説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】現像装置又は画像形成装置に装着されたときに濃度段差及び濃度ムラが共に抑制された高品質の画像を形成することに貢献する導電性ローラ、並びに、濃度段差及び濃度ムラが共に抑制された高品質の画像を形成できる現像装置及び画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2と、軸体2の外周面に配置された、ペルフルオロアルキルスルホニル化合物を含有する導電性プライマー層3と、導電性プライマー層3の外周面に配置された弾性層4とを備えて成る導電性ローラ1A、並びに、この導電性ローラ1Aを備えて成る現像装置及び画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】ウエハ収納容器を誤って横向きに落下させてしまったような場合でも、その内部に収納されている半導体ウエハが破損し難いウエハ収納容器を提供すること。
【解決手段】複数の半導体ウエハ(W)が格納された状態のウエハ収納容器に複数の半導体ウエハ(W)の自重の35倍の荷重が側方から半導体ウエハ(W)の面と平行方向に作用したときに、ウエハ仮置部(10)が半導体ウエハ(W)との当接部(12A)において変位量2.5mm〜10mmの範囲で弾性変形するよう、ウエハ仮置部(10)の弾性変形量を増大させるための弾性変形幇助部(11X,12X)がウエハ仮置部(10)に形成されている。 (もっと読む)


【課題】高速印字タイプの画像形成装置に装着されても長期間にわたって安定して所望の印字濃度を有する画像を形成することに貢献する現像剤搬送ローラ及び現像装置、並びに、長期間にわたって安定して所望の印字濃度を有する画像を形成する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】筒状の発泡弾性層3を備えて成り、下記回転試験前後におけるアスカーF硬度の硬度比(回転試験後のアスカーF硬度/回転試験前のアスカーF硬度)が0.80以上であることを特徴とする現像剤搬送ローラ1、並びに、この現像剤搬送ローラ1を備えて成る現像装置及び画像形成装置。
<回転試験>ステンレス鋼(SUS304)で形成された外径20mmの円筒状ローラと前記現像剤搬送ローラとを前記発泡弾性層が2mm凹陥するように平行に圧接した状態で現像剤搬送ローラを回転速度915rpmで20℃の環境下で8時間連続回転させる。 (もっと読む)


【課題】この発明の課題は、軸体の外周面に高い密着性で弾性層を形成できるローラの製造方法を提供することにある。
【解決手段】軸体2の外周面に形成された弾性層3を備えてなるローラ1の製造方法であって、軸体2の表面における軟水の接触角が20°以下の前記軸体に弾性層3を形成するローラ1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】モールド金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、モールド金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、140℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】JIS A 硬度が70以上、ビカット軟化温度が100〜180℃であるポリウレタン系エラストマー単独もしくは該ポリウレタン系エラストマーを主成分とする熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 (もっと読む)


【課題】生分解性樹脂からなり、折り曲げ性および突き刺し性に優れた棒状のランナー止めを提供する。
【解決手段】棒状に成形された生分解性樹脂組成物からなるランナー止めであって、前記生分解性樹脂組成物が、脂肪族ポリエステル樹脂100質量部と、ポリ乳酸樹脂2.0〜4.0質量部と、無機充填剤80〜100質量部と、滑剤2.0〜5.0質量部とを含有することを特徴とするランナー止め。 (もっと読む)


【課題】電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供する。
【解決手段】 前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前記前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、当該補強板の前記電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、前記弾性層が、前記補強板が覆っていない前記電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材であり、ポリカーボネート樹脂からなる補強板411に、シリコーンゴムを図に示した断面形状に射出成形して、積層一体カバー41を形成し、次いで、この積層一体カバー41を携帯電話機本体21の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機11とする。 (もっと読む)


【課題】モールド金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、モールド金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、180℃前後の使用温度における耐熱強度も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】JIS A 硬度が70以上、ビカット軟化温度が100〜180℃であるポリウレタン系エラストマー単独もしくは該ポリウレタン系エラストマーを主成分とする熱可塑性エラストマー組成物からなるフィルムに、電離性放射線を照射してなっている。 (もっと読む)


【課題】ソフト触感と良好なグリップ感を有し、衝撃吸収性、耐スクラッチ性、耐摩耗性に優れた筐体用部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂製のカバー部材21の片側表面に、射出成形によりショア硬さHsが30〜70の軟質なシリコーンゴムを一体成形してシリコーンゴム層22とカバー部材21を密着させ、シリコーンゴム層22の表面に、シリコーン系着色コート層23と、プライマー層24とを介して、最外層にウレタン系コート層25を積層する。 (もっと読む)


【課題】生産性の向上と製品率の低下防止を図ることができ、しかも、製造コストを削減できる半導体チップ用保持具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】支持基板1に粘着保持層10を積層し、粘着保持層10に、半導体ウェーハに並べて接合される複数の半導体チップ2を着脱自在に粘着保持させる保持具であり、支持基板1を半導体ウェーハと略同サイズに形成し、支持基板1に、半導体チップ2用の複数の作業孔3を穿孔し、粘着保持層10に可撓性を付与してその一部を支持基板1に対する接着領域11とするとともに、粘着保持層10の残部を支持基板1に接着しない非接着領域13とし、非接着領域13に半導体チップ2用の複数の保持部15を配列形成して各保持部15を半導体チップ2よりも大きく区画し、各保持部15を支持基板1の作業孔3に対向させる。 (もっと読む)


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