説明

日本電気株式会社により出願された特許

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【課題】共有メモリを使用し、しかも送信側が共有メモリに書き込んだという情報を受信側に伝達する必要なく受信側が最新の情報を得ることのできる情報伝達システムおよび方法を得る。
【解決手段】情報伝達システム10は時間的に変化する可能性のある特定情報を入力する時点で、その度に内容の変化する情報としての変化情報を変化情報入力手段12で共有メモリ13に書き込み、この同一の情報を挟む形で、分割した特定情報を共有メモリ13に書き込む。受信側ではこれら1セットの最新情報を共有メモリ13から読み出し、1対の変化情報が一致すれば読み出した特定情報を最新の情報として採用する。一致しなければ一致するまで同様の処理を繰り返す。 (もっと読む)


【課題】 公開コンテンツの作成者に関する情報の開示を、そのコンテンツの作成者とそのコンテンツの閲覧者との関係に対応して制御することができない。
【解決手段】 開示ポリシーとを記憶する手段と、ウェブサイトのコンテンツの閲覧者とその作成者との関係を示す関係情報を取得し、出力する関係取得手段と、アカウントリスト及び開示ポリシーを参照し、あるウェブサイトのサイト識別情報及びそのウェブサイトにおける閲覧者の閲覧者識別情報と、そのコンテンツに対応するサイト毎作成者識別情報及びそのコンテンツに対応するウェブサイトのサイト識別情報と、その関係情報と、に基づいてその開示情報を開示するか否かを判定し、出力する開示判定手段と、を含む。 (もっと読む)


【課題】出力値を変化させる不揮発性抵抗変化素子の状態を、出力動作を止めることなく変化させることができる集積回路を提供する。
【解決手段】不揮発性抵抗変化素子(10)の抵抗を変化させるための書き込み端子(11)と、該抵抗を読み出すための読み出し端子(12)とを別々に有し、電気的にカップリングしていない該書き込み端子と読み出し端子とを用いて書き込み動作と読み出し動作を同時にできる不揮発性抵抗変化素子を有する回路を含む集積回路(50)である。該回路には該不揮発性抵抗変化素子の抵抗値に応じた出力値を出力する出力端子(22)と、該抵抗値を変化させる入力端子(11)を少なくとも有する。該出力端子からの出力の一部を、該入力端子に帰還させることができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板における配線パターンに対する取り付けが容易な配線部品を提供する。
【解決手段】電気モジュール50は、基板10の絶縁処理された表面上に、配線パターン12A,12B,12C,12D,12E,12F,12G,12H,12I,12J,12Kが設けられた回路基板を備えている。配線パターン12Aに隔てられた配線パターン12Bと12Gとは、配線部品1によって電気的に接続されている。配線パターン12Dに隔てられた配線パターン12Hと12I、配線パターン12Kと12Jとは、配線部品6によってそれぞれ電気的に接続されている。配線部品1のカバー部3には、配線パターン12Aに嵌合する凹部4が設けられている。配線部品6のカバー部8には、配線パターン12Dに嵌合する凹部9が設けられている。 (もっと読む)


【課題】後方にも光を放射することができるLEDランプを提供する。
【解決手段】本発明のLEDランプ1は、2つの端部同士が対向する筒状の放熱部3とLED4が設けられた基板5とを有する。放熱部3の一方の端部は他方の端部よりも小さくなっている。基板5は、LED4が設けられた面が外部を向くように他方の端部に配置されている。放熱部3の側部の外面にはLED8が配置されている。 (もっと読む)


【課題】昇圧時に発生する熱の影響による単セルの充放電性能の劣化を抑制することのできる蓄電装置を提供する。
【解決手段】並列に接続された複数の単セルからなる電池モジュールと、この電池モジュールの出力電圧を所望の電圧に変換するためのDC−DCコンバータとを有する。電池はラミネート形電池よりなり、電池モジュールは外装フィルム周縁部を上下方向から挟む支持部材を有する。更に支持部材は枠部材71,72よりなり、冷却のために穴状の開口部7aを備える。 (もっと読む)


【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第1の平板と、第1の平板に対向する第2の平板と、第1の平板と第2の平板を接続する枠体部とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第1の平板と第2の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域、とを備え、放熱領域は、放熱領域における冷媒の流路を構成する複数の流路板を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージが基板表面に接続された実装構造体の不要な電磁波を抑制する。
【解決手段】本実装構造は、基板1表面上には、複数の第1の電極パッド12と、基板の電源層又はグラウンドに接続された複数の第3の電極パッド13とが形成されており、半導体パッケージ表面上には、複数の第2の電極パッド22と、半導体パッケージの電源層又はグラウンドに接続された複数の第4の電極パッド23とが形成されている。半導体パッケージと基板は、第1及び第2の電極パッドを電気的に接続する第1の導電性接合体31と、第3及び第4の電極パッドを電気的に接続する第2の導電性接合体32とにより接続され、第2の導電性接合体は、その大きさが第1の導電性接合体よりも小さく形成されるとともに、第1の導電性接合体のそれぞれの周囲を取り囲むように分布して配置されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供すること。
【解決手段】回路基板100上の複数の計測対象110の位置を計測し、計測対象110の計測値と計測対象110の設計値との差を計測対象110ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段10と、位置情報取得手段10によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段20とを備える回路基板の個体識別装置。 (もっと読む)


【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 (もっと読む)


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