飛しょう体
【課題】強度的に強くしかも透過する電波特性が広いレドームを有する飛しょう体を提供すること。
【解決手段】一例の飛しょう体は、目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、このレドームは、繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有する。
【解決手段】一例の飛しょう体は、目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、このレドームは、繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、目標に向けて飛しょうする飛しょう体に関する。
【背景技術】
【０００２】
目標に向けて飛しょうする飛しょう体の前部には、目標を探知し指向するレーダ用の電子走査アンテナが設けられる。そしてこの電子走査アンテナを保護するためにレドームが設けられる。このレドームとして、樹脂複合材料により形成されたアウタスキンとインナスキンの間に、ハニカム状のコア材を埋めた多層構造のレドームが知られている。
【０００３】
また、低誘電率で低誘電損失のセラミックス又は耐熱性プラスチックスから成る内層と内層の両表面を被覆した低誘電率で低誘電損失の高強度セラミックスから成る外層からなるレドームも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６６１４号公報
【特許文献２】特開平６−２１７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように従来のレドームは内層と外層などの二重構造をしていた。しかし上述のような従来のレドームは飛しょう時の空力荷重に対して強度が弱く座屈するおそれがあり、また、透過する電波帯域がまだ狭いという問題もあった。
【０００６】
そこで本発明は、強度的に強くしかも透過する電波特性が広いレドームを有する飛しょう体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態の飛しょう体は、目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、このレドームは、繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る飛しょう体前部の断面図である。
【図２】他の実施形態に係る飛しょう体前部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１に一実施形態の飛しょう体の前部の断面を示す。
【００１０】
図１において、１１は飛しょう体の前部であり、飛しょう体を誘導する部位である飛しょう体シーカが設けられている。この飛しょう体前部１１の外筒１２内にレーダ用に電子走査アンテナ１３が設けられる。この電子走査アンテナ１３の前方にレドーム１４が設けられ、外周は外層１５に覆われる。レドーム１４の更に先に、尖頭部（チップ）１６が設けられる。電子走査アンテナ１３はレドーム１４から離して設けられている。
【００１１】
電子走査アンテナ１３は、複数の素子アンテナが二次元的に配設され、各素子アンテナから送受信される電波の位相を変えることにより電子走査を行う。
【００１２】
尖頭部１６は、飛しょう体の先端に設けられ、例えばステンレスにより製造される。あるいは、セラミックにより製造することも可能である。
【００１３】
従来のアウタスキンに当たる外層１５は、例えば繊維強化樹脂を積層して設けられる。
【００１４】
レドーム１４は、尖頭部１６と電子走査アンテナ１３の間に設けられる。レドーム１４は、上記外層１５と、その内部に低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料を充てんして作られる内部部材１７とから成る。
【００１５】
この実施形態では、遭遇する空力荷重に対しては、座屈に作用する荷重に対して内部に充てんされる低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料とする内部部材１７が耐えることにより、必要な強度を確保することができる。
【００１６】
また空力加熱による熱流入に対しては、繊維強化樹脂を積層して形成した外層１５、内部部材１７を用いることにより必要な耐熱性を有する。
【００１７】
この実施形態によれば、繊維強化樹脂を積層して形成した部分は外層１５だけであり、内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料が充てんされてレドームが形成されているので、広帯域の電波の透過性に対する障害を極力、減らすことが可能となる。また、内部は低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされているので、広帯域の電波に対して所望の電波透過性を確保できる。
【００１８】
図２に他の実施形態の飛しょう体の前部の断面を示す。この実施形態においても、飛しょう体前部２１の外筒２２内にレーダ用に電子走査アンテナ２３が設けられる。この電子走査アンテナ２３の前方にレドーム２４が設けられ、外周は外層２５に覆われる。レドーム２４の更に先に、尖頭部（チップ）２６が設けられる。また、レドーム２４は、上記外層２５と、その内部に低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料を充てんして作られる内部部材２７とから成る。
【００１９】
但し、電子走査アンテナ２３の前方の一部が、内部部材２７に埋められている点が図１に示した実施形態と異なる。
【００２０】
通常、飛しょう体が飛しょうするとき、本体が振動し電子走査アンテナ２３にも振動が印加される。
【００２１】
この実施形態では、電子走査アンテナ２３の一部が内部部材２７に埋め込まれている。したがって、上記電子走査アンテナ２３に印加される振動を内部部材２７が吸収することができ、電子走査アンテナ２３内部構成品の耐振動性を向上させることが可能となる利点がある。
【００２２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したがこれらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２３】
１１，２１・・・飛しょう体前部
１２，２２・・・・外筒
１３，２３・・・・電子走査アンテナ
１４，２４・・・・レドーム
１５，２５・・・・外層
１６，２６・・・・尖頭部（チップ）
１７，２７・・・・内部部材
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、目標に向けて飛しょうする飛しょう体に関する。
【背景技術】
【０００２】
目標に向けて飛しょうする飛しょう体の前部には、目標を探知し指向するレーダ用の電子走査アンテナが設けられる。そしてこの電子走査アンテナを保護するためにレドームが設けられる。このレドームとして、樹脂複合材料により形成されたアウタスキンとインナスキンの間に、ハニカム状のコア材を埋めた多層構造のレドームが知られている。
【０００３】
また、低誘電率で低誘電損失のセラミックス又は耐熱性プラスチックスから成る内層と内層の両表面を被覆した低誘電率で低誘電損失の高強度セラミックスから成る外層からなるレドームも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６６１４号公報
【特許文献２】特開平６−２１７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように従来のレドームは内層と外層などの二重構造をしていた。しかし上述のような従来のレドームは飛しょう時の空力荷重に対して強度が弱く座屈するおそれがあり、また、透過する電波帯域がまだ狭いという問題もあった。
【０００６】
そこで本発明は、強度的に強くしかも透過する電波特性が広いレドームを有する飛しょう体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態の飛しょう体は、目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、このレドームは、繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る飛しょう体前部の断面図である。
【図２】他の実施形態に係る飛しょう体前部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１に一実施形態の飛しょう体の前部の断面を示す。
【００１０】
図１において、１１は飛しょう体の前部であり、飛しょう体を誘導する部位である飛しょう体シーカが設けられている。この飛しょう体前部１１の外筒１２内にレーダ用に電子走査アンテナ１３が設けられる。この電子走査アンテナ１３の前方にレドーム１４が設けられ、外周は外層１５に覆われる。レドーム１４の更に先に、尖頭部（チップ）１６が設けられる。電子走査アンテナ１３はレドーム１４から離して設けられている。
【００１１】
電子走査アンテナ１３は、複数の素子アンテナが二次元的に配設され、各素子アンテナから送受信される電波の位相を変えることにより電子走査を行う。
【００１２】
尖頭部１６は、飛しょう体の先端に設けられ、例えばステンレスにより製造される。あるいは、セラミックにより製造することも可能である。
【００１３】
従来のアウタスキンに当たる外層１５は、例えば繊維強化樹脂を積層して設けられる。
【００１４】
レドーム１４は、尖頭部１６と電子走査アンテナ１３の間に設けられる。レドーム１４は、上記外層１５と、その内部に低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料を充てんして作られる内部部材１７とから成る。
【００１５】
この実施形態では、遭遇する空力荷重に対しては、座屈に作用する荷重に対して内部に充てんされる低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料とする内部部材１７が耐えることにより、必要な強度を確保することができる。
【００１６】
また空力加熱による熱流入に対しては、繊維強化樹脂を積層して形成した外層１５、内部部材１７を用いることにより必要な耐熱性を有する。
【００１７】
この実施形態によれば、繊維強化樹脂を積層して形成した部分は外層１５だけであり、内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料が充てんされてレドームが形成されているので、広帯域の電波の透過性に対する障害を極力、減らすことが可能となる。また、内部は低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされているので、広帯域の電波に対して所望の電波透過性を確保できる。
【００１８】
図２に他の実施形態の飛しょう体の前部の断面を示す。この実施形態においても、飛しょう体前部２１の外筒２２内にレーダ用に電子走査アンテナ２３が設けられる。この電子走査アンテナ２３の前方にレドーム２４が設けられ、外周は外層２５に覆われる。レドーム２４の更に先に、尖頭部（チップ）２６が設けられる。また、レドーム２４は、上記外層２５と、その内部に低誘電率の耐熱樹脂を素材とする材料を充てんして作られる内部部材２７とから成る。
【００１９】
但し、電子走査アンテナ２３の前方の一部が、内部部材２７に埋められている点が図１に示した実施形態と異なる。
【００２０】
通常、飛しょう体が飛しょうするとき、本体が振動し電子走査アンテナ２３にも振動が印加される。
【００２１】
この実施形態では、電子走査アンテナ２３の一部が内部部材２７に埋め込まれている。したがって、上記電子走査アンテナ２３に印加される振動を内部部材２７が吸収することができ、電子走査アンテナ２３内部構成品の耐振動性を向上させることが可能となる利点がある。
【００２２】
本発明のいくつかの実施形態を説明したがこれらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２３】
１１，２１・・・飛しょう体前部
１２，２２・・・・外筒
１３，２３・・・・電子走査アンテナ
１４，２４・・・・レドーム
１５，２５・・・・外層
１６，２６・・・・尖頭部（チップ）
１７，２７・・・・内部部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、
このレドームは、
繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有することを特徴とする飛しょう体。
【請求項２】
前記電子走査アンテナの一部が前記内部部材中に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の飛しょう体。
【請求項１】
目標に向かって飛しょうする飛しょう体であって、その最先端部に有する尖った形状の尖頭部と、前記飛しょう体の前部に内蔵され前記目標を指向する電子走査アンテナと、この電子走査アンテナと前記尖頭部の間に設けられたレドームとを備え、
このレドームは、
繊維強化樹脂を積層した外層と、この外層の内部に低誘電率の樹脂を素材とする材料を充てんされた内部部材を有することを特徴とする飛しょう体。
【請求項２】
前記電子走査アンテナの一部が前記内部部材中に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の飛しょう体。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−２５３６５０（Ｐ２０１２−２５３６５０Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２６１１６（Ｐ２０１１−１２６１１６）
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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