【課題】音圧に対する感度を維持しつつ、小型化および低コスト化を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】複数層から成る基板を半導体基板加工技術により加工して形成されるマイクロフォン１において、基板の第１の層である下部Ｓｉ層３０から成り、バックチャンバ７が形成された支持枠２と、基板の第２の層である上部Ｓｉ層１０から形成され、バックチャンバ７と対向する位置に弾性支持部４により弾性支持された可動板としての可動部５と、上部Ｓｉ層１０から形成され、可動部５の側面に所定隙間８ａを介して対向している固定部３と、を備える。そして、使用温度範囲内の所定温度における音速をｃおよび空気の動粘性係数をνとしたときに、所定隙間８ａの可動板厚さ方向の寸法ｈおよび側周面と固定部対向面との間隔ｄは、ｈ≧πｃｄ^２/６νを満足するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】感熱紙との耐摩耗性を向上した保護膜を有するサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、発熱体５に電気的に接続された複数の個別電極３、共通電極４、発熱体、複数の個別電極及び共通電極を覆う絶縁性保護膜６、絶縁性保護膜上面を覆い、共通電極と接続された熱伝導性の高い導電性保護膜７、導電性保護膜上に高周波（ＲＦ）スパッター法で成膜したサイアロン膜８を有する。サイアロン膜は、窒素ガスを２％混合したアルゴンガス雰囲気の高周波スパッター法で成膜する。 （もっと読む）

【課題】従来から知られている昇圧回路は、小型化しようとすると効率が悪化してしまい、消費電力が増加してしまうという問題があった。
【解決手段】第１の櫛歯電極Ｋ１０および第２の櫛歯電極Ｋ２０は、第１の櫛歯アクチュエータαを構成する。第２の櫛歯電極Ｋ２０と第３の櫛歯電極３０は、可動部１として一体的に形成されている。第３の櫛歯電極Ｋ３０および第４の櫛歯電極Ｋ４０は、第２の櫛歯アクチュエータβを構成する。本実施の形態による昇圧回路は、可動部１を共有した２つの櫛歯アクチュエータα，βからなる３端子型櫛歯アクチュエータを用いている。第１の櫛歯電極Ｋ１０と接地との間には、直流電源８と交流電源１０とを直列に接続する。第４の櫛歯電極Ｋ４０は接地し、可動部１（第２の櫛歯電極Ｋ２０および第３の櫛歯電極Ｋ３０）からボルテージフォロア１２を介して昇圧出力を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上を図ることが可能で、小型化が容易な微小試料台を提供すること。
【解決手段】 微小試料台１００は、全体がシリコン半導体基板により形成され、微小試料台基部１０の凹部１１内に微小試料搭載部２０が形成されている。従って、微小試料搭載部２０は微小試料台基部１０よりも薄く形成される。多数の微小試料台１００を、１枚の半導体ウエハから作製することが可能であり、半導体ウエハから分離すると微小試料台が製作されるので、生産性の向上を図ることができる。また、小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 微小検体を基台に移す際、静電気による吸着力、原子間力または分子間力等に打ち克って確実に基台上に固定する。
【解決手段】 上面１１が親水性を有する基台１０上に、開口部３１を有する撥水膜３０を形成する、冷却素子２０により基台３０を冷却すると開口部３１内に水滴１１０が結露する。微小検体１１２を水滴１１０の近傍に移動すると、メニスカス力により微小検体１１２が水滴１１０に取り込まれる。この後は、水滴１１０を揮発して、水滴１１０の凝集力により微小検体１１２を基台１０上に固定する。 （もっと読む）

【課題】 分析時におけるバックグラウンドノイズを大幅に低減することが可能な微小試料台を提供すること。
【解決手段】 微小試料台１００は、半導体基板よりなる微小試料台基部１０の一面に成膜により一体化された微小試料搭載用薄膜２０を有する。微小試料台基部１０はＶ字形状の溝１１を有し、微小試料搭載用薄膜２０は溝１１の上面と溝１１の最深部との間に設けられた上端面２１を有する。微小試料台基部１０の上面１３と微小試料搭載用薄膜２０の上端面２１との間の部分が微小試料７０のガード部となる。 （もっと読む）

【課題】 出力性能を向上したポリマー電解質リチウム二次電池の提供。
【解決手段】 ポリマー電解質積層リチウム二次電池において、単位電池を構成する各層（正極／正極活物質層／セパレータ／負極活物質層／負極）を順次積層して、カメラ一体型ＶＴＲ、携帯電話、または携帯用コンピューターに使用される一般的な電池の〔（積層数−自然数ｎ）／積層数〕倍の基本セルの厚みとすることを特徴とする出力性能を向上したポリマー電解質積層リチウム二次電池。上記の積層数が7の倍数であり、〔（積層数−積層数／７）／積層数）倍の基本セルの厚みが２６８μｍ、または上記の積層数が８の倍数であり、〔（積層数−積層数×2／８）／積層数〕倍の基本セルの厚みが２３４μｍである。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図りつつ感度向上を図ることができるマイクロフォンの提供。
【解決手段】マイクロフォンは、ベース基板３１に形成された空所３１１上に架け渡されている第１の梁２３と、弾性部材２３ｂを介して第１の梁２３により弾性支持され、空所３１１内にてベース基板面に対して垂直に配置されている振動板２１と、ベース基板３１の空所３１１上に架け渡されている第２の梁２４と、第２の梁２４により支持され、空所３１１内にて振動板２１に隙間を介して対向配置されている固定電極２２とを、ベース基板３１に複数配置した。そのため、振動板２１および固定電極２２の面積を従来よりも大きくすることが可能となり、マイクロフォンの小型化を図りつつ、感度向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 指向性および耐久性に優れた指向性マイクロフォンの提供。
【解決手段】中央部に開口３１１を有するベース３１と、ベース３１の開口３１１上に架け渡されているブリッジ１１と、ブリッジ１１の中央部で支持軸３２１を介して弾性支持されている振動板３２と、開口３１１に振動板３２と空隙を設けて対向配置され、ベース３１に保持されている固定電極１３Ａ〜１３Ｄを複数備え、ブリッジ１１１の中央部に設けられ、音波の入射によって振動板３２の入射面が音源方向に応じて傾くように、振動板３２の支持軸３２１を側方から弾性支持する複数の弾性部材３２とを備える。よって、音源方向の音波に関する集音特性が向上し、指向性の高いマイクロフォンが得られる。また、マイクロフォン全体の向きを変えなくとも、音源方向に応じて自動的に指向方向の調整を行うことができる。さらに、複数の弾性部１２によって振動板３２を支持しているので、支持部分の耐久性向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】側面電極を簡単に形成できる方法で側面電極を形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、光検出半導体素子２を封止した樹脂８の側面に側面電極６を有している。側面電極６は、所定ピッチの電極パターンを有する金属薄膜３２を形成し、その後、金属薄膜３２の表面にメッキ層を堆積して形成される。たとえば、樹脂８の側面にレジスト３１を塗布し、塗布したレジスト３１を露光し、露光したレジスト３１を現像し、側面に金属薄膜３２を形成する。その後、レジスト３１を除去し、金属薄膜３１上にメッキ膜６を形成して側面電極を設ける。 （もっと読む）