【課題】付加的な端子台を省略しながら、半導体素子の入力側端子と関連機器の接続端子とを機械的に締結して支持すると共に電気的に接続することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）の入力端子２３１、２４１、２５１、３３１、３４１、３５１とコンデンサ９１、９２の接続端子９１１、９１２、９２１、９２２とを電気的に接続する複数の接続導体８１（Ｎ）、８２（Ｐ）を備え、接続導体が、ブロック構造体である。 （もっと読む）

【課題】開度センサを用いることなく、ＥＧＲ装置の故障の有無を診断することにより、該診断にかかるコストを低減する。
【解決手段】ＥＧＲ装置２０の故障診断装置１０において、ＥＣＵ１１０は、ＬＡＦセンサ１０８が検出した空燃比に基づいて、インジェクタ７４から噴射される燃料の噴射時間又は噴射量に関わる燃料補正係数を算出する。また、ＥＣＵ１１０は、少なくとも、エアフローメータ１００が検出した吸入空気量、又は、負圧センサ１０２が検出した吸入空気の負圧と、該ＥＣＵ１１０が算出した燃料補正係数とに基づいて、ＥＧＲ装置２０の故障の有無を診断する。 （もっと読む）

【課題】付加的なセンサ基板を省略して、電流センサを別の回路基板に実装しながら検出対象の電流が流れる接続導体の近傍に配置することが可能であると共に、その回路基板を接続導体で支持することが可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１においては、スイッチング動作する半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）からの電流を非接触で検出自在な電流センサ５５２が、回路基板５５に実装されると共に、回路基板の電流センサを実装する部分５５３が、半導体素子に電気的に接続するブロック構造体である接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）上に載置される。 （もっと読む）

【課題】スロットルバルブ装置において、シャフトをバルブに対して簡便且つ高精度に位置決めして連結する。
【解決手段】スロットルバルブ装置１０を構成するシャフト１４は、軸方向に沿って長尺に形成され、該軸線と直交する厚さ方向に略平行な２つの平坦部３８ａ、３８ｂを有する。また、平坦部３８ａ、３８ｂは、シャフト１４の軸方向に沿った略中央部において、シャフト１４の軸方向と直交方向となる幅方向に拡幅した一対の突出部４２ａ、４２ｂを有する。そして、突出部４２ａ、４２ｂを中心としてシャフト１４がインサート成形され、該シャフト１４の周りにバルブ１８が一体的に成形される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で電子部品の本体部を傷つける恐れのない保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置を提供する。
【解決手段】本体部に対して接続されると共に屈曲されたリード線を有するラジアル部品を基板上において固定する保持具３であって、上記基板との当接面３Ａと反対側に設けられると共に上記本体部が設置される設置部３ａと、上記設置部３ａから上記当接面３Ａに貫通すると共に接着剤が充填される貫通孔３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】スロットルバルブ装置において、樹脂製材料からなるバルブの剛性を確保しつつ品質の向上を図る。
【解決手段】スロットルバルブ装置１０は、ボディ１２の通路部１６に、シャフト１４を介して円盤状のバルブ１８が回動自在に設けられる。このバルブ１８は、樹脂製材料から形成され、略中央部に形成されシャフト１４の挿通されるシャフト連結部４２と、前記バルブ１８の外縁部に沿って形成される一対の平坦部４４ａ、４４ｂと、前記シャフト連結部４２に対して直交方向に延在する複数の膨出部４６ａ〜４６ｊとを含む。膨出部４６ａ〜４６ｊは、断面略Ｕ字状に形成され、バルブ１８の表面１８ａ又は裏面１８ｂのいずれか一方側に凸状に膨出して設けられると共に、前記膨出した側とは反対側は凹状に窪んで形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板の構成を複雑にすることなく、位置決めピン自体の位置精度を向上することが可能で、かつ、このように高い位置精度を有する位置決めピンを効率的に用いて、精度よく複数の回路基板同士の位置決めをすることができることが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）半導体素子を動作させるための駆動回路基板５１、５２、半導体素子及び駆動回路基板を取り付けるフレーム４１、４３、及び半導体素子の動作を制御するための制御回路基板５５を備え、フレーム４１、４３に駆動回路基板及び制御回路基板を共差しにして位置決めする複数の位置決めピン４１２、４１３、４３２、４３３を対応して設ける。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成でリンク部材のがたつきを防止して円滑に動作させると共に、車両用空調装置の軽量化及び製造コストの低減に寄与する。
【解決手段】車両用空調装置１０を構成する駆動機構１４は、駆動ギア２４と、該駆動ギア２４に噛合される回転プレート２６とを有し、前記駆動ギア２４がケーシング１２の第１取付部２０に装着されると共に、前記回転プレート２６が前記ケーシング１２の第２取付部２２に装着される。そして、駆動ギア２４を傾動させる力が付与された際、軸部３８から離間した位置に設けられたリブ５０が前記ケーシング１２に当接することでがたつきが防止され、一方、回転プレート２６を傾動させる力が付与された際、円筒状のガイド部６４が前記ケーシング１２に当接することでがたつきが防止される。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を可能とすると共に、放熱性を向上しながら、発熱源や大電流経路から回路基板を遠ざけることが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２１、３１及び半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を各々有する複数の半導体モジュール２、３と、複数の半導体モジュールを制御する制御素子を実装した回路基板５５と、を装着するケース７が、ケース内に内部空間Ｓを画成する筒状の側壁７１を備え、側壁の両端には、互いに対向した第１の開口７Ｈ１及び第２の開口７Ｈ２が画成され、複数の半導体モジュールが、第１の開口側で側壁に装着された第１の半導体モジュール２と、第２の開口側で側壁に装着された第２の半導体モジュール３を含み、かつ、回路基板が、内部空間内において、第１の半導体モジュールと第２の半導体モジュールとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】各種構成部品が、単一で堅牢な他の構成部品に対して、その作製時に予め位置精度よく固定されて取り付けられることを可能とすると共に、装置全体の組立工数を減少することが可能な半導体制御装置を提供する。
【解決手段】半導体制御装置１は、半導体素子２３（Ｕ）〜２５（Ｗ）、３３（Ｕ）〜３５（Ｗ）を有する半導体モジュール２、３と、半導体素子に電気的に接続されたコンデンサ９１、９２と、半導体モジュール及びコンデンサを装着する樹脂製のケース７と、半導体素子の入力端子２３１〜３５１とコンデンサの接続端子９１１〜９２２とを電気的に接続する入力側接続導体８１（Ｎ）、８２（Ｐ）と、半導体素子の出力端子２３２〜３５２と外部端子とを電気的に接続する出力側接続導体８３（Ｕ）〜８５（Ｗ）と、を備え、入力側接続導体及び出力側接続導体が、各々、ケースと一体成形されてケースに固定される。 （もっと読む）