【課題】ケースのリングに対してリッドが位置ずれ無く結合された電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気化学デバイス１０において、リッド１２は該リッド１２に一体形成された環状部１２ａの内周面１２ａ１がリング１８の外周面１８ｂに密着するように焼き嵌めされており、環状部１２ａが位置決め手段として機能していることも相俟って該リッド１２がケース１１のリング１８に対して位置ずれ無く結合されている。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンに対応した金属膜パターンをメッシュに接合するときに該金属膜パターンに生じる変形を防止できる印刷用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応した金属膜パターン１３をメッシュ２２に接合して構成された印刷用マスクの製造方法において、金属膜パターン１３とメッシュ２２との接合を、台板１１の上面に形成された金属膜パターン１３上にメッシュ２２を載置するステップと、メッシュ２２に透液性弾性体から成る押圧部材３２を圧縮しながら押し付けて該メッシュ２２を金属膜パターン１３に密着させるステップと、金属膜パターン１３とメッシュ２２とをメッキ膜４１を介して接合するステップと、押圧部材３２をメッシュ２２から引き離すと共に、台板１１をメッシュ２２から引き離して該台板１１から金属膜パターン１３を剥離するステップと、を経て行う。 （もっと読む）

【課題】集電膜の上面と蓄電素子の一方極側の面との間の接続抵抗（導通抵抗）の増加を回避できる電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気化学デバイス１０は、ケース１１の第１凹部１１ａの底面１１ａ１に蓄電素子１３の第１電極シート１３ａの下面の輪郭よりも小さな開口輪郭を有し、且つ、所定の深さＤ１１ｂを有する第２凹部１１ｂが形成され、集電膜１９が第２凹部１１ｂの深さよりも小さな厚さＴ１９を有していて該第２凹部１１ｂの底面１１ｂ１に設けられ、第１凹部１１ａの底面１１ａ１と集電膜１９の上面との間に第２凹部１１ｂの深さＤ１１ｂから集電膜１９の厚さＴ１９を減じた寸法（＝Ｄ１１ｂ−Ｔ１９）に相当する深さを有する接着剤貯留部ＡＲが形成され、第１導電性接着層２０が該接着剤貯留部ＡＲに充填されるようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内の絶縁信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、第１主面Ｒ１と第２主面Ｒ２との間を貫通する貫通孔１０Ｘを有する基板本体１０と、貫通孔１０Ｘ内に形成された貫通電極１２と、上記第１主面Ｒ１を覆う絶縁膜１１上に、第１電極２２と誘電体層２３と第２電極２４とが順に積層されて形成されたキャパシタ部２１を有するキャパシタ２０とを備えている。また、貫通孔１０Ｘの内壁面は、少なくとも貫通孔１０Ｘの内壁面を覆う絶縁膜１１と、第１電極２２と同一の材料からなる第１金属層３２と、誘電体層２３と同一の材料からなる誘電体層３３と、第２電極２４と同一の材料からなる第２金属層３４とで順に覆われている。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こることを効果的に防止した積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層バリスタなどのチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ状電子部品２は、一対の端面とその両端面の間の４つの側面を有する略直方体の素体と、素体に内蔵されかつ一対の端面に引き出されている内部導体と、内部導体と電気的に接続するように、一対の端面にそれぞれ形成された一対の外部電極とを有し、４つの側面のうち、少なくとも一面が残りの面よりも表面粗さが大きくされている。 （もっと読む）

【課題】積層体においてクラック等の内部破壊が生じにくく大容量且つ小型化に適した積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１２０と複数の内部電極層１１０とを交互に積層した積層体１０と該積層体１０の外面に形成され前記内部電極層１１０に電気的に接続した外部電極２０とを備えた積層セラミックコンデンサ１において、積層体１０の外層側部分における隣り合う内部電極層１１１，１１２間に形成される電界強度が積層体１０の中央部分における隣り合う内部電極層１１０間に形成される電界強度よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の増加を抑制しつつ抗折強度を向上できる積層型コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型コンデンサ１０における５つの第１内部電極層１５の１つには、該第１内部電極層１５と同じくその端縁が第１外部電極１２に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ２が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第２誘電体層ＤＬ２を介して向き合うように追加の第１内部電極層１５が１つ配置され、また、５つの第２内部電極層１６の１つには、該第２内部電極層１６と同じくその端縁が第２外部電極１３に接続されると共に、第１誘電体層ＤＬ１の厚さｔｄ１よりも厚さｔｄ３が薄く、且つ、容量形成に寄与しない第３誘電体層ＤＬ３を介して向き合うように追加の第２内部電極層１６が１つ配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の実施態様によって、配線パターンに機械的な変更を加えずに共振周波数を調整可能な共振回路を提供する。
【解決手段】
本発明の一実施態様に係る共振回路は、搬送波を受信するコイル状のアンテナ素子を含むアンテナ回路と、当該アンテナ回路に電気的に接続された可変リアクタンス回路とが並列共振する共振回路であって、可変リアクタンス回路は、印加されるバイアス電圧に応じて容量値が変化する第１の可変容量コンデンサを含むように構成される。第１の可変容量コンデンサは、例えば、積層セラミックコンデンサから成る。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）