【課題】クラックの発生及び結晶粒界の電気的結合性の低下の原因を抑制し、高いJc及びIc値を有するテープ状超電導体を得る。
【解決手段】MOD法により基板上にRe系（１２３）超電導体を製造する際に、Re、Ba及びCuのモル比をRe：Ba：Cu＝１：X：３としたときにX＜２の範囲内のBaモル比（好ましくは１．０≦X≦１．８、より好ましくは１．３≦X≦１．７）の原料溶液を用いることにより、Jc＝３．２０MA／cm^２、Ic＝５２５A／cm（X＝１．５）の超電導特性を有する厚膜のテープ状超電導体の製造が可能になる。 （もっと読む）

【課題】樹脂に含まれる低分子量成分や、不純物として混入した微量成分などの発生を抑制し、低アウトガス性を高める。
【解決手段】ベーマイト型水酸化アルミニウムを含有する電線・ケーブル被覆用樹脂組成物、および、このような電線・ケーブル被覆用樹脂組成物からなる絶縁層１２を導体１１上に設けた低アウトガス電線１０である。 （もっと読む）

【課題】フラッシオーバー耐電圧の低下の防止を図る。
【解決手段】本発明の電気部品としてのポリマー套管１は、中心に配設される導体引出棒２と、導体引出棒２の外周に設けられる硬質の絶縁筒３と、絶縁筒３の外周に設けられるポリマー被覆体４と、絶縁筒３とポリマー被覆体４との界面に後述する小径絶縁筒３ｂの後端部（低圧側）から先端部（高圧側）近傍に跨って設けられる電界緩和層５とを備えている。
電界緩和層５は、小径絶縁筒３ｂの外周側に小径絶縁筒３ｂの後端部（低圧側）から先端部（高圧側）近傍に跨って設けられる内側電界緩和層５１と、この内側電界緩和層５１の外周に設けられる外側電界緩和層５２とを備えており、内側電界緩和層５１のスイッチングポイントの値は外側電界緩和層５２のスイッチングポイントの値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】現場でドラムから引き出して布設をすると、ケーブルに巻き癖が付いていて、全体としてうねりを生じることがある。故に、ケーブルに高い張力を加えて布設しなければならない。
【解決手段】高剛性支持体１０と漏洩同軸ケーブル１１とを一体にシース１２で被覆した。高剛性支持体１０の剛性が、高剛性支持体１０を除く漏洩同軸ケーブル１１とシース１２の複合体の剛性よりも大きくなるように、高剛性支持体１０の素材もしくは断面形状を選定する。これにより、通信用ケーブル１全体の直線性を確保できる。従って、通信用ケーブル１をドラムから引き出すと張力を加えなくても直線的に布設ができ、巻き癖等が残らないから、動作特性もよい。 （もっと読む）

【課題】経済性および中間後分岐性に優れ、しかも、心線の識別性、取出し性が良好で、容易に多心化を図ることができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】中心から放射方向に延在する隔壁１１ａを有する、例えば断面形状が十字状の介在１１と、この介在１１の各隔壁１１ａ間に複数枚積層されて収納された光ファイバテープ心線１２と、これらの介在１１および光ファイバテープ心線１２を一括被覆する外被１３とを具備する光ファイバケーブルである。 （もっと読む）

【課題】単心線またはユニット（少心光ファイバテープ）への中間分離性が良好で、かつ、ケーブル製造時やケーブルから取り出す際の負荷に耐える十分な機械的特性、熱的特性を有する光ファイバテープ、および、これを用いた光ケーブルを提供する。
【解決手段】光ファイバ単心線１２が複数本並列され、これらの外周にテープ層１４が被覆されている光ファイバテープ１０であって、テープ層１４は、２３℃におけるヤング率が１５０ＭＰａ以下の樹脂からなる一次テープ層１４ａと、この一次テープ層１４ａ上に設けられた２３℃におけるヤング率が４００〜１３００ＭＰａの樹脂からなる二次テープ層１４ｂとからなる光ファイバテープ１０、および、このような光ファイバテープ１０を備えた光ケーブルである。 （もっと読む）

【課題】アレスタの放圧能力の向上を図る。
【解決手段】本発明のおけるシール蓋Ｆは、円盤状のシール蓋本体Ｆ１と、シール蓋本体Ｆ１の外周部に連設され、かつそれ自身の板厚がシール蓋本体Ｆ１の厚さより薄く形成された環状の薄厚部Ｆ２とを備えている。
このようなシール蓋Ｆの下部円筒部５２下面への当接・固定により、ＯリングＰ２によってブッシング２の下部挿入孔５２ａが封止されると共に、ブッシング２のテーパ内面５３ａとゴムモールド体６７のテーパ外面６７ｂとの嵌合部に所定の面圧が付与される。
このような構成のアレスタにおいては、シール蓋の一部に放圧用の弱点部としての薄厚部Ｆ２ないし薄厚部Ｆ２の凹溝Ｆ２ａにＯリングＰ２が設けられていることから、アレスタに公称放電電流を大きく超える地絡電流が流れた際に発生する衝撃波を当該放圧用の弱点部から放出（放圧）させることができる。 （もっと読む）

【課題】ブッシングの挿入孔とゴムモールド体間の界面の面圧を確保し空隙の発生を防止する。
【解決手段】本発明におけるブッシング２は、アレスタモールド体６を収容するための挿入孔３ａを備えており、当該挿入孔３ａの電界が集中する領域にはブッシング２の高圧側から低圧側に向かって円錐状に広がるテーパ挿入孔５３ａが設けられている。
アレスタモールド体６は、アレスタ素子積層体６１の外周に一体的にモールドされるシリコーンゴムなどから成るゴムモールド体６７とを備えており、当該ゴムモールド体６７にはテーパ挿入孔５３ａのテーパ内面に嵌合し得る円錐状部６７ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の配向性に影響を与えることなく高い面内配向性を有する中間層を形成する。
【解決手段】中間層熱処理装置１の送出し装置２のドラム上に巻回されたテープ状線材７は所定の張力で引き出され、熱処理炉５内の炉心管４内を走行し巻取り装置３のドラムに巻き取られる。炉心管４内を走行するテープ状線材７は、熱処理炉５内の急速加熱領域Ａを通過する際に輻射加熱器６ａにより基板上の中間層の仮焼膜が急速加熱され、結晶化温度領域Ｂを通過する際に輻射加熱器６ｂ、６ｃおよび６ｄにより基板上の中間層が結晶化される。急速加熱領域Ａおよび結晶化温度領域Ｂにおいて、基板上の中間層の仮焼膜のみが急速加熱および結晶化温度に保持され、結晶化後の中間層は、結晶化温度領域Ｂ通過後に急速冷却される。 （もっと読む）

【課題】ゴム・プラスチック表面に撥水性に優れた皮膜を容易にかつ安価に形成することができる撥水処理方法およびそのような方法を適用した撥水処理製品を提供する。
【解決手段】有機物添加剤を含有するゴム・プラスチック表面に撥水処理を施す方法であって、撥水処理すべき前記ゴム・プラスチックの表面に酸化チタン光触媒を付着させるとともに、該ゴム・プラスチック表面およびその近傍を加熱する工程と、前記酸化チタン光触媒を付着させたゴム・プラスチック表面に光を照射する工程と、前記光が照射されたゴム・プラスチック表面から前記酸化チタン光触媒を除去する工程とを有するゴム・プラスチック表面の撥水処理方法、およびそのようなゴム・プラスチック表面の撥水処理方法によって撥水処理が施されてなる撥水処理製品である。 （もっと読む）