【課題】本発明は、静電干渉の抑制及び狭額縁化を実現するとともに、透明基材間を正確に位置合わせして積層することが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透光性の第１透明基材１０と、前記第１透明基材１０と対向配置された第２透明基材２０と、第１透明基材１０の入力領域５１を囲むように形成された、静電干渉を防止するためのＧＮＤ電極層４１と、を有し、第１透明基材１０には、前記ＧＮＤ電極層４１の一部から構成された第１のアライメントマーク４２が形成されており、第２透明基材２０には第１アライメントマーク４２と対応する位置に第２のアライメントマーク４３が形成されており、第２のアライメントマーク４３の少なくとも一部が第１のアライメントマーク４２と平面視で重なるように第１透明基材１０と第２透明基材２０とが積層されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対の部材間において非接触で信号を送受信でき、しかも小型化可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器（１）は、ヒンジ部（１３）を介して相対的に回動可能に連結された本体部（１１）及び表示部（１２）を備えた電子機器（１）であって、本体部（１１）に設けられ表示部（１２）に向けた信号を出力する信号回路（１６）と、ヒンジ部（１３）に設けられ信号回路（１６）に電気的に接続される少なくとも１つの導電路（２０）と、導電路（２０）に対向して表示部（１２）に配設され信号回路（１６）から出力され導電路（２０）に印加された信号からの誘導磁界により出力信号を出力する少なくとも一つのＧＭＲ素子（１８）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、動作空間を囲む枠体と対向基板とを接合する金属接合部の腐食を防止しやすい構造のＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 機能層１０には、動作領域１５と外部領域１６とを区画する枠体１４とが形成される。前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。枠体と配線基板との間には、枠体の外周側面から内側に向けて延出する横方向溝部１８が形成される。また横方向溝部よりも内側では傾斜側面１４ｆを介して前記横方向溝部１８での間隔よりも近接する前記枠体と前記第２の部材との対向面間が動作領域の全周を囲む金属接合部３０ａを介して接合されている。傾斜側面１４ｆの傾き角度θ１は、鈍角である。そして横方向溝部１８内にて現れる金属接合部３０ａの外周表面が保護絶縁層４１により覆われている。 （もっと読む）

【課題】カードの押さえをカバーが行っている従来技術のカード用コネクタに対して、カバーが自動復帰する際に、カバーにカードが追従して移動してしまう恐れがないような、カードの排出操作が容易でかつ円滑なカード用コネクタを提供する。
【解決手段】カードを収容可能な収容部１１ｓを有するハウジング１１と、ハウジング１１の一部を構成し、収容部１１ｓを覆うように配置され、カードの挿入方向及び排出方向へ移動可能で、排出方向への移動時にカードを排出方向へ移動可能なカバー１２と、ハウジング１１の一部を構成し、カードの複数の電極と接続可能な複数のコンタクト端子１３を有するケース１４と、ハウジング１１に配され、カバー１２をカードの挿入方向へ付勢する付勢手段１８とからなるカード用コネクタにおいて、ケース１４には、カードの上方側を押える押え部１４ｐが設けられていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 金属結合部の接合界面に作用する応力の均一性を向上させるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 機能層１０には、動作領域１５と外部領域１６とを区画する枠体１４とが形成される。前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。枠体１４と配線基板２間は、金属結合部３０ａを介して接合されている。金属結合部３０ａでは、配線基板２の表面に第１の金属層３１ａが形成され、枠体１４の表面に第２の金属層３２ａが形成され、第１の金属層３１ａと第２の金属層３２ａとが加熱され加圧されて互いに接合されている。第１の絶縁層３ａの外周側面３ｃは、枠体１４の外周側面１４ａよりも前記動作領域の方向に後退している。第１の金属層と前記第２の金属層との接合界面Ａの外周端部Ｂは、前記第１の絶縁層３ａの外周側面３ｃよりも前記動作領域から離れる方向である外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】別のシート状の部材を上面部に貼り付けた場合にも機能の低下が起こりにくい接点ばね付シートおよびこれを用いたスイッチ装置を提供する。
【解決手段】ドーム状で押圧により反転動作可能な接点ばね１１１と接点ばね１１１を一方の面側に保持することができる保持シート１１２とを有する接点ばね付シート１１０の一方の面の裏側面である他方の面側には、所定の加工幅寸法で平行に複数本形成された第１凹部と、第１凹部と交差し所定の加工幅寸法で平行に複数本形成された第２凹部とを備えている。第１凹部は所定の加工幅寸法より小さい寸法である第１のピッチ分の間隔をあけて形成され、第２凹部は所定の加工幅寸法より大きい寸法である第２のピッチ分の間隔をあけて形成されている。 （もっと読む）

【課題】過荷重が加えられる場合でも、荷重センサの破損を防止すること。
【解決手段】操作荷重に応じた信号を出力する荷重センサ（４）と、操作荷重が加わる一端側から荷重センサ（４）に当接する他端側に延在し、延在方向の途中部分を支点として荷重センサ（４）に対して操作荷重を伝える腕部材（３）と、腕部材（３）に対向して配置され、腕部材（３）を揺動可能に係止するベース部材（２）と、腕部材（３）の一端側を操作荷重の作用方向に対して逆方向に押圧し、支点を介して荷重センサ（４）に初期荷重を生じさせる片持バネ（２２）とを備え、一端側において腕部材（３）に加えられた操作荷重は、支点を介して他端側において腕部材（３）に対し荷重センサ（４）の初期荷重を減少させる方向に力を作用させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】従来の透光体の製造方法は、遮光部を形成するために、透光性基材にスリットを設ける工程や、加熱によって、染料を透光性基材内に浸透させる工程が必要であり、生産性を上げることが難しかった。特に、加熱によって、染料を透光性基材内に浸透させる工程は、透光性基材がウレタン樹脂などの熱可塑性樹脂である場合、１３０℃以上の温度で加熱すると、樹脂内に気泡が発生するため、１２０℃程度の温度までしか加熱できず、染料を透光性基材内に浸透させるのに、数時間必要であり、加熱時間が長いという課題があった。
【解決手段】電磁波の照射によって発熱する発熱粒子と、染料とを含むインクを透光性基材表面の所定の印刷部に印刷する印刷工程と、電磁波の照射によって前記発熱粒子を発熱させることにより、前記印刷部を加熱して、前記染料を前記透光性基材に浸透させる浸透工程とを有することを特徴とする透光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で消費電力を削減でき、しかも広範囲なロケーション環境においても使用できる無線ＬＡＮ通信機器を提供すること。
【解決手段】無線ＬＡＮ通信機器（１０）は、固定局（１）との間でデータ通信する無線通信機能を備えた無線ＬＡＮモジュール（１１）と、無線ＬＡＮモジュール（１１）を固定局（１）とデータ通信させる特定領域において、トリガ信号を生成するトリガ生成手段と、無線ＬＡＮモジュール（１１）に対して電源を供給するバッテリー（２６）と、バッテリー（２６）から無線ＬＡＮモジュール（１１）への電源供給を制御する電源管理機能を備え、データ通信時は電源供給する一方、データ通信完了後は電源供給を制限して無線ＬＡＮモジュール（１１）を低消費電力の状態で待機させ、待機状態においてトリガ信号を受けると電源供給を再開する電源管理部（１８）と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 特に、小型化が可能なライトガイド及びそれを用いた照光装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 ライトガイドを構成する板状部材は、板厚方向にて対向する下面６ｂ及び上面と、下面と上面間をＹ１側にて連結する先端部と、を有し、下面６ｂが発光素子との対向配置側である。下面６ｂには、光を入射させる光入射部１３が設けられている。この光入射部１３に光を下面６ｂに沿う板面方向に向けて屈折させるとともに、この屈折された屈折光を光入射部１３から離れるＹ１方向に向うにつれて幅方向（Ｘ１−Ｘ２）に広げながら伝播可能にするプリズム部１５が形成されている。 （もっと読む）