高周波機器
【課題】 高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、作業効率を向上させる。
【解決手段】 プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。
【解決手段】 プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＶＨＦ帯やＵＨＦ帯のような高周波信号を扱う高周波機器に関し、特に、プリント基板上に構成されたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
上述したような高周波信号を扱う機器で使用される高周波回路用部品には、例えばチョークコイルのようにその巻線の両端にリード線を有するものがある。この高周波回路用電子部品では、リード線を、プリント基板の所定の位置にスルーホール接続する。この場合、チョークコイルとプリント基板上のアースパターンとの間で形成される容量を小さくするために、チョークコイルをプリント基板から浮かせて取り付ける。この浮かせた状態を維持するために、各リード線には、プリント基板の上面からチョークコイルのリードの根本部分までチューブを被せてから、或いは、特許文献１に開示されるように２つのリード線のプリント基板の上面からチョークコイルの根本まで１つのチューブを被せてから、プリント基板に両リード線をスルーホール接続していた。即ち、チューブをスペーサとして使用していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０１−１６３３１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような手法では、リード線に一々チューブを被せる作業が必要であり、作業効率が低かった。
【０００５】
本発明は、リード線にチューブを挿通させる作業を省きながら高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした高周波機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の高周波機器は、プリント基板を有している。このプリント基板上に表面実装部品が表面実装されている。この表面実装部品は、前記プリント基板への接触面と反対側に平面を有している。前記表面実装部品の前記平面に、高周波回路用電子部品の一部が接触し、この高周波回路用電子部品は前記プリント基板と離れて位置している。この高周波回路用電子部品のリード線が非被覆の状態で、前記プリント基板の所定位置に接続されている。
【０００７】
このように構成された高周波機器では、プリント基板に表面実装された表面実装部品が高周波回路用電子部品とプリント基板との間のスペーサとして機能するので、高周波回路用電子部品のリード線にいちいちチューブを挿通する作業が不要になる。その代わりに表面実装部品をプリント基板に表面実装する必要があるが、表面実装は自動機械によって行うことができるので、手作業によってリード線にチューブを挿通するのと比較して、作業効率が格段に向上する。
【０００８】
前記高周波回路用電子部品は、その両端に前記リード線をそれぞれ有し、前記表面実装部品は、前記両リード線の間に位置する。このように表面実装部品が両リード線の間に位置するので、表面実装部品の表面実装後に、容易に両リード線のスルーホール接続が行える。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、リード線にチューブを挿通させる作業を省略することができ、作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の１実施形態の高周波機器の部分省略正面図である。
【図２】図１の高周波機器の部分省略側面図である。
【図３】図１の高周波機器のＣＡＴＶ信号用下り帯域での利得対周波数特性、入力側ＶＳＷＲ対周波数特性、出力側ＶＳＷＲ対周波数特性図である。
【図４】図１の高周波機器のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯での利得対周波数特性、入力側ＶＳＷＲ対周波数特性、出力側ＶＳＷＲ対周波数特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の１実施形態の高周波機器は、例えばＣＡＴＶ用の伝送ラインで使用されるＣＡＴＶ信号用上り帯域、下り帯域及びＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号を増幅する双方向高周波増幅器に本発明を実施したもので、図１及び図２に示すように、プリント基板、例えば両面プリント基板２を有している。この両面プリント基板２には、高周波増幅器を構成するための様々な導電パターンが形成されており、それらパターン間に表面実装やスルーホール接続によって様々な高周波回路用電子部品が装着されている。
【００１２】
そのような高周波回路用電子部品の一例として、図１及び図２には、高周波阻止コイル４が示されている。この高周波阻止コイル４は、フェライトコア６を有し、その外周面に巻線８が巻回されている。フェライトコア６の両端の巻線８からそれぞれリード線１０、１２が引き出されている。これらリード線１０、１２は高周波阻止コイル４の配置面と反対側に設けた所定の導電パターンにスルーホール接続されている。即ち、所定導電パターンから高周波阻止コイル４の配置面側に貫通させたバイアホールにリード線１０、１２が挿通され、所定導電パターンにおいてリード線１０、１２が半田付けされている。
【００１３】
高周波阻止コイル４のフェライトコア６が両面プリント基板２から予め定めた距離だけ離れた、即ち浮いた状態にある。この浮いた状態を維持するために、高周波阻止コイル４と両面プリント基板２との間には、表面実装部品１４、例えば表面実装型のダイオードまたは抵抗器が表面実装されている。この表面実装部品１４は、両面プリント基板２に表面実装されている面１４ａと反対側に平面１４ｂを有する例えば扁平な直方体状であり、この表面実装部品１４の両側にリード線１０、１２が位置する長さ寸法のものである。この平面１４ｂに高周波阻止コイル４の下面が接触している。この表面実装部品１４が、高周波阻止コイル４のスペーサとして機能している。表面実装部品１４としては、平面１４ａ、１４ｂ間の距離が、高周波阻止コイル４を両面プリント基板２を浮かせておく距離に等しいものを使用する。
【００１４】
高周波阻止コイル４を両面プリント基板２に取り付ける場合、まず表面実装部品１４を、図示していない他の表面実装部品と共に、表面実装する。その後、高周波阻止コイル４を表面実装部品１４の平面１４ｂに接触するようにかつリード線１０、１２が表面実装部品１４の両側に位置するように配置し、リード線１０、１２をスルーホール接続する。
【００１５】
図３（ａ）は、上記の表面実装部品１４を使用した双方向高周波増幅器のＣＡＴＶ信号用下り帯域（７０乃至７７０ＭＨｚ）での周波数対利得特性を、比較のために、表面実装部品１４を除去した場合の周波数対利得特性と、表面実装部品１４に代えてリード線１０、１２にチューブを被せた場合の周波数対利得特性と共に示したもので、同図（ｂ）は、上記の各場合の下り帯域の入力側でのＶＳＷＲを示したもので、同図（ｃ）は、上記の各場合のＣＡＴＶ信号用下り帯域の出力側でのＶＳＷＲを示したものである。それぞれ符号ａが表面実装部品１４を使用した場合、符号ｂは表面実装部品１４を除去した場合、符号ｃはチューブを被せた場合を表している。
【００１６】
図４（ａ）は、上記の表面実装部品１４を使用した双方向高周波増幅器のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯（１０３２乃至２６１０ＭＨｚ）の周波数対利得特性を、比較のために、表面実装部品１４を除去した場合の周波数対利得特性と、表面実装部品１４に代えてリード線１０、１２にチューブを被せた場合の周波数対利得特性と共に示したもので、同図（ｂ）は、上記の各場合のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯の入力側のＶＳＷＲを示したもので、同図（ｃ）は、上記の各場合のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯の出力側のＶＳＷＲを示したものである。符号ａが表面実装部品１４を使用した場合、符号ｂが表面実装部品１４を除去した場合、符号ｃがチューブを被せた場合を表している。
【００１７】
図３及び図４から明らかなように、表面実装部品１４を使用した場合には、チューブを被せた場合とほぼ同等の特性が得られ、ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯ではチューブを使用した場合よりも良好な特性が得られている。
【００１８】
上記の実施形態では、高周波回路用電子部品として高周波阻止コイルを使用したが、これに限ったものではなく、例えば抵抗器やコンデンサを使用することもできる。
【符号の説明】
【００１９】
２ プリント基板
４ 高周波阻止コイル（高周波回路用電子部品）
１０ １２ リード線
１４ 表面実装部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＶＨＦ帯やＵＨＦ帯のような高周波信号を扱う高周波機器に関し、特に、プリント基板上に構成されたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
上述したような高周波信号を扱う機器で使用される高周波回路用部品には、例えばチョークコイルのようにその巻線の両端にリード線を有するものがある。この高周波回路用電子部品では、リード線を、プリント基板の所定の位置にスルーホール接続する。この場合、チョークコイルとプリント基板上のアースパターンとの間で形成される容量を小さくするために、チョークコイルをプリント基板から浮かせて取り付ける。この浮かせた状態を維持するために、各リード線には、プリント基板の上面からチョークコイルのリードの根本部分までチューブを被せてから、或いは、特許文献１に開示されるように２つのリード線のプリント基板の上面からチョークコイルの根本まで１つのチューブを被せてから、プリント基板に両リード線をスルーホール接続していた。即ち、チューブをスペーサとして使用していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０１−１６３３１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような手法では、リード線に一々チューブを被せる作業が必要であり、作業効率が低かった。
【０００５】
本発明は、リード線にチューブを挿通させる作業を省きながら高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした高周波機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の高周波機器は、プリント基板を有している。このプリント基板上に表面実装部品が表面実装されている。この表面実装部品は、前記プリント基板への接触面と反対側に平面を有している。前記表面実装部品の前記平面に、高周波回路用電子部品の一部が接触し、この高周波回路用電子部品は前記プリント基板と離れて位置している。この高周波回路用電子部品のリード線が非被覆の状態で、前記プリント基板の所定位置に接続されている。
【０００７】
このように構成された高周波機器では、プリント基板に表面実装された表面実装部品が高周波回路用電子部品とプリント基板との間のスペーサとして機能するので、高周波回路用電子部品のリード線にいちいちチューブを挿通する作業が不要になる。その代わりに表面実装部品をプリント基板に表面実装する必要があるが、表面実装は自動機械によって行うことができるので、手作業によってリード線にチューブを挿通するのと比較して、作業効率が格段に向上する。
【０００８】
前記高周波回路用電子部品は、その両端に前記リード線をそれぞれ有し、前記表面実装部品は、前記両リード線の間に位置する。このように表面実装部品が両リード線の間に位置するので、表面実装部品の表面実装後に、容易に両リード線のスルーホール接続が行える。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、リード線にチューブを挿通させる作業を省略することができ、作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の１実施形態の高周波機器の部分省略正面図である。
【図２】図１の高周波機器の部分省略側面図である。
【図３】図１の高周波機器のＣＡＴＶ信号用下り帯域での利得対周波数特性、入力側ＶＳＷＲ対周波数特性、出力側ＶＳＷＲ対周波数特性図である。
【図４】図１の高周波機器のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯での利得対周波数特性、入力側ＶＳＷＲ対周波数特性、出力側ＶＳＷＲ対周波数特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の１実施形態の高周波機器は、例えばＣＡＴＶ用の伝送ラインで使用されるＣＡＴＶ信号用上り帯域、下り帯域及びＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号を増幅する双方向高周波増幅器に本発明を実施したもので、図１及び図２に示すように、プリント基板、例えば両面プリント基板２を有している。この両面プリント基板２には、高周波増幅器を構成するための様々な導電パターンが形成されており、それらパターン間に表面実装やスルーホール接続によって様々な高周波回路用電子部品が装着されている。
【００１２】
そのような高周波回路用電子部品の一例として、図１及び図２には、高周波阻止コイル４が示されている。この高周波阻止コイル４は、フェライトコア６を有し、その外周面に巻線８が巻回されている。フェライトコア６の両端の巻線８からそれぞれリード線１０、１２が引き出されている。これらリード線１０、１２は高周波阻止コイル４の配置面と反対側に設けた所定の導電パターンにスルーホール接続されている。即ち、所定導電パターンから高周波阻止コイル４の配置面側に貫通させたバイアホールにリード線１０、１２が挿通され、所定導電パターンにおいてリード線１０、１２が半田付けされている。
【００１３】
高周波阻止コイル４のフェライトコア６が両面プリント基板２から予め定めた距離だけ離れた、即ち浮いた状態にある。この浮いた状態を維持するために、高周波阻止コイル４と両面プリント基板２との間には、表面実装部品１４、例えば表面実装型のダイオードまたは抵抗器が表面実装されている。この表面実装部品１４は、両面プリント基板２に表面実装されている面１４ａと反対側に平面１４ｂを有する例えば扁平な直方体状であり、この表面実装部品１４の両側にリード線１０、１２が位置する長さ寸法のものである。この平面１４ｂに高周波阻止コイル４の下面が接触している。この表面実装部品１４が、高周波阻止コイル４のスペーサとして機能している。表面実装部品１４としては、平面１４ａ、１４ｂ間の距離が、高周波阻止コイル４を両面プリント基板２を浮かせておく距離に等しいものを使用する。
【００１４】
高周波阻止コイル４を両面プリント基板２に取り付ける場合、まず表面実装部品１４を、図示していない他の表面実装部品と共に、表面実装する。その後、高周波阻止コイル４を表面実装部品１４の平面１４ｂに接触するようにかつリード線１０、１２が表面実装部品１４の両側に位置するように配置し、リード線１０、１２をスルーホール接続する。
【００１５】
図３（ａ）は、上記の表面実装部品１４を使用した双方向高周波増幅器のＣＡＴＶ信号用下り帯域（７０乃至７７０ＭＨｚ）での周波数対利得特性を、比較のために、表面実装部品１４を除去した場合の周波数対利得特性と、表面実装部品１４に代えてリード線１０、１２にチューブを被せた場合の周波数対利得特性と共に示したもので、同図（ｂ）は、上記の各場合の下り帯域の入力側でのＶＳＷＲを示したもので、同図（ｃ）は、上記の各場合のＣＡＴＶ信号用下り帯域の出力側でのＶＳＷＲを示したものである。それぞれ符号ａが表面実装部品１４を使用した場合、符号ｂは表面実装部品１４を除去した場合、符号ｃはチューブを被せた場合を表している。
【００１６】
図４（ａ）は、上記の表面実装部品１４を使用した双方向高周波増幅器のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯（１０３２乃至２６１０ＭＨｚ）の周波数対利得特性を、比較のために、表面実装部品１４を除去した場合の周波数対利得特性と、表面実装部品１４に代えてリード線１０、１２にチューブを被せた場合の周波数対利得特性と共に示したもので、同図（ｂ）は、上記の各場合のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯の入力側のＶＳＷＲを示したもので、同図（ｃ）は、上記の各場合のＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯の出力側のＶＳＷＲを示したものである。符号ａが表面実装部品１４を使用した場合、符号ｂが表面実装部品１４を除去した場合、符号ｃがチューブを被せた場合を表している。
【００１７】
図３及び図４から明らかなように、表面実装部品１４を使用した場合には、チューブを被せた場合とほぼ同等の特性が得られ、ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ帯ではチューブを使用した場合よりも良好な特性が得られている。
【００１８】
上記の実施形態では、高周波回路用電子部品として高周波阻止コイルを使用したが、これに限ったものではなく、例えば抵抗器やコンデンサを使用することもできる。
【符号の説明】
【００１９】
２ プリント基板
４ 高周波阻止コイル（高周波回路用電子部品）
１０ １２ リード線
１４ 表面実装部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
プリント基板上に表面実装され、前記プリント基板への接触面と反対側に平面を有する表面実装部品と、
前記表面実装部品の前記平面に、一部が接触し、前記プリント基板と離れて位置し、リード線が非被覆の状態で前記プリント基板の所定位置に接続されている高周波回路用電子部品とを、
具備する高周波機器。
【請求項２】
請求項１記載の高周波機器において、前記高周波回路用電子部品は、その両端に前記リード線をそれぞれ有し、前記表面実装部品は、前記両リード線の間に位置する高周波機器。
【請求項１】
プリント基板と、
プリント基板上に表面実装され、前記プリント基板への接触面と反対側に平面を有する表面実装部品と、
前記表面実装部品の前記平面に、一部が接触し、前記プリント基板と離れて位置し、リード線が非被覆の状態で前記プリント基板の所定位置に接続されている高周波回路用電子部品とを、
具備する高周波機器。
【請求項２】
請求項１記載の高周波機器において、前記高周波回路用電子部品は、その両端に前記リード線をそれぞれ有し、前記表面実装部品は、前記両リード線の間に位置する高周波機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１７１５５０（Ｐ２０１１−１７１５５０Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３４５６８（Ｐ２０１０−３４５６８）
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（０００１０９６６８）ＤＸアンテナ株式会社 (394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（０００１０９６６８）ＤＸアンテナ株式会社 (394)
【Ｆターム（参考）】
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