【課題】ナノ結晶を基板上に配列させる新規なナノ結晶の配列方法を提供する。
【解決手段】本発明のナノ結晶の配列方法は、チタン酸バリウムナノ結晶及び／又はチタン酸ストロンチウムナノ結晶と非極性溶媒とを容器に入れる第1の工程と、容器内から、チタン酸バリウムナノ結晶及び／又はチタン酸ストロンチウムナノ結晶を含む上澄み液を採取する第２の工程と、上澄み液に基板の一端を浸漬させ、毛管現象を利用して上澄み液を基板の上方に濡れ拡がらせることによってナノ結晶を基板上に配列させる第３の工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】天頂方向の利得を向上させることができる小型のパッチアンテナを提供する。
【解決手段】パッチアンテナ１０は、誘電体基板１１と、誘電体基板１１の一方の表面に設けられた地導体と、前記誘電体基板の他方の表面に設けられた矩形の放射導体１２と、放射導体１２と電気的に接続され、放射導体１２に励振信号を供給する給電点１４とを備え、放射導体１２の一辺の長さＨがほぼ０．５（２ｍ−１）λｇであり、放射導体１２の前記一辺に垂直な他辺の長さＷがほぼ０．５（２ｎ−１）λｇである。ここで、λｇは前記励振信号の周波数の実効波長、ｍは任意の正の整数、ｎはｍと異なる任意の正の整数である。 （もっと読む）

【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末１００質量部に対し、ＳｒＴｉＯ_３粉末を６〜１９質量部、Ａｌ成分を酸化物換算で１．４〜６質量部、Ｌｉ成分を酸化物換算で０．３〜０．９質量部、Ｂ成分を酸化物換算で１．６〜３．２質量部、Ｚｎ成分を酸化物換算で３．２〜５．１質量部、Ｃｕ成分を酸化物換算で０．５〜０．９質量部、Ａｇ成分を酸化物換算で０〜３質量部、Ｃｏ成分を酸化物換算で０〜４．５質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウムナノ結晶の新規な製造方法を提供する。
【解決手段】水酸化バリウム水溶液と、水溶性チタン錯体の水溶液と、水酸化ナトリウム水溶液と、アミン化合物と、有機カルボン酸とを混合して溶液を得て、前記溶液を加熱して合成するチタン酸バリウムナノ結晶の製造方法であって、前記溶液において、水酸化ナトリウムの濃度が１ｍｏｌ／Ｌ以上２ｍｏｌ／Ｌ以下であり、バリウム１モルに対するアミン化合物のモル数が２以上１６以下であり、バリウム１モルに対する有機カルボン酸のモル数が２以上８以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の配置の回路基板に対応し得る、少ない樹脂量で実現できる封止方法を新たに見出して、電子回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品１３を搭載した回路基板１２を収容する筐体１１に液状化した樹脂材料３０を導入し、導入した樹脂材料３０の表面をカバー部材２０で覆って押し込み、部分的に樹脂材料３０を押し上げた後に硬化させる、電子回路装置の製造方法であって、上記カバー部材２０は、電子部品１３を搭載した回路基板１２を覆うように形成され、回路基板１２に搭載した最も背の高い電子部品１３に対応する位置に液状化した樹脂材料３０が通過し得る孔を有しており、樹脂材料３０の表面を当該カバー部材２０で押し込むことにより液状化した樹脂材料３０が電子部品１３を封止するとともに上記孔から余剰の樹脂材料３０が流出するよう構成されている、上記の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有し、かつ小型化・薄型化可能な電子デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の上面にフリップチップ実装されたパワーアンプ２０と、絶縁性基板１０上に設けられ、パワーアンプ２０を封止し、パワーアンプ２０より高い熱伝導率を有する封止部材２２と、絶縁性基板１０を貫通し、封止部材２２と接触し、絶縁性基板１０より高い熱伝導率を有するビア配線１６ｃと、を具備する電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に形成されたＭＩＭ構造（下部電極／誘電体層／上部電極）膜を、均一かつ低ダメージで剥離して、転写基板へ転写する。
【解決手段】支持基板１２のＭＩＭ膜２６上の絶縁層２８の表面と、転写基板４０上に形成されたＳｉ膜４２の表面のそれぞれに、超高真空中で金属とＳｉからなる密着層４６Ａ、４６Ｂを形成する。そして、前記支持基板１２と転写基板４０とを、それぞれの密着層４６Ａ，４６Ｂを接触させて荷重を掛けて接合し、前記支持基板１２側から転写基板４０側へ、前記ＭＩＭ膜２６を剥離・転写する。その際、あらかじめ前記ＭＩＭ膜２６と転写基板側との密着力Ｆ_Ａを制御するとともに、前記ＭＩＭ膜２６と支持基板１２側との密着力Ｆ_Ｂを低下させる処理を行うことで、Ｆ_Ａ＞Ｆ_Ｂを満たすこととで、均一かつ低ダメージで、転写基板４０へＭＩＭ膜２６を転写できる。 （もっと読む）

【課題】蓄電素子全体としての耐電圧特性が低下したり寿命が低下したりする等の不具合を生じることを確実に抑制できる電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】蓄電素子１０は、下からの順に第１電極シート１１、セパレートシート１４、第２電極シート１２、セパレートシート１４、第３電極シート１３となるように重ね合わせた積層体を基準線ＶＳＬに沿って折り曲げて重ね合わせた形態を有しており、該形態にあって第１電極シート１１の集電極層１１ａ及び分極性電極層１１ｂと、第２電極シート１２の集電極層１２ａ及び分極性電極層１２ｂと、第３電極シート１３の集電極層１３ａ及び分極性電極層１３ｂと、２枚のセパレートシート１４は、それぞれ折り曲げ箇所を通じて連続している。 （もっと読む）

【課題】クラックがなく、電気特性に優れた積層セラミックコンデンサを、同時焼成方式で歩留まり良く製造可能な積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックスラリーを塗布してグリーンシートを形成し、その上に未焼成内部電極層を形成し、未焼成内部電極層が形成されたグリーンシートを積層して未焼成積層体とし、これをカットした後、未焼成積層体の未焼成内部電極層が露出した端面に、セラミック誘電体材料と金属粉末とを少なくとも含有する第１導体ペーストを塗布し、更にその上に、セラミック誘電体材料と金属粉末とを少なくとも含有し、金属粉末の含有量が第１導体ペーストよりも高い第２導体ペーストを塗布して、未焼成下地金属層を形成し、未焼成積層体と未焼成下地金属とを同時焼成し、未焼成下地金属を焼成して得られた下地金属の表面をメッキして積層セラミックコンデンサを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く且つ工程負荷の小さなチップ状電子部品を提供する。
【解決手段】 内部電極１１が埋設された略直方体形状の部品本体１０と、部品本体１０外面に形成され且つ前記内部電極１１と導通する外部電極２０とを備えたチップ状電子部品１において、外部電極形成部以外の部品本体１０の外面には窒化珪素系薄膜３０が形成されている。 （もっと読む）