【課題】汎用のマシニングセンタを使用してワークの切削を行うことができて、マシニングセンタの設備費用の低減及びマシニングセンタの設置スペースの縮小を図ることができる切削方法を提供する。
【解決手段】テーブル１７上に平面非円形状のワークＷを支持した状態で、そのテーブル１７を一軸線を中心に回転させる。テーブル１７の回転軸線と直交する面内で回転される刃３８ａを有するカッタ３８を回転させながら、テーブル１７の回転軸線と直交する面内において移動させる。この移動により、テーブル１７上のワークＷの上端面Ｗａを切削する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高いビルトインモータ冷却ユニットを提供する。
【解決手段】回転軸（主軸１０）と同軸に設けられるビルトインモータ３０を冷却するためのビルトインモータ冷却ユニット（主軸冷却ユニット４０）において、ビルトインモータ３０を囲繞して設けられる放熱フィン３４と、ビルトインモータ３０と放熱フィン３４を覆うとともに、一対の開口部３８ａ，３８ｂが形成されたカバー体３５と、一方の開口部３８ａに設けられ、カバー体３５の内部に空気を送り込む送風ファン３７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッドに直接クーラント液を噴射するための噴出口を持った専用の噴出部材を要することなく、パッドに対して上方からクーラント液を噴射するワーク取付装置を提供する。
【解決手段】 クランプアーム１と、パッド２とを備え、該パッド２上にワークＷを載置して上方から前記クランプアーム１で押さえるワーク取付装置であって、前記クランプアーム１には、前記パッド２と対向する面にクーラント液Ｃの吐出口３１を開口してクーラント液Ｃの供給路３が形成され、前記クランプアーム１がアンクランプ状態のとき、前記吐出口３１が前記パッド２より上方に位置し、前記吐出口３１からクーラント液Ｃが前記パッド２に指向して噴射され前記パッド２を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断中に、多数の薄いウェーハを切断開始側でも振れ止めし、ウェーハの振動による割れや、ソーマークの発生を防止し、良好な切断面を歩留りよく得る。
【解決手段】ワイヤソー１のワイヤ２によりワーク３を多数の薄いウェーハ５として切断する方法において、ワーク３を切断終了側で固定するとともに、ワーク３の切断開始前にワーク３の切断開始面に切り込み用プレート９を接着しておき、切り込み用プレート９を切断開始位置としてワイヤ２による切断を開始し、切り込み用プレート９の切断の途中に切り込み用プレート９の切断を一旦中断し、切り込み用プレート９の切断開始位置の面を洗浄してから、切り込み用プレート９の切断開始位置の面に固定用プレート１１を接着することによって、多数の薄いウェーハ５を切断開始位置側でも固定する。 （もっと読む）

【課題】スケジュール運転中において実行できないスケジュールがあった場合に、当該スケジュールを後回しにして、それ以降の実行可能なスケジュールを実行した後で、再度当該スケジュールの実行を試みるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワークＷを支持する複数のパレットＰを多段状に収納するストッカ１と、パレットＰを載置してワークＷにレーザ加工を施すためのパレット加工部４１を有する加工ステーション４とを備え、記憶装置に記憶されたスケジュールリストに従って、前記ストッカ１からパレットＰを一つずつ取り出し、前記加工ステーション４に搬送してレーザ加工を行うレーザ加工機であって、実行しようとするスケジュールで使用予定のパレットＰに対して加工を行うことができるか否かを確認するチェック手段と、できない場合に前記スケジュールリストの実行順番からそのスケジュールを後回しにするスワップ手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断完了時点でも、ワークを接着層により拘束できるようにして、ワイヤに対する端材の干渉や、メインローラの溝に対する端材の入り込みを無くする。
【解決手段】複数の平行なメインローラ２の間に多重に巻き掛けられたワイヤ３を走行させ、走行状態のワイヤ３に、接着層６によりホルダー５に固定されているワーク４を押し当てることによって、ワーク４を目標の厚みｔに切断するワイヤソー１において、ワーク４の目標の厚みｔ方向で、ワーク４の両端部に接着層６を部分的に残しながら、ワーク４について必要な寸法（切断高さＨ、切断長さＬ、切断幅Ｗ）を確保できる範囲に、ワーク切断域Ａを設定しておき、このワーク切断域Ａ内でワイヤ３のワイヤピッチＰを目標の厚みｔに対応する値に設定するとともに、ワーク切断域Ａ以外をワイヤ飛ばし域Ｂとし、このワイヤ飛ばし域Ｂでワーク４と干渉する範囲にワイヤ３を不存在とする。 （もっと読む）

【課題】狭い空間でもチップ処理装置とクーラントタンクとを簡単に組み合わせることができるクーラント処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】クーラントを濾過処理するクーラント処理装置１であって、チップ処理装置２とクーラントタンク３と、を備え、チップ処理装置２は、クーラントを貯留するケース１０と、ケース１０内に収容されたドラムフィルタ２０と、ケース１０内の底面に沈殿したチップをケース１０の外部に排出するチップ排出機構３０と、ケース１０の側面部に突設されたクーラント流出部４０と、を備え、クーラントタンク３には、クーラント流出部４０の流出口４１の下方に対応する位置に流入口３ａが形成され、ドラムフィルタ２０を通過したクーラントが、クーラント流出部４０の流出口４１からクーラントタンク３の流入口３ａを通じて、クーラントタンク３内に流下する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、工作機械に対して着脱するときの作業効率を向上させることができるチップ処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ワークの加工領域を覆う加工室カバー７が取り付けられているベースフレーム３と、ベースフレーム３に対してスライド自在に取り付けられたＸ軸サドル４と、Ｘ軸サドル４に支持されている主軸装置６と、を備えた横形工作機械２に用いられるチップ処理装置１であって、ベースフレーム３の下部後方に配置されたタンク１０と、加工室カバー７内とタンク１０内とを連通し、加工室カバー７内のクーラントをタンク１０内に流通させる可撓性の排水ホース２０と、タンク１０内に貯留されたクーラントからチップを除去し、チップをタンク１０の外部に排出するチップ排出機構３０と、を備え、排水ホース２０の一部がＸ軸サドル４に連結されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】主軸ハウジングの膨張を防止して、加工精度の向上を図ることができる主軸ユニットを提供する。
【解決手段】主軸１０と、これを回転させるビルトインモータ３０とを備えた主軸ユニット１において、主軸１０を主軸ベアリング５１を介して回転可能に支持する主軸ハウジング５０と、ビルトインモータ３０を収容するモータハウジング３１を支持するベース部材７０とを別体で形成し、主軸ハウジング５０とベース部材７０とを断熱部材９０を介して連結したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 テーブル上のワークの搬送に専用の搬送装置を要さないレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 ローディングステーション、アイドルステーションおよびワーク位置決めステーションが前後等間隔に設けられ、テーブルには、第一受け渡し装置、第二受け渡し装置およびワーク治具が前後等間隔に設けられ、テーブルの移動により、第一受け渡し装置をローディングステーションに、第二受け渡し装置をアイドルステーションに、ワーク治具をワーク位置決めステーションに対応させて、各受け渡し装置が各ステーションからワークを受け取り、ワーク位置決め装置がワークをワーク治具に受け渡した後、テーブルの移動により、第一受け渡し装置をアイドルステーションに、第二受け渡し装置をワーク位置決めステーションに、ワーク治具を加工位置に対応させて、各受け渡し装置が各ステーションにワークを受け渡した後、ワーク治具に固定されたワークを加工する。 （もっと読む）