説明

帝人株式会社により出願された特許

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【課題】 環境に優しく、プロセスが簡易的であり、樹脂原料として最適な高純度の芳香族ジヒドロキシ化合物を得る芳香族ジヒドロキシ化合物の精製方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジヒドロキシ化合物を超臨界水または亜臨界水に溶解せしめ、必要に応じて該芳香族ジヒドロキシ化合物水溶液をろ過手段に供し、次いで超臨界状態を解除して晶析させることを特徴とする芳香族ジヒドロキシ化合物の精製方法に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が15〜25重量%であるフレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


【課題】細胞増殖能に富み、優れた操作性を有し、播種した細胞を余すことなく3次元培養の評価に用いることができる細胞培養器を提供する。
【解決手段】円筒状の外筒1、内腔を有し該外筒部に嵌合または螺合可能な円筒状の内筒2、該外筒の内腔部に底板4、外筒と該底板との間にパッキンまたはクッション部3、該内筒底部と底板4の間に細胞培養担体5を設置した細胞培養器であって、該細胞培養担体5が繊維構造体からなることを特徴とする培養器。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該基材と該銅の薄膜層との間に酸化チタンを主成分とする薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、プラスチックフィルムのシート状基材と銅の薄膜層からなる、密着性が良好で高信頼性のフレキシブルプリント回路用基板を提供することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなるシート状基材とからなり、かつ銅薄膜層の厚みが50nm以上500nm以下であることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント回路用基板の取扱性を改善すること。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に金属または金属酸化物からなる密着力向上層をスパッタリングで形成し、その上に銅薄膜をスパッタリングで積層され、該銅薄膜層の厚さが300nm以上600nm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、温和な固相重合条件で高分子量のポリ乳酸を製造する方法を提供することを目的とする。また本発明は、ステレオコンプレックス結晶含有率が高く、かつ分子量の高いポリ乳酸を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ポリ−L−乳酸(L成分)とポリ−D−乳酸(D成分)とを混合し、ステレオコンプレックス結晶含有率(Fs)が0.6以下であるポリ乳酸ブレンドを調製した後、該ポリ乳酸ブレンドを固相重合することからなるポリ乳酸(I)の製造方法である。本発明は、固相重合後、ポリ乳酸を溶融する方法を包含する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムとからなる基材が、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、空気中150℃の温度にて168時間の熱処理を行った後の銅薄膜層と基材との接着力が、熱処理前の接着力の70%以上の値を保持していることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


【課題】細胞増殖能に富み、優れた操作性を有し、播種した細胞を余すことなく3次元培養の評価に用いることができる細胞培養器を提供する。
【解決手段】円筒状の外筒1、内腔を有し該外筒部に嵌合または螺合可能な円筒状の内筒2、該外筒の内腔部に底板4、外筒と該底板との間にパッキンまたはクッション部3、該内筒底部と底板4の間に細胞培養担体5を設置した細胞培養器であって、該細胞培養担体5が凹凸を有するシートからなることを特徴とする培養器。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が2〜5重量%であるフレキシブルプリント回路用基板。 (もっと読む)


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