ２の底部において、導電層５ｅと接地層４ｅとが接触して溶融することにより第２溶接面１２ａが形成される。図７，８に示す光学フィルム１０ａと比較して、超音波接合により除去すべき層の厚みが厚くなる分、第２溶接面１２ａでの電気的接続を確保するための超音波接合の条件の制御が重要となる。
【００９４】
図１１は、本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。光学フィルタ１０ｃでは、導電層（図１１には図示していない。）が、基材フィルム２ｆの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面（以下、「基材フィルム２ｆの他方の面のうち光学調整層が設けられていない基材フィルム面」を、「基材フィルム面」ということがある。）の面内に複数設けられている。同様に、導電層が、光学調整層７ｃの表面の面内に複数設けられている。そして、これら複数の導電層がそれぞれ接地層４ｆと超音波接合により部分的に接触している。より詳しくは、図１１には図示されていないが、導電層が８カ所設けられている。そして、４カ所が基材フィルム面の面内に設けられ、４カ所が光学調整層７ｃの表面の面内に設けられている。そしていずれの導電層も、接地層４ｆと向かい合うように配置されている。こうして導電層が基材フィルム面の面内及び光学調整層７ｃの表面の面内に複数設けられており、これら複数の導電層がそれぞれ接地層４ｆと超音波接合されているので、導電層と接地層４ｆとが電気的に接続される箇所が増加し、その結果、電磁波シールド層３ｆの接地を行いやすくなる。具体的には、基材フィルム面の異なる位置に設けられた４カ所の導電層により第１溶接面１１ｂが３６個形成され、光学調整層７ｂの表面の異なる位置に設けられた４カ所の導電層により第２溶接面１２ｂが３６個形成されている。このように、本発明においては、導電層が基材フィルム面の面内に複数設けられていること、すなわち、導電層が基材フィルム面上の異なる位置に複数設けられることが好ましく、また、導電層が光学調整層の表面の面内に複数設けられていること、すなわち、導電層が光学調整層の表面上の異なる位置に複数設けられることが好ましい。光学フィルタに設けられる上記の導電層の数は、通常１以上、好ましくは４以上とする。この範囲とすれば、電磁波シールド層の接地が行いやすくなる。
【００９５】
（光学フィルタの製造方法）
本発明の光学フィルタは、通常、一方の面に電磁波シールド層及び接地層が設けられ、他方の面には光学調整層が設けられた基材フィルムを準備した後、基材フィルムの他方の面又は光学調整層の表面に、導電層を接地層と向き合う位置に設置し、導電層と接地層とを超音波接合することによって製造される。
【００９６】
光学フィルムは、電磁波シールドシートにおける基材フィルムの他方の面に光学調整層を貼り付けることによって製造される。光学フィルムの製造方法は、従来公知の方法をそのまま用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。また、光学フィルムにおける導電層の設置及び超音波接合を行う工程についても、電磁波シールドシートで説明した製造方法をそのまま用いるか、適宜応用すればよいので、ここでの説明は省略する。
【００９７】
［プラズマディスプレイ装置への適用］
図１２は、本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。より詳しくは、７，８図に示す光学フィルタ１０ａをプラズマディスプレイ装置に適用したものである。
【００９８】
プラズマディスプレイ装置１００は、プラズマディスプレイパネル８０と、光学フィルタ１０ａの電磁波シールド層３ｄとが、粘着層７０を挟んで向かい合うように設置されている。そして、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄに存在する導電層５ｄと、外部アース端子９０とを電気的に接続することにより、電磁波シールド層３ｄが接地されている。この構成では、電磁波シールド層３ｄとプラズマディスプレイパネル８０とが数十μｍのオーダーに近接して設置されることになるので、電磁波シールドの機能が向上する。一方、電磁波シールド層３ｄとプラズマディスプレイパネル８０とが近接して位置する分、光学フィルタ１０ａとプラズマディスプレイパネル８０との間に存在する粘着層７０が形成する空間に外部アース端子を挿入することは現実的でない。無理に外部アース端子を設置すると、外部アース端子がプラズマディスプレイパネル８０の表面に接触して傷を付ける可能性もある。そこで、導電層５ｄを設けて、導電層５ｄと接地層４ｄとを超音波接合して、基材フィルム２ｄの他方の面１４ｄから外部アース端子９０に接地を行う、本発明の光学フィルタ１０ａにおいて採用する接地構造の有効性が発揮されることになる。
【００９９】
プラズマディスプレイ装置１００では、図７，８の光学フィルタ１０ａについてのみ説明したが、上記において紹介したその他の電磁波シールドシート１ａ，１ｂ，１ｃや、光学フィルタ１０ｂ，１０ｃにおいても同様の効果が奏される。
【実施例】
【０１００】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１０１】
［実施例１］
接地層を表面に有する基材フィルムを用意した。ここで、接地層は３５μｍの銅箔とし、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）を用いた。次いで、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うようにして導電層（銅箔、厚さ１００μｍ）を載置した後、この導電層上に超音波ヘッドを押圧し、導電層と接地層との超音波接合を行った。こうして、導電層と接地層とを部分的に接触させた。また、超音波接合の条件は、加重を４００Ｎ、振幅を１９．６μｍ、超音波ヘッドの押し込み量を１３５μｍとした。
【０１０２】
こうして得た電磁波シールドシートの断面を、超深度形状測定顕微鏡ＶＫ−８５００（（株）キーエンス製）のＣＣＤカメラを用いた撮影したところ、超音波接合によりポリエチレンテレフタレートフィルムの除去が良好に行われ、導電層として用いた銅箔と、接地層として用いた銅箔とが接合されていることを確認した。また、電磁波シールドシートにつき、接地層と導電層との間の抵抗値を測定したところ３．５Ωであった。この結果より、厚さ１００μｍという厚いポリエチレンテレフタレートフィルムにおいても、接地層と導電層とが電気的に接続されており、実使用上の接地特性が確保できることがわかった。
【０１０３】
［実施例２］
図１に示す電磁波シールドシート１ａと同様の構造を有する電磁波シールドシートを準備した。より詳しくは、電磁波シールド層及びこの電磁波シールド層に電気的に接続された接地層を一方の面に有する基材フィルムを、フォトリソグラフィー法を用いて製造した。ここで、基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ７５μｍ）を用いた。次いで、基材フィルムの他方の面に、接地層と向かい合うようにして導電層（銅箔、厚さ４０μｍ）を載置した後、この銅箔上に超音波ヘッドを押圧し、導電層と接地層との超音波接合を行った。こうして、導電層と接地層とを部分的に接触させた。また、超音波接合の条件は、加重を４００Ｎ、振幅を１８μｍ、超音波ヘッドの押し込み量を１５０μｍとした。
【０１０４】
こうして得られた電磁波シールドシートにつき、接地層と導電層との間の抵抗値を測定したところ６．３Ωであった。この結果より、接地層と導電層とが電気的に接続されており、実使用上の接地特性が確保できることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の電磁波シールドシートの一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’面の模式的な断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【図４】電磁波シールドシートの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図５】図４に示す電磁波シールドシートの裏面を示す模式的な斜視図である。
【図６】導電層の設置及び超音波接合を行う工程を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明の光学フィルタの一例を示す模式的な斜視図である。
【図８】図７におけるＢ−Ｂ’面の模式的な断面図である。
【図９】本発明の光学フィルタの他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図１０】図９におけるＣ−Ｃ’面の模式的な断面図である。
【図１１】本発明の光学フィルタのさらに他の一例を示す模式的な斜視図である。
【図１２】本発明の光学フィルタを適用したプラズマディスプレイ装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１ａ，１ｂ，１ｃ 電磁波シールドシート
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ 基材フィルム
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ 電磁波シールド層
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ 接地層
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ 導電層
６ａ，６ｂ，６ｃ 溶接面
７ａ，７ｂ，７ｃ 光学調整層
８ 接着層
９ 超音波ヘッド
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 光学フィルタ
１１ａ，１１ｂ 第１溶接面
１２ａ，１２ｂ 第２溶接面
１３ａ，１３ｄ，１３ｅ 基材フィルムの一方の面
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｄ 基材フィルムの他方の面
１６ 光学調整層の表面
７０ 粘着層
８０ プラズマディスプレイパネル
９０ 外部アース端子
１００ プラズマディスプレイ装置
Ｈ１，Ｈ２ 空隙部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、
前記基材フィルムの他方の面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記導電層が前記他方の面の面内に複数設けられている、請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項１又は２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、
前記基材フィルムの他方の面のうち前記光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項６】
前記導電層が前記基材フィルム面の面内に複数設けられている、請求項５に記載の光学フィルタ。
【請求項７】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、
前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項８】
前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている、請求項７に記載の光学フィルタ。
【請求項９】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項５〜８のいずれか１項に記載の光学フィルタ。
【請求項１０】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項５〜９のいずれか１項に記載の光学フィルタ。
【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、を有する電磁波シールドシートにおいて、
前記基材フィルムの他方の面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記導電層が前記他方の面の面内に複数設けられている、請求項１に記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項１又は２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、
前記基材フィルムの他方の面のうち前記光学調整層が設けられていない基材フィルム面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項６】
前記導電層が前記基材フィルム面の面内に複数設けられている、請求項５に記載の光学フィルタ。
【請求項７】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に形成された、メッシュ状パターンからなる電磁波シールド層及び該電磁波シールド層に電気的に接続された接地層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた光学調整層と、を有する光学フィルタにおいて、
前記光学調整層の表面に、前記接地層と向かい合うように配置された導電層が設けられ、該導電層と前記接地層とが部分的に接触していることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項８】
前記導電層が前記光学調整層の表面の面内に複数設けられている、請求項７に記載の光学フィルタ。
【請求項９】
前記導電層と前記接地層との部分的な接触が超音波接合により行われている、請求項５〜８のいずれか１項に記載の光学フィルタ。
【請求項１０】
前記導電層及び前記接地層に同一の金属材料を用いる、請求項５〜９のいずれか１項に記載の光学フィルタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−３００５４９（Ｐ２００８−３００５４９Ａ）
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１４３７９３（Ｐ２００７−１４３７９３）
【出願日】平成１９年５月３０日（２００７．５．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月３０日（２００７．５．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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