【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 主電力線が発する電磁波によって補助電力線等にノイズが伝搬することを防止しつつ、主電力線、補助電力線等の配索を容易化することができるシールド導電路を提供する。
【解決手段】 電線を包囲してシールド機能を発揮する外側金属パイプ１０と、外側金属パイプ１０に挿通された大電力容量の主電力線３０と、外側金属パイプ１０に主電力線３０と並ぶように挿通された内側金属パイプ２０と、内側金属パイプ２０に挿通され主電力線３０よりも小電力容量の補助電力線４０又は通信線４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板用コネクタを大型化することなくフード部の捲れ上がりを防止する。
【解決手段】 雄コネクタＭには角筒状のフード部１０が設けられ、雌コネクタＦにはフード部１０に対し前方から内嵌可能とされるハウジング４０が設けられている。フード部１０の両側壁１６には装着溝１８が凹設されており、この装着溝１８には固定金具３０が装着されている。固定金具３０は基板８０に対し半田付けによって固定されている。ハウジング４０の両側面には側方へ張り出す左右一対の係合突部４９が設けられている。フード部１０の両側壁１６の内側面には、装着溝１８よりも前方位置に、両コネクタＦ，Ｍの嵌合に伴って係合突部４９と凹凸嵌合することにより、ハウジング４０を基板８０から離れる方向へ引っ張ったときの引張力に抗する係合溝１９が凹設されている。 （もっと読む）

【課題】バッテリの劣化状況等によらずに正確な状態判定が可能なバッテリ状態検知装置を提供する。
【解決手段】このバッテリ状態検知装置では、バッテリ１の出力電圧を電圧センサ２３で検出し、その検出電圧の波形に基づいてエンジンのクランキング回転数を検出し、そのクランキング回転数を考慮してバッテリ１の状態を検知する。より詳細には、エンジンのクランキングが行われる際に、電圧センサ２３が検出する検出電圧の波形に含まれるいずれか１つのピークを含む１波形周期以下の期間内における波形に基づいて、エンジンのクランキング回転数を検出する。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの成形時に生じる外周面の凹状反り部と保護部材との間の隙間から水が侵入してしまうことを防ぐことのできるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】 ゴムブーツ４０の被挟圧部４６においてアウタハウジング１２の外周面に生じた上下両凹状反り部１７Ａ,１７Ｂに対応する部分は、それぞれ他の部分に比べ径方向に増厚された上肉厚部４７Ａおよび下肉厚部４７Ｂとされている。これにより、上下両凹状反り部１７Ａ,１７Ｂが上下両肉厚部４７Ａ,４７Ｂの増厚分で埋められ、アウタハウジング１２の外周面とゴムブーツ４０との間に隙間がなくなるので、この隙間から水が侵入することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 部品点数や作業工程の増大を回避しつつコネクタハウジングがシールドシェルの開放側へ変位してしまうことを防止できるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】 シールドシェル３０の前側壁部３４Ｆには、コネクタハウジング２０の前端部が開口部３５側へ変位するのを規制する規制窓３６が設けられ、加えてシールドシェル３０の後側壁部３４Ｒには、電線１０が開口部３５側へ変位するのを規制する導出口３７が設けられている。さらに、シールドシェル３０には、規制窓３６と突起部２４との嵌合状態を保持する保持突部３８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高密度化された電気接続箱を提供する。
【解決手段】 回路基板２５に基板側バスバー２６を沿わせて配置してなる回路構成体１１と、回路構成体１１を収容するロアケース１３と、ロアケース１３に組み合わされてケーシング１２を構成するアッパーケース１４と、アッパーケース１４に設けたピン４３及びこのピン４３の先端に設けたバスバー押さえ部４４によってアッパーケース１４の内面に固定される複数本のケーシング側バスバー４１とを備えることを特徴とする電気接続箱１０である。これにより、アッパーケース１４の内面にケーシング側バスバー４１を配設することができるから、基板側バスバー２６を増設することなく電気接続箱１０内にケーシング側バスバー４１を増設できる。これにより電気接続箱１０を高密度化できる。 （もっと読む）

【課題】 基板への端子の接合不良が発生し難い表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】 この表面実装コネクタ１は、回路基板４に接続される複数の端子３を保持するとともに、ネジ５により回路基板４に締結される絶縁ハウジング２を備えており、絶縁ハウジング２は、回路基板４に対して立設され、複数の端子３を保持可能な背壁部２１と、背壁部２１に保持された複数の端子３のうちの両側端の端子３よりも外側に各々設けられ、絶縁ハウジング２を回路基板４に締結するためのネジ５が挿入されるように形成されたネジ孔２１ｂとを含んでいる。そして、これらのネジ孔２１ｂは、ネジ孔２１ｂにネジ５が挿入されて絶縁ハウジング２が回路基板４に締結された状態でのネジ孔２１ｂにネジ５が挿入される領域が、背壁部２１に保持された複数の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときの電子部品の位置ずれを回避可能な回路構成体を提供することにある。
【解決手段】 ドレイン側接続部２７Ａの外縁に沿って溝部２８が設けられている。このような構成によれば、リフロー時に融けたはんだＳは溝部２８の内側に止まり、それ以上外側には流れ出ない。このようにしてはんだＳの流れ出しを阻止することにより、それに伴う半導体スイッチング素子３１の位置ずれを防止できる。また、溝部２８が、ドレイン側接続部２７Ａの外縁のうち対向する２辺に沿った位置にのみ形成されている。したがって、溝部２８が設けられていない残りの２辺においてはんだフィレットの形成を確認でき、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 シールド部材を構成する金属パイプと可撓性筒状部材の接続に要する時間の短縮を図る。
【解決手段】 シールド導電体Ａは、導体１０を筒状のシールド部材２０で包囲したものであり、シールド部材２０は、金属パイプ２１と可撓性筒状部材２２の端部同士を導通可能に接続した形態とされている。可撓性筒状部材２２が、金属パイプ１０の周面とカシメリング３０の周面との間で挟み付けられた形態で金属パイプ２１に固着されている。可撓性筒状部材２２と金属パイプ２１は、カシメリング３０のカシメ付けによって接続されるので、溶接する方法に比べて接続時間を短縮することができる。 （もっと読む）