【課題】磁性合金を材料とした磁性コアを用いた場合でもフェライトを材料とした磁性コアを用いた従前のコイル部品と同等以上の曲げ強度を確保できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、磁性合金を材料とした磁性コア１１と、螺旋状部１４ａを磁性コア１１の柱状部１１ｂの周囲に配置されたコイル１４と、磁性コア１１の下面を除いてコイル１４を覆うように該磁性コア１１に形成された磁性外装１５と、磁性コア１１及び磁性外装１５に形成された第１外部端子ＥＴ１及び第２外部端子ＥＴ２とを備えており、磁性コア１１の板状部１１ａの側面は該板状部１１ａの上面と鈍角を成す傾斜面と成っており、各第１導体膜１２及び１３の側面部分１２ａ及び１３ａの表面も磁性コア１１の板状部１１ａの上面と鈍角を成す傾斜面と成っている。 （もっと読む）

【課題】磁性合金を材料とした磁性コアを用いた場合でもフェライトを材料とした磁性コアを用いた従前のコイル部品と同等以上の曲げ強度を確保できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、磁性合金を材料とした磁性コア１１と、螺旋状部１４ａを磁性コア１１の柱状部１１ｂの周囲に配置されたコイル１４と、磁性コア１１の下面を除いてコイル１４を覆うように該磁性コア１１に形成された磁性外装１５と、磁性コア１１及び磁性外装１５に形成された第１外部端子ＥＴ１及び第２外部端子ＥＴ２とを備えており、磁性外装１５には多数のボイドＶＤが内在している。 （もっと読む）

【課題】広帯域において高い抑圧を得ることが可能なラダーフィルタ、分波器及びモジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、アンテナ端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に直列接続された直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と並列接続された並列共振子Ｐ１〜Ｐ３と、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５と送信端子Ｔｘ又はアンテナ端子Ａｎｔとの間に直列接続された直列共振子Ｓｘと、直列共振子Ｓｘと直列接続されたインダクタＬｓと、を具備し、直列共振子Ｓｘの共振周波数は、直列共振子Ｓ１１〜Ｓ５各々の反共振周波数より高い、又は直列共振子Ｓｘの反共振周波数は、並列共振子Ｐ１〜Ｐ３各々の共振周波数より低いラダーフィルタ、ラダーフィルタを備える分波器、及びモジュールである。 （もっと読む）

【課題】外部電極の電気的特性及び部品本体への密着力の双方が良好であり且つ小型化に適したチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極１１が埋設された部品本体１０と該部品本体１０の外面に形成された外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、外部電極２０は、少なくとも部品本体１０に接する部位において物理的蒸着法で形成されてなり且つ第１の電極材料２３と第２の電極材料２４とが混合された混合層２１を含み、該混合層２１は部品本体から離れるにしたがって第１の電極材料２３に対する第２の電極材料２４の混合率が漸小している。 （もっと読む）

【課題】磁性合金を材料とした磁性コアを用いた場合でもフェライトを材料とした磁性コアを用いた従前のコイル部品と同等以上の曲げ強度を確保できるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、磁性合金を材料とした磁性コア１１と、螺旋状部１４ａを磁性コア１１の柱状部１１ｂの周囲に配置されたコイル１４と、磁性コア１１の下面を除いてコイル１４を覆うように該磁性コア１１に形成された磁性外装１５と、磁性コア１１及び磁性外装１５に形成された第１外部端子ＥＴ１及び第２外部端子ＥＴ２とを備えており、磁性コア１１の板状部１１ａの下面の第１外部端子ＥＴ１及び第２外部端子ＥＴ２が存しない部分の表面を覆うように絶縁性補強膜ＣＴ１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンに対応した金属膜パターンをメッシュに接合するときに該金属膜パターンに生じる変形を防止できる印刷用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応した金属膜パターン１３をメッシュ２２に接合して構成された印刷用マスクの製造方法において、金属膜パターン１３とメッシュ２２との接合を、台板１１の上面に形成された金属膜パターン１３上にメッシュ２２を載置するステップと、メッシュ２２に透液性弾性体から成る押圧部材３２を圧縮しながら押し付けて該メッシュ２２を金属膜パターン１３に密着させるステップと、金属膜パターン１３とメッシュ２２とをメッキ膜４１を介して接合するステップと、押圧部材３２をメッシュ２２から引き離すと共に、台板１１をメッシュ２２から引き離して該台板１１から金属膜パターン１３を剥離するステップと、を経て行う。 （もっと読む）

【課題】集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）の増加を回避できる電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気化学デバイス１０は、ケース１１の第１凹部１１ａの底面１１ａ１に蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面の輪郭よりも小さな開口輪郭を有し、且つ、所定の深さＤ１１ｂを有する第２凹部１１ｂが形成され、集電膜１９が第２凹部１１ｂの深さよりも小さな厚さＴ１９を有していて該第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１に設けられ、第１凹部１１ａの底面１１ａ１と集電膜１９の上面との間に第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂから集電膜１９の厚さＴ１９を減じた寸法（＝Ｄ１１ｂ−Ｔ１９）に相当する深さを有する接着剤貯留部ＡＲが形成され、第１導電性接着層２０が該接着剤貯留部ＡＲに充填されるようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内の絶縁信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１主面Ｒ１と第２主面Ｒ２との間を貫通する貫通孔１０Ｘを有する基板本体１０と、貫通孔１０Ｘ内に形成された貫通電極１２と、上記第１主面Ｒ１を覆う絶縁膜１１上に、第１電極２２と誘電体層２３と第２電極２４とが順に積層されて形成されたキャパシタ部２１を有するキャパシタ２０とを備えている。また、貫通孔１０Ｘの内壁面は、少なくとも貫通孔１０Ｘの内壁面を覆う絶縁膜１１と、第１電極２２と同一の材料からなる第１金属層３２と、誘電体層２３と同一の材料からなる誘電体層３３と、第２電極２４と同一の材料からなる第２金属層３４とで順に覆われている。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極７とを有し、内部電極３の側面側端部とセラミック体６との間に空間部８が形成されている。 （もっと読む）