【課題】使用できる温度帯を広げることができる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー１３は、一端部が基板支持面４５に導通する接地軸５３の他端部に接続され、接地軸５３を接地電位に切替えるリレー回路６１と、接地軸５３の一端部のキャップを基板支持面４５に押し付けるように付勢する圧縮コイルばね５９と、接地軸５３の他端部を真空側に配置し、圧縮コイルばね５９の付勢方向に伸縮するベローズ５７と、圧縮コイルばね５９の付勢方向で狭持されるＯリング６３とを備えている。この構成により、接地軸５３が熱膨張しても基板支持面４５との導通を確保できる。 （もっと読む）

【課題】短時間で確実に誘電体層と基板との吸着を解除する。
【解決手段】被処理基板１３を吸着する誘電体層１４ａと、断熱プレート１４ｂとが積層されてなる静電チャック１４であって、断熱プレートの誘電体層側上面１４ｆと側面１４ｇとが帯電電荷逃避用導体膜１４ｃで覆われてなる。真空処理装置１０は、静電チャックが内部に設けられ気密性を有するチャンバ１２と、電気的にフローティング状態とされて導体からなるステージ１５と、を有し、ステージに静電チャックが載置されて、帯電電荷逃避用導体膜の下端がその全周でステージに接続され、
ステージの電気的容量を増大するために、ステージの面積および厚さが静電チャックより大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】いずれかの装置が基板ホルダに保持力を提供できない。
【解決手段】基板ホルダは、基板が載置される載置面を有する載置部と、前記基板を前記載置面に保持する保持部と、前記載置面の垂直軸の周りの複数の回転位置に配置され、前記保持部への保持力の供給を外部から受ける複数の受給部とを備える。基板貼り合わせ装置は、上記基板ホルダと、前記複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を前記複数の加圧室に搬送する搬送部とを備え、前記複数の加圧室のそれぞれは、前記複数の受給部のいずれかに接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】状況に応じた印加電圧とすることで装置の信頼性を向上させる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置１は、試料ステージ２５に静電チャック３０によって保持された試料２４に電子線１６を照射し、試料２４の画像を生成する荷電粒子線装置１であって、試料２４を保持する際に、静電チャック３０のチャック電極２６に予め設定した初期電圧を印加するとともに、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したか否かを判定し、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着していないと判定した場合は、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したと判定するまで、チャック電極２６に印加する電圧を上昇させる静電チャック制御部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基体中に埋設された導電体に給電するための電極リードの腐蝕をなくし、長期に使用しても信頼性の高いウェハ保持体を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハ保持体は、被処理物保持面を有するセラミックス基体中に導電体が埋設されたウェハ保持体であって、被処理物保持面以外の面に露出し前記導電体に接続された導電端子と、該導電端子に接続された電極リードとを有し、該電極リードは、両端が気密に封止された絶縁パイプに覆われており、前記電極リードは前記絶縁パイプ内で分割され、分割された電極リードを電気的に接続する接続部品を有しており、該接続部品は、少なくとも一方端部に筒状部を有する柱状部品であり、該筒状部に前記分割された電極リードの一方が挿入されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着対象物を安定して吸着保持でき、かつ、放電が発生し難い基板温調固定装置を提供すること。
【解決手段】本基板温調固定装置は、基体に内蔵された電極に電圧を印加して吸着対象物を前記基体上に吸着保持する静電チャックと、接着層を介して前記静電チャックを固定するベースプレートと、前記電極と電気的に接続された給電部と、前記給電部を保持する保持部と、を有する基板温調固定装置であって、前記保持部は、保持部本体と、封止部と、を有し、前記保持部本体は、前記ベースプレートに固定され、前記接着層の反対側に開口する凹部と、前記凹部内から前記接着層側に貫通する貫通孔と、を備え、前記給電部は、電極ピンと、電線と、を有し、前記電極ピンは、前記凹部内に固定され、前記電線は、前記接着層内、前記貫通孔内、及び前記凹部内に配線されて、前記電極と前記電極ピンとを電気的に接続し、前記封止部は、少なくとも前記凹部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】接合時の残留応力を下げ、セラミックス基体にクラックが発生せず、使用温度が２００℃であっても十分な接合強度が得られる。
【解決手段】静電チャックは、電極１４が埋設されたセラミックス基体１２と、セラミックス基体１２の裏面に設けた凹部１６の底面に露出する電極端子１４ａと、電極１４に給電するための給電部材２０と、この給電部材２０とセラミックス基体１２とを接続する接合層２２とを備えている。接合層２２は、ＡｕＧｅ系合金、ＡｕＳｎ系合金、又はＡｕＳｉ系合金を用いて形成されている。セラミックス基体１２と給電部材２０とは、給電部材２０の熱膨張係数からセラミックス基体１２の熱膨張係数を引いた熱膨張係数差Ｄが−２．２≦Ｄ≦６（単位：ｐｐｍ／Ｋ）となるように選択されたものである。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの給電部を製造するにあたり、セラミックスと金属との接合部に亀裂を生じない緻密な接合層を形成できる接合剤と、当該接合剤を用いた静電チャックの給電部及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】タングステンと活性銀ロウと有機バインダとから構成され、かつ、有機バインダを加熱除去した後に、タングステンを２０体積％〜５０体積％含有し、残部が活性銀ロウからなる接合剤である。この接合剤を、ベース材１、内部電極２、誘電体３が順に配置されたセラミックス構造体の穴４に装填し、金属電極５を挿入して加熱接合することで、静電チャックの給電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ステージ温度変化など運用条件の変更に対応し、突入電流の発生や過剰なＥＳＣ電流が流れることを防ぎ、なおかつ伝熱用ガスを導入する時点で裏面圧力以上の静電吸着力を発生させる。
【解決手段】被処理基板をプラズマ処理するための処理室と、該処理室内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と、処理室内に設けられ被処理基板を保持する静電吸着膜を備えたステージを具備したプラズマ処理装置において、静電吸着膜と被処理基板間に流れるＥＳＣ電流の電流値を検知し、ＥＳＣ電流の値で吸着条件を設定し、ＥＳＣ電流が設定した制御範囲内に収まるようにＥＳＣ電流を検知しながら吸着電圧を段階的にステージに印加し、ＥＳＣ電流が制御範囲内に収まったことを検知した後に伝熱用ガスを導入する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板を静電的に吸着する静電チャックと基板との間に供給される冷却ガスのリークを抑えることができるプラズマ処理方法、及びプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】
真空槽１１内の絶縁性基板Ｓ（基板Ｓ）を静電チャック１７に対して静電吸着し、且つ、基板Ｓの裏面と静電チャック１７の凹部１７ｃとによって形成される冷媒空間に該基板Ｓを冷却するヘリウムガスを供給しつつ、真空槽１１内にプラズマを生成して基板Ｓをエッチング処理する。基板Ｓに対するエッチング処理を実施しているときに、第１スイッチＳＷ１と第２スイッチＳＷ２との切り替えを周期的に行うことによって静電チャック１７のチャック電極１７ｂに印加する直流電圧の極性を周期的に変える。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】棒状電極端子の位置精度が高く、かつ焼成時やろう付け時の応力の集中に起因するセラミック基体のクラックの発生も抑制することができる半導体製造装置用接続部、及びそのような半導体製造装置用接続部の形成方法を提供する。
【解決手段】板状のセラミックからなる基体１１と、この基体１１の一主面に開口する凹部１７と、基体１１内に配置され、凹部１７の底面に露出する導電層１４と、凹部１７内に配置され、導電層１４にろう材１８を介して接合された棒状電極端子１６とを備える半導体製造装置用接続部であって、凹部１７は開口側の大径部１７ａとそれに続く小径部１７ｂからなり、導電層１４は小径部１７ｂの底面に露出し、小径部１７ｂ底面に露出する導電層１４の外周は、小径部１７ｂ側面より内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】基板を複数の区画に区分けしたとき、各区画を区画毎に異なる大きさの力で静電吸着できる静電吸着装置を提供する。
【解決手段】
表面が平面状にされた誘電体から成るステージ１１と、ステージ１１の内部に互いに離間して配置された三個以上の静電吸着電極１２と、各静電吸着電極１２に直流電圧を印加する静電吸着電源とを有している。ステージ１１の表面を、一の区画が他の区画に含まれることがなく、かつ各区画がそれぞれ複数個の静電吸着電極１２を含むように、複数の区画Ａ〜Ｄに区分けしたとき、各区画内に位置する静電吸着電極１２には区画毎に同一の値の電圧が印加され、隣り合う二つの区画内に位置する静電吸着電極１２には区画毎に互いに異なる値の電圧が印加されるように構成されている。各静電吸着電極１２のステージ１１の表面に平行な断面積は１ｃｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル下においてもウエハ設置面の形状が変化することがないセラミックス部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス部材１０は、セラミックス焼結体からなる基体１１と、基体１１の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる電極１２と、電極１２と電気的に接続され、基体１１の内部に埋設され、タングステン、モリブデン又はこれらを主成分とする合金からなる金属塊１３と、金属塊１３とビーム溶接によって接合され、ニッケル、チタン、銅又はこれらを主成分とする合金からなる給電端子１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】
給電端子付近での電極および誘電層におけるクラック発生がない静電チャックの給電端子形成方法を提供する。
【解決手段】
金属層からなる電極が板状の絶縁材料の中に埋設され、その一表面は吸着面であり、その裏面には前記電極に達する端子を挿入するための端子孔が形成されており、前記端子孔には前記電極に接する給電端子Ａと、給電端子Ａと空間部を設けて位置する給電端子Ｂが配置されており、給電端子ＡおよびＢの外周面を一体の導電性ペーストで囲繞し端子孔との間を満たしており、給電端子Ｂの給電端子Ａと対向しない側の面の面積が、給電端子Ａの給電端子Ｂに対向した側の面積よりも大きい静電チャック。 （もっと読む）

【課題】伝熱ガスのガス流路の圧力損失の影響をなくして基板の位置ずれ検出の精度を向上させる。
【解決手段】載置台３００とその基板保持面に保持された被処理基板との間にガス供給源からのガスを供給するためのガス流路３５２と，載置台の基板保持面に形成され，ガス流路からのガスを基板保持面Ｌｓ上に案内する複数のガス孔３５４と，基板保持面におけるガス孔形成領域Ｒの外側に形成され，基板の裏面にかかる圧力を検出する複数の圧力検出孔３７０ａ〜３７０ｄと，これら圧力検出孔に接続された圧力センサ３８０ａ〜３８０ｄとを設け，これら圧力センサからの検出圧力に基づいて基板の位置ずれ検出を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ処理装置内の静電チャック上に半導体ウェーハ等の基板を保持する方法、および装置を提供する。
【解決手段】任意の極性の出力電圧レベルにおいて、電流をソーシング及びシンキング両方に実施できる高圧直流電源１０４を、静電チャック１１４の少なくとも１つの埋込み電極１１８に結合し、漏れ電流、チャック対ウェーハ電位、後部ガス漏れレート等を含む最適チャッキングの任意の指標に応じて、チャッキング電圧を動的に制御する。 （もっと読む）