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Fターム[5E070DB02]の内容

通信用コイル・変成器 (13,001) | 取付・固着 (318) | コイル、トランスの取付け (193) | 回路基板への取付 (151)

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【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】基板上にアースとなるトラック(パターン)が形成されていなくてもアースコイルを基板上に固定できるようにする。
【解決手段】機器10の可触導電部4,5のアース内部配線9の途中に接続されたアースコイル2と、電気部品が実装された基板1と、基板1と係合可能な係止爪34を有し、アースコイルを保持するとともに、係止爪34を基板1と係合させることで、アースコイル2を基板1上に機械的に固定するスペーサー3と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第2の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第2の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】 実装不良が発生せず、また実装後にコアにワレやカケが発生しない巻線型コイルを提供する。
【解決手段】 本発明の巻線型コイル100は、巻芯部1aの両側に、内側鍔部1b、溝部1d、外側鍔部1cが順に形成されたコア1と、両端部2aが溝部1dにからげられたコイル2と、電極3を備え、溝部1dの底面から外側鍔部1cの実装基板に対向する外側面までの距離が、溝部1dの底面から内側鍔部1bの実装基板に対向する外側面までの距離よりも小さく、かつ、溝部1dから内側鍔部1cの実装基板に対向する外側面にかけて、テーパT1を形成した。 (もっと読む)


【課題】基板上に実装された状態でモールド樹脂によって基板上に封止される巻き線型インダクタであって、ドラム型コアにおける破損の発生を抑制することが可能な巻き線型インダクタを得る。
【解決手段】基板50上に実装された状態でモールド樹脂60によって基板50上に封止される巻き線型インダクタ100は、焼結磁性体から形成され、巻軸部12ならびに巻軸部12の両端にそれぞれ設けられた上鍔部14および下鍔部16を含むドラム型コア10と、巻軸部12に巻回されたコイル導体20と、上鍔部14および下鍔部16の間に形成される空間18を、巻軸部12の径方向の外側から内側に向かって塞ぐように設けられる絶縁性物質30と、を備え、絶縁性物質30の熱膨張係数は、モールド樹脂60の熱膨張係数よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】電子装置の低背化を図りつつインダクタ特性を向上させること。
【解決手段】インダクタ部品1は、板状の磁性基体部11と、磁性基体部11に埋設されたコイル導体13と、磁性基体部11の下面に設けられた磁性脚部12と、磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面によって囲まれた空間14において磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面に接して設けられた磁性傾斜部15とを含んでいる。コイル導体13は、平面透視において磁性基体部11の中心部を囲むような形状を有している。磁性傾斜部15は、磁性基体部11の下面から磁性脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15aを有している。 (もっと読む)


【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ12,13は、磁性体層24と内部電極25a〜25dとが積層されるフェライトビーズ素体18と、フェライトビーズ素体18の第1及び第2の側面18c,18dに配置される第1及び第2の外部電極19,20とを備えている。内部電極25a〜25dは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第1及び第2の外部電極19,20に接続される。また、フェライトビーズ素体18は、磁性体層24上において内部電極を形成可能な内部電極領域S内に、積層方向に隣接する磁性体層24同士が接合するための空隙27a〜27c(接合部)を有している。 (もっと読む)


【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させることによってインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ること。
【解決手段】インダクタ部品1は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており基体部11に埋設されたコイル導体13とを含んでいる。脚部12は、コイル導体13の直下に設けられている。電子装置は、インダクタ部品1と、インダクタ部品1の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたIC素子2とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を基板に接合するリフロー時に、電子部品が起き上がる、いわゆる起き上がり現象が生じる可能性がある。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品モジュールは、下面、第1の側面および該第1の側面と反対側に位置する第2の側面を有するとともに、前記下面と前記第1の側面との間に形成された第1の凹部および前記下面と前記第2の側面との間に形成された第2の凹部を有した絶縁体、該絶縁体に埋設されたコイル状内部導体、前記第1の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の一方の端部と電気的に接続された第1の外部電極、ならびに前記第2の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の他方の端部と電気的に接続された第2の外部電極を具備した電子部品を備えている。 (もっと読む)


【課題】一対の回路基板の収容空間を小さくできるとともに、回路基板を個別に支持することを要しない電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置1は、電子部品5,6が実装された一対の回路基板2,3と、巻線14が巻回される本体部7、本体部7の巻線14が巻回される軸方向の両側に設けられた一対の取付け部8,8および一対の取付け部8,8を貫通して各取付け部8,8から外方に突出するように各取付け部8,8に固定されるとともに本体部7に巻回された巻線14が接続される少なくとも一対の接続ピン9,9を有し、一対の取付け部8,8に一対の回路基板2,3がそれぞれ対向するように取り付けられるとともに、各接続ピン9,9が回路基板2,3に電気接続されている巻線部品4を具備している。 (もっと読む)


【課題】コアおよびインダクタの基板に対する接触不良を防止すると共に、当該コアおよびインダクタの基板への固着強度を向上させること。
【解決手段】基板に実装されるリングコア40において、リングコア40の下面50から突出し、最も突出した部分であり平面形状となる頂面52eと、当該頂面52eの外縁からリングコア40の下面50に渡って形成される凸曲面52hと、を有する電極凸部52bと、頂面52eおよび凸曲面52hの表面に形成される導電性の被膜と、を有する電極形成部53を具備する。 (もっと読む)


【課題】ネットワーク機器に含まれるパルストランスに進入するノイズを低コストで効果的に抑制可能にするための構成を提供する。
【解決手段】パルストランス12Aは、信号を伝送するための回路基板20において、回路基板20の信号を伝送するための経路に設けられる。シールド部材15は、ノイズ用配線パターン16を通るノイズ電流によって生じたノイズがパルストランス12Aに進入することを防止するために、回路基板20に実装される。シールド部材15は、ノイズ電流の流れる方向に沿う軸Aを中心軸とする同心円30と交わる、少なくとも1つのパルストランスの部分(上面26および側面27)の表面部分を覆う。 (もっと読む)


【課題】外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、且つ、その電子部品の実装信頼性を十分に高めることができる電子部品及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品であるコンデンサ1は、基板上に形成された回路素子3,4,5a,5b,7と、回路素子3,4,5a,5b,7に接続され、且つ、平面視で対向配置された少なくとも1対の端子電極9a,9bと、少なくとも1対の端子電極9a,9b間のエリアに設けられた突起支持部10a,10bと、を備えているので、突起支持部10a,10bが外部基板と接触することで、ハンダ実装時に生じ得る電子部品の傾きを矯正且つ防止でき、ハンダ実装時におけるコンデンサ1の固着強度及び実装信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】実装基板への実装強度を高め、かつ容易に製造することのできるコイル部品を提供することを目的とする。
【解決手段】導線を巻回したコイルと、コイルの外周を覆う外周コア部材1と、を備えるものとする。また、外周コア部材1を含む2以上の部材によって実装面部を形成し、実装面部を形成する外周コア部材1の底面には、第1の電極又は端子を設け、実装面部を形成する他方の部材の底面には第2の電極又は端子が設ける。そして、第1又は第2どちらか一方の電極又は端子にコイルの端末を接続する。 (もっと読む)


【課題】 安価な構造で取付作業を能率良く行なうこと。
【解決手段】 トランス4の裏面に植設した多数のリード端子4aをプリント配線基板3
に開設した多数の端子孔5に挿入し、該各リード端子4aをプリント配線基板3のランド
に半田付けするようにしたトランス取付装置において、多数のリード端子4aのうちの適
当な1つまたは2つ以上のリード端子4aに補助端子8が付設され、その1つまたは2つ
以上の補助端子8に対向してプリント配線基板3に補助孔9が開設されており、各リード
端子4aをプリント配線基板3の端子孔5に挿入すると同時に、1つまたは2つ以上の補
助端子8をプリント配線基板3の補助孔9に挿入し、該各リード端子4a及び1つまたは
2つ以上の補助端子8をプリント配線基板3のランドに半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】端子電極間の実装基板にも高電圧がかかる可能性のあるラインを設けることが可能となるようなコイル部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】磁心11にコイル部12を埋設させ、磁心11の対向する側面からそれぞれコイル部12を引き出し、磁心11の底面に沿わせて端子電極17を形成したコイル部品において、磁心11の底面の領域を、端子電極17と当接する第1の領域18と、コイル部12が引き出された側面に沿った第1の領域18の両側に位置する第2の領域19と、端子電極17が対向する部分の第3の領域20とに分け、底面側を下にしたとき第2の領域19が最も下になり、前記第3の領域20が最も上になるようにしたものであり、これにより端子電極17間の実装基板にも高電圧がかかる可能性のあるラインを設けることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インピーダンスを向上させ、かつインピーダンスを調整することが容易なコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第1の導体12と第2の導体13とを第2の絶縁層11bに形成された第1のビア電極16aで接続し、かつ第3の導体14と第4の導体15とを第4の絶縁層11dに形成された第2のビア電極16bで接続し、さらに少なくとも第3の絶縁層11cを非磁性体で構成するとともに、前記第3の絶縁層11cにおいて前記第2の導体13、第3の導体14の内側に磁性材料からなる磁性体部17を2つ設け、上面視にて前記2つの磁性体部17の間に第1のビア電極16a、第2のビア電極16bが位置するようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】 高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、作業効率を向上させる。
【解決手段】 プリント基板2上に表面実装部品14が表面実装され、それはプリント基板2への接触面14aと反対側に平面14bを有している。表面実装部品14の平面14bに、高周波阻止コイル4の一部が接触することによって高周波阻止コイル4は、プリント基板2と離れて位置し、リード線10、12が非被覆の状態でプリント基板2の所定位置にスルーホール接続されている。 (もっと読む)


【課題】薄型の高周波機器に適用可能であって、容易に製造される高周波機器用のコイルを安価にて提供する。
【解決手段】回路基板(18)に実装される高周波機器用のコイル(22)は、一の軸線に沿って延びている。コイル(22)は巻き線部(24)を有し、巻き線部(24)は、螺旋状に巻回された絶縁被覆導線からなり且つ軸線に沿う方向で剪断変形させられている。回路基板(18)に実装されたとき、回路基板(18)に直交する方向での巻き線部(24)の外径DCは、巻き線部(24)を構成する各ループ(28)の回路基板(18)に対する傾斜方向での最大の外径DLよりも小である。 (もっと読む)


【課題】巻芯部の軸方向において画像認識することが可能なコイル部品の提供。
【解決手段】鍔部2aの鍔部本体20aには形状化樹脂21が設けられている。形状化樹脂21は、フェライトパウダー等の磁性粉を含有していない樹脂からなる。形状化樹脂21は、鍔部本体20aの周面20のみを覆うように設けられている。このため、巻芯部3の軸方向から見た他方の鍔部2aの輪郭形状は、角部が面取りされたような略正方形状をなしている。形状化樹脂21は、導線4を覆っておらず、鍔部2bの鍔部本体20bから離間している。 (もっと読む)


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