説明

静電チャック

【課題】 絶縁性基板の種類に拘らず吸着することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】 電極9,10が逆の極性となるように電圧を印加すると、電極9,10間に不均一電界が発生し、ガラス基板Wを吸着するグラジエント力(F)が生じる。ここで、電極の幅Wと電極の距離gを小さくすると、不均一電界は小さな印加電圧で発生し得るがその領域は小さくなるので、導電膜を形成したガラス基板は吸着できても導電膜を形成していないガラス基板は吸着できないといった問題が生じ、また、誘電体層8の厚さもあまり厚くすると、誘電体層8の表面側に不均一電界が形成されず、吸着力を発揮できず、あまり薄くすると耐久性がなくなる。そこで、電極間の距離gは0.5mm以上2.0mm以下とし、前記電極の幅Wは1.0mm以上4.0mm以下とした。また、誘電体層8の厚みは0.2mm以上2.0mm以下とし、更に異常放電防止のため誘電体層8の体積抵抗率を1015Ω・cm以上とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フラットディスプレイの液晶基板などとして用いるガラス基板を吸着する静電チャックと、この静電チャックを用いた吸着方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示パネルを製作するには、2枚のガラス基板間に液晶を充填する必要がある。この液晶を充填する従来方法は、2枚のガラス基板間に隙間を形成した状態で縦方向にし、液晶中に2枚のガラス基板の下端を浸漬し、毛細管現象を利用して該隙間に液晶を充填するようにしている。
【0003】
上記の方法では、液晶の充填に時間がかかり、特に液晶表示パネルが大型化してくると、最後まで液晶を充填するのに極めて長時間を要してしまう。そこで、 水平状態としたガラス基板の表面に液晶を盛り付け、更にこの上に別のガラス基板を重ね、2枚のガラス基板間に液晶を充填する方法が提案されている。
【0004】
この方法の場合、2枚のガラス基板間に液晶以外に空気が入ってしまうと表示パネルとして使用できないため、上記の操作は真空中で行なう必要がある。真空中でガラス基板を保持するには真空チャックは使うことができず機械的なチャックで上方のガラス基板を支持することになるが、この方法ではガラス基板が撓んでしまい、部分的に液晶の厚みが異なってしまう。そこで、特許文献1に静電チャックによって上側のガラス基板を吸着する方法が提案されている。
【0005】
また、特許文献2には静電チャックとして誘電性のベース上に第1の電極グループと第2の電極グループを形成し、これら電極の幅と間隔を約100μm以下とし、第1の電極グループと第2の電極グループとが逆の極性となるようにして不均一な電界を電極間に形成し、この不均一な電界によって誘電性ワークピース(ガラス基板)を吸着することが開示されている。
特に、特許文献2には、従来の電極幅として約3mm、電極の間隔として約1mmを挙げ、この構造ではシリコンウェーハのような半導体基板を吸着するのに約5000ボルトを印加しなければならないが、電極の線幅を10μmにすると印加電圧は1000ボルトで足りることが記載されている。
【0006】
更に、本発明者らが提案した特許文献3には、電極間に生じる不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によってガラス基板を吸着する場合の、電極間の距離と電極を形成する誘電体層の厚さとの好ましい条件が開示されている。
【特許文献1】特開2000−284295号公報 段落(0035)
【特許文献1】特表2000−502509号公報 11頁3〜7行、図5
【特許文献1】特開2000−332091号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献1ではクーロン力によってガラス基板を吸着すると記載しているが、半導体基板の場合にはクーロン力で十分に吸着することができるが、ガラス基板のような絶縁基板をクーロン力によって吸着することはできない。
【0008】
特許文献2または3に開示される電極間の不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によればガラス基板を吸着することができる。しかしながら、別の問題が存在する。即ち、液晶表示パネルを構成するガラス基板には、表面または裏面にITOなどの導電性膜を形成したガラス基板と、ITOなどの導電性膜を形成していないガラス基板が存在する。
【0009】
そして、これら導電性膜を形成したガラス基板と形成していないガラス基板を同一の静電チャックによって吸着しようとすると、導電性膜を形成したガラス基板、特に導電性膜を吸着面側に形成しているガラス基板には強い電界が作用し、剥離の際にガラス基板が損傷したり、帯電によって液晶に悪影響を及ぼすことがある。このため、上述した静電チャックは吸着対象のガラス基板が常に同じであることがラインに組み込むための条件になってしまう。
【0010】
即ち、表面にITOなどの導電性膜を形成したガラス基板と形成していないガラス基板が混在して流れてくるラインに適用するには、吸着するガラス基板が導電性膜を形成しているか否か、また形成している場合でも吸着面側なのか非吸着面側なのかを予め検知し、それに合わせて印加電圧を切り替える必要が生じる。しかしながら、予め静電チャックに入ってくるガラス基板の特性を判別することは困難で、仮にそれが可能であっても、誘電体層の厚さ、電極幅及び電極間隔が適切でないと、印加電圧を切り替えても、所定の吸着力を発揮することができない。
また、ガラス基板の種類に合わせて1つのラインに複数の静電チャックを用意しておくのは現実的でなく、装置全体も複雑化しコストアップとなってしまう。
【0011】
また、液晶表示パネルを製作するには、大気雰囲気と真空雰囲気とを繰り返すことになるが、従来の装置にあっては、この繰り返しによって誘電体から真空チャンバーへの放電、電極間の放電が発生し、ガラス基板上に設けられたデバイスや誘電体層がダメージを受けることがある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決すべく本発明は、吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着する静電チャックであって、この静電チャックは絶縁性支持プレート上に形成される誘電体層の厚みを0.2mm以上2.0mm以下とし、使用される温度において誘電体層の体積抵抗率を1015Ω・cm以上とした。
【0013】
前記電極は絶縁性支持プレートと誘電体層との境界面のうち、絶縁性支持プレート側の表面または誘電体層側の表面の何れに形成してもよい。またグラジエント(gradient)力によって絶縁性基板を吸着できる電極の寸法としては、例えば、電極間の距離は0.5mm以上2.0mm以下とし、前記電極の幅は1.0mm以上4.0mm以下とすることが好ましい。
【0014】
また、体積抵抗率を1015Ω・cm以上とすることで、異常放電などは発生しにくくなるが、印加電圧が低いと静電吸着力は僅かしか生じない。しかしながら印加電圧を高くすると、具体的には、一対の電極間に2kV以上10kV以下の電位差を印加すると、吸着対象のガラス基板に導電膜が形成されていても、また形成されていなくても保持することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、吸着対象のガラス基板が導電膜を形成しているか否か、或いは導電成膜を形成していてもそれが表面か裏面かに拘らず、印加電圧を切り替えることなくそのまま吸着することができ、液晶製造ラインに組み込むことに何らの支障もきたさない。
また、液晶の帯電が低減され、しかも大気と真空を繰り返しても異常放電が生じにくいので、ガラス基板上に設けられたデバイスや誘電体層のダメージを軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る静電チャックを組み込んだ液晶表示パネル作製装置の断面図、図2は本発明に係る静電チャックの電極パターンを示す図である。
【0017】
液晶表示パネル作製装置は上ケース1と下ケース2を備え、下ケース2は上ケース1に対して相対的に昇降可能とされ、下ケース2が上昇して上端部のシール3が上ケース1の下端部に圧接することで、気密なチャンバーが形成される。
そして、この気密なチャンバー内のエアは上ケース1の側壁に開口する排気管4を介して外部に排出され、また気密なチャンバー内へはパージ管5を介してエアが導入される。
【0018】
また、上ケース1内には本発明に係る静電チャック6(ESC)が取り付けられている。この静電チャック6は絶縁性プレート7の一面側(図では下面)に誘電体層8を設け、この絶縁性プレート7と誘電体層8との境界面に対をなす電極9,10を設けている。
【0019】
前記誘電体層8はセラミック焼結体からなる。セラミック材料としては、アルミナ(Al)を主成分とし、焼結助剤として、SiO、MgO、CaOを含むセラミックやアルミナ単独、アルミナに酸化クロム(Cr)及び・又は酸化チタン(TiO)を添加した材料などが挙げられる。また、絶縁性プレート7については特に制限はないが、熱膨張率を考慮すると誘電体層8と同一の材料を用いることが望ましい。前記誘電体層8は吸着体であるガラス基板に対する耐摩耗性を考慮して、ビッカース硬度1000以上の焼結体であることが好ましい。
【0020】
また、電極9,10はそれぞれ+電源および−電源に接続され、互いに相手側に入り込んだ櫛歯状パターンを形成している。尚、電極のパターンはこれに限定されるものではない。
【0021】
また、静電チャック6には真空チャックとして機能するための吸引孔11が下面に開口している。この吸引孔11は上ケース1の天井部に設けたジョイント12を介して真空ポンプに接続されている。
【0022】
一方、下ケース2内にはテーブル13が配置されている。このテーブル13の軸14は図示しないシリンダユニットに連結され、また軸14はシール部材15を介して下ケース2に気密に摺接している。而して、テーブル13は下ケース2とは独立して昇降動を行なう。尚、テーブル13を静電チャックとすることで、上下に静電チャックが配置される構成とすることも可能である。
【0023】
図3は本発明に係る静電チャックの吸着のメカニズムを説明した図であり、互いに隣接する1対の電極9,10が逆の極性となるように電圧を印加すると、電極9,10間に不均一電界が発生し、この不均一電界によってガラス基板Wを吸着するグラジエント力(F)が生じる。このグラジエント力(F)は、「F∝α・gradE(Eは電界)」でその大きさが表される。
【0024】
図3からも分かるように、電極の幅Wと電極の距離gを小さくすると、不均一電界は小さな印加電圧で発生し得るがその領域は小さくなる。例えば、特許文献2に開示されるように電極の幅Wと電極の間隔gを100μm以下とすると、小さな印加電圧で不均一電界は発生するが、グラジエント力(F)が及ぶ範囲(厚み)は小さくなる。したがって、導電膜を形成したガラス基板は吸着できても導電膜を形成していないガラス基板は吸着できないといった問題が生じる。
【0025】
また、誘電体層8の厚さもあまり厚くすると、誘電体層8の表面側に不均一電界が形成されず、吸着力を発揮できず、あまり薄くすると耐久性がなくなる。この観点から誘電体層8の厚みは0.2mm以上2.0mm以下とした。因みに、0.2mm以上の厚さの誘電体層をCVD等の蒸着法にて形成するのは困難で、本発明にあっては焼結によって誘電体層8を形成している。0.2mmより薄くすると長期間使用中に耐電圧破壊する確率が増加する。
【0026】
また、本実施例では適度なグラジエント力を発揮させるため、前記電極間の距離gは0.5mm以上2.0mm以下とし、前記電極の幅Wは1.0mm以上4.0mm以下とした。
【0027】
更に、誘電体層8の材料は前記した中から、体積抵抗率が1015Ω・cm以上となるものを選定する。体積抵抗率が1015Ω・cm未満であると、液晶が帯電しやすく、また大気と真空とを繰り返す際に放電が生じやすい。
【0028】
従来型の静電チャックとして、誘電体層の体積抵抗率が1013Ω・cmのものを作製し、これと本発明に係る静電チャックとを用い、印加電圧を変化させて、3種類のガラス基板について吸着を試みた。ガラス基板としては、吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板を用意した。いずれのガラス基板も厚さは0.7mm、面積25cmとした。実験結果を、以下の(表1)及び図6に示す。尚、吸着力測定は、所定の真空度まで到達後に電圧を印加し、その30秒後にガラス基板を横方向に引っ張り、ガラス基板が動き出す瞬間の荷重をロードセルにて最大静止摩擦力(吸着力:gf/cm)として測定した。
【0029】
【表1】

【0030】
表1及び図6から、従来型の静電チャックにあっては、吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板のみを吸着することができた。そして、その印加電圧は±0.1〜±0.5kV(電極間電位差0.2〜1kV)であり、±0.1kV(電極間電位差0.2kV)未満では、吸着力が不足し、±0.5kV(電極間電位差1kV)を超えると電解の影響が液晶に現われる不具合が生じた。一方、本発明にかかる静電チャックにあっては、吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板については、印加電圧±0.5kV(電極間電位差1kV)において、1.00gf/cmの吸着力が生じたが、印加電圧がそれ以下ではガラス基板を吸着することができず、また、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板及び吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板については、印加電圧を±1.0kV以上(電極間電位差2.0kV以上)とすることで、吸着することができた。
【0031】
また、図6からも分かるように、従来の静電チャックにあっては、ガラス基板による吸着力の差が非常に大きく、その結果ガラス基板の種類によってはあまりにも吸着力が大きくなりすぎガラスを離脱させるときには残留吸着力までも大きくなり搬送に支障を来たしていた。これに対して本発明に係る3種兼用の静電チャックでは、ガラス基板の種類による吸着力の差が比較的小さく、上記のような搬送時の問題は軽減される。即ち、例えば印加電圧を±1〜±5kV(電極間の電位差2〜10kV)、好ましくは±2〜±4kV(電極間の電位差4〜8kV)とすることで、ガラス基板の種類に関係なく、すべてのガラス基板の吸着、離脱に有効である。
【0032】
また、図7は大気状態から真空状態に移った際の放電電流波形を示す図であり、そのうち(a)は誘電体層の体積抵抗率を1015Ω・cmとした本発明に係る静電チャックを、(b)は誘電体層の体積抵抗率が1013Ω・cmの従来の静電チャックの放電電流波形を示す。ただし、測定条件は、印加電圧を±5kV(電極間電位差10kV)、表示電圧を50mV/div0.1mA/100mV(換算値)とした。
【0033】
図7から、本発明に係る静電チャックは、大気と真空状態とを繰り返す液晶表示パネル製造装置に組み込んだ場合でも、異常放電などを生じにくいことが分かる。
【0034】
以上の構成からなる液晶表示パネル作製装置を用いて液晶表示パネルを作製する手順を説明する。
先ず、上ケース1と下ケース2とを上下方向に離間した状態で、図1に示すようにロボット21を用いて、下側ガラス基板22をテーブル13の上方に差し入れ、ロボット31を用いて、上側ガラス基板32を静電チャック6の下方に差し入れる。尚、下側ガラス基板22の上面には液晶23が塗布されている。
【0035】
この状態から、ロボット21に保持されている下側ガラス基板22をテーブル13上に移載し、更にロボット31を上昇させ上側ガラス基板32を静電チャック6の下面に当接せしめる。そして、静電チャック6の下面に開口している吸引孔11を介して上側ガラス基板32を保持する。即ち、この時点では静電チャック6は真空チャックとして機能している。
【0036】
以上の如くして下側ガラス基板22をテーブル13上に、上側ガラス基板32を静電チャック6の下面に保持せしめたら、ロボット21,31を後退させ、次いで、図4に示すように下ケース2を上昇させて上ケース1との間で密閉チャンバーを形成する。
【0037】
そして、上ケース1と下ケース2からなる密閉チャンバー内を減圧する。この減圧の過程で真空チャックとしての機能は発揮できなくなるので、電極9,10間に直流電圧を印加し、グラジエント力にて上側ガラス基板32を静電チャック6の下面で保持する。印加電圧としては、誘電体層8の体積抵抗率を1015Ω・cm以上として放電を防止しているため、ガラスの種類(導電膜の有無)に拘らず保持するには、高めの印加電圧が必要になる。本実施例では電極9,10間に電位差3kV以上10kV以下の電圧を印加する。
【0038】
そして、所定の真空度に達したら、図5に示すように、テーブル13を上昇せしめ、下側ガラス基板22と上側ガラス基板32との間に液晶23を押しつぶすように充填する。この後はチャンバー内にエアをパージし、大気圧に達したならば、静電チャック6による保持を解除するとともに下ケース2を下降せしめ、テーブル13上の液晶表示パネルを払い出す。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図1】本発明に係る静電チャックを組み込んだ液晶表示パネル作製装置の断面図
【図2】本発明に係る静電チャックの電極パターンを示す図
【図3】本発明に係る静電チャックの吸着のメカニズムを説明した図
【図4】液晶表示パネル作製装置の作用を説明した断面図
【図5】液晶表示パネル作製装置の作用を説明した断面図
【図6】印加電圧と最大静止摩擦力(吸着力)との関係をガラス基板の種類ごとに示したグラフ
【図7】大気状態から真空状態に移った際の放電電流波形を示す図であり、(a)は本発明に係る静電チャック、(b)は従来の静電チャックを示す。
【符号の説明】
【0040】
1…上ケース、2…下ケース、3…シール、4…排気管、5…パージ管、6…静電チャック、7…絶縁性プレート、8…誘電体層、9,10…電極、11…吸引孔、12…ジョイント、13…テーブル、14…軸、15…シール、21,31…ロボット、22…下側ガラス基板、23…液晶、32…上側ガラス基板。


【特許請求の範囲】
【請求項1】
吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、非吸着面側に導電性膜を形成したガラス基板、吸着面側及び非吸着面側に導電性膜を形成していないガラス基板のいずれをも、通電時に形成される不均一電界に起因するグラジエント(gradient)力によって吸着する静電チャックであって、この静電チャックは絶縁性支持プレート上に形成される誘電体層の厚みを0.2mm以上2.0mm以下とし、使用される温度において誘電体層の体積抵抗率を1015Ω・cm以上としたことを特徴とする静電チャック。
【請求項2】
請求項1に記載の静電チャックにおいて、前記電極間の距離は0.5mm以上2.0mm以下とし、前記電極の幅は1.0mm以上4.0mm以下としたことを特徴とする静電チャック。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の静電チャックを用いたガラス基板を吸着方法において、直流電源から一対の電極間に2kV以上10kV以下の電位差を印加することを特徴とする絶縁性基板吸着方法。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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