【課題】 不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】 不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 地球環境に優しいカーボンブラック及びそれを含むゴム組成物の提供。
【解決手段】 アルカリ金属イオン濃度が１０００ppm以下でロジン成分量が５〜９０重量％のトール油を原料として得られるカーボンブラック及びそれを含むゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布作業性を与える溶媒希釈が可能で、部品の装着後、バインダー樹脂の加熱硬化を行う際、発生するガスが抑制され、熱伝導性、電気伝導性ともに優れた導電性接合の形成を可能とする導電性接着剤の提供。
【解決手段】 導電性媒体に用いる、例えば、主成分とする、平均粒子径がマイクロメートルサイズの銀粉１００質量部あたり、平均粒子径がナノメートルサイズの銀微粒子１〜１０質量部を併用し、バインダー樹脂成分として、熱硬化性樹脂５〜１５質量部、液粘度調整用の溶剤を１０質量部以下、必須成分として配合する導電性接着剤であり、かかる配合比率の選択によって、熱硬化性樹脂の加熱・硬化時における、ガス成分の発生を回避して、ボイド発生を抑制し、同時に、熱伝導性、電気伝導性に優れた導電性接合の作製が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された透明電極と電子部品の電極とを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる基板および電子部品組立体ならびに電子部品組立体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＴＯ膜よりなる透明電極が形成された表示パネルにドライバＩＣを実装する表示パネル組立体の製造方法において、透明電極の表面に平均粒径が３０ｎｍ以下の金属ナノ粒子と分散剤を含んだ金属ナノ粒子ペーストを印刷した後、加熱により金属ナノペーストをキュアして透明電極の表面に金属ナノ粒子が焼結した金属ナノ粒子膜を形成し、この金属ナノ粒子膜にドライバＩＣのバンプを超音波ボンディングにより金属接合する。これにより透明電極とバンプとを簡便・低コスト且つ低接続抵抗で電気的に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 フラックスの保存安定性を高めたはんだ付け用フラックス、これを用いるはんだ付け方法およびプリント基板を提供することである。
【解決手段】 皮膜形成能を有する樹脂と活性剤と溶剤とを含有し、無電解ニッケルメッキを施した基板にはんだ付けを行う際に使用するフラックスであって、フラックス総量に対して０．１〜２０重量％の有機酸金属塩を含有し、かつ前記活性剤が前記有機酸金属塩を構成する有機酸と同じ有機酸であるか、それよりも酸性度が低い有機酸である。これにより、有機酸金属塩の安定性が向上し、高い接合強度を長期間維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 脱墨工程のパルプスラリーから填料を含む灰分を歩留り良く回収して、これを有効利用する。
【解決手段】 脱墨工程のパルプスラリー中に脱墨パルプ製造用添加剤を添加する脱墨パルプの製造方法において、上記脱墨パルプ製造用添加剤が、(ａ)(メタ)アクリルアミド、(ｂ)カチオン性モノマー、(ｃ)アニオン性モノマーを構成成分として重合した、重量平均分子量が５０万〜１０００万の水溶性両性共重合体であって、当該添加剤をフローテーション工程の後で、且つ、インクを分離したパルプスラリーの脱水工程の前に添加する脱墨パルプの製造方法である。フローテーション工程後に、適正な大きさの分子量を有する水溶性両性共重合体を添加するため、あらゆる荷電状態を持つ填料に対応してパルプ繊維に強く凝結でき、もって古紙由来の填料をパルプに歩留めた状態で抄紙工程に送給することができる。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、耐クラック性などの耐久性に優れたはんだ接合部を形成することができるソルダペーストを提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、金属層が被覆された樹脂フィラー粉末と、はんだ合金粉末とを含有するソルダペースト、または熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂を含むフラックスと、はんだ合金層が被覆された樹脂フィラー粉末とを含有するソルダペーストである。 （もっと読む）

【課題】 本来のろう付け時の条件下において、塗装に代わる着色の得られる熱交換器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム製またはアルミニウム合金製の熱交換器において、コア部１１０表面の少なくとも一部は、黒色金属系酸化物が混合される非腐食性フラックスによって形成される黒色の着色層を有するものとする。
また、上記熱交換器の製造方法としては、ろう付け用の非腐食性フラックスと黒色金属系酸化物とを混合した塗料組成物を予めコア部１１０の所定部位に塗布して、ろう付けを行うものとする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に塗布された金属微粒子塗布層に対して、低温加熱焼結を施して金属微粒子焼結体層を形成する際、利用される加熱処理温度を少なくとも２００℃を超えない範囲として、良好な導電性を示す金属微粒子焼結体を簡便に、高い再現性で作製可能な方法の提供。
【解決手段】 塗布層中に含まれる、表面被覆分子層を備えた金属微粒子から、表面の被覆分子を除去した後、金属微粒子を低温加熱焼結する際、塗布層表面からエネルギー線を照射した後、１５０℃以下の低温で加熱処理を施すことにより、表面の被覆分子の除去を促進し、金属微粒子の焼結自体もかかる低温加熱で速やかに進行し、良好な導電性を示す金属微粒子焼結体が形成される。 （もっと読む）