【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】食品サンプル等のサンプル中の微生物を検出するための方法及びフィルターシステムを開示する。
【解決手段】フィルターは、例えば静電荷により、微生物を引きつけるように構成される。微生物の検出を可能にするために、微生物を含有するフィルターをインキュベートして、微生物を増殖させる。フィルターは分解性であってもよく、かつ検出は、微生物又は微生物の分子マーカーを検出用フィルターから抽出することを含んでよい。微生物をマイクロビーズの間を通過させながら、サンプルから汚れや他の混在物質を捕捉するように選択された多孔質マイクロビーズ要素を、フィルターシステムは含んでもよい。このフィルターシステムを使用して、サンプル中の微生物を検出する方法。この方法は、ポリマー及び／又は微生物検出試薬をフィルターに添加して、微生物の増殖を局在化させるとともに、試薬の蒸発を防止するステップも含んで良い。 （もっと読む）

【課題】形状を転写したフィルムをロール状に巻かれたまま保管又は輸送する場合の、フィルムの巻き締まりによるフィルム表面の形状の変形を抑制し、フィルムの外観の悪化と光学特性の劣化を防止する。
【解決手段】フィルムの片面又は両面に凸部が形成されており、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープが貼り付けられている、ロール状に巻かれたフィルム。また、フィルム表面及び／又は裏面に凸部を形成した後、フィルムを巻き取る前に、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープを貼り付ける工程を行うロール状に巻かれたフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】リジッド−フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を成形する際に，プリプレグから内層板への樹脂染み出し量も小さい印刷配線板用プリプレグを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し，さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱・加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも１枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプレグが、２５０℃以下、１０ＭＰａ以下の加熱・加圧成形条件で、前記印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が３ｍｍ以下の印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】膜厚の厚い応力緩和層を有するウェハレベルＣＳＰと称される半導体装置において、第１電極と外部電極との接続不良が発生しにくい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）応力緩和層を半導体ウェハの上に形成する工程、（２）応力緩和層の一部を除去した開口部を形成し、半導体ウェハ上の第１電極を露出する工程、（３）第１電極と接続し、開口部を充填するポスト部を形成する工程、（４）外部電極とポスト部を接続するための再配線層を応力緩和層の上に形成する工程、（５）再配線層の上に再配線保護層を形成する工程、（６）再配線保護層の一部を除去して、外部電極を形成するための第２電極を露出する工程、（７）第２電極上に外部電極を形成する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層への巻き跡の転写が抑制され、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生が抑制される接着シートを提供する。
【解決手段】長尺の剥離基材１と、前記剥離基材上に、分散配置され、部分的に形成された接着剤層２と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層３とを有する接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない剥離基材上に、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有した接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や配線に与える損傷を低減し、半導体素子を動作させるための電気的な検査が可能な状態で半導体パッケージを開封することが可能な半導体パッケージの開封方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４に半導体素子３がフリップチップ実装され封止樹脂５により封止された半導体パッケージを準備する工程と、前記プリント基板４の外側面に第一の板１を設置し、前記半導体素子３の外側面に第二の板２を配置して、前記半導体パッケージを間に挟持するよう、前記第一の板１と前記第二の板２を対向して設置する工程と、前記第一の板１と前記第二の板２の間に荷重を加えて前記半導体パッケージを固定する工程と、前記固定された前記半導体パッケージに、前記封止樹脂４を溶解する処理液を付与する工程と、を備える、前記封止樹脂４を除去する半導体パッケージの開封方法。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、前記（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記（Ｂ）硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と（Ｃ）シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記（Ｃ）シリコーン化合物が、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも非相容である（ｃ１）第１のシリコーン化合物及び前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤のいずれにも相容である（ｃ２）第２のシリコーン化合物の両方を含む。 （もっと読む）