【課題】半導体ウェハの加工、更に詳しくはシリコンウェハなどの裏面研削工程において、極薄膜の領域までウェハ研削を可能し、薄膜ウェハや大口径ウェハに対しても反りを抑制しウェハ破損を防ぐ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材と粘着剤層を有する表面保護用粘着テープであって、該表面保護用粘着テープの厚さの合計が８０〜３５０μｍであり、前記基材が外層Ａ１と粘着剤層側の基材層Ａ２と、及び前記Ａ１とＡ２に挟まれた中間層Ｂを有し、引張り弾性率が１．０〜３．０ＧＰａである表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）９０〜７０質量％と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）１０〜３０質量％を含有する樹脂組成物であって、該基材樹脂フィルムの体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ以下の基材樹脂フィルム上に、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基が結合した重合体（Ｂ）を含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】近年のディスプレイの薄型化にも対応でき、かつ高輝度が得られる熱可塑性ポリエステル発泡体からなる光反射板を提供する。
【解決手段】バックライトユニット用の光反射板であって、ポリエステル発泡体からなり、内部に平均気泡径が５０μｍ以下の微細気泡を有し、反射面側の算術平均表面粗さが１．２μｍ以下であることを特徴とする光反射板である。また、この光反射板は、微細気泡層を有し、両面にスキン層を有する基材を、厚さ方向に直交する切断面で、微細気泡層を切断して得られることが好ましい。また、前記光反射板の切断面側の面の輝度Ｌｓと、前記切断面とは反対側の面の輝度Ｌｏの差である輝度差ΔＬ（≡Ｌｓ−Ｌｏ）が１０ｃｄ／ｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対して発振周波数が安定である発振装置を提供すること。
【解決手段】所定の周波数で発振する発振装置１０において、増幅素子を有し、当該増幅素子の動作点によって発振周波数が変化する発振回路１１と、温度に応じて発振回路の動作点を調整することにより、発振回路の温度による発振周波数のずれを調整する調整回路１５と、を有することを特徴とする発振装置。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムを用いずに、高い熱伝導性を有し、かつ、柔らかくて高い密着性を有する熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】極性ゴムを主成分とするベースゴム１００質量部に対して、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種のフィラーを９００質量部以上２０００質量部以下含み、更にチタネート系カップリング剤またはシラン系カップリング剤を０．２〜２質量％含むことを特徴とする熱伝導性ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】信号線の配線が簡単で、単純な処理によって車両の状態を推定すること。
【解決手段】車両の状態を推定する車両状態推定装置１０において、車両に搭載された二次電池１の電圧を検出する電圧センサ１０ｇと、二次電池の充放電電流を検出する電流センサ１０ｈと、電圧センサによって検出された二次電池の電圧が第１閾値未満であるとともに電圧の変動幅が第２閾値未満であり、電流センサによって検出された二次電池に流れる電流の変動幅が第３閾値未満である場合には、車両のエンジンが停止中であると判定し、それ以外の場合には動作中と判定する判定手段（ＣＰＵ１０ａ）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削時のチャックテーブル吸着性に優れ、薄厚研削においても半導体ウエハが割れることがなく、また、そのときの反り量や撓み量についても抑制することが可能となる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層が積層されており、前記基材が、ポリエステル層および、ポリオレフィン層を含む２層以上からなり、前記基材の最外層がポリオレフィン層であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａが０．２μｍ以下、又はＲｚが１．５μｍ以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が０．０５〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２のＮｉまたＮｉ−Ｐの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が０．０１〜０．１０ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎまたはＺｎ−Ｖの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ（親水性）が１５°から３５°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量０．００２〜０．０２ｍｇ／ｄｍ^２のシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式１に示すＬＭＰ値が１０６６０以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）、Ｌｏｇは常用対数である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスをしっかりと保護しつつ、従来のワイヤーハーネス保護具よりも軽量化やコストダウンを図ることができるワイヤーハーネス保護管、及び、ワイヤーハーネス保護部材の提供を目的とする。
【解決手段】内部に挿入したワイヤーハーネスを外周側から覆う管状に形成したワイヤーハーネス保護管本体１４を有するワイヤーハーネス保護管１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、及び、ハーネス保護管１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃであって、前記ワイヤーハーネス保護管本体１４の管外周面１４Ｓに管軸方向Ｄ１に沿った形状のリブ１５，１５Ｄを備えた。 （もっと読む）