【課題】トリミング回路を備えた半導体装置において、内部電源の電圧レベルを半導体装置の外部から適切に制御できるようにすること。
【解決手段】半導体装置は、複数のレベルの間で遷移する第１のテストモード信号を受信し、第１のテストモード信号の遷移に応じてカウント動作を行うバイナリカウンタ回路と、バイナリカウンタ回路の所定のビットの値を示すビット信号、および、バイナリカウンタ回路のカウント動作を制御する第２のテストモード信号を受信し、ビット信号および第２のテストモード信号に応じて、第１のテストモード信号を遷移させるか否かを制御する制御回路と、バイナリカウンタ回路のカウント値に応じて、複数の基準電位の中からいずれかの基準電位を選択するセレクタと、セレクタにより選択された基準電位に応じて、内部電源を発生する内部電源発生回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不良電流パスの選別に要する時間を短縮する。
【解決手段】半導体装置は、それぞれ少なくとも１つの貫通電極を含み、インターフェイスチップ内に第１のノードｎ１を有する複数の電流パス１０１_Ｘと、互いに異なる複数の電圧値からなる比較電圧ＤＡＣＯＵＴを生成する比較電圧生成部１０２と、複数の電流パス１０１_Ｘそれぞれの第１のノードｎ１の電圧ＴＳＶＣ_Ｘと、比較電圧ＤＡＣＯＵＴの上記複数の電圧値それぞれとを比較し、比較の結果を示す比較結果信号ＣＭＰ_Ｘを電流パス１０１_Ｘごとに出力する比較部１０３と、比較結果信号ＣＭＰ_Ｘに応じて、複数の電流パス１０１_Ｘのそれぞれが高抵抗化しているか否かを示す結果信号ＲＥＳＬＴ_Ｘを生成する結果信号生成部１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の側端部に由来する塵の発生を防止して、半導体装置の歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板の少なくとも側端部を覆うように保護膜を形成する第１の工程と、フォトレジストパターンを用いたエッチングにより基板の第１の主面に第１の主面に対向して見た形状が環状となる溝を形成する第２の工程と、溝を埋め込むように絶縁膜を形成することにより、絶縁リングを形成する第３の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セルフリフレッシュモードからの復帰時間を高速化する。
【解決手段】例えば、コントローラ５０は、半導体装置１０に対してセルフリフレッシュコマンドＳＲＥとセルフリフレッシュイグジットコマンドＳＲＸを交互に周期的に発行する。半導体装置１０は、セルフリフレッシュコマンドＳＲＥに同期してリフレッシュ動作を例えば１回だけ実行し、セルフリフレッシュイグジットコマンドＳＲＸに応答してＤＬＬ回路２００の状態更新を実行する。これにより、セルフリフレッシュイグジットコマンドＳＲＸを発行した後、ロウ系のコマンドや位相制御された内部クロック信号ＩＣＬＫ１を必要とするコマンドを短時間で発行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電流消費を削減する。
【解決手段】第１のクロック信号（ＩＣＬＫ）を受け、第１のクロック信号を可変である遅延量に応じて遅延させた第２のクロック信号（ＬＣＬＫ）を出力する遅延回路（３１）と、第２のクロック信号を受け、遅延された第３のクロック信号（ＲＣＬＫ）を出力するレプリカ回路（３２）と、第１および第３のクロック信号の位相差が所定時間以上であるか否かを検知し、所定時間以上である場合には遅延回路の遅延量を変化させ、所定時間未満である場合には遅延回路の遅延量を変化させないように制御する位相差検出回路（３６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セルフリフレッシュモードからの復帰時間を高速化する。
【解決手段】例えば、コントローラ５０は、半導体装置１０がセルフリフレッシュモードにエントリしているか否かにかかわらず外部クロック信号ＣＫを連続的に発行する。半導体装置１０は、セルフリフレッシュモードにエントリしている期間に外部クロック信号ＣＫの入力バッファ回路７１とＤＬＬ回路２００を間欠的に活性化させる。これにより、セルフリフレッシュモード中においてもＤＬＬ回路２００の状態が間欠的に更新され、正しく位相制御された内部クロック信号ＩＣＬＫ１が得られる状態に保たれる。したがって、セルフリフレッシュモード中における入力バッファ回路７１の消費電力を削減しつつ、セルフリフレッシュモードからイグジットした後、位相制御された内部クロック信号ＩＣＬＫ１を必要とするコマンドを短期間で投入することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】アモルファスカーボン膜などの酸化によりパターン精度が劣化する材料からなるハードマスク膜上に保護膜とマスク膜の積層膜を形成し、マスク膜をダブルパターニング技術を用いてパターニングすると、保護膜も２回のエッチングに曝されて、保護膜としての機能が損なわれ、パターニングに使用する有機膜除去のアッシングの際に、ハードマスク膜が酸化されてパターン精度が劣化し、忠実なパターン転写ができなくなる。
【解決手段】マスク膜６の２回目のエッチングの際に、パターニングに用いる有機膜（反射防止膜７ｂ、８ｂ）をマスク膜６表面は露出するが、保護膜５表面は露出しないようにエッチングし、マスク膜６のみを選択的にパターニングすることで、その後の残存する有機膜のアッシング除去に際して、ハードマスク膜４を酸化から保護する保護膜５の機能を確保でき、パターン転写の忠実性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】誤ってテストモードにエントリされたとしても、正常に動作させる。
【解決手段】半導体装置は、内部回路をテストするテスト回路２に対してテストを開始させるテストモードエントリ信号が入力されたことに応じて、内部のラッチ１０をセットすることにより、テスト回路２に対し、テスト回路２の駆動を許可するテストイネーブル信号をラッチ１０から出力するテスト信号発生回路１を備える。テスト信号発生回路１が、ラッチ１０がテストイネーブル信号を出力している場合、テストイネーブル信号を遅延させて、ラッチ１０をリセットするリセット信号を生成するリセット信号生成回路３０と、ラッチ１０がテストイネーブル信号を出力している場合に、外部から供給されるトグル信号に基づいて、リセット信号生成回路３０によるリセット信号を生成する動作を初期化する遅延初期化信号を出力する遅延初期化回路４０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】複数のサポート膜間における開口の位置ずれ発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板上に、第１の犠牲膜、第１のサポート膜、第２の犠牲膜及び第２のサポート膜を順次形成し、これらの膜を貫通するホールを形成し、ホールの内表面を覆い、かつ第２のサポート膜及び第１のサポート膜に接続される王冠型電極を形成し、王冠型電極と第２のサポート膜との接続を少なくとも一部分維持する第１のパターンで、第２のサポート膜に第１の開口を形成し、第１の開口を通じて第２の犠牲膜の一部又は全部を除去し、第１の開口を利用して第１のサポート膜に第２の開口を形成し、第２の開口を通じて第１の犠牲膜を全て除去する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比の溝内にカバレッジ性良く絶縁膜を埋め込むと表面にスリット状の空孔が形成され、ＣＭＰで平坦化すると、ＣＭＰで用いた組成物や、研磨された除去物、その他の残渣が空孔内に残り易く、この残渣は後の工程での発塵の一原因となり得る。
【解決手段】基板１の第１の主面に、俯瞰形状が環状となる第１の溝部２Ｔを形成し、第１の主面全面に第１の絶縁膜２ａを形成し、第１の絶縁膜２ａの表面から前記第１の溝部の内部まで達する深さの空孔を残しつつ、前記第１の絶縁膜を第１の溝部に埋め込み、空孔内を埋め込むように第１の絶縁膜上に第２の絶縁膜を形成し、第１の溝部内に第１の絶縁膜および第２の絶縁膜を残しつつ、基板表面高さまで化学機械研磨法により平坦化する。 （もっと読む）