非接触型タッチパネル
【課題】直接に触れる必要がなく、タッチ操作が行える非接触型タッチパネルを提供する。
【解決手段】複数の平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１の表面に分布して配置され、第２の透明基板２２を第１の透明基板２１の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子２３を被覆する。また、検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子２３と電気的に接続する。複数のマイクロセンサー素子２３は電界或いは磁場の変化により、電界或いは磁場の変化状態及び強度などに基づいて、検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。検出素子２４は、受信した検出信号に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができ、非接触型のタッチ制御の目的を達する。
【解決手段】複数の平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１の表面に分布して配置され、第２の透明基板２２を第１の透明基板２１の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子２３を被覆する。また、検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子２３と電気的に接続する。複数のマイクロセンサー素子２３は電界或いは磁場の変化により、電界或いは磁場の変化状態及び強度などに基づいて、検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。検出素子２４は、受信した検出信号に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができ、非接触型のタッチ制御の目的を達する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネルに関し、特に、タッチパネルに接触せずに、タッチ操作可能な非接触型タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は従来の非接触型タッチパネルの概略図である。この図に示すように、該タッチパネル１の周りには複数のセンサー１１が設けられ、当該センサー１１が主に立体的な感知素子であり、赤外線、レーザーや超音波などの主流の方式で、該タッチパネルの表面に走査を行い、タッチパネルにタッチ物体が近づくと、遮断した位置、信号往復の位置及び信号の強弱などに基づいて、タッチ物体が該タッチパネル１の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【０００３】
しかしながら、このような立体形態のセンサー１１をタッチパネル１と接合して組み立てる場合、接続位置を追加設計する必要があり、或いは回路板、ベゼル、電子装置のケースのような他の電子装置と組み合わせる時には、センサー１１の体積、寸法、数量や位置などに従って、対応した接合空間、或いは構造を設計しなければならないため、タッチパネル１全体の生産コストの増大を招く結果になる。
【０００４】
また、タッチパネル１に対して当該センサー１１が追加した据え付る装置に属するのに対して、電容量式或いは抵抗膜式タッチパネルと比べると、電容量式或いは抵抗膜式タッチパネルの方では生産製造過程においては、同一作業で生産できるので、追加接続或いは組み立てる作業が不要だが、非接触型のタッチ制御が出来ない問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾特許出願公開第２００６１１２８７号明細書
【特許文献２】台湾特許第Ｉ３００５２９号明細書
【特許文献３】米国特許第２００２／０１９０９６４号明細書
【０００６】
特許文献１に記載の電容量感知装置は、絶縁基板と複数の電容量感知素子とを含む。これらの電容量感知素子はマトリックス式で、相互に所与の間隔おきに該絶縁基板の上に形成される。また、各電容量感知素子は、第１の電極及び第２の電極を含み、該第２の電極は、第１の電極と第２の電極との間に等価電容量が生成できるように、第１の電極と等距離間隔おきに離れるように該第１の電極の周りに配置される。ここで、特許文献１には同心円形式の電容量感知素子が提案されたが、電容量式タッチパネルの構造に基づいて、実際に、それらの電容量感知素子は、電容量式タッチパネル内の感知電極（電極パターン）を示すものであって、その目的としては、電容量式タッチパネルが電容量値を生成した場合、それらの電容量感知素子が充電させる時には均一な電位が生成できること。それにより、各電容量感知素子が動作する時に、基礎とする充電の電位が異なるが原因で、引き起こした誤判断あるいは誤動作の状況を避けることができるが、非接触型のタッチ制御が出来ない問題点がある。
【０００７】
又、特許文献２に記載の近接感知装置およびその感知方法は、１つの操作が正確操作かあるかどうかを判別することに用いる。該近接感知装置は、第１の感知領域及び第２の感知領域とを含む。そのうち、該第１の感知領域は、該操作により出力する第１の操作信号を感知するに用い、該第２の感知領域は、該操作により出力する第２の操作信号を感知するに用いる。第１の操作信号に対する第２の操作信号の比が所定の閾値より大きい場合、該近接感知装置は、該操作が正確操作と判断する。特許文献２には、複数の近接感知装置を提供して検出を行ったが、検出する時には、主に第１の感知領域の信号と第２の感知領域の信号とを比較しているため、各近接装置はそれぞれ独立作用しているが、複数の感知領域と比較する必要があり、また比較してから、正確のタッチ動作があるかどうかを判断し始める。上記したように、外部の回路により、直接にタッチした位置を判断することができない。よって、特許文献２に記載した発明は、本質上は電容量式タッチパネルの技術分野に属し、かつ単点式タッチの作用方式である。従って、非接触型のタッチ感知が出来ない問題点がある。
【０００８】
さらに、特許文献３に記載の物体感知構造によれば、基板には表示素子と電界感知素子が設置され、１つの電流検出用の受信電極の電界と感知し、そのうち、検出回路は２相電荷蓄積を採用する。電圧の位相に基づいて同時に電界を発射することができる２つの有効回路、及び入力設備とする１つの電極アレイが提供可能な複数の薄膜電界感知回路で特許文献３を実施することができる。よって、特許文献に３に記載した発明は、本質上は電容量式タッチネルの技術分野に属し、かつ単点式タッチの作用方式である。従って、非接触型のタッチ感知が出来ない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記した要望に応じるために、本発明者らは長年鋭意研究を重ねた結果、一種の斬新的な非接触型タッチパネルを設計することに至った。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、タッチパネルに直接に触れる必要がなく、タッチ操作が行える非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１１】
本発明の目的は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成される薄型化されるマイクロセンサー素子が設置される非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１２】
本発明の目的は、現在のタッチパネル製造工程により、複数のマイクロセンサー素子が直接に設置可能な非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１３】
本発明の目的は、電界あるいは電磁の変化により、外部のタッチ物体を検出する非接触型タッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明に係わる非接触型タッチパネルは、第１の透明基板と、複数のマイクロセンサー素子と、第２の透明基板と、検出素子とを含む。複数のマイクロセンサー素子は、平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子であり、マトリックス配列の方式或いはアレイ配列の方式で第１の透明基板の表面に配置され、第２の透明基板は、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により第１の透明基板の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子を被覆する。また、検出素子は、複数のマイクロセンサー素子が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子と電気的に接続する。それにより、タッチパネルに所与のタッチ物体が近づく（非接触）と、複数のマイクロセンサー素子は電界或いは磁場の変化により、タッチ物体を感知した場合には、電界或いは磁場の変化状態及び強度などに基づいて、検出信号を出力して検出素子に伝送する。それから、検出素子は、受信した検出信号に基づいて、タッチ物体が該タッチパネルの表面の上方のどの位置にあるかを位置決め、非接触型のタッチ制御の目的を達する。
【００１５】
第１の透明基板と、第２の透明基板との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれることが好ましい。
【００１６】
なお、複数のマイクロセンサー素子は薄型化される微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成されるマイクロセンサー素子であってもよい。この場合、複数のマイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることが好ましい。
【００１７】
また、複数のマイクロセンサー素子は、カーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で作製されることが好ましい。この場合、複数のマイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることが好ましい。不純物ドープ酸化物は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００１８】
さらに、複数のマイクロセンサー素子は、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式のマイクロセンサー素子であってもよい。そのうち、電容量式のマイクロセンサー素子は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子の群から選ばれ、磁気誘導式のマイクロセンサー素子は、直線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子の群から選ばれ、電磁式のマイクロセンサー素子は、矩形アンテナ、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の非接触型タッチパネルの概略図。
【図２】本発明の好ましい実施例の斜視分解図。
【図３Ａ】本発明の好ましい実施例の第１の一部概略図。
【図３Ｂ】本発明の好ましい実施例の第２の一部概略図。
【図３Ｃ】本発明の好ましい実施例の第３の一部概略図。
【図４Ａ】本発明の好ましい実施例の第１の検出概略図。
【図４Ｂ】本発明の好ましい実施例の第２の検出概略図。
【図４Ｃ】本発明の好ましい実施例の第３の検出概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明をより完全に理解するために、その詳細な内容について以下の説明及び添付図面が参照される。
【００２１】
図２は、本発明の好ましい実施例の斜視分解図であり、図２に示すように、本発明に係わる非接触型タッチパネルはタッチパネル２を具備し、そのタッチパネル２は、第１の透明基板２１と、第２の透明基板２２と、複数のマイクロセンサー素子２３と、検出素子２４とを含む。
【００２２】
第１の透明基板２１と、第２の透明基板２２との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ,ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ,ＰＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ,ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ,ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ,ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ,ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ,ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ｃｙｃｌｏ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｌｙｍｅｒ,ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれる。
【００２３】
複数のマイクロセンサー素子２３は、平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子２３であり、マトリックス配列の方式或いはアレイ配列の方式で第１の透明基板２１の表面に配置され、第２の透明基板２２は、第１の透明基板２１の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子２３を被覆する。第２の透明基板２２と、第１の透明基板２１との間には光学用透明粘着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ,ＯＣＡ）により、相互に貼り合せる。ここで、本発明に述べた第１の透明基板２１と第２の透明基板２２についての補足説明として、実際に生産と製造する場合、第１の透明基板２１は、現在の液晶表示パネルあるいはタッチパネルの保護層（Ｃｏｖｅｒ ＬｅｎｓやＣｏｖｅｒ Ｇｌａｓｓなど）としてもよい。第２の透明基板２２は、現在の液晶表示パネル内部の偏光板やカラーフィルターなどの光学片状材料、あるいはタッチパネル内部の分離層としてもよい。
【００２４】
検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子２３と電気的に接続する。
【００２５】
ここで注意すべき点としては、複数のマイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１の表面に設置する場合、複数のマイクロセンサー素子２３の材質としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ,ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ,ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ−Ｄｏｐｅｄ Ｏｘｉｄｅｓ）の群から選ばれることが好ましい。そのほかに、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）であってもよい。この場合、複数のマイクロセンサー素子２３は、スパッタリング或いはエッチングにより第１の透明基板２１の表面に形成されることが好ましい。また、直接にカーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で予め複数のマイクロセンサー素子２３を作製して、その複数のマイクロセンサー素子２３は、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により第１の透明基板２１の上に貼り合せてもよい。タッチパネルは一般的に上述したスパッタリング、エッチング或いはゲル接合などの方式でＸ方向とＹ方向の感知電極薄膜が設置されていることによって、本発明は、直接に現在のタッチパネル製造工程により、実現することができる、しかし、従来のタッチパネルとの相違点としては、本発明の複数のマイクロセンサー素子２３が独立的な感知装置であり、直接に外部のタッチ物体を検出できるに対して、従来のタッチパネルではタッチ物体が実際に触れた後に、感知電極薄膜の電位変化により、タッチ点の位置を判別することを特に｛げんめい｝ここで言明されたい。
【００２６】
上述した設置方式のほかに、複数のマイクロセンサー素子２３は、微小電気機械システム（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ,ＭＥＭＳ）の方式で、厚さが極めて低い、かつ平面状と薄型化される複数のマイクロセンサー素子２３を設置してもよい。微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の方式で製造された複数のマイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１と接合する場合には、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により完成することができる。
【００２７】
さらに、複数のマイクロセンサー素子２３が外部のタッチ物体を検出する時には、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式の方式で、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを検出できる。また、電界式あるいは電容量式というのは、キャパシタあるいはインダクター技術で、電界或いは磁場を生成して、外部の物体がその電界或いは磁場に近づくと、電界或いは磁場の強度変化、磁性線変化、または外部の物体とその電界或いは磁場との間に生成する電位変化などが起こる。従って、複数のマイクロセンサー素子２３は、上述した変化に基づいて、検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、検出素子２４は、受信した検出信号に基づいて、外部の物体（本発明のタッチ物体）がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００２８】
本明細書に記載したタッチ物体は、その形態に限定されるものではなく、例えば、人の手の指、普通の接触型タッチ制御に用いるタッチペン、書記用の文房具、プレゼンテーション用のデジタルペン（指揮棒）を使用してもよい、本発明に係わるタッチ物体の範囲内に属する。
【００２９】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ａに示す本発明の好ましい実施例の第１の一部概略図、図４Ａに示す本発明の好ましい実施例の第１の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、電容量式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の電容量式のマイクロセンサー素子２３は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３０】
本実施例において、自己容量と相互容量との２種の容量効果の区別を明白に示すために自己容量と相互容量とはそれぞれ分別するように示したが、実際に、複数のマイクロセンサー素子２３が動作している時には、自己容量と相互容量とは同時に存在している状態。
【００３１】
タッチ物体が複数のマイクロセンサー素子２３の自己容量或いは相互容量（電磁、電界とも称する）の検出範囲に近接する場合、タッチ物体が容量電界を遮蔽したり、または容量電界の大きさを変化するため、複数のマイクロセンサー素子２３は、電界或いは磁場の変化に基づいて、対応する検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、それから、検出素子２４は、電界或いは磁場の変化の大きさに従って、タッチ物体と接触する距離を算出するとともに、複数のマイクロセンサー素子２３が伝送する検出信号の位置に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００３２】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ｂに示す本発明の好ましい実施例の第２の一部概略図、図４Ｂに示す本発明の好ましい実施例の第２の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、磁気誘導式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の磁気誘導式のマイクロセンサー素子２３は、線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３３】
本実施例において、自己インダクタンスと相互インダクタンスとの２種のインダクター効果の区別を明白に示すために自己インダクタンスと相互インダクタンスとはそれぞれ分別するように示したが、実際に、複数のマイクロセンサー素子２３が動作している時には、自己インダクタンスと相互インダクタンスとは同時に存在している状態。
【００３４】
タッチ物体が複数のマイクロセンサー素子２３の自己インダクタンス或いは相互インダクタンス（電磁、電界とも称する）の検出範囲に近接する場合、タッチ物体がインダクタンス電界を遮蔽したり、またはインダクタンス電界の大きさを変化するため、複数のマイクロセンサー素子２３は、電界或いは磁場の変化に基づいて、対応する検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、検出素子２４は、電界或いは磁場の変化の大きさに従って、タッチ物体と接触する距離を算出するとともに、複数のマイクロセンサー素子２３が伝送する検出信号の位置に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００３５】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ｃに示す本発明の好ましい実施例の第３の一部概略図、図４Ｃに示す本発明の好ましい実施例の第３の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、電磁式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の電磁式のマイクロセンサー素子２３は、矩形アンテナ、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３６】
本実施例において、複数のマイクロセンサー素子２３はアンテナの方式で、継続的に外部に電磁場を発し、タッチ物体が電磁場の検出範囲に近接する場合、電磁場がタッチ物体と接触してから、反射、回折あるいは屈折などの方式により、複数のマイクロセンサー素子２３を電磁場信号を受信し、このような方式はレーダーアンテナの原理と同じような仕組みであり、よって、検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３から帰還する電磁場信号に基づいて、タッチ物体の位置を判別することができる。
【００３７】
以上は、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施例及び実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神及び添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように本発明に係る非接触型タッチパネルは、特許に基づいての発明性及び産業上の利用可能性を具備することから、特許に値するものと確信しますので、出願人より、特許法の規定に従って、発明特許として特許庁に出願する。
【符号の説明】
【００３９】
１：タッチパネル
１１：センサー
２：タッチパネル
２１：第１の透明基板
２２：第２の透明基板
２３：マイクロセンサー素子
２４：検出素子
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネルに関し、特に、タッチパネルに接触せずに、タッチ操作可能な非接触型タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は従来の非接触型タッチパネルの概略図である。この図に示すように、該タッチパネル１の周りには複数のセンサー１１が設けられ、当該センサー１１が主に立体的な感知素子であり、赤外線、レーザーや超音波などの主流の方式で、該タッチパネルの表面に走査を行い、タッチパネルにタッチ物体が近づくと、遮断した位置、信号往復の位置及び信号の強弱などに基づいて、タッチ物体が該タッチパネル１の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【０００３】
しかしながら、このような立体形態のセンサー１１をタッチパネル１と接合して組み立てる場合、接続位置を追加設計する必要があり、或いは回路板、ベゼル、電子装置のケースのような他の電子装置と組み合わせる時には、センサー１１の体積、寸法、数量や位置などに従って、対応した接合空間、或いは構造を設計しなければならないため、タッチパネル１全体の生産コストの増大を招く結果になる。
【０００４】
また、タッチパネル１に対して当該センサー１１が追加した据え付る装置に属するのに対して、電容量式或いは抵抗膜式タッチパネルと比べると、電容量式或いは抵抗膜式タッチパネルの方では生産製造過程においては、同一作業で生産できるので、追加接続或いは組み立てる作業が不要だが、非接触型のタッチ制御が出来ない問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾特許出願公開第２００６１１２８７号明細書
【特許文献２】台湾特許第Ｉ３００５２９号明細書
【特許文献３】米国特許第２００２／０１９０９６４号明細書
【０００６】
特許文献１に記載の電容量感知装置は、絶縁基板と複数の電容量感知素子とを含む。これらの電容量感知素子はマトリックス式で、相互に所与の間隔おきに該絶縁基板の上に形成される。また、各電容量感知素子は、第１の電極及び第２の電極を含み、該第２の電極は、第１の電極と第２の電極との間に等価電容量が生成できるように、第１の電極と等距離間隔おきに離れるように該第１の電極の周りに配置される。ここで、特許文献１には同心円形式の電容量感知素子が提案されたが、電容量式タッチパネルの構造に基づいて、実際に、それらの電容量感知素子は、電容量式タッチパネル内の感知電極（電極パターン）を示すものであって、その目的としては、電容量式タッチパネルが電容量値を生成した場合、それらの電容量感知素子が充電させる時には均一な電位が生成できること。それにより、各電容量感知素子が動作する時に、基礎とする充電の電位が異なるが原因で、引き起こした誤判断あるいは誤動作の状況を避けることができるが、非接触型のタッチ制御が出来ない問題点がある。
【０００７】
又、特許文献２に記載の近接感知装置およびその感知方法は、１つの操作が正確操作かあるかどうかを判別することに用いる。該近接感知装置は、第１の感知領域及び第２の感知領域とを含む。そのうち、該第１の感知領域は、該操作により出力する第１の操作信号を感知するに用い、該第２の感知領域は、該操作により出力する第２の操作信号を感知するに用いる。第１の操作信号に対する第２の操作信号の比が所定の閾値より大きい場合、該近接感知装置は、該操作が正確操作と判断する。特許文献２には、複数の近接感知装置を提供して検出を行ったが、検出する時には、主に第１の感知領域の信号と第２の感知領域の信号とを比較しているため、各近接装置はそれぞれ独立作用しているが、複数の感知領域と比較する必要があり、また比較してから、正確のタッチ動作があるかどうかを判断し始める。上記したように、外部の回路により、直接にタッチした位置を判断することができない。よって、特許文献２に記載した発明は、本質上は電容量式タッチパネルの技術分野に属し、かつ単点式タッチの作用方式である。従って、非接触型のタッチ感知が出来ない問題点がある。
【０００８】
さらに、特許文献３に記載の物体感知構造によれば、基板には表示素子と電界感知素子が設置され、１つの電流検出用の受信電極の電界と感知し、そのうち、検出回路は２相電荷蓄積を採用する。電圧の位相に基づいて同時に電界を発射することができる２つの有効回路、及び入力設備とする１つの電極アレイが提供可能な複数の薄膜電界感知回路で特許文献３を実施することができる。よって、特許文献に３に記載した発明は、本質上は電容量式タッチネルの技術分野に属し、かつ単点式タッチの作用方式である。従って、非接触型のタッチ感知が出来ない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記した要望に応じるために、本発明者らは長年鋭意研究を重ねた結果、一種の斬新的な非接触型タッチパネルを設計することに至った。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、タッチパネルに直接に触れる必要がなく、タッチ操作が行える非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１１】
本発明の目的は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成される薄型化されるマイクロセンサー素子が設置される非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１２】
本発明の目的は、現在のタッチパネル製造工程により、複数のマイクロセンサー素子が直接に設置可能な非接触型タッチパネルを提供することである。
【００１３】
本発明の目的は、電界あるいは電磁の変化により、外部のタッチ物体を検出する非接触型タッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明に係わる非接触型タッチパネルは、第１の透明基板と、複数のマイクロセンサー素子と、第２の透明基板と、検出素子とを含む。複数のマイクロセンサー素子は、平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子であり、マトリックス配列の方式或いはアレイ配列の方式で第１の透明基板の表面に配置され、第２の透明基板は、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により第１の透明基板の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子を被覆する。また、検出素子は、複数のマイクロセンサー素子が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子と電気的に接続する。それにより、タッチパネルに所与のタッチ物体が近づく（非接触）と、複数のマイクロセンサー素子は電界或いは磁場の変化により、タッチ物体を感知した場合には、電界或いは磁場の変化状態及び強度などに基づいて、検出信号を出力して検出素子に伝送する。それから、検出素子は、受信した検出信号に基づいて、タッチ物体が該タッチパネルの表面の上方のどの位置にあるかを位置決め、非接触型のタッチ制御の目的を達する。
【００１５】
第１の透明基板と、第２の透明基板との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれることが好ましい。
【００１６】
なお、複数のマイクロセンサー素子は薄型化される微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成されるマイクロセンサー素子であってもよい。この場合、複数のマイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることが好ましい。
【００１７】
また、複数のマイクロセンサー素子は、カーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で作製されることが好ましい。この場合、複数のマイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることが好ましい。不純物ドープ酸化物は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００１８】
さらに、複数のマイクロセンサー素子は、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式のマイクロセンサー素子であってもよい。そのうち、電容量式のマイクロセンサー素子は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子の群から選ばれ、磁気誘導式のマイクロセンサー素子は、直線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子の群から選ばれ、電磁式のマイクロセンサー素子は、矩形アンテナ、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の非接触型タッチパネルの概略図。
【図２】本発明の好ましい実施例の斜視分解図。
【図３Ａ】本発明の好ましい実施例の第１の一部概略図。
【図３Ｂ】本発明の好ましい実施例の第２の一部概略図。
【図３Ｃ】本発明の好ましい実施例の第３の一部概略図。
【図４Ａ】本発明の好ましい実施例の第１の検出概略図。
【図４Ｂ】本発明の好ましい実施例の第２の検出概略図。
【図４Ｃ】本発明の好ましい実施例の第３の検出概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明をより完全に理解するために、その詳細な内容について以下の説明及び添付図面が参照される。
【００２１】
図２は、本発明の好ましい実施例の斜視分解図であり、図２に示すように、本発明に係わる非接触型タッチパネルはタッチパネル２を具備し、そのタッチパネル２は、第１の透明基板２１と、第２の透明基板２２と、複数のマイクロセンサー素子２３と、検出素子２４とを含む。
【００２２】
第１の透明基板２１と、第２の透明基板２２との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ,ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ,ＰＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ,ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ,ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ,ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ,ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ,ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ｃｙｃｌｏ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｌｙｍｅｒ,ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれる。
【００２３】
複数のマイクロセンサー素子２３は、平面状の（あるいは薄型化の）マイクロセンサー素子２３であり、マトリックス配列の方式或いはアレイ配列の方式で第１の透明基板２１の表面に配置され、第２の透明基板２２は、第１の透明基板２１の上に貼り合せて積み重ねるとともに、複数のマイクロセンサー素子２３を被覆する。第２の透明基板２２と、第１の透明基板２１との間には光学用透明粘着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ,ＯＣＡ）により、相互に貼り合せる。ここで、本発明に述べた第１の透明基板２１と第２の透明基板２２についての補足説明として、実際に生産と製造する場合、第１の透明基板２１は、現在の液晶表示パネルあるいはタッチパネルの保護層（Ｃｏｖｅｒ ＬｅｎｓやＣｏｖｅｒ Ｇｌａｓｓなど）としてもよい。第２の透明基板２２は、現在の液晶表示パネル内部の偏光板やカラーフィルターなどの光学片状材料、あるいはタッチパネル内部の分離層としてもよい。
【００２４】
検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３が出力する検出信号を受信できるように、複数のマイクロセンサー素子２３と電気的に接続する。
【００２５】
ここで注意すべき点としては、複数のマイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１の表面に設置する場合、複数のマイクロセンサー素子２３の材質としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ,ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ,ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ−Ｄｏｐｅｄ Ｏｘｉｄｅｓ）の群から選ばれることが好ましい。そのほかに、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）であってもよい。この場合、複数のマイクロセンサー素子２３は、スパッタリング或いはエッチングにより第１の透明基板２１の表面に形成されることが好ましい。また、直接にカーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で予め複数のマイクロセンサー素子２３を作製して、その複数のマイクロセンサー素子２３は、光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により第１の透明基板２１の上に貼り合せてもよい。タッチパネルは一般的に上述したスパッタリング、エッチング或いはゲル接合などの方式でＸ方向とＹ方向の感知電極薄膜が設置されていることによって、本発明は、直接に現在のタッチパネル製造工程により、実現することができる、しかし、従来のタッチパネルとの相違点としては、本発明の複数のマイクロセンサー素子２３が独立的な感知装置であり、直接に外部のタッチ物体を検出できるに対して、従来のタッチパネルではタッチ物体が実際に触れた後に、感知電極薄膜の電位変化により、タッチ点の位置を判別することを特に｛げんめい｝ここで言明されたい。
【００２６】
上述した設置方式のほかに、複数のマイクロセンサー素子２３は、微小電気機械システム（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ,ＭＥＭＳ）の方式で、厚さが極めて低い、かつ平面状と薄型化される複数のマイクロセンサー素子２３を設置してもよい。微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の方式で製造された複数のマイクロセンサー素子２３を第１の透明基板２１と接合する場合には、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により完成することができる。
【００２７】
さらに、複数のマイクロセンサー素子２３が外部のタッチ物体を検出する時には、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式の方式で、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを検出できる。また、電界式あるいは電容量式というのは、キャパシタあるいはインダクター技術で、電界或いは磁場を生成して、外部の物体がその電界或いは磁場に近づくと、電界或いは磁場の強度変化、磁性線変化、または外部の物体とその電界或いは磁場との間に生成する電位変化などが起こる。従って、複数のマイクロセンサー素子２３は、上述した変化に基づいて、検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、検出素子２４は、受信した検出信号に基づいて、外部の物体（本発明のタッチ物体）がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００２８】
本明細書に記載したタッチ物体は、その形態に限定されるものではなく、例えば、人の手の指、普通の接触型タッチ制御に用いるタッチペン、書記用の文房具、プレゼンテーション用のデジタルペン（指揮棒）を使用してもよい、本発明に係わるタッチ物体の範囲内に属する。
【００２９】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ａに示す本発明の好ましい実施例の第１の一部概略図、図４Ａに示す本発明の好ましい実施例の第１の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、電容量式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の電容量式のマイクロセンサー素子２３は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３０】
本実施例において、自己容量と相互容量との２種の容量効果の区別を明白に示すために自己容量と相互容量とはそれぞれ分別するように示したが、実際に、複数のマイクロセンサー素子２３が動作している時には、自己容量と相互容量とは同時に存在している状態。
【００３１】
タッチ物体が複数のマイクロセンサー素子２３の自己容量或いは相互容量（電磁、電界とも称する）の検出範囲に近接する場合、タッチ物体が容量電界を遮蔽したり、または容量電界の大きさを変化するため、複数のマイクロセンサー素子２３は、電界或いは磁場の変化に基づいて、対応する検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、それから、検出素子２４は、電界或いは磁場の変化の大きさに従って、タッチ物体と接触する距離を算出するとともに、複数のマイクロセンサー素子２３が伝送する検出信号の位置に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００３２】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ｂに示す本発明の好ましい実施例の第２の一部概略図、図４Ｂに示す本発明の好ましい実施例の第２の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、磁気誘導式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の磁気誘導式のマイクロセンサー素子２３は、線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３３】
本実施例において、自己インダクタンスと相互インダクタンスとの２種のインダクター効果の区別を明白に示すために自己インダクタンスと相互インダクタンスとはそれぞれ分別するように示したが、実際に、複数のマイクロセンサー素子２３が動作している時には、自己インダクタンスと相互インダクタンスとは同時に存在している状態。
【００３４】
タッチ物体が複数のマイクロセンサー素子２３の自己インダクタンス或いは相互インダクタンス（電磁、電界とも称する）の検出範囲に近接する場合、タッチ物体がインダクタンス電界を遮蔽したり、またはインダクタンス電界の大きさを変化するため、複数のマイクロセンサー素子２３は、電界或いは磁場の変化に基づいて、対応する検出信号を出力して検出素子２４に伝送する。それから、検出素子２４は、電界或いは磁場の変化の大きさに従って、タッチ物体と接触する距離を算出するとともに、複数のマイクロセンサー素子２３が伝送する検出信号の位置に基づいて、タッチ物体がタッチパネル２の表面の上方のどの位置にあるかを位置決めることができる。
【００３５】
図２に示す本発明の好ましい実施例の斜視分解図、図３Ｃに示す本発明の好ましい実施例の第３の一部概略図、図４Ｃに示す本発明の好ましい実施例の第３の検出概略図を参照し、これらの図に示すように、本実施例において、タッチパネル２には、電磁式の複数のマイクロセンサー素子２３で実施され、複数の電磁式のマイクロセンサー素子２３は、矩形アンテナ、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子２３の群から選ばれることが好ましい。
【００３６】
本実施例において、複数のマイクロセンサー素子２３はアンテナの方式で、継続的に外部に電磁場を発し、タッチ物体が電磁場の検出範囲に近接する場合、電磁場がタッチ物体と接触してから、反射、回折あるいは屈折などの方式により、複数のマイクロセンサー素子２３を電磁場信号を受信し、このような方式はレーダーアンテナの原理と同じような仕組みであり、よって、検出素子２４は、複数のマイクロセンサー素子２３から帰還する電磁場信号に基づいて、タッチ物体の位置を判別することができる。
【００３７】
以上は、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施例及び実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神及び添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように本発明に係る非接触型タッチパネルは、特許に基づいての発明性及び産業上の利用可能性を具備することから、特許に値するものと確信しますので、出願人より、特許法の規定に従って、発明特許として特許庁に出願する。
【符号の説明】
【００３９】
１：タッチパネル
１１：センサー
２：タッチパネル
２１：第１の透明基板
２２：第２の透明基板
２３：マイクロセンサー素子
２４：検出素子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明基板と、複数のマイクロセンサー素子と、第２の透明基板と、検出素子とを含むタッチパネルを具備する非接触型タッチパネルであって、
複数の前記マイクロセンサー素子は、平面状の薄型化されるマイクロセンサー素子であり、アレイ方式で前記第１の透明基板の表面に配置され、
前記第２の透明基板は、前記第１の透明基板の上に積み重ねるとともに、複数の前記マイクロセンサー素子を被覆し、
前記検出素子は、複数の前記マイクロセンサー素子が出力する検出信号を受信できるように、複数の前記マイクロセンサー素子と電気的に接続することを特徴とする非接触型タッチパネル。
【請求項２】
前記第１の透明基板と、前記第２の透明基板との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項３】
光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを相互に貼り合せることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項４】
複数の前記マイクロセンサー素子が、マトリックス式或いはアレイ式で配列されることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項５】
複数の前記マイクロセンサー素子は薄型化される微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成されるマイクロセンサー素子であることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項６】
複数の前記マイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることを特徴とする、請求項５記載の非接触型タッチパネル。
【請求項７】
複数の前記マイクロセンサー素子は、カーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で作製されることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項８】
複数の前記マイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることを特徴とする、請求項７記載の非接触型タッチパネル。
【請求項９】
前記不純物ドープ酸化物は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項７記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１０】
複数の前記マイクロセンサー素子は、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式のマイクロセンサー素子であることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１１】
複数の前記電容量式のマイクロセンサー素子は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１２】
複数の前記磁気誘導式のマイクロセンサー素子は、直線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状｛こじょう｝の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１３】
複数の前記電磁式のマイクロセンサー素子は、｛ちょうほうけい｝矩形アンテナ｛くけい｝、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１】
第１の透明基板と、複数のマイクロセンサー素子と、第２の透明基板と、検出素子とを含むタッチパネルを具備する非接触型タッチパネルであって、
複数の前記マイクロセンサー素子は、平面状の薄型化されるマイクロセンサー素子であり、アレイ方式で前記第１の透明基板の表面に配置され、
前記第２の透明基板は、前記第１の透明基板の上に積み重ねるとともに、複数の前記マイクロセンサー素子を被覆し、
前記検出素子は、複数の前記マイクロセンサー素子が出力する検出信号を受信できるように、複数の前記マイクロセンサー素子と電気的に接続することを特徴とする非接触型タッチパネル。
【請求項２】
前記第１の透明基板と、前記第２の透明基板との材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかからなる透明基板の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項３】
光学用透明粘着剤（ＯＣＡ）により前記第１の透明基板と前記第２の透明基板とを相互に貼り合せることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項４】
複数の前記マイクロセンサー素子が、マトリックス式或いはアレイ式で配列されることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項５】
複数の前記マイクロセンサー素子は薄型化される微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）の形態で構成されるマイクロセンサー素子であることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項６】
複数の前記マイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることを特徴とする、請求項５記載の非接触型タッチパネル。
【請求項７】
複数の前記マイクロセンサー素子は、カーボンナノチューブ或いは不純物ドープ酸化物の材質で作製されることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項８】
複数の前記マイクロセンサー素子は、スパッタリング、エッチング或いはゲル接合方式により第１の透明基板の表面に形成されることを特徴とする、請求項７記載の非接触型タッチパネル。
【請求項９】
前記不純物ドープ酸化物は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）或いはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項７記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１０】
複数の前記マイクロセンサー素子は、電容量式、磁気誘導式、電界式或いは電磁式のマイクロセンサー素子であることを特徴とする、請求項１に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１１】
複数の前記電容量式のマイクロセンサー素子は、フォーク型キャパシタ、平面キャパシタあういは平面カップリングキャパシタのうちの一種類からなる電容量式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１２】
複数の前記磁気誘導式のマイクロセンサー素子は、直線型インダクター、ミアンダ状インダクター、螺旋状インダクター、折り畳み式インダクター或いは弧状｛こじょう｝の折り畳み式インダクターのうちの一種類からなる磁気誘導式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【請求項１３】
複数の前記電磁式のマイクロセンサー素子は、｛ちょうほうけい｝矩形アンテナ｛くけい｝、円形アンテナ或いはボウタイ型のアンテナのうちの一種類からなる電磁式のマイクロセンサー素子の群から選ばれることを特徴とする、請求項１０に記載の非接触型タッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【公開番号】特開２０１１−２２１９７７（Ｐ２０１１−２２１９７７Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２３０５０（Ｐ２０１０−１２３０５０）
【出願日】平成２２年５月２８日（２０１０．５．２８）
【出願人】（５０７２９４７５３）介面光電股▲ふん▼有限公司 (29)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２８日（２０１０．５．２８）
【出願人】（５０７２９４７５３）介面光電股▲ふん▼有限公司 (29)
【Ｆターム（参考）】
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