ＩＣカード用コネクタ
【課題】コンタクト端子が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できること。
【解決手段】インサート成形されるベース部材１０において、一方のコンタクト端子１４ａｉの可動片支持部１４Ｄにおける凹部１４ｒには、隣接する他方のコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入されるもの。
【解決手段】インサート成形されるベース部材１０において、一方のコンタクト端子１４ａｉの可動片支持部１４Ｄにおける凹部１４ｒには、隣接する他方のコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入されるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着されるＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＩＭカード等のＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、電子機器内の配線基板上に配される。ＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子群をカード収容部内に備えている。そのようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、後述の固定端子部でコネクタにおける樹脂製のベース部材に支持されている。各コンタクト端子における固定端子部の一端は、カード収容部のカード挿入口またはそのカード挿入口に対向するカード収容部を形成する後壁から外部に向けて突出している。
【０００３】
各コンタクト端子は、ＩＣカードのコンタクトパッドに当接する接点部を有し弾性変位可能とされる可動片部と、その可動片部に連なりカード収容部を形成するベース部材に固定される固定端子部とを含んで構成されている。上述したように、外部に向けて突出する固定端子部の一端は、例えば、配線基板の導電層に対して半田付け固定される。
【０００４】
ＩＣカード用コネクタは比較的小型化された携帯電話機等の電子機器の内部に実装される場合、さらなる低背化が要望されるので使用されるコンタクト端子の薄板金属材料の板厚およびベース部材の底部の板厚が、より薄くなり、例えば、ベース部材の底部の板厚が１ｍｍ以下となることが要望される場合がある。
【０００５】
また、上述のような薄いベース部材の場合、ベース部材が容易に折れ曲がることを防止すべく、例えば、特許文献２にも示されるように、長手方向に延びるベース部材（特許文献２においては、インシュレータと呼称される）をインサート成形するにあたり、そのベース部材に固定される各コンタクトの端子部の半田付け部が、ベース部材の長手方向に沿った両側部から突出するように配置されるものが提案されている。これにより、ベース部材の折れ曲がりが防止されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０９７９４７号公報
【特許文献２】特開２００３−３３１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなベース部材に固定される固定端子部の一端が、例えば、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される。このとき、溶融した半田の熱に起因した熱応力が樹脂製のベース部材に作用することによって、ベース部材が配線基板に対しその長手方向に対し直交する幅方向にも不所望に反る場合がある。これにより、ベース部材に要求される所定の平面度以上に反った場合、固定端子部の一端が、配線基板の導電層に対して固定されない虞がある。また、各コンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに対し確実に当接しないことにより、ＩＣカードと電子機器との電気的接続が不安定となる虞がある。
【０００８】
このような場合、上述の特許文献２にも示されるように、そのベース部材に固定される各コンタクトの端子部の半田付け部が、ベース部材の長手方向に沿った両側部から突出するように配置されるとき、ベース部材におけるその長手方向に対し直交する幅方向の反りが、その剛性が十分でないので回避できない虞がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、装着されるＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するＩＣカード用コネクタであって、コンタクト端子が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、可動片部の端部に連なりカード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し可動片支持部に連なり底部の内部を通じてＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子とを備え、複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、コンタクト端子の可動片支持部は、ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、外部に突出する半田付け端子部を有し可動片支持部に連なり底部の内部を通じてＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、コンタクト端子の可動片支持部は、ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されるのでコンタクト端子の半田付け端子部が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例を配線基板とともに概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示される一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群を示す斜視図である。
【図４】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群の他の一例を示す斜視図である。
【図５】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図６】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群のさらなる他の一例の要部を部分的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
図１に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、そのカード収容部１０Ａに着脱可能に収容されるＩＣカードとしてのメモリカードＳＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される配線基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。薄板状のメモリカードＳＣは、例えば、ＳＩＭカードとされ、後述されるコンタクト端子の配列に対応して６個の電極パッドが一方の表面部に形成されている。
【００１５】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＳＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子が配列されるベース部材１０を含んで構成されている。
【００１６】
メモリカードＳＣの収容室は、ＩＣカード用コネクタが配される電子機器の筐体（不図示）の内周部とベース部材１０とによって形成される。即ち、ベース部材１０が、その筐体の内周部により覆われることとなる。なお、筐体の内周部に限らず、ベース部材１０を覆うカバー部材とベース部材１０とによって収容室を形成しても良い。
【００１７】
カード収容部１０Ａの一方の端部には、図１に示されるように、矢印の示す方向に沿って着脱されるメモリカードＳＣが通過する開口部（以下、カードスロットともいう）１０Ｓが形成されている。また、カード収容部１０Ａの他方の端部には、その開口部１０Ｓに対向して切欠部１０Ｋが形成されている。
【００１８】
ベース部材１０の底部１０Ｂの中央部には、所定の間隔で配される二つの矩形の開口部１０ａおよび１０ｂが３列、形成されている。開口部１０ａおよび１０ｂは、側壁１０ＲＷおよび１０ＬＷに対して略平行に細長く形成されている。各同一列の開口部１０ａおよび１０ｂは、共通の直線上に形成されている。同一列における各開口部１０ａおよび１０ｂは、図１に示されるように、その中間に形成される隔壁により仕切られている。また、隣接する列における開口部１０ａおよび１０ｂは、仕切り壁により仕切られている。
【００１９】
樹脂で成形されるベース部材１０には、コンタクト端子１４ａｉおよび１６ａｉ（ｉ＝１〜３）が上述の各開口部１０ａおよび１０ｂに対応してインサート成形により配設されている。コンタクト端子１４ａｉおよび１６ａｉは、装着されるメモリカードＳＣの電極パッドに当接しメモリカードＳＣと配線基板ＰＢとを電気的に接続するものとされる。
【００２０】
各コンタクト端子１４ａｉは、図３に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１４ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１４ｂｃを有する可動片部１４Ｂと、配線基板ＰＢの導電層に半田付け固定される半田付端子部１４ｓｆを有する後端部１４Ｆと、可動片部１４Ｂに連なる可動片支持部１４Ｄと、可動片支持部１４Ｄと後端部１４Ｆとを連結する連結部１４Ｃとを含んで構成されている。
【００２１】
弾性変位可能な可動片部１４Ｂ、および、半田付端子部１４ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部１４Ｄ、連結部１４Ｃ、および、後端部１４Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部１４ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。これにより、半田がベース部材１０におけるカードスロット周縁に付着することがないのでメモリカードＳＣの着脱において半田によって支障が生じる虞がない。
【００２２】
可動片部１４Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部１４ｂｃを有している。接点部１４ｂｃは、挿入されたメモリカードＳＣの電極パッドの配置に対応して形成されている。可動片支持部１４Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部１４Ｄにおける可動片部１４Ｂの端部が連結される部分には、凹部（切欠部）１４ｒが形成されている。また、可動片支持部１４Ｄにおける連結部１４Ｃの一端部が連結される部分には、凹部１４ｒが形成される共通の端面に、凹部１４ｒと向き合って凸部１４ｄが形成されている。凹部１４ｒには、図２に拡大されて示されるように、隣接するコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入されている。隙間Ｇａは、コンタクト端子１４ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００２３】
これにより、隣接したコンタクト端子１４ａｉ相互間において、凸部１４ｄおよび凹部１４ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子１４ａｉの配列方向、即ち、図１における直交座標のＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。なお、図１における直交座標の座標軸Ｙは、ベース部材１０の側壁１０ＬＷおよび１０ＲＷに対し平行に設定されている。
【００２４】
図３において、可動片支持部１４Ｄの端面から後端部１４Ｆの折り曲げ部までの距離Ｌａは、図１に示されるように、ベース部材１０の底部１０ＢのＹ座標軸に沿った長さＬａ´に等しく設定されている。また、連結部１４Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。その際、連結部１４Ｃと後端部１４Ｆとにより、連結端部が形成されることとなる。
【００２５】
これにより、ベース部材１０は、図１における直交座標のＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００２６】
各コンタクト端子１６ａｉは、図３に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。各コンタクト端子１６ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１６ｂｃを有する可動片部１６Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１６ｓｆを有する後端部１６Ｆと、可動片部１６Ｂに連なる可動片支持部と後端部１６Ｆとを連結する連結部１６Ｃとを含んで構成されている。
【００２７】
可動片部１６Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部１６ｂｃを有している。接点部１６ｂｃは、挿入されたメモリカードＳＣの電極パッドの配置に対応して形成されている。その可動片支持部は、突起部１６ｅを一端に有している。上述のＹ座標軸方向に延びる連結部１６Ｃは、隣接するコンタクト端子１４ａｉの連結部１４Ｃに対し略平行に配置されている。
【００２８】
可動片部１６Ｂ、および、半田付端子部１６ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部１６Ｃ、および、後端部１６Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。
【００２９】
図４は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるコンタクト端子の他の一例を示す。
【００３０】
図３に示される例においては、隣接するコンタクト端子１４ａｉが、互いに同一形状とされ、その凹部１４ｒには、隣接するコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入される構成とされる。一方、図４に示される例においては、隣接するコンタクト端子１８ａｉおよびコンタクト端子２０ａｉが、互いに異なる形状とされ、コンタクト端子２０ａｉの両脇に設けられる各コンタクト端子１８ａｉの凹部１８ｒには、それぞれ、コンタクト端子２０ａｉにおける対応する凸部２０ｄが、それぞれ、所定の隙間をもって挿入されるものとされる。
【００３１】
なお、図４において示される例および後述する他の一例においては、図３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して、その重複説明を省略する。
【００３２】
コンタクト端子群は、ベース部材１０の各開口部１０ａに対応して配されるコンタクト端子１８ａｉおよびコンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜３）と、各開口部１０ｂに対応して配されるコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜３）とを含んで構成されている。
【００３３】
各コンタクト端子１８ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１８ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１８ｂｃを有する可動片部１８Ｂ１と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１８ｓｆ１を有する後端部１８Ｆ１と、可動片部１８Ｂ１に連なる可動片支持部１８Ｄと、可動片支持部１８Ｄと後端部１８Ｆ１とを連結する連結部１８Ｃ１とを含んで構成されている。
【００３４】
弾性変位可能な可動片部１８Ｂ１、および、半田付端子部１８ｓｆ１は、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部１８Ｄ、連結部１８Ｃ１、および、後端部１８Ｆ１の一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部１８ｓｆ１は、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００３５】
可動片部１８Ｂ１は、その先端部に湾曲状の接点部１８ｂｃを有している。可動片支持部１８Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部１８Ｄにおける可動片部１８Ｂ１の端部が連結される部分には、凹部（切欠部）１８ｒが形成されている。また、可動片支持部１８Ｄにおける連結部１８Ｃ１の一端部が連結される部分にも、凹部１８ｒが形成される共通の端面に、凹部１８ｒと向き合って同様な形状の凹部１８ｒが形成されている。二つの凹部１８ｒ相互間には、突起部１８ｄが形成されている。
【００３６】
各凹部１８ｒには、図４に示されるように、後述する隣接するコンタクト端子２０ａｉにおける対応する凸部２０ｄが、それぞれ、所定の隙間をもって挿入されている。その隙間は、コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００３７】
これにより、隣接したコンタクト端子２０ａｉおよびコンタクト端子１８ａｉ相互間において、後述する一対の凸部２０ｄおよび凹部１８ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子１８ａｉの配列方向、即ち、図１における直交座標のＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００３８】
図４において、連結部１８Ｃ１は、図１に示されるＹ座標軸方向に沿って延びている。これにより、ベース部材１０は、図１における直交座標のＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００３９】
コンタクト端子２０ａｉは、その両脇に一列に配されるコンタクト端子１８ａｉおよび１６ａｉに対して隣接している。コンタクト端子２０ａｉにおいて、可動片部２０Ｂ１、および、半田付端子部２０ｓｆ１は、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部２０Ｃ１、および、後端部２０Ｆ１の一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部２０ｓｆ１は、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００４０】
弾性変位可能な可動片部２０Ｂ１は、その先端部に湾曲状の接点部２０ｂｃを有している。可動片支持部２０Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部２０Ｄにおける可動片部２０Ｂ１の端部が連結される部分には、凸部２０ｄが形成されている。
【００４１】
可動片支持部２０Ｄにおける可動片部２０Ｃ１の端部が連結される部分にも、凸部２０ｄが形成されている。相対向して形成される一対の凸部２０ｄは、それぞれ、その両脇に隣接する各コンタクト端子１８ａｉの凹部１８ｒ内に所定の隙間をもって挿入されている。従って、斯かる例においても、上述した曲げ剛性が高められ、かつ、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００４２】
図５は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるコンタクト端子のさらなる他の一例を示す。
【００４３】
図３に示される例においては、隣接するコンタクト端子１４ａｉが、互いに同一形状とされ、凸部１４ｄおよび凹部１４ｒが、可動片支持部１４Ｄの平坦面と共通の平面上に形成されている。一方、図５に示される例においては、隣接するコンタクト端子２４ａｉが、互いに同一形状とされ、相対向して形成される凸部２４ｄおよび凹部２４ｒが、可動片支持部２４Ｄの平坦面に対し直交する屈曲面に形成されるものとされる。
【００４４】
ベース部材１０における各開口部１０ａに対応して配される各コンタクト端子２４ａｉは、図５に示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子２４ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部２４ｂｃを有する可動片部２４Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部２４ｓｆを有する後端部２４Ｆと、可動片部２４Ｂに連なる可動片支持部２４Ｄと、可動片支持部２４Ｄと後端部２４Ｆとを連結する連結部２４Ｃとを含んで構成されている。
【００４５】
弾性変位可能な可動片部２４Ｂ、および、半田付端子部２４ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部２４Ｄ、連結部２４Ｃ、および、後端部２４Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部２４ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。弾性変位可能な可動片部２４Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部２４ｂｃを有している。
【００４６】
可動片支持部２４Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部２４Ｄは、可動片部２４Ｂの端部が連結される平坦面の端部が上述のＺ座標軸方向に折り曲げられて形成される屈曲面を有している。また、その屈曲面において、可動片支持部２４Ｄにおける可動片部２４Ｂの端部が連結される側には、凹部（切欠部）２４ｒが形成されている。また、その屈曲面における連結部２４Ｃの一端部が連結される側には、凹部２４ｒに向かい合って凸部２４ｄが形成されている。凹部２４ｒには、隣接するコンタクト端子２４ａｉにおける対応する凸部２４ｄが、所定の隙間をもって挿入されている。隙間は、コンタクト端子２４ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００４７】
これにより、上述の例と同様に、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。また、図３に示される例に比べてベース部材１０における上述のＹ座標軸方向の長さの縮小化が図られる。
【００４８】
従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子２４ａｉの配列方向、即ち、図１に示されるＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００４９】
また、連結部２４Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。これにより、ベース部材１０は、図１に示されるＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００５０】
上述の図３、図４、および、図５にそれぞれ示されるコンタクト端子１４ａｉ，１８ａｉ，２０ａｉ，２４ａｉは、隣接したコンタクト端子相互間において、凸部および凹部によって形成される重複部分が、その可動片支持部のみに形成されている。なお、斯かる例に限られることなく、図６に部分的に示されるように、そのような重複部分が、加えて、コンタクト端子２８ａｉの後端部２８Ｆと隣接する他の列におけるコンタクト端子３０ａｉの後端部３０Ｆとの相互間においても、形成されてもよい。
【００５１】
図６において、コンタクト端子２８ａｉは、ベース部材１０における各開口部１０ａに対応して配されるものとされる。また、コンタクト端子３０ａｉは、ベース部材１０における各開口部１０ｂに対応して配されるものとされる。
【００５２】
コンタクト端子２８ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られ，上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部２８ｓｆを有する後端部２８Ｆと、可動片部に連なる可動片支持部と、可動片支持部と後端部２８Ｆとを連結する連結部２８Ｃとを含んで構成されている。
【００５３】
なお、図示が省略される可動片部および可動片支持部は、それぞれ、例えば、図３、図４、および、図５に示される例のうちのいずれかの可動片部および可動片支持部と同様な構成を有するものであってもよい。
【００５４】
連結部２８Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。連結部２８Ｃにおける後端部２８Ｆ近傍には、凸部２８Ｐが、連結部２８Ｃの軸線方向に対し略垂直方向に所定長さだけ側壁１０ＲＷに向かって突出するように形成されている。凸部２８Ｐは、他の列において隣接するコンタクト端子３０ａｉの凹部３０ｒ内に所定の隙間をもって挿入される。
【００５５】
これにより、隣接したコンタクト端子２８ａｉおよび３０ａｉ相互間において、凸部２８Ｐおよび凹部３０ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０において切欠部１０Ｋ近傍を形成する底部の曲げ剛性も高められる。また、同時に、ベース部材１０は、図１に示されるＹ座標軸に沿った方向において、連結部２８Ｃにより、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００５６】
ベース部材１０の各開口部１０ｂに対応して配される各コンタクト端子３０ａｉは、図６に示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子３０ａｉは上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部３０ｂｃを有する可動片部３０Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部３０ｓｆを有する後端部３０Ｆと、可動片部３０Ｂに連なる可動片支持部と後端部３０Ｆとを連結する連結部３０Ｃとを含んで構成されている。
【００５７】
弾性変位可能な可動片部３０Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部３０ｂｃを有している。その可動片支持部は、突起部３０ｅを一端に有している。上述のＹ座標軸方向に延びる連結部３０Ｃは、隣接するコンタクト端子２８ａｉの連結部２８Ｃに対し略平行に配置されている。後端部３０Ｆと連結部３０Ｃの端部との結合部には、隣接する他の列におけるコンタクト端子２８ａｉの凸部２８Ｐが挿入される凹部３０ｒが形成されている。
【００５８】
可動片部３０Ｂ、および、半田付端子部３０ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部３０Ｃ、および、後端部３０Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部３０ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００５９】
なお、上述の図１に示される例において、必要ならば、ベース部材１０のインサート成形において、図１に示されるように、帯状の補強金具１２が、コンタクト端子１４ａｉと側壁１０ＲＷの内周部との間、または、コンタクト端子１４ａｉと側壁１０ＬＷの内周部との間にさらに設けられてインサート成形されてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０ ベース部材
１０Ｂ 底部
１４ａｉ，１６ａｉ，１８ａｉ，２０ａｉ， コンタクト端子
２４ａｉ，２８ａｉ，３０ａｉ コンタクト端子
１４ｄ、２０ｄ、２４ｄ、２８Ｐ 凸部
１４ｒ、１８ｒ、２４ｒ、３０ｒ 凹部
ＳＣ メモリカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着されるＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＩＭカード等のＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、電子機器内の配線基板上に配される。ＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子群をカード収容部内に備えている。そのようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、後述の固定端子部でコネクタにおける樹脂製のベース部材に支持されている。各コンタクト端子における固定端子部の一端は、カード収容部のカード挿入口またはそのカード挿入口に対向するカード収容部を形成する後壁から外部に向けて突出している。
【０００３】
各コンタクト端子は、ＩＣカードのコンタクトパッドに当接する接点部を有し弾性変位可能とされる可動片部と、その可動片部に連なりカード収容部を形成するベース部材に固定される固定端子部とを含んで構成されている。上述したように、外部に向けて突出する固定端子部の一端は、例えば、配線基板の導電層に対して半田付け固定される。
【０００４】
ＩＣカード用コネクタは比較的小型化された携帯電話機等の電子機器の内部に実装される場合、さらなる低背化が要望されるので使用されるコンタクト端子の薄板金属材料の板厚およびベース部材の底部の板厚が、より薄くなり、例えば、ベース部材の底部の板厚が１ｍｍ以下となることが要望される場合がある。
【０００５】
また、上述のような薄いベース部材の場合、ベース部材が容易に折れ曲がることを防止すべく、例えば、特許文献２にも示されるように、長手方向に延びるベース部材（特許文献２においては、インシュレータと呼称される）をインサート成形するにあたり、そのベース部材に固定される各コンタクトの端子部の半田付け部が、ベース部材の長手方向に沿った両側部から突出するように配置されるものが提案されている。これにより、ベース部材の折れ曲がりが防止されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０９７９４７号公報
【特許文献２】特開２００３−３３１９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなベース部材に固定される固定端子部の一端が、例えば、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される。このとき、溶融した半田の熱に起因した熱応力が樹脂製のベース部材に作用することによって、ベース部材が配線基板に対しその長手方向に対し直交する幅方向にも不所望に反る場合がある。これにより、ベース部材に要求される所定の平面度以上に反った場合、固定端子部の一端が、配線基板の導電層に対して固定されない虞がある。また、各コンタクト端子の接点部がＩＣカードのコンタクトパッドに対し確実に当接しないことにより、ＩＣカードと電子機器との電気的接続が不安定となる虞がある。
【０００８】
このような場合、上述の特許文献２にも示されるように、そのベース部材に固定される各コンタクトの端子部の半田付け部が、ベース部材の長手方向に沿った両側部から突出するように配置されるとき、ベース部材におけるその長手方向に対し直交する幅方向の反りが、その剛性が十分でないので回避できない虞がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、装着されるＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するＩＣカード用コネクタであって、コンタクト端子が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、可動片部の端部に連なりカード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し可動片支持部に連なり底部の内部を通じてＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子とを備え、複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、コンタクト端子の可動片支持部は、ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、外部に突出する半田付け端子部を有し可動片支持部に連なり底部の内部を通じてＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、コンタクト端子の可動片支持部は、ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されるのでコンタクト端子の半田付け端子部が、リフロー半田付けにより、配線基板の導電層に対して固定される場合、ベース部材における長手方向および幅方向の反りを配線基板に対し抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例を配線基板とともに概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示される一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群を示す斜視図である。
【図４】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群の他の一例を示す斜視図である。
【図５】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群のさらなる他の一例を示す斜視図である。
【図６】図１に示される例に用いられるコンタクト端子群のさらなる他の一例の要部を部分的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。
【００１４】
図１に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、そのカード収容部１０Ａに着脱可能に収容されるＩＣカードとしてのメモリカードＳＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される配線基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。薄板状のメモリカードＳＣは、例えば、ＳＩＭカードとされ、後述されるコンタクト端子の配列に対応して６個の電極パッドが一方の表面部に形成されている。
【００１５】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＳＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子が配列されるベース部材１０を含んで構成されている。
【００１６】
メモリカードＳＣの収容室は、ＩＣカード用コネクタが配される電子機器の筐体（不図示）の内周部とベース部材１０とによって形成される。即ち、ベース部材１０が、その筐体の内周部により覆われることとなる。なお、筐体の内周部に限らず、ベース部材１０を覆うカバー部材とベース部材１０とによって収容室を形成しても良い。
【００１７】
カード収容部１０Ａの一方の端部には、図１に示されるように、矢印の示す方向に沿って着脱されるメモリカードＳＣが通過する開口部（以下、カードスロットともいう）１０Ｓが形成されている。また、カード収容部１０Ａの他方の端部には、その開口部１０Ｓに対向して切欠部１０Ｋが形成されている。
【００１８】
ベース部材１０の底部１０Ｂの中央部には、所定の間隔で配される二つの矩形の開口部１０ａおよび１０ｂが３列、形成されている。開口部１０ａおよび１０ｂは、側壁１０ＲＷおよび１０ＬＷに対して略平行に細長く形成されている。各同一列の開口部１０ａおよび１０ｂは、共通の直線上に形成されている。同一列における各開口部１０ａおよび１０ｂは、図１に示されるように、その中間に形成される隔壁により仕切られている。また、隣接する列における開口部１０ａおよび１０ｂは、仕切り壁により仕切られている。
【００１９】
樹脂で成形されるベース部材１０には、コンタクト端子１４ａｉおよび１６ａｉ（ｉ＝１〜３）が上述の各開口部１０ａおよび１０ｂに対応してインサート成形により配設されている。コンタクト端子１４ａｉおよび１６ａｉは、装着されるメモリカードＳＣの電極パッドに当接しメモリカードＳＣと配線基板ＰＢとを電気的に接続するものとされる。
【００２０】
各コンタクト端子１４ａｉは、図３に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１４ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１４ｂｃを有する可動片部１４Ｂと、配線基板ＰＢの導電層に半田付け固定される半田付端子部１４ｓｆを有する後端部１４Ｆと、可動片部１４Ｂに連なる可動片支持部１４Ｄと、可動片支持部１４Ｄと後端部１４Ｆとを連結する連結部１４Ｃとを含んで構成されている。
【００２１】
弾性変位可能な可動片部１４Ｂ、および、半田付端子部１４ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部１４Ｄ、連結部１４Ｃ、および、後端部１４Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部１４ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。これにより、半田がベース部材１０におけるカードスロット周縁に付着することがないのでメモリカードＳＣの着脱において半田によって支障が生じる虞がない。
【００２２】
可動片部１４Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部１４ｂｃを有している。接点部１４ｂｃは、挿入されたメモリカードＳＣの電極パッドの配置に対応して形成されている。可動片支持部１４Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部１４Ｄにおける可動片部１４Ｂの端部が連結される部分には、凹部（切欠部）１４ｒが形成されている。また、可動片支持部１４Ｄにおける連結部１４Ｃの一端部が連結される部分には、凹部１４ｒが形成される共通の端面に、凹部１４ｒと向き合って凸部１４ｄが形成されている。凹部１４ｒには、図２に拡大されて示されるように、隣接するコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入されている。隙間Ｇａは、コンタクト端子１４ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００２３】
これにより、隣接したコンタクト端子１４ａｉ相互間において、凸部１４ｄおよび凹部１４ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子１４ａｉの配列方向、即ち、図１における直交座標のＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。なお、図１における直交座標の座標軸Ｙは、ベース部材１０の側壁１０ＬＷおよび１０ＲＷに対し平行に設定されている。
【００２４】
図３において、可動片支持部１４Ｄの端面から後端部１４Ｆの折り曲げ部までの距離Ｌａは、図１に示されるように、ベース部材１０の底部１０ＢのＹ座標軸に沿った長さＬａ´に等しく設定されている。また、連結部１４Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。その際、連結部１４Ｃと後端部１４Ｆとにより、連結端部が形成されることとなる。
【００２５】
これにより、ベース部材１０は、図１における直交座標のＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００２６】
各コンタクト端子１６ａｉは、図３に拡大されて示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。各コンタクト端子１６ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１６ｂｃを有する可動片部１６Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１６ｓｆを有する後端部１６Ｆと、可動片部１６Ｂに連なる可動片支持部と後端部１６Ｆとを連結する連結部１６Ｃとを含んで構成されている。
【００２７】
可動片部１６Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部１６ｂｃを有している。接点部１６ｂｃは、挿入されたメモリカードＳＣの電極パッドの配置に対応して形成されている。その可動片支持部は、突起部１６ｅを一端に有している。上述のＹ座標軸方向に延びる連結部１６Ｃは、隣接するコンタクト端子１４ａｉの連結部１４Ｃに対し略平行に配置されている。
【００２８】
可動片部１６Ｂ、および、半田付端子部１６ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部１６Ｃ、および、後端部１６Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。
【００２９】
図４は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるコンタクト端子の他の一例を示す。
【００３０】
図３に示される例においては、隣接するコンタクト端子１４ａｉが、互いに同一形状とされ、その凹部１４ｒには、隣接するコンタクト端子１４ａｉにおける対応する凸部１４ｄが、所定の隙間Ｇａをもって挿入される構成とされる。一方、図４に示される例においては、隣接するコンタクト端子１８ａｉおよびコンタクト端子２０ａｉが、互いに異なる形状とされ、コンタクト端子２０ａｉの両脇に設けられる各コンタクト端子１８ａｉの凹部１８ｒには、それぞれ、コンタクト端子２０ａｉにおける対応する凸部２０ｄが、それぞれ、所定の隙間をもって挿入されるものとされる。
【００３１】
なお、図４において示される例および後述する他の一例においては、図３に示される例における構成要素と同一とされる構成要素について同一の符号を付して、その重複説明を省略する。
【００３２】
コンタクト端子群は、ベース部材１０の各開口部１０ａに対応して配されるコンタクト端子１８ａｉおよびコンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜３）と、各開口部１０ｂに対応して配されるコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜３）とを含んで構成されている。
【００３３】
各コンタクト端子１８ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子１８ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部１８ｂｃを有する可動片部１８Ｂ１と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部１８ｓｆ１を有する後端部１８Ｆ１と、可動片部１８Ｂ１に連なる可動片支持部１８Ｄと、可動片支持部１８Ｄと後端部１８Ｆ１とを連結する連結部１８Ｃ１とを含んで構成されている。
【００３４】
弾性変位可能な可動片部１８Ｂ１、および、半田付端子部１８ｓｆ１は、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部１８Ｄ、連結部１８Ｃ１、および、後端部１８Ｆ１の一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部１８ｓｆ１は、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００３５】
可動片部１８Ｂ１は、その先端部に湾曲状の接点部１８ｂｃを有している。可動片支持部１８Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部１８Ｄにおける可動片部１８Ｂ１の端部が連結される部分には、凹部（切欠部）１８ｒが形成されている。また、可動片支持部１８Ｄにおける連結部１８Ｃ１の一端部が連結される部分にも、凹部１８ｒが形成される共通の端面に、凹部１８ｒと向き合って同様な形状の凹部１８ｒが形成されている。二つの凹部１８ｒ相互間には、突起部１８ｄが形成されている。
【００３６】
各凹部１８ｒには、図４に示されるように、後述する隣接するコンタクト端子２０ａｉにおける対応する凸部２０ｄが、それぞれ、所定の隙間をもって挿入されている。その隙間は、コンタクト端子１８ａｉおよび２０ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００３７】
これにより、隣接したコンタクト端子２０ａｉおよびコンタクト端子１８ａｉ相互間において、後述する一対の凸部２０ｄおよび凹部１８ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子１８ａｉの配列方向、即ち、図１における直交座標のＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００３８】
図４において、連結部１８Ｃ１は、図１に示されるＹ座標軸方向に沿って延びている。これにより、ベース部材１０は、図１における直交座標のＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００３９】
コンタクト端子２０ａｉは、その両脇に一列に配されるコンタクト端子１８ａｉおよび１６ａｉに対して隣接している。コンタクト端子２０ａｉにおいて、可動片部２０Ｂ１、および、半田付端子部２０ｓｆ１は、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部２０Ｃ１、および、後端部２０Ｆ１の一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部２０ｓｆ１は、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００４０】
弾性変位可能な可動片部２０Ｂ１は、その先端部に湾曲状の接点部２０ｂｃを有している。可動片支持部２０Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部２０Ｄにおける可動片部２０Ｂ１の端部が連結される部分には、凸部２０ｄが形成されている。
【００４１】
可動片支持部２０Ｄにおける可動片部２０Ｃ１の端部が連結される部分にも、凸部２０ｄが形成されている。相対向して形成される一対の凸部２０ｄは、それぞれ、その両脇に隣接する各コンタクト端子１８ａｉの凹部１８ｒ内に所定の隙間をもって挿入されている。従って、斯かる例においても、上述した曲げ剛性が高められ、かつ、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００４２】
図５は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるコンタクト端子のさらなる他の一例を示す。
【００４３】
図３に示される例においては、隣接するコンタクト端子１４ａｉが、互いに同一形状とされ、凸部１４ｄおよび凹部１４ｒが、可動片支持部１４Ｄの平坦面と共通の平面上に形成されている。一方、図５に示される例においては、隣接するコンタクト端子２４ａｉが、互いに同一形状とされ、相対向して形成される凸部２４ｄおよび凹部２４ｒが、可動片支持部２４Ｄの平坦面に対し直交する屈曲面に形成されるものとされる。
【００４４】
ベース部材１０における各開口部１０ａに対応して配される各コンタクト端子２４ａｉは、図５に示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子２４ａｉは、上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部２４ｂｃを有する可動片部２４Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部２４ｓｆを有する後端部２４Ｆと、可動片部２４Ｂに連なる可動片支持部２４Ｄと、可動片支持部２４Ｄと後端部２４Ｆとを連結する連結部２４Ｃとを含んで構成されている。
【００４５】
弾性変位可能な可動片部２４Ｂ、および、半田付端子部２４ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部２４Ｄ、連結部２４Ｃ、および、後端部２４Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部２４ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。弾性変位可能な可動片部２４Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部２４ｂｃを有している。
【００４６】
可動片支持部２４Ｄは、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端面に対し略平行に延びるように形成されている。可動片支持部２４Ｄは、可動片部２４Ｂの端部が連結される平坦面の端部が上述のＺ座標軸方向に折り曲げられて形成される屈曲面を有している。また、その屈曲面において、可動片支持部２４Ｄにおける可動片部２４Ｂの端部が連結される側には、凹部（切欠部）２４ｒが形成されている。また、その屈曲面における連結部２４Ｃの一端部が連結される側には、凹部２４ｒに向かい合って凸部２４ｄが形成されている。凹部２４ｒには、隣接するコンタクト端子２４ａｉにおける対応する凸部２４ｄが、所定の隙間をもって挿入されている。隙間は、コンタクト端子２４ａｉの板厚に応じて設定されている。
【００４７】
これにより、上述の例と同様に、ベース部材１０においてカードスロットの一部を形成する底部の端部の曲げ剛性が高められる。また、図３に示される例に比べてベース部材１０における上述のＹ座標軸方向の長さの縮小化が図られる。
【００４８】
従って、ベース部材１０は、各コンタクト端子２４ａｉの配列方向、即ち、図１に示されるＸ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００４９】
また、連結部２４Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。これにより、ベース部材１０は、図１に示されるＹ座標軸に沿った方向において、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００５０】
上述の図３、図４、および、図５にそれぞれ示されるコンタクト端子１４ａｉ，１８ａｉ，２０ａｉ，２４ａｉは、隣接したコンタクト端子相互間において、凸部および凹部によって形成される重複部分が、その可動片支持部のみに形成されている。なお、斯かる例に限られることなく、図６に部分的に示されるように、そのような重複部分が、加えて、コンタクト端子２８ａｉの後端部２８Ｆと隣接する他の列におけるコンタクト端子３０ａｉの後端部３０Ｆとの相互間においても、形成されてもよい。
【００５１】
図６において、コンタクト端子２８ａｉは、ベース部材１０における各開口部１０ａに対応して配されるものとされる。また、コンタクト端子３０ａｉは、ベース部材１０における各開口部１０ｂに対応して配されるものとされる。
【００５２】
コンタクト端子２８ａｉは、薄板金属材料でプレス加工によって作られ，上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部２８ｓｆを有する後端部２８Ｆと、可動片部に連なる可動片支持部と、可動片支持部と後端部２８Ｆとを連結する連結部２８Ｃとを含んで構成されている。
【００５３】
なお、図示が省略される可動片部および可動片支持部は、それぞれ、例えば、図３、図４、および、図５に示される例のうちのいずれかの可動片部および可動片支持部と同様な構成を有するものであってもよい。
【００５４】
連結部２８Ｃは、上述のＹ座標軸方向に沿って延びている。連結部２８Ｃにおける後端部２８Ｆ近傍には、凸部２８Ｐが、連結部２８Ｃの軸線方向に対し略垂直方向に所定長さだけ側壁１０ＲＷに向かって突出するように形成されている。凸部２８Ｐは、他の列において隣接するコンタクト端子３０ａｉの凹部３０ｒ内に所定の隙間をもって挿入される。
【００５５】
これにより、隣接したコンタクト端子２８ａｉおよび３０ａｉ相互間において、凸部２８Ｐおよび凹部３０ｒによって形成される重複部分がベース部材１０に補強金具を鋳込んだ場合と同様な効果を奏するのでインサート成形されるベース部材１０において切欠部１０Ｋ近傍を形成する底部の曲げ剛性も高められる。また、同時に、ベース部材１０は、図１に示されるＹ座標軸に沿った方向において、連結部２８Ｃにより、熱応力に起因したＺ座標軸方向の撓みが抑制される。
【００５６】
ベース部材１０の各開口部１０ｂに対応して配される各コンタクト端子３０ａｉは、図６に示されるように、薄板金属材料でプレス加工によって作られる。コンタクト端子３０ａｉは上述のメモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部３０ｂｃを有する可動片部３０Ｂと、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部３０ｓｆを有する後端部３０Ｆと、可動片部３０Ｂに連なる可動片支持部と後端部３０Ｆとを連結する連結部３０Ｃとを含んで構成されている。
【００５７】
弾性変位可能な可動片部３０Ｂは、その先端部に湾曲状の接点部３０ｂｃを有している。その可動片支持部は、突起部３０ｅを一端に有している。上述のＹ座標軸方向に延びる連結部３０Ｃは、隣接するコンタクト端子２８ａｉの連結部２８Ｃに対し略平行に配置されている。後端部３０Ｆと連結部３０Ｃの端部との結合部には、隣接する他の列におけるコンタクト端子２８ａｉの凸部２８Ｐが挿入される凹部３０ｒが形成されている。
【００５８】
可動片部３０Ｂ、および、半田付端子部３０ｓｆは、それぞれ、ベース部材１０の底部から突出している。可動片支持部、連結部３０Ｃ、および、後端部３０Ｆの一部は、それぞれ、ベース部材１０の底部の内部に鋳込まれている。また、半田付端子部３０ｓｆは、切欠部１０Ｋを介してカードスロット側とは逆方向となるように外部に向けて突出している。
【００５９】
なお、上述の図１に示される例において、必要ならば、ベース部材１０のインサート成形において、図１に示されるように、帯状の補強金具１２が、コンタクト端子１４ａｉと側壁１０ＲＷの内周部との間、または、コンタクト端子１４ａｉと側壁１０ＬＷの内周部との間にさらに設けられてインサート成形されてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０ ベース部材
１０Ｂ 底部
１４ａｉ，１６ａｉ，１８ａｉ，２０ａｉ， コンタクト端子
２４ａｉ，２８ａｉ，３０ａｉ コンタクト端子
１４ｄ、２０ｄ、２４ｄ、２８Ｐ 凸部
１４ｒ、１８ｒ、２４ｒ、３０ｒ 凹部
ＳＣ メモリカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子とを備え、
前記複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、該コンタクト端子の可動片支持部は、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に対し一列に配され、前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第１のコンタクト端子の連結端部と前記第２のコンタクト端子の連結端部とが隣接して互いに平行に配され、該第１のコンタクト端子の連結端部が、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部を有し、該第２のコンタクト端子の連結端部が、該第１のコンタクト端子の凸部が所定の隙間をもって挿入される凹部を有することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する一対の第１のコンタクト端子と、
前記一対の第１のコンタクト端子の相互間において、互いに平行に配され、前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
該第２のコンタクト端子の可動片支持部が、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向であって前記第１のコンタクト端子に向けて延びる一対の凸部を有し、前記一対の第１のコンタクト端子の可動片支持部が、それぞれ、該第２のコンタクト端子の各凸部が所定の隙間をもって挿入される凹部を有することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】
前記半田付け端子部は、前記カード収容部における前記ＩＣカードが通過するカードスロットに対向する端部を通じて外部に突出することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】
前記各コンタクト端子の可動片支持部および連結端部は、互いに同一形状であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の連結端部は、互いに同一形状であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項１】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、をそれぞれ、有する複数のコンタクト端子とを備え、
前記複数のコンタクト端子は、互いに平行に配され、該コンタクト端子の可動片支持部は、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部および凹部を相対向して有し、隣接する一方のコンタクト端子の凸部が隣接する他方のコンタクト端子の凹部内に所定の隙間をもって挿入されることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に対し一列に配され、前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第１のコンタクト端子の連結端部と前記第２のコンタクト端子の連結端部とが隣接して互いに平行に配され、該第１のコンタクト端子の連結端部が、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向に延びる凸部を有し、該第２のコンタクト端子の連結端部が、該第１のコンタクト端子の凸部が所定の隙間をもって挿入される凹部を有することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
ＩＣカードが着脱可能に収容されるカード収容部と、
前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する一対の第１のコンタクト端子と、
前記一対の第１のコンタクト端子の相互間において、互いに平行に配され、前記ＩＣカードの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、該可動片部の端部に連なり前記カード収容部を形成する底部の内部に一体化される可動片支持部と、外部に突出する半田付け端子部を有し該可動片支持部に連なり該底部の内部を通じて前記ＩＣカードの着脱方向に沿って延在する連結端部と、を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
該第２のコンタクト端子の可動片支持部が、前記ＩＣカードの着脱方向に対し直交する方向であって前記第１のコンタクト端子に向けて延びる一対の凸部を有し、前記一対の第１のコンタクト端子の可動片支持部が、それぞれ、該第２のコンタクト端子の各凸部が所定の隙間をもって挿入される凹部を有することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】
前記半田付け端子部は、前記カード収容部における前記ＩＣカードが通過するカードスロットに対向する端部を通じて外部に突出することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】
前記各コンタクト端子の可動片支持部および連結端部は、互いに同一形状であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】
前記第１のコンタクト端子および第２のコンタクト端子の連結端部は、互いに同一形状であることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−５４４００（Ｐ２０１１−５４４００Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０１８２３（Ｐ２００９−２０１８２３）
【出願日】平成２１年９月１日（２００９．９．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月１日（２００９．９．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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