【課題】接続部全体の小型化を図ることができ、電柱を長くする必要もなく、ケーブルの接続作業をも容易なものとし、作業効率を著しく向上させることのできるケーブル接続部を提供する。
【解決手段】内部導体２と、この内部導体２の周りに絶縁材料にて一体に成形されたブッシング３とを備え、内部導体２の接続孔とブッシング３の受容孔とにて形成される二つの接続受容孔にそれぞれ架空ケーブルの接続材料１００Ａ、１００Ｂが装着される、支持物上に取付けて使用するためのケーブル接続部１において、各接続受容孔が上方向に開口して形成され、各架空ケーブルの接続材料１００Ａ、１００Ｂを上方より装着可能とし、架空ケーブルの接続材料における端末処理されたケーブルの先端導体部に固着されたプラグと、端末処理されたケーブルの絶縁体端面との間に、ケーブルのケーブル接続部からの引き抜けを防止するための引留め装置を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱源あるいは冷却部において湾曲部を有する箇所でも密着させることができ、熱効率の高い熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の熱電変換モジュール（１）は、複数の熱電変換素子（３）が可撓性のある素材（２）を介して前記可撓性のある素材の両側に配置され、前記複数の熱電変換素子のうちの前記可撓性のある素材が配置されている面の反対側の面に電極（４）が配置されている。可撓性のある素材は耐熱性を有するものが好ましく、また電極は絶縁処理が施された平編線からなり、複数の熱電変換素子に弛みを設けて配置されるようにしてもよい。さらに、本発明の熱電変換モジュールはシート状あるいはワイヤ状として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、電気的特性の安定した絶縁成形体を提供する。
【解決手段】絶縁成形体１ａは、絶縁ゴムから成る円筒状の絶縁筒本体１１ａと、絶縁筒本体１１ａの内周に設けられる半導電ゴムから成る内部半導電層１２ａとを備えており、内部半導電層１２ａの外面には半導電塗料の塗布層から成る半導電層１８ａが設けられている。また、内部半導電層１２ａの端部にＲ部１２２ａが設けられ、塗布層１８ａは、内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａからＲ部１２２ａに跨がって設けられている。この場合、塗布層１８ａは、内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａからＲ部１２２ａを通り内部半導電層１２ａの端部近傍の内面に跨がって設けることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シングルモード状態で可視光を伝送する場合においても低損失で高い光結合効率を有する可視光伝送用シングルモードファイバを提供する。
【解決手段】本発明の可視光伝送用シングルモードファイバ（５）は、コアにＧｅＯ_２を含有し、クラッドが純石英からなるシングルモード光ファイバの光入出射端面（６）の近傍においてコア径が光入出射端面に向けてテーパ状に拡大されたＴＥＣ部分（３）を有し、かつ光入出射端面に純石英ロッド（４）が接続されている。ここでＴＥＣ部分の長さは０．２〜５．０ｍｍ、純石英ロッドの長さは０．２〜５．０ｍｍが好ましい。 （もっと読む）

【課題】航空照明用絶縁変圧器における二次側開放時における異常電圧の発生の防止を図る。
【解決手段】変圧器本体１１を有する航空照明用絶縁変圧器を備え、変圧器本体１１の二次側には、変圧器本体１１の二次側の電圧が閾値電圧（例えば６５０Ｖ）を越えたときに短絡動作する異常電圧発生防止回路（電子パーツ５）が接続されている。異常電圧発生防止回路としての電子パーツ５は、変圧器本体１１の二次側の電圧が閾値電圧を越えたときに短絡動作する短絡回路や変圧器本体１１の二次側に発生した異常電圧が消滅したときに短絡動作を解除する復帰回路を備えている。 （もっと読む）

【課題】ポリマー套管の大径化を抑えつつ運転電圧の高電圧化を図る。
【解決手段】本発明のポリマー套管１は、中心に配設され下端部に導体挿入孔２ａを有する導体引出棒２と、導体引出棒２の外周に設けられ下端部にケーブル端末７の受容口３１ａを有する硬質の絶縁体３と、絶縁体３の外周に設けられ外周に多数の襞部４ａが長手方向に離間して形成されたポリマー被覆体４とを備えている。また、絶縁体２の下端部近傍であって導体挿入孔２ａよりも上方部位には大径部３３が設けられ、当該大径部３３には筒状の遮蔽金具６が導体引出棒２と同心状に埋設され、さらに当該大径部３３とポリマー被覆体４との界面には電界緩和層５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ストレスコーンに半導電ゴムを設ける必要のない簡素化されたストレスコーンを形成する。
【解決手段】本発明は、後端部に接続部材２の端部の受容口１４を有する絶縁性のブッシング１１と、受容口１４に着脱自在に接続される接続部材２の端部とを備え、接続部材２は、導体の外周に設けられるゴム状弾性を有する絶縁体２２と、絶縁体２２の外周に受容口１４の入口に至る部分に跨って設けられる外部半導電層２４とを備え、ブッシング１１の後端部側には環状の金属リング１３がブッシング１１と同心状に埋設され、金属リング１３の先端部側は外部半導電層２４の先端部の周りを覆う位置まで延出されている。
金属リング１３の先端部は外部半導電層２４の先端部よりもブッシング１１の先端部に向かって延出されている。また、ブッシング１１は、その先端部が機器ケースＣ内に位置し、後端部が機器ケースＣに設けられた開口部Ｃ１の周縁部に気密に固定されている。 （もっと読む）

【課題】機器ケース内に充填された絶縁ガス（ＳＦ_６ガス等）の機器ケース外への漏出の防止を図る。
【解決手段】本発明は、後端部に接続部材２の端部の受容口１４を有する絶縁性のブッシング１１と、ブッシング１１の先端部にブッシング１１の開口部を閉塞するように気密に設けられた内部導体１２とを備えている。また、内部導体１２の外周には径方向外方に延びる鍔部材１２ｃが連接され、当該鍔部材１２ｃはブッシング１１に埋設されている。
電気機器を収容する機器ケースＣの内壁には、電気機器の通電部材１が気密に取り付けられ、電気機器の通電部材１を構成する受容口１４には、機器ケースＣの外側から接続部材２の端部が着脱自在に接続されている。
接続部材２は、パイプ状または円柱状の導体と、導体の外周に内部半導電層２３を介して設けられるゴム状弾性を有する絶縁体と、絶縁体の外周に受容口１４の入口間に跨って設けられる外部半導電層２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ブッシング間に配置した接続部材（導体）の伸び出しの吸収を図る。
【解決手段】本発明は、離間して配置された一対の電気機器と、各電気機器を収容する機器ケースＣの内壁にそれぞれ気密に固定された絶縁性のブッシング１１と、ブッシング１１の後端部に設けられた受容口１４にそれ自身の端部が着脱自在に接続される接続部材２とを備えている。
ブッシング１１の奥壁と接続部材２の端部間には、接続部材２の伸び出しを吸収する空間が設けられている。また、ブッシング１１の受容口１４の奥壁には接続部材２を構成する導体２１の端部のみを収容し得る凹陥部５２が設けられている。さたに、ブッシング１１の先端部には内部導体１２が設けられ、接続部材２を構成する導体は、内部導体１２に対して電気的にかつ可摺動に接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属基板を構成する元素の超電導層への拡散や中間層のクラックの発生を防止し、かつ超電導層の配向性を向上させる。
【解決手段】半値幅（ＦＷＨＭ：Δφ）６．５度のＮｉ基合金基板１上に、第１中間層として膜厚１５〜１００ｎｍのＣｅ−Ｇｄ−Ｏ系酸化物層２（Ｃｅ：Ｇｄ＝４０：６０〜７０：３０のモル比）及び第２中間層として膜厚１００ｎｍのＣｅ−Ｚｒ−Ｏ系酸化物層３（Ｃｅ：Ｚｒ＝５０：５０のモル比）をＭＯＤ法により形成し、さらにその上にＲＦスパッタ法により第３中間層としてＣｅＯ_２酸化物層４を膜厚１５０nmに成膜した。この３層構造の中間層の上に、ＹＢＣＯ超電導層５をＴＦＡ−ＭＯＤ法により膜厚は１μｍに成膜した。
以上のテープ状酸化物超電導体の第１乃至第３中間層のΔφは、それぞれ（６．０〜６．５）度、（６．０〜６．６）度及び（６．０〜６．６）度、ＹＢＣＯ超電導層５の液体窒素中におけるＪｃは１．８〜２．２ＭＡ／ｃｍ^２の値を示した。 （もっと読む）